CN101526581A - 边界扫描芯片故障检测装置及方法 - Google Patents
边界扫描芯片故障检测装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101526581A CN101526581A CN200810026672A CN200810026672A CN101526581A CN 101526581 A CN101526581 A CN 101526581A CN 200810026672 A CN200810026672 A CN 200810026672A CN 200810026672 A CN200810026672 A CN 200810026672A CN 101526581 A CN101526581 A CN 101526581A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- signal
- application program
- chip
- boundary scanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本发明揭示了一种边界扫描芯片故障检测装置及方法，利用应用程序连接到被测芯片的测试接口，对被测芯片进行全面检测；本发明装置包括：一应用程序模块，设置有一向量发送单元，可向该被测芯片发送测试向量，对该被测主板进行检测；一接收及分析反馈信息单元，接收被测芯片的反馈信息，并通过分析该反馈信息得出检测结果；一显示模块，显示该通过该应用程序模块分析反馈信息所得出的对被测芯片的检测结果；此装置通过如下步骤：a.向被测芯片发送一测试向量；b.接收并分析被测芯片的反馈信息；c.显示通过分析反馈信息得出的检测结果；实现对被测芯片全面的检测，可顺利检测到被测芯片问题点，并准确定位，使测试更简便。
Description
技术领域
本发明涉及到一种故障检测装置及方法，特别是涉及到一种边界扫描芯片故障检测装置及方法。
背景技术
对电路板上故障的检测，通常是采用探针、针床等传统检测设备进行测试。随着集成电路的发展进入超大规模集成电路时代，电路板的高度复杂性以及多层印制板、表面封装(SMT)、球栅阵列(BGA)、圆片规模集成(WSI)和多芯片模块(MCM)技术在电路***中的适用，使得电路节点的物理可访问性正逐步削弱以至消失，电路和***的可测试性急剧下降。由于电路板的集成度越来越大，可供测试的结点间距离越来越小，有的甚至完全成为隐性结点，在这种情况下，如果只采用探针、针床等传统测试设备进行芯片故障测试就存在很多弊端，甚至无法进行有效测试。首先是芯片引脚间距越来越小，探针伸上去比较困难，如果一定要将探针伸上去还有可能损伤芯片本身；其次有的芯片引脚已经成为隐性结点，根本无法使用探针，比如BGA封装的芯片和MCM芯片等。这不但使测试成本在电路和***总开销中所占比例不断上升，测试周期加长，而且仍然有很多不可测的情况存在，因此常规测试方法正面临着日趋严重的测试困难。
针对这种情况，电子测试的研究方向也从接触式测试、测试针床、测试分析仪器等传统测试方法发展到了研究在电子***甚至芯片设计时就考虑***测试问题的新兴设计方法-DFT，通过它来解决现代***的测试问题。作为可测试性设计的结构化设计方法，主要有以下几种：扫描通路法、随机存取扫描法、扫描置入法、边界扫描(Boundary Scan)等。而边界扫描就是其中一种重要的有效的测试方法。
发明内容
本发明的目的是提出了一种方便故障定位、提高主板维修效率的边界扫描芯片故障检测装置及方法，解决了检测困难、故障定位不准的问题。
为了达到上述目的，本发明提出了一种边界扫描芯片故障检测方法，利用应用程序连接到被测芯片的测试接口，对被测芯片进行全面检测；
本方法的具体步骤为：
a.向被测芯片发送一测试向量；
b.接收并分析被测芯片的反馈信息；
c.显示通过分析反馈信息得出的检测结果。
该步骤a、b中还各包括一接口信号转换步骤；在步骤a中包括一应用程序端信号转换步骤，将应用程序端信号转换为测试接口信号；该步骤b中也包括一接口信号转换步骤，将测试接口信号转换为应用程序端信号。
本发明方法主要通过对被测芯片发送测试向量，获取被测芯片的反馈信息，然后对反馈信息进行分析诊断，利用相关信息文件定位故障点，并显示检测结果；解决了检测困难、故障定位不准的问题，提高工作效率。
本发明还提出了一种边界扫描芯片故障检测装置，利用应用程序连接到被测芯片的测试接口，对被测芯片进行全面检测；
本装置包括：
一应用程序模块，设置有一向量发送单元，可向该被测芯片发送测试向量，对该被测主板进行检测；一接收及分析反馈信息单元，接收被测芯片的反馈信息，并通过分析该反馈信息得出检测结果；
一显示模块，显示该通过该应用程序模块分析反馈信息所得出的对被测芯片的检测结果。
该装置还设置有一转换模块，实现该应用程序模块信号与被测芯片的测试接口信号间的相互转换；该转换模块设有一应用程序模块信号转换单元，将应用程序端信号转换为测试接口信号；该转换模块设有一测试接口信号转换单元，将测试接口信号转换为应用程序端信号。
本发明装置主要通过用户操作应用程序模块，来控制转换模块完成对测试向量的读和写；转换模块接口驱动信号，驱动被测芯片的测试总线；使得被测芯片反馈回信息，通过转换模块传送到应用程序模块，然后由应用程序模块对反馈进行分析诊断并利用相关信息文件定位故障点，得出检测结果，通过显示模块显示出来；解决了检测困难、故障定位不准的问题，提高工作效率。
本发明另提出了一种信号的转换方法，实现应用程序端信号及被测芯片测试接口信号间的相互转换：
此种方法的具体步骤为：
A.查询接收第一端口信号；
B.判断信号类型，并调用相应函数；此步骤，先判定信号是否为读信号；然后，再判定该读信号或非读信号是否为指令信号；再分别调用相应函数进行操作；
C.写第二端口；此步骤包括写所读到的数据到第二端口及写第二端口返回。
本信号转换方法，利用该转换模块对测试向量的读写，可实现应用程序模块与被测芯片测试接口之间的通讯，使得测试顺利进行，提高工作效率。
附图说明
图1为本发明边界扫描芯片故障检测方法的流程示意图。
图2为本发明边界扫描芯片故障检测装置的结构示意图。
图3为本发明完整性测试单元结构示意图。
图4为本发明信号转换方法的流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图详述本发明的实施例。
本发明功能实现主要通过用户操作应用程序来控制JTAG(Joint TextAction Group)转换模块上微处理器内常驻程序完成测试向量的读和写，由微处理器产生JTAG测试接口驱动信号，驱动JTAG总线，最后由应用程序对检测结果进行分析诊断并利用相关信息文件定位故障点。
图1为本发明边界扫描芯片故障检测方法的流程示意图，如图所示，一种边界扫描芯片故障检测方法，利用应用程序连接到被测芯片20的测试接口，对被测芯片20进行全面检测；
本方法的具体步骤为：
a.向被测芯片20发送一测试向量；利用应用程序发送出测试向量，该测试向量经过转换，即将应用程序端信号转换为测试接口信号，则可传送到被测芯片20；被测芯片20将针对该测试向量回复一反馈信息，传送至该应用程序。
a1.生成测试向量；应用程序通过读取该被测芯片20的BSDL(Boundary-ScanDescription Language)文件，并对该等文件进行整合、编译，而产生针对被测芯片20的测试向量矩阵。
a2.判断是否为单芯片测试；根据在测试向量生成时所读取的BSDL文件信息进行判断；
a20.如是，发送单芯片测试向量，并执行步骤b1；
a21.如否，发送互连测试向量，并执行步骤b2。
b.接收并分析被测芯片20的反馈信息；被测芯片20将针对该测试向量回复一反馈信息，即将测试接口信号转换为应用程序端信号，则可被该应用程序接收；该应用程序将读取反馈回信息进行分析，利用提取的BSDL文件的信息进行故障点定位，得出检测结果。
b1.判断是否已发送完最后一条检测向量；
b10.如是，则通过该应用程序将读取反馈回向量所组成矩阵与生成的向量矩阵进行对比分析，利用提取的BSDL文件的信息进行故障点定位，得出检测结果，再执行步骤c。
b11.如否，则返回步骤a20。
b2.进行互连测试；此互连测试包括一互连网络测试及一自身测试；该互连网络测试为用接收的芯片反馈向量矩阵与应用程序发送的测试向量矩阵的互连网络对应位对比，如不相等则利用测试文件中的信息进行故障点定位，得出检测结果；该自身测试如步骤a20-b10中的单芯片测试。
c.显示通过分析反馈信息得出的检测结果；将检测结果中的故障及故障定位点显示出来；以直观的方式，将被测芯片20各测试部分的状态展现出来。
在该步骤a之前，还可设有一完整性测试，测试用于测试的部分电路是否畅通；该完整性测试包括一指令寄存器测试及一单元链测试：
该指令寄存器测试可为，首先，由应用程序发送一条读指令寄存器指令，再读取指令寄存器反馈信息，然后将该反馈信息与该测试文件相关信息比较；相同，则测试通过；不同，则测试失败。
该单元链测试可为边界扫描方式，首先，应用程序生成测试向量、发送写数据寄存器指令，再发送读数据寄存器指令，然后判断该读回信息是否与该写入信息相同；相同，则测试通过；不同，则测试失败。
图2为本发明边界扫描芯片故障检测装置的结构示意图，如图所示，一种边界扫描芯片故障检测装置，利用应用程序连接到被测芯片20的测试接口，对被测芯片20进行全面检测；
本装置包括：
一应用程序模块10，设置有一向量发送单元102，可向该被测芯片20发送测试向量，对该被测主板进行检测；一接收及分析反馈信息单元104，接收被测芯片20的反馈信息，并通过分析该反馈信息得出检测结果；
一显示模块12，显示该通过该应用程序模块10分析反馈信息所得出的对被测芯片20的检测结果。
该装置还设置有一转换模块11，实现该应用程序模块10信号与被测芯片20的测试接口信号间的相互转换；此转换模块11有一应用程序模块信号转换单元110，将应用程序端信号转换为测试接口信号；此转换模块11还有一测试接口信号转换单元111，将测试接口信号转换为应用程序端信号；且该应用程序端信号可为USB信号、PCI信号等，该测试接口信号可为JTAG信号。
该应用程序模块10，还设有一测试向量生成单元101；此向量生成单元根据判定该被测芯片20是否为单芯片测试而发送相应测试向量矩阵；如是，则生成单芯片测试向量矩阵；如否，则生成互连测试相连矩阵。
该应用程序模块10，另设有一判断单元103，以判断是否已发送完最后一条检测向量。
该应用程序模块10，又设有一完整性测试单元100；此完整性测试单元100包括一指令寄存器测试文件1000及一单元链测试文件1001(如图3所示)。
该边界扫描芯片故障检测装置，进行测试时：
首先，该装置将由完整性测试单元100对被测试芯片进行完整性检测，测试该被测芯片20用于测试的部分电路是否畅通；
然后，读取测试信息，根据测试信息由测试向量生成单元101生成测试向量并判断是否为单芯片测试；是，则由向量发送单元102发送单芯片测试向量矩阵，进行单芯片测试；否，则由向量发送单元102发送互连测试向量矩阵，进行互连测试。
再是，通过接收及分析反馈信息单元104，对被测芯片20的反馈信息进行整合、分析，得出检测结果，并利用显示模块12显示出来。
其中，本装置与被测芯片20之间的信号转换，是通过转换模块11实现的。
图4为本发明信号转换方法的流程示意图，如图所示，一种信号的转换方法，实现应用程序端信号及被测芯片20测试接口信号间的相互转换：
此种方法的具体步骤为：
首先，为接收、确认信息步骤，
A.查询接收第一端口信号；通过对端口的监控，实现数据的接收；同时，对已接收信息进行确认；
该步骤A中接收到信号后，还设置有一校验所接收到信息是否正确步骤：如是，进行下一步骤；如否，返回步骤A，重新接收。
然后，是信号转换步骤，
B.判断信号类型，并调用相应函数；判断该所接收信号是为读信号还是写信号；同时，还需判断该读信号或者写信号是为指令还是数据；
该步骤B中的判断、调用包括：
B1.判定是否为读信号；
B10如是，再判定该读信号是否为指令：如是，调用读指令寄存器函数；如否，调用读数据寄存器函数；
B20如否，再判定该非读信号(写信号)是否为指令：如是，调用写指令寄存器函数；如否，调用写数据寄存器函数。
C.写第二端口；在第二端口执行第一端口所接收到的信息；
该步骤C写第二端口包括：
C1.在该步骤B10完成后，进行写读到数据到第二端口；
C2.在该步骤B20完成后，进行写第二端口返回。
信号转换完成。
Claims (26)
1.一种边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，利用应用程序连接到被测芯片的测试接口，对被测芯片进行全面检测；
本方法的具体步骤为：
a.向被测芯片发送一测试向量，进行检测；
b.接收并分析被测芯片的反馈信息；
c.显示通过分析反馈信息得出的检测结果。
2.根据权利要求1所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该步骤a中的测试可为单芯片测试及互连测试其中之一。
3.根据权利要求1所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该互连测试包括一互连网络测试及一自身测试。
4.根据权利要求1所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该步骤a、b中还各包括一接口信号转换步骤。
5.根据权利要求4所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，在步骤a中包括一应用程序端信号转换步骤，将应用程序端信号转换为测试接口信号。
6.根据权利要求4所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该步骤b中也包括一接口信号转换步骤，将测试接口信号转换为应用程序端信号。
7.根据权利要求1所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，在步骤b中，还设有一判断是否已发送完最后一条检测向量步骤；如否，返回a步骤；如是，则进行下一步骤。
8.根据权利要求1所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该步骤a之前，还设有一测试向量生成步骤。
9.根据权利要求8所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，在该测试向量生成步骤之前，还可设有一完整性测试，测试用于测试的部分电路是否畅通。
10.根据权利要求9所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该完整性测试包括一指令寄存器测试及一单元链测试。
11.根据权利要求10所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该单元链的测试可用边界扫描的方式进行。
12.一种边界扫描芯片故障检测装置，其特征在于，利用应用程序连接到被测芯片的测试接口，对被测芯片进行全面检测；
本装置包括：
一应用程序模块，设置有一向量发送单元，可向该被测芯片发送测试向量，对该被测主板进行检测；一接收及分析反馈信息单元，接收被测芯片的反馈信息，并通过分析该反馈信息得出检测结果；
一显示模块，显示该通过该应用程序模块分析反馈信息所得出的对被测芯片的检测结果。
13.根据权利要求12所述的边界扫描芯片故障检测装置，其特征在于，该装置还设置有一转换模块，实现该应用程序模块信号与被测芯片的测试接口信号间的相互转换。
14.根据权利要求13所述的边界扫描芯片故障检测装置，其特征在于，该转换模块设有一应用程序模块信号转换单元，将应用程序端信号转换为测试接口信号。
15.根据权利要求13所述的边界扫描芯片故障检测装置，其特征在于，该转换模块设有一测试接口信号转换单元，将测试接口信号转换为应用程序端信号。
16.根据权利要求14或15所述的边界扫描芯片故障检测装置，其特征在于，该应用程序端信号可为USB信号、PCI信号其中之一。
17.根据权利要求14或15所述的边界扫描芯片故障检测装置，其特征在于，该测试接口信号可为JTAG信号。
18.根据权利要求12所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该应用程序模块，还设有一测试向量生成单元。
19.根据权利要求18所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该测试向量生成单元可生成单芯片测试向量矩阵与互连测试相连矩阵其中之一。
20.根据权利要求12所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该应用程序模块，另设有一判断单元，以判断是否已发送完最后一条检测向量。
21.根据权利要求12所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该应用程序模块，又设有一完整性测试单元。
22.根据权利要求21所述的边界扫描芯片故障检测方法，其特征在于，该完整性测试单元包括一指令寄存器测试文件及一单元链测试文件。
23.一种信号的转换方法，其特征在于，实现应用程序端信号及被测芯片测试接口信号间的相互转换：
此种方法的具体步骤为：
A.查询接收第一端口信号；
B.判断信号类型，并调用相应函数；
C.写第二端口。
24.根据权利要求23所述的信号转换方法，其特征在于，该步骤A中接收到信号后，还设置有一校验所接收到信息是否正确步骤：如是，进行下一步骤；如否，返回步骤A。
25.根据权利要求23所述的信号转换方法，其特征在于，该步骤B中的判断、调用包括：
B1.判定是否为读信号；
B10如是，再判定该读信号是否为指令：如是，调用读指令寄存器函数；如否，调用读数据寄存器函数；
B20如否，再判定该非读信号是否为指令：如是，调用写指令寄存器函数；如否，调用写数据寄存器函数。
26.根据权利要求25所述的信号转换方法，其特征在于，该步骤C写第二端口包括：
C1.在该步骤B10完成后，进行写读到数据到第二端口；
C2.在该步骤B20完成后，进行写第二端口返回。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810026672A CN101526581A (zh) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 边界扫描芯片故障检测装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810026672A CN101526581A (zh) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 边界扫描芯片故障检测装置及方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101526581A true CN101526581A (zh) | 2009-09-09 |
Family
ID=41094549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810026672A Pending CN101526581A (zh) | 2008-03-07 | 2008-03-07 | 边界扫描芯片故障检测装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101526581A (zh) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101957430A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-26 | 北京航天测控技术开发公司 | 一种可降低噪声的边界扫描测试方法和装置 |
| CN102565682A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-11 | 苏州工业园区谱芯科技有限公司 | 一种基于二分法的故障测试向量的定位方法 |
| CN102608518A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-25 | 华为技术有限公司 | 一种芯片测试方法及装置 |
| CN103675576A (zh) * | 2012-09-18 | 2014-03-26 | 英业达科技有限公司 | 基于边界扫描的芯片连接测试***及其方法 |
| CN104484248A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-01 | 英业达科技有限公司 | 计算机主板上电故障的诊断方法及装置 |
| CN108594106A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-09-28 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | ***级芯片测评装置和方法 |
| CN110045268A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-07-23 | 广东工业大学 | 一种芯片检测*** |
| CN110633177A (zh) * | 2018-06-25 | 2019-12-31 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种设备信息的获取方法及装置、服务器、存储介质 |
| CN113051111A (zh) * | 2021-03-05 | 2021-06-29 | 海光信息技术股份有限公司 | 多芯片模块故障识别处理方法及*** |
| CN113742157A (zh) * | 2020-05-27 | 2021-12-03 | 环达电脑(上海)有限公司 | 服务器主板监测方法 |
| CN115608654A (zh) * | 2021-08-26 | 2023-01-17 | 广东汇芯半导体有限公司 | 半导体电路的测试***和半导体电路的测试方法 |
-
2008
- 2008-03-07 CN CN200810026672A patent/CN101526581A/zh active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101957430A (zh) * | 2010-09-29 | 2011-01-26 | 北京航天测控技术开发公司 | 一种可降低噪声的边界扫描测试方法和装置 |
| CN101957430B (zh) * | 2010-09-29 | 2012-11-07 | 北京航天测控技术有限公司 | 一种可降低噪声的边界扫描测试方法和装置 |
| CN102565682A (zh) * | 2010-12-14 | 2012-07-11 | 苏州工业园区谱芯科技有限公司 | 一种基于二分法的故障测试向量的定位方法 |
| CN102565682B (zh) * | 2010-12-14 | 2014-05-28 | 苏州工业园区谱芯科技有限公司 | 一种基于二分法的故障测试向量的定位方法 |
| CN102608518A (zh) * | 2012-02-29 | 2012-07-25 | 华为技术有限公司 | 一种芯片测试方法及装置 |
| CN103675576A (zh) * | 2012-09-18 | 2014-03-26 | 英业达科技有限公司 | 基于边界扫描的芯片连接测试***及其方法 |
| CN104484248A (zh) * | 2014-11-28 | 2015-04-01 | 英业达科技有限公司 | 计算机主板上电故障的诊断方法及装置 |
| CN108594106A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-09-28 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | ***级芯片测评装置和方法 |
| CN110633177A (zh) * | 2018-06-25 | 2019-12-31 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种设备信息的获取方法及装置、服务器、存储介质 |
| CN110045268A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-07-23 | 广东工业大学 | 一种芯片检测*** |
| CN113742157A (zh) * | 2020-05-27 | 2021-12-03 | 环达电脑(上海)有限公司 | 服务器主板监测方法 |
| CN113051111A (zh) * | 2021-03-05 | 2021-06-29 | 海光信息技术股份有限公司 | 多芯片模块故障识别处理方法及*** |
| CN113051111B (zh) * | 2021-03-05 | 2022-06-24 | 海光信息技术股份有限公司 | 多芯片模块故障识别处理方法及*** |
| CN115608654A (zh) * | 2021-08-26 | 2023-01-17 | 广东汇芯半导体有限公司 | 半导体电路的测试***和半导体电路的测试方法 |
| CN115608654B (zh) * | 2021-08-26 | 2024-03-19 | 广东汇芯半导体有限公司 | 半导体电路的测试***和半导体电路的测试方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101526581A (zh) | 边界扫描芯片故障检测装置及方法 | |
| EP1153348B1 (en) | On-chip debug system | |
| CN100367045C (zh) | 基于二分法的电路连线导通测试方法 | |
| CN101788945B (zh) | 一种多电路板或多模块电子***的诊断测试***及方法 | |
| WO2001081935A1 (en) | System configuration and methods for on-the-fly testing of integrated circuits | |
| CN105842615A (zh) | 可于异常状态下进行调试的***芯片及其调试方法 | |
| CN102401879B (zh) | 芯片的usb功能的测试方法、测试主机和测试*** | |
| CN102479132A (zh) | 多芯片测试***及其测试方法 | |
| CN104484248A (zh) | 计算机主板上电故障的诊断方法及装置 | |
| CN101458304A (zh) | 嵌入式边界扫描技术验证平台 | |
| CN101526582A (zh) | 边界扫描测试向量生成方法 | |
| CN103376340A (zh) | 一种转接板、多平台串行测试***及方法 | |
| CN103558544A (zh) | 一种基于边界扫描的数模混合电路机内测试装置 | |
| CN101435853B (zh) | 测试*** | |
| CN101713814B (zh) | 基于边界扫描的Flash芯片检测方法 | |
| CN101144844B (zh) | 一种芯片焊接质量的检测方法 | |
| CN109164378A (zh) | 一种边界扫描测试链路的设计及测试方法 | |
| US6378094B1 (en) | Method and system for testing cluster circuits in a boundary scan environment | |
| CN201141902Y (zh) | 电子元件的检测*** | |
| CN101398465B (zh) | 电子元件的检测***及其方法 | |
| US8667346B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device, method of controlling the semiconductor integrated circuit device and information processing system | |
| CN103137211B (zh) | 一种nvm内建自测电路的仿真测试*** | |
| CN202404912U (zh) | 智能卡芯片存储器的神经网络测试模块及测试*** | |
| KR101228426B1 (ko) | 마킹 검사 장치 및 방법 | |
| CN113160875B (zh) | 芯片测试***和测试方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20090909 |