CN101515016B - 探测装置和探测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供探测装置、探测方法及存储介质。在具备多台使用探测卡调节晶片上的IC芯片的电特性的探测装置主体的探测装置中，实现该探测装置的小型化。在进行晶片的检查的探测装置主体、和收纳有多个晶片的载体之间，进行晶片的交接的装载部中，设置有对晶片上的被检查芯片的排列进行摄像的上照相机、对探针进行摄像的下照相机和能够使晶片在水平方向上移动的X-Y-θ台以及能够使晶片在高度方向上移动的第二装载机构，在该装载部中进行作为晶片的调整位置的精度校准。

Description

探测装置和探测方法

技术领域

本发明涉及使探针与被检查体的电极垫电接触测定该被检查体的电特性的技术。

背景技术

用于对半导体晶片(以下简称晶片)进行探针测试的探测装置构成为，使晶片载置在X、Y、Z方向上自由移动并且围绕Z轴(沿θ方向)自由旋转的晶片卡盘上，控制晶片卡盘的位置使得在晶片卡盘的上方设置的探测卡的探测器(probe)例如探针和晶片的IC芯片的电极垫接触。

并且，为了使探针和晶片上的IC芯片的电极垫精确地接触，利用探测装置内的照相机对晶片的表面进行摄像，并且，利用例如在晶片卡盘侧设置的照相机对探针进行摄像，基于各摄像时的晶片卡盘的位置，进行求得电极垫与探针接触的晶片卡盘的位置的所谓的精度校准。

另外，作为使探针与晶片接触的方法，公知的是使在探测卡中具有与晶片的全部的电极垫相对应的探针，使探针与电极垫整体地接触的方法，如果利用该方法，与使晶片上的一部分电极垫依次与探针接触的情况相比能够提高生产量。

为了进行上述的校准，必须确保晶片卡盘的移动区域，但是随着晶片的大口径化其移动区域也变大，难以避免探测装置的大型化。另外，由于要求成产量的提高，以能够搬入多个载体的方式构成装载部，关于相对于多个***(探测装置主体)使装载部共通化等进行研究(专利文献1)，但是出现追求高生产量和与此相伴装置的占有面积变大的折衷的关系。另外，不仅装置的占有面积变大，而且装置重量也变重。进一步，准备在每个***的X、Y、Z方向上自由移动的台，必须在该台上设置用于使晶片卡盘旋转θ的旋转机构，因此装置的成本变高。

专利文献1：特公平6-66365号公报：第一图

发明内容

本发明在上述情况下而完成，其目的是提供在具备多个探测装置主体(***)的探测装置中，能够对装置的小型化、制造成本的低廉化作出贡献的探测装置、探测方法和存储有实施该方法的程序的存储介质。

本发明的探测装置，其在基板载置台上载置排列有多个被检查芯片的基板，使上述被检查芯片的电极垫整体地与探测卡的探测器接触，一次性地进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

用于载置收纳有多个基板的载体的装载口；

多个探测装置主体，其具有保持部，上述保持部装卸自由地保持上述基板载置台，并在使上述基板上的被检查芯片的电极垫与上述探测卡的探测器接触的上位置和用于进行上述基板载置台的交接的下位置之间使上述基板载置台升降；

用于在上述装载口的载体和上述探测装置主体之间进行基板的交接的装载部；和

对上述探测装置主体和上述装载部输出控制信号的控制部，

上述装载部包括：用于在与上述载体之间进行上述基板的交接的基板搬送机构；对上述多个探测装置主体的各保持部公共地设置、用于在与各保持部之间进行上述基板载置台的交接的载置台搬送机构；与该载置台搬送机构组合设置，使上述基板载置台围绕铅直轴旋转的旋转机构和使该旋转机构沿X方向、Y方向移动的XY移动机构；通过上述旋转机构在旋转部位设置，对上述探测卡的探测器进行摄像的第一摄像单元；和用于对保持在上述载置台搬送机构上的基板载置台的基板的被检查芯片的电极垫进行摄像的第二摄像单元，

上述控制部，针对每个探测装置主体，基于上述第一摄像单元和第二摄像单元的各摄像结果，以能够使被检查芯片与探测器接触的方式通过上述旋转机构和上述XY移动机构调整上述载置台搬送机构上的基板载置台的位置，将已进行过位置调整的该基板载置台从上述载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部，并且输出控制信 号以使上述基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触。

上述载置台搬送机构具备用于使上述XY移动机构升降的升降机构，

使上述基板载置台从上述载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部并且使基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触的动作，优选是通过上述载置台搬送机构使基板载置台上的基板的电极垫与对应的探测装置主体的探测器接触，保持该状态不变将该基板载置台从载置台搬送机构交接到保持部。

上述载置台搬送机构具备用于搬送基板载置台的搬送机构主体，

上述XY移动机构优选被设置在该搬送机构主体。

上述探测装置主体横向排列地设置有多台，

上述装载部优选构成为与上述探测装置主体的排列平行地自由移动。

上述的探测装置，优选具备用于在上述基板搬送机构和上述载置台搬送机构之间交接基板的交接机构。

上述交接机构具备用于向上推起基板的升降销，

上述基板载置台具备贯通上述升降销的贯通孔，

上述基板，优选以由贯通上述基板载置台的升降销被向上推起的状态在上述基板搬送机构和上述载置台搬送机构之间进行交接。

本发明的探测方法，其进行在基板载置台上载置排列有多个被检查芯片的基板，使上述被检查芯片的电极垫整体地与探测卡的探测器接触，一次性地进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

利用基板搬送机构从收纳有多个基板的载体取出基板的工序；

接着使用具备使基板载置台围绕铅直轴旋转的旋转机构和使该旋转机构沿X方向、Y方向移动的XY移动机构的载置台搬送机构，通过上述基板搬送机构，将基板交接到被保持在通过上述旋转机构旋转的部位的上述基板载置台上的工序；

利用在通过上述旋转机构旋转的部位设置的第一摄像单元，对从多个探测装置主体选择的探测装置主体的探测卡的探测器进行摄像的工序；

利用在探测装置主体外设置的第二摄像单元，对被保持在上述载 置台搬送机构上的基板载置台的基板的被检查芯片的电极垫进行摄像的工序；

针对每个探测装置主体，基于上述第一摄像单元和第二摄像单元的各摄像结果，以使被检测芯片和探测器能够接触的方式通过上述旋转机构和XY移动机构调整上述载置台搬送机构上的基板载置台的位置的工序；和

将已进行位置调整的基板载置台从载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部，并且使基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触的工序。

将上述基板载置台从载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部，并且使基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触的工序，优选是利用上述载置台搬送机构使基板载置台上的基板的电极垫与对应的探测装置主体的探测器接触，保持该状态不变将该基板载置台从载置台搬送机构交接到保持部的动作。

调整上述基板载置台的位置的工序，是利用在上述载置台机构的搬送机构主体设置的上述XY移动机构进行的。

上述探测装置主体横向排列地设置有多台，

当对从上述多个探测装置主体选择的探测装置主体进行载置台的交接时，以在该探测装置主体和上述载置台搬送机构之间能够进行载置台的交接的方式，进行使该载置台搬送机构与上述探测装置主体的排列平行地移动的工序。

在上述基板载置台上进行基板的交接的工序，优选在用于在上述基板搬送机构和上述载置台搬送机构之间交接基板的交接机构中进行。

上述交接机构具备用于向上推起基板的升降销，

上述基板载置台具备贯通上述升降销的贯通孔，

上述向基板载置台上交接基板的工序，优选是以由贯通上述基板载置台的升降销将上述基板载置台向上推起的状态在上述基板搬送机构和上述载置台搬送机构之间进行上述基板的交接的工序。

本发明的存储介质，其收纳有在计算机上进行工作的计算机程序，上述计算机程序，以实施上述的探测方法的方式组合步骤。

依据本发明，在设置有多台探测装置主体的探测装置中，该探测装置主体将排列有多个被检查芯片的基板载置在基板载置台上，使上述被检查芯片的电极垫整体地与探测卡的探测器接触，一次性地进行被检查芯片的检查，在收纳有多个基板的载体和探测装置之间进行基板的交接的装载部中，设置有对基板上的被检查芯片的排列进行摄像的第一摄像单元、对探测器进行摄像的第二摄像单元以及调整基板的位置的旋转机构XY和移动机构，在该装载部中进行调整基板的位置的精度校准。因此，能够使各个探测装置主体的精度校准作业在该装载部中共通化地进行，因此不必在探测装置主体内确保基板的移动区域，因此能够使探测装置小型化，另外由于在探测装置主体内不必设置上述的旋转机构和XY移动机构等因而能够实现成本的低廉化。尤其是，探测装置主体的排列台数越多，越能够实现该装置的小型化和低成本化。

附图说明

图1是表示本发明的探测装置的一例的整体的立体图。

图2是表示上述探测装置的一例的纵截面图。

图3是表示上述探测装置的一例的纵截面图。

图4是表示上述探测装置的一例的纵截面图。

图5是表示上述探测装置的一例的平面图。

图6是表示上述的探测装置中的第二装载机构的一例的分解立体图。

图7是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图8是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图9是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图10是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图11是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的 一例的概略图。

图12是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图13是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图14是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图15是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图16是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图17是表示上述的探测装置中进行基板的检查时的工序的流程的一例的概略图。

图18是表示上述的探测装置的其他例子的概略图。

符号说明：

1   装载部

2   探测装置主体

23  基台

30  第一装载机构

35  第二装载机构

35a 臂

40X-Y-θ 台

41  可动部

42  导轨

43  导轨

44  旋转轴

47  交接机构

55  卡盘顶

60  保持部

65  探针

具体实施方式

关于本发明的探测装置，参照图1～图6进行说明。在该探测装置的框体20内，在跟前一侧设置有用于进行作为配置有多个被检查芯片的基板的晶片W的交接的装载部1，在其里侧在横方向上(X方向)设置有多台、例如4台对晶片W进行探测的探测装置主体2(2A～2D)。在装载部1的跟前一侧的框体20的外侧面，在横方向(X方向)上的多个地方例如4个地方设置有用于载置收纳有多枚晶片W的作为搬送容器的载体C的作为装载通道(port)的载置台21。该载置台21构成为，当载体C的交接口被框体20按压时，能够通过未图示的驱动机构使载体C进退，使得在框体20中设置的未图示的闸门(shutter)和载体C的盖被卸下。此外，图1是表示装载部1和探测装置主体2以及载体C的位置关系的概略图。

在装载部1的下侧，以与已述的载置台21的排列和探测装置主体2的排列平行的方式，设置有在横方向上延伸的两根平行的导轨22，在该导轨22上，设置有沿着该导轨22移动的基台23。在该基台23上的跟前一侧，在与载体C之间设置有用于进行晶片W的交接的作为基板搬送机构的第一装载机构30。该第一装载机构30包括：前端部分为两个叉的形状的臂30a；自由进退地保持该臂30a的搬送机体31；和用于使该搬送机体31升降和围绕铅直轴旋转的驱动部31a。

在该第一装载机构30的里侧的基台23上，设置有用于进行晶片W的朝向的调整和中心位置的修正的预校准单元32。该预校准单元32包括：使晶片W围绕铅直轴旋转的旋转载置台33；和以上下夹住包括在该旋转载置台33上载置的晶片W的周边部的区域的方式设置的发光受光部34，按照通过使晶片W旋转的同时对包括该晶片W的周边部的区域照射光，能够检测到该晶片W的周边部的轨迹的方式构成。

另外，在基台23上的上述预校准单元32的侧面位置，设置有用于在与已述的第一装载机构30之间和与探测装置主体2之间进行晶片W的交接的作为载置台搬送机构的第二装载机构35。该第二装载机构35包括：构成前端部分为两个叉的形状的搬送机构主体的臂35a；自由进退地保持该臂35a的搬送机体36；和用于使该机体23升降和围绕铅直轴旋转的作为升降机构的驱动部36a。

在该第二装载机构35的臂35a上，如图6所示，设置有与臂35a的开口部相同的方向矩形地开口的コ字状的X-Y-θ台40，该X-Y-θ台40，通过以位于该X-Y-θ台40的下侧的例如4角的方式设置的可动部41固定在臂35a上。该可动部41从下侧依次层叠有沿X方向沿伸的导轨42、沿Y方向延伸的导轨43和围绕铅直轴旋转的旋转轴44，构成为能够利用未图示的电动机通过导轨42、43使各自的旋转轴44在X方向和Y方向上移动。另外，通过未图示的辊环(roller ring)等旋转轴44上自由转动地连接在X-Y-θ台40，因此4个旋转轴44通过在相同方向上水平移动在该方向上X-Y-θ台40水平移动，另外通过对角线上的旋转轴44、44的组在相同方向并且两个组在相互正交方向上水平移动，X-Y-θ台40构成为能够围绕铅直轴旋转。上述的导轨42、43相当于权利要求的范围中的XY移动机构，而且旋转轴44相当于旋转机构。在该X-Y-θ台40的开口侧的前端部，设置由视野朝上的作为第一摄像单元的下照相机45。此外，在该X-Y-θ台40的开口侧的前端侧，设置有通过未图示的驱动机构在水平方向上自由移动的半透镜和在上下表面蒸镀有金属膜等的标记的薄板作为对焦机构25。

另外，在该X-Y-θ台40中，在表面形成有多个吸引孔46，在该吸引孔46中通过未图示的吸引通路连接有在臂35a的下方侧设置的未图示的吸引单元。另外，在作为基板载置台的卡盘顶(chuck top)55中构成为，以在该卡盘顶55内上下贯通的方式形成有与上述吸引孔46连通的多个吸引孔56，通过该吸引孔46、56能够将晶片W吸附保持在卡盘顶55(X-Y-θ台40)。在该卡盘顶55中，例如在三个地方形成有用于利用后述的作为升降机构的升降销49使卡盘顶55上的晶片W升降的贯通孔57。此外，关于该吸引孔46、56，为了避免记述变得繁杂，除在图6中以外省略图示。

在该第二装载机构35的上方位置，设置有沿横方向(X方向)顺长延伸的校准桥37，在该校准桥37的下表面，跨越该校准桥37的长度方向在多个地方例如两个地方设置有视野朝下的作为第二摄像单元的上照相机38。该校准桥37与已述的基台23的移动一起沿横方向(X方向)移动，通过未图示的保持机构保持在该基台23上。

如已述的图1所示，在该第二装载机构35和预校准单元32之间 的基台23上，在第一装载机构30和第二装载机构35之间设置有用于进行晶片W的交接的交接机构47。该交接机构47包括：以成为进入已述的臂35a的开口部和X-Y-θ台40的开口部内的宽度尺寸的方式构成的例如圆筒形状的支撑部48；和从该支撑部48的上表面突没的例如由三根销构成的升降销49。此外，关于图2～图4的侧面图，为了避免第二装载机构35、交接机构47和预校准单元32的重叠，使交接机构47和预校准单元32沿横方向移位，而且三个分开表示。

接着，关于探测装置主体2进行说明。并且，在该例中，如已述那样探测装置主体2设置有4台(2A～2D)，由于全部为相同的结构，所以作为代表以探测装置主体2进行说明。另外，探测装置主体2A～2D相互之间分别由隔离壁等划分，而且探测装置主体2A～2D和装载部1之间也通过隔离壁等划分，在此省略图示。

在该探测装置主体2的下方侧，设置有用于吸引保持作为载置晶片W的基板载置台的卡盘顶55的保持部60。该保持部60包括：以成为进入已述的臂35a的开口部和X-Y-θ台40的开口部内的宽度尺寸的方式构成的例如圆筒形状的升降部61；和连接在该升降部61的下方侧、用于使该升降部61升降的例如收纳有电动机等的驱动部62而构成。

另外，以与载置在卡盘顶55上的晶片W相对的方式，在探测装置主体2的顶部设置有探测卡63，该探测卡63通过顶板64自由装卸地固定在该顶部。在该探测卡63的下表面，以与该电极垫的排列相对应的方式跨越整个面形成多个探针65，使得能够一次性地检查在晶片W的表面形成的例如被检查芯片上的电极垫，在该探测卡63的上表面，形成有与该探针65电连接的未图示的电极。在该探测卡63的上方通过护环66设置有测试头67，构成为从该测试头67通过护环66、探测卡63和探针65对晶片W的电极垫传达电信号。另外，该测试头67构成为，通过在探测装置主体2的上方位置设置的铰链(hinge)71以该测试头67的单侧为轴自由转动，例如在从探测装置主体2的里侧交换探测卡63时等，测试头67在上位置进行旋转。

虽然在图1～图4中省略图示，但是如图5所示，在探测装置的侧面例如在里侧和跟前侧各连接有一台例如用于调整卡盘顶55的温度的 冷却器72，构成为通过在该冷却器72与例如已述的保持部60之间设置的未图示的调温流体循环通路，在从冷却器72流通的调温流体和卡盘顶55之间能够进行热交换。另外，在该冷却器72的相反侧的探测装置的侧面，在里侧设置有电源70，在跟前侧设置有沿X方向和Y方向自由移动的探测器台73。该探测器台73是用于将晶片进行校准的部件。此外，图5中74是工作者输入例如检查用的方案使用的监视器。

另外，在探测装置中，例如设置有由计算机构成的控制部5，该控制部5具备由程序、存储器、CPU构成的数据处理部等。该程序由步骤组组成，对上述步骤组进行控制，将载体C载置在载置台21上之后，对晶片W进行检查，之后使晶片W返回载体C直到搬出载体C为止的一系列的各部的动作。该程序(包括处理参数的输入操作和关于显示的程序)，被收纳在存储介质例如软盘、CD光盘、MO(光磁盘)、硬盘等的存储部6中并安装在控制部5。

接着，关于上述探测装置的作用，在以下进行说明。这时在探测装置主体2内没有搬入晶片W，在各探测装置主体2内保持有卡盘顶55，在此之后载体C被搬送到探测装置主体2中。首先，如图7(a)所示，预先使基台23移动到在载置载体C的载置台21和第一装载机构30之间进行晶片W的交接的位置。接着，如图7(b)所示，以上照相机38和下照相机45的水平方向的位置一致的方式使第二装载机构35移动。然后，如图8(a)所示，使已述的对焦机构25存在于上照相机38和下照相机45之间，并且以上照相机38和下照相机45的对焦的方式，调整第二装载机构35的高度，例如将这时的第二装载机构35的高度作为初始位置存储。通过像这样将上照相机38和下照相机45的相互的对焦的位置作为基准，比如说成为由一个照相机对探测卡63的探针65和晶片W上的IC芯片的电极垫进行摄像。

接着，如图9(a)所示，使探测装置主体2的升降部61升降，并且如图7(c)和图9(b)所示，使第二装载机构35进入探测装置主体2内，使臂35a移动到卡盘顶55的下方。然后，使升降部61下降到下位置，将卡盘顶55载置在X-Y-θ台40上(图9(c))，吸附保持卡盘顶55。然后，驱动第二装载机构35和X-Y-θ台40，对设置在探测卡63的校准标记进行摄像(图8(b))。校准标记，例如在探测卡 63的探针65组的外侧沿臂35a的进退方向配置有两个，臂35a的停止位置，以在下照相机45中校准标记进入视野的方式，由每一个校准标记决定。

然后，伸出臂35a从第二装载机构35侧看对里侧的校准标记摄像，接着将臂35a稍微向跟前侧拉对跟前侧的校准标记摄像。在该摄像中以校准标记的中心位于下照相机45的摄像区域内的例如十字标记的中心的方式，通过臂35a上的X-Y-θ台40微调整下照相机45的位置，将这时的X-Y-θ台40的X方向、Y方向的位置，即与X-Y-θ台40中的X方向驱动电动机和Y方向驱动电动机相关的各编码器的脉冲数相对应的驱动***坐标位置存储在控制部5内的存储部中。另外，将这时的臂35a的坐标，即与使臂35a进退的电动机相关的编码器的脉冲数存储在上述存储部中。像这样通过对两个校准标记进行摄像，控制部5能够掌握探测卡63的中心位置和探针65的排列方向，但是探针标记的个数如果是两个以上也可以适当地设计。并且通过下照相机45对特定的探针65进行摄像，即以该探针65的中心与视野内的十字标记相一致的方式对焦，将这时的第二装载机构35的高度位置(与驱动部36a相关的编码器的脉冲数)存储在上述存储部中。

接着，例如通过清洁室内的自动搬送车(AGV)将载体C载置在载置台21上。然后载体C被按压在框体20侧，卸下载体C的盖和框体20的未图示的闸门(shutter)。接着从载体C内通过第一装载机构30取出晶片W(图10(a))，将晶片W装载在预校准单元32的旋转载置台33(图10(b))。在该预校准单元32中，使晶片W旋转(360度)，并且从上侧对包括晶片W的周边部的区域照射光，通过接受不被该周边部遮挡而通过下侧的光，能够获得在晶片W的周边部形成的切口部的位置，并且求得晶片W的中心位置(图10(c))。接着，使旋转载置台33旋转使得晶片W朝向规定的朝向，并且以使晶片W的中心位置位于规定的位置的方式，调整第一装载机构30的水平方向的位置接收晶片W(图10(d))。由于像这样晶片W的朝向和中心的位置大致一致，所以以后通过第二装载机构35的X-Y-θ台40微调整晶片W的朝向和中心的位置。

接着，如图11(a)、图12(a)所示，以交接机构47的支撑部48 收容在臂35a内的方式使第二装载机构35移动，另外以晶片W与该第二装载机构35上的卡盘顶55的上方相对的方式，使第一装载机构30移动。然后使升降销49上升并接收晶片W，通过使第一装载机构30后退(图12(b))并使升降销49下降，将晶片W吸附保持在卡盘顶55上(图12(c))。

然后，如图11(b)和图13所示，以成为与进行已述的探针65的摄像时相同的朝向的方式使第二装载机构35旋转，使臂35a在校准桥37的下方侧进退并且使X-Y-θ台40沿Y方向移动，由此利用上照相机38对晶片W上的特定点(区域)摄像，例如在晶片W的最外周部夹着晶片W的中心与直径方向相对的两点。该特定点，例如相当于特定的IC芯片的角部或电极垫或者校准标记等。将该摄像时的第二装载机构35的臂35a的X方向的位置、Z方向的位置和X-Y-θ台40的X方向的位置、Y方向的位置的各个作为各电动机的编码器的脉冲数存储在控制部5的存储部内。然后，基于利用相互已进行了对焦的下照相机45的探针65的摄像结果和利用上照相机38的晶片W表面的摄像结果，求得用于使晶片W上的IC芯片的电极垫全部与探针65接触的驱动***的位置。具体而言使第二装载机构35的臂35a进入探测装置主体2内的规定位置(测定位置)之后，在例如使第二装载机构35上升使晶片W与探针65接触的情况下，求得用于进行上述接触的X-Y-θ台40的X、Y、θ方向的各位置和臂35a的高度位置，由此进行精密校准。

之后，如图11(c)、图14(a)所示，使第二装载机构35进入探测装置主体2内的上述测定位置，以使X-Y-θ台40的X、Y、θ方向的各位置成为已述的接触时的位置的方式进行调整。然后，使第二装载机构35上升直至探针65接触到晶片W上的电极垫的位置为止(图14(b))，进一步上升规定量进行所谓的过驱动(over drive)。接着，使该升降部61上升直至升降部61与卡盘顶55接触的上位置为止，升降部61从第二装载机构35接受卡盘顶55的负载(图15(a))。之后解除第二装载机构35的吸附保持，并且使第二装载机构35下降，进一步后退至探测装置主体2以外(图15(b)、图11(d))。这时，晶片W没有被吸附保持在卡盘顶55，但是如已述的那样由于探针65被 压入到晶片W上的电极垫，所以不发生位置偏移地被保持在升降部61。

之后，通过测试头67、护环66、探测卡63和探针65对晶片W的电极垫提供规定的检查用的电信号，进行被检查芯片的检查。并且，在进行下一个晶片W的检查时，如图16所示，使基台23向右方移动。并且进行上照相机38和下照相机45的对焦，使第二装载机构35进入下一探测装置主体2B，进行基于第二装载机构35的卡盘顶55的接收、探针65的摄像和第二装载机构35的坐标位置调整。接着，使第二装载机构35后退使基台23向左移动，将下一晶片W搬入装载部1，如已述那样进行晶片W的预校准、晶片W的交接、晶片W的摄像和基于X-Y-θ台40的位置的调整之后，使基台23再次向右方移动进行该晶片W的检查。

之后，同样地依次进行对后续的晶片W的检查，已检查完成的晶片W通过与上述路径相反的路径返回到载体C。此外，当交换探测卡63时，使已述的测试头67上升，而且如图17(a)所示，从探测装置主体2的里侧与顶板64一起进行探测卡63的搬出搬入。另外，当进行晶片W的校准时，如图17(b)所示，以基台23接近探测器台73的方式，使该基台23向右侧移动。

依据上述实施方式，在设置有多台探测装置主体2的探测装置中，上述探测装置主体2将排列有多个被检查芯片的晶片W保持在卡盘顶55上，使被检查芯片的电极垫与探测卡63的探针65接触进行被检查芯片的检查，在载体C和探测装置主体2之间进行晶片W的交接的装载部1中，设置有对晶片W的被检查芯片的排列进行摄像的上照相机38、对探针65进行摄像的下照相机45和用于调整晶片W的位置的X-Y-θ台40和第二装载机构35，在该装载部1中进行晶片W的精密校准。因此，各个探测装置主体2(2A～2D)中的上述的精密校准作业能够通过该装载部1共通化而进行，所以在探测装置主体2内不必确保晶片W的移动区域，因而能够使探测装置小型化。另外，由于即使不在各探测装置主体2内设置X-Y-θ台40即可，所以能够对制造成本的低廉化作出贡献，这样的小型化、成本的低廉化的效果，尤其在探测装置主体2的排列台数越多时越显著。

从上述的第二装载机构35向升降部61交接晶片W的动作，如上 所述在使晶片W与探针65接触的状态下进行，由于能够可靠地防止位置偏移所以优选，但是也可以通过升降部61往上顶第二装载机构35上的晶片W进行。

并且，在上述的例子中，在第二装载机构35的臂35a的进退方向上排列有探测卡63的校准标记，另外在晶片W上排列校准用的特定点，使第二装载机构35进退进行对这些点的摄像，但是也可以在X-Y-θ台40的前端部的左右排列两个下照相机45，并且将探测卡63的校准标记与上述两个下照相机45的分离间隔相对应而形成，使X-Y-θ台40沿Y方向移动并且用左右的下照相机45分别对校准标记摄像。另外，也可以以与晶片W上的两个特定点的距离相对应的方式在校准桥37上左右配置两个上照相机38，使X-Y-θ台40沿Y方向移动并且用该左右的上照相机38对特定点进行摄像。并且，用上照相机38对晶片W上的校准标记进行摄像时，使X-Y-θ台40沿Y方向移动，但是也可以使校准桥37沿Y方向移动。在该情况下，利用上照相机38对晶片W上的特定点进行摄像时，该校准桥37的位置与第二装载机构35的位置和X-Y-θ台40的位置一起，利用与该校准桥37的电动机相关的编码器的脉冲数存储在控制部5的存储部中。

此外，作为上述的例子，探测装置主体2设置有4台，但是也可以设置多台例如2台以上。另外，多个探测装置主体2沿水平方向排列，但是也可以如图18(a)、(b)所示那样沿高度方向层叠多个探测装置主体2。在该情况下，也可以与探测装置主体2的层叠台数相对应，将具备预校准单元32、交接机构47和校准桥37的装载部1设置在各个探测装置主体2的高度位置。如该图18所示，也可以通过一台装载部1在与多个例如2层的探测装置主体2之间进行晶片W的交接。此外，图中90是用于进行探测卡63的交换的搬送机。

另外，在上述的例子中，探测装置主体2沿横方向排列，使基台23与该探测装置主体2的排列平行地移动，但是也可以以包围基台23的周围的方式设置多个探测装置主体2。在该情况下，可以不使基台23沿水平方向移动地而使其旋转。

Claims (12)

1.一种探测装置，其在基板载置台上载置排列有多个被检查芯片的基板，使所述被检查芯片的电极垫整体地与探测卡的探测器接触，一次性地进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

用于载置收纳有多个基板的载体的装载口；

多个探测装置主体，其具有保持部，所述保持部装卸自由地保持所述基板载置台，并在使所述基板上的被检查芯片的电极垫与所述探测卡的探测器接触的上位置和用于进行所述基板载置台的交接的下位置之间使所述基板载置台升降；

装载部，其用于在所述装载口的载体和所述探测装置主体之间进行基板的交接；和

控制部，其向所述探测装置主体和所述装载部输出控制信号，

所述装载部包括：用于在与所述载体之间进行所述基板的交接的基板搬送机构；相对于所述多个探测装置主体的各保持部公共地设置、用于在与各保持部之间进行所述基板载置台的交接的载置台搬送机构；与该载置台搬送机构组合设置，使所述基板载置台围绕铅直轴旋转的旋转机构和使该旋转机构沿X方向、Y方向移动的XY移动机构；设置在通过所述旋转机构旋转的部位，对所述探测卡的探测器进行摄像的第一摄像单元；和用于对保持在所述载置台搬送机构上的基板载置台的基板的被检查芯片的电极垫进行摄像的第二摄像单元，

所述控制部，针对每个探测装置主体，基于所述第一摄像单元和第二摄像单元的各摄像结果，以能够使被检查芯片与探测器接触的方式通过所述旋转机构和所述XY移动机构调整所述载置台搬送机构上的基板载置台的位置，将已进行位置调整的该基板载置台从所述载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部，并且输出控制信号以使所述基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触。

2.根据权利要求1所述的探测装置，其特征在于：

所述载置台搬送机构具备用于使所述XY移动机构升降的升降机构，

使所述基板载置台从所述载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部并且使基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触的动作，是通过所述载置台搬送机构使基板载置台上的基板的电极垫与对应的探测装置主体的探测器接触，保持该状态不变将该基板载置台从载置台搬送机构交接到保持部的动作。

3.根据权利要求1或2所述的探测装置，其特征在于：

所述载置台搬送机构具备用于搬送基板载置台的搬送机构主体，

所述XY移动机构被设置在该搬送机构主体。

4.根据权利要求1或2所述的探测装置，其特征在于：

所述探测装置主体横向排列地设置有多台，

所述装载部与所述探测装置主体的排列平行地自由移动。

5.根据权利要求1或2所述的探测装置，其特征在于：

具备用于在所述基板搬送机构和所述载置台搬送机构之间交接基板的交接机构。

6.根据权利要求5所述的探测装置，其特征在于：

所述交接机构具备用于向上推起基板的升降销，

所述基板载置台具备所述升降销贯通的贯通孔，

所述基板，以由贯通所述基板载置台的升降销被向上推起的状态在所述基板搬送机构和所述载置台搬送机构之间进行交接。

7.一种探测方法，其进行在基板载置台上载置排列有多个被检查芯片的基板，使所述被检查芯片的电极垫整体地与探测卡的探测器接触，一次性地进行被检查芯片的检查，其特征在于，包括：

利用基板搬送机构从收纳有多个基板的载体取出基板的工序；

接着使用具备使基板载置台围绕铅直轴旋转的旋转机构和使该旋转机构沿X方向、Y方向移动的XY移动机构的载置台搬送机构，通过所述基板搬送机构，将基板交接到被保持在通过所述旋转机构旋转的部位的所述基板载置台上的工序；

利用在通过所述旋转机构旋转的部位设置的第一摄像单元，对从多个探测装置主体选择的探测装置主体的探测卡的探测器进行摄像的工序；

利用在探测装置主体外设置的第二摄像单元，对被保持在所述载置台搬送机构上的基板载置台的基板的被检查芯片的电极垫进行摄像的工序；

针对每个探测装置主体，基于所述第一摄像单元和第二摄像单元的各摄像结果，以使被检测芯片和探测器能够接触的方式通过所述旋转机构和XY移动机构调整所述载置台搬送机构上的基板载置台的位置的工序；和

将已进行位置调整的基板载置台从载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部，并且使基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触的工序。

8.根据权利要求7所述的探测方法，其特征在于：

将所述基板载置台从载置台搬送机构交接到对应的探测装置主体的保持部，并且使基板载置台上的基板的电极垫与探测器接触的工序，是利用所述载置台搬送机构使基板载置台上的基板的电极垫与对应的探测装置主体的探测器接触，保持该状态不变将该基板载置台从载置台搬送机构交接到保持部的动作。

9.根据权利要求7或8所述的探测方法，其特征在于：

调整所述基板载置台的位置的工序，是利用在所述载置台搬送机构的搬送机构主体上设置的所述XY移动机构进行的。

10.根据权利要求7或8所述的探测方法，其特征在于：

所述探测装置主体横向排列地设置有多台，

当对从所述多个探测装置主体选择的探测装置主体进行载置台的交接时，以在该探测装置主体和所述载置台搬送机构之间能够进行载置台的交接的方式，进行使该载置台搬送机构与所述探测装置主体的排列平行地移动的工序。

11.根据权利要求7或8所述的探测方法，其特征在于：

在所述基板载置台上进行基板的交接的工序，在用于在所述基板搬送机构和所述载置台搬送机构之间交接基板的交接机构中进行。

12.根据权利要求11所述的探测方法，其特征在于：

所述交接机构具备用于向上推起基板的升降销，

所述基板载置台具备所述升降销贯通的贯通孔，

所述向基板载置台上交接基板的工序，是以由贯通所述基板载置台的升降销被向上推起的状态在所述基板搬送机构和所述载置台搬送机构之间进行所述基板的交接的工序。

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