CN101502193B - 电路板和移动电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种增加盖元件安装在框架主体上的强度的电路板和便携式电子设备。电路板(16)具有基底(28)、安装在基底(28)上的电子元件(29)和附接到基底(28)以围绕电子元件(29)的框架主体(30)。树脂部(36)由置于框架主体(30)内的树脂形成。电路板(16)具有向下弯曲部(41)(接触部)，还具有直立部(42)，向下弯曲部(41)设置在框架主体(30)的壁(38)的基端(38B)并且沿着基底(28)，直立部(42)设置在向下弯曲部(41)的外端(41A)。

Description

电路板和移动电子设备
技术领域
本发明涉及一种电路板，还涉及一种诸如移动电话的移动电子设备，在该电路板中，多个电子元件安装在基板上，框架元件附接到基板以围绕这些电子元件。
背景技术
容纳在诸如移动电话的移动终端中的电路板包括基板和多个电子元件，在基板上形成有电路图案，所述多个电子元件通过将端子部用焊料固定到电路图案而安装在基板上。
近来，提出了一种电路板，通过覆盖电子元件主体的一部分并与基板紧密接触的树脂部(未充满)来提高电子元件的安装强度(参见专利文献1)。
专利文献1还可以应用于如下情况：通过共同覆盖全体安装在基板上的多个电子元件的树脂部来提高安装强度。
专利文献1：日本专利No.3,241,669
发明内容
本发明要解决的问题
然而，在移动终端掉落或诸如扭曲或弯曲的外力施加到壳体的情况下，存在框架元件与基板分离的可能性，或者盖元件从框架元件上脱落的可能性。
为了解决上面所讨论的问题，构造出了本发明。本发明的目的是提供一种框架元件到基板的附接强度可以提高的电路板和移动电子设备。
解决问题的手段
本发明的电路板包括：基板；多个电子元件，安装在基板上；框架元件，附接到基板，以围绕这些电子元件；接触部，设置在框架元件上，并且沿着基板与基板接触；和树脂部，在框架元件内部覆盖电子元件。
这里，例如，板状部可以作为接触部的示例。
接触部可以设置在框架元件的内部或外部，或者是内部和外部中之一或两者，并且无需沿着框架元件的外周是连续的。
这种接触部可以通过使壁部的下端部朝内部或外部弯曲而与构成框架元件的壁部一体设置，或者，单独的板状元件可以通过适当的手段(例如，焊接)连接到壁部的下端部。
在这种电路板中，框架元件通过接触部附接到基板的安装表面，由此，与现有技术相比，可以增大相对于基板的接触面积。
因此，在该电路板中，可以提高框架相对于基板的附接强度，还可以提高弯曲强度和抗扭强度。
在本发明的电路板中，接触部设置成朝向框架元件的外部被引导，并且电路板包括升高部，在升高部中，接触部的一部分相对于基板在垂直方向上升起。
这里，作为升高部，可以采用板状或柱状部从接触部的任意位置平行于例如壁部而直立的结构。然而，升高部无需沿着壁部的周边是连续的。
垂直方向是指与从基板的安装表面延伸的电子元件的高度方向相同的方向，并且，相对于基板安装表面的升起角度、升起尺寸等都是任意的。
可以通过使接触部的端部弯曲，而使升高部与接触部一体设置，或者，单独的板状元件可以通过适当的手段(例如，焊接)连接到接触部的端部或任意位置。
在这种电路板中，设置成朝框架元件的外部被引导的接触部包括升高部。当设置在构成移动电子设备的壳体的盖的后侧的肋与升高部接合时，例如，电路板与盖之间的相对定位可以容易地进行，并且电路板可以通过框架元件而与框架元件成为一体，由此可以提高移动电子设备的强度。
在这种电路板中，当堆叠在电路板上的诸如显示器的另一电子元件与升高部接合时，由于上述原因电路板与该另一电子元件之间的相对定位可以容易地进行，并且因电路板与该另一电子元件成为一体，可以获得强度提高。
或者，本发明的电路板包括：基板；多个电子元件，安装在基板上；框架元件，附接到基板，以围绕电子元件；以及树脂部，在框架元件内部覆盖电子元件，框架元件的一部分包括接触部，该接触部沿着基板与基板接触。
在本发明的电路板中，框架元件的一部分包括升高部，该升高部相对于基板在垂直方向上升起。
在本发明的电路板中，框架元件的一部分具有凹陷部，该凹陷部沿着基板与基板接触。
本发明的电路板的特征在于，导电粘合剂施加到树脂部的上面。
在这种电路板中，导电粘合剂施加到树脂部的上面。因此，例如，即使在盖元件不附接到框架元件的情况下，也可实现屏蔽性，并且，在盖元件附接到框架元件的情况下，实现了框架元件与盖元件之间的导电性，因此可以进一步提高屏蔽性。
本发明的移动电子设备采用上面所描述的电路板，并包括：基板；多个电子元件，安装在基板上；框架元件，附接到基板，以围绕电子元件；接触部，设置在框架元件上，并且沿着基板与基板接触；树脂部，在框架元件内部覆盖电子元件；升高部，在该升高部中，接触部的一部分相对于基板在垂直方向上升起；和盖部，位于框架元件与升高部之间。
根据该构造，框架元件与盖可以彼此成为一体，从而可以进一步提高移动电子设备的落下强度。
发明效果
根据本发明的电路板和移动电子设备，与基板的安装表面进行表面接触的接触部设置在框架元件中，因此获得了可以提高框架元件到基板的附接强度的效果。
附图说明
图1是示出包括本发明的电路板(第一实施例)的移动电子设备的透视图。
图2是沿着图1中A-A线剖开的截面图。
图3是沿着图1中B-B线剖开的分解截面图。
图4是沿着图1中B-B线剖开的截面图。
图5是示出第一实施例的电路板的框架元件和盖元件的分解透视图。
图6是图5中的部分C的放大图。
图7是示出第一实施例的电路板的截面图。
图8是示出本发明的电路板(第二实施例)的截面图。
图9是示出本发明电路板的变型1的透视图。
图10是示出本发明电路板的变型2的透视图。
图11是示出本发明电路板的变型3的透视图。
图12是示出本发明电路板的变型4的透视图。
图13是示出本发明电路板的变型5的透视图。
图14是示出本发明电路板的变型6的透视图。
图15是示出本发明电路板的变型7的透视图。
图16是示出本发明电路板的变型8的透视图。
附图标记和符号说明
10移动终端(移动电子设备)
16，60电路板
28基板
29电子元件
30框架元件
31框架元件的开口
34盖元件
36树脂部
36A树脂部的上面
38框架元件的壁部
38B基端部
41下弯曲部(接触部)
42升高部
61导电粘合剂
具体实施方式
(第一实施例)
下面，参照附图描述本发明实施例的电路板。
如图1所示，作为第一实施例的移动电子设备，移动终端10包括上壳体(壳体)11和通过联接部13可旋转地联接到上壳体11的下壳体12。该移动终端构造成使得当上壳体11和下壳体12通过联接部13相对移动时，可以选择上壳体11和下壳体12彼此叠置的移动状态(mobile state)，或上壳体11和下壳体12分离放置的展开状态(所示的状态)。
如图2-4所示，上壳体11由前盖14和后盖15构造出，电路板16容纳在前盖14与后盖15之间。
开口部17形成在前盖14的表面14A中，显示部19设置成通过开口部17露出，前盖14的表面14A和显示部19由面板20覆盖(参见图3和4)。
后盖15通过树脂制成的盖22和金属制成的盖23而形成为两层结构。
在上壳体11中，如图1所示，听筒部21设置在显示部19的上方。在下壳体12中，操作部24和话筒部25设置在表面上。
下面，参照图2-7描述本发明的电路板16。
如图2-4所示，电路板16包括：基板28；多个电子元件29，安装在基板28的安装表面上；框架元件30，附接到基板28以围绕电子元件29；盖元件34，封闭框架元件30的开口31；以及导电粘合剂35(参见图7)，置于框架元件30与盖元件34之间。树脂部36由填充到框架元件30中的树脂形成。
如图5所示，框架元件30具有：壁部38，形成为例如大致矩形的形状；上弯曲部39，设置在壁部38的上端部38A中(还参见图6和7)；下弯曲部41(接触部)，设置在壁部38的基端部38B中(还参见图6和7)；以及升高部42，设置在下弯曲部41的外端部41A中。
壁部38通过彼此相对的一对垂直侧壁38C、38D、设置在该对垂直侧壁38C、38D的一端侧的一个横向侧壁38E、以及设置在该对垂直侧壁38C、38D的另一端侧的另一横向侧壁38F而形成为大致矩形的形状。
该对垂直侧壁38C、38D的基端部38B和该对横向侧壁38E、38F的基端部38B抵靠于基板28。
即，该对垂直侧壁38C、38D的基端部38B和该对横向侧壁38E、38F的基端部38B构成壁部38的基端部38B。
突部44以规则的间隔设置在该对垂直侧壁38C、38D和该对横向侧壁38E、38F上。
如图7所示，突部44是朝向框架元件30的外部突出的部分。
突部44设置在垂直侧壁38C、38D和横向侧壁38E、38F上的原因将在下面描述。
上弯曲部39设置于壁部38的上端部38A的整个外周。如图7所示，上弯曲部39平行于基板28从上端部38A朝向框架元件30的内部延伸。
下弯曲部41设置在壁部38中的该对垂直侧壁38C、38D的基端部38B中。如图7所示，下弯曲部41沿着基板28的安装表面从基端部38B朝向框架元件30的外部延伸。
下弯曲部41沿着基板28的安装表面设置的构造允许下弯曲部41用作与基板28的安装表面进行表面接触的接触部。
因此，可以增大框架元件30相对于基板28的接触面积，从而可以提高框架30相对于基板28的附接强度。
此外，通过增大框架元件30相对于基板28的接触面积，可以提高弯曲强度和抗扭强度。
升高部42设置于下弯曲部41的外端部41A的整个区域中。
升高部42设置成在一方向上升起，沿着该方向，升高部42沿着基板28的厚度方向与下弯曲部41的外端部41A分离。
根据该构造，当构成上壳体11的前盖14的凹槽部14B与升高部42接合时，如图3所示，前盖14可以与升高部42、即框架元件30成为一体，从而可以提高强度。
凹槽部14B与升高部42的接合可以通过将升高部42压制地***凹槽部14B中来实现，或者通过将升高部42经由气隙宽松地***到凹槽部14B中来实现。
堆叠在框架元件30上的显示部19(参见图1)与升高部42接合，由此可以提高强度。
升高部42还起到肋的作用，使得强度可以进一步提高。
此外，当前盖14与升高部42接合时，可以容易地实现前盖14相对于框架元件30的定位。
在本说明书中，由壁部38、下弯曲部41和升高部42限定的区域构成凹陷部。
如图5所示，盖元件34放置在框架元件30上。盖元件34具有：侧壁46，形成为比框架元件30略大的矩形形状；以及盖主体47，设置于侧壁46的上端部46A。
在侧壁46中，以规则的间隔形成开口部48。当盖元件34放置在框架元件30上时，开口部48与前面所述的突部44接合(参见图7)。
具体地，当盖元件34放置在框架元件30上时，开口部48安装在突部44上，并且开口部48与突部44接合。
盖主体47具有多个突出部50，这些突出部50在盖主体47的任意位置朝盖元件34的内部(即，框架元件的内部)突出。
如图7所示，每个突出部50具有：悬垂部51，形成为圆柱形状；延伸部52，从悬垂部51的下端部51A朝外部延伸。
悬垂部51突出，以在基板28的厚度方向上从盖主体47朝基板28被引导。
延伸部52沿着基板28的面方向延伸。
即，悬垂部51和延伸部52形成为使得它们的截面具有基本上类似L的形状，并嵌入到树脂部36中。由于悬垂部51和延伸部52的截面形状形成为基本上类似L的形状，因此突出部50可具有几乎不能从树脂部36掉落的形状。
具有基本上类似L的形状的突出部50设置在盖元件34上，并且嵌入到树脂部36中，由此，当填充到框架元件30中的树脂固化时，致使树脂收缩，从而树脂部36朝框架元件30拉拽突出部50。
结果，盖元件34被朝框架元件30拉动，因此在树脂部36收缩之后可以使盖元件34与框架元件30紧密接触。
以此方式，盖元件34与框架元件30的紧密接触可以提高盖元件34相对于框架元件30的附接强度，并进一步提高屏蔽性。
此外，导电粘合剂35置于框架元件30与盖元件34之间可以更进一步提高屏蔽性。
作为另一效果，突出部嵌入到树脂部中能够使基板、框架元件、盖元件和树脂部彼此成为一体，从而获得电路板刚体化的增效效应。
(第二实施例)
接下来，参照图8描述第二实施例的电路板60。
在图8所示的第二实施例的电路板60中，导电粘合剂61施加到树脂部36的上面36A。其它构造与第一实施例的电路板16相同。
导电粘合剂61是与第一实施例的导电粘合剂35相同的粘合剂。
在电路板60中，将导电粘合剂61施加到树脂部36的上面36A可以更进一步提高屏蔽性。
接下来，参照图9-12描述第一和第二实施例的升高部42和下弯曲部41的变型1-4。
在图9所示的变型1中，升高部42没有设置在下弯曲部41的整个区域中，而是设置在下弯曲部41的一部分中。
在图10所示的变型2中，升高部42和下弯曲部41没有设置在垂直侧壁38C的整个区域中，而是设置在垂直侧壁38C的一部分中。
在图11所示的变型3中，未设置升高部42，而是仅设置了下弯曲部41。
在图12所示的变型4中，未设置升高部42，而是仅设置了下弯曲部41，使得下弯曲部41没有设置在垂直侧壁38C的整个区域中，而是设置在垂直侧壁38C的一部分中。
根据变型1-4，可以实现与第一和第二实施例的电路板16、60相同的效果。
接下来，参照图13-16描述第一和第二实施例的突出部50的变型5-8。
在图13所示的变型5中，代替第一和第二实施例的突出部50，设置了突出部65。
每个突出部65具有：板状的悬垂部65A，突出成从盖主体47沿基板28的厚度方向朝基板28被引导；以及延伸部65B，延伸成从悬垂部65A的下端部沿着基板28的面方向被引导。
悬垂部65A和延伸部65B形成为几乎不能从树脂部36掉落的基本上类似L的形状。
在图14所示的变型6中，代替第一和第二实施例的突出部50，设置了突出部66。
每个突出部66具有：板状的悬垂部65A，突出成从盖主体47沿基板28的厚度方向朝基板28被倾斜地引导；以及板状的延伸部65B，沿着与悬垂部65A相反的方向从悬垂部65A的下端部倾斜地突出。
悬垂部65A和延伸部65B形成为几乎不能从树脂部36掉落的基本上双向折弯(dog-leg)的形状。
在图15所示的变型7中，代替第一和第二实施例的突出部50，设置了突出部67。
每个突出部67具有：板状的悬垂部67A，突出成从盖主体47沿基板28的厚度方向朝基板28被引导；以及延伸部67B，相对于基板28向上倾斜地从悬垂部67A的下端部突出。
悬垂部67A和延伸部67B形成为几乎不能从树脂部36掉落的基本上类似V的形状。
在图16所示的变型8中，代替第一和第二实施例的突出部50，设置了突出部68。
每个突出部68具有：板状的悬垂部68A，突出成从盖主体47沿基板28的厚度方向朝基板28被引导；以及延伸部67B，在两方向上延伸，以沿着基板28的面方向从悬垂部68A的下端部被引导。
悬垂部68A和延伸部68B形成为几乎不能从树脂部36掉落的基本上类似T的形状。
根据变型5-8，可以实现与第一和第二实施例的电路板16、60相同的效果。
在上面所描述的第一和第二实施例中，已经描述了下弯曲部41朝框架元件30的外部延伸的示例。本发明不限于此。下弯曲部41可以朝框架元件30的内部延伸。
此外，已经描述了下弯曲部41设置在壁部38中的该对垂直侧壁38C、38D中的示例。本发明不限于此。下弯曲部可以设置于壁部38的整个外周。
诸如框架元件30、盖元件34、树脂部36和升高部42的部分的形状和构造不限于在第一和第二实施例中作为示例描述的那样，而是可以适当地改变。
工业实用性
本发明优选应用于多个电子元件安装在基板上、框架元件附接到基板以围绕这些电子元件的电路板，还优选应用于移动电子设备。

Claims (6)

1.一种电路板，包括：
基板；
多个电子元件，安装在所述基板上；
框架元件，附接到所述基板，以围绕所述电子元件；
接触部，设置在所述框架元件上，并且沿着所述基板与所述基板接触；和
树脂部，在所述框架元件的内部覆盖所述电子元件，
其中，所述接触部设置成朝所述框架元件的外部被引导，并且，所述电路板包括升高部，在所述升高部中，所述接触部的一部分从所述基板升起。
2.一种电路板，包括：
基板；
多个电子元件，安装在所述基板上；
框架元件，附接到所述基板，以围绕所述电子元件；和
树脂部，在所述框架元件的内部覆盖所述电子元件，
所述框架元件的一部分包括接触部，该接触部沿着所述基板与所述基板接触，
其中，所述框架元件的一部分包括升高部，所述升高部从所述基板升起。
3.根据权利要求2的电路板，其中，所述框架元件的一部分具有凹陷部，该凹陷部沿着所述基板与所述基板接触。
4.根据权利要求1或2的电路板，其中，导电粘合剂施加到所述树脂部的上面。
5.一种移动电子设备，其中，采用根据权利要求1或2的电路板。
6.一种移动电子设备，包括：
基板；
多个电子元件，安装在所述基板上；
框架元件，附接到所述基板，以围绕所述电子元件；
接触部，设置在所述框架元件上，并且沿着所述基板与所述基板接触；
树脂部，在所述框架元件的内部覆盖所述电子元件，
升高部，在所述升高部中，所述接触部的一部分从所述基板升起；和
盖部，位于所述框架元件与所述升高部之间。
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