CN101490702A - 制造包括至少一个电子模块的卡的方法、在该方法中包含的组件以及中间产品 - Google Patents

Abstract

在电子卡的制造中包含的组件(22)包括板片(14)，该板片具有多个孔(16)，在该多个孔中分别容纳多个电子模块(2)。通过固定装置，特别地，通过跨在电子模块周围的主要部分上方且留出槽(26)的固定桥，将这些电子模块装配到板片(14)。例如该固定装置通过孔(16)的周边的突起部分(18)形成，这些突起部分具有小于板片(14)的厚度并且用作电子模块的支承体，特别地，用作这些模块的基底(12)的支承体。例如通过焊接或粘接的方式执行固定。本发明还涉及通过这种组件和填充材料形成的中间产品，其中填充材料填充孔(16)中的至少大部分保留空间。本发明还涉及制造卡的方法，其中最终在树脂中涂覆根据本发明的组件，形成基本平面的卡。

Description

制造包括至少一个电子模块的卡的方法、在该方法中包含的组件以及中间产品

技术领域

本发明涉及一种制造卡的方法，所述卡每个均包含电子模块，具体地，包括电子显示器的电子模块。根据本发明的该方法获得的卡例如是银行卡，具体地，是符合ISO标准的银行卡。但是，本发明还可应用于总体形状不是矩形的电子卡，具体地，圆形卡。本发明还涉及在根据本发明的该方法的范围内获得的组件和中间产品。

背景技术

在最近的数年，已经开发出大量的电子卡或集成电路卡。刚开始的时候，电子卡由包括电阻性接触模块的卡体形成，其中该电阻性接触模块容纳在卡体的凹槽中。接着，开发出非接触性卡，也就是，这种卡包括由连接到天线的电子电路形成的应答器。随着电子卡的不断发展，试图将实现其他功能的其他电子元件集成到卡中。例如，已公开了一种这样的卡，它包括可被用户激励的开关和电子显示器。这些卡通常需要比较大的电池或光伏电池型供电装置。为了将这些各种元件集成到卡中，通常将这些元件以至少一个电子模块的形式组合在一起，所述电子模块包括支承体或基底，在所述支承体或基底的表面上设置所述各种电子元件。图1示出这种模块的示意性实例。模块2包括连接到电子显示器6的集成电路4、设置在支承体12上的电池8和激励器10，形成使这些元件互连在一起的PCB。为了限制这些模块的厚度，电池和/或显示器可以设置在支承体12的周边或者设置在其中的凹槽中。

将由不同形状和尺寸的各种元件构成的较大电子模块集成到卡中并非易事。而且，如果要集成数字显示器，它必须精确定位在制得的卡中，这会带来其他的问题，同时这也是本发明将要解决的问题。

欧洲专利No.0570784在一个实施例中公开了一种制造卡的方法，该卡包括电子组件，具体地，应答器，它设置在定位框架的主孔中。根据所公开的实施例，该应答器和该定位框架嵌入在粘合剂中，该粘合剂可以以粘性液体尤其是树脂的形式添加。在欧洲专利No.0570784中，该定位框架仅用于对由集成电路和线圈形成的应答器在卡内部的内区进行定界。因此，当对各种元件和粘合剂施压以形成卡时，该应答器被保持在内区，而非固态的粘合剂则有可能会铺开形成流过制得的卡的一层。本领域技术人员会在该专利文献中找到一种将体积较大、形状复杂的电子模块集成到紧凑平面卡的方法。然而，如该文献所述，设置在定位框架的主孔中的电子模块在形成卡时通常会轻微移动。实际上，该文献并未公开如何将该应答器保持在定位框架的主孔内部的精确的固定位置。本领域技术人员很可能会想当然地考虑减小主孔的尺寸，以使它们可以大致匹配电子模块的尺寸，具体地，该模块的外部轮廓。然而，必须要考虑制造容许误差，因此难以预期过于紧密的配合。此外，根据模块的制造方法不同，对各种元件在支承体上的定位也会略有不同。因此，例如，数字显示器6设置在PCB的表面上或者其周边的位置会发生轻微变化。然而，为了获得高质量的卡，该数字显示器必须相对于制得的卡的外部轮廓精确定位。当在该数字显示器的上方设置匹配该数字显示器尺寸的透明孔以使卡的用户读取显示的情况下，这一点尤其重要。

除了将电子模块相对于卡的外部轮廓进行定位的该问题之外，还存在其他问题。这个问题涉及在卡制造安装设施中引入电子模块。还要注意，这里，电子卡通常都是成批制造的，也就是说，会有多个卡同时以板片的形式制造，该板片包括多个电子模块。然后，在裁切步骤中，从所获得的板上分离出每个卡片，如欧洲专利No.0570784所述。在下面的公开内容中所述的实施例范围内，应答器相对于定位框架保持自由状态，直到形成卡。这需要在处理用于形成卡的各种元件时小心，确保应答器保持在定位结构中的相应孔中，直到进行施压。

发明内容

因此，本发明旨在解决该后一问题，以便简化电子模块的设置，同时确保电子模块保持在定位结构的孔中，以及方便用于制造卡的各种元件和材料的组装。

因此，本发明首先涉及一种在卡制造期间制得的组件，每个组件包括电子模块。该卡制造方法包括提供具有至少一个、至少部分穿通的孔的板片(plate)以及至少一个电子模块，所述电子模块电气独立于所述板片，并且在安装设施(installation)中至少部分容纳在所述至少一个孔中，其中在安装设施中将树脂添加到所述电子模块的至少一侧，所述板片形成用于所述电子模块的定位结构。该组件包括所述板片和所述至少一个电子模块，其特征在于，在将所述组件引入所述安装设施之前，以足够刚性的方式组装所述板片和所述至少一个电子模块，以便于首先在直到添加所述树脂为止以及后来在添加所述树脂期间，所述至少一个电子模块保持在相对于所述板片基本限定的位置。

应当注意，该树脂可以以各种形式和以各种状态进行添加。该术语“树脂”应当作广义理解，包括各种公知的粘接剂，例如PVC和聚氨酯树脂，或本领域技术人员可利用的其他树脂。

在优选实施例中，如此设置每个孔和/或位于所述孔中的电子模块，以便在孔中保留空间，并且在板片的至少一侧开口。该卡或中间产品的制造方法则包括将填充材料引入在孔中保留的该空间中的步骤。

在卡制造方法的初始步骤中组装穿孔板片和电子模块具有多个优点并解决了前述问题。在电子模块和板片之间进行材料连接意味着对该组件尤其是可以通过板片进行处理，以实施卡制造方法的后续步骤。当根据本发明的卡或中间产品制造方法将板片和电子模块引入在其中添加树脂的安装设施时，根据本发明的该组件解决了将电子模块保持在板片的孔中的问题。

在优选实施例中，其中在已组装了根据本发明的组件之后在穿孔板片的孔中保留有空间，通过施压，特别地，利用压力或轮辊来压出填充材料或树脂，使得保留在孔中的空间通常填充有填充材料或树脂。如果没有进行特别的预防，则该步骤会使电子模块相对于框架移动。根据本发明的该组件以有利的方式解决了该问题，它在整个卡制造方法期间将模块保持在精确位置，不论是保持在板片的主平面中，还是沿垂直于主平面的轴的方向均是如此。

本发明还涉及一种卡制造方法的中间产品，它包括根据前述优选实施例的组件以及填充材料，该填充材料填充了保留在板片孔中的至少大部分空间，其中电子模块设置在该板片孔中。该中间产品的顶表面和底表面优选近乎平坦。在第一种变型中，中间产品的厚度与所述板片大致相同，该填充材料基本设置在保留于板片孔中的空间中。在第二种变型中，填充材料通过树脂形成，该树脂覆盖板片的顶表面和底表面中的至少一个表面。在后面那种情况下，中间产品具有改善的刚性，因为树脂覆盖了板片的至少一侧，优选两侧。

如果树脂覆盖板片的两侧和电子模块，则当外表面大致平坦时，中间产品已经可以用作卡。然而，在卡制造方法中制成根据本发明的中间产品仍然具有若干优点，其中该卡制造方法包括将树脂添加到中间产品两侧的至少一个附加步骤。本发明还涉及该制造方法。根据用于制造至少一个卡的该方法，制成如上所述的中间产品，然后将树脂沉积到中间产品的顶表面和底表面中至少一个表面。最后，对此时处于非固态的所沉积树脂施压，从而形成具有平坦外表面的至少一个卡，这是因为沉积在中间产品上的树脂填充在中间产品中的任何厚度变化中。沉积在中间产品上的树脂优选形成薄层。可以在单个步骤中添加树脂，也可以在多个连续步骤中添加树脂以进一步改进平坦度。

该方法尤其有利于获得那些具有非常平坦表面且包括厚度不均、由各种元件形成的较大电子模块的卡。实际上，当电子模块由不同材料且具有不同厚度水平和空的中间区的各种元件形成时，添加到板片孔的保留空间的填充材料或树脂以具有厚度变化的不规则方式分布。当填充材料或树脂硬化、收缩时，在树脂中会发生厚度变化，于是产生具有轻微凹陷或凸起的表面。中间产品的表面状态通常不能满足银行卡标准，但是在形成成品卡时，通过随后在中间产品的两侧沉积树脂膜，可以消除厚度的变化。于是卡具有非常平坦的外表面。

一般来说，本发明涉及一种制造至少一个中间产品或至少一个卡的方法，包括以下步骤：

-根据上述本发明的优选实施例制得组件，所述组件包括板片，所述板片具有至少一个孔和至少部分设置在所述孔中的至少一个电子模块，在将填充材料添加到在所述至少一个孔中的保留空间之前，以足够刚性的方式组装所述板片和所述至少一个电子模块，从而在以下步骤之前和在以下步骤中将所述至少一个电子模块保持在所述至少一个孔中相对于所述板片基本固定的位置：

-添加填充材料，并且将处于粘性液态的所述填充材料引入在所述至少一个孔中的所述保留空间中；

-固化所述填充材料。

根据优选变型，该方法的特征在于，树脂沉积在所述板片的底表面和顶表面中的至少一个表面上方，至少沉积在这样的一侧上，填充材料在该侧被引入所述板片中的所述至少一个孔中。根据优选变型，填充材料和树脂相同并且同时被添加。

根据上述方法的特定特征，利用相对于板片-电子模块组件运动的至少一个轮辊或一个刀片(blade)，铺开该树脂。从而获得具有近乎平坦的外表面的中间产品或卡。

附图说明

除了以非限制性实例的方式给出的中间产品或卡制造方法的实施之外，通过阅读所述组件和所述中间产品的下列说明，根据本发明的组件、根据本发明的方法以及在该方法范围内获得的中间产品的其他优点和特定特征将更加显而易见。本说明书参照以下示图，其中：

图1在之前已经说明，它示意性示出根据本发明的方法集成在卡中的电子模块；

图2示出在根据本发明的组件的第一实施例中采用的板片；

图3A示出被引入图2的板片的孔中的电子模块；

图3B示出根据本发明的组件的第一实施例的部分横截面图；

图4是根据本发明的组件的第一实施例的部分顶视图；

图5和6分别部分示出所述组件的第一实施例的第一和第二变型；

图7A是所述组件的第一实施例的第三变型中采用的板片的部分顶视图；

图7B是所述组件的第一实施例的所述第三变型的部分顶视图；

图8部分示出所述组件的所述第一实施例的第四变型；

图9是根据本发明的组件的第二实施例的部分顶视图；

图10是所述组件的所述第二实施例的变型的部分顶视图；

图11是根据本发明的组件的第三实施例的部分顶视图；

图12是根据本发明的组件的第四实施例的部分顶视图；

图13是沿图12的线XIII-XIII截取的部分横截面图；

图14示意性示出所述组件的第四实施例的变型的部分顶视图；

图15是沿图14的线XV-XV截取的部分横截面图；

图16是在根据本发明的制造卡的方法中制得的根据本发明的中间产品的部分横截面图；

图17是根据本发明的中间产品的可选实施例的部分横截面图；

图18是根据本发明的中间产品的另一个可选实施例的部分横截面图；

图19是由图17所示的中间产品经根据本发明的制造方法获得的卡的部分横截面图；

图20示意性示出本发明的卡制造方法的另一实施。该方法还可以应用于根据本发明制造中间产品；

图21是通过图20所示的方法制得的多个卡的部分横截面图；以及

图22示意性示出也通过图20所示的方法制得的多个卡或中间产品的可选实施例。

具体实施方式

参照图2至4，我们现在阐述根据本发明的组件的第一实施例，它在也根据本发明的卡制造方法中而制得。本发明的方法尤其适用于批量制造卡，也就是同时制造多个卡。图4部分示出的组件22包括用于制造多批卡的多个电子模块2。然而，需要注意，本发明不限于批量制造卡，在特定变型中，本发明还可以应用于一张卡一张卡的制造，也就是单卡制造。

组件22包括板片14和至少一个电子模块2，该板片14具有至少一个至少部分穿通孔16，所述至少一个电子模块2至少部分容纳在所述至少一个孔16中。在图2所示的实例中，板片14具有多个穿通孔16，并且限定为与容纳在所述孔16中的模块一样多的用于电子模块2的框架。该板片限定用于电子模块的定位结构。根据本发明，在每个孔16的周边设置突起部分18。在图2至4所示的变型中，在孔16的两个相对相反侧设置两个突起部分18，它们基本沿所述孔的对角线方向设置。然而，需要注意，可以设置任意数量的突起部分，它们可以沿每个孔16的周边设置在任意位置。优选地，在每个孔16中设置至少两个突起部分。这些突起部分形成***到孔中的电子模块的止动部件(stop member)。

图2和4用虚线20示出通过本发明的制造方法获得的每个卡的最终周边形状，其中包括组件22。以传统方式，通过本领域技术人员公知的方法裁出所获得的每个卡。图3A示出图2的横截面III-III中的板片14。突起部分18的厚度或高度小于板片14的厚度或高度。在引入电子模块2之前，以各种方式形成突起部分18。这些部分可以通过在压力机中进行热压或冷压而获得。它们还可以使用超声头或产生高频电场的头来获得。这提供具有恒定厚度的初始板片14，其中穿有具有突起部分的孔16。接着，通过以局域的方式作用于这些突起部分的工具或头，减小突起部分的厚度。该步骤可以利用前述方法之一快速且高效执行。在板片14的另一个变型中，通过机械加工，尤其是利用铣刀，减小突起部分18的厚度。在另一个变型中，板片14由两层形成，它们相互叠焊在一起，底层包括突起部分18，而顶层具有矩形孔，这些矩形孔匹配在突起部分中的孔16。因此，突起部分18可以通过本领域技术人员公知的任何方法来制得。

一旦制得板片14，则在每个孔16中***一个电气独立于板片的电子模块2。该电子模块及其所有的电连接都提前制好。在这里所述的实例中，模块2包括基底12，该基底12延伸到所述模块边缘处的至少一些区域中，延伸超出所述模块承载的电子元件4至8。基底12具有这样的尺寸和形状，以便当将电子模块2***到孔16中时，基底12具有在两个突起部分18上叠置的两个区域24。因此，基底12支撑在突起部分18上，如图3B所示。

根据本发明，电子模块2以足够刚性的方式装配到板片14，这样一方面电子模块2在根据本发明的卡制造方法期间保持在孔16中，另一方面它们大致保持在装配突起部分18时所限定的初始位置。电子模块在被***到孔16中时可以被相对于板片14上的限定参照物进行定位。模块2相对于板片14的该定位影响到作为一个整体的模块，因此尤其影响到基底12，或者它会影响到模块的一个具体元件，尤其是电子显示器6。如果通过限定意欲使得显示器6在成品卡的一个表面可视，则这一点尤其有利。当显示器通过卡的覆盖层中的孔而显现时，显示器相对于卡的轮廓20的精确定位从审美以及功能的角度而言都非常重要。当需要相对于显示器进行定位时，以这样的方式提供制造电子显示器6然后***模块2的方法，以使得显示器6相对于板片14处于确定的位置，这因此形成定位结构。

还可以以各种方式将电子模块2固定到突起部分18。例如，如果形成基底12的两个区域24和突起部分18的材料可以直接相互附着，则所述区域24可以利用热电极简单地热焊到突起部分18。模块2还可以利用超声头或本领域技术人员公知的其他方法固定到板片14。在另一个变型中，在突起部分18上或区域24上沉积粘性膜，以便将它们粘接在一起。在其他变型中，通过在基底边缘和突起部分直接添加粘接剂液滴或粘接带，将基底12固定到突起部分。在本发明的范围内，可以使用以足够刚性的方式将模块2装配到突起部分的任何化学或物理方法。

由此获得牢固的组件，它由板片14和容纳在板片的孔16中的电子模块2形成。下面要注意组件22的两个特别有益的特征：

-第一，模块2的厚度基本等于板片14的厚度，电子模块2被整个容纳在相应的孔16中；

-第二，槽(slot)26保持在模块2和孔16的边缘之间除了突起部分18所在的区域之外的位置。

模块2整个容纳在孔16内，也就是在板片14的厚度中，这意味着可以更好地控制较薄卡的制造。这意味着卡具有相对于模块2的厚度最小的可能的厚度增加。槽26的存在减小了穿孔板片14和模块2的制造容许误差，并且根据装配到基底的电子显示器的位置，允许基底12在不同孔中的定位可以略有不同。此外，如下所述，接下来，可以通过树脂来填充槽26，从而在基底12和穿通孔16的壁之间提供粘合桥。这最终确保了电子模块2和板片4可以极佳地相互固定，从而当成品卡被弯曲或者经受其他应力时，电子模块2会适当地随板片14发生形变。这就防止了模块2的基底12的边缘对成品卡的外表面留痕迹，从而防止破坏卡的外表美观。需要注意，如此选择所使用的材料，尤其是用于制造基底12的材料，以便该材料可以承受一定量的弹性形变，并且可以允许电子模块2能够在卡经受应力时弯曲，特别地，在为确保符合相关标准而执行的测试的范围之内弯曲。

在图5中示出了第一可选实施例，它示出板片14的单个孔16，这里板片14具有近似单个卡的尺寸。还用于图6和8的该简化图决不是限制性示图，它描述的组件30类似于图4的组件22，也就是用于批量制造多个卡的组件。

图5的变型的不同点在于，突起部分18A形成在孔16的四个拐角中。这些突起部分由此在孔16的底部区域限定出平截拐角。相对于孔16的大致矩形突起的突起部分18A可以由相同的前述技术制成。模块2具有这样的尺寸，以便基底12的四个拐角叠层在四个部分18A上叠置。以和前述变型类似的方式将电子模块装配到板片14。

图6示出根据本发明的组件的第二可选实施例。该可选实施例的特征在于，它沿矩形孔16的两个相反边缘设置台阶34，该台阶形成中间级，基底12的两个侧向区域36靠在该中间级上。可以以和其他变型所述的突起部分类似的方式形成台阶34。通过焊接或接合，或者通过本领域技术人员可利用的任何其他物理或化学方法，将电子模块装配到板片14。

图7A和7B示出根据第一实施例的第三变型的组件。框架14包括多个孔16。每个孔的周边区域具有至少一个凹口(notch)38或优选至少两个凹口38。每个凹口限定出小的圆形台阶。电子模块2在边缘处具有突起部分40，当将模块2***到孔16中时，这些突起部分40部分叠置在凹口38上。这些突起部分40靠在小圆形台阶38上。模块2通过区域40装配到板片14，其中这些区域被焊接或接合到凹口38中。在特定变型中，这些凹口具有这样的尺寸，以使突起区域40必须被强制推入这些凹口中，这将电子模块2固定到板片14。然而，后一种变型的缺点是，需要基底12和凹口38非常精确地匹配在每个孔16的周边区。需要注意，第一和第三变型可以结合在一起，其中突起部分18则叠置在突起区域40上。

目前已经描述的根据本发明的组件的第一实施例的多个变型的特征在于，在电子模块的边缘上，特别地，在基底上的不同的区域被叠层在板片孔的相应周边区上，其中板片孔容纳所述电子模块。这些周边区的厚度优选小于穿孔板片的厚度。根据本发明，所述边缘区域和叠置在其上的所述周边区相互装配在一起，从而电子模块被固定在板片孔中。电子模块的边缘区域可以直接靠在相应周边区上或通过树脂膜连接到周边区。由此通过电子模块边缘上的特定区域而在电子模块和穿孔板片之间产生材料连接部，这些材料连接部与其中设置有电子模块的孔的相应周边区域相对设置。

图8示出本发明的组件的第一实施例的第四特定变型。组件44由框架14形成，该框架14包括至少一个孔16，该孔16通过横梁46分成两个二级孔，其中该横梁的厚度小于板片14的厚度。可以说，孔16具有两个二级孔，或者等价地存在被较窄的横梁分隔的两个孔。电子模块2设置成使得在基底12的中心区中没有电子元件，其中一旦已将模块2***到孔16中，则该基底的中心区叠置在横梁46上。通过水平部件46将模块2装配到板片14，其中模块2被例如焊接或接合到该水平部件46。本领域技术人员还可以采用其他装配方法。

在已描述的根据本发明的组件的第一实施例的所有变型中，板片14的在孔16周边的区域的厚度优选小于板片的总体厚度。需要注意，还可以设想具有恒定厚度的板片的其他变型。在这种情况下，基底12位于板片14上方，在孔16中设有电子元件。

图9示出根据本发明的组件50的第二实施例。这里不再赘述前面已经描述的内容。本实施例的特征在于，通过粘接带52的多个部分，特别地，两个部分，将电子模块2装配到板片14。在本实施例中，电子模块2整个容纳在相应孔16中，并且没有叠置在板片14上的部分。粘接带部分52在每个电子模块和穿孔板片之间限定出材料连接部。这些部分52可以设置在电子模块2的任一侧。在图9的实例中，这些部分52在模块2的基底12和孔16的周边区之间形成桥。这些部分设置在由基底12承载的电子元件相反的一侧。该实例决不是限制性的。

一般地，该第二实施例的特征为，由不同的材料元件形成的带的设置在电子模块的边缘和容纳电子模块的孔的相应周边区之间形成桥。“粘接带部分”一般是指其表面将板片14粘接到基底12的带部分。这种粘接必须足以在运输和处理组件50期间以及卡制造方法的步骤期间将电子模块保持在相应孔16中，其中在卡制造方法期间该组件50被制成同时批量制造的卡批中的构成元件。

图10示出组件56的第二实施例的有利变型。在电子模块和板片14中的孔16的周边区之间的材料连接部或桥在此通过自粘圆片58来实现。每个孔的周边区具有凹口60，这些凹口60限定出两个小的中间台阶。自粘圆片58的叠置在板片14上的部分设置在这些凹口60内部，以避免产生相对于框架14的任何过量的厚度。凹口60的深度可以较小，至少等于圆片58的厚度，或者相反地，凹口60的深度可以较大，但小于框架14的厚度。在此不再赘述前面已经描述的内容。

图11示出根据本发明的组件的第三实施例。该组件62也包括穿孔板片14和设置在孔16中的电子模块2。在此，通过可热重激活的(heat-reactivatable)粘接线64，将这些模块2装配到板片14。这些可热重激活的粘接线64穿过板片14，具体地，穿过孔16。设置每条可热重激活的粘接线64，以粘接到它所穿过的板片14和模块2。在图11所示的实例中，通过两条线64将每个电子模块2保持在相应孔16中，这两条线64靠近模块的两个相反边缘设置。可热重激活的粘接线64可以是由合成或天然材料制成，或者覆有粘接剂。在另一个变型中，线本身由固体树脂形成，它可以通过应用加热或紫外光而进行粘接。当然，在另一个变型中，穿过孔16的粘接带可以形成线64。在另一个变型中，可热重激活的粘接线可以穿过板片14中在两个相邻孔16之间形成的沟槽，从而防止这些线引起相对于板片14的超额厚度。

根据预期设置，可以在电子模块之前或之后添加可热重激活的粘接线64。同样，可热重激活的粘接线可以设置在基底12的与基底所承载的电子元件相反的一侧，如图11所示，或者相对于基底12设置在与电子元件相同的一侧上的其他位置。该可热重激活的粘接线可以粘接到基底12或者其下面的一些电子元件。本领域技术人员将会理解，可能的变型有很多。这里所述的装配方法包括将元件粘接到电子模块和板片14，然后从周边区穿过空间16，到达每个孔16的另一个周边区。图11示出平行于矩形孔16的一个边缘的可热重激活的粘接线，但是这些线可以非常好地倾斜设置，尤其是沿所述孔16的对角线方向设置。

图12至15示出根据本发明的组件的第四实施例的两个变型。在此不再赘述前面已经描述的内容。该第四实施例的不同之处在于，通过将树脂引入在模块2和相应孔16之间的槽26中，将电子模块2装配到板片14。在图12和13所示的变型中，例如通过使用注射器，将粘接剂引入槽26中，以使得小的带状粘接剂70在孔16的侧壁17和电子模块的基底12的边缘之间形成粘接桥。一旦将电子模块置于板片中的相应孔中就可以添加该粘接带，或者在引入模块之前添加所述粘接带。在后一种情况下，粘接带施加为靠在孔16的侧壁17上。该粘接带可以在粘性液体状态或糊状状态下甚至固态下添加，然后通过加热使其***或变粘。带70可以通过足以良好粘接到框架14和电子模块尤其是其基底12的任何树脂形成，从而将电子模块保持在相应孔中，因此能够处理组件68，而不会让电子模块脱离其各自的孔。在电子模块和板片14之间提前形成的材料连接部对于在初始处理操作期间和根据本发明的方法的多个步骤期间将电子模块保持在给定位置中非常重要，下面将进一步说明。

图12和13的变型的特征在于，树脂带70在槽26中也就是基底12的边缘和板片14的侧表面17之间限定出小桥。这显然不意味着树脂带70不能也部分延伸到基底12的顶表面或底表面中的一个或其他表面上方以及板片14的顶表面上方。然而，需要注意，优选地，用于固定模块的树脂整个地位于孔16内部，因此不会导致相对于板片的任何超额厚度。

图14和15所示的变型的不同之处在于，组件72包括用于将电子元件2固定到板片14的树脂液滴。这些液滴74优选被添加到基底12的设置有电子元件的一侧。树脂72的液滴主要在孔16的侧壁17和基底12的顶表面之间形成接合部。然而，这并不意味着液滴74流入槽26中。根据本发明的组件的该第四实施例的两个变型因此彼此比较类似。在该第四实施例中，局部施加树脂，从而在电子模块和相应孔的周边区之间形成桥或接合部。该桥或接合部优选位于孔16内部，从而它不会导致相对于框架14的厚度的任何超额厚度，其中框架14厚度大致等于电子模块2的最大厚度。

需要注意，树脂可以施加到模块2的多个不同边缘区域上方。在图12和14中，树脂仅仅沉积到两个径向相反的区域。显然，可以设置更多区域，特别地，在孔16的四个拐角附近设置四个区域。还需要注意，所述不同区域可以较短，如图12和14所示，或者延伸较长距离，例如沿矩形孔16的两个小边延伸。

在上述根据本发明的组件的所有实施例中，电子模块可以具有各种结构。该电子模块可以在基底12的两侧具有电子元件，从而基底12位于相应孔的中间区。一些元件还可以设置在基底12中的孔中，或者设置在其周边，以防止其各自的厚度增加。在后一种情况下，电子元件还可以穿过基底且从基底的两侧出来。优选地，板片14的厚度大致等于电子模块的厚度；但是这不是强制性要求。一些元件，特别地，电子显示器，具有比板片14的厚度大的厚度。最后，需要注意，各种实施例和/或各种变型可以相互结合。

下面参照图16和17来说明在根据本发明的卡制造方法期间制得的中间产品的两个主要变型。

图16所示的中间产品80通过根据本发明的组件形成，所述组件包括穿孔板片14和容纳在相应孔16中的电子模块。模块2的基底12靠在设置于孔16的周边的突起部分上，如前参照根据本发明的组件的第一实施例所述。初始地，电子模块2和穿孔板片14通过在板片14的突起部分和电子模块的基底12之间设置的粘接膜相互装配在一起。在另一个变型中，通过添加树脂液滴或树脂带，特别地，添加到在基底12和壁84之间保留的槽中，将模块2固定到板片14。需要注意，在图16和17中，为根据本发明的组件选择的实例通过非限制性说明的方式给出。实际上，通过添加填充材料82到在孔16中保留的空间当中，根据本发明的任何组件都可以形成中间产品。在图16的变型中，填充材料82几乎填充每个孔16，然而不覆盖板片14的顶表面和底表面或者具有和板片14相同厚度的电子显示器6的表面。填充材料82填充孔16中保留的至少大部分空间。该填充材料以粘性液体形式添加，并且通过本领域技术人员可利用的多种方法，特别地，通过铸注或本领域技术人员熟知的任何其他技术，***到孔中。应注意，特别地，可以设想通过注入技术，通过将模板盖压在板片14上，其中该盖在注入期间控制(master)电子显示器6的顶表面，从而引入填充材料82。可以设想这样一个变型，其中电子显示器6也被填充材料覆盖，然后该填充材料被穿透。再次强调，给出这些实例都决不是限制性的。在图16的变型中，填充材料整个穿过框架14的顶表面添加，也就是，添加在基底12的与电子模块2相反的一侧。

填充材料82可以通过各种合适材料形成，这些材料优选一旦固化就具有弹性。优选地，填充材料82具有与开口16的侧壁的良好粘着性。特别地，采用合成或天然树脂形成材料82。例如，材料82可以是聚氨酯树脂或PVC树脂。材料82还可以通过在环境温度下硬化或例如对紫外光(UV)起反应的粘接剂形成。在可设想的另一个变型中，材料82可以通过凝胶或硅基材料形成。

图17所示的中间产品86与图16的不同之处在于，填充材料82由至少覆盖板片14的顶表面88也就是引入树脂82的一侧的表面的树脂形成。在图17的实例中，树脂82还覆盖板片14和模块2特别是基底12的底表面89。在另一个变型中，板片14和电子模块被置于工作表面或工作片上，这与图16的情况一样，并且树脂仅从上方慢慢地引入孔16中的保留空间。在这种情况下，仅仅覆盖板片14的顶表面88和显示器6的顶表面。如果电子显示器6被树脂82覆盖，则该树脂82显然足够透明，以允许读取显示。与图16的实例一样，电子电路4被树脂82所覆盖。

一旦树脂添加并分配到孔16中，则设置用于固化树脂以形成中间产品的步骤。在图17的实例中，根据本发明的组件被嵌入树脂82中。然而，在图16的实例中，树脂82没有限定穿通层，但是它基本局域在板片14的孔16中。在图16和17中，固化的树脂的顶表面略有波纹，也就是说，它的厚度略有不均。这并不意味着树脂仅仅通过浇注技术来添加，而是说它可以表示当树脂或填充材料固化时，该材料可以以不均匀的方式收缩，这里假设存在由多种材料形成的较大体积的电子元件。因此，中间产品86的不平坦表面还可能是因为采用了其中用轮辊或刀片来铺开树脂的方法，甚至是在具有平坦表面的压力机中注入或铺开树脂的情况下也是如此。中间产品86一旦被裁开，就可以用于形成卡或电子标记，但是它的表面状态可以在根据本发明的方法的范围内改善，这将在下面进行说明。

图18示出中间产品的可选实施例。该变型的特征在于，在根据本发明的组件的每一侧也设置两个工作片，也就是，覆盖树脂层的顶表面和底表面。这些工作片104和106因此具有差的与树脂82的粘着性，便于制造中间产品。实际上，该树脂接下来不被设置成与用于根据本发明的中间产品的制造安装设施的表面接触。一旦树脂固化，则移除工作片。在另一个变型中，在树脂的每一侧设置薄塑料膜，它会牢固地粘接到树脂。该膜保持在根据下面所述的方法制得的卡中。

参照图19，下面将说明根据本发明用于制造至少一个卡的方法。该方法中的步骤包括：

-制造出根据本发明的中间产品，例如图16的中间产品80或者图17的中间产品86；

-在中间产品的顶表面和顶表面中的至少一个表面上沉积树脂；

-对沉积在中间产品上的树脂施压，以铺开树脂并使得中间产品的所述底表面和/或所述顶表面水平，所述树脂则处于非固态，优选为粘性液态，从而补偿中间产品的任何厚度不均。

图19示出根据下述方法批量制造的多个卡。在制得中间产品86之后，除了两个外部固体层94和96之外，两个树脂层92已经被添加到中间产品86的每侧。利用压力机，向外层94和96施压，从而形成多个卡90。在此不再赘述前面已经引用的内容。如果中间产品包括两个外部塑料膜，则该树脂沉积在上方并且这些膜在两侧覆有树脂。

需要注意，关于在中间产品86的每侧添加树脂92，还可以进行多种变型。第一种主要变型在于，在添加外层94、96之前或同时，添加粘性液体状态的树脂。根据本发明的卡例如可以在具有平坦表面的压力机中形成，各种元件被置于该压力机中，或者利用本领域技术人员公知的压力轮辊形成。树脂92与填充材料或树脂82相同，都用于形成中间产品。然而，适用于薄层应用的不同树脂对于层92而言也是非常合适的选择。此外，优选地，选择特别稳定且固化期间不会明显收缩的树脂92。

从图19中可以清楚看到，中间产品86的顶表面略有波纹。当施压时铺开树脂92，使其填充到中间产品的波纹中，从而形成一个卡或多个卡90，卡的外层94和96具有极平的表面。通过在两个步骤中添加树脂或填充材料来制造，产生具有给定厚度的卡，因此克服了在制造那些内部具有较大电子模块或元件特别是厚度不均的电子元件的卡时所遇到的平坦度问题，其中上述电子元件厚度不均将导致卡内部的树脂厚度不均。可以在多个连续步骤中，将树脂添加到中间产品以及从上方施压。因此，在第一次施加树脂期间，优选采用两个工作片，然后一旦树脂层92固化，就移除工作片。接着从上方添加第二树脂层，从而进一步改善卡的平坦度。如上所述，还可以设置在沉积的两个薄树脂层之间具有薄塑料膜的多层结构。

根据第二种主要变型，以固态树脂片的形式添加树脂层92，接着它们在施压之前或同时至少部分熔化，从而形成成品卡。这些树脂片因此足够软并易于形变，从而能够铺开并填充中间产品86的表面不均，以形成高质量的平整卡。可以通过多种方式，特别地，通过实际压力，来施加热量。最后，根据树脂特性，可以以多种方式固化树脂92。该树脂可以在环境温度下固化，或者通过本领域技术人员公知的其他方式固化，特别地，通过与热塑性材料的化学反应或聚合反应来固化。

需要注意，成品卡90可以包括多个外层和透明保护层，从而例如保护在层94或93上进行的任何印刷。通常，在本发明范围内获得的任何中间产品和任何卡接下来都可以与可变数量的塑料层层叠，而不使用任何其他树脂。以这种方式与外层层叠的中间层可以在裁切操作之后形成成品卡。

参照图20至22，将说明根据本发明的卡或中间产品制造方法的另一实施方式。在该实施方式中，人们可以采用根据本发明的任何组件，该组件由穿孔板片14和电子模块形成，该电子模块尤其是安装在基底12上的显示器6和电子电路4。如图16和17所示，电子显示器设置在基底12的孔中或者设置在其周边。它通过连接销或其他连接或固定装置固定到基底。根据本发明的该组件设置有处于粘性液体状态的树脂98，该树脂98位于两个固体层94和96之间，在设置有压力轮辊100和102的安装设施中分别位于104和106之间，其中在压力轮辊100和102之间连续引入各种元件。轮辊100和102优选自由旋转，并牵引由电子模块和穿孔板片形成的组件和外层。该实施方式不是限制性的，它的优点在于，允许根据本发明的组件和外层与压力轮辊100和102接触，从而可以以相同方式向前运动。树脂98优选北添加到底层94或相应顶层104以及根据本发明的组件上方。这决不是限制性的，本领域技术人员还可以采用允许电子组件适当嵌入或涂覆的任何其他方式来添加树脂。安装设施支承体已经被全部示意性示出，它并不形成本发明的方法的任何特定特征。

需要注意，已经示意性示出了在卡制造安装设施中的压力轮辊100和102及其设置。可以一个接一个地设置若干对压力轮辊或者其他类似压力装置，例如装有传送带的连续压力机。这些轮辊对可以具有不同直径，并且一对轮辊之间的距离也可以不同。特别地，压力轮辊之间的距离可以沿穿过压力轮辊的元件运动方向而减小。因此，分别在外层94和96之间或者在104和106之间，厚度逐渐减小。这使得树脂98能够更好地分布，从而获得制得的卡的改善的平坦度。

可以设置除了压力轮辊之外的其他方式，例如采用刀片来铺开树脂以及将树脂分布到穿孔板片的孔中的保留空间和本发明的组件的两侧。

图21示出通过上述方法获得的批量卡。卡108因此包括连接到穿孔板片14并覆有树脂98的电子模块。这些卡包括两个外部固体层94和96，它们具有近乎平坦的表面。这些层94和96适当地粘接到树脂98，从而它们形成成品卡的一部分。以公知的方式，利用裁切工具或通过本领域技术人员公知的手段尤其是利用喷液，从同时制造的批量卡中裁出每个卡。

图22示出通过参照图20所示的制造方法获得的中间产品或批量卡110。这里，固体层104和106形成工作片，它们不能牢固地粘接到树脂98，因此一旦树脂98固化之后，这些片104和106则被移除。因此获得中间产品或批量卡，它们的主体由树脂98形成，树脂的外表面则限定出所获得的产品的外表面。根据多个变型通过层叠中间产品110的每侧，可以，随后添加其他外层。同样，图21所示的卡108也可以接纳其他外层，特别是印刷层和最终透明保护层。这些卡都在添加这些附加层之前或之后单***切。

在于此所述的方法的另一种实施方式中，可以在具有平台表面的压力机中形成中间产品或卡。所有这些元件都在施加任何压力之前被添加到这些表面之间，以形成中间产品或几乎平坦的卡。需要注意，首先可以采用压力轮辊，接着可以将获得的产品至于具有平坦表面的压力机中，直到树脂固化。最后需要注意，优选添加粘性液体状态的树脂98。然而，在一个变型中，可以添加固态的树脂或任何其他填充材料，然后将它熔化，从而它接下来可以填充穿孔板片14的孔中的保留空间，因此形成紧凑的、基本充满的卡，也就是，具有较低的残留气体水平的卡。

Claims (30)

1.一种组件(22，30，32，42，44，50，56，62，68，72)，其在卡制造期间制得，每个卡包括电子模块(2)，所述卡制造包括提供框架(14)，所述框架具有至少一个、至少部分穿通的孔(16)，以及至少一个电子模块(2)，所述电子模块电气独立于所述板片并且在安装设施中至少部分容纳在所述至少一个孔中，其中在所述安装设施中将树脂添加到所述电子模块的至少一侧，所述板片形成用于所述电子模块的定位结构，所述组件包括所述板片和所述至少一个电子模块，其特征在于，在将所述组件引入所述安装设施之前，所述板片和所述至少一个电子模块以足够刚性的方式装配在一起，以便于首先在直到添加所述树脂为止以及后来在添加所述树脂期间，所述至少一个电子模块保持在相对于所述板片基本限定的位置的所述孔中。

2.根据权利要求1所述的组件(22，30，32)，其特征在于，每个孔和/或位于所述孔中的电子模块被设置成在孔中保留空间，在所述板片的至少一侧开口，所述卡制造包括其中将填充材料(82；98)引入所述至少一个孔中所述保留空间中的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的组件(22，30，32)，其特征在于，在每个孔(16)的周边，所述板片(14)具有至少一个突起部分(18，18A，34)，所述突起部分的厚度小于所述板片的厚度，并且所述突起部分在设置于所述孔中的所述电子模块的边缘区域上叠置，所述区域被固定到所述突起部分，以将电子模块固定到板片。

4.根据前述任一权利要求所述的组件(42)，其特征在于，每个电子模块(2)具有至少一个突起区域(40)，所述突起区域在所述板片(14)中的对应孔(16)的周边区上叠置，所述突起区域被粘接到所述周边区，以将电子模块固定到板片。

5.根据权利要求4所述的组件(42)，其特征在于，所述周边区由凹口(38)限定，所述凹口形成在每个孔周边且限定出厚度小于板片(14)的厚度的中间台阶。

6.根据权利要求1所述的组件(44)，其特征在于，每个孔被所述板片的横梁(46)分成两个二级孔，所述横梁在设置于孔中的电子模块(2)上叠置，所述横梁被固定到电子模块，以将所述电子模块固定到板片。

7.根据权利要求6所述的组件，其特征在于，所述横梁的厚度小于所述板片的厚度。

8.根据权利要求1所述的组件(50，56，62)，其特征在于，每个电子模块(2)通过粘接性紧固件装配到所述框架。

9.根据权利要求8所述的组件(50，56)，其特征在于，所述粘接性紧固件通过多个粘接带(52)或粘接圆片(58)形成。

10.根据权利要求9所述的组件(56)，其特征在于，所述粘接连接部件在设置于每个孔(16)的周边的凹口(60)中被固定到所述板片。

11.根据权利要求8所述的组件(62)，其特征在于，所述粘接连接部件通过线或热粘性带(64)形成，所述线或热粘性带穿过设置于所述板片中的孔并将设置在所述孔中的电子模块(2)连接到所述板片。

12.根据权利要求1所述的组件(68，72)，其特征在于，设置在所述板片(14)的孔中的每个电子模块(2)通过树脂液滴或树脂带连接到所述板片，所述树脂液滴或树脂带在电子模块和所述板片之间限定材料桥。

13.根据前述任一权利要求所述的组件，其特征在于，在电子模块和容纳电子模块的相应孔之间设置槽(26)，所述槽被用于将电子模块固定到所述板片的装置所断开。

14.根据前述任一权利要求所述的组件，其特征在于，每个电子模块(2)具有承载电子元件的基底(12)，电子模块通过所述基底装配到所述板片。

15.一种在卡制造期间制得的中间产品(80，86)，其特征在于，其是通过根据权利要求2或权利要求2的从属权利要求3至14之一所述的组件且通过填充材料(82)形成的，所述组件包括板片(14)和至少一个电子模块(2)，所述板片具有至少一个、至少部分穿通的孔(16)，所述电子模块至少部分容纳在所述至少一个孔中，所述填充材料(82)填充所述至少一个孔中至少大部分保留空间。

16.根据权利要求15所述的中间产品(86)，其特征在于，其包括树脂(82)，所述树脂覆盖所述板片(14)的顶表面和底表面(88，89)中的至少一个表面。

17.根据权利要求16所述的中间产品，其特征在于，所述填充材料和所述树脂通过相同物质形成。

18.根据权利要求16或17所述的中间产品，其特征在于，至少一个固体层(104，106)覆盖所述树脂，所述固体层形成工作片，所述工作片不能牢固地粘接到所述树脂(82)并且将在所述卡制造期间去除，从而所述工作片不会包含在成品卡中。

19.一种制造中间产品或至少一个卡的方法，包括以下步骤：

-制得根据权利要求2或权利要求2的从属权利要求3至14之一所述的组件；

-添加填充材料(82，98)，并将粘性液态的所述填充材料引入所述组件的板片(14)的孔(16)中的保留空间；以及

-固化所述填充材料。

20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，在所述板片(14)的顶层和底层中至少一个层上方沉积树脂(82，98)。

21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述填充材料和所述树脂由相同物质形成且被同时添加。

22.根据权利要求20或21所述的方法，其特征在于，至少一个固体层(94，96；104，106)被添加到所述树脂上，以覆盖所述树脂且形成顶层和/或底层。

23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述顶层或所述底层是不会牢固地粘接到所述树脂的工作片(104，106)，所述工作片随后被去除。

24.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述顶层或所述底层形成制成的卡的一层，所述固体层牢固地粘接到所述树脂。

25.根据权利要求19至24之一所述的方法，其特征在于，所述树脂利用相对于所述组件运动的至少一个轮辊(100，102)或刀片铺开，从而在硬化之后，树脂具有近乎平坦的外表面。

26.一种制造至少一个卡的方法，包括以下步骤：

-制得根据权利要求15至18之一所述的中间产品；

-在所述中间产品的顶表面和底表面中的至少一个表面上沉积树脂(92)，以及

-对所述树脂施压，其中所述树脂沉积在所述中间产品上且然后处于非固态，以形成具有平坦外表面的至少一个卡，所述树脂补偿所述中间产品中的厚度不均。

27.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，连续执行以下操作至少两次：沉积树脂，对非固态的所述树脂施压以及固化所述树脂。

28.根据权利要求26或27所述的方法，其特征在于，所述树脂在粘性液体状态下添加。

29.根据权利要求26至28之一所述的方法，其特征在于，所述沉积的树脂被至少一个工作片(104，106)覆盖，所述工作片不会牢固地粘接到所述树脂，在所述树脂固化之后去除所述至少一个工作片。

30.根据权利要求26至29之一所述的方法，其特征在于，具有最后一个步骤，其是将至少一个固体外层(94，96)添加到所述树脂(92)上，所述固体层牢固地粘接到所述树脂。

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