CN101487133A - 表面印刷电镀的方法 - Google Patents
表面印刷电镀的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101487133A CN101487133A CNA2008101329006A CN200810132900A CN101487133A CN 101487133 A CN101487133 A CN 101487133A CN A2008101329006 A CNA2008101329006 A CN A2008101329006A CN 200810132900 A CN200810132900 A CN 200810132900A CN 101487133 A CN101487133 A CN 101487133A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal
- printing
- electronplate
- electroplating
- nonmetal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
一种表面印刷电镀的方法，主要在金属或非金属素材的被电镀物表面上先预镀上一层金属预镀层，使金属或非金属素材表面不会氧化，然后再印刷，并再电镀，使得电镀层高于印刷层，以产生立体效果，且印刷的油墨被保护在电镀层内，由此不易磨擦后发生脱落。
Description
技术领域
本发明涉及一种表面印刷电镀的方法，尤其涉及一种在金属或非金属表面先预镀一层预镀层后再印刷及电镀的创新制程。
背景技术
在金属物品上电镀施工而美化表面，是一种常用的工业技术手段。由于电镀后，表面仅为单一金属色，常常会在电镀层上印刷文字图案，以增强美感或广告效果。
此类传统的印刷电镀方法，在金属素材表面先电镀后再以油墨印刷，所形成的印刷层由于浮凸于电镀层表面，只要稍有异物或硬物磨擦，就很容易使印刷层脱掉。
如果先在金属素材上油墨印刷后再电镀的方法施工，由于金属素材表面必需先进行清洗，如再印刷的期间，金属素材就已开始氧化，而一般肉眼是无法看出，经电镀后，会使产品不及格率很高。即使经过防锈或抗氧化剂进行表面处理，在电镀过程中仍然会造成印刷油墨掉落或电镀产品不良等问题。
另外，在制作有立体效果的电镀时，例如胸章制作，通常先将金属素材用酸腐蚀后，再上油墨，再电镀。此方式虽可达到立体效果，但受制于材质与外观上的限制，对异型工件(例如弹性钢板弯折制成的工件)有其制造上的困难而无法达成立体效果。
发明内容
有鉴于传统技术的问题，本发明提供了一种表面印刷电镀的方法，主要在金属或非金属素材的被电镀物表面先预镀上一层金属预镀层，让金属或非金属素材表面不会氧化，然后再印刷，并再电镀，使得电镀层高于印刷层，以产生立体效果，且印刷的油墨被保护于电镀层内，由此不易磨擦后发生脱落。
本发明金属预镀层的材料可为镍、半光泽镍和铜中的一种或其组合，也可以是其它合适的金属材料。
另外，本发明提供的表面印刷电镀的方法对于异型工件也可制作出有立体效果的印刷电镀。
以下，将依据图面所示的实施例而详加说明本发明的制作流程及功效。
附图说明
图1显示了本发明的制作流程图，
图2显示了依据本发明制成的成品，
图3显示了图2中部份放大剖视图。
具体实施方式
请参见图1所示，为本发明表面印刷电镀的方法，其步骤为：
1.提供一被电镀物，该被电镀物为金属或非金属素材；
2.预镀，在该被电镀物表面先预镀一层预镀金属层，使该被电镀物表面不会氧化，由此不须经过酸腐蚀；
3.印刷，以不导电的油墨印刷于该预镀金属层的部分表面以形成印刷层；
4.电镀，将金属电镀至该预镀金属层无印刷层的部分以形成电镀层，并使该电镀层厚度高于印刷层。
其中，预镀金属层的材料可以为镍、半光泽镍和铜中的一种或其组合，也可以是其它合适的金属材料，以达到防止被电镀物金属或非金属素材被氧化的目的。而被电镀物金属素材可为铜或铁等金属；被电镀物非金属素材可以是塑胶。
参见图2，为依据本发明方法所制成的一种异型工件成品，其为弹性钢板弯折成的工件。在其表面形成电镀层4以及印刷层3。
图3中显示了图2的部份放大剖视图，其中被电镀物的金属素材1的表面均覆盖有金属预镀层2，并在金属预镀层2的部份表面先印刷有印刷层3，然后再进行电镀，并使电镀层4高于印刷层3，如此，即可在电镀表面形成印刷图案的立体效果；同时，由于印刷的油墨印刷层3低于电镀层4，因此油墨印刷层3被保护于电镀层4内，自然不易在磨擦后发生脱落问题，比传统技术更加有利。
Claims (5)
1.一种表面印刷电镀的方法，其步骤为：
提供一被电镀物，该被电镀物为金属或非金属素材；
预镀，在该被电镀物表面先预镀一层预镀金属层，使该被电镀物表面不会氧化，由此不须经过酸腐蚀；
印刷，以不导电的油墨印刷于该预镀金属层的部分表面以形成印刷层；及
电镀，将金属电镀至该预镀金属层无印刷层部分以形成电镀层，并使该电镀层厚度高于印刷层。
2.依据权利要求1所述的表面印刷电镀的方法，其特征在于，预镀金属层的材料为镍、半光泽镍和铜中的一种或其组合。
3.依据权利要求1所述的表面印刷电镀的方法，其特征在于，被电镀物为金属时金属素材为铜。
4.依据权利要求1所述的表面印刷电镀的方法，其特征在于，被电镀物为金属时金属素材为铁。
5.依据权利要求1所述的表面印刷的方法，其特征在于，被电镀物为非金属时非金属素材为塑胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNA2008101329006A CN101487133A (zh) | 2008-01-18 | 2008-07-15 | 表面印刷电镀的方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810000519 | 2008-01-18 | ||
| CN200810000519.4 | 2008-01-18 | ||
| CNA2008101329006A CN101487133A (zh) | 2008-01-18 | 2008-07-15 | 表面印刷电镀的方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101487133A true CN101487133A (zh) | 2009-07-22 |
Family
ID=40890188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2008101329006A Pending CN101487133A (zh) | 2008-01-18 | 2008-07-15 | 表面印刷电镀的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101487133A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102618898A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 上海造币有限公司 | 一种用于纪念币（章）的局部镀金工艺 |
| CN102787336A (zh) * | 2011-05-16 | 2012-11-21 | 深圳市信濠精密组件有限公司 | 一种在塑胶件上进行电镀的方法 |
| CN104005067A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 景祥凯工业股份有限公司 | 工具及其制作方法 |
| CN105274594A (zh) * | 2014-06-18 | 2016-01-27 | 合谥实业股份有限公司 | 表面印刷电镀的方法 |
| CN106245079A (zh) * | 2015-06-03 | 2016-12-21 | 合谥实业股份有限公司 | 印刷层的电镀方法 |
-
2008
- 2008-07-15 CN CNA2008101329006A patent/CN101487133A/zh active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102618898A (zh) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | 上海造币有限公司 | 一种用于纪念币（章）的局部镀金工艺 |
| CN102618898B (zh) * | 2011-01-26 | 2015-07-15 | 上海造币有限公司 | 一种用于纪念币(章)的局部镀金工艺 |
| CN102787336A (zh) * | 2011-05-16 | 2012-11-21 | 深圳市信濠精密组件有限公司 | 一种在塑胶件上进行电镀的方法 |
| CN102787336B (zh) * | 2011-05-16 | 2016-06-01 | 深圳市信濠精密技术股份有限公司 | 一种在塑胶件上进行电镀的方法 |
| CN104005067A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 景祥凯工业股份有限公司 | 工具及其制作方法 |
| CN105274594A (zh) * | 2014-06-18 | 2016-01-27 | 合谥实业股份有限公司 | 表面印刷电镀的方法 |
| CN106245079A (zh) * | 2015-06-03 | 2016-12-21 | 合谥实业股份有限公司 | 印刷层的电镀方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110048754A1 (en) | Housing for electronic device and method for making the same | |
| TW593688B (en) | Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance | |
| TWI321598B (zh) | ||
| US20090321267A1 (en) | Method for surface treating plastic products | |
| CN101487133A (zh) | 表面印刷电镀的方法 | |
| WO2002014583A3 (en) | Electroplated aluminum parts and process of production | |
| KR20130134645A (ko) | 레이저 식각처리를 이용한 도금방법 | |
| CN102317510A (zh) | 金属箔及其制造方法、绝缘基板、布线基板 | |
| TW511408B (en) | Method of producing copper foil for fine wiring | |
| US20110236720A1 (en) | Noble metal-containing layer sequence for decorative articles | |
| CN101056760A (zh) | 具有银白色外观的电镀金属和制造方法 | |
| JP2014095097A (ja) | ３価クロムめっき成形品の製造方法および３価クロムめっき成形品 | |
| JP4991643B2 (ja) | 表面印刷およびメッキの方法 | |
| JP2006219752A5 (zh) | ||
| JP5103574B2 (ja) | ニッケルを使用しないめっき成形品の製造方法およびめっき成形品 | |
| CN108085726A (zh) | 压延铜箔的表面黑化处理方法 | |
| JP2004176082A (ja) | 高耐食性部材及びその製造方法 | |
| CN103680669A (zh) | 环保型镀锡铜包钢线 | |
| CN101289019A (zh) | 一种具有金属外观的logo及其制作方法 | |
| EP1483430B1 (en) | Non-cyanide copper plating process for zinc and zinc alloys | |
| JP6532323B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
| CN104233401A (zh) | 一种Cu-Co合金的电镀制备方法 | |
| CN102899695B (zh) | 无镍合金镀层的电镀方法 | |
| CN104451803A (zh) | 一种塑料电镀工艺 | |
| KR100434968B1 (ko) | 마그네슘 합금에 양극산화피막을 형성한 후 그 위에동도금층 및 니켈도금층을 전해도금으로 형성하는 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20090722 |