CN101459001B - 一种键盘 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种键盘,位于电子产品上,电子产品具有壳体和电路板,键盘包括第一弹性体和位于第一弹性体上表面的硬质体,第一弹性体上向电路板方向突伸出凸块,壳体上具有定位部,键盘上设有与所述定位部配合定位的配合部,硬质体上表面设有第二弹性体。本发明的键盘,由于在键盘的硬质体上表面设置有弹性体,从而使得整个键盘的触感良好。

Description

一种键盘
技术领域
本发明涉及一种键盘,特别涉及一种按压手感良好的键盘。 
背景技术
随着科学技术的不断发展,具有输入功能的便携式电子产品越来越多,例如手机、电子词典、PDA(Personal Digital Assistant,个人数字助理)等。这些电子产品不断向小型化和超薄方向发展,以方便携带。键盘在整个电子产品的体积上所占的比例较大,对装置的小型化发展起着至关重要的作用,键盘的厚度将直接影响到整个装置的厚度,同时,键盘也应与壳体有一个良好的定位配合。 
图1示出了现有技术的一种键盘的截面图。该键盘包括弹性体2、位于弹性体2上表面的硬质体1,在弹性体2的下表面上形成多个凸块11。硬质体1采用钢片类硬质材质制成,钢片与电子产品壳体两侧经过加工折弯处理,折弯出与电子产品壳体定位的定位部(图中未示出),通过定位部,使键盘与电子产品壳体有一个良好的定位配合。如果用户下压键盘,则硬质体1产生形变,促使位于弹性体2下表面的凸块11下压电路板上相应的电传导圆顶罩4,使得圆顶罩4与电路板3上相应的接触元件31发生电接触。 
由于上述键盘中的硬质体1选用钢片类硬质材质制成,这样的键盘在使用的过程中具有冰凉的感觉,触感很差,从而降低了整款手机的综合使用指数。此外,为使键盘与壳体有一个良好的定位配合,上述钢片要进行加工折弯处理,折弯出与壳体定位的定位面,这种折弯成形工艺较为复杂,在折弯的过程中金属片材的按键面容易变形,导致水平度降低,而且还需要额外添加一道按键面平整工艺步骤,才能保证键盘有良好的水平度。 
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种按压手感良好的键盘。 
本发明实施例是这样实现的,一种键盘,位于电子产品上,电子产品具有壳体和电路板,键盘包括第一弹性体和位于第一弹性体上表面的硬质体,第一弹性体上向电路板方向突伸出凸块,壳体上具有定位部,键盘上设有与所述定位部配合定位的配合部,硬质体上表面设有第二弹性体。 
上述技术方案,与现有技术相比,由于在键盘的硬质体上表面设置有第二弹性体,从而使得整个键盘的触感良好。同时,由于键盘内部有硬质体,使得键盘又不失其强度。 
附图说明
图1是现有技术的键盘的截面示意图; 
图2是本发明一较佳实施例中键盘的截面示意图; 
图3是本发明另一较佳实施例中键盘的截面示意图; 
图4是本发明又一较佳实施例中键盘的截面示意图; 
图5是本发明再一较佳实施例中键盘的截面示意图。 
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。 
本发明实施例提供一种与现有键盘相比,按压手感良好的键盘,为此,本发明实施例提供的键盘,在其硬质体上表面设有第二弹性体。 
如图2所示,本发明提供的一较佳实施例的键盘,位于电子产品上,电子产品具有壳体5和电路板9。电路板9上具有接触元件91,电路板9上方设有受压后能与接触元件91相接触的电传导圆顶罩8。键盘包括第一弹性体72和位于第一弹性体72上表面的硬质体6,硬质体6选用本领域常见材料制成,例如塑胶、金属钢片等。第一弹性体72上具有与相应的电传导圆顶罩8配合使用的凸块721,壳体5上具有定位部51,定位部51为一由壳体5上突伸出来的凸块;键盘上设有与定位部51配合定位的配合部722,配合部722由硬质体6端部弯折延伸而成,并与定位部51配合使用将键盘固定在壳体5上。硬质体6上表面还设有第二弹性体71,这样,使得整个键盘的触感良好。
图3至图5显示了本发明提供的另三种较佳实施例的键盘。该三种较佳实施例的键盘,其第一弹性体和第二弹性体为一由软胶制成的整体弹性体7,其可一体成型,硬质体6由片材直接切割而成,封装在整体弹性体7内。由于整体弹性体7由软胶制成,可以采用注塑或油压的方法。于弹性体7端部形成与壳体上定位部51配合的配合部722。这样,配合部722的具体结构,很容易根据壳体定位部51的结构设计成相应形状,例如,图3、图4和图5中就各显示了一种根据不同壳体定位部51的结构设计的相应配合部722的形状。当然,壳体上定位部51结构不同,则相应配合部722的形状亦可设计为不同,因此,配合部722的具体结构并不局限于上述三种结构。 
对于本发明的键盘,直接将弹性体一次加工成型出与电子产品壳体定位的定位面,减少了工艺步骤,提高了生产效率。此外,定位面高度可以根据设计要求进行调成变换,大大提高了设计自由度。 
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。 

Claims (6)

1. 一种键盘,位于电子产品上,电子产品具有壳体和电路板,所述键盘包括第一弹性体和位于第一弹性体上表面的硬质体,所述第一弹性体上向电路板方向突伸出凸块,所述壳体上具有定位部,键盘上设有与所述定位部配合定位的配合部,其特征在于,所述硬质体上表面设有第二弹性体。
2. 如权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述第一弹性体和第二弹性体为一整体弹性体,所述硬质体封装在整体弹性体内。
3. 如权利要求1或2所述的键盘,其特征在于,所述第一弹性体和第二弹性体由软胶制成。
4. 如权利要求3所述的键盘,其特征在于,所述配合部采用注塑或油压的方法形成于弹性体端部。
5. 如权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述配合部由硬质体端部弯折延伸而成。
6. 如权利要求1所述的键盘,其特征在于,所述硬质体采用塑胶或金属钢片制成。
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Assignee: Beijing Peter Chong Communication Technology Co Ltd

Assignor: Biyadi Co., Ltd.

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Contract record no.: 2008440000063

Denomination of invention: Keyboard and virtual keyboard synergic input system and realization method thereof

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Record date: 2008.5.4

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