CN201369261Y

CN201369261Y - 电子装置及其按键结构

Info

Publication number: CN201369261Y
Application number: CNU2009200033141U
Authority: CN
Inventors: 王千龙
Original assignee: Kinpo Electronics Inc
Current assignee: Kinpo Electronics Inc
Priority date: 2009-01-12
Filing date: 2009-01-12
Publication date: 2009-12-23
Anticipated expiration: 2019-01-12

Abstract

本实用新型是一种电子装置及其按键结构，所述电子装置包括一壳体、一基板、一处理单元以及多个按键结构。处理单元设置于基板上，基板设置于壳体内。所述按键结构设置于基板并外露于壳体，所述按键结构与处理单元电性连接，各按键结构具有一键体、一第一裙部及一基座，第一裙部与键体连结，基座具有一凹部及一第二裙部彼此对应设置，第二裙部连结第一裙部，凹部邻近第二裙部与第一裙部的连结处。通过基座提供的第二裙部即可加强键体的弹性回复力，且不需增加键体的荷重。

Description

电子装置及其按键结构

技术领域

本实用新型有关一种电子装置及其按键结构，特别是关于一种弹性材质的按键结构及应用该按键结构的电子装置。

背景技术

随着科技的进步，各种电子产品，例如计算机、翻译机等，也充斥于一般人的日常生活中。其中，不论何种电子产品，其人机界面多需利用键盘作为输入工具。因此，键盘按键结构的设计也逐渐为业者所重视。于此，以弹性材质的按键结构为例作说明。

请参照图1A所示，其为现有的按键结构1的剖面图。按键结构1包括键体11、裙部12以及基座13，而裙部12连结键体11与基座13。

请参照图1B所示，其为按键结构1受按压状态的剖面图。当使用者施一作用力F按压键体11时，键体11会受力向下移动。同时，裙部12会因键体11向下移动而形变产生弯折121。由于按键结构1为弹性材质，因此，裙部12的弯折121会储存一弹性回复力。当使用者所施的作用力F消失后，裙部12的弯折121的弹性回复力即会推升键体11，使键体11向上移动回复至如图1A所示的原始状态。

然而，请参照图1A所示，现有的按键结构1的裙部12会产生弹性回复力不足的问题。换言之，当使用者按压键体11后，键体11需较长的时间方能回复至原始状态。但是于电子装置内部的固定空间下，若为加强裙部12的弹性回复力，而增加裙部12的厚度，则会同时增加按键结构1的荷重，造成使用者必须用较大的作用力来按压键体11，进而造成使用者使用上的不方便。

因此，如何提供一种能在有限的固定空间内不需增加键体荷重，并能加强键体弹性回复力的按键结构及应用该按键结构的电子装置，已成为重要的课题之一。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的为提供一种能在有限的固定空间内不需增加键体荷重，并能加强键体弹性回复力的按键结构及应用该按键结构的电子装置。

为达上述目的，依据本实用新型的按键结构包括一键体、一第一裙部以及一基座。第一裙部与键体连结，基座具有一凹部及一第二裙部彼此对应设置，第二裙部连结第一裙部，凹部邻近第二裙部与第一裙部的连结处。

为达上述目的，依据本实用新型的电子装置包括一壳体、一基板、一处理单元以及多个按键结构。处理单元设置于基板上，基板设置于壳体内。所述按键结构设置于基板并外露于壳体，所述按键结构与处理单元电性连接，各按键结构具有一键体、一第一裙部及一基座，第一裙部与键体连结，基座具有一凹部及一第二裙部彼此对应设置，第二裙部连结第一裙部，凹部邻近第二裙部与第一裙部的连结处。

于本实用新型较佳实施例中，键体、第一裙部及基座为一体成型，而键体、第一裙部及基座的材质为高分子材料。其中，高分子材料例如但不限于橡胶、导电橡胶或硅胶。

于本实用新型较佳实施例中，按键结构可应用于例如计算机的电子装置。

本申请实用新型相较于现有技术的有益技术效果如下：依据本实用新型的电子装置通过按键结构的基座设置凹部，以使基座与第一裙部连接处可形成第二裙部。藉此，当键体被按压时，会同时造成第一裙部及第二裙部的形变，而可增加键体的弹性回复力。因此，本实用新型的按键结构在电子装置的固定空间的壳体内，能够通过第二裙部进一步提高键体的弹性回复力，以使第一裙部的厚度不需增加，而键体的荷重亦不会增加。另外，与现有的技术相比较，在相同的按键结构的空间内，本实用新型利用原来基座的基本肉厚以延长裙部的长度，当裙部变长时将可增加裙部的厚度而在制作上容易成型，也较容易达成不同尺寸的键体具有相似的荷重。

附图说明

为能更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点，以下将配合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细的说明，其中：

图1A为现有的按键结构的剖面图；

图1B为现有的按键结构受按压状态的剖面图；

图2为本实用新型的电子装置的分解图；

图3A为本实用新型的按键结构的剖面图；以及

图3B为本实用新型的按键结构受按压状态的剖面图。

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型较佳实施例的一种电子装置及其按键结构，其中相同的元件将以相同的标号加以说明。

请参照图2及图3A所示，其中图2为本实用新型的电子装置2的分解图，图3A为按键结构6沿图2的A-A线段的剖面图。电子装置2例如可为计算机、翻译机、手机等具有按键结构6的电子产品。于本实施例中，电子装置2以计算机为例作说明。电子装置2包括一壳体3、一基板4、一处理单元5以及至少一按键结构6。于本实施例中，以多个按键结构6作说明，然而其非用以限制本实用新型。

壳体3例如可具有二个子壳体31、32，所述子壳体31、32分别位于基板4及所述按键结构6的两侧，然而其非用以限制本实用新型，壳体3亦可为单一壳体结构。

基板4例如可为一电路板，并设置于壳体3内。处理单元5例如可为一处理芯片，其设置于基板4上。需注意的是，处理单元5设置于基板4上的位置非限制性。

按键结构6设置于基板4并外露于壳体3，按键结构6与处理单元5电性连接。其中，按键结构6被按压时，例如可通过与设置于基板4上的电路层(图未显示)电性连接，再与处理单元5产生电性连接。

如图3A所示，按键结构6具有一键体61、一第一裙部62以及一基座63。第一裙部62与键体61连结并环设于键体61，第一裙部62可与基座63实质呈45°夹角。基座63环设于键体61，并具有一凹部631及一第二裙部632彼此对应设置，第二裙部632连结第一裙部62，凹部631邻近第二裙部632与第一裙部62的连结处。值得一提的是，凹部631所去除的材质可增加至第二裙部632的底部，藉此可加强第二裙部632的结构强度。

另外，键体61、第一裙部62及基座63可为一体成型或分别成型再连接。于本实施例中，以多个按键结构6皆一体成型为例作说明，然而其非限制性。键体61、第一裙部62及基座63的材质例如可为具弹性的高分子材料，而高分子材料例如可包括橡胶、导电橡胶及硅胶等。

请参照图3B所示，其为按键结构6受按压状态的剖面图。当使用者施加作用力F按压按键结构6的键体61时，键体61会受力向下移动。同时，第一裙部62及基座63上的第二裙部632都会因键体61向下移动而形变产生弯折C1、C2。藉此，当使用者所施的作用力F消失后，除第一裙部62的弯折C1可提供弹性回复力推升键体61外，第二裙部632的弯折C2亦可提供弹性回复力来推升键体61，以使键体61能迅速地向上移动回复至如图3A所示的原始状态。

因此，请参照图2及图3A所示，本实施例的按键结构6于电子装置2的固定空间的壳体3内，可通过基座提供的第二裙部632来进一步提高键体61的弹性回复力，以使第一裙部62的厚度不需增加，而键体61的荷重亦不会增加。

与现有的按键结构相较，由于现有的按键结构的裙部较短，要使不同尺寸的键体具有相同的荷重，且要符合较轻荷重的客户要求下，必须使裙部的厚度减薄，然而当厚度减薄至例如1mm以下将在制作工艺上遭遇困难。因此本实用新型在相同的按键结构的空间内，利用原来基座的基本肉厚以延长裙部的长度。以“力矩＝力×力臂”的观点，当“力臂”变长则“力”将减轻，相当于荷重得以减轻，也因此可增加裙部的厚度而在制作上容易成型，也较容易达成不同尺寸的键体具有相似的荷重。

综上所述，依据本实用新型的电子装置通过按键结构的基座设置凹部，以使基座与第一裙部连接处可形成第二裙部。藉此，当键体被按压时，会同时造成第一裙部及第二裙部的形变，而可增加键体的弹性回复力。因此，本实用新型的按键结构在电子装置的固定空间的壳体内，能够通过第二裙部进一步提高键体的弹性回复力，以使第一裙部的厚度不需增加，而键体的荷重亦不会增加。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的申请专利范围中。

Claims

1、一种按键结构，包括：

一键体；

一第一裙部，与该键体连结；以及

一基座；

其特征在于，该基座具有一凹部及一第二裙部彼此对应设置，该第二裙部连结该第一裙部，该凹部邻近该第二裙部与该第一裙部的连结处。

2、根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该第一裙部与该基座呈45°夹角。

3、根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该键体、该第一裙部及该基座为一体成型。

4、根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，该键体、该第一裙部及该基座的材质为高分子材料。

5、一种电子装置，包括：

一壳体；

一基板，设置于该壳体内；

一处理单元，设置于该基板上；以及

至少一按键结构，设置于该基板并外露于该壳体，该按键结构与该处理单元电性连接，该按键结构具有一键体、一第一裙部及一基座，该第一裙部与该键体连结；

6、根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该第一裙部与该基座呈45°夹角。

7、根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该键体、该第一裙部及该基座为一体成型。

8、根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该键体、该第一裙部及该基座的材质为高分子材料。

9、根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该基板为电路板。

10、根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为计算机。