CN101453071B - 一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体 - Google Patents

一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电源插头、插座、接插件导电体，其包括一钢质基体，在基体的外表面镀上一镍防护层，再将该件作为湿法电解铜生产中的阴极，经电解或电积工艺在基体的外表面上镀铜。所述电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30％。所述的铜电积法生产工艺是一种从混合类型铜矿床中提取金属铜，它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分，再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进行萃取，再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，可获得高纯度阴极铜。本发明将插头、插座、接插件的导电体改变为钢基体和铜材二部分构成，并且钢质基体与铜的结合直接在铜的湿法生产中进行，节省了再电镀工艺。

Description

一种导电材料改进的电源插头、插座、接插件的导电体
技术领域
本发明涉及一种电源插头、插件、接插件导电材料的改进。
背景技术
现有电源插头、插座、接插件一般用铜制成，因铜具有良好的导电性和低发热，而作为插头、插座和接插件除要求导电性外，都要有一定的强度要求和易加工性能，因此，作为插头等使用的铜材一般要加入锌等其它物质以增加强度和改善加工性能，插头等常用62黄铜或59黄铜，而不能用纯度高的紫铜，但作为铜的生产产品却要求铜板纯度高，实际上在材料企业要求生产高纯度铜，要求达到99.9％以上，而在使用的电器企业，还要将纯铜加入其它物质成为纯度不高的黄铜，再制作成各种电器用铜。由于近年来铜材料大幅上涨，因此，插头、插座等铜接插件成本极大地提高。在生产中，黄铜制成插头的工艺一般用切削方法，废铜削回收，以降低生产成本。这一方法靠回收切削料节约有限；高纯度紫铜生产，低***铜使用的矛盾，是其成本高的重要因素，而应成为其降低成本的主要途径。
发明内容
本发明的目的对电源插头、插座的结构改进，并使其能与铜材的生产中电解或电积结合起来，直接将电解铜结合到插头、插座的基板上来。
一种电源插头导电体，包括一柱形钢质基体，在基体的外表面镀上一镍防护层，再将该件作为湿法电解铜生产中的阴极，经电解或电积工艺在基体的外表面上镀铜。
或者采用不锈钢基体，在柱形不锈钢的基体上直接镀铜，即成为插头的导电体。
所述的导电体的一端略大，为插头的接触端，另一端有一凸起，为导电的焊接端。所述的凸起可以采用镦制工艺完成。
所述电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30％，最好为20％。所述的插头导电体，还进一步包括将镀铜的基体，经表面整形处理。所述的湿法电解或电积铜生产中的阴极为一旋转框架，插头基体***框架内旋转电镀，实现外表面镀层均匀。
一种电源插座、接插件的导电体，包括一不锈钢平基板，将不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极，经电解或电积工艺在基体的导电面单面或双面镀铜，再将此镀铜板折弯异形处理成为插座导电体或接插件的导电体。
或者为一不锈钢插座、接插件的异形基板，将其不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极，经电解或电积工艺在基体的导电面单面或双，面镀铜，再将此镀铜异形件经表面处理成为插座导电体或接插件的导电体。
所述电解铜镀层厚度为基板的10-30％，最好为20％。
所述的铜电积法生产工艺是一种从混合类型铜矿床中提取金属铜的方法，它是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，分别将其破碎成合格碎矿，将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分，再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进行萃取，再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，可获得高纯度阴极铜。本发明将插头、插座、接插件的导电体改变为钢基体和铜材二部分构成，并且钢质基体与铜的结合直接在铜的湿法生产中进行，节省了再电镀工艺。
铜和铁结合时，铜占截面积18％时，可以达到黄铜的导电率，而黄铜的含铜量却高达59％-62％。本发明在插头、插座导电基体上的导电铜纯度高，其导电性、发热温度均优于传统的黄铜导电体，而且导电体的机械性能也优于传统的黄铜，如插座导电板的基本为不锈钢的，因此，其弹性非常好，单面镀铜，铜材料省。本发明所用方法将钢或不锈钢基体镀上20％，其导电性、温升都优于黄铜，其成本也显著降低，特别是将镀铜工艺与湿法铜的生产结合起来，避免了重复电镀或电积，效率大为提高。
附图说明：
图1为三脚插头示意图；图2为二脚插头示意图；
图3为方形插头导电体剖视图；图4为本发明圆柱形插头剖视图；图5为本发明插头导电体立体图；
图6为插座示意图；图7为本发明插座导电体剖视图；
具体实施方式：
实施例1：
如图1、2所示，本发明插头的导电体可以制成二脚插头，也可以制成三脚插头，插头包括插头本体(1)及插头导电体(2)，插头导电体主体为钢质基体(3)，外表面镀铜(4)，其铜层厚度为柱体截面的10-30％，最好为20％，插头导电体立体构造如图5所示，其前端有一凸起(5)，其与插座连接导电；其另一端也有一凸环(6)用于与导线焊接及与其它件的连接。
取直径2.8mm，长40mm的本发明湿法电积铜的钢基体，其中铜层厚度为柱体截面20％，其电性能与黄铜插头导电体的电性能比较，
    电阻         接触电阻   温度(室温24.2度)
黄铜0.485毫欧    1.6毫欧    29.5度
镀铜0.422毫欧    1.2毫欧    29.1度
显然，本发明具有显著的优越性。
实施例2：
插座结构如图6所示，其包括插座本体(7)，及导电夹片(8)，导电夹片8固定在本体上，并与导线连接，导电夹片(8)本体为不锈钢基体(8.1)，在其与插头接触面镀有铜(8.2)，其厚度为的10-30％，由于不锈钢弹性好，因此，其与现有的黄铜插座性能有极大的提高。

Claims (7)

1.一种电源插头导电体，其特征在于包括一柱形钢质基体，在基体的外表面镀上一镍防护层，或是一柱形不锈钢基体，再将镀有镍防护层的钢质基体或是不锈钢的基体作为湿法电解铜生产中的阴极，经电积工艺在基体的外表面上镀铜，即成为插头，所述导电体中电解铜镀层厚度为柱体截面的10-30％；
所述的电积工艺是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，分别将其破碎成合格碎矿，将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分，再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进行萃取，再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，获得高纯度阴极铜。
2.根据权利1所述的电源插头导电体，其特征在于所述的导电体的一端略大，为插头的接触端，另一端有一凸起，为导电的焊接端。
3.根据权利2所述的电源插头导电体，其特征在于所述的导电体所述的凸起可以采用镦制工艺完成。
4.根据权利1所述的电源插头导电体，其特征在于所述的导电体所述电解铜镀层厚度为柱体截面的为20％。
5.根据权利1或2或3或4所述的一种电源插头导电体，其特征在于所述的插头导电体，还进一步包括将镀过铜的基体，再进行表面整形处理。
6.根据权利1或2或3或4所述的一种电源插头导电体，其特征在于所述的湿法电解或电积铜生产中的阴极为一旋转框架，插头基体***框架内旋转电镀，实现外表面镀层均匀。
7.一种电源插座、接插件的导电体，其特征在于其包括一不锈钢平基板，将不锈钢基板作为湿法电解铜生产的阴极，经电积工艺在基体的导电面单面或双面镀铜，再将此镀铜板折弯异形处理成为插座导电体或接插件的导电体；所述的电积法工艺是以硫化铜矿或和氧化铜矿为原料，分别将其破碎成合格碎矿，将氧化铜合格矿直接用细菌堆浸，而将氧化铜合格矿先进行洗涤筛分，再分别对矿泥、矿砂进行搅拌浸出和堆浸，对浸出液进行萃取，再对萃取后的负载有机相依次进行常规的反萃、电积，获得高纯度阴极铜。
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