CN101435968B - 有源元件阵列基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种有源元件阵列基板，其包括一基板、一像素阵列以及一周边线路。基板具有一显示区以及一周边区，像素阵列配置于基板的显示区上，且像素阵列包括多条信号线以及多个像素，各个像素分别与对应的信号线电性连接，且各条信号线分别从显示区延伸至周边区。周边线路配置于周边区上，且周边线路具有一与信号线电性连接的测试线路。此外，测试线路包括多条短路杆以及多个连接导体，各信号线分别通过其中一个连接导体与其中一个短路杆连接，且至少两条与同一短路杆连接的信号线通过其中一个连接导体彼此电性连接。本发明使信号线与短路杆之间较不容易发生开路的问题，可有效降低线缺陷的机率。

Description

有源元件阵列基板

技术领域

本发明涉及一种有源元件阵列基板(active device array substrate)，尤其涉及一种能够有效地避免信号线在测试时发生开路现象(open)的有源元件阵列基板。

背景技术

具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)已逐渐成为显示器的主流。在液晶显示面板的制作过程中，需要对其进行测试，以确定所制作出来的液晶显示面板能正常运作。一般而言，制造者会采用短路杆(shorting bar)的设计对于液晶显示面板进行测试。详细来说，在液晶显示面板进行测试时，通过与扫描线连接的栅极短路杆(gate shorting bar)同时将一栅极测试信号施加于所有的扫描线，以使所有的像素同时处于可被写入数据的状态。此外，通过多条源极短路杆(source shorting bar)分别将红色、绿色、蓝色的测试信号通过连接导体以及数据线写入像素中。在测试信号写入像素之后，观察整个液晶显示面板的画面显示情形，以判断液晶显示面板的显示是否正常。

在进行上述测试时，常会检测出线缺陷(line defect)，然而，此线缺陷未必是数据线或扫描线本身断线所造成的。在某些情况下，线缺陷是由于连接于数据线或扫描线与短路杆之间的连接导体发生开路现象所导致的。具体而言，前述的线缺陷多半发生在前三条数据线所控制的三行像素中，而产生线缺陷的主要原因在于：液晶显示面板在进行测试时，所输入的大电流测试信号(即红色、绿色、蓝色的测试信号)容易导致连接于前三条数据线以及短路杆之间的连接导体被烧断。为了避免测试时第1条数据线被烧断的情况一再发生，已有公知技术提出了解决的办法，以下将搭配图1A以及图1B进行说明。

图1A是公知测试线路的俯视图，而图1B是图1A中的测试线路的等效电路图。请参照图1A与图1B，公知的测试线路100主要更改了第1条数据线DL1、第2条数据线DL2以及第3条数据线DL3与短路杆110的连接方式，详细来说，第1条数据线DL1、第2条数据线DL2以及第3条数据线DL3各自在末端处均采用分支设计(branch design)，以期降低各个独立的连接导体120在测试时被烧断的机率。然而，从图1B中的等效电路判断，具有分支设计的第1条数据线DL1、第2条数据线DL2以及第3条数据线DL3仍然会有大电流测试信号通过，因此第1条数据线DL1、第2条数据线DL2以及第3条数据线DL3的分支设计并无法有效地改善连接导体120在测试时被烧断的情况，导致连接导体120在测试期间被烧断的情况仍然严重，如图2A与图2B中的圆圈标示处所示。图2A的圆圈标示处对应于图1A中的A’位置，而图2B的圆圈标示处对应于图1B中的A”位置。

承上所述，如何有效地降低连接导体120在测试时被烧断的机率是液晶显示面板在进行测试过程中值得关注的议题之一。

发明内容

本发明提供一种有源元件阵列基板，其可有效降低线缺陷(line defect)的机率。

本发明提出一种有源元件阵列基板，包括一基板、一像素阵列以及一周边线路。基板具有一显示区以及一周边区，像素阵列配置于基板的显示区上，且像素阵列包括多条信号线以及多个像素，各个像素分别与对应的信号线电性连接，且各条信号线分别从显示区延伸至周边区。周边线路配置于周边区上，且周边线路具有一与信号线电性连接的测试线路。此外，测试线路包括多条短路杆以及多个连接导体，各信号线分别通过其中一个连接导体与其中一个短路杆连接，且至少两条与同一短路杆连接的信号线通过其中一个连接导体彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，前述的信号线包括多条扫描线以及多条数据线，扫描线以及数据线分别从显示区延伸至周边区，且数据线与测试线路电性连接。

在本发明的一实施例中，前述的短路杆包括一第一短路杆、一第二短路杆以及一第三短路杆，而前述的数据线包括多条与第一短路杆电性连接的第一数据线、多条与第二短路杆电性连接的第二数据线以及多条与第三短路杆电性连接的第三数据线。

在本发明的一实施例中，前述的第一数据线是由多条第(3n-2)条数据线所组成，前述的第二数据线是由多条第(3n-1)条数据线所组成，而前述的第三数据线是由多条第(3n)条数据线所组成，且n为任意正整数。

在本发明的一实施例中，前述的连接导体包括多个第一连接导体、多个第二连接导体以及多个第三连接导体，其中第一连接导体与第一数据线以及第一短路杆电性连接，第二连接导体与第二数据线以及第二短路杆电性连接，而第三连接导体与第三数据线以及第三短路杆电性连接。

在本发明的一实施例中，第1条数据线与第4条数据线是通过其中一个第一连接导体彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，第1条数据线、第4条数据线以及第7条数据线是通过其中一个第一连接导体彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，第2条数据线与第5条数据线是通过其中一个第二连接导体彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，第2条数据线、第5条数据线以及第8条数据线是通过其中一个第二连接导体彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，第3条数据线与第6条数据线是通过其中一个第三连接导体彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，第3条数据线、第6条数据线以及第9条数据线是通过其中一个第三连接导体彼此电性连接。

在本发明的一实施例中，各条信号线分别通过多个第一接触窗及其中一个连接导体与其中一条短路杆电性连接。

在本发明的一实施例中，各条短路杆具有至少一开口以暴露出其中一条信号线的末端，而部分第二接触窗位于短路杆的开口内。

在本发明的一实施例中，各条信号线分别通过多个第二接触窗与其中一个连接导体电性连接。

基于上述，由于本发明使至少两条与同一短路杆连接的信号线通过其中一个连接导体彼此电性连接，且由于跨接于至少两条信号线之间的连接导体具有较大的面积，因此信号线与短路杆之间较不容易发生开路的问题，可有效降低线缺陷(line defect)的机率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是公知测试线路的俯视图。

图1B是图1A中的测试线路的等效电路图。

图2A与图2B是断线处的穿透式电子显微镜(Transmission ElectronMicroscope，TEM)图。

图3是本发明一实施例中有源元件阵列基板的示意图。

图4A是本发明第一实施例中测试线路的俯视图。

图4B是图4A中的测试线路的等效电路图。

图5A是本发明第二实施例中测试线路的俯视图。

图5B是图5A中的测试线路的等效电路图。

图6A是本发明第三实施例中测试线路的俯视图。

图6B是图6A中的测试线路的等效电路图。

其中，附图标记说明如下：

100：测试线路

110：短路杆

120：连接导体

200：有源元件阵列基板

210：基板

212：显示区

214：周边区

220：像素阵列

222：信号线

224：像素

230：周边线路

232：测试线路

SB：短路杆

SB1：第一短路杆

SB2：第二短路杆

SB3：第三短路杆

C：连接导体

C1：第一连接导体

C2：第二连接导体

C3：第三连接导体

DL、DL1～DL24：数据线

SL：扫描线

W1：第一接触窗

W1’，W1”：接触窗

W2：第二接触窗

具体实施方式

【第一实施例】

图3是本发明一实施例中有源元件阵列基板的示意图，请参照图3，本实施例的有源元件阵列基板200包括一基板210、一像素阵列220以及一周边线路230。基板210具有一显示区212以及一周边区214，像素阵列220配置于基板210的显示区212上，且像素阵列220包括多条信号线222以及多个像素224，各个像素224分别与对应的信号线222电性连接，且各条信号线222分别从显示区212延伸至周边区214。周边线路230配置于周边区214上，且周边线路230具有一与信号线222电性连接的测试线路232。在本实施例中，周边线路230泛指配置于周边区214上的线路设计。在本实施例中，信号线222包括多条扫描线SL以及多条数据线DL，扫描线SL以及数据线DL分别从显示区212延伸至周边区214，且数据线DL与测试线路232电性连接。其中，图3所述的晶体管电路图的形态，包含底栅型、顶栅型、或其它合适的形态。另外，像素224依所使用的材料，而可包含不同的形态。若，使用透明材料(如：铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铝锌氧化物(AZO)、镉锡氧化物(CTO)、或其它合适的材料、或上述的组合)，则称为穿透型像素。若使用反射材料(如：金、银、铝、锡、钛、钼、钽、铬、或其它合适的材料、或上述的合金、或上述的氧化物、或上述的氮化物、或上述的组合)，则称为反射型像素。若同时使用上述透明材料及反射材料，则称为半穿反型像素。若使用上述透明材料，并利用本身线路或元件的电极(如：信号线、电容、晶体管等等)来当作反射作用，则称为微反射像素。

图4A是本发明第一实施例中测试线路的俯视图。请同时参照图3与图4A，本实施例的测试线路232包括多条短路杆SB以及多个连接导体C，各信号线222分别通过其中一个连接导体C与其中一个短路杆SB连接，且至少两条与同一短路杆SB连接的信号线222通过其中一个连接导体C彼此电性连接。具体而言，短路杆SB包括一第一短路杆SB1、一第二短路杆SB2以及一第三短路杆SB3，而数据线DL包括多条与第一短路杆SB1电性连接的第一数据线(DL1、DL4、DL7、DL10、...、DL3n-2)、多条与第二短路杆SB2电性连接的第二数据线(DL2、DL5、DL8、DL11、...、DL3n-1)以及多条与第三短路杆SB3电性连接的第三数据线(DL3、DL6、DL9、DL12、...、DL3n)，其中n为任意正整数。此外，本实施例的连接导体C包括多个第一连接导体C1、多个第二连接导体C2以及多个第三连接导体C3，其中第一连接导体C1与第一数据线(DL1、DL4、DL7、DL10、...、DL3n-2)以及第一短路杆SB1电性连接，第二连接导体C2与第二数据线(DL2、DL5、DL8、DL11、...、DL3n-1)以及第二短路杆SB2电性连，而第三连接导体C3与第三数据线(DL3、DL6、DL9、DL12、...、DL3n)以及第三短路杆SB3电性连接。换句话说，各短路杆(SB1、SB2、SB3)是相互电性绝缘的，则位于各短路杆(SB1、SB2、SB3)上的数据线也是电性绝缘的，例如：位于第一短路杆SB1上的数据线(DL1、DL4、DL7、...、DL3n-2)是与位于第二短路杆SB2上的数据线(DL2、DL5、DL8、...、DL3n-1)及位于第三短路杆SB3上的数据线(DL3、DL6、DL9、...、DL3n)是电性绝缘的。也就是说，数据线(DL2、DL5、DL8、...、DL3n-1)会跨越过第一短路杆SB1以及数据线(DL3、DL6、DL9、...、DL3n)会跨越过第一短路杆SB1与第二短路杆SB2。以第一短路杆SB1、第一数据线DL1与第一连接导体C1为例，上述各层的堆叠关系，分可适用于下列情况：第一数据线DL1先形成，再依续形成第一短路杆SB1及连接导体C；或者是，第一短路杆SB1先形成，再依续形成第一数据线DL1及连接导体C；或者是，第一数据线DL1先形成，再依续形成连接导体C及第一短路杆SB1；或者是，第一短路杆SB1先形成，再依续形成连接导体C及第一数据线DL1；或者是，连接导体C先形成，再依续形成第一数据线DL1及第一短路杆SB1；或者是，连接导体C先形成，再依续形成第一短路杆SB1及第一数据线DL1。本实施例，较佳地，以第一数据线DL1先形成，再依续形成第一短路杆SB1及连接导体C为范例，但不限于此。

如图4A所示，在本实施例中，第一数据线中的第1条数据线DL1与第4条数据线DL4是通过最左侧的第一连接导体C1彼此电性连接，第二数据线中的第2条数据线DL2与第5条数据线DL5是通过最左侧的第二连接导体C2彼此电性连接，而第三数据线中的第3条数据线DL3与第6条数据线DL6是通过最左侧的第三连接导体C3彼此电性连接，其等效电路图如图4B所绘示。

举例而言，第一短路杆SB1、第二短路杆SB2以及第三短路杆SB3是分别用以传输红色、绿色、蓝色的测试信号至第一数据线(DL1、DL4、DL7、DL10、...、DL3n-2)、第二数据线(DL2、DL5、DL8、DL11、...、DL3n-1)以及第三数据线(DL3、DL6、DL9、DL12、...、DL3n)上，以利测试的进行，而所传输的测试信号，也可包含色坐标上的颜色，如：白色、橘色、紫色、棕色、黄色等等。在本实施例中，由于位在最左侧的第一连接导体C1具有较大的面积以横跨于第1条数据线DL1与第4条数据线DL4之间与其之间的线路(如：第二条数据线DL2、第三条数据线DL3及部分的第一短路杆SB1)，并可有效地将电流分散至第1条数据线DL1与第4条数据线DL4上，因此最左侧的第一连接导体C1不易在测试中被烧断，且第一短路杆SB1与第1条数据线DL1以及第4条数据线DL4之间的电性连接更为可靠。同样地，位在最左侧的第二连接导体C2具有较大的面积以横跨于第2条数据线DL2与第5条数据线DL5之间与其之间的线路(如：第三条数据线DL3及部分的第二短路杆SB2)，并可有效地将电流分散至第2条数据线DL2与第5条数据线DL5上，因此最左侧的第二连接导体C2不易在测试中被烧断。此外，位在最左侧的第三连接导体C3具有较大的面积以横跨于第3条数据线DL3与第6条数据线DL6之间与其之间的线路(如：部分的第三短路杆SB3)，并可有效地将电流分散至第3条数据线DL3与第6条数据线DL6上，因此最左侧的第三连接导体C3不易在测试中被烧断。其中所述的电流分流或分散是指，电流传输至第一短路杆SB1为例，电流仍会于第一短路杆SB1上传输，当电流流经电性传输点时，部分的电流会从第一短路杆传输给第一数据线(如：DL1为例)，因第一连接导体C1跨越过其它数据线(如：第二数据线(DL2)与第三数据线(DL3)为例)而与其它的第一数据线(如：DL4为例)电性连接，则上述部分的电流会再从第一数据线(如：DL1为例)经由第一连接导体C1传输至其它的第一数据线(如：DL4为例)。也就是说，本发明的设计，可同时有二股电流并行的流动于连接导体C1与第一短路杆SB1中，类似于电流并联，而使得通过短路杆(如：第一短路杆SB1为例)所连接的任两条数据线DL(如：DL1，DL4为例)除了原本的并联模式之外，更通过连接导体(如：第一连接导体C1为例)使得连接的任两条数据线DL(如：DL1，DL4为例)更加入了额外的并联模式，使得本发明的设计转变成并联强化模式。另外，对于其它短路杆、数据线与连接导体的描述，如上所述，不再赘言。

由图4A可知，数据线DL分别通过多个第一接触窗W1开口与其中一条短路杆SB电性连接。任一条第一数据线(DL1、DL4、DL7、DL10、...、DL3n-2)通过多个第一接触窗W1(或称为第一接触开口)及第一连接导体C1与第一短路杆SB1电性连接，任一条第二数据线(DL2、DL5、DL8、DL11、...、DL3n-1)通过多个第一接触窗W1及第二连接导体C2与第二短路杆SB2电性连接，而任一条第三数据线(DL3、DL6、DL9、DL12、...、DL3n)则是通过多个第一接触窗W1及第三连接导体C3与第三短路杆SB3电性连接。详细而言，上述第一接触窗W1包含多个接触窗W1’及W1”，任一条第一数据线(DL1、DL4、DL7、DL10、...、DL3n-2)通过多个接触窗W1’(或称为接触开口)与第一连接导体C1电性连接，以及第一连接导体C1再通过多个接触窗W1”与第一短路杆SB1电性连接。任一条第二数据线(DL2、DL5、DL8、DL11、...、DL3n-1)通过多个接触窗W1’与第二连接导体C2电性连接，以及第二连接导体C2再通过多个接触窗W1”与第二短路杆SB2电性连接。任一条第三数据线(DL3、DL6、DL9、DL12、...、DL3n)则是通过多个接触窗W1’及第三连接导体C3电性连接，以及第三连接导体C3再通过多个接触窗W1”与第三短路杆SB3电性连接。

值得注意的是，在本实施例中，较佳地，各条短路杆SB具有至少一开口A以暴露出数据线DL的末端，而第二接触窗(或称为第二接触开口)W2则位于短路杆SB的开口A内。承上所述，短路杆SB的开口A可能让数据线DL与连接导体C之间通过更多的第二接触窗W2来进行电性连接，以确保数据线DL与连接导体C之间的电性连接更为可靠(reliable)。也就是说，任一条第一数据线(DL1、DL4、DL7、DL10、...、DL3n-2)可再通过第二接触窗W2与第一连接导体C1电性连接。任一条第二数据线(DL2、DL5、DL8、DL11、...、DL3n-1)通过第二接触窗W2与第二连接导体C2电性连接，而任一条第三数据线(DL3、DL6、DL9、DL12、...、DL3n)则是通过多个第二接触窗W2与第三连接导体C3电性连接。于其它实施例中，各条短路杆SB也可不含至少一开口A或是短路杆SB其中至少一条可不含至少一开口A。

上述接触窗口W1及W2的连接关系，均是以连接导体C先形成或最后形成的堆叠关系为范例。若，当连接导体C于中间形成步骤时，上述接触窗口W1及W2的连接关系，则任一条数据线DL通过接触窗W1(如：W1’，W1”)来分别电性连接连接导体C与短路杆SB。于其它实施例中，较佳地，接触窗W2可包含下列其中一种情况：可电性连接连接导体C与短路杆SB、连接导体C与任一条数据线DL、或者是任一数据线DL与短路杆SB。此外，各条短路杆SB的开口A可选择性的设置。

【第二实施例】

图5A是本发明第二实施例中测试线路的俯视图，而图5B是图5A中的测试线路的等效电路图。请同时参照图4A、图5A以及图5B，本实施例的测试线路232a与第一实施例的测试线路232相似，则其相似的描述于此不再多加描述，请查阅第一实施例的描述，二者主要差异之处在于：本实施例的测试线路232a中，第1条数据线DL1、第4条数据线DL4以及第7条数据线DL7是通过最左侧的第一连接导体C1’彼此电性连接，第2条数据线DL2、第5条数据线DL5以及第8条数据线DL8是通过最左侧的第二连接导体C2’彼此电性连接，而第3条数据线DL3、第6条数据线DL6以及第9条数据线DL9是通过最左侧的第三连接导体C3’彼此电性连接。

与第一实施例相较，最左侧的第一连接导体C1’具有更大的面积以横跨于第1条数据线DL1与第7条数据线DL7之间与其之间的线路(如：第二条数据线DL2、第三条数据线DL3、第五条数据线DL5、第六条数据线DL6及部分的第一短路杆SB1)，最左侧的第二连接导体C2’具有更大的面积以横跨于第2条数据线DL2与第8条数据线DL8之间与其之间的线路(如：第三条数据线DL3、第六条数据线DL6及部分的第二短路杆SB2)，而最左侧的第三连接导体C3’具有更大的面积以横跨于第3条数据线DL3与第9条数据线DL9之间与其之间的线路(如：部分的第三短路杆SB3)。因此，本实施例的测试线路232a具有更佳的电流分散效果。

【第三实施例】

图6A是本发明第三实施例中测试线路的俯视图，而图6B是图6A中的测试线路的等效电路图。请参照图6A与图6B，在本实施例的测试线路232b中，横跨于两条数据线DL的连接导体C的数量较第一实施例与第二实施例为多，且相似的描述请查看第一实施例或第二实施例，在此并不再多加描述，在本实施例中，每个第一连接导体1、第二连接导体C2以及第三连接导体C3均横跨于两条数据线DL之间，且与这两条数据线DL电性连接。

由本实施例可知，本发明可依照实际设计需求，令适当数量(部分或全部)的第一连接导体C1、第一连接导体C2以及第一连接导体C3横跨于两条或两条以上的数据线DL上，以使测试线路232b的电流分散效果最佳化。

另外，上述实施例(如：第一、第二、第三实施例)中，第一连接导体C1、第二连接导体C2及第三连接体C3连接数据线DL的情况，至少可采用下列情况之一：第一连接导体C1可连接全部的第一数据线(DL1、DL4、DL7、DL10、...、DL3n-2)、第二连接导体C2可连接全部的第一数据线(DL2、DL5、DL8、DL11、...、DL3n-1)、第三连接导体C3可连接全部的第三数据线(DL3、DL6、DL9、DL12、...、DL3n)、或上述实施例的方式、或上述的组合。上述所有实施例中的开口A、接触窗W1及接触开口W2其中至少一者的形状，并不限于相同且也不限于矩形。于其它实施例中，上述开口(A、W1、W2)形状其中至少一者可不相同，且形状，包含圆形、椭圆形、三角形、菱形、星形、五边形、六边形、或其它合适的多边形。上述所有实施例中的连接导体(C1、C2、C3)的材料，可选用透明材料(如：铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铝锌氧化物(AZO)、镉锡氧化物(CTO)、或其它合适的材料、或上述的组合)、反射材料(如：金、银、铝、锡、钛、钼、钽、铬、或其它合适的材料、或上述的合金、或上述的氧化物、或上述的氮化物、或上述的组合)、或上述的堆叠组合。较佳地，是采用透明材料，但不限于此。本发明上述实施例所述的均以最外侧的数据线(如：DL1，DL2，DL3，DL3n-2，DL3n-1，DL3n)上所包含的接触窗的数量较多，且其后的数据线DL上所包含的接触窗数量相同于最外侧的接触窗数量或小于最外侧的接触窗数量为例。于其它实施例中，也可由最外侧的接触窗的数量依续递减至最内侧的接触窗的数量。此外，本发明上述实施例所述的均以最外侧的短路杆(如：SB3)上的接触窗的数目较多为范例。于其它实施例中，其它短路杆(如：SB1，SB2)上的接触窗的数目也可相同于最外侧的短路杆(如：SB3)上的接触窗的数目或最外侧的短路杆(如：SB3)上的接触窗的数目依续递减至最内侧的其它短路杆(如：SB1，SB2)上的接触窗的数目。

综上所述，由于本发明采用至少一个跨接于两条或两条以上的信号线之间的连接导体，以分散测试信号的电流，因此本发明可以有效地降低信号线与短路杆之间发生开路的机率。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种有源元件阵列基板，包括：

一基板，具有一显示区以及一周边区；

一像素阵列，配置于该基板的该显示区上，其中该像素阵列包括多条信号线以及多个像素，各所述像素分别与对应的信号线电性连接，且各所述信号线分别从该显示区延伸至该周边区；

一周边线路，配置于该周边区上，其中该周边线路具有一与所述多条信号线电性连接的测试线路，而该测试线路包括：

多条短路杆；以及

多个连接导体，包括多个第一连接导体、多个第二连接导体及多个第三连接导体，各所述信号线分别通过其中一个连接导体与其中一个短路杆连接；

其中所述多条信号线包括：

多条扫描线，从显示区延伸至该周边区；以及

多条数据线，从显示区延伸至该周边区，其中所述多条数据线与该测试线路电性连接；

其中所述多条短路杆包括一第一短路杆、一第二短路杆以及一第三短路杆，而所述多条数据线包括多条与该第一短路杆电性连接的第一数据线、多条与该第二短路杆电性连接的第二数据线以及多条与该第三短路杆电性连接的第三数据线；并且

至少两条第一数据线与该第一短路杆通过第一连接导体彼此电性连接；

至少两条第二数据线与该第二短路杆通过第二连接导体彼此电性连接；

至少两条第三数据线与该第三短路杆通过第三连接导体彼此电性连接。

2.如权利要求1所述的有源元件阵列基板，其中所述多条第一数据线是由多条第3n-2条数据线所组成，所述多条第二数据线是由多条第3n-1条数据线所组成，而所述多条第三数据线是由多条第3n条数据线所组成，且n为任意正整数。

3.如权利要求2所述的有源元件阵列基板，其中第1条数据线与第4条数据线是通过其中一个第一连接导体彼此电性连接。

4.如权利要求2所述的有源元件阵列基板，其中第1条数据线、第4条数据线以及第7条数据线是通过其中一个第一连接导体彼此电性连接。

5.如权利要求2所述的有源元件阵列基板，其中第2条数据线与第5条数据线是通过其中一个第二连接导体彼此电性连接。

6.如权利要求2所述的有源元件阵列基板，其中第2条数据线、第5条数据线以及第8条数据线是通过其中一个第二连接导体彼此电性连接。

7.如权利要求2所述的有源元件阵列基板，其中第3条数据线与第6条数据线是通过其中一个第三连接导体彼此电性连接。

8.如权利要求2所述的有源元件阵列基板，其中第3条数据线、第6条数据线以及第9条数据线是通过其中一个第三连接导体彼此电性连接。

9.如权利要求1所述的有源元件阵列基板，其中各所述信号线分别通过多个第一接触窗及其中一个连接导体与其中一条短路杆电性连接。

10.如权利要求1所述的有源元件阵列基板，其中各所述短路杆具有至少一开口以暴露出其中一条信号线的末端，而部分第二接触窗位于该短路杆的该开口内。

11.如权利要求10所述的有源元件阵列基板，其中各所述信号线分别通过多个第二接触窗与其中一个连接导体电性连接。

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