CN101420087A - 连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器，该连接器具备插头(10)和插座(20)，插座(20)在形成开口部(22)的筒状的屏蔽盖(21)内部具有保持插座侧端子部(29)的壳体(H)，在插头(10)***到插座(20)中时，设置在插头(10)上的卡合凸部(11)与设置在插座(20)上的卡合孔(28)卡合，从而维持***状态，卡合孔(28)设置在屏蔽盖(21)的与基板(1)面对的部位上，在插座(20)安装在基板(1)上的状态下，屏蔽盖(21)的设置有卡合孔(28)的部位位于从基板(1)离开设定距离的位置。

Description

连接器
技术领域
本发明涉及一种具备插头、和安装在基板上且具有供插头***的开口部的插座的连接器，特别涉及一种如下构成的连接器，即，插座在形成开口部的筒状的屏蔽盖的内部具有保持插座侧端子部的壳体，在插头***到插座中时，设置在插头上的卡合凸部与设置在插座上的卡合孔卡合。
背景技术
在各种电气设备的内部，为了将各种器件和电路基板上的配线图案连接起来，而使用具备插头和插座的连接器。例如在与器件连结的配线的前端设置插头，在电路基板的配线图案上设置插座，并将插头***到插座中，由此进行器件与配线图案的连接。在日本专利第3966414号公报记载的连接器中，插座在形成开口部的金属制的筒状屏蔽盖(shield cover)的内部具有保持插座侧端子部的树脂制的壳体。在插座的顶面上设置有在从插座的开口部***插头时与设置在插头上的卡合凸部卡合的卡合孔。其结果为，在插头***插座中、插头的卡合凸部与插座的卡合孔卡合期间维持该***状态。
通常情况下，插头以多根配线缠成一根并能够与插座连接的方式，使配线在其内部按既定的顺序排列。同样的是，插座所具备的插座侧端子部也以与该排列的配线适当地连接的方式，按同样的顺序排列多个端子。此外在插座中，有时插座侧端子部的多个端子按照与上述顺序相反的顺序排列，在该情况下，只要将插头反着***到插座中即可(即反向地安装插头即可)。
在日本专利第3966414号公报记载的连接器中，在反向安装插头的情况下，需要将通常安装时设置在插座的屏蔽盖的顶面上的卡合孔设置在屏蔽盖的底面侧。即，在通常安装中，插头的卡合凸部在插座的屏蔽盖的顶面侧卡合，但是在要反向地进行安装时，插头的卡合凸部在屏蔽盖的底面侧(即基板侧)卡合。这样，插头的卡合凸部与基板发生干涉，会产生卡合凸部与卡合孔的卡合不能可靠地进行的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种在插头的反向安装时、能够可靠地进行插头的卡合凸部与插座的卡合孔的卡合的连接器。
用于达到上述目的的本发明的连接器的特征构成在于，该连接器具备插头和插座，该插座安装在基板上且具有供上述插头***的开口部，上述插座在形成上述开口部的筒状的屏蔽盖的内部具有保持插座侧端子部的壳体，在上述插头***到上述插座中时，设置在上述插头上的卡合凸部与卡合孔卡合，该卡合孔设置在上述插座的上述屏蔽盖的、与上述基板面对的部位上，在上述插座安装在上述基板上的状态下，上述屏蔽盖的设置有上述卡合孔的部位位于从上述基板离开设定距离的位置。
根据上述特征构成，即使以反向安装的方式将插头***插座中，在插头的卡合凸部与屏蔽盖的卡合孔卡合的状态下，也会在屏蔽盖的设置有卡合孔的部位与基板之间确保使卡合凸部不与基板干涉的间隔。
因此能够提供一种在插头的反向安装时、可以可靠地进行插头的卡合凸部与插座的卡合孔的卡合的连接器。
本发明的连接器的另一特征构成在于，上述屏蔽盖是截面为矩形的筒状体，通过将切削上述筒状体而形成的多个切削片分别***并卡定在设置于上述基板上的多个贯通孔中，使得上述屏蔽盖的底面安装在上述基板上。
根据上述特征构成，通过使切削片卡定在基板上，能够将插座可靠地安装在基板上。
本发明的连接器的另一特征构成在于，通过使上述切削片的根部形成为比前端部粗，使得在上述插座安装到上述基板上时，上述切削片的一部分***到上述基板中。
根据上述特征构成，并非切削片全部***基板中，也有没***基板中的部分，所以屏蔽盖只有该没***的部分成为从基板浮起的状态。其结果为，即使以反向安装的方式将插头***插座中，在插头的卡合凸部与屏蔽盖的卡合孔卡合的状态下，也会在屏蔽盖的设置有卡合孔的部位与基板之间确保使卡合凸部不与基板干涉的间隔。
本发明的连接器的又一特征构成在于，在上述多个切削片中，形成在上述屏蔽盖的与设置有上述卡合孔的部位相比靠近上述开口部侧的位置的切削片，通过切削与设置上述卡合孔的面不同的面而形成。
假如切削片通过切削与设置卡合孔的面相同的面来形成，则通过从屏蔽盖切削出切削片的部分而在屏蔽盖上产生的孔会产生在与设置卡合孔的面相同的面上。在该情况下，切削片形成在屏蔽盖的、比设置有卡合孔的部位靠近开口部侧的位置。另外，在将插头***到插座中的过程中，在插头的卡合凸部到达卡合孔之前，有可能使卡合凸部嵌入到通过切削出切削片的部分而形成在屏蔽盖上的孔中。
但是根据上述特征构成，由于形成在屏蔽盖的、与设置有卡合孔的部位相比靠近开口部侧的位置上的切削片，通过切削与设置卡合孔的面不同的面而形成，所以不会发生那样的问题。由此能够使插头的卡合凸部与屏蔽盖的卡合孔可靠地卡合。
本发明的连接器的又一特征构成在于，在上述屏蔽盖和上述基板之间设置有垫片部件。
根据上述特征构成，屏蔽盖成为以垫片部件的厚度量从基板浮起的状态。其结果为，即使以反向安装的方式将插头***插座中，在插头的卡合凸部与屏蔽盖的卡合孔卡合的状态下，也会在屏蔽盖的设置有卡合孔的部位与基板之间确保使卡合凸部不与基板干涉的间隔。
附图说明
图1是插座的立体图。
图2是插座的主视图。
图3是插座的侧视图。
图4是插座的仰视图。
图5是插头***到插座中的状态下的剖面图。
图6是插座的侧视图。
图7是插头***到插座中的状态下的剖面图。
具体实施方式
<第1实施方式>
以下参照附图说明第1实施方式的连接器的构成。本实施方式的连接器具备插头10和插座20，该插座20安装在基板1上且具有供插头10***的开口部22。图1是第1实施方式的连接器所具备的插座20的立体图。图2是插座20的主视图，图3是插座20的侧视图，图4是插座20的仰视图。再者，图5是插头10***到插座20中的状态下的剖面图。
如图1～图5所示，插座20通过弯折金属板而形成的屏蔽盖21来构成外形。屏蔽盖21形成为截面为矩形的筒状体，且在内部收纳有树脂制的壳体H。壳体H保持插座侧端子部29。插座侧端子部29以一个端部露出到插座20的内部、另一个端部露出到插座20的外部的方式保持于壳体H。另外，当从屏蔽盖21的开口部22***插头10并且插头10推入到深处时，插头10的端子部(未图示)与露出到插座20内部的插座侧端子部29接触。露出到插座20外部的插座侧端子部29由焊接等粘结在形成于基板1上的电路图案上。
插头10具有向相对于向插座20的***方向垂直的方向突出的卡合凸部11。关于插头10的详细构成省略说明，卡合凸部11使用树脂或金属等形成。在本实施方式中，插头10具有2个卡合凸部11。构成插座20的屏蔽盖21具有卡合孔28，该卡合孔28在插头10***到插座20中时与插头10的卡合凸部11卡合。
设置在插座20上的卡合孔28贯通屏蔽盖21地形成在屏蔽盖21的与基板1面对的部位上。即，在本实施方式中，卡合孔28形成在屏蔽盖21的底面21a上。
由此，如图5所示，当将插头10***插座20中时，插头10的卡合凸部11以贯通插座20的卡合孔28的方式与其卡合，从而维持其***状态。而且维持插头10的端子部与插座20的插座侧端子部29的接触状态。
在屏蔽盖21上设置有通过切削构成该屏蔽盖21的筒状体而形成的多个(本实施方式中是4个)切削片23a、23b、23c、23d。这些切削片23a、23b、23c、23d分别***并卡定在设置于基板1上的多个贯通孔2中。其结果为，构成插座20的屏蔽盖21(筒状体)的底面21a安装在基板1上。
在本实施方式中，切削片23a、23c形成在屏蔽盖21的、比设置有卡合孔28的部位靠近开口部22侧的位置。再者，切削片23a、23c在构成屏蔽盖21的筒状体中，通过切削相对于基板1垂直的侧面21b、21c来形成。切削片23b、23d通过切削屏蔽盖21的底面21a来形成。
切削片23b、23d形成在屏蔽盖21的壳体H所位于的后端部分。切削片23b、23d的根部25b、25d形成为比前端部24b、24d粗。具体来说，切削片23b、23d形成为根部25b、25d的粗度(宽度)与前端部24b、24d的粗度(宽度)阶段状地不同。在本实施方式中，在将插座20安装到基板1上时，由于壳体H与基板1抵接，所以根部25b、25d不会与基板1抵接。此外，切削片23b、23d也可以形成为从根部25b、25d朝前端部24b、24d逐渐变细的锥状。
如上所述形成在屏蔽盖21的、与设置有卡合孔28的部位相比靠近开口部22侧的位置的切削片23a、23c，通过切削与设置卡合孔28的面(底面21a)不同的面(侧面21b、21c)而形成。
假如切削片23a、23c通过切削与设置卡合孔28的面相同的底面21a来形成，则通过切削出切削片23a、23c的部分而在屏蔽盖21上产生的孔会产生在与设置卡合孔28的面相同的底面21a上。在该情况下，切削片23a、23c形成在屏蔽盖21的、比设置有卡合孔28的部位靠近开口部22侧的位置。另外，在将插头10***到插座20中的过程中，在插头10的卡合凸部11到达卡合孔28之前，有可能使卡合凸部11嵌入到通过从屏蔽盖21上切削出切削片23a、23c的部分而形成在屏蔽盖21上的孔中。
但是在本实施方式中，由于形成在屏蔽盖21的、与设置有卡合孔28的部位相比靠近开口部22侧的位置上的切削片23a、23c，通过切削与设置卡合孔28的面(底面21a)不同的面(侧面21b、21c)而形成，所以不会发生那样的问题。
在插座20上设置有间隔保持部S，在插座20安装在基板1上的状态下，该间隔保持部S以既定间隔保持屏蔽盖21的设置有卡合孔28的部位与基板1的间隔。在本实施方式中，间隔保持部S以位于屏蔽盖21与基板1之间的方式，通过设置在屏蔽盖21的底面21a上的垫片部件26构成。通过该垫片部件26使得屏蔽盖21的设置有卡合孔28的部位位于从基板1离开设定距离的位置。再者，在本实施方式中，使用树脂材料等使垫片部件26与壳体H形成为一体。垫片部件26从屏蔽盖21的设置有壳体H的后端部分伸出到前方的开口部22。不过，如图4所示，垫片部件26构成为与设置有卡合孔28的部位不重合。
进而，垫片部件26具有从其底面朝基板1垂直地延伸的固定部件27。固定部件27也使用树脂材料等与壳体H形成为一体。该固定部件27***在形成于基板1的贯通孔3中，由此使得插座20固定在基板1上。由此，在垫片部件26的底面与基板1面对的状态下，将插座20安装到基板1上。
因此，如图5所示，屏蔽盖21的底面21a，即屏蔽盖21的设置有卡合孔28的部位保持在从基板1离开设定距离的位置。其结果为，即使以反向安装的方式将插头10***插座20中，在插头10的卡合凸部11与屏蔽盖21的卡合孔28卡合的状态下，也会在屏蔽盖21的设置有卡合孔28的部位与基板1之间确保使卡合凸部11不与基板1干涉的间隔。这样可靠地保持了插头10与插座20的卡合。
<第2实施方式>
第2实施方式的连接器的插座的结构与第1实施方式中说明的插座的结构不同。以下关于第2实施方式的连接器进行说明，但是省略关于与第1实施方式相同的构成的说明。
图6是第2实施方式的插座20的侧视图，图7是插头10***到插座20中的状态下的剖面图。如图所示，本实施方式的连接器的插座20不具有第1实施方式中说明的垫片部件26。即，在屏蔽盖21和基板1之间不存在也可以用作上述间隔保持部S的垫片部件26。
在本实施方式中，通过使切削片23a、23c的根部25a、25c形成为比前端部24a、24c粗，使得在将插座20安装到基板1上时，切削片23a、23c的一部分***到基板1中。即，作为间隔保持部S的切削片23a、23c的根部25a、25c形成为比前端部24a、24c粗，在将插座20安装到基板1上时，切削片23a、23c与基板1发生干涉，切削片23a、23c向贯通孔2的***在前端部24a、24c与根部25a、25c之间被阻止。其结果为，如图7所示，屏蔽盖21的设置有卡合孔28的部位位于从基板1离开设定距离的位置。
因此，如图7所示，屏蔽盖21的底面21a，即屏蔽盖21的设置有卡合孔28的部位保持在从基板1离开设定距离的位置。其结果为，即使以反向安装的方式将插头10***插座20中，在插头10的卡合凸部11与屏蔽盖21的卡合孔28卡合的状态下，也会在屏蔽盖21的设置有卡合孔28的部位与基板1之间确保使卡合凸部11不与基板1干涉的间隔。这样可靠地保持了插头10与插座20的卡合。
<其他实施方式>
<1>
在上述实施方式中说明了仅在屏蔽盖的底面设置卡合孔的例子，但是也可以在屏蔽盖的其他面上附加地设置卡合孔。例如可以在屏蔽盖的底面和顶面上都设置卡合孔。另外，只要以与设置在屏蔽盖的底面和顶面上的卡合孔卡合的方式，在插头的底面和顶面上设置卡合凸部即可。
另外，在上述实施方式中说明了在屏蔽盖上设置2个卡合孔的例子，但是也可以是在屏蔽盖上设置1个卡合孔的构成、或设置3个以上的卡合孔的构成。在该情况下，只要以与设置在屏蔽盖上的卡合孔卡合的方式，在插头上也设置适当数量的卡合凸部即可。
<2>
在上述第1实施方式和第2实施方式中，说明了切削片23a、23c在比卡合孔28靠近开口部侧的位置，通过切削与设置有卡合孔28的面不同的面而形成的例子。与此相对，也可以通过切削与设置有卡合孔28的面相同的面来形成切削片23a、23c。在该情况下，调整插头10的卡合凸部11的形状、以及为了形成切削片23a、23c而切削的位置和切削的形状等，使得插头10的卡合凸部11不嵌入通过切削出切削片23a、23c的部分而形成在屏蔽盖21上的孔中，或者即使嵌入也能够拔出即可。
<3>
在上述实施方式中，说明了壳体H在插座20的后端部分(设置有切削片23b、23d的部分)与基板1抵接的例子。与此相对，也可以通过较薄地形成壳体H使得壳体H不与基板1抵接。在该情况下，由于切削片23b、23d形成为其根部25b、25d比前端部24b、24d粗，所以在插座20安装到基板1上时使得切削片23b、23d的一部分***到基板1中。即，切削片23b、23d作为上述间隔保持部S发挥作用。通过使切削片23b、23d的根部25b、25d形成为比前端部24b、24d粗，在插座20安装到基板1上时，切削片23b、23d与基板1发生干涉，使得切削片23b、23d向贯通孔2的***在前端部24b、24d与根部25b、25d之间被阻止。其结果为，屏蔽盖21的整个底面21a位于从基板1离开设定距离的位置。

Claims (5)

1.一种连接器，具备插头(10)和插座(20)，该插座(20)安装在基板(1)上且具有供上述插头(10)***的开口部(22)，上述插座(20)在形成上述开口部(22)的筒状的屏蔽盖(21)内部具有保持插座侧端子部(29)的壳体(H)，在上述插头(10)***到上述插座(20)中时，设置在上述插头(10)上的卡合凸部(11)与设置在上述插座(20)上的卡合孔(28)卡合，
上述的卡合孔(28)设置在上述屏蔽盖(21)的与上述基板(1)面对的部位上，
在上述插座(20)安装在上述基板(1)上的状态下，上述屏蔽盖(21)的设置有上述卡合孔(28)的部位位于从上述基板(1)离开设定距离的位置。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，上述屏蔽盖(21)是截面为矩形的筒状体，通过将切削上述筒状体而形成的多个切削片(23a、23b、23c、23d)分别***并卡定在设置于上述基板(1)上的多个贯通孔(2)中，使得上述屏蔽盖(21)的底面(21a)安装在上述基板(1)上。
3.如权利要求2所述的连接器，其特征在于，上述切削片(23b、23d)的根部(25b、25d)形成为比前端部(24b、24d)粗，这样在上述插座(20)安装到上述基板(1)上时使得上述切削片(23b、23d)的一部分***到上述基板(1)中。
4.如权利要求2或3所述的连接器，其特征在于，在上述多个切削片(23a、23b、23c、23d)中，形成在上述屏蔽盖(21)的、与设置有上述卡合孔(28)的部位相比靠近上述开口部(22)侧的位置的切削片(23a、23c)，通过切削与设置上述卡合孔(28)的面不同的面而形成。
5.如权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，在上述屏蔽盖(21)和上述基板(1)之间设置有垫片部件(S)。
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