CN101406039A - 用于装配摄像机组件的方法及摄像机组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于制造摄像机组件(10)的方法和一种摄像机组件(10)。该摄像机组件(10)包括一个物镜(42)及一个图像传感器芯片(14)，其中，该图像传感器芯片(14)与一个印刷电路板(12)电触点接通。在将一个包围该图像传感器芯片(14)的第一配合部件(28)定位并且固定在该印刷电路板(12)上之后，使该第一配合部件(28)与一个设置在摄像机组件(10)的壳体上的第二配合部件(34)在形成一个重叠区域(36)的情况下接合。在所述壳体侧的物镜(42)与所述图像传感器芯片(14)之间产生一个聚焦位置，并且接着在这些配合部件(28，34)之间在重叠区域(36)内产生材料锁合的连接。
Description
背景技术
现今在机动车中越来越多地使用摄像机组件，例如应用在夜视***中或用作LDW(车道脱离警报)***。对于这种摄像机在其安装在机动车中时在稳固性方面提出了特殊的要求，这是由于在工作中不可避免地出现振动。
对于用于机动车的摄像机组件的组装已公知了两种基本上不同的方案：使用一个包括一个图像传感器芯片、一个基壳及一个物镜的图像组件，其中物镜作为独立的模块被制造及测试。这种图像组件例如可通过热接合、如通过钎焊方法或借助带有插头的电缆端部被连接到印刷电路板上。接着将这样被装配好的印刷电路板安装到壳体中，该壳体必需具有用于物镜的相应接收部分。该方案中的缺点在于：用流行的焊接方法(例如回流软焊方法)不能可靠地制造具有适用于机动车应用的芯片及物镜尺寸的图像组件。由于大的热容量可能形成较差的焊接点或出现光学装置的损坏。另一种方案是作为变型方案公知的在机动车中的插头接触，它不能长期无误地工作。问题还在于在设有图像组件的印刷电路板的结构情况下整个摄像机组件的密封，因为频繁出现作用在图像组件上的机械应力，这将导致损坏的后果。
另一装配方案是基于设有单独包装的图像传感器的印刷电路板的结构，其中它典型地涉及一个具有玻璃盖的陶瓷壳体。因此敏感的象素阵列得到足够的保护以免遭受颗粒。此外，这种壳体能够以回流软焊的方法处理。物镜可在一个固定于印刷电路板上的透镜支架上被聚焦或在摄像机组件的壳罩中被聚焦。但该方案由于待装配的零部件的数目大而具有相当长的公差链，这在装配后的最不利的情况下通过大公差的叠加将导致不能精确工作的摄像机组件。
由DE 102004001698A1公开了一种光学组件。根据该方案，光学组件包括一个由光学的及电子的部件组成的图像接收器，其中该图像接收器的部件被共同地设置在一个承载板上。该图像接收器的部件被设置在承载板的第一主表面上，其中，配置给该图像接收器的光学装置被设置在该承载板的第二主表面上。承载板及光学装置被埋置在一种浇铸材料中。该光学组件包括一个用于将该光学组件固定在一个机动车部件上的固定元件或类似部件。该固定元件与光学组件被浇铸在一起，其中该光学组件包括一个抗电磁干扰射线的屏蔽装置。根据该方案，该屏蔽装置也可被埋置在浇铸材料中。该屏蔽装置优选被构造成埋置在浇铸材料中的网或栅或可由埋置在浇铸材料中的颗粒组成。
发明内容
本发明的任务在于，提供一种适用于机动车应用的摄像机组件，它包括尽可能少的子部件，其中在装配期间就已经达到摄像机组件的图像传感器芯片与物镜之间的聚焦。
根据本发明，该任务这样地解决：或者在印刷电路板侧或者在壳体侧设置至少一个套筒形的配合部件，该配合部件由塑料制成，该塑料通过局部加热可快速地及在有限区域中熔化及由此可与一个与该配合部件互补的另一配合部件形成材料锁合的连接。
优选地，在根据本发明提出的用于制造摄像机组件方法中使用一个壳体侧的第一配合部件及一个印刷电路板侧的第二配合部件，这些配合部件在装配时伸缩式地相互套插。这些由塑料材料作的配合部件既可构成套筒形也可构成长方六面体或其它任何几何形状，只需要考虑在两个配合部件接合时在第一配合部件与第二配合部件之间可出现一个重叠区域。这两个被优选地使用的配合部件中的至少一个被覆层有至少一个能导电的线圈，通过该导电线圈可传导电流脉冲，该电流脉冲可导致所述配合部件、优选所述配合部件外表面的熔化。变换地，该熔化可在这两个被优选地使用的配合部件之一的内表面上产生。
用于熔化材料的印制导线的连接端子可在摄像机组件的壳罩上或在印刷电路板上被这样地导出，使得它们在聚焦过程期间可被触点接通。该聚焦则借助实际的图像读出及图像分析处理以及相互接合的部件(通常为一个壳体部件及一个预组装或预装配的印刷电路板)的电动定位来实现。在聚焦实施后通过在两个配合部件之一上以覆层形式施加的印制导线输给一个电流脉冲，该电流脉冲通过塑料材料的熔化引起粘接并且从而引起材料锁合的连接，由此使两个配合部件彼此稳定地连接。
相互嵌入的配合部件的表面可被构造有纹理结构，使得能够以电流脉冲的最小作用时间及功率即可达到稳固的连接。
这样制成的摄像机组件(尤其应用在汽车应用领域中)主要提供这样的优点，即图像传感器芯片通过使用特别是视频支持的芯片键合方法直接以高精度相对于构造在印刷电路板中的参照孔定位。因此可避免在分开地设置图像传感器的情况下所形成的错位误差。这两个配合部件中优选配置给印刷电路板的配合部件可用一定数目的参照孔被精确配合地固定在套装区域中，这些参照孔例如以120°的孔距被设置在印刷电路板上。
在使用印刷电路板制造工艺时——其中在印刷电路板上可焊接SMD元件(表面组装器件)，图像传感器芯片在引线焊接的紧后面可通过用膜片封闭的配合部件覆盖及由此预防颗粒进入，这些颗粒在制造过程中将不可避免地出现。因为高敏感的图像传感器芯片可由此预防颗粒侵入或颗粒沉积，故所有其它处理、测试及输送步骤可在任何制造环境中进行，直到被装配到摄像机组件的壳体中为止。如果膜片被粘在具有较大直径的、位于外部的配合部件上，则在聚焦前可防止膜片或薄膜被不小心地留在该配合部件上。
优选地使用的两个配合部件可被这样地设计，使得也可承担印刷电路板的支承功能。如果印刷电路板到壳体侧的接插件上的连接用一个柔性的媒介、如柔性电缆或浮动插接连接装置，则通过多重夹紧可避免印刷电路板中的应力负荷。
这些例如被构造成套筒形的配合部件可用符合光学要求的材料来制造，使得产生非常低的反射系数及由此可显著降低由散射光引起光干扰的危险。
另一重大优点是，物镜可密封地集成在摄像机组件的壳体中，使得可取消接着的密封处理步骤。
在聚焦的范围中被精确调节出的焦点位置的固定可通过电控制的局部熔化处理被很快地实施。与激光焊接或紫外线(UV)硬化相反的是，不会出现任何问题，因为用于激活粘接或熔接所需的能量与激光焊接或UV硬化相比相对地小。
此外，可通过以下方式实现部件的节省：即具有不同光学设计、即物镜构型不同但电子结构相同的摄像机组件的区别可被简化，因为仅是接收物镜的壳体部件需要改变，而预组装或预装配的印刷电路板可以是相同的部件。
附图说明
以下借助附图来详细地描述本发明。
附图中：
图1：根据本发明提出的一个摄像机组件的预组装或预装配的印刷电路板的俯视图，
图2：根据图1中截面延伸线II-II的印刷电路板的一个截面，它带有由图1未示出的摄像机组件的壳体的截面，
图3：具有圆柱形的彼此互补地构成的配合部件的一个摄像机组件的组成部分的解体图，及
图4：具有矩形构型的、彼此互补地构成的配合部件的一个根据本发明提出的摄像机组件的实施变型的解体图。
具体实施方式
由图1的视图可看到根据本发明提出的一个摄像机组件的预组装或预装配的印刷电路板的俯视图。
一个摄像机组件10的印刷电路板12被一个在图1中未示出的壳体包围。在印刷电路板12上设有一个图像传感器芯片14，该图像传感器芯片以“板上芯片直装工艺”(COB)的方式被直接安装在该印刷电路板12上。在该印刷电路板12上还接收有摄像机组件10的其它的、在图1中未详细示出的电子元件。图像传感器芯片14的定位优选地通过视频支持参照在印刷电路板12中相对彼此以120°的孔距26定位的参照孔24来进行。印刷电路板12的电连接优选通过一个接头部件18来实现，在该接头部件中可***柔性的连接元件，例如扁形软性电缆或类似部件或一个适合的插头，使得摄像机组件10的机械结构中的公差可无应力地被补偿。借助适合的印刷电路板制造方法可使这些电子元件(所述电子元件例如是SMD元件)及图像传感器芯片14通过触点接通装置16例如与该印刷电路板12焊接在一起。在图1中所示的、这里以120°的孔距26设置的参照孔24被设置在一个套装区域22内部，在该区域中一个例如套筒形构成的第一配合部件28与该印刷电路板12材料锁合地、例如通过粘接相连接。为此，该第一配合部件28在它的图1中未示出的下侧面设有数目与参照孔24的数目相对应的配合销或配合栓。在根据图1的视图中，印刷电路板12的对称轴线用参考标号20表示。
所述在图1的视图中套筒形构成的第一配合部件28包括一个内表面30及一个外表面32。由图1的视图可看到，安装在套装区域22内部的第一配合部件28包围所述图像传感器芯片14。
图2示出根据图1的视图的印刷电路板沿着截面延伸线II-II的一个截面。
印刷电路板12被摄像机组件10的一个壳罩包围，图像传感器芯片14优选借助“板上芯片直装”(COB)工艺通过触点接通装置16连接在该印刷电路板上。在印刷电路板12的上侧面上，所述第一配合部件28(这里该配合部件套筒形构成)在套装区域22的区域中与印刷电路板12销固地及材料锁合地连接，而在摄像机组件10的壳罩的向着印刷电路板12的内侧面上设有一个另外的、第二配合部件34。印刷电路板侧的第一配合部件28与壳罩侧的第二配合部件34彼此互补地构成，使得在印刷电路板12与摄像机组件10的壳罩相接合时形成一个重叠区域36，即这样一个区域，在该区域内第二配合部件34伸入到第一配合部件28中。与第一配合部件28互补地构成的第二配合部件34构成一个镜筒52，在该镜筒中接收有一个物镜42。视摄像机组件10的应用目的而定，在第二配合部件34中在该物镜42内例如设置一个第一透镜44以及一个凹透镜46以及一个凸透镜48。除第一及第二配合部件28及34的圆柱形构型外，它们也可被构成矩形的、方形的或其它的几何形状，其中第一与第二配合部件28与34的几何形状相互匹配，使得在接合时出现在图2中所示的重叠区域36。第一配合部件28可与印刷电路板12材料锁合地连接或与该印刷电路板12用销连接，而第二配合部件34则可以是摄像机组件10的壳罩的集成的组成部分，例如注射成型在该壳罩上。第一配合部件28构成印刷电路板12与摄像机组件10的壳罩之间的机械连接件并且保护图像传感器芯片14免于遭受颗粒。其正确的定位通过可***到印刷电路板12的参照孔24中的导销来实现。
物镜42以适当的方式预安装在摄像机组件10的壳体中。由此可提供如下的可能性，即基于相同的电子单元来制造设有不同光学设计的摄像机组件10，因为在具有不同物镜的不同壳罩中可使用基于均分原理相同地装备的印刷电路板12。或与摄像机组件10的壳罩一件式构成的或与该壳罩连接的第二配合部件34可被这样地设计，使得它允许物镜42与图像传感器芯片14之间的第一聚焦。
在图2中所示的这些配合部件28和34中的至少一个优选由塑料制成，它通过局部加热可很快地及在有限的区域中被熔化或熔接并且从而与一个配合件相焊接或粘接。为此，在图2中所示的、套筒形构成的、在重叠区域36内相互嵌入的这两个配合部件28，34中的至少一个例如被用至少一个导电的印制导线54涂覆。通过该至少一个印制导线54(这里它被施加在第二配合部件34的外表面40上)可传导一个电流脉冲，该电流脉冲可导致局部的熔化。所述用于使塑料材料熔化或熔接的印制导线54可或在摄像机组件10的壳体上或在印刷电路板12上被导出，使得这些印制导线在聚焦过程期间、即在图像传感器芯片14相对于物镜42之间进行定位(Ausrichtung)时可以被电触点接通。图像传感器芯片14及物镜20彼此间的聚焦借助实际的图像读出及图像分析处理及待彼此接合的部件(即摄像机组件10的壳体与预装配的印刷电路板12)的电动定位来实现。该聚焦在图像传感器芯片14的实际工作时通过一个相应的测试图的图像的分析处理来实现。被一次调节好的聚焦位置优选通过一个可能的处理步骤、例如两个配合部件28，34中至少一个的塑料材料的局部熔化来保证。被调节好的聚焦位置无论相对温度的变化还是相对老化过程均不敏感。
在聚焦结束后，第二配合部件34的外表面40上的所述至少一个印制导线54被施加电流脉冲，该电流脉冲通过塑料的熔化在第一配合部件28的内表面30与第二配合部件34的外表面40之间的重叠区域36内在第一配合部件28与第二配合部件34之间产生一个材料锁合的连接、例如粘接。
第一配合部件28及第二配合部件34相互面对着的表面可这样地形成纹理结构，使得可以在电流脉冲的作用时间及电流脉冲的功率最小的情况下实现一个稳固的连接。在聚焦时通过第一配合部件28及第二配合部件34的重叠区域36可保证使倾斜及由该倾斜产生的不均匀的清晰度分布减至最小。如果第一配合部件28及第二配合部件34被构造成圆柱形套筒，则可实现方位角的均衡，这在第一配合部件28与第二配合部件34的矩形或方形构型的情况下仅在有限的范围中才有可能(参见图4)。
所述聚焦可借助电动的、尽可能自动化的装置进行，在该装置上所述两个部分组件、即摄像机组件10的壳体及预组装或预装配的印刷电路板12通过这两个配合部件28，34的相互重叠被这样地调节，使得被拍摄的测试图的在图像数据中求得的对比度值为最佳。在图像传感器芯片14与物镜42之间的焦点被调节出以后，这两个配合部件28，34相互固定。除了所述的对在两个彼此待接合的配合部件28，34中的一个上的所述至少一个印制导线54施加电流脉冲外，也可使用如下的处理步骤、如敛缝、粘接或通过紫外线硬化加速的方法、焊接、夹紧或激光焊接。
在所提出设有套筒形构成的配合部件28，34的方法中，位于重叠区域36内部的材料锁合的接合部位典型地通过印刷电路板12及摄像机组件10的壳体来覆盖并且从而难于接近。在这些配合部件28，34的一个变型实施形式中，所述圆柱形的、位于内部的第一配合部件28的外表面32可稍稍桶形(球形)地成形。由此，对于聚焦可附加地产生一个用于补偿可能出现的倾斜误差的自由度，以便补偿一个可能的方位误差。如果图像传感器芯片14的表面不在清晰成像的平面中，而是相对该平面倾斜，则不可能在所有图像区中同时调节出最佳的图像清晰度。在具有大光圈孔径的物镜42(例如用于夜视)的情况下，由小的倾斜误差就可观察出图像质量的可被看出的误差。
具有所述用于补偿可能的倾斜误差的所述附加自由度的***的聚焦要求一种专门的设备技术，因为该聚焦需在考虑摆振角以及出现的俯仰角及偏航角的情况下进行。
由图3的视图可看到一个根据本发明提出的摄像机组件的解体图，其中彼此互补地构成的配合部件被构造成套筒形的。
由图3的解体图可看到：图像传感器芯片14通过触点接通装置16与在此示意性表示的印刷电路板12电连接。这些参照孔24以120°角度相互错开地被开设在印刷电路板12中(参照图1的视图)。第一配合部件28在其下部的环形面上具有数目相应于参照孔24的数目的配合销68，这些配合销沿着图3中所示的接合方向70被***到参照孔24中。在第一配合部件28的下端面与预组装或预装配的印刷电路板12的表面之间形成材料锁合的连接后，接收在印刷电路板12表面上的图像传感器芯片14被第一配合部件28包围。在第一配合部件28被安装在印刷电路板12上后，该套筒形构成的第一配合部件28的上端部被一个膜片60封闭。由此使接收在印刷电路板12表面上的图像传感器芯片14受到保护以免遭受颗粒。因此所有其它的处理、测试及输送步骤可在任何制造环境中进行，直到设有第一配合部件28的印刷电路板12被安装到摄像机组件10的壳体中为止。如果膜片60被粘接在第一配合部件28的上侧面上，则可防止：在摄像机组件10的物镜42与图像传感器芯片14之间的聚焦前忘记取下膜片60。
由图3的视图还可看出，接头部件18通过一个柔性的电缆端部66来实现。如果印刷电路板12到一个壳体侧的插头上的连接用一个柔性的连接方案实现，如图3中所示地，则可通过多重夹紧(Mehrfacheinspannung)避免印刷电路板12中的应力负荷。
套装方向(第一配合部件28用构造在其底面上的销68沿着该套装方向安装到印刷电路板12的参照孔24中)用标号70表示。
在第二配合部件34与第一配合部件28接合前，首先取下封闭在第一配合部件28的上侧面上的膜片60并且在安装摄像机组件10的壳体时使固定在该壳体上的第二配合部件34***到第一配合部件28的被膜片60释放的开口中。因此，在第二配合部件34的外表面40上延伸的所述至少一个印制导线54靠触在第一配合部件28的内表面30上。此外，在第二配合部件34中接收有图3中示意性表示的物镜42，在该物镜的上方在摄像机组件10的壳体中构造开口56。优选所述至少一个印制导线54以曲折形状62在第二配合部件34的外表面上延伸，以便在第一配合部件28与第二配合部件34之间实现尽可能大的覆盖。此外，由图3可看到，在摄像机组件10的壳体的上侧面上延伸着触点接通装置64，所述至少一个在第二配合部件34外表面40上优选通过涂覆施加的印制导线54与这些触点接通装置形成电触点接通。
第二配合部件34的起镜筒52的作用的内表面38接收这里仅示意性表示的物镜42。图3中所示的物镜42被预组装在摄像机组件10的壳体中，该物镜除物镜42外还可具有图2中所示的透镜44，46及48。这就开辟了用不同的光学设计与分别相同构成的预组装及预装配的印刷电路板12来制造摄像机组件10的可能性。
由图4的视图可看到根据本发明提出的用于机动车的摄像机组件的另一变型的实施形式。
与图3中所示的、根据本发明提出的摄像机组件10的解体图不同地，根据该变型的实施方式无论第一配合部件28还是第二配合部件34均为正方形几何形状。也可不用该图中所示的正方形几何形状，而选择矩形的几何形状或其它的几何形状，其中总将保证：第一配合部件28与第二配合部件34在接合状态中形成图2中所示的重叠区域36，在该重叠区域上通过至少一个印制导线54的作用可实施塑料材料的熔化或熔接，以便在第一配合部件28与第二配合部件34之间形成材料锁合的连接。
根据图4中的变型实施方案，在第二配合部件34的上端部上设有一个封闭板，它与摄像机组件10的壳体中的开口56对齐。在该结构或在图4中未详细表示的结构中，物镜42连同其它的透镜可被固定在第二配合部件34内。尽管在图3及4中作为分开的部件表示，第二配合部件34还可集成地构造在摄像机组件10的壳体上，例如通过塑料注射成型一体地构成在该壳体的顶面上。
根据图4中的视图，所述至少一个印制导线54(它通过摄像机组件10的壳体上的触点接通装置64形成电接触)也以曲折形状62在第二配合部件34的矩形侧面、即其外表面40上延伸。同样好的是，在图4中延伸在第二配合部件34的外表面上的所述至少一个印制导线54被设置在第一配合部件28的内表面30上。对于在图4中所示的第一及第二配合部件28，34的变型实施方式也适用的是，在重叠区域36内相贴靠的表面区段可构造有纹理结构，使得可通过电流脉冲的很小的作用时间及功率达到稳固的连接。
第一配合部件28在向着印刷电路板12的一侧上设有已经结合图3所述的配合销68，这些配合销被***到印刷电路板12的参照孔24中。在图4的视图中，第一配合部件28在被安装在印刷电路板12上的状态中包围着接触在该印刷电路板上的图像传感器芯片14。为了保护图像传感器芯片14的高度敏感的图像阵列，根据图4中所示的变型实施形式，第一配合部件28的敞开的端部被一个薄膜或膜片60覆盖，以防止颗粒到达图像传感器芯片14的表面上。在印刷电路板侧的第一配合部件28与壳体侧的第二配合部件34相接合时，膜片60或其它适合的覆盖材料才被从第一配合部件28的上侧面上取下，然后在物镜42与图像传感器芯片14之间聚焦后才通过塑料的熔接在第一配合部件28与第二配合部件34之间进行材料锁合的连接。在第一配合部件28与第二配合部件34的塑料材料熔接方面(无论是这些配合部件是构成套筒形状的还是构成如图4中所示的矩形或方形)均被理解为：不仅第二配合部件34的外表面40而且第一配合部件28的内表面30均可被熔化或熔接。
在图3及4所示的具有以不同几何形状构成的配合部件28，34的装配方案中，借助电动的自动化装置来进行聚焦，借助这些装置使两个部分组件、即设有第一配合部件28印刷电路板12及设有第二配合部件34的摄像机组件10的壳体相互套插在一起。这两个部件、即摄像机组件10的壳体与预装配的印刷电路板12的聚焦这样地进行，使得在聚焦期间由图像数据求得的接收测试图的对比度值为最佳。该聚焦在图像传感器芯片14实际工作时通过一个相应的测试图的图像的分析处理来实现。调节出的聚焦位置通过在两个配合部件28，34之一上的所述至少一个印制导线12上施加电流脉冲来引起，这就实现了用于固定物镜42相对图像传感器芯片14的最佳聚焦的一个尽可能快速的处理步骤。
以上结合图1至4所述的摄像机组件10允许使用一个图像传感器芯片14，该图像传感器芯片可借助视频支持的芯片键合方法直接以高精度相对印刷电路板12中的参照孔24定位。通过本发明所提出的方案排除了图像传感器被接收在分开的壳体中时所形成的转储错误。此外，印刷电路板侧的配合部件、即上述情况下的第一配合部件28、可相对参照孔24精确地定位及在那里通过销连接后可借助材料锁合的连接而粘接起来。
如果印刷电路板12到壳体侧插头上的连接用柔性的连接方案、例如通过柔性的电缆端部66来实现，则通过多重夹紧可避免印刷电路板12中的应力负荷。第一配合部件28及第二配合部件34优选以一种对于光学要求合适的材料来制造，使得例如将产生足够低的反射系数及可限制由散射引起的光干扰的危险。物镜42被密封地安装在摄像机组件10的壳体中，由此不再需要任何后续的密封步骤。此外，根据本发明提出的装配方法允许在物镜42与图像传感器芯片14之间的一个被精确调节出的聚焦位置的固定。该精确调节出的聚焦位置的固定能够可通过电控制的、用于形成第一配合部件28与第二配合部件34之间的材料锁合的连接的局部熔化或熔接方法被快速地实施。相对于激光焊接或紫外线(UV)硬化来说，不会出现问题地将为了激活所述材料锁合连接所需的能量引导到所述至少一个印制导线54上。在系列制造方面有利的是，对于设有不同光学设计而设有相同电子单元的摄像机组件10可使用同一种预组装及装配的印刷电路板12，并且仅仅是摄像机组件10的壳体必需适配于当时待被接收的物镜42地针对当时的应用情况专门地构成。
Claims (10)
1.一种用于制造摄像机组件(10)的方法，该摄像机组件包括一个物镜(42)及一个图像传感器芯片(14)，其中，该图像传感器芯片(14)与一个印刷电路板(12)触点接通，该方法具有以下的方法步骤：
a)将一个包围该图像传感器芯片(14)的第一配合部件(28)定位并且固定在所述印刷电路板(12)上，
b)将该第一配合部件(28)与一个设置在摄像机组件(10)的壳体上的第二配合部件(34)在形成一个重叠区域(36)的情况下接合，
c)在所述壳体侧的物镜(42)与所述图像传感器芯片(14)之间产生一个聚焦位置，及
d)在根据方法步骤c)的聚焦位置上在重叠区域(36)内在这些配合部件(28，34)之间产生材料锁合的连接。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于：根据方法步骤a)，第一配合部件(28)在一个套装区域(22)内与该印刷电路板(12)通过销连接。
3.根据权利要求1的方法，其特征在于：根据方法步骤a)，在第一配合部件(28)与印刷电路板(12)之间产生材料锁合的连接。
4.根据权利要求1的方法，其特征在于：根据方法步骤b)，沿光轴进行物镜(42)与图像传感器芯片(14)的聚焦位置的测定，该图像传感器芯片(14)为了图像的分析处理被电触点接通并且摄像机组件(10)的壳体与印刷电路板(12)电动地彼此定位。
5.根据权利要求1的方法，其特征在于：在方法步骤a)之后，在包围图像传感器芯片(14)的第一配合部件(28)上施加一个覆盖装置(60)，该覆盖装置在实施方法步骤b)以前被取下。
6.根据权利要求1的方法，其特征在于：根据方法步骤d)，通过在这些配合部件(28，34)的至少一个上的至少一个印制导线(54)进行这些配合部件(28，34)的材料的熔接。
7.一种摄像机组件(10)，包括一个接收一物镜(42)的壳体及一个与一图像传感器芯片(14)触点接通的印刷电路板(12)，其特征在于：该印刷电路板(12)与摄像机组件(10)的壳体通过在壳体侧的第一配合部件(28)与印刷电路板侧的第二配合部件(34)之间的重叠区域(36)内的材料锁合的连接相连接。
8.根据权利要求7的摄像机组件(10)，其特征在于：这些配合部件(28，34)以彼此互补的几何结构被构造成套筒形、矩形或正方形。
9.根据权利要求7的摄像机组件(10)，其特征在于：至少一个可电触点接通的印制导线(54)在这些配合部件(28，34)的至少一个上延伸。
10.根据权利要求9的摄像机组件(10)，其特征在于：所述至少一个印制导线(54)被构造在所述伸入到第一配合部件(28)中的第二配合部件(34)的外表面(40)上或被构造在所述包围该第二配合部件(34)的第一配合部件(28)的内表面(30)上。
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