KR101180916B1

KR101180916B1 - 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법

Info

Publication number: KR101180916B1
Application number: KR1020070118673A
Authority: KR
Inventors: 김성욱
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2007-11-20
Filing date: 2007-11-20
Publication date: 2012-09-07
Also published as: TW200934337A; US20090129412A1; KR20090052122A; CN101441307A; CN101441307B

Abstract

본 발명은 카메라 모듈을 본딩하기 위한 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법을 제공한다. 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치는 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기 및, 광 섬유를 매개로 상기 레이저 발생기에 연결되며 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛이 상기 이미지 센서에 전기적으로 연결되는 FPCB에 본딩되도록 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드를 포함한다. 따라서, 본 발명에 따르면, 카메라 유닛과 FPCB의 접촉부에 레이저 빔을 조사함으로써 그 접촉부를 가열하고 또 그 접촉부들을 본딩할 수 있기 때문에, 핫 바(hot-bar)나 오븐(oven)을 이용할 때보다 상대적으로 짧은 시간 내에 카메라 모듈의 본딩 공정을 수행할 수 있게 된다.

카메라, 본딩

Description

카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법{Apparatus for bonding camera module, equipment for assembling camera module having the same and method for assembling camera module using the same}

본 발명은 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 빔을 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법에 관한 것이다.

최근 디지털 기술의 융합 및 복합화에 따라 음성통신과 영상통신을 함께 구현할 수 있는 통신 단말기들의 보급이 빠르게 증가되고 있다.

이에 대하여, 통신 단말기들을 영상통신에 이용할 수 있도록 하는 소형 카메라 모듈(camera module)의 수요도 크게 증가하고 있다.

한편, 최근의 전자기기는 경박단소화되는 추세에 있다. 따라서, 음성통신과 영상통신을 함께 구현할 수 있도록 된 통신 단말기들 및 이들 통신 단말기들에 사용되는 카메라 모듈들도 이러한 전자기기의 추세에 따라 경박단소화되는 추세에 있 다.

일예로, 최근 출시되고 있는 카메라 모듈들에는 그 경박단소화를 위해 이미지 센서(image sensor)와 메인보드(main board)를 연결하는 부분에 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; 이하, 'FPCB'라 칭함)이 사용되고 있다. 이러한 FPCB는 얇고 가벼울 뿐만 아니라 내열성 및 내곡성이 뛰어나 작업성이 좋고 카메라 모듈의 경박단소화에 큰 기여를 하고 있다.

이와 같은 카메라 모듈은 통상 이미지 센서와 렌즈(lens)를 포함한 카메라 유닛과, 이미지 센서를 메인보드에 연결시켜주는 FPCB를 포함한다.

따라서, 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛이 구비되면, 카메라 모듈 본딩장치를 구비한 카메라 모듈 조립장비는 그 구비된 카메라 유닛을 FPCB에 탑재시킨 다음 본딩함으로써 카메라 모듈의 조립을 완료하게 된다.

한편, 종래 카메라 유닛과 FPCB를 본딩하는 방법에는 크게 2가지 방법이 사용되고 있다.

첫번째 방법은 핫 바(hot-bar)를 이용한 열-압착 방법이다. 이러한 열-압착 방법은 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛을 지그(jig)에 고정한 다음, 그 카메라 유닛의 이미지 센서측 상부에 FPCB를 탑재시키고, 이후, 고온으로 가열된 핫 바를 이용하여 FPCB를 그 상측으로부터 하측 방향으로 가압 및 가열함으로써 카메라 유닛과 FPCB를 본딩하는 방법이다.

그러나, 이와 같은 방법으로 카메라 유닛과 FPCB를 본딩할 경우, 핫 바의 열과 압력은 카메라 유닛과 FPCB의 본딩부까지 전달되어야 하므로, 그 가압 및 가열 시간이 장시간이 소요되어지는 단점이 있다.

따라서, 이러한 방법으로 카메라 유닛과 FPCB를 본딩하면, 그 가압 및 가열과정에서 카메라 유닛의 일부 예를 들면, 카메라 유닛에 구비되어 렌즈를 고정시키는 렌즈 배럴(lens barrel) 또는 렌즈 하우징(lens housing)이 변형되어지는 문제가 발생되며, 이는 렌즈 배럴 또는 렌즈 하우징에 고정되어 이미 초점이 조절되어 있던 렌즈의 초점 불량을 초래하게 된다.

두번째 방법은 순환 열풍기를 이용한 리플로우-솔더링(reflow-soldering) 방법이다. 이러한 리플로우-솔더링 방법은 FPCB의 상부에 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛을 탑재시킨 다음, 그 카메라 유닛이 탑재된 FPCB를 리플로우 오븐 내부에 위치시키고, 이후, 카메라 유닛의 자중에 의하여 카메라 유닛과 FPCB가 본딩되도록 순환 열풍기로 이들 FPCB와 카메라 유닛을 고온으로 가열하는 방법이다.

하지만, 이와 같은 방법으로 카메라 유닛과 FPCB를 본딩할 경우에도, 그 가열 시간이 장시간이 소요되어지므로, 카메라 모듈 중 열에 취약한 부분의 열 변형이나 열 소손을 초래하는 문제가 발생된다. 특히, 최근에는 이들 유닛들을 본딩하기 위한 본딩패드의 물질들이 그 본딩 온도가 상대적으로 높은 무연 납(Pb-free)으로 적용되고 있기 때문에, 이러한 가열 시간의 장시간화와 이에 따른 열 취약부의 열 변형이나 열 소손 등의 문제는 더욱 심화되어저 가고 있는 단점이 있다.

또한, 종래 리플로우-솔더링 방법의 경우에는 비교적 좁은 공간인 리플로우 오븐 내부에서 가열이 이루어지고 있기 때문에, 리플로우 오븐 내에서 상기 패드 물질로부터 발생한 증기나 입자들은 카메라 모듈의 이미지 센서나 렌즈 등에 부착 되어지는 문제가 발생되며, 이는 카메라 모듈로 입사되는 피사체 광 이미지의 왜곡을 초래하게 되는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 이상과 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상대적으로 짧은 시간 동안의 가열을 하여 카메라 유닛과 FPCB의 본딩 공정을 수행할 수 있는 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법을 제공하는데 있다.

그리고, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 카메라 유닛과 FPCB를 본딩하기 위한 패드부만을 선택적으로 가열함으로써 그 유닛들의 본딩 공정을 수행할 수 있는 카메라 모듈 본딩장치, 이를 구비한 카메라 모듈 조립장비 및 이를 이용한 카메라 모듈 조립방법을 제공하는데 있다.

이상과 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면, 카메라 모듈 본딩장치가 제공된다. 상기 카메라 모듈 본딩장치는 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기 및, 광 섬유를 매개로 상기 레이저 발생기에 연결되며 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛이 상기 이미지 센서에 전기적으로 연결되는 FPCB에 본딩되도록 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드를 포함한다.

다른 실시예에 있어서, 상기 본딩헤드는 상기 레이저 발생기와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 레이저 발생기로부터 전달된 레이저 빔을 굴절시키는 적어도 하나의 스캔미러를 구 비할 수 있다. 이 경우, 상기 본딩헤드는 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 적어도 하나 이상을 조절할 수 있도록 상기 레이저 발생기와 상기 스캔미러 사이의 광 경로 상에 배치되는 포커싱 렌즈 및, 상기 스캔미러와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 접촉부 측으로 조사되는 레이저 빔이 상기 접촉부의 표면에 동일한 선속도로 조사되도록 상기 레이저 빔을 굴절시키는 선 속도 균일용 렌즈를 더 구비할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈 본딩장치는 상기 접촉부를 가압하도록 상기 접촉부와 상기 본딩헤드 사이에 배치되며, 상기 본딩헤드에서 조사하는 레이저 빔이 투과되도록 투명한 재질로 형성된 가압 툴(tool)을 더 포함할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 이미지 센서가 일면에 본딩되고 상기 일면의 반대면인 타면에는 상기 FPCB에 본딩되도록 다수의 제1 본딩패드가 형성된 경성회로기판(Hard Printed circuit board; 이하, 'HPCB'라 칭함)을 더 포함할 수 있고, 상기 FPCB의 일면에는 상기 제1 본딩패드에 본딩되도록 다수의 제2 본딩패드가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 접촉될 때 상기 FPCB의 타면 측에서 상기 패드들의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드는 각각 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에 각각 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 본딩헤드는 상기 본딩패드들이 형성된 상기 가장자리부에만 레이저 빔을 조사할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 본딩헤드는 상기 패드들의 접촉부 측으로 일정크기의 폭을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 폭은 상기 제2 본딩패드의 폭 크기와 동일 또는 유사하거나 상기 FPCB의 폭 크기와 동일 또는 유사할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 본딩헤드는 상기 패드들의 접촉부 측으로 일정크기의 면적을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 면적은 상기 HPCB의 타면 면적 크기와 동일 또는 유사할 수 있다.

본 발명의 제2 관점에 따르면, 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛의 상부로 상기 이미지 센서에 전기적으로 연결되는 FPCB를 탑재하거나 상기 FPCB의 상부로 상기 카메라 유닛을 탑재하는 부품 탑재장치 및, 레이저 빔을 이용하여 상기 부품 탑재장치에 의해 탑재된 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB를 본딩시키되 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기 및 광 섬유를 매개로 상기 레이저 발생기에 연결되며 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB가 본딩되도록 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드를 포함하는 카메라 모듈 본딩장치를 구비한 카메라 모듈 조립장비가 제공된다.

본 발명의 제3 관점에 따르면, 부품 탑재장치를 이용하여 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛의 상부로 상기 이미지 센서에 전기적으로 연결되는 FPCB를 탑재하거나 상기 FPCB의 상부로 상기 카메라 유닛을 탑재하는 부품 탑재단계 및, 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB가 본딩되도록 레이저 발생기와 상기 레이저 발생기로부터 레이저 빔을 전달받는 본딩헤드를 포함한 카메라 모듈 본딩장치를 이용 하여 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 본딩단계를 포함할 수 있다.

다른 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈 조립방법은 상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 본딩헤드에 구비되는 적어도 하나의 스캔미러를 이용하여 상기 레이저 발생기로부터 전달되는 레이저 빔을 굴절시키는 레이저 빔 굴절단계를 더 포함할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 본딩단계는 상기 본딩헤드에 구비된 포커싱 렌즈를 이용하여 광 섬유를 통해 상기 본딩헤드로 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 적어도 하나 이상을 조절하는 것을 포함할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 카메라 모듈 조립방법은 상기 접촉부가 가압되도록 상기 접촉부와 상기 본딩헤드 사이에 배치되되 상기 본딩헤드에서 조사하는 레이저 빔이 투과되도록 투명한 재질로 형성된 가압 툴을 이용하여 상기 접촉부를 가압하는 가압단계를 더 포함할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 이미지 센서가 일면에 본딩되고 상기 일면의 반대면인 타면에는 상기 FPCB에 본딩되도록 다수의 제1 본딩패드가 형성된 HPCB를 더 포함할 수 있고, 상기 FPCB의 일면에는 상기 제1 본딩패드에 본딩되도록 다수의 제2 본딩패드가 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 본딩단계는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 접촉될 때 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 FPCB의 타면 측에서 상기 패드들의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 것을 포함할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드는 각각 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에 각각 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 본딩단계는 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 본딩패드들이 형성된 상기 가장자리부에만 레이저 빔을 조사하는 것을 포함할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 본딩단계는 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 패드들의 접촉부 측으로 일정크기의 폭을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 폭은 상기 제2 본딩패드의 폭 크기와 동일 또는 유사하거나 상기 FPCB의 폭 크기와 동일 또는 유사할 수 있다.

또다른 실시예에 있어서, 상기 본딩단계는 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 패드들의 접촉부 측으로 일정크기의 면적을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 면적은 상기 HPCB의 타면 면적 크기와 동일 또는 유사할 수 있다.

본 발명에 따르면, 카메라 유닛과 FPCB의 접촉부에 레이저 빔을 조사함으로써 그 접촉부를 가열하고 또 그 접촉부들을 본딩할 수 있기 때문에, 종래의 핫 바(hot-bar)나 오븐(oven)을 이용할 때보다 상대적으로 짧은 시간 내에 카메라 모듈의 본딩 공정을 수행할 수 있게 되는 효과가 있다.

그러므로, 본 발명에 따르면, 종래 카메라 모듈의 본딩 공정을 수행함에 따른 제반 문제 예를 들면, 렌즈 배럴이나 렌즈 하우징의 변형으로 인한 렌즈의 초점 불량 문제 및 오븐 내에서 발생한 증기나 입자들에 의해 이미지 센서나 렌즈 등이 오염되는 문제 등의 문제를 모두 해소할 수 있게 된다.

또한, 본 발명에 따르면, 조사되는 레이저 빔의 폭 조절 등을 통해 카메라 유닛과 FPCB를 본딩하기 위한 패드부만을 선택적으로 가열할 수 있게 된다. 그러므로, 본 발명에 따르면, 카메라 모듈을 본딩함에 따른 열적 문제를 보다 효과적으로 개선할 수 있게 된다.

이하, 첨부한 도 1 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명 카메라 모듈 조립장비에 의해 조립되는 카메라 모듈의 일실시예를 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 카메라 모듈의 카메라 유닛을 도시한 분해단면도이며, 도 3은 도 2에 도시한 이미지 센서와 이 이미지 센서가 본딩되는 회로기판의 저면을 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명 카메라 모듈 조립장비에 의해 조립되는 카메라 모듈(10)은 이미지를 촬영할 수 있도록 마련된 카메라 유닛(11)과, 상기 카메라 유닛(11)을 통신 단말기 등의 메인보드에 전기적으로 연결시켜주는 FPCB(20)로 구성된다.

구체적으로, 상기 카메라 유닛(11)은 피사체로부터 반사되는 광을 수광하도록 다수의 렌즈(14)와 상기 렌즈들(14)을 고정하는 렌즈 배럴(13)을 구비한 렌즈 어셈블리(lens assembly,12), 상기 수광되는 광을 전기적인 영상신호로 변환하고 회로패턴이 인쇄된 경성회로기판(Hard Printed circuit board; 'HPCB',17)에 본딩되는 이미지 센서(19), 상기 렌즈 어셈블리(12)와 상기 이미지 센서(19) 등을 결합시키기 위한 렌즈 하우징(15)으로 구성된다.

따라서, 상기 카메라 유닛(11)은 아래와 같은 방법으로 조립된다.

먼저, 상기 HPCB(17)의 일면에는 상기 이미지 센서(19)와의 전기적 연결을 위한 단자들이 형성되고, 상기 HPCB(17)의 일면의 반대면인 타면에는 상기 FPCB(20)에 본딩되도록 다수의 제1 본딩패드(18)가 형성되는 바, 상기 단자들이 형성된 상기 HPCB(17)의 일면에 상기 이미지 센서(19)를 본딩한다. 이때, 상기 이미지 센서(19)는 도 1과 도 2 등에 도시된 바와 같이, 상기 HPCB(17)의 일면에 플립칩 본딩될 수 있다.

다음, 상기 HPCB(17)의 일면에 상기 이미지 센서(19)가 본딩되면, 상기 이미지 센서(19)가 본딩된 부분을 상부로 향한 채로 상기 HPCB(17)의 상면에 상기 렌즈 하우징(15)을 부착한다. 이때, 상기 이미지 센서(19)는 상기 렌즈 하우징(15)의 내부에 위치하게 되며, 상기 HPCB(17)의 타면에 형성된 제1 본딩패드들(18)은 그 하부로 노출된 상태가 된다.

이후, 상기 렌즈 하우징(15)과 상기 HPCB(17)가 부착되면, 상기 렌즈 어셈블리(12) 곧, 상기 다수의 렌즈(14)가 고정된 렌즈 배럴(13)을 상기 렌즈 하우징(15) 의 상부로 삽입 및 고정함으로써, 상기 카메라 유닛(11)의 조립을 완료하게 된다.

한편, 상기 FPCB(20)의 일측단부 일면에는 상기 HPCB(17)에 형성된 상기 제1 본딩패드들(18)에 본딩되도록 다수의 제2 본딩패드(21)가 형성되고, 상기 FPCB(20)의 타측단부 일면에는 전술한 통신 단말기 등의 메인보드에 접속되도록 커넥터(22)가 마련된다.

이때, 상기 FPCB(20)의 일측단부에 형성된 상기 제2 본딩패드들(21)은 상기 HPCB(17)의 하부로 노출된 상기 제1 본딩패드들(18)에 본딩되며, 상기 FPCB(20)의 타측단부에 형성된 상기 커넥터(22)는 상기 통신 단말기 등의 메인보드에 접속된다.

따라서, 상기 FPCB(20)는 상기와 같은 본딩 및 접속을 통해 상기 카메라 유닛(11)이 상기 통신 단말기 등의 메인보드에 전기적으로 연결되도록 하는 역할을 하게 된다.

이하, 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립장비(200)를 구체적으로 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 조립장비의 구성을 도시한 블럭도이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 조립장비(200)는 미리 조립된 카메라 유닛(11)에 FPCB(20)를 본딩함으로써 카메라 모듈(10)을 조립하는 장비로, 외부로부터 공급되는 다수의 FPCB(20)를 미리 지정된 위치 곧, 본딩 위치로 이송시켜주는 FPCB 로딩장치(110), 외부로부터 공급되는 다수의 카메라 유닛(11)을 트레이 형태로 미리 지정된 위치 곧, 본딩 위치로 이송시켜주는 카메라 유닛 로딩장치(120), 상기 이송되는 FPCB(20)를 픽업하여 정렬한 다음 상기 정렬된 FPCB(20)를 상기 카메라 유닛(11)의 상부로 탑재하거나 상기 이송되는 카메라 유닛(11)을 픽업하여 정렬한 다음 상기 정렬된 카메라 유닛(11)을 상기 FPCB(20)의 상부로 탑재하는 부품 탑재장치(140), 레이저 빔을 이용하여 상기 부품 탑재장치(140)에 의해 탑재된 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 본딩시키는 카메라 모듈 본딩장치(100), 상기 본딩된 카메라 모듈(10)을 언로딩시키는 카메라 모듈 언로딩장치(150) 및, 상기 장치들(110,120,140,150)을 제어할 수 있도록 상기 장치들(110,120,140,150)에 각각 전기적으로 연결되고 상기 카메라 모듈 조립장비(200)의 조립 동작을 전반적으로 제어하는 중앙제어장치(190)를 포함한다.

따라서, 상기 FPCB 로딩장치(110)와 상기 카메라 유닛 로딩장치(120)에 의해 상기 FPCB(20)와 상기 카메라 유닛(11)이 상기 본딩 위치로 이송되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 이송되는 부품들(11,20)의 본딩패드들(18,21)이 상호 접촉되도록 상기 이송되는 부품들(11,20) 중 어느 하나를 픽업하여 다른 하나의 상부로 탑재하게 되고, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100)는 상기 부품들(11,20)이 접촉된 부분에 레이저 빔을 조사하여 가열 및 본딩함으로써 상기 부품들(11,20) 곧, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 본딩하게 된다.

다음, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 본딩되면, 상기 카메라 모듈 언로딩장치(150)는 상기 본딩된 카메라 모듈(10)을 미리 지정된 특정 위치 곧, 카 메라 모듈 적재위치로 언로딩하게 된다.

이하, 도 5와 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100)의 제1 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다.

도 5는 도 4에 도시한 카메라 모듈 본딩장치의 제1 실시예를 도시한 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 저면도이다.

도 5와 도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100)는 전술한 본딩패드들(18,21)이 상호 접촉되도록 카메라 유닛(11)의 상부로 FPCB(20)가 탑재되거나 상기 FPCB(20)의 상부로 상기 카메라 유닛(11)이 탑재될 때, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 상호 본딩되도록 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 레이저 빔(10)을 조사하는 역할을 하며, 레이저 빔을 발생시키고 이를 후술될 본딩헤드(102) 측으로 조사하는 레이저 발생기(105) 및, 광 섬유(103)를 매개로 상기 레이저 발생기(105)에 연결되며 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 본딩되도록 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드(bonding head,102)를 포함한다.

이때, 상기 레이저 발생기(105)는 상기 FPCB(20)를 투과할 수 있는 파장을 갖는 레이저 빔을 발생하고 이를 상기 본딩헤드(102) 측으로 조사할 수 있다. 예를 들면, 상기 레이저 발생기(105)는 실리콘(Si) 계열의 1064nm의 특수 파장을 가지는 레이저 빔을 발생시킬 수 있고, 이를 상기 본딩헤드(102) 측으로 조사할 수 있다.

또한, 상기 본딩헤드(102)는 상기 레이저 발생기(105)와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 광 섬유(103)를 통해 상기 레이저 발생기(105)로부터 전달된 레이저 빔을 미리 설정된 각도로 굴절시키는 다수의 스캔미러들(102b,102d), 전술한 중앙제어장치(190) 등의 제어에 따라 상기 스캔미러들(102b,102d)을 구동하기 위해 상기 스캔미러들(102b,102d)에 각각 연결되는 스캔미러 구동부들(102c,102f), 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 어느 하나를 조절할 수 있도록 상기 레이저 발생기와 상기 스캔미러(102b) 사이의 광 경로 상에 배치되는 포커싱 렌즈(102a) 및, 상기 스캔미러(102d)와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 접촉부 측으로 조사되는 레이저 빔이 상기 접촉부의 표면에 동일한 선속도로 조사되도록 상기 레이저 빔을 굴절시키는 선 속도 균일용 렌즈(102e)를 구비한다.

따라서, 상기 광 섬유(103)를 통하여 상기 본딩헤드(102) 측으로 전달된 레이저 빔은 도 5 등에도 도시된 바와 같이, 상기 포커싱 렌즈(102a)와 상기 스캔미러들(102b,102d) 및 상기 선 속도 균일용 렌즈(102e)를 순차적으로 경유한 후, 상기 접촉부 측으로 조사된다.

다시 말하면, 상기 본딩헤드(102) 측으로 전달된 레이저 빔은 상기 포커싱 렌즈(102a)를 거치면서 그 폭과 길이 등이 조절되어지며, 조절되어진 후에는 상기 스캔미러들(102b,102d)에 의해 반사되어 미리 설정된 각도만큼 굴절되어진다. 이후, 상기 스캔미러들(102b,102d)에 의해 굴절된 레이저 빔은 최종적으로 상기 선 속도 균일용 렌즈(102e)를 경유하여 상기 접촉부 측으로 조사되어진다. 이때, 상기 선 속도 균일용 렌즈(102e)는 전술한 바와 같이, 상기 접촉부 측으로 조사되는 레이저 빔이 상기 접촉부의 표면에 동일한 선속도로 조사되도록 상기 레이저 빔을 굴절시키게 되며, 에프 세타 렌즈가 사용될 수 있다.

여기서, 상기 본딩헤드(102)는 상기 본딩패드들(18,21)이 상호 접촉될 때 상기 FPCB(20)의 타면 측 곧, 상기 제2 본딩패드(21)가 형성되지 아니한 면 측에서 상기 패드들(18,21)의 접촉부 측으로 레이저 빔(101)을 조사하여 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 상호 본딩시킬 수 있다.

이 경우, 상기 본딩헤드(102)에서 조사하는 레이저 빔(101)의 폭(W1)은 도 6 등에 도시된 바와 같이, 상기 제2 본딩패드(21)의 폭 크기(W2)와 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서, 상기 스캔미러 구동부들(102c,102f)은 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101)이 상기 제2 본딩패드들(21) 전체에 모두 조사되어지도록 상기 스캔미러들(102b,102d)을 각각 미리 설정된 각도 등으로 회전시킬 수 있다. 다시 말하면, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100)는 상기 본딩헤드(102)에 구비된 스캔미러들(102b,102d)과 이에 연결된 스캔미러 구동부들(102c,102f)을 이용하여 스캔조사 방식으로 상기 FPCB(20)의 본딩패드들(21) 전체에 레이저 빔(101)을 조사할 수 있으며, 이를 통하여 상기 본딩패드들(18,21)을 가열하고 또 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 본딩할 수 있게 된다.

일실시예로, 상기 제1 본딩패드(18)가 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 HPCB(17)의 가장자리부에 각각 형성되고, 상기 제1 본딩패드(18)에 본딩되는 상기 제2 본딩패드(21)도 상기 FPCB(20)의 가장자리부에 각각 형성될 경우, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100)는 상기 본딩헤드(102)에 구비된 스캔미러들(102b,102d)과 이에 연결된 스캔미러 구동부들(102c,102f)을 이용하여 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 본딩패드들(18,21)이 형성된 상기 가장자리부를 따라 레이저 빔(101)을 일정속도로 스캔하면서 상기 가장자리부에만 레이저 빔(101)을 선택적으로 조사할 수 있으며, 이를 통하여 상기 본딩패드들(18,21)을 가열하고 또 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 본딩할 수 있게 된다.

이 경우, 상기 스캔 속도가 고속이면, 스폿(spot) 형태로 지나가는 레이저 빔(101)의 궤적은 스캔 경로의 모양대로 정형되어 상기 조사되는 부분에 레이저 빔(101)이 일괄 조사되는 경우와 유사한 효과를 내게 된다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100)를 이용하면, 가열이 필요한 본딩부 즉, 상기 제1 본딩패드(18)와 상기 제2 본딩패드(21)의 접촉부만을 선택적으로 가열할 수 있게 된다.

이하, 도 7A 내지 도 7C를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100)와 부품 탑재장치(140)를 이용하여 카메라 모듈(10)을 조립하는 방법을 구체적으로 설명하기로 한다.

도 7A 내지 도 7C는 도 5에 도시된 카메라 모듈 본딩장치와 부품 탑재장치를 이용하여 카메라 모듈을 조립하는 방법을 도시한 흐름도로, 도 7A는 부품 탑재장치가 카메라 유닛 로딩장치로부터 이송되는 카메라 유닛을 픽업하여 FPCB 로딩장치에 의해 이송되는 FPCB에 정렬하는 단계를 도시한 것이고, 도 7B는 상기 부품 탑재장치가 상기 정렬된 카메라 유닛을 상기 FPCB의 상부로 탑재하는 단계를 도시한 것이며, 도 7C는 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB가 본딩되도록 카메라 모듈 본딩장치가 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 단계를 도시한 것이다.

도 7A 내지 도 7C에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB 로딩장치와 상기 카메라 유닛 로딩장치에 의해 상기 FPCB(20)와 상기 카메라 유닛(11)이 본딩 위치로 이송되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 카메라 유닛(11)을 픽업하여 상기 FPCB(20)의 상부로 이송한 다음, 상기 카메라 유닛(11)에 구비된 HPCB(17)의 제1 본딩패드(18)가 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21)에 정확하게 접촉되도록 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 정렬한다.

다음, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 정렬되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 정렬된 카메라 유닛(11)을 상기 FPCB(20)의 상부로 탑재한다. 이때, 상기 카메라 유닛(11)에 구비된 상기 HPCB(17)의 제1 본딩패드(18)는 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21) 상에 정확하게 접촉된다. 여기서, 상기 HPCB(17)의 제1 본딩패드(18)와 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21) 상에는 각각 패드 표면의 산화막을 제거하여 접합성을 높일 목적으로 미리 플럭스가 도포되어 있는 상태인 바, 상기 카메라 유닛(11)이 상기 FPCB(20)에 탑재될 경우 상기 카메라 유닛(11)은 상기 미리 도포된 플럭스의 끈적임으로 인하여 상기 FPCB(20)의 상부에서 일정시간 동안 그 상태를 유지할 수 있게 된다.

이후, 상기 카메라 유닛(11)이 상기 FPCB(20)의 상부로 탑재되면, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100)의 본딩헤드(102)는 상기 FPCB(20)의 하부 측 곧, 상기 제2 본딩패드(21)가 형성되지 아니한 면 측에서 상기 패드들(18,21)의 접촉부 측으로 레이저 빔(101)을 조사한다. 이때, 상기 본딩헤드(102)에서 조사하는 레이저 빔(101)의 폭(W1)은 도 6 등에 도시된 바와 같이, 상기 제2 본딩패드(21)의 폭 크기(W2)와 동일하거나 유사하므로, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100)는 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101)이 상기 제2 본딩패드들(21) 전체에 모두 조사되도록 상기 본딩헤드(102)에 구비된 스캔미러 구동부들(102c,102f)을 이용하여 상기 스캔미러들(102b,102d)을 회전시키게 된다.

따라서, 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101)은 상기 제2 본딩패드들(21) 전체 곧, 상기 본딩패드들(18,21)이 접촉된 부분들 모두에 조사되어진다. 그 결과, 상기 레이저 빔(101)이 조사된 본딩패드들(18,21)은 급속히 융점에 도달하게 되고, 상기 제1 본딩패드(18)와 상기 제2 본딩패드(21)는 하나의 용융 합금이 되어 합쳐지게 된다. 이때, 상기 카메라 유닛(11)은 그 자체 무게와 중력에 의하여 상기 FPCB(20)의 상면으로 내려앉게 되며, 상기 용융 합금된 본딩패드들(18,21)에 의해 상호 본딩된다.

이하, 도 8과 도 9를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100a)의 제2 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다.

도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치의 제2 실시예를 도시한 사시도 이고, 도 9는 도 8에 도시한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 저면도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100a)는 전술한 일실시예의 카메라 모듈 본딩장치(100)와 그 구성이 동일하게 형성된다.

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100a)는 레이저 빔을 발생시키고 이를 본딩헤드(102) 측으로 조사하는 레이저 발생기(105) 및, 광 섬유(103)를 매개로 상기 레이저 발생기(105)에 연결되며 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 본딩되도록 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드(102)를 포함한다.

이때, 상기 본딩헤드(102)는 상기 레이저 발생기(105)와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 광 섬유(103)를 통해 상기 레이저 발생기(105)로부터 전달된 레이저 빔을 미리 설정된 각도로 굴절시키는 다수의 스캔미러들(102b,102d), 전술한 중앙제어장치(190) 등의 제어에 따라 상기 스캔미러들(102b,102d)을 구동하기 위해 상기 스캔미러들(102b,102d)에 각각 연결되는 스캔미러 구동부들(102c,102f), 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 어느 하나를 조절할 수 있도록 상기 레이저 발생기(105)와 상기 스캔미러(102b) 사이의 광 경로 상에 배치되는 포커싱 렌즈(102a) 및, 상기 스캔미러(102d)와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 접촉부 측으로 조사되는 레이저 빔이 상기 접촉부의 표면에 동일한 선속도로 조사되도록 상기 레이저 빔을 굴절시키는 선 속도 균일용 렌즈(102e)를 구비한다.

그러나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100a)는 본딩헤드(102)에 구비된 스캔미러 구동부들(102c,102f)과 이에 연결된 스캔미러들(102b,102d)을 이용하여 도 8 등에 도시된 바와 같이 레이저 빔의 조사 폭(W3)을 보다 넓게 형성하게 된다.

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100a)는 본딩헤드(102)에 구비된 스캔미러 구동부들(102c,102f)을 이용하여 이 스캔미러 구동부들(102c,102f)에 연결된 스캔미러들(102b,102d)을 보다 빠르게 왕복 등의 방법으로 회전시키게 되어 레이저 빔의 조사 폭(W3)이 대략 도 8과 도 9 등에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB(20)의 폭 크기(W4)와 동일하거나 유사하도록 만들게 되며, 이 만들어진 레이저 빔의 폭 크기(W3)를 이용하여 본딩작업을 진행하게 된다.

다시 말하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100a)는 대략 상기 FPCB(20)의 폭 크기(W4)와 동일하거나 유사한 크기로 레이저 빔의 조사 폭(W3)을 형성하되, 이 형성된 조사 폭(W3)을 유지하면서, 도 9에 도시된 바와 같은 FPCB(20)의 길이 방향을 따라 스캔조사 방식으로 레이저 빔의 조사 방향을 이동시켜 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101a)이 상기 FPCB(20)에 형성된 상기 제2 본딩패드들(21) 전체에 모두 조사되어지도록 하게 되며, 이를 통하여 상기 본딩패드들(18,21)을 가열하고 또 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 본딩하게 된다.

이하, 도 7A와 도 7B 및 도 10을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100a)와 부품 탑재장치(140)를 이용하여 카메라 모듈(10)을 조립하는 방법을 구체적으로 설명하기로 한다.

도 10은 도 8에 도시된 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 측면도이다.

도 7A와 도 7B 및 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB 로딩장치와 상기 카메라 유닛 로딩장치에 의해 상기 FPCB(20)와 상기 카메라 유닛(11)이 본딩 위치로 이송되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 카메라 유닛(11)을 픽업하여 상기 FPCB(20)의 상부로 이송한 다음, 상기 카메라 유닛(11)에 구비된 HPCB(17)의 제1 본딩패드(18)가 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21)에 정확하게 접촉되도록 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 정렬한다.

다음, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 정렬되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 정렬된 카메라 유닛(11)을 상기 FPCB(20)의 상부로 탑재한다. 이때, 상기 카메라 유닛(11)에 구비된 상기 HPCB(17)의 제1 본딩패드(18)는 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21) 상에 정확하게 접촉된다.

이후, 상기 카메라 유닛(11)이 상기 FPCB(20)의 상부로 탑재되면, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100a)의 본딩헤드(102)는 상기 FPCB(20)의 하부 측에서 상기 패드들(18,21)의 접촉부 측으로 레이저 빔(101a)을 조사한다. 이때, 상기 본딩헤드(102)의 조사에 의해 형성된 레이저 빔(101a)의 조사 폭(W3)은 대략 도 9 등에 도시된 바와 같이 상기 FPCB(20)의 폭 크기(W4)와 동일하거나 유사하므로, 카메라 모듈 본딩장치(100a)는 이 형성된 조사 폭(W3)을 유지하면서, 도 9에 도시된 바와 같은 FPCB(20)의 길이 방향을 따라 스캔조사 방식으로 레이저 빔의 조사 방향을 이동시켜 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101a)이 상기 FPCB(20)에 형성된 상기 제2 본딩패드들(21) 전체에 모두 조사되어지도록 하게 된다.

그 결과, 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101a)은 상기 제2 본딩패드들(21) 전체 곧, 상기 본딩패드들(18,21)이 접촉된 부분들 모두에 조사되어지며, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)는 상기 본딩패드들(18,21)의 용융에 의하여 상호 본딩된다.

이하, 도 11과 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100b)의 제3 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다.

도 11은 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치의 제3 실시예를 도시한 사시도이고, 도 12는 도 11에 도시한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 저면도이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100b)는 레이저 빔을 발생시키고 이를 본딩헤드(102) 측으로 조사하는 레이저 발생기(105)와, 광 섬유(103)를 매개로 상기 레이저 발생기(105)에 연결되며 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 본딩되도록 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드(102) 외에, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부를 가압하도 록 상기 접촉부와 상기 본딩헤드(102) 사이에 배치되며 상기 본딩헤드(102)에서 조사하는 레이저 빔(101b)이 투과되도록 투명한 재질로 형성된 가압 툴(107)을 더 포함한다.

이때, 본딩헤드(102)는 상기 레이저 발생기(105)와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 광 섬유(103)를 통해 상기 레이저 발생기(105)로부터 전달된 레이저 빔을 미리 설정된 각도로 굴절시키는 다수의 스캔미러들(102b,102d), 전술한 중앙제어장치(190) 등의 제어에 따라 상기 스캔미러들(102b,102d)을 구동하기 위해 상기 스캔미러들(102b,102d)에 각각 연결되는 스캔미러 구동부들(102c,102f), 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 어느 하나를 조절할 수 있도록 상기 레이저 발생기(105)와 상기 스캔미러(102b) 사이의 광 경로 상에 배치되는 포커싱 렌즈(102a) 및, 상기 스캔미러(102d)와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 접촉부 측으로 조사되는 레이저 빔이 상기 접촉부의 표면에 동일한 선속도로 조사되도록 상기 레이저 빔을 굴절시키는 선 속도 균일용 렌즈(102e)를 구비하여, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하되, 그 레이저 빔의 조사 면적(A)이 도 12 등에 도시된 바와 같이, 대략 상기 HPCB(17)의 면적 크기와 동일하거나 유사한 크기로 형성되도록 하게 된다.

다시 말하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100b)는 본딩헤드(102)에 구비된 스캔미러 구동부들(102c,102f)을 이용하여 이 스캔미러 구동부들(102c,102f)에 연결된 스캔미러들(102b,102d)을 보다 더 빠르게 왕복 등의 방법으로 회전시키게 되어 레이저 빔의 조사 면적(A)이 도 12 등에 도시된 바와 같이, 대략 상기 HPCB(17)의 면적 크기와 동일하거나 유사한 크기로 형성되도록 하게 되며, 이 형성된 레이저 빔의 조사 면적(A)을 이용하여 본딩작업을 진행하게 된다.

이하, 도 7A와 도 7B 및 도 13을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100b)와 부품 탑재장치(140)를 이용하여 카메라 모듈(10)을 조립하는 방법의 제1 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다.

도 13은 도 11에 도시한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 측면도이다.

도 7A와 도 7B 및 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB 로딩장치와 상기 카메라 유닛 로딩장치에 의해 상기 FPCB(20)와 상기 카메라 유닛(11)이 본딩 위치로 이송되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 카메라 유닛(11)을 픽업하여 상기 FPCB(20)의 상부로 이송한 다음, 상기 카메라 유닛(11)에 구비된 HPCB(17)의 제1 본딩패드(18)가 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21)에 정확하게 접촉되도록 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)를 정렬한다.

이후, 상기 카메라 유닛(11)이 상기 FPCB(20)의 상부로 탑재되어 상기 카메 라 유닛(11)의 제1 본딩패드(18)가 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21) 상에 정확하게 접촉되면, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100b)의 본딩헤드(102)는 상기 접촉부와 상기 본딩헤드(102) 사이에 배치된 가압 툴(107)을 이용하여 상기 FPCB(20)의 하부 측에서 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 곧, 상기 본딩패드들(18,21)의 접촉부를 가압함과 아울러 상기 패드들(18,21)의 접촉부 측으로 레이저 빔(101b)을 조사한다.

이때, 상기 본딩헤드(102)에서 조사하는 레이저 빔(101b)의 조사 면적(A)은 도 12 등에 도시된 바와 같이, 대략 상기 HPCB(17)의 면적 크기와 동일하거나 유사하므로, 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101b)은 상기 FPCB(20)에 형성된 상기 제2 본딩패드들(21) 전체에 보다 빠르게 조사된다.

따라서, 상기 제2 본딩패드들(21)과 이에 접촉되는 상기 제1 본딩패드들(18)은 상기 레이저 빔(101b)의 조사에 의해 빠르게 가열 및 용융되며, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)는 상기 레이저 빔(101b)의 조사와 함께 상기 가압 툴(107)을 통해 가해지는 가압력에 의해 빠르게 상호 본딩된다. 참조번호 30은 상기 가압 툴(107)에 의해 가압되는 카메라 모듈(11)을 지지하도록 카메라 모듈 본딩장치(100b)의 레이저 빔 조사 시에 상기 카메라 유닛(11)의 상부에 배치될 수 있는 지그이다. 여기서, 상기 가압 툴(107)은 투명한 재질의 플라스틱이나 유리 재질로 형성될 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 카메라 모듈 조립방법으로 카메라 유닛(11)과 FPCB(20)를 본딩할 경우, 상기 카메라 유닛(11)과 FPCB(20)의 접촉부 측으로 조사 되는 레이저 빔은 그 접촉부들에 위치한 본딩패드들(18,21)을 빠르게 용융시킬 수 있게 되므로, 그 본딩패드들(18,21) 측 곧, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측에 가해지는 가압과 가열에는 매우 짧은 시간이 소요된다. 그러므로, 본 발명 카메라 모듈 조립방법에 따르면, 그 본딩패드들(18,21) 측 곧, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 가압력을 가할 경우에도, 종래와 같이, 렌즈 배럴이나 렌즈 하우징이 변형되는 문제 및 그 변형으로 인한 렌즈의 초점 불량 문제 등은 전혀 발생되지 않게 된다.

이하, 도 14A 내지 도 14C를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100b)와 부품 탑재장치(140)를 이용하여 카메라 모듈(10)을 조립하는 방법의 제2 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다.

도 14A 내지 도 14C는 도 11에 도시한 카메라 모듈 본딩장치와 부품 탑재장치를 이용하여 카메라 모듈을 조립하는 방법의 제2 실시예를 도시한 흐름도로, 도 14A는 부품 탑재장치가 FPCB를 픽업하여 카메라 유닛에 정렬하는 단계를 도시한 것이고, 도 14B는 상기 부품 탑재장치가 상기 정렬된 FPCB를 상기 카메라 유닛의 상부로 탑재하는 단계를 도시한 것이며, 도 14C는 상기 FPCB와 상기 카메라 유닛이 본딩되도록 카메라 모듈 본딩장치가 상기 FPCB와 상기 카메라 유닛의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 단계를 도시한 것이다.

도 14A 내지 도 14C에 도시된 바와 같이, 상기 FPCB 로딩장치와 상기 카메라 유닛 로딩장치에 의해 상기 FPCB(20)와 상기 카메라 유닛(11)이 본딩 위치로 이송 되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 FPCB(20)를 픽업하여 상기 카메라 유닛(11)의 상부로 이송한 다음, 상기 FPCB(20)에 구비된 제2 본딩패드(21)가 상기 카메라 유닛(11)의 제1 본딩패드(18)에 정확하게 접촉되도록 상기 FPCB(20)와 상기 카메라 유닛(11)을 정렬한다.

다음, 상기 FPCB(20)와 상기 카메라 유닛(11)이 정렬되면, 상기 부품 탑재장치(140)는 상기 정렬된 FPCB(20)를 상기 카메라 유닛(11)의 상부로 탑재한다. 이때, 상기 FPCB(20)에 구비된 제2 본딩패드(21)는 상기 카메라 유닛(11)의 제1 본딩패드(18) 상에 정확하게 접촉된다.

이후, 상기 FPCB(20)가 상기 카메라 유닛(11)의 상부로 탑재되어 상기 FPCB(20)의 제2 본딩패드(21)가 상기 카메라 유닛(11)의 제1 본딩패드(18) 상에 정확하게 접촉되면, 상기 카메라 모듈 본딩장치(100b)의 본딩헤드(102)는 상기 접촉부와 상기 본딩헤드(102) 사이에 배치된 가압 툴(107)을 이용하여 상기 FPCB(20)의 상부 측에서 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 곧, 상기 본딩패드들(18,21)의 접촉부를 가압함과 아울러 상기 패드들(18,21)의 접촉부 측으로 레이저 빔(101b)을 조사한다.

이때, 상기 본딩헤드(102)에서 조사하는 레이저 빔(101b)의 면적(A)은 도 12 등에 도시된 바와 같이, 대략 상기 HPCB(17)의 면적 크기와 동일하거나 유사하므로, 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101b)은 상기 FPCB(20)에 형성된 상기 제2 본딩패드들(21) 전체에 보다 빠르게 조사된다.

따라서, 상기 제2 본딩패드들(21)과 이에 접촉되는 상기 제1 본딩패드들(18) 은 상기 레이저 빔(101b)의 조사에 의해 빠르게 가열 및 용융되며, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)는 상기 레이저 빔(101b)의 조사와 함께 상기 가압 툴(107)을 통해 가해지는 가압력에 의해 빠르게 상호 본딩된다. 참조번호 40은 상기 가압 툴(107)에 의해 가압되는 카메라 모듈(10)을 지지하도록 카메라 모듈 본딩장치(100b)의 레이저 빔 조사 시에 상기 카메라 유닛(11)의 상부에 배치될 수 있는 지그이다.

이하, 도 15를 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100c)의 제4 실시예를 구체적으로 설명하기로 한다.

도 15는 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치의 제4 실시예를 도시한 사시도이다.

도 15을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100c)는 전술한 제3 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100b)와 유사하게 구성된다.

즉, 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100c)는 레이저 빔을 발생시키고 이를 본딩헤드(102) 측으로 조사하는 레이저 발생기(105), 광 섬유(103)를 매개로 상기 레이저 발생기(105)에 연결되며 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)가 본딩되도록 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드(102) 및, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부를 가압하도록 상기 접촉부와 상기 본딩헤드(102) 사이에 배치되며 상기 본딩헤드(102)에서 조사하는 레이저 빔(101b)이 투과되도록 투명한 재질로 형성된 가압 툴(107)을 포함한다.

하지만, 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100c)의 본딩헤드(102)는 전술한 제3 실시예와는 다르게 구성된다.

도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈 본딩장치(100c)의 본딩헤드(102)는 상기 레이저 발생기(105)와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되, 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔(101c)의 조사면적(B)을 조절할 수 있도록 상기 본딩헤드(102)의 내부에 구비된 레이저 광학계(104)를 구비한다.

따라서, 상기 레이저 발생기(105)에서 발진된 레이저 빔은 상기 본딩헤드(102)의 레이저 광학계(104)를 경유하면서 일정크기의 조사면적(도 15의 B)으로 조절되어 본딩헤드(102)의 하측 곧, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부 측으로 조사되어지게 되고, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)의 접촉부는 이 레이저 빔(101c)의 조사에 의해 가열된 후 본딩된다.

이때, 상기 레이저 광학계(104)는 도 12에 도시된 바와 같이, 대략 그 조사되는 레이저 조사 면적(B)이 상기 HPCB(17)의 면적 크기와 동일하거나 유사한 크기로 형성되도록 조절할 수 있다. 이 경우, 상기 레이저 광학계(104)의 조절에 의해 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101c)의 조사 면적(B)은 도 12에 도시된 바와 같이, 대략 상기 HPCB(17)의 면적 크기와 동일하거나 유사하므로, 상기 본딩헤드(102)에서 조사되는 레이저 빔(101c)은 상기 FPCB(20)에 형성된 상기 제2 본 딩패드들(21) 전체를 보다 빠르게 가열할 수 있게 된다.

따라서, 상기 제2 본딩패드들(21)과 이에 접촉되는 상기 제1 본딩패드들(18)은 상기 레이저 빔(101c)의 조사에 의해 보다 빠르게 가열 및 용융될 수 있으며, 상기 카메라 유닛(11)과 상기 FPCB(20)는 상기 레이저 빔(101c)의 조사와 함께 상기 가압 툴(107)을 통해 가해지는 가압력에 의해 보다 빠르게 상호 본딩될 수 있게 된다.

여기서, 상기 레이저 광학계(104)는 그 조사되는 레이저 빔(101c)의 조사면적(B)을 적절하게 조절할 수 있는 구성으로, 다양한 형태로 구현될 수 있다. 일실시예로, 상기 레이저 광학계(104)는 경통(104a), 상기 경통(104a) 내부에서 상하 이동가능하게 설치되어 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 어느 하나를 조절하는 제1 포커싱 렌즈(104b) 및, 상기 광 섬유(103)를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 다른 하나를 조절하는 제2 포커싱 렌즈(104c)를 포함할 수 있다.

이상, 본 발명은 도시된 여러 실시예들을 참고로 설명하였으나, 이는 예시적인 것들에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구의 범위와 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도 1은 본 발명 카메라 모듈 조립장비에 의해 조립되는 카메라 모듈의 일실시예를 도시한 단면도이다.

도 2는 도 1에 도시한 카메라 모듈의 카메라 유닛을 도시한 분해단면도이다.

도 3은 도 2에 도시한 이미지 센서와 이 이미지 센서가 본딩되는 회로기판의 저면을 도시한 도면이다.

도 5는 도 4에 도시한 카메라 모듈 본딩장치의 제1 실시예를 도시한 평면도이다.

도 6은 도 5에 도시한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 저면도이다.

도 7A 내지 도 7C는 도 5에 도시된 카메라 모듈 본딩장치와 부품 탑재장치를 이용하여 카메라 모듈을 조립하는 방법을 도시한 흐름도이다.

도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치의 제2 실시예를 도시한 사시도이다.

도 9는 도 8에 도시한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 저면도이다.

도 11은 본 발명에 따른 카메라 모듈 본딩장치의 제3 실시예를 도시한 사시도이다.

도 12는 도 11에 도시한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 카메라 모듈을 본딩하는 방법을 도시한 저면도이다.

도 14A 내지 14C는 도 11에 도시한 카메라 모듈 본딩장치와 부품 탑재장치를 이용하여 카메라 모듈을 조립하는 방법을 도시한 흐름도이다.

Claims

레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기; 및,

광 섬유를 매개로 상기 레이저 발생기에 연결되며, 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛이 상기 이미지 센서에 전기적으로 연결되는 FPCB에 본딩되도록 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드를 포함하고,

상기 접촉부를 가압하도록 상기 접촉부와 상기 본딩헤드 사이에 배치되며, 상기 본딩헤드에서 조사하는 레이저 빔이 투과되도록 투명한 재질로 형성된 가압 툴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 본딩장치.
제 1항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 레이저 발생기와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 레이저 발생기로부터 전달된 레이저 빔을 굴절시키는 적어도 하나의 스캔미러를 구비한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 본딩장치.
제 2항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 적어도 하나 이상을 조절할 수 있도록 상기 레이저 발생기와 상기 스캔미러 사이의 광 경로 상에 배치되는 포커싱 렌즈 및, 상기 스캔미러와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 접촉부 측으로 조사되는 레이저 빔이 상기 접촉부의 표면에 동일한 선속도로 조사되도록 상기 레이저 빔을 굴절시키는 선 속도 균일용 렌즈를 더 구비한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 본딩장치.
삭제
제 1항에 있어서,

상기 카메라 유닛은 상기 이미지 센서가 일면에 본딩되고 상기 일면의 반대면인 타면에는 상기 FPCB에 본딩되도록 다수의 제1 본딩패드가 형성된 HPCB를 더 포함하고,

상기 FPCB의 일면에는 상기 제1 본딩패드에 본딩되도록 다수의 제2 본딩패드가 형성되며,

상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 접촉될 때 상기 FPCB의 타면 측에서 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 본딩장치.
제 5항에 있어서,

상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드는 각각 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에 각각 형성되고,

상기 본딩헤드는 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 각각 형성된 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에만 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 본딩장치.
제 5항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 일정크기의 폭을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 폭은 상기 제2 본딩패드의 폭 크기와 동일하거나 상기 FPCB의 폭 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 본딩장치.
제 5항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 일정크기의 면적을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 면적은 상기 HPCB의 타면 면적 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 본딩장치.
이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛의 상부로 상기 이미지 센서에 전기적으로 연결되는 FPCB를 탑재하거나 상기 FPCB의 상부로 상기 카메라 유닛을 탑재하는 부품 탑재장치; 및,

레이저 빔을 이용하여 상기 부품 탑재장치에 의해 탑재된 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB를 본딩시키되, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발생기 및, 광 섬유를 매개로 상기 레이저 발생기에 연결되며 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB가 본딩되도록 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔을 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 조사하는 본딩헤드를 포함하고,

상기 카메라 모듈 본딩장치는

상기 접촉부를 가압하도록 상기 접촉부와 상기 본딩헤드 사이에 배치되며, 상기 본딩헤드에서 조사하는 레이저 빔이 투과되도록 투명한 재질로 형성된 가압 툴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립장비.
제 9항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 레이저 발생기와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 레이저 발생기로부터 전달된 레이저 빔을 굴절시키는 적어도 하나의 스캔미러를 구비한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립장비.
제 10항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 광 섬유를 통해 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 적어도 하나 이상을 조절할 수 있도록 상기 레이저 발생기와 상기 스캔미러 사이의 광 경로 상에 배치되는 포커싱 렌즈 및, 상기 스캔미러와 상기 접촉부 사이의 광 경로 상에 배치되되 상기 접촉부 측으로 조사되는 레이저 빔이 상기 접촉부의 표면에 동일한 선속도로 조사되도록 상기 레이저 빔을 굴절시키는 선 속도 균일용 렌즈를 더 구비한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립장비.
삭제
제 9항에 있어서,

상기 카메라 유닛은 상기 이미지 센서가 일면에 본딩되고 상기 일면의 반대면인 타면에는 상기 FPCB에 본딩되도록 다수의 제1 본딩패드가 형성된 HPCB를 더 포함하고,

상기 FPCB의 일면에는 상기 제1 본딩패드에 본딩되도록 다수의 제2 본딩패드가 형성되며,

상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 접촉될 때 상기 FPCB의 타면 측에서 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립장비.
제 13항에 있어서,

상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드는 각각 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에 각각 형성되고,

상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 각각 형성된 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에만 레이저 빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립장비.
제 13항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 일정크기의 폭을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 폭은 상기 제2 본딩패드의 폭 크기와 동일하거나 상기 FPCB의 폭 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립장비.
제 13항에 있어서,

상기 본딩헤드는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 일정크기의 면적을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 면적은 상기 HPCB의 타면 면적 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립장비.
부품 탑재장치를 이용하여 이미지 센서와 렌즈를 포함한 카메라 유닛의 상부로 상기 이미지 센서에 전기적으로 연결되는 FPCB를 탑재하거나 상기 FPCB의 상부로 상기 카메라 유닛을 탑재하는 부품 탑재단계; 및,

상기 카메라 유닛과 상기 FPCB가 본딩되도록 레이저 발생기와 상기 레이저 발생기로부터 레이저 빔을 전달받는 본딩헤드를 포함한 카메라 모듈 본딩장치를 이용하여 상기 카메라 유닛과 상기 FPCB의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 본딩단계를 포함하고,

상기 접촉부가 가압되도록 상기 접촉부와 상기 본딩헤드 사이에 배치되되 상기 본딩헤드에서 조사하는 레이저 빔이 투과되도록 투명한 재질로 형성된 가압 툴을 이용하여 상기 접촉부를 가압하는 가압단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립방법.
제 17항에 있어서,

상기 조사되는 레이저 빔의 위치가 변경되도록 상기 본딩헤드에 구비되는 적어도 하나의 스캔미러를 이용하여 상기 레이저 발생기로부터 전달되는 레이저 빔을 굴절시키는 레이저 빔 굴절단계를 더 포함하는 카메라 모듈 조립방법.
제 17항에 있어서,

상기 본딩단계는

상기 본딩헤드에 구비된 포커싱 렌즈를 이용하여 광 섬유를 통해 상기 본딩헤드로 전달되는 레이저 빔의 폭과 길이 중 적어도 하나 이상을 조절하는 것을 포함하는 카메라 모듈 조립방법.
삭제
제 17항에 있어서,

상기 카메라 유닛은 상기 이미지 센서가 일면에 본딩되고 상기 일면의 반대면인 타면에는 상기 FPCB에 본딩되도록 다수의 제1 본딩패드가 형성된 HPCB를 더 포함하고,

상기 FPCB의 일면에는 상기 제1 본딩패드에 본딩되도록 다수의 제2 본딩패드가 형성되며,

상기 본딩단계는 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 접촉될 때 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 FPCB의 타면 측에서 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 레이저 빔을 조사하는 것을 포함하는 카메라 모듈 조립방법.
제 21항에 있어서,

상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드는 각각 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에 각각 형성되고,

상기 본딩단계는 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드가 각각 형성된 상기 HPCB와 상기 FPCB의 가장자리부에만 레이저 빔을 조사하는 것을 포함하는 카메라 모듈 조립방법.
제 21항에 있어서,

상기 본딩단계는 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 일정크기의 폭을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 폭은 상기 제2 본딩패드의 폭 크기와 동일하거나 상기 FPCB의 폭 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립방법.
제 21항에 있어서,

상기 본딩단계는 상기 본딩헤드를 이용하여 상기 제1 본딩패드와 상기 제2 본딩패드의 접촉부 측으로 일정크기의 면적을 갖는 레이저 빔을 조사하되, 상기 조사되는 레이저 빔의 면적은 상기 HPCB의 타면 면적 크기와 동일한 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 조립방법.