CN101348634A

CN101348634A - 一种光固化喷墨纳米导电油墨及其制备方法和使用方法

Info

Publication number: CN101348634A
Application number: CN 200710119312
Authority: CN
Inventors: 魏杰; 王玥
Original assignee: Beijing University of Chemical Technology
Current assignee: Beijing University of Chemical Technology
Priority date: 2007-07-20
Filing date: 2007-07-20
Publication date: 2009-01-21
Anticipated expiration: 2027-07-20
Also published as: CN101348634B

Abstract

本发明涉及一种印刷电路板用光固化喷墨纳米导电油墨及其制备方法和使用方法。将丙烯酸酯类低粘度树脂和丙烯酸酯类活性单体加入到纳米金属分散液中，采用先光固化后热处理的双重固化方式。光固化使涂层能够迅速固化，达到良好的力学性能，热处理使纳米金属烧结在一起以达到良好的导电性能。光固化喷墨纳米导电油墨可利用喷墨技术，喷在基材的特定区域，双重固化后得到导电通路，固化时间短、固化温度低、导电性好、分辨率高，制得的导电膜附着性好、硬度高、柔韧性好、导电性能优异。

Description

一种光固化喷墨纳米导电油墨及其制备方法和使用方法

技术领域：

本发明涉及一种光固化喷墨纳米导电油墨及其制备方法和使用方法。

背景技术：

印刷电路板(PCB)的传统制造方法包括蚀刻和丝网印刷两种。蚀刻制造工艺包括基片处理、涂胶、前烘、曝光、中烘、显影、后烘、去胶。在制作过程中往往需要多次甚至几十次的光刻，过程非常复杂。与此同时，即使是使用抽真空的方法而使掩膜与预涂覆了感光抗蚀材料的PCB板紧密贴附，仍然会在层与层之间存在缝隙，导致在曝光时产生衍射，使图像失真。因此运用蚀刻方法制作的PCB板的分辨率、对位以及产品的成品率都难以达到要求。丝网印刷是将导电油墨通过丝网漏印在基板上固化直接形成电路。虽然与蚀刻法相比，工艺简单了许多，但丝网印刷也存在着固化温度过高的缺点，并且由于使用的导电填料是0.5～20微米的金属粉末，因此不适用于精细电路的制作。

随着电子设备产品持续地向便携式、多功能化、高可靠性和低成本化方向发展，对PCB也提出了更高的要求。从90年代以来，数字化喷墨印刷技术就被预言将在PCB制造中得到应用。喷墨法是将导电油墨直接喷在基板上形成导电图形，而不需要曝光掩膜板和丝网漏印版，与传统工艺相比，大大简化了PCB板的制作工艺，节约成本，并且有效地提高了PCB板的分辨率。

喷墨法制作PCB板的核心技术在于导电油墨的研制，纳米级金属粉由于它的比表面积大，熔点低，可以将其均匀分散在溶剂中制成稳定的胶体，利用喷墨技术制作导电通路，可以用于极其精细的配线图，并且能缩小最小线宽度和最小线间距从而得到高密度电路图案。同时，用纳米银粉替代现在市场上使用的微米银粉可以节省30～50％银用量，并且由于比微米级银粉的烧结温度低，从而降低了对基片材料耐高温性能的要求，可以用塑料等作为基片材料。

US2006005994A1、US2006060944A1公开了由日本精工爱普生株式会社发明的喷墨制造高密度多层布线的布线基板的方法。其使用的导电性材料是由平均粒径约为10nm的Ag粒子和分散介质构成。在150℃的温度下烧结30min即可得到导电图案。

考虑到Ag的迁移性严重，US2006208230A1报道了由韩国三星电机株式会社研制的通过喷射分散有银钯合金纳米粒子的导电墨水，250℃下固化形成布线，从而使Ag离子迁移减小，电阻率可达5.85×10^-6Ω·cm。

为了扩大纳米导电墨水的应用范围，可以在柔性聚合物片基上形成导电图形，WO2004005413A1报道了由以色列耐诺泡德斯工业有限公司开发的可以在50℃下烧结0.5～2小时形成导电通路，电阻为0.005～5Ω/□。

以上专利报道的导电墨水都是由纳米金属微粒和溶剂组成，通过加热溶剂挥发，再将纳米金属微粒烧结在一起形成稳定的导电通路，虽然由于导电涂层中除金属外不含有其它有机物，电阻率可达10^-6数量级，但是也正是由于没有树脂或活性单体的存在使导电涂层难以达到较好的力学性能，限制了它的使用范围。

针对这个问题，EP1696006A1公开了由韩国三星SDI株式会社研发的金属油墨。该油墨包括耐磨-促进纳米颗粒和/或柔韧性-促进聚合物，因此改善了导线对基底的粘附性、耐磨性和柔韧性。将印刷基底在100～250℃下加热20～70分钟，即可用于等离子体显示器板的制备。

JP2002324966报道了用喷墨技术制作电路的方法，导电油墨是将纳米银颗粒分散在烷基胺中，再加入热固化树脂得到。喷涂后基板先在150℃加热30分钟使分散介质挥发，再在210℃加热60分钟使热固化树脂充分固化，形成导电通路电阻率可达2.8×10^-5Ω·cm。

在保证电阻率可以达到要求的条件下适当加入热固化树脂虽然能够提高导电涂层的力学性能，但是热固化树脂固化速度慢，不利于提高PCB板的分辨率。同时由于热固化树脂的固化温度较高，对基片材料耐高温性能的要求苛刻。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种印刷电路板(PCB)用光固化喷墨纳米导电油墨及其制备方法和使用方法。本发明将光固化树脂和光活性单体加入到纳米金属分散液中，采用先光固化后热处理的双重固化方式。光固化使涂层能够迅速固化，达到良好的力学性能，再对其热处理，使纳米金属烧结在一起以达到良好的导电性能。与单纯的热固化相比，光固化喷墨纳米导电油墨固化时间短、分辨率高、设备简单，可以利用喷墨的技术，将其喷在基材的特定区域，双重固化后得到导电通路。制得的导电膜附着性好、硬度高、柔韧性好、导电性能优异，同时由于烧结温度较低，降低了对基片材料耐高温性能的要求。

本发明的一种光固化喷墨纳米导电油墨，由光固化导电体系和有机溶剂组成，有机溶剂的加入量以使光固化喷墨纳米导电油墨在20℃时粘度控制在1～20mPa·s为准。

光固化导电体系的组成和质量百分含量为：

A纳米银粉50～80％；

B丙烯酸酯类低粘度树脂5～20％；

C丙烯酸酯类活性单体10～30％；

D光引发剂3～5％；

E热引发剂1～3％；

F消泡剂0.1～1.0％；

G流平剂0.1～1.0％；

H阻聚剂0.1～1.0％。

所述的纳米银粉为1～100nm的银粒子，优选范围是40～60nm。纳米银粒子表面经过有机改性处理，以提高纳米银在有机相中的分散性。

所述的丙烯酸酯类低粘度树脂为粘度范围50～200mPa·s(25℃)的丙烯酸酯树脂。此低粘度树脂粘度低、官能度大，可以在保证粘度低的同时有效地提高体系的光固化速度。

所述的丙烯酸酯类活性单体为单官能团、双官能团、多官能团三种官能团活性丙烯酸酯类单体以3～5∶3～5∶1～3的质量比混合的混合物；

所说的单官能团丙烯酸酯类单体为下列物质中的任何一种或它们的组合：丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯、醋酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲氧基三丙二醇单丙烯酸酯、甲氧基丙氧基新戊二醇单丙烯酸酯；

双官能团丙烯酸酯类单体为下列物质中的任何一种或它们的组合：新戊二醇二丙烯酸酯、乙氧基新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基新戊二醇二丙烯酸酯、二丙二醇类二丙烯酸酯、三丙二醇类二丙烯酸酯、二乙二醇类二丙烯酸酯、三乙二醇类二丙烯酸酯、聚乙二醇(200)二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯；

多官能团丙烯酸酯类单体为下列物质中的任何一种或它们的组合：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、3乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、6乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

由于不透明的导电填料纳米银粉的影响，紫外光辐射很难到达涂层的深层，从而导致固化不完全，为了解决深层固化的问题，采用了同时使用光固化引发剂和热固化引发剂的双重固化机理。由于紫外光源照射涂层表面时同时会产生热量，当照射到一定程度时，涂层内部温度上升，热引发剂被激发产生自由基，引发未反应的双键，进而引发聚合反应。光固化和热固化双重引发机理保证了涂层从内到外完全固化，达到最佳固化效果。

所述的光引发剂为下列物质中的任何一种或它们的组合：苯偶姻、苯偶酰、α，α’-二甲基苯偶酰缩酮、α，α-二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-对羟乙基醚基苯基丙酮、2-甲基1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)1-丁酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、4-对甲苯巯基二苯甲酮、二苯甲酮、2，4，6-三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’-双(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’-双(二乙氨基)二苯甲酮、4，4’-双(甲基、乙基氨基)二苯甲酮、异丙基硫杂蒽酮、2-氯硫杂蒽酮、1-氯-4-丙氧基硫杂蒽酮、2，4-二乙基硫杂蒽酮、2-乙基蒽醌。

所述的热引发剂为下列物质中的任何一种或它们的组合：过氧化二苯甲酰、过氧化叔丁酯、偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈。

所述的有机溶剂为下列物质中的任何一种或它们的组合：乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲醇、乙醇、异丙醇、松油醇、环己烷、甲苯、苯、二甲苯、丙酮、氯仿、四氢呋喃。

本发明所用的消泡剂、流平剂、阻聚剂都是现有技术中常用的，如：消泡剂可以是下列物质中的任何一种或它们的组合：德谦2700、3100、5300、迪高Foamex 810、Foamex N、Airex 920、Airex 986、毕克BYK 055、BYK088、BYK 020、BYK 067A、埃夫卡Efka 2720、Efka 2721，上述均为消泡剂商品牌号。

流平剂可以是下列物质中的任何一种或它们的组合：德谦431、432、488、495、810、迪高Glide 100、Glide 432、Glide 435、Glide 440、Flow 300、Flow 425、Flow ZFS 460、毕克BYK 333、BYK 371、BYK 373、BYK 361、TROY Troysol S366、科宁Perenol S71uv、Perenol S83uv、埃夫卡Efka 3883，上述均为流平剂商品牌号。

阻聚剂可以是下列物质中的任何一种或它们的组合：对羟基苯甲醚、对苯二酚、2，6-二叔丁基对甲苯酚、FIRSTCURE ST-1(商品牌号)、FIRSTCURE ST-2(商品牌号)。

本发明上述光固化喷墨纳米导电油墨的制备方法，将纳米银粉溶于有机溶剂中，超声波分散至均一溶液，再在黄光条件下按上述比例加入丙烯酸酯类低粘度树脂、丙烯酸酯类活性单体、光引发剂、热引发剂、流平剂、消泡剂、阻聚剂，搅拌均匀后再经超声波分散制得光固化喷墨纳米导电油墨。

本发明还提供了一种上述光固化喷墨纳米导电油墨用于印刷电路板的使用方法，将制得的光固化喷墨纳米导电油墨按设计图形喷在玻璃、聚酯薄膜、聚酰胺薄膜或聚碳酸酯薄膜基材表面上；在紫外光源下照射1～2分钟使涂层固化完全；在100～200℃的温度范围烧结涂层1～15分钟，得到导电涂层。

由于在基体树脂中，纳米银粒子可以表现出类似胶体的自组装特性，因此在光固化过程中，纳米粒子趋于按自组装方式聚集，并形成网状结构。同时，纳米银熔点低，如50nm的银熔点为125℃左右。因此纳米银粒子之间可以在较低的温度下互相熔焊，使银烧结在一起形成导电通路。

由于热处理温度低，所用的基材可以为下列物质中的任何一种：玻璃、聚酯薄膜、聚酰胺薄膜、聚碳酸酯薄膜。

本发明制备的光固化喷墨纳米导电油墨粘度≤20mPa·s(20℃)，可保证光固化喷墨纳米导电油墨能够连续喷出。用本发明的光固化喷墨纳米导电油墨所制得的PCB板具有如下性能：电阻率为5×10^-4～1×10^-6Ω·cm、硬度H～2H、附着力0～1级、柔韧性1～2mm，制作工艺简单，可满足目前对PCB板的制作需求。在保证PCB板电阻率、附着力、柔韧性等性的同时，可适当降低烧结温度，大大缩短烧结时间，从而提高PCB板的分辨率。

具体实施方式：

实施例1

首先将5g纳米银粉(牌号HDY，平均粒径43nm)溶于12g乙醇中超声波分散20分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂EB81(100mPas，25℃)2g、丙烯酸丁酯1g、新戊二醇二丙烯酸酯1g、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.45g、1-羟基环己基苯甲酮0.3g、过氧化二苯甲酰0.1g、BYK 020 0.05g、BYK 373 0.05g、对羟基苯甲醚0.05g搅拌均匀后再超声波分散15分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为10mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于玻璃片基表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光2min，然后在可控温热台上180℃条件下烧结10min，得到实验样板。电阻率4.1×10^-4Ω·cm、硬度2H、附着力0级、柔韧性1mm。

实施例2

首先将5.5g纳米银粉(牌号HDY，平均粒径43nm)溶于15g乙酸乙酯中超声波分散20分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂viajet100(100mPas，25℃)1.5g、N-乙烯基吡咯烷酮1g、新戊二醇二丙烯酸酯1g、6乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.4g、2-甲基1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉1-丙酮0.3g、过氧化二苯甲酰0.15g、BYK 055 0.05g、BYK 373 0.05g、对羟基苯甲醚0.05g搅拌均匀后再超声波分散20分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为8mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于玻璃片基表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光2min，然后在可控温热台上180℃条件下烧结10min，得到实验样板。电阻率9.8×10^-5Ω·cm、硬度2H、附着力0级、柔韧性1mm。

实施例3

首先将6g纳米银粉(牌号HDY，平均粒径43nm)溶于20g乙酸乙酯中超声波分散20分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂viajet100(100mPas，25℃)1g、丙烯酸异辛酯1g、乙氧基新戊二醇二丙烯酸酯1g、6乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.4g、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮0.3g、偶氮二异丁腈0.15g、BYK 055 0.05g、Glide 100 0.05g、对羟基苯甲醚0.05g搅拌均匀后再超声波分散20分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为6mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于聚酯片基表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光100s，然后在可控温热台上150℃条件下烧结10min，得到实验样板。电阻率5.6×10^-5Ω·cm、硬度H、附着力0级、柔韧性1mm。

实施例4

首先将6.5g纳米银粉(牌号HDY，平均粒径43nm)溶于20g氯仿中超声波分散30分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂EB81(100mPas，25℃)1g、丙烯酸异辛酯0.7g、1，4-丁二醇二丙烯酸酯0.8g、3乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.45g、1-羟基环己基苯甲酮0.3g、偶氮二异庚腈0.1g、BYK 020 0.05g、BYK373 0.05g、FIRSTCURE ST-10.05g搅拌均匀后再超声波分散15分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为7mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于聚酰胺片基表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光90s，然后在可控温热台上150℃条件下烧结12min，得到实验样板。电阻率4.4×10^-5Ω·cm、硬度H、附着力0级、柔韧性2mm。

实施例5

首先将7g纳米银粉(牌号NSP-01，平均粒径57nm)溶于21g甲苯中超声波分散30分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂CN501(64mPas，25℃)0.5g、N-乙烯基吡咯烷酮0.6g、二丙二醇类二丙烯酸酯1g、3乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.3g、α，α’-二甲基苯偶酰缩酮0.35g、偶氮二异庚腈0.1g、BYK 055 0.05g、BYK3730.05g、FIRSTCURE ST-10.05g搅拌均匀后再超声波分散20分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为7mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于聚碳酸酯片基表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光75s，然后在可控温热台上140℃条件下烧结15min，得到实验样板。电阻率3.2×10^-5Ω·cm、硬度H、附着力1级、柔韧性2mm。

实施例6

首先将7.5g纳米银粉(牌号NSP-01，平均粒径57nm)溶于30g乙醇中超声波分散30分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂5850F(100mPas，25℃)0.5g、丙烯酸丁酯0.45g、新戊二醇二丙烯酸酯0.5g、6乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.4g、α，α’-二甲基苯偶酰缩酮0.3g、过氧化二苯甲酰0.2g、BYK 020 0.05g、Glide 100 0.05g、对羟基苯甲醚0.05g搅拌均匀后再超声波分散30分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为5mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于玻璃片基表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光60s，然后在可控温热台上170℃条件下烧结10min，得到实验样板。电阻率1.5×10^-5Ω·cm、硬度H、附着力1级、柔韧性2mm。

实施例7

首先将8g纳米银粉(牌号NSP-01，平均粒径57nm)溶于30g松油醇中超声波分散30分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂5025F(120mPas，25℃)0.5g、丙烯酸异癸酯0.4g、1，4-丁二醇二丙烯酸酯0.4g、6乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.2g、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)1-丁酮0.3g、过氧化叔丁酯0.1g、BYK 0200.04g、BYK 373 0.04g、FIRSTCURE ST-1 0.02g搅拌均匀后再超声波分散30分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为5mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于玻璃表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光60s，然后在可控温热台上200℃条件下烧结3min，得到实验样板。电阻率5×10^-6Ω·cm、硬度H、附着力1级、柔韧性2mm。

实施例8

首先将8g纳米银粉(牌号NSP-01，平均粒径57nm)溶于25g乙醇中超声波分散30分钟至均一溶液，再在黄光(滤去波长小于420nm的光)条件下加入丙烯酸酯类低粘度树脂viajet100(100mPas，25℃)0.5g、丙烯酸丁酯0.3g、新戊二醇二丙烯酸酯0.45g、3乙氧基三羟甲基丙烷三丙烯酸酯0.25g、1-羟基环己基苯甲酮0.3g、过氧化二苯甲酰0.1g、BYK 020 0.04g、Glide 100 0.04g、对羟基苯甲醚0.02g搅拌均匀后再超声波分散30分钟后制得光固化喷墨纳米导电油墨，粘度(20℃)为6mPa·s。

用喷墨印刷机将制得的光固化喷墨纳米导电油墨喷涂于玻璃片基表面，在高压汞灯(主波长为365nm)下曝光60s，然后在可控温热台上200℃条件下烧结5min，得到实验样板。电阻率4.5×10^-6Ω·cm、硬度H、附着力1级、柔韧性2mm。

制备用于印刷电路板(PCB)的光固化喷墨纳米导电油墨各组份及用量见表1。本发明实施例1-8制备的用于PCB板的光固化喷墨纳米导电油墨的评价结果列于表2。

表1用于PCB板的光固化喷墨纳米导电油墨各组份及用量

表2实施例1～8评价结果

本发明实施例上述制备的光固化喷墨纳米导电油墨的评价方法如下：

粘度：采用NDJ-79型旋转粘度剂测定光固化喷墨纳米导电油墨在20℃时的粘度。

电阻率：用万用表测量涂层的电阻，根据下列公式计算涂层的体积电阻率。

ρ (Ω \cdot cm) = R \frac{δd}{L}

式中R：实测电阻/Ω；δ：涂层厚度/cm；d：涂层宽度/cm；L：涂层长度/cm。

铅笔硬度：参照GB6739-86，使用QHQ型涂膜铅笔划痕硬度仪测定实验样板在25℃时的铅笔硬度。

附着力：参照GB9256-88，通过划格实验的方法判定实验样板的附着力好坏。

柔韧性：参照GB/T1731-93，使用QTX-1型漆膜弹性实验器测定实验样板的柔韧性。

Claims

1.一种光固化喷墨纳米导电油墨，由光固化导电体系和有机溶剂组成，

所述的光固化导电体系的组成和质量百分含量为：

A纳米银粉50～80％；

B丙烯酸酯类低粘度树脂5～20％；

C丙烯酸酯类活性单体10～30％；

D光引发剂3～5％；

E热引发剂1～3％；

F消泡剂0.1～1.0％；

G流平剂0.1～1.0％；

H阻聚剂0.1～1.0％；

有机溶剂的加入量以使光固化喷墨纳米导电油墨在20℃时粘度控制在1～20mPa·s为准。

2.根据权利要求1的光固化喷墨纳米导电油墨，其特征是：光固化导电体系中组分A为1～100nm的银粒子。

3.根据权利要求1的光固化喷墨纳米导电油墨，其特征是：光固化导电体系中组分B为粘度范围50～200mPa·s(25℃)的丙烯酸酯树脂。

4.根据权利要求1的光固化喷墨纳米导电油墨，其特征是：光固化导电体系中组分C为单官能团、双官能团、多官能团三种官能团活性丙烯酸酯类单体以3～5∶3～5∶1～3的质量比混合的混合物；

5.根据权利要求1的光固化喷墨纳米导电油墨，其特征是：光固化导电体系中组分D为下列物质中的任何一种或它们的组合：苯偶姻、苯偶酰、α，α’-二甲基苯偶酰缩酮、α，α-二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-对羟乙基醚基苯基丙酮、2-甲基1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉1-丙酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)1-丁酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、4-对甲苯巯基二苯甲酮、二苯甲酮、2，4，6-三甲基二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、4，4’-双(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’-双(二乙氨基)二苯甲酮、4，4’-双(甲基、乙基氨基)二苯甲酮、异丙基硫杂蒽酮、2-氯硫杂蒽酮、1-氯-4-丙氧基硫杂蒽酮、2，4-二乙基硫杂蒽酮、2-乙基蒽醌。

6.根据权利要求1的光固化喷墨纳米导电油墨，其特征是：光固化导电体系中组分E为下列物质中的任何一种或它们的组合：过氧化二苯甲酰、过氧化叔丁酯、偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈。

7.根据权利要求1的光固化喷墨纳米导电油墨，有机溶剂为下列物质中的任何一种或它们的组合：乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲醇、乙醇、异丙醇、松油醇、环己烷、甲苯、苯、二甲苯、丙酮、氯仿、四氢呋喃。

8.根据权利要求2的光固化喷墨纳米导电油墨，其特征是：光固化导电体系中组分A为40～60nm的银粒子。

9.一种权利要求1所述光固化喷墨纳米导电油墨的制备方法，将纳米银粉溶于有机溶剂中，超声波分散至均一溶液，再在黄光条件下按比例加入丙烯酸酯类低粘度树脂、丙烯酸酯类活性单体、光引发剂、热引发剂、流平剂、消泡剂、阻聚剂，搅拌均匀后，经超声波分散制得光固化喷墨纳米导电油墨。

10.一种权利要求1所述光固化喷墨纳米导电油墨用于印刷电路板的使用方法，将光固化喷墨纳米导电油墨按设计图形喷在玻璃、聚酯薄膜、聚酰胺薄膜或聚碳酸酯薄膜基材表面上；在紫外光源下照射1～2分钟使涂层固化完全；再在100～200℃的温度范围烧结涂层1～15分钟，得到导电涂层。