CN101335196A - 胶带粘结装置 - Google Patents

胶带粘结装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101335196A
CN101335196A CNA2008102109060A CN200810210906A CN101335196A CN 101335196 A CN101335196 A CN 101335196A CN A2008102109060 A CNA2008102109060 A CN A2008102109060A CN 200810210906 A CN200810210906 A CN 200810210906A CN 101335196 A CN101335196 A CN 101335196A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
parts
cover body
mentioned
body part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008102109060A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101335196B (zh
Inventor
齐藤公一
铃木铁司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tsubaki Seiko Inc
Original Assignee
Tsubaki Seiko Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2004154047A external-priority patent/JP4738758B2/ja
Application filed by Tsubaki Seiko Inc filed Critical Tsubaki Seiko Inc
Publication of CN101335196A publication Critical patent/CN101335196A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101335196B publication Critical patent/CN101335196B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明涉及的胶带粘结装置,是将胶带部件(12)粘结于工件(11)上的胶带粘结装置(10);设有主体部(20)和开闭自如地设置在该主体部(20)的盖体部(60);主体部(20)设有:在顶面上载置工件(11)的部件(25),保持进行载置的部件(25)的保持部件(26),以张设状态保持胶带部件(12)、同时用于使胶带部件(12)位于工件(11)顶部的胶带保持手段(28),以及使胶带部件(12)和工件(11)的粘结面的周围形成真空状态的吸引手段(36);盖体部(60)设有在该盖体部(60)的闭塞状态中向上方塌陷的凹部(64),同时,该凹部(64)的上底面从上方抑制工件(11)以及胶带部件(12)向上方的移动。

Description

胶带粘结装置
(本申请是:申请人为有限会社都波岐精工、中国国家申请号为200480043121.9、申请日为2004年11月26日、题为“胶带粘结装置、胶带粘结方法、以及电子器件制造方法”的分案申请。)
技术领域
本发明涉及的是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置、胶带粘结方法、以及电子器件制造方法。
背景技术
在半导体制造工序中,在半导体片(以下,称为“晶片”)的表面上形成电路图之后,磨削晶片背面谋求薄型化,从而对应被形成的半导体晶片的小型化·薄型化。另外,也有使用药液实施化学腐蚀,进行谋求该晶片薄型化的制造工序的情况。
在相关制造工序中,在晶片表面上粘贴有粘附状的保护胶带(以下,称为“胶带部件”)。由此,防止晶片表面被污染,或该晶片表面受损而电路损坏的情况。
作为在这样的晶片表面上粘结胶带部件的胶带粘结装置,有专利文献1所记载的发明。在该专利文献1所记载的胶带粘结装置中,由将主体侧空间及上盖侧空间的双方均作为真空的状态将上盖侧空间转换为大气压。由此,在上盖侧空间和主体侧空间之间产生压差,并通过该压差橡胶薄板向主体侧空间膨胀。然后,通过该膨胀橡胶薄板按压胶带部件,并将胶带部件粘结在工件上。
另外,作为其他粘贴装置有专利文献2所记载的发明。在该专利文献2所记载的发明中,利用第一真空室和第二真空室之间的压差,使平滑性高的底座中央部向胶带部件侧弯曲。与此同时,一边将弯曲中央部的底座向粘贴于晶片上的胶带部件按压,一边通过升降装置的驱动将晶片提升。通过这样的操作,一边从胶带部件的中央侧向外方挤压空气,一边将胶带部件粘结在晶片上。
专利文献1:特开2003-7808号公报
专利文献2:特开2000-349047号公报
发明内容
发明所要解决的课题
上述专利文献1所记载的构成仅停留于构思阶段,其构成并不具体。因此,若要根据相关构成实际实施的情况下,会产生各种不良情况。例如,由于在专利文献1所记载的构成中橡胶薄板位于顶部,因此为了消除因该橡胶薄板的自重而引起的松驰,必须相当地提高设置橡胶薄板时的张力。因此,存在橡胶薄板的安装作业变困难的课题。
特别是,为了有效地进行胶带部件的粘结,在开始将胶带部件粘结在晶片的作业的起始位置,通常接触于橡胶薄板的胶带部件和晶片之间的间隙小。在相关间隙小的状态下,若橡胶薄板上发生松驰,则会产生由进行抽真空之前的阶段胶带部件粘结于晶片上,并在相关粘结面上进入气泡这样的不良情况。
另外,在专利文献1所记载的构成中,必须设有多个顶紧螺钉、且使这些所有的顶紧螺钉旋转,在需要同时旋转顶紧螺钉的情况下其作业变得困难。进而,在专利文献1所记载的构成中,必须以除去上盖的状态设置胶带部件和晶片。因此,会需要多余的工时。
另外,在专利文献2所记载的构成中,利用第一真空室和第二真空室之间的压差使玻璃板等的底座弯曲,使底座粘结于粘贴有晶片的胶带部件上,同时,由该粘结状态进而将粘贴有晶片的胶带部件及底座提升。因此,具有两阶段的粘结工序、且费事,成本上也不能令人满意。另外,由于为了将晶片等提升而另外需要升降装置,因此其构成变得复杂,需要该部分的成本。
本发明是基于上述课题而进行的,其目的在于获得,能够消除橡胶薄板的松驰、且良好地将胶带部件粘结于工件上,同时,能够谋求工序简单化及成本削减的胶带粘结装置、胶带粘结方法、以及电子器件制造方法。
解决谋颗的手段
本发明是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置,它设有:在顶面上载置工件的伸缩薄板部件;位于伸缩薄板部件的顶面侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第一真空室;位于伸缩薄板部件的底面侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第二真空室;以防止在第一真空室和第二真空室之间空气导通的状态保持伸缩薄板部件的保持部件;以张设状态保持胶带部件,同时,用于使胶带部件位于载置于伸缩薄板部件的工件顶部的胶带保持手段;将第一真空室内部抽真空的第一吸引手段;用于将空气引入到第一真空室内部的第一空气引入手段;将第二真空室内部抽真空的第二吸引手段;以及用于将空气引入到第二真空室内部的第二空气引入手段。
通过采用这样的构成,工件载置于伸缩薄板部件的顶面,胶带部件以通过胶带保持手段被张设的状态位于其顶部上。而且,以该状态使第一吸引手段及第二吸引手段工作,对第一真空室及第二真空室进行排气。其后,使第二空气引入手段工作,将空气引入到第二真空室内部。于是,通过被维持真空状态的第一真空室和被引入空气的第二真空室之间的压差,以保持部件封闭其边界部分的伸缩薄板部件向第一真空室内部膨胀。而且,通过该膨胀,伸缩薄板部件将工件提升,并通过相关的提升工件接触于胶带部件。
若由该状态伸缩薄板部件进一步膨胀,则工件一边抵抗处于张设状态的胶带部件的张力,一边进一步提升。由此,能够将胶带部件良好地粘结于整个工件上。这样,通过将工件载置于伸缩薄板部件的顶面、在该载置状态下使伸缩薄板部件膨胀,能够在防止气泡进入的同时将胶带部件粘结于工件上。
另外,与使工件位于伸缩薄板部件底面的情况相比较,能够消除该伸缩薄板部件松弛的影响。因此,不需要为了消除橡胶薄板的松弛而对伸缩薄板部件赋予大的张力,构成变得简单。另外,容易制造出胶带粘结装置。进而,由于利用伸缩薄板部件的膨胀,因此不需要使工件向上方的胶带部件移动的特别构成也可以。因此,能够以简单的构成使工件向胶带部件移动。
另外,其他的发明在上述发明的基础上进而,设有控制第一吸引手段、第二吸引手段、第一空气引入手段及第二空气引入手段工作的控制手段,同时,该控制手段使第一吸引手段及第二吸引手段工作,进行第一真空室及第二真空室的抽真空,在抽真空之后使第二空气引入手段工作将空气引入到第二真空室,并通过该空气的引入,使伸缩薄板部件向第一真空室内部膨胀,通过伸缩薄板部件的膨胀,将工件向胶带部件提升并粘结于胶带部件上。
在这样构成的情况下,通过利用控制手段的工作控制,首先开始第一吸引手段及第二吸引手段的工作,进行抽真空。然后,在相关抽真空之后,通过利用控制手段的工作控制,第二空气引入手段进行工作。由此,空气被引入到第二真空室。而且,通过该空气的引入,能够使伸缩薄板部件向第一真空室内部膨胀。若伸缩薄板部件膨胀,则能够将工件向胶带部件提升。由此,能够将工件粘结于胶带部件上。
进而,其他的发明在上述各发明的基础上进而,控制手段在使第一吸引手段及第二吸引手段工作时,首先使第二吸引手段工作,之后使第一吸引手段工作。
在这样构成的情况下,通过第二吸引手段首先工作,相对于第一真空室第二真空室的压力降低。因此,伸缩薄板部件向底面侧的第二真空室侧膨胀。这样的话,伸缩薄板部件就不会首先向第一真空室侧膨胀。因此,能够防止在第二空气引入手段工作引入空气之前的阶段,工件和胶带部件被粘结的情况。
另外,其他的发明在上述各发明的基础上进而,胶带粘结装置设有主体部、和开闭自如地设置在该主体部的盖体部;在将盖体部相对于主体部关闭的情况下,将密封闭塞盖体部和主体部之间的密封部件设置在这些盖体部和主体部的边界部分上,同时,在盖体部的闭塞状态中,在该盖体部和伸缩薄板部件之间形成第一真空室,同时,在存在于主体部的空间部和伸缩薄板部件之间形成第二真空室。
在这样构成的情况下,盖体部相对于主体部是开闭自如的。这样的话,通过盖体部的开闭,能够容易地进行工件及胶带部件的设置、以及胶带部件被粘结状态的工件的取出。另外,通过密封部件的存在,能够密封闭塞盖体部和主体部之间。因此,在第一吸引手段及第二吸引手段进行工作时,能够将第一真空室及第二真空室吸引至真空度高的状态为止。另外,伸缩薄板部件的底面侧成为从最初开始存在第二真空室的状态。另外,在将盖体部相对于主体部关闭的情况下,在该盖体部和伸缩薄板部件之间形成第一真空室。
进而,其他的发明在上述发明的基础上进而,盖体部设有在该盖体部的闭塞状态中向上方塌陷的凹部,同时,该凹部的上底面从上方抑制因伸缩薄板部件的膨胀而引起的、工件及胶带部件向上方的移动。
在这样构成的情况下,若伸缩薄板部件膨胀,则工件及胶带部件被提升。若通过该提升胶带部件到达规定的高度位置,则会碰到上底面,胶带部件由上方被按压。因此,胶带部件以由上方被按压,同时,由下方通过工件被提升的状态实施粘结。也就是说,由于一边由上方按压胶带部件,一边将工件向上方提升并按压,因此能够使工件和胶带部件之间的粘结牢固且确实。
另外,其他的发明在上述各发明的基础上进而,在盖体部和主体部的边界部分设有检测盖体部相对于主体部关闭状态的传感器,同时,该传感器能够对控制手段发送检测信号,控制手段只有在从传感器接收到对应于盖体部关闭状态的检测信号的情况下,才使第一吸引手段或第二吸引手段进行工作。
在这样构成的情况下,传感器能够检测出盖体部相对于主体部关闭的状态。而且,通过将基于该检测的检测信号发送到控制手段,该控制手段能够识别出处于关闭状态。而且,控制手段只要未识别关闭状态,就不会使第一吸引手段及第二吸引手段工作。因此,只有在盖体部确实闭塞的情况下,才能够进行抽真空,能够防止该抽真空的徒劳无用。
另外,即使在不小心夹杂物夹在盖体部和主体部之间的情况下,也不会使第一吸引手段及第二吸引手段工作,因此能够容易除去该夹杂物。因此,能够防止盖体部和主体部之间发生破损。
进而,其他的发明在上述各发明的基础上进而,胶带保持手段通过销部件安装于保持部件上。在这样构成的情况下,销部件介于胶带保持手段和保持部件之间,在该销部件不存在的部位产生间隙。而且,能够利用第一吸引手段由该间隙将存在于胶带保持手段和保持部件之间的空间的空气吸引排气。也就是说,能够良好地吸引排气存在于工件和胶带部件之间的空气。
另外,其他的发明在上述各发明的基础上进而,工件为玻璃电路板;销部件上设有,设置在保持部件上、同时向与胶带保持手段相对的一侧突出的第一支持部件;和设置在保持部件上、同时向与胶带保持手段相对的一侧突出、且比第一支持部件突出长度长的多个第二支持部件。
在这样构成的情况下,胶带保持手段通过第一支持部件及第二支持部件而被支持。因此,固定于胶带保持手段上的胶带部件在第一支持部件的附近,其高度位置变低,而在第二支持部件的附近其高度位置变高。因此,胶带部件与其整体被第二支持部件支持的情况相比较,能够降低高度位置,若考虑胶带部件的挠度,则可以在该胶带部件的上方,使其具有充裕的空间。另外,不需要使存在于盖体部的凹部的深度深于必要以上也可以。因此,在充裕空间不多的情况下,能够切削凹部等而变深,可任意进行调整。
进而,其他的发明在上述各发明的基础上进而,盖体部上设有辅助相对于主体部的开闭的开闭辅助手段。在这样构成的情况下,在开闭盖体部时开闭辅助手段起作用。因此,易于操作者进行开闭盖体部的动作,能够减轻操作者的负担。
另外,其他的发明在上述各发明的基础上进而,开闭辅助手段设有:由盖体部的转动支点向与设有该盖体部一侧的相反侧延伸的安装轴;安装于该安装轴的砝码(weight);设置于安装轴的突出部分;转动自如地设置于主体部上、伴随着盖体部的开启动作设置在安装轴移动的一侧,同时,向安装轴延伸的杠杆;以及设置在杠杆中突出部分碰到的部位上,该突出部分被嵌入,同时,在该突出部分被嵌入时限制杠杆的转动,维持该突出部分的嵌入状态,从而能够维持盖体部的开放状态的缺口部。
在这样构成的情况下,由于安装轴上安装有砝码,因此能够以较小的力开启盖体部。另外,在关闭盖体部的情况下,也不会因盖体部的自重而急剧关闭,能够防止损坏盖体部及主体部这样的不良情况的发生。进而,在设置于杠杆的缺口部嵌入有突出部分、在该突出部分的嵌入状态中,杠杆的转动被限制,能够良好地维持盖体部的开放状态。因此,不需要用手按压盖体部等而维持该盖体部的开放状态,这部分时间操作者可以进行工件搬送等其他作业,其便利性得以提高。
进而,其他的发明在上述各发明的基础上进而,胶带部件上涂敷有加热固化型的粘结剂,盖体部上设有加热手段,同时,在将胶带部件粘结于工件上时通过该加热手段加热胶带部件。在这样构成的情况下,由于胶带部件的表面上涂敷有加热固化型的粘结剂,因此若通过加热手段被加热,则对于工件的粘结性得以提高。若以该状态相对于工件胶带部件被按压,则能够良好地将胶带部件粘结于该工件上。
另外,其他的发明在上述各发明的基础上进而,在盖体部中与凹部邻接的收容部上设有多个加热手段,同时,多个加热手段在该收容部中配置为放射状。在这样构成的情况下,能够利用加热手段对胶带部件的整体良好地进行加热。因此,能够提高胶带部件对工件的粘结性。
进而,其他的发明为将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置,它设有:在顶面上载置工件的伸缩薄板部件;位于伸缩薄板部件的顶面侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第一室;位于伸缩薄板部件的底面侧,同时,被该伸缩薄板部件隔开的可封闭的第二室;以防止第一室和第二室之间空气导通的状态保持伸缩薄板部件的保持部件;以张设状态保持胶带部件,同时,用于使胶带部件位于载置在伸缩薄板部件上的工件顶部的胶带保持手段;以及调整第一室内部的压力低于第二室内部的压力的调整手段。
通过采用这样的构成,工件载置于伸缩薄板部件的顶面,胶带部件以通过胶带保持手段被张设的状态位于其顶部上。而且,以该状态使调整手段工作,进行第一室及第二室的压力调整。于是,通过第一室和第二室之间的压差以保持部件封闭其边界部分的伸缩薄板部件,向第一室内部膨胀。而且,通过该膨胀,伸缩薄板部件将工件提升,并通过相关提升工件接触于胶带部件。
若由该状态伸缩薄板部件进一步膨胀,则工件一边抵抗处于张设状态的胶带部件的张力,一边进一步被提升。由此,能够将胶带部件良好地粘结于整个工件。这样,通过将工件载置于伸缩薄板部件的顶面上、并在该载置状态中使伸缩薄板部件膨胀,能够在防止气泡进入的同时将胶带部件粘结于工件上。
另外,与使工件位于伸缩薄板部件底面上的情况相比较,能够消除该伸缩薄板部件松弛的影响。因此,没有必要为了消除橡胶薄板的松弛,而对伸缩薄板部件赋予大的张力,构成变得简单。另外,容易制造出胶带粘结装置。进而,由于利用伸缩薄板部件的膨胀,因此不需要使工件向上方的胶带部件移动的特别构成也可以。因此,能够以简单的构成使工件向胶带部件移动。
进而,其他的发明为将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结方法,它设有:以伸缩薄板部件的顶面上载置有工件、且通过胶带保持手段以张设状态使胶带部件位于该工件顶部的状态,利用第一吸引手段将位于伸缩薄板部件顶面侧的第一真空室抽真空,同时,利用第二吸引手段将位于伸缩薄板部件底面侧的第二真空室抽真空的吸引步骤;检测出通过吸引步骤第一真空室及第二真空室已到达被设定真空度的真空到达度检测步骤;在通过真空到达度检测步骤检测出已到达被设定真空度之后,通过第二吸引手段的工作停止,停止第二真空室的抽真空,同时,使第二空气引入手段工作将空气引入到该第二真空室的第一空气引入步骤;在第一空气引入步骤之后,使伸缩薄板部件向第一真空室内部膨胀,并通过相关伸缩薄板部件的膨胀,将工件向胶带部件提升并粘结于胶带部件上的粘结步骤;以及在将粘结步骤仅实施事先设定的时间之后,使第一空气引入手段工作将空气引入到第一真空室的第二空气引入步骤。
这种情况下,在吸引步骤中进行第一真空室和第二真空室的抽真空。在该吸引步骤之后,在真空到达度检测步骤中进行真空度到达的检测。而且,若检测出已到达被设定的真空度,则这次在第一空气引入步骤中使第二空气引入手段工作,将空气引入到第二真空室。由此,伸缩薄板部件开始向作为其顶面侧的第一真空室侧膨胀。
之后,开始粘结步骤,通过伸缩薄板部件的膨胀工件被提升并粘结于胶带部件。只要将相关膨胀仅继续实施规定时间,则通过膨胀的继续胶带部件粘结于整个工件上。在该粘结之后,若使第一空气引入手段工作将空气引入到第一真空室,则第一真空室及第二真空室均处于和大气压相等的状态。而且,胶带部件对工件的粘结结束。
这样,通过将工件载置于伸缩薄板部件的顶面、在该载置状态中使伸缩薄板部件膨胀,能够在防止气泡进入的同时将胶带部件粘结于工件上。另外,与使工件位于伸缩薄板部件底面的情况相比较,能够消除该伸缩薄板部件松弛的影响。因此,没有必要为了消除松弛而对伸缩薄板部件赋予大的张力,且粘结变得简单,另外容易制造出胶带粘结装置。进而,由于利用伸缩薄板部件的膨胀,因此不需要使工件向上方的胶带部件移动的特别步骤也可以。因此,能够以简单的方法使工件向胶带部件移动。
另外,其他的发明在上述各发明的基础上进而,吸引步骤在使第一吸引手段及第二吸引手段工作时,首先使第二吸引手段工作,之后使第一吸引手段工作。
这种情况下,通过第二吸引手段首先工作,相对于第一真空室第二真空室的压力降低。因此,伸缩薄板部件向底面侧的第二真空室侧膨胀。这样的话,伸缩薄板部件就不会首先向第一真空室侧膨胀。因此,能够防止在第二空气引入手段工作引入空气之前的阶段工件和胶带部件被粘结。
进而,其他的发明在上述各发明的基础上进而,在胶带部件上涂敷有加热固化型的粘结剂,同时,在粘结步骤中将胶带部件粘结于工件之前,设有加热胶带部件的加热步骤。
在这样构成的情况下,由于胶带部件的表面上涂敷有加热固化型的粘结剂,因此若在加热步骤中被加热,则对工件的粘结性提高。若以该状态在粘结步骤中相对于工件胶带部件被按压,则能够将胶带部件良好地粘结于该工件上。
进而,其他的发明为将胶带部件粘结于工件上从而制造电子器件的电子器件制造方法,它设有:以伸缩薄板部件的顶面上载置有工件、且通过胶带保持手段以张设状态使胶带部件位于该工件顶部的状态,利用第一吸引手段将位于伸缩薄板部件顶面侧的第一真空室抽真空,同时,利用第二吸引手段将位于伸缩薄板部件底面侧的第二真空室抽真空的吸引步骤;检测出通过吸引步骤第一真空室及第二真空室已到达被设定真空度的真空到达度检测步骤;在通过真空到达度检测步骤检测出已到达被设定真空度后,通过第二吸引手段的工作停止使第二真空室的抽真空停止,同时,使第二空气引入手段工作将空气引入到该第二空气室的第一空气引入步骤;在第一空气引入步骤之后,使伸缩薄板部件向第一真空室内部膨胀,并通过相关伸缩薄板部件的膨胀,将工件向胶带部件提升并粘结于胶带部件的粘结步骤;以及将粘结步骤仅实施事先设定的时间之后,使第一空气引入手段工作将空气引入到第一真空室的第二空气引入步骤。
这种情况下,在吸引步骤中进行第一真空室和第二真空室的抽真空。在该吸引步骤之后,在真空到达度检测步骤中进行真空度到达的检测。而且,若检测出已到达被设定的真空度,这次在第一空气引入步骤中使第二空气引入手段工作,将空气引入到第二真空室。由此,伸缩薄板部件开始向作为其顶面侧的第一真空室侧膨胀。
之后,开始粘结步骤,通过伸缩薄板部件的膨胀工件被提升并粘结于胶带部件。只要将相关膨胀仅继续实施规定时间,则通过膨胀的继续胶带部件粘结于整个工件上。若在该粘结之后,使第一空气引入手段工作将空气引入到第一真空室,则第一真空室及第二真空室均处于和大气压相等的状态。而且,胶带部件对工件的粘结结束。
这样,通过伸缩薄板部件的顶面上载置工件、在该载置状态中使伸缩薄板部件膨胀,能够在防止气泡进入的同时将胶带部件粘结于工件上。另外,与使工件位于伸缩薄板部件底面的情况相比较,能够消除该伸缩薄板部件松弛的影响。因此,不需要为了消除松弛而对伸缩薄板部件赋予大的张力,粘结变得简单,另外容易制造出胶带粘结装置。进而,由于利用伸缩薄板部件的膨胀,因此不需要使工件向上方的胶带部件移动的特别步骤也可以。因此,通过以简单的方法,例如使作为半导体电路板或玻璃板等的工件向胶带部件移动,能够以良好的精度制造出使用于半导体装置或液晶显示器等的电子器件。
另外,其他的发明在上述各发明的基础上进而,吸引步骤在使第一吸引手段及第二吸引手段工作时,首先使第二吸引手段工作,之后使第一吸引手段工作。
这种情况下,通过第二吸引手段首先工作,相对于第一真空室第二真空室的压力降低。因此,伸缩薄板部件向底面侧的第二真空室侧膨胀。这样的话,伸缩薄板部件就不会首先向第一真空室侧膨胀。因此,能够防止在第二空气引入手段工作引入空气之前的阶段工件和胶带部件被粘结,能够使成品率提高从而使电子器件的制造成本降低。
进而,其他的发明在上述各发明的基础上进而,在胶带部件上涂敷有加热固化型的粘结剂,同时,在粘结步骤中将胶带部件粘结于工件之前,设有加热胶带部件的加热步骤。
在这样构成的情况下,由于胶带部件的表面上涂敷有加热固化型的粘结剂,因此若在加热步骤中被加热,则对于工件的粘结性提高。若以该状态,在粘结步骤中相对于工件胶带部件被按压,则能够将胶带部件良好地粘结于该工件上,能够使成品率提高从而使电子器件的制造成本降低。
发明效果
如果采用本发明,能够消除伸缩薄板部件的松弛、同时能够良好地将胶带部件粘结于工件上。另外,也能够谋求工序简单化及成本的削减。
附图的简单说明
图1是本发明第一实施形态涉及的胶带粘结装置构成的示意图、是以将晶片配置于橡胶薄板上的状态透视表示盖体部的俯视图。
图2是图1的胶带粘结装置构成的示意图、是表示盖体部关闭状态的同时对透视内部构成一部分的状态进行表示的侧面图。
图3是简化表示图1的胶带粘结装置的排气***及控制***状况的概略构成图。
图4是在图1的胶带粘结装置中,将保持橡胶薄板及胶带部件的构成放大状态进行表示的部分侧剖面图。
图5是图1的胶带粘结装置构成的示意图,(a)是将表示盖体部开启状态的内部一部分透视的侧面图,(b)是从表示盖体部关闭状态的正面侧观察的主要部分剖面图。
图6是表示使用图1的胶带粘结装置将胶带部件粘结于晶片时的动作流程图。
图7是表示使用图1的胶带粘结装置,将晶片提升并粘结于胶带部件上时的粘结状态的相似图,(a)是相对于胶带部件从晶片的中央部分开始粘结时的示意图,(b)是从相对于胶带部件倾斜的晶片顶端开始粘结时的示意图。
图8是本发明第二实施形态涉及的胶带粘结装置构成的示意图,是透视表示盖体部的俯视图。
图9是图8的胶带粘结装置构成的示意图,是表示盖体部关闭状态的同时对透视内部构成一部分的状态进行表示的侧面图。
图10是表示图8的胶带粘结装置构成的正视图。
图11是表示在图8的胶带粘结装置中以盖体部为中心的构成的俯视图。
图12是表示在图8的胶带粘结装置中杠杆附近构成的部分侧面图。
图13是表示在图8的胶带粘结装置中锁定机构附近构成的部分侧面图。
图14是将图8的胶带粘结装置的沿A-A线的侧剖面图配置在右侧、将沿B-B线的侧剖面图配置在左侧,并将短销和长销的中心线X作为边界线而连接的半剖面图。
图15是本发明第三实施形态涉及的胶带粘结装置构成的示意图,是透视表示盖体部的俯视图。
图16是图15所示的胶带粘结装置构成的示意图,是表示关闭盖体部状态的侧面图。
图17是表示图15的胶带粘结装置构成的后视图。
图18是在图15的胶带粘结装置中、表示盖体部内部构成透视状态的侧面图。
符号说明
10、100、200…胶带粘结装置
11…晶片(工件)
12…胶带部件
20…主体部
22…主体顶面部
22a…内径部
23…孔部
24…密封环
25…橡胶薄板
26…紧固环(保持部件)
27…销部件
28…胶带框架(胶带保持手段)
33…空气管路(第一吸引手段的一部分、第一空气引入手段的一部分、调整手段的一部分)
35…管部件(第一吸引手段的一部分、第一空气引入手段的一部分、调整手段的一部分)
36…真空泵(第一吸引手段的一部分、第二吸引手段的一部分、调整手段的一部分)
37…第一阀部件(第一吸引手段的一部分、第一空气引入手段的一部分、调整手段的一部分)
38…空气管路(第二吸引手段的一部分、第二空气引入手段的一部分、调整手段的一部分)
40…管部件(第二吸引手段的一部分、第二空气引入手段的一部分、调整手段的一部分)
41…第二阀部件(第二吸引手段的一部分、第二空气引入手段的一部分、调整手段的一部分)
42(42a、42b)…真空计
50…第一真空室
51…第二真空室
60…盖体部
61…合叶
62…挡板部件
63…环相接部
64…凹部
64a…上底面
70…控制装置(控制手段)
101…玻璃电路板(对应于工件)
110…平衡机构(开闭辅助手段的一部分)
111…砝码
114…安装轴
117…卡销(对应于突出部分)
120…基座(开闭辅助手段的一部分)
122…旋转轴
130…杠杆(开闭辅助手段的一部分)
133…连接销
134…缺口部
140…锁定机构(开闭锁定手段)
150…短销(对应于销部件及第一支持部件)
151…长销(对应于销部件及第二支持部件)
210…加热器组
211…加热器(对应于加热手段)
220…收容部
本发明的最佳实施形态
(第一实施形态)
以下,根据图1~图7对本发明第一实施形态涉及的胶带粘结装置10进行说明。图1是将图2所示的盖体部60透视状态的主体部20的俯视图,是将晶片11载置于橡胶薄板25上的状态的示意图。另外,图2是将胶带粘结装置的一部分内部构成(橡胶薄板25等)透过状态的侧面图。另外,图3是简化表示图1的胶带粘结装置10的排气***及控制***状况的概略构成图。
如图1所示,主体部20的平面形状,呈例如大致正方形这样的方形。主体部20的底面上安装有多条(例如四条)支持脚21(参照图2)。另外,如图2所示,胶带粘结装置10设有主体部20和转动自如地设置在该主体部20的盖体部60。
主体部20的内部设有与盖体部60邻近相对的主体顶面部22。主体顶面部22为了阻止抽真空时被负载的压力(特别是由盖体部60侧被负载的垂直负荷),成为具有适当强度的构成。另外,在支持主体部20的同时成为其一部分的侧壁及底壁,也是具有能够充分抵抗抽真空时被负载压力的强度的构成。
主体顶面部22的中央部分上设有孔部23(参照图3)。该孔部23如后面所述,被橡胶薄板25覆盖。另外,如图1~图3所示,主体顶面部22上安装有密封环24。密封环24为“O”环状的部件,与盖体部60侧的环相接部63相接。由此,由外部(大气)封闭胶带粘结装置10的内部,能够将该胶带粘结装置10的内部抽真空。
另外,主体顶面部22中,相对于密封环24的中央部侧(参照图1;以下,称为“内径部22a”。)上,如覆盖孔部23那样地设有作为伸缩薄板部件的橡胶薄板25。该橡胶薄板25为,在其顶面上装载作为工件的晶片11的部件。而且,通过以装载有晶片11的状态,如后面所述那样使橡胶薄板25向上侧膨胀,晶片11向后述的胶带部件12上升。
橡胶薄板25,例如由氯丁橡胶这样的能够减少气泡发生的材质构成。但是,橡胶薄板25的材质并不限于该氯丁橡胶,也可以使用通常的天然橡胶或合成橡胶等。而且,作为橡胶薄板25的理想材质,是如上述氯丁橡胶那样的能够防止气泡发生的材质。
而且,由于该橡胶薄板25的存在,胶带粘结装置10的内部被划分为两个空间(参照图3)。在以下的说明中,在关闭盖体部60的状态中,将比橡胶薄板25上侧的空间作为第一真空室50,将比橡胶薄板25下侧的空间作为第二真空室51。另外,第二真空室51利用存在于主体部20内部的空间部51a。而且,第一真空室50被划分为胶带部件12和盖体部60之间的空间,与胶带部件12和橡胶薄板25之间的空间,但两空间是连通的,且作为整体构成第一真空室50。
另外,在本实施形态中,装载于橡胶薄板25顶面上的晶片11其直径为12英寸。但是,晶片11的尺寸并没有特别的限定,例如也可以是8英寸晶片等其他尺寸。而且,在改变晶片11尺寸的情况下,相应地其他部件(橡胶薄板25、紧固环26、胶带框架28等)的尺寸也被改变。但是,对于向例如8英寸晶片等小尺寸晶片11的粘结,也可以利用本实施形态的胶带粘结装置10。
如图4所示,在作为该橡胶薄板25顶部且外周边缘部上安装有,外观呈大致环状的、作为保持部件的紧固环26。紧固环26是用于按压橡胶薄板25的部件。该紧固环26是相对于内径部22a,例如通过螺钉26a(参照图1)由其上方侧按压的部件,沿着圆周方向以适当的间隔被固定。而且,在利用该螺钉26a进行固定时,成为该螺钉26a贯穿橡胶薄板25的状态。因此,也可以相对于橡胶薄板25,事先形成对应于螺钉26a的贯穿孔的孔。而且,也可以作为将用于安装后述销部件27的螺钉(不图示)兼用于紧固环26的安装的构成。
如图4所示,紧固环26的顶面部分上安装有,在圆周方向上空开适当间隔的销部件27。该销部件27的顶部上安装有作为胶带保持手段的胶带框架28。胶带框架28是用于维持例如紫外线固化型UV(Ultra Violetlight)胶带这样的胶带部件12的张设状态的部件。因此,胶带框架28的顶面成为被胶带部件12覆盖的状态。而且,在将胶带部件12张设于胶带框架28上的情况下,以该胶带部件12的粘附面朝向下方侧(晶片11侧)的状态张设。
另外,胶带框架28上安装有多个(在图1中以大致90度前后的间隔四个)定位销29。进而,胶带框架28上安装有至少一个及一个以上(在图1中为两个)的止转销30。
另外,胶带框架28上对应于定位销29设有多个缺口部31(在图1中以大致90度的间隔四处)。缺口部31呈将胶带框架28的外周侧一部分切下的状态。通过上述定位销29以相接的状态位于该缺口部31的边缘部上,能够防止胶带框架28的向平面方向的位置不正。由此,在将胶带部件12向晶片11粘结时,能够防止位置不正的发生。
另外,胶带框架28上对应于止转销30设有销夹持部32(在图1中,以夹住外侧缺口部31的状态两处)。该销夹持部32形成为将胶带框架28的一部分例如切成大致三角形状的状态。由此,止转销30接触于该销夹持部32的边缘部上,能够限制胶带框架28向顺时针方向及逆时针方向的旋转。而且,通过相关旋转的防止,也能够防止在粘结胶带部件12和晶片11时的位置不正。
另外,对于橡胶薄板25、晶片11、紧固环26、销部件27、胶带框架28及胶带部件12的位置关系,利用图4来进行表示。如该图所示,在晶片11装载于橡胶薄板25上的状态下,在胶带部件12和晶片11之间存在规定的间隙50a。但是,间隙50a被设定为,在如后面所述那样使橡胶薄板25膨胀的情况下,装载于该橡胶薄板25上的晶片11被提升,从而晶片11和胶带部件12能够良好地粘结的程度。
另外,如图3所示,为了将第一真空室50抽真空,该第一真空室50的内部配置有空气管路33的端部侧。该空气管路33的一端部33a被分支为四条(由于图3是剖面图,因此只表示两条)。而且,分支的各个空气管路33的开口部34,如图3所示,存在于第一真空室50的内部。而且,开口部34在本实施形态中配置为,在图1所示的俯视图中,成为大致90度间隔。另外,开口部34存在于作为密封环24的内部侧的内径部22a、且胶带框架28和密封环24之间。另外,空气管路33贯穿内径部22a,并在第二真空室51的内部或主体部20的外部由分支状态合并为一条(参照图1、图3)。
另外,空气管路33的其他端部33b从主体顶面部22的底壁22c突出。而且,将管部件35的一端部连接于该其他端部33b上,将该管部件35的其他端部35b连接于真空泵36上。由此,若真空泵36工作,则能够将第一真空室50进行抽真空。
另外,管部件35的中途部分设有第一阀部件37。该第一阀部件37为了将第一真空室50的内部进行抽真空,转换为与真空泵36侧连通(以下,将该转换称为“向吸引侧的转换”。),同时,也可以转换为向大气引入侧开放(在图3中向突出管部35a侧的转换;以下,将该转换称为“向大气引入侧的转换”。)。若通过第一阀部件37的转换管部件35向大气引入侧开放,则通过该管部件35大气被引入到第一真空室50内部。另外,作为第一阀部件37,可以使用例如通过电磁铁可开闭的电磁阀,但也可以为使用电动机等的其他驱动源而进行开闭的方式。
另外,真空泵36在本实施形态中,设置在主体部20的外部。但是,也可以采用在主体部20的内部内装真空泵36的构成。而且,由该真空泵36、空气管路33、管部件35、第一阀部件37等构成第一吸引手段。另外,由第一阀部件37、空气管路33、管部件35、突出管部35a等构成第一空气引入手段。
另外,这些真空泵36、及第一阀部件37连接于后述的控制装置70上,在接收对应于来自该控制装置70的控制指令的信号之后进行工作。
另外,第二真空室51的内部,也与上述空气管路33相同地设有空气管路38。该空气管路38与空气管路33不同,在第二真空室51内部仅设有一条。另外,空气管路38的开口部39存在于第二真空室51内部的中心。
而且,与上述空气管路33相同,空气管路38的其他端部38b由主体顶面部22的底壁22c突出,同时,管部件40的一端侧连接于该其他端部38b上。另外,管部件40的其他端部与真空泵36连接。由此,若真空泵36工作,则能够将第二真空室51进行抽真空。
另外,在管部件40的中途部分上也设有第二阀部件41。该第二阀部件41也与上述第一阀部件37相同,转换为与真空泵36侧连通,同时,转换为能够通过突出管部40a向大气引入侧开放。若通过第二阀部件41的转换管部件40向大气引入侧开放,则通过该管部件40,大气被引入到第二真空室51的内部。而且,第二阀部件41也与控制装置70电连接。
而且,由真空泵36、第二阀部件41、空气管路38、管部件40构成第二吸引手段。另外,由第二阀部件41、空气管路38、管部件40、突出管部40a等构成第二空气引入手段。
另外,在本实施形态中,真空泵36仅设有一个。另外,通过将第一及第二阀部件37、41向大气引入侧及吸引侧转换,能够对第一真空室50或第二真空室51的其中一方、或第一及第二真空室50、51的双方进行抽真空和使其大气压化。
但是,真空泵36并不限于一个,也可以是对应各个第一吸引手段及第二吸引手段,设有两个或两个以上的构成。另外,也可以不使用第一阀部件37及第二阀部件41这样的三通阀,而将吸引侧的阀部件及大气引入侧的阀部件的双方设置在各个管部件35及管部件40上。即使这样,也能够良好地转换第一真空室50及第二真空室51的吸引。
进而,如图2所示,主体部20的侧壁外面安装有真空计42。该真空计42在本实施形态中设有两个。该真空计42中的一个为用于测定第一真空室50内部气压的部件(以下,根据需要称为“真空计42a”)。另外,真空计42中的另外一个为用于测定第二真空室51内部气压的部件(以下,根据需要称为“真空计42b”)。而且,该两个真空计42a、42b也与控制装置70连接。
另外,在主体顶面部22中,例如在由后述合叶61最远离的两个角部分中,一方的角部分22b(参照图1)上设有传感器43。传感器43例如采用磁性传感器,是检测相对于主体部20盖体部60是否接近至规定范围而关闭的部件。而且,该传感器43也与控制装置70连接,并对该控制装置70发送盖体部60是否关闭的检测信号。而且,控制装置70只有在接收到对应于盖体部60关闭状态的检测信号时,才将对应于工作的信号发送到真空泵36等。
接下来,对于盖体部60的构成进行说明。如图1、图3及图5所示,盖体部60通过合叶61连接于主体部20上。也就是说,盖体部60以合叶61为支点能够进行转动。另外,盖体部60上安装有两个挡板部件62的各一端侧62a。另外,挡板部件62的各其他端侧62b安装于主体顶面部22上。该挡板部件62伸缩自如,同时,通过存在于内部的粘性体(油等)的粘性阻力,防止盖体部60急剧地向主体部20下降。
而且,挡板部件62内装有弹簧部件(不图示),成为能够维持盖体部60开启的状态(例如,图5(a)所示的状态)。但是,在没有必要维持盖体部60开启状态的情况下,也可以采用省略弹簧部件的构成。
在这里,也可以在使盖体部60相对于主体部20下降并关闭的状态(图2、图3及图5(b)所示的状态)中,设置用于在盖体部60和主体部20之间进行锁定的锁定机构(在本实施形态中未设有锁定机构)。在设置相关锁定机构的情况下,在该锁定机构中,一方的部件安装于盖体部60上,同时,另一方的部件安装于主体顶面部22上。而且,在设置锁定机构的情况下,设置在由合叶61离开的部位上。
另外,如图2及图3所示,盖体部60中与主体部20的密封环24相接的部分成为环相接部63。环相接部63通过与密封环24的相接封闭第一真空室50。而且,为了良好地进行该封闭,环相接部63由在本实施形态中呈同一平面的、平板状的部分构成。
如图3及图4所示,盖体部60中在作为与主体部20相对的相对面、且比环相接部63内径侧的部位上,形成有凹部64。该凹部64形成为比环相接部63塌陷的状态。该凹部64具有对应于上述内径部22a的大小。因此,若将盖体部60关闭成为密封环24与环相接部63相接的封闭状态,则会出现由该凹部64、密封环24、内径部22a、以及橡胶薄板25围住的空间。而且,该空间成为第一真空室50。
另外,凹部64中,位于上方的底面(以下,称为“上底面64a”。)在橡胶薄板25膨胀时成为按压(阻止)胶带部件12向上方移动的部件。因此,凹部64被设定为,阻止胶带部件12、且能够良好将该胶带部件12粘结于晶片11上的深度。
另外,在作为盖体部60的侧壁部分且与合叶61相对的部分上安装有手柄65a。因此,操作者能够把持手柄65a而容易地开闭盖体部60。而且,主体部20的侧壁部分上,互相相对那样地各设有两个、合计四个的手柄65b。通过抓住该手柄65b,能够容易地移动胶带粘结装置10。
另外,如图3所示,胶带粘结装置10上设有作为控制手段的控制装置70。控制装置70如上所述,与真空泵36、第一及第二阀部件37、41、传感器43、真空计42电连接。该控制装置70上连接有开启工作用的操作按钮(不图示)。因此,在传感器43许可开启工作的盖体部60的闭塞状态中,一旦操作者按操作按纽,真空泵36就进行工作。在通过该真空泵36的工作,第一真空室50或第二真空室51到达事先被设定的真空度的情况下,控制装置70发送控制信号,以使第一阀部件37或第二阀部件41向大气引入侧转换工作。
在这里,控制装置70首先对各个第一及第二阀部件37、41发送控制信号,以使将第二阀部件41向吸引侧转换,同时,维持将第一阀部件37向大气引入侧转换的状态,仅规定时间进行第二真空室51的抽真空。然后,在经过规定时间后,对第一阀部件37发送控制信号,将第一阀部件37由大气引入侧向吸引侧转换,从而一同进行第一真空室50及第二真空室51的抽真空。
另外,控制装置70在第一真空室50及第二真空室51到达规定真空度的情况下,对第二阀部件41发送用于向大气引入侧转换的控制指令。由此,开始晶片11和胶带部件12之间的粘结。进而,在由该状态经过规定时间粘结结束后,控制装置70对第一阀部件37发出用于向大气引入侧转换的控制指令。通过相关的转换,第一及第二真空室50、51双方均处于与大气压相等的状态,粘结动作结束。
而且,作为上述规定的真空度,作为其一个例子可以举出设定为大约20pa左右的情况。但是,规定真空度并不限于此,只要是低于大气压的状态,可以是任意的真空度。另外,控制装置70也可以构成为,对真空泵36发出控制指令,以在粘结结束后,进行第一阀部件37向大气引入侧转换的工作,同时,使真空泵36停止。但是,在这种情况下,与使真空泵36继续动作的情况相比较,接下来的抽真空时的吸引时间多少会变长。
以下,对具有如上构成的胶带粘结装置10的作用(动作)进行说明。而且,关于该作用(动作),是根据图6所示的动作流程而实施的。
首先,操作者将胶带部件12张设于胶带框架28上。这种情况下,以胶带部件12的粘附面朝向下方的状态张设。在以一定的张力将胶带部件12张设于胶带框架28之后,接着将胶带框架28设置于紧固环26上(步骤S10)。这种情况下,将胶带框架28设置于紧固环26的销部件27上,且设置为定位销29垂盖于缺口部31,同时,止转销30位于销夹持部32上。以该状态,晶片11和胶带部件12的设置结束。
接下来,使盖体部60相对于主体部20下降,直到通过传感器43检测出盖体部60关闭为止(步骤S11)。这种情况下,操作者仅规定时间将盖体部60向下方按压也可以。然后,控制装置70判断出传感器43是否检测出通过该下降的盖体部60的闭塞状态(步骤S12)。然后,在传感器43检测出闭塞状态的情况下,控制装置70许可真空泵36的工作,在操作者按下操作按钮时,真空泵36能够进行工作。
一旦操作者按下操作按钮,控制装置70检测出其压入,对真空泵36发出工作用的指令。由此,真空泵36进行工作,进行第一真空室50及第二真空室51的抽真空(对应于吸引步骤)。而且,这种情况下,最初将第二阀部件41向吸引侧转换,同时,将第一阀部件37向大气引入侧转换,仅对第二真空室51进行抽真空(步骤S13)。然后,在规定时间进行了该第二真空室51的抽真空之后,将第一阀部件37由大气引入侧向吸引侧转换,对第一真空室50及第二真空室51的双方进行抽真空(步骤S14)。
另外,在本实施形态中未设有锁定机构。但是,若真空泵36工作,第一真空室50及第二真空室51低于大气压的话,由胶带粘结装置10的周围被赋予大气压。由此,密封环24和环相接部63之间的吻合度提高,即使不通过锁定机构,也能够确实地封闭第一真空室50及第二真空室51。
若真空泵36在规定时间进行抽真空,则通过真空计42检测出第一真空室50及第二真空室51已达到规定真空度(步骤S15;对应于真空度到达检测步骤)。一旦相关真空计42检测规定真空度,则对控制装置70发送规定的检测信号。于是,控制装置70在维持真空泵36的工作不变的状态下,将第二阀部件41向大气引入侧转换(步骤S16;对应于第一空气引入步骤)。由此,通过突出管部40a大气被引入到第二真空室51。
若大气被引入到第二真空室51,则通过第一真空室50和第二真空室51之间的压力差,橡胶薄板25向第一真空室50侧膨胀。这种情况下,通过橡胶薄板25的膨胀晶片11被提升,该晶片11的顶面与胶带部件12接触。而且,开始将胶带部件12粘结于晶片11的顶面上(步骤S 17;对应于粘结步骤)。
在这里,晶片11的顶面和胶带部件12之间的粘结状态,有如图7(a)、(b)所示的两种情况。首先,作为其第一种情况,如图7(a)所示的,晶片11相对于胶带部件12不倾斜而维持平行状态,由该晶片11顶面的大致中央部分粘结于胶带部件12。这种情况下,在胶带部件12的中央部分因其自重而稍微向下方松驰,以及通过橡胶薄板25的膨胀晶片11慢慢被提升时,通过相对于该晶片11的中央部分晶片11的***部稍微弯曲,由胶带部件12的中央部分开始进行粘结。
而且,若晶片11被慢慢提升,随着该提升由胶带部件12的中央慢慢向***部分开始进行粘结。而且,在晶片11伴随橡胶薄板25的膨胀被提升的情况下,晶片11一边抵抗张设于胶带框架28上的胶带部件12的张力,一边与胶带部件12接触。而且,通过晶片11一边抵抗相关张力,一边接触于胶带部件12,能够防止以胶带部件12松驰而进入气泡的状态被粘结的情况,晶片11和胶带部件12之间的粘结性成为良好状态。
在这里,若晶片11仅被提升规定距离,则胶带部件12的顶面与上底面64a相接,就不会再向上方移动。因此,胶带部件12由上方被压制、且由下方晶片11抵抗胶带部件12张力的同时被提升。由此,粘结由其中央部分向***部分确实地被实施。而且,若在保持该状态不变的情况下经过规定时间,则形成晶片11和胶带部件12之间的粘结被确实实施的状态。
在如上所述的粘结状态中,一边由晶片11(胶带部件12)的中央部分向外方放掉空气,一边实施晶片11的顶面和胶带部件12之间的粘结。而且,在该粘结状态中,真空泵36继续维持将第一真空室50侧抽真空的状态。因此,通过与上述粘结状态相辅相成,存在于晶片11的顶面和胶带部件12之间的空气被排除,能够以良好的状态进行晶片11和胶带部件12之间的粘结。
另外,作为粘结状态的第二种情况,如图7(b)所示的,以晶片11相对于胶带部件12倾斜的状态,由该倾斜晶片11中的最高部分(以下,称为“上端”。)粘结于胶带部件12上。这种情况下,首先在倾斜的晶片11中,由上端开始对胶带部件12的粘结。这种情况下,若晶片11伴随橡胶薄板25的膨胀而被提升,则一边抵抗张设于胶带框架28上的胶带部件12的张力,一边与该胶带部件12接触。
若以该状态,橡胶薄板25慢慢膨胀,晶片11抵抗胶带部件12张力的同时被提升的话,则将向该胶带部件12的接触部分作为支点、且晶片11进行转动倾斜角度慢慢变小。
在这里,即使在该粘结状况的情况下,若晶片11的上端在抵抗胶带部件12张力的同时仅被提升规定距离,则胶带部件12的顶面与上底面64a相接。而且,胶带部件12的顶面不会再向上方移动。由于若以该状态橡胶薄板25慢慢膨胀的话,晶片11的顶端通过上底面64a被限制移动,因此以晶片11的倾斜角度慢慢变小的状态,该晶片11被提升。而且,该晶片11的提升一直实施到晶片11的倾斜角度变为零。而且,若晶片11的倾斜角度变为零且经过规定时间的话,则成为晶片11和胶带部件12之间的粘结被确实实施的状态。
在如上所述的粘结状态中,一边由晶片11(胶带部件12)的上端向另一侧的端部放掉空气,一边实施晶片11的顶面和胶带部件12之间的粘结。而且,在该粘结状态中,真空泵36也继续维持将第一真空室50侧抽真空的状态。因此,通过与上述粘结状态相辅相成,存在于晶片11的顶面和胶带部件12之间的空气被排除,能够以良好的状态进行晶片11和胶带部件12之间的粘结。
这样,控制装置70在继续第一阀部件37的向吸引侧的转换状态不变的情况下,使第二阀部件41的向大气引入侧的转换继续规定时间(步骤S18)。由此,成为晶片11和胶带部件12之间的粘结被确实实施的状态。在步骤S18中,在判断为控制装置70经过规定时间的情况下,控制装置70将第一阀部件37向大气引入侧转换(步骤S19;对应于第二空气引入工序)。由此,第一真空室50内引入了大气,橡胶薄板25的膨胀状态被解除。因此,晶片11在维持其顶面与胶带部件12粘结的状态不变的情况下下降。
而且,在步骤S19中,在将第一阀部件37向大气引入侧转换的情况下,真空泵36的工作维持继续不变的状态。由此,能够迅速地对应接下来的对晶片11的粘结作业。但是,也可以使相关工作停止。
其后,操作者将盖体部60开启。然后,操作者连同胶带框架28将粘结有胶带部件12状态的晶片11取出(步骤S20)。这样,胶带部件12对晶片11顶面的粘结结束。
而且,在胶带部件12对晶片11顶面的粘结结束后,进行例如切割工序这样的下一个工序。
如果采用具有上述构成的胶带粘结装置10,则能够利用橡胶薄板25的膨胀,使胶带部件12粘结于晶片11的顶面。因此,虽然是简单的构成,但是通过大气压和真空状态之间的压力差,能够确实地将胶带部件12粘结于晶片11的顶面。特别是,通过使用橡胶薄板25,即使晶片11相对于胶带部件12以所谓的一端接触的状态接触,通过橡胶薄板25的弹性变形也能够容易地恢复晶片11的姿态。因此,能够使胶带部件12对晶片11顶面的粘结性良好。
另外,橡胶薄板25的顶面上载置有晶片11。因此,与使工件(晶片11)位于橡胶薄板25底面的情况相比较,能够消除该橡胶薄板25的松驰的影响。因此,不需要具有为了消除松驰影响,而对橡胶薄板25赋予大的张力的构成也可以,能够谋求构成的简单化。另外,由于对橡胶薄板25赋予小的张力即可,因此能够削减制造胶带粘结装置10的操作者的工时。另外,在以紧固环26按压橡胶薄板25时,能够使密封性提高。
进而,由于利用橡胶薄板25的膨胀,因此不需要使晶片11向上方的胶带部件12移动的特别构成也可以。因此,能够以简单的构成,使晶片11朝胶带部件12向上方移动。
另外,在橡胶薄板25将晶片11提升、且该晶片11与胶带部件12接触的情况下,晶片11抵抗该胶带部件12在胶带框架28的张设状态而接触。因此,胶带部件12不会松驰的同时粘结于晶片11的顶面,能够防止晶片11的顶面和胶带部件12之间的粘结面上进入气泡。另外,即使胶带部件12形成因自身的重量而其中央向下方膨胀的状态,与晶片11的接触从中央开始,也成为令人满意的接触。因此,能够达成良好的粘结。
进而,控制装置70与真空泵36、第一及第二阀部件37、41、传感器43、真空计42连接,并能够控制这些部件的工作。特别是,控制装置70使真空泵36工作,进行第一真空室50及第二真空室51的抽真空,并在该抽真空后,使第二阀部件41向大气引入侧工作,将大气引入到第二真空室51内。由此,能够使橡胶薄板25向第一真空室50侧膨胀,并利用消除了松驰的橡胶薄板25的膨胀,能够将胶带部件12确实地粘结于晶片11的顶面上。
另外,控制装置70在进行第一真空室50及第二真空室51的抽真空时,将第一阀部件37向大气引入侧转换,同时,将第二阀部件41向抽真空侧转换,先进行第二真空室51的排气。因此,相对于第一真空室50最初第二真空室51的压力降低。因此,橡胶薄板25向底面侧的第二真空室51侧膨胀。这样的话,橡胶薄板25就不会首先向第一真空室50侧膨胀。因此,能够防止在第二阀部件41向大气引入侧转换工作之前的阶段,晶片11和胶带部件12被粘结的情况。
进而,盖体部60开闭自如地设置在主体部20上。因此,能够通过合叶61使盖体部60转动。由此,能够以盖体部60开放的状态容易地设置晶片11及胶带部件12,或能够容易地取出粘结有胶带部件12的晶片11。
另外,在盖体部60和主体部20之间设有密封环24。因此,能够密封闭塞盖体部60和主体部20之间。因此,在真空泵36工作,以及第一及第二阀部件37、41向抽真空侧的转换工作的情况下,即使最初盖体部60和主体部20之间多少产生间隙,通过随着吸引动作的进行,通过大气压的压力变高,使密封环24和环相接部63之间的粘结状态牢固,也能够密封闭塞盖体部60和主体部20之间。
进而,盖体部60上形成有,在该盖体部60的闭塞状态中向上方塌陷的凹部64。由此,若胶带部件12到达规定高度位置,则碰到上底面64a而从上方被按压,同时,胶带部件12成为由下方被晶片11提升的状态,并以该状态实施粘结。也就是说,由于一边以上方的上底面64a按压胶带部件12,一边将晶片11向上方提升按压,因此能够使晶片11和胶带部件12之间的粘结牢固且确实。
而且,通过抽真空时盖体部60被强力吸引,会有盖体部60的中央、也就是上底面64a的大致中央向晶片11侧弯曲的情况。这种情况下,该弯曲起着使晶片11和胶带部件12的接触成为令人满意的状态的作用。
另外,主体顶面部22上设有传感器43。因此,能够通过该传感器43检测出盖体部60相对于主体部20关闭的状态。而且,将基于该检测的检测信号向控制装置70发送,只要控制装置70不接收对应于关闭状态的检测信号,就不会使真空泵36工作。因此,只有在盖体部60确实被闭塞的情况下,才能够进行抽真空,能够防止该抽真空的徒劳无用。
另外,即使在不小心夹杂物夹在盖体部60和主体部20之间的情况下,由于没有使真空泵36工作,因此能够容易地取出该夹杂物。因此,能够防止在盖体部60和主体部20之间发生破损。
进而,胶带框架28通过销部件27安装于紧固环26上。因此,能够在胶带框架28和紧固环26之间形成间隙。而且,使真空泵36工作,能够由该间隙将存在于胶带部件12和晶片11之间的空间的空气排气。因此,能够防止在将胶带部件12粘结于晶片11的顶面上时,在相关粘结部分上进入气泡的情况。
(第二实施形态)
以下,根据图8~图14对本发明的第二实施形态进行说明。图8是表示本实施形态涉及的胶带粘结装置100,同时,是将图11所示的盖体部60透视状态下的主体部20的俯视图。另外,图9是将胶带粘结装置100的一部分内部构成(解除控制杆135等)透视状态的侧面图。另外,图10是表示胶带粘结装置100构成的正视图。另外,图11是胶带粘结装置100中以盖体部60及平衡机构110为中心的构成的俯视图。
本实施形态的胶带粘结装置100,作为工件使用玻璃电路板101,并将胶带部件12粘结于该玻璃电路板101的顶面上。因此,胶带粘结装置100的基本构成与上述第一实施形态中的胶带粘结装置10是相同的。因此,对于与在上述第一实施形态所说明的部分相同的部分,省略其说明。
另外,在本实施形态中粘结于玻璃电路板101的胶带部件12是,与上述第一实施形态中的胶带部件12相同的、紫外线固化型的UV胶带(薄板)。因此,若在将胶带部件12粘结于玻璃电路板101之后,照射紫外线的话,则胶带部件12固化,具有容易从玻璃电路板101脱落的性质。但是,胶带部件12并不限于紫外线固化型,也可以将偏振光薄膜作为胶带部件12而利用。另外,也可以将与偏振光薄膜功能上相同的偏振光片作为胶带部件12而利用。另外,玻璃电路板101是使用于例如液晶显示器、等离子显示装置等上的基样玻璃电路板,成为大型尺寸(例如,25英寸~35英寸,或其以上)。但是,玻璃电路板101也可以是小型尺寸。另外,在本实施形态中,玻璃电路板101其平面形状呈矩形状。但是,玻璃电路板101其平面形状也可以是圆形状、椭圆形状等、矩形状以外的其他形状。
如图8所示,胶带粘结装置100的平面形状被设置为呈大致矩形。也就是说,主体部20、主体顶面部22、孔部23、橡胶薄板25、盖体部60、凹部64等,其平面形状形成大致矩形状。另外,密封环24、紧固环26、胶带框架28等被设置为角部分呈R的矩形环状。同样地,孔部23及凹部64等也被设置为角部分呈R的矩形状。
另外,如图8所示,本实施形态中的主体部20被设置为整体的平面形状呈大致矩形。因此,主体部20的主体顶面部22等也被设置为其平面形状呈大致矩形。
另外,如图9及图11等所示,本实施形态的胶带粘结装置100上设有成为开闭辅助手段一部分的平衡机构110。平衡机构110是用于容易进行对应大面积的玻璃电路板101而大面积·重量化的盖体部60开闭的机构。该平衡机构110如图11所示,是夹住合叶61、可将砝码111安装于盖体部60的相反侧部位上的机构。另外,平衡机构110具有大致矩形的罩壳112,该罩壳112的内部收容有砝码111、安装轴114等各部件。
另外,如图9及图11所示,平衡机构110具有安装固定部113。安装固定部113安装于,盖体部60中作为顶面侧且后端侧(设有合叶61的一侧)、且一对合叶61之间的部位上。另外,安装固定部113的后端侧(由盖体部60离开的一侧)上安装有安装轴114。也就是说,安装轴114通过安装固定部113安装于盖体部60上。安装轴114具有大直径部114a和小直径部114b。而且,能够分别在大直径部114a和小直径部114b上安装砝码111。
而且,以存在于大直径部114a和小直径部114b之间的断层部分114c,能够阻止安装于小直径部114b上的砝码111。另外,在本实施形态中,安装在大直径部114a上的砝码111轻于安装在小直径部114b上的砝码111。但是,安装于大直径部114a及小直径部114b上的砝码111的重量是可适当选择的。
另外,大直径部114a中从断层部分114c仅以规定尺寸朝向盖体部60的部位上,安装有轴环115。轴环115是用于决定上述砝码111的安装位置的部件。另外,大直径部114a中,相比轴环115更靠近盖体部60侧的规定部位上,安装有轴环116。后述的连接销133被卡定于该轴环116上。另外,在轴环116的外周面上,对应于突出部分的卡销117向外径侧突出。卡销117是进入后述缺口部134的部分。而且,卡销117在本实施形态中,以相对于主体顶面部22大致平行的状态而延伸。
另外,小直径部114b的顶端部分上安装有挡圈118。挡圈118是用于即使伴随盖体部60的开闭安装轴114进行转动,砝码111也不会从安装轴114脱落而维持安装状态的部件。
另外,如图9及图12所示,主体部20的内部设有成为开闭辅助手段一部分的基座120。该基座120上设有使旋转轴122插通的插通孔121。旋转轴122转动自如地支持成为开闭辅助手段一部分的杠杆130。该杠杆130的下端侧上形成有轴孔131,插通插通孔121的旋转轴122插通轴孔131。由此,杠杆130相对于基座120转动自如地被支持。而且,在本实施形态中,杠杆130夹住主体部20的中心线L(参照图8)而设有一对。因此,基座120在主体部20的内部也设有一对。另外,旋转轴122具有穿过一对基座120双方的长度尺寸。
图12是表示杠杆130附近构成的侧面图。如图12所示,一对杠杆130呈,在细长板状部件中,其短片(图12中的顶端部分)相对于其长片呈钝角而弯曲的外观。在该杠杆130的一端侧(底端侧)上形成有上述轴孔131,而在该杠杆130的其他端侧(顶端侧)上也形成有通孔132。在这里,设有通孔132的杠杆130的顶端侧,在盖体部60的关闭状态中位于安装轴114的上方。另外,通孔132中***有横跨一对杠杆130双方的连接销133。由于该连接销133的存在,一对杠杆130的双方能够整体进行转动。
在这里,连接销133在安装轴114的上方侧被架设为横跨一对杠杆130的双方。因此,连接销133始终位于安装轴114的上方。另外,在盖体部60的关闭状态中,连接销133成为卡定于上述轴环116上的状态。
另外,如图12所示,杠杆130上设有缺口部134。该缺口部134设置在杠杆130的大致中央部分上。在图12中,缺口部134从杠杆130中的后端侧(由盖体部60离开的一侧)的侧面被切,同时,由下方向上方那样被切。由此,形成杠杆130中存在比缺口的顶部130a位于下方的下方突出部130b的构成。因此,若卡销117进入缺口部134,则该卡销117的向后端侧的移动因下方突出部130b的存在而被限制。由此,能够维持卡销117进入缺口部134的状态,能够维持盖体部60的开放状态。
另外,如图9及图12所示,杠杆130上连接有解除控制杆135的一端侧135a。解除控制杆135的一端侧135a在杠杆130中缺口部134的下方侧上被连接。另外,解除控制杆135的其他端侧135b在主体部20中由外侧侧面突出。该其他端侧135b 上安装有具有凸缘部的把持部136。因此,通过向外侧拉把持部136,能够以旋转轴122为支点使杠杆130向外侧转动。而且,在卡销117嵌入缺口部134的状态中,通过使杠杆130向外侧转动的同时,将盖体部60用手稍微提升等,能够解除该卡销117向缺口部134的嵌入。
另外,如图8、图11及图13所示,本实施形态的胶带粘结装置100上,设有作为开闭锁定手段的锁定机构140。锁定机构140是用于确实地进行盖体部60关闭状态的部件。如图13所示,锁定机构140具有,设置在盖体部60上的支承部141、设置在主体部20上的锁定主体部142、以及控制杆部143。其中,支承部141上形成有孔部144。孔部144内***后述的锁定销145。
另外,锁定主体部142设有控制杆部143。控制杆部143被设置为锁定销145进行联动。也就是说,若操作者把持控制杆部143,使该控制杆部143旋转例如180度左右,则锁定销145进入支承部141侧的孔部144内。由此,盖体部60的开放被锁定。另外,若由锁定销145进入孔部144内的状态使控制杆部143旋转例如180度左右的话,则进入孔部144的锁定销145由该孔部144脱落。而且,作为使锁定销145出入孔部144的方式,可以使用例如螺钉方式、利用旋转解除弹簧作用力的方式、以及凸轮方式等各种方式。
另外,作为锁定机构140可以不使用使锁定销145出入孔部144的方式,而可以使用滑动锁定方式等其他方式。
图14是将沿着图8的A-A线的侧剖面图配置在右侧、将沿着图8的B-B线的侧剖面图配置在左侧,并以短销150和长销151的中心线X为边界线连接的半剖面图。如图8及图14所示,在本实施形态中,紧固环26上设有,作为销部件及第一支持部件的短销150、和作为销部件及第二支持部件的长销151。短销150是,由紧固环26的顶面朝向上方突出大致1mm左右的销部件。另外,长销151是同样地由紧固环26的顶面朝向上方突出大致1.7mm左右的销部件。
而且,短销150和长销151的突出长度并不限于该长度,只要是长销151的长度比短销150长、且虽然最初胶带部件12与上底面64a不接触,但是在橡胶薄板25膨胀时胶带部件12与上底面64a接触,可以是任意长度。
在这里,在本实施形态中,紧固环26设有合计十条的短销150和长销151(参照图8)。其中,分别在紧固环26的左侧纵向片26b和右侧纵向片26c上各设有合计三条的短销150和长销151。另外,分别在紧固环26的上侧横向片26d和下侧横向片26e上各设有合计两条的短销150和长销151。另外,在左侧纵向片26b的下方部上配置有长销151,在中央部和上方部上配置有短销150。另外,在右侧纵向片26c的上方部上配置有长销151,在中央部和下方部上配置有短销150。进而,在上侧横向片26d的左侧部上配置有长销151,在右侧部上配置有短销150,同时,在下侧横向片26e的右侧部上配置有长销151,在左侧部上配置有短销150。
若连接被这样配置的四条长销151,则形成接近于长方形形状的平行四边形。
以下,对具有以上构成的胶带粘结装置100的作用(动作)进行说明。而且,由于胶带粘结装置100的作用(动作)基本上也与在上述第一实施形态所述的胶带粘结装置10的动作相同,因此对于共同部分的说明省略或简要说明。
首先,操作者将玻璃电路板101载置于橡胶薄板25的顶部上。接下来,将胶带部件12张设于胶带框架28上。其后,将胶带框架28设置于紧固环26上(步骤S10;参照图6)。
这种情况下,在设置于紧固环26的短销150和长销151的顶部上设置胶带框架28,但是由于短销150和长销151的长度不同,胶带框架28,除与长销151相接的四处附近以外的部分(与短销150的相接部分以及短销150和长销151之间的部分)向下方弯曲。而且,张设于胶带框架28上的胶带部件12,也是除长销151相接于胶带框架28上的四处附近以外的部分向下方弯曲。这样,玻璃电路板101和胶带部件12的设置结束。
接下来,操作者把持把持部136向外侧拉。这种情况下,以操作者将盖体部60轻轻地向后端侧按压(在图9中为向顺时针方向转动)为佳。这样,由于通过解除控制杆135杠杆130受到向外侧的力,因此该杠杆130以旋转轴122为支点向外侧旋转。此时,通过盖体部60稍微提升(在图9中稍微向顺时针方向转动),卡销117跨过下方突出部130b的底端侧。而且,相对于缺口部134的卡销117的嵌入被解除。由此,盖体部60能够向关闭方向旋转(在图9中向逆时针方向转动)。
接着,使盖体部60相对于主体部20下降,直到通过传感器43检测出盖体部60已关闭为止(步骤S11;参照图6)。然后,在关闭盖体部60之后,使锁定机构140的控制杆部143旋转。由此,锁定销145进入孔部144,盖体部60的环相接部63(参照图3)被密封环24按压,同时,盖体部60被锁定。而且,以后的各步骤,与在上述第一实施形态中所述的步骤(参照图6)相同。而且,若经过各步骤,则能够不使气泡进入玻璃电路板101和胶带部件12之间,从而能够确实地将胶带部件12粘结于玻璃电路板101上。
如果采用这种构成的胶带粘结装置100,即使在作为工件使用玻璃电路板101的情况下,也能够与上述第一实施形态的情况相同地,利用橡胶薄板25的膨胀将胶带部件12粘结于该玻璃电路板101的顶面上。也就是说,虽然是简单的构成,但是通过大气压和真空状态之间的压力差,能够确实地将胶带部件12粘结于玻璃电路板101的顶面上。
另外,胶带粘结装置100上设有平衡机构110。因此,操作者能够容易进行盖体部60的开闭动作,能够减轻操作者的负担。特别是,由于平衡机构110具有安装轴114、且该安装轴114上安装有砝码111,因此能够夹住合叶61并保持盖体部60和砝码111之间的重量平衡。因此,更容易进行盖体部60的开闭动作。
另外,平衡机构110具有杠杆130,该杠杆130上设有卡销117嵌入的缺口部134。因此,若使盖体部60开放,卡销117进入缺口部134而碰上,则卡销117因下方突出部130b的存在而防止了从该缺口部134脱落,从而维持进入状态。由此,杠杆130的转动被阻止,能够维持盖体部60的开放状态,操作者没有必要用手按住盖体部60等来维持盖体部60的开放状态。因此,操作者能够进行其他作业,胶带粘结装置100具有出色的便利性。
进而,紧固环26上设有短销150和长销151,通过这些短销150和长销151胶带框架28被支持。因此,固定于胶带框架28上的胶带部件12在长销151的支持部位附近其高度位置变高,而在其以外的部分高度位置变低。因此,能够以长销151防止胶带部件12向玻璃电路板101的接触,同时,通过设置短销150,与胶带部件12的整体被长销151所支持的情况相比较,能够降低胶带部件12的高度位置。这种情况下,若考虑胶带部件12的挠度,则能够使该胶带部件12的上方具有充裕的空间。
另外,不需要使存在于盖体部60的凹部64的深度深于必要以上也可以。因此,在充裕空间不多的情况下,能够切削凹部64等而使其变深,可任意进行调整。也就是说,若适当调整由上方按压胶带部件12的上底面64a的深度,则能够使通过橡胶薄板25的膨胀而被提升的玻璃电路板101、和胶带部件12之间的粘结性良好。
另外,在上述实施形态中,胶带粘结装置100上设有锁定机构140。因此,能够防止在胶带部件12的粘结作业中盖体部60开放的情况,能够确实地维持盖体部60的关闭状态。
(第三实施形态)
以下,根据图15~图18对本发明的第三实施形态进行说明。图15是表示在本实施形态涉及的胶带粘结装置200中,从主体部20观察盖体部60状态的俯视图。另外,图16是表示将胶带粘结装置200的一部分内部构成(解除控制杆等)透视状态的侧面图。另外,图17是表示胶带粘结装置200构成的后视图。另外,图18是表示在胶带粘结装置200中将盖体部60的内部构成透视状态的侧面图。
本实施形态的胶带粘结装置200,与上述第一实施形态的胶带粘结装置10相比,盖体部60侧被改变。另外,胶带部件12的粘结面上涂敷有通过加热粘附性提高的材质(例如,加热固化型的粘结剂等)。因此,通过如后面所述的加热,胶带部件12相对于晶片11成为容易粘结的状态。以下,对其详细情况进行说明。
另外,作为胶带部件12,并不限于其表面上涂敷有加热固化型粘结剂的部件,只要是通过加热粘附性提高的胶带部件12,可以是任意部件。
如图15所示,盖体部60的内部内装有加热器组210。加热器组210是对存在于盖体部60的凹部64赋予热的部件,通过来自凹部64的辐射热或向该凹部64的接触,对胶带部件12进行加热。因此,加热器组210内装于盖体部60中与凹部64的上底面64a接近的部位(在图18中,与凹部64邻接的上方侧部位;以下,将该部位称为“收容部220”。)。另外,加热器组210由作为加热手段的多个加热器211(在本实施形态中为八个)构成,同时,多个加热器211配置为,由收容部220的径向中心向外径侧呈放射状。
另外,作为加热器211使用例如筒式加热器。但是,加热器211并不限于筒式加热器,也可以使用卤素加热器、红外线加热器等各种加热器。另外,也可以使用筒式加热器以外的封装加热器(例如,吸热器等)。
该加热器211在收容部220的内部是通过另设的固定手段(图14所示的筒形架214等)而被安装的。但是,固定手段并不限于筒形架214,也可以使用其他任意的固定手法。另外,向加热器211的配线212,相对于该加热器211位于收容部220(凹部64)的径向中央部分。另外,如图18所示,配线212在收容部220(凹部64)的径向中央部分向上方侧延伸。而且,配线212以位于在盖体部60中不与加热器211干扰的上方侧的状态向外径侧延伸,且通过端子板(不图示)与电源供给侧(不图示)连接。
如图18所示,收容部220的顶面侧上安装有绝热材料213a。另外,如图15所示,挡板部件62的一端侧62a(外侧的手柄65b的附近)上,也安装有绝热材料213b。进而,胶带粘结装置200的外侧(手柄65a侧)上,也安装有绝热材料213c。由此,防止盖体部60的顶面侧及操作者经常把持的手柄65a、65b通过加热器211而被加热的情况。
另外,在本实施形态中,加热器211能够将胶带部件12加热到大约70度左右,最大加热到大约100度左右。但是,通过加热器211的加热温度并不限于此,例如因涂敷于胶带部件12粘结面的加热固化型粘结剂的种类不同,也可以将该粘结面加热到大约200度左右。
在这里,本实施形态中的对于晶片11的胶带部件12的粘结顺序,除进行加热的部分以外,与在上述第一实施形态中所述的相同。也就是说,在加热器211为适于加热的温度以后,实施与上述第一实施形态所述相同的步骤。因此,对于使用胶带粘结装置200将胶带部件12粘结时的动作的说明省略。
另外,在本实施形态中,将晶片11及安装有胶带部件12的胶带框架28设置在主体部20的内部,一旦关闭盖体部60,则自动实施加热步骤。在该加热步骤中,构成凹部64的规定壁厚部分(板状的上底面64a)通过加热器211而被加热。也就是说,在面积大的上底面64a被加热、该上底面64a的整体成为大致均匀温度之后,通过来自上底面64a的辐射热胶带部件12被加热。因此,胶带部件12通过该上底面64a成为间接且均匀地被加热的状态。
另外,在本实施形态中,加热器211与盖体部60的开闭无关地一直工作。但是,因加热温度的不同,在传感器43检测出盖体部60开放的状态,在该检测信号被控制装置70检测时,使加热器211的工作停止也可以。
在具有这种构成的胶带粘结装置200中,通过加热胶带部件12对晶片11的粘结性(粘附性)变得良好。因此,能够将胶带部件12牢固地粘结于晶片11上。
另外,加热器211配置为由收容部220的径向中心向外径侧呈放射状。因此,能够对胶带部件12的全周均匀地进行加热。另外,通过采用相关放射状的配置,能够在胶带部件12的内径侧和外径侧中,抑制加热不均的发生。另外,胶带部件12是通过上底面64a间接被加热的。因此,与胶带部件12通过加热器211直接被加热的情况相比较,能够抑制加热不均的发生,能够更均匀地进行加热。
进而,收容部220的顶面侧、挡板部件62的一端侧62a、以及胶带粘结装置200的外侧上,分别安装有绝热材料213a~213c。因此,能够防止操作者经常用手把持的手柄65a、65b被加热器211加热的情况,且操作者容易进行作业,能够提高生产效率。
以上,对本发明的第一~第三的各实施形态进行了说明,但是本发明在此之外还可以有各种变形。以下,对此进行说明。
在上述各实施形态中,橡胶薄板25的顶面上载置有晶片11、玻璃电路板101等工件。但是,也可以在该橡胶薄板25的顶面上载置例如以树脂为材质的薄板状部件,并在该薄板状部件的顶部上载置工件。这样的话,能够防止因橡胶薄板25摩擦等产生的尘埃附着于工件,能够削减之后的使用清洗处理装置的清洗工序等。
另外,在上述各实施形态中,在橡胶薄板25的顶面上载置晶片11、玻璃电路板101等工件,使橡胶薄板25向上方膨胀并接触于胶带部件12,但是也可以将这些位置关系配置为关于上下方向相反。也就是说,也可以将橡胶薄板25配置在最顶部、将工件配置在中间、将胶带部件12配置在最底部,使橡胶薄板25向下方膨胀并接触于胶带部件12上。而且,在这种情况下,有必要使第一真空室和第二真空室的位置关系相对于上下方向相反。另外,为了防止在进行粘结之前,工件因重力而下降,有必要设置用于将工件固定于橡胶薄板25上的手段。具体地说,例如,可以在橡胶薄板25上设置粘附部件等,并通过这些粘附部件将工件固定,或将与设置在工件上的卡定部件嵌合的卡定部件设置在工件上而进行固定。这种情况下,若在工件粘结于胶带部件12之后,橡胶薄板25的膨胀被解除而恢复的话,由于可以设想到工件也从胶带部件12脱落的情况,因此,也可以通过例如电磁手段将工件固定于橡胶薄板25上,在粘结结束时解除电磁力。如果采用这种构成,由于工件因自重而被胶带部件12按压,因此即使在胶带部件12和工件之间存在粘结不充分的部分的情况下,也能够防止该部分脱落。
进而,也可以在胶带框架28上设置用于容易取出的、向外径侧突出的把持部。由此,操作者能够容易地将胶带框架28和安装于该胶带框架28上的胶带部件12以及工件向外部取出。
进而,也可以在胶带框架28的底面侧上安装使其转动的钻舌部件。转动式的钻舌部件,在粘结结束后使其旋转并与工件的底面侧相接。这样的话,能够以钻舌部件支撑工件的自重。由此,假设即使在工件和胶带部件12之间存在粘结力弱的部分,也能够防止在工件和胶带部件12之间发生胶带的剥离。
另外,在上述各实施形态中,将密封环24安装于主体顶面部22上。但是,密封环24也可以安装于盖体部60侧。在这样构成的情况下,环相接部设置在主体顶面部22上。
进而,在上述各实施形态中,对于作为伸缩薄板部件使用橡胶薄板25的情况进行了说明。但是,伸缩薄板部件并不限于橡胶薄板25,也可以将例如弹性树脂等的树脂作为材质等,由橡胶材质以外的材质构成。另外,在上述实施形态中,对于作为保持部件使用紧固环26的情况进行了说明。但是,保持部件并不限于紧固环26,也可以将例如具有涂敷于内径部22a上的粘结剂等的粘结性的材质作为保持部件而使用。另外,保持部件的形状并不限于环状,也可以采用外径呈多角形的环形状等各种形状。
另外,在上述各实施形态中,对于作为胶带保持手段使用胶带框架28的情况进行了说明。但是,胶带保持手段并不限于胶带框架28,也可以将例如一对棒状部件作为胶带保持手段而使用。在这种情况下,成为以赋予张力的状态将胶带部件12张设于一对棒状部件之间的构成。
另外,作为控制手段可以事先设定控制条件,也可以是操作者可任意设定控制条件的构成。进而,密封部件只要是能够将主体部20和盖体部60之间密封闭塞的构成,可以采用任何形状·构成。另外,作为工件除了用于制造半导体装置的晶片以外,也可以采用作为显示装置的液晶等的显示部件和特殊玻璃材料、有机EL用的玻璃电路板等。通过利用本发明的实施形态,由于能够不降低使用于半导体装置及显示装置等的电子器件的成品率而进行制造,因此能够降低这些电子器件的制造成本。而且,在这些以外的电子器件的制造工序中,也适用本发明。另外,在上述实施形态中,是在真空化后引入大气(空气),但是也可以引入空气以外的、例如氩气等,使其成为比真空状态高压的状态。
另外,在上述第二实施形态中,对于作为突出部分使用卡销117的情况进行了说明。但是,突出部分并不限于卡销117,只要是嵌入缺口部134的,任何部件都可以。另外,也可以使卡销117和缺口部134的凹凸关系相反。
进而,在上述第二实施形态中,作为开闭辅助手段使用平衡机构110、基座120、以及杠杆130。但是,开闭辅助手段并不限于此。例如,也可以不采用操作者用手把持手柄65a~65c等使盖体部60开闭的开闭辅助手段,而采用具有电动机和液压千斤顶等的驱动手段的开闭辅助手段。另外,也可以采用具有利用真空泵36将空气提供于气缸的空气驱动器的开闭辅助手段。另外,在盖体部60轻等情况下,也可以采用省略开闭辅助手段的构成。
另外,在上述第二实施形态中,对作为开闭锁定手段使用锁定机构140的情况进行了说明。但是,开闭锁定手段并不限于锁定机构140。例如,也可以构成为,在主体部20侧设置***孔,同时,在盖体部60侧设置受到弹簧的作用力而转动的卡爪部,在盖体部60关闭的情况下卡爪部嵌入***孔,通过卡爪部在***孔内部的卡定,盖体部60的开放被锁定。另外,也可以采用省略开闭锁定手段的构成。
进而,在上述实施形态中,将作为销部件及第一支持部件的短销150、作为销部件及第二支持部件的长销151分别设置在紧固环26上。但是,并不限于短销150及长销151设置在紧固环26上的构成,也可以将短销150及长销151设置在胶带框架28中与紧固环26相对的部分上。另外,也可以在胶带框架28中与紧固环26相对的部分上形成凸部分,在该凸部分中将突出长度长的部分作为第一支持部件,将凸部分中突出长度短的部分作为第二支持部件。
另外,在上述第三实施形态中,对作为加热手段使用用于加热胶带部件12的加热器211的情况进行了说明。但是,在橡胶薄板25的耐热性出色的情况下,也可以加热玻璃电路板101侧。
另外,在上述第二实施形态中,在胶带部件12为偏振光薄膜的情况下,也可以在胶带粘结装置100内部设置用于使胶带部件12剥离的剥离机构。在这里,作为剥离机构,可以采用设置吸引保持胶带部件12的吸引保持机构,或抓住胶带部件12的端部而剥离等各种构成。这种情况下,若使用剥离机构在胶带粘结装置100内部使胶带部件12分型(剥离),则能够防止尘埃附着于玻璃电路板101的表面(顶面部或四角部分)的情况。特别是,在现状下,即使在净化车间内使胶带部件12剥离,也很难防止尘埃附着于玻璃电路板101的表面,但是在利用本实施形态的胶带粘结装置100的情况下,由于胶带部件12的剥离在真空内部进行,因此能够进一步确实地防止尘埃附着于玻璃电路板101上。
另外,在上述第二实施形态中,在胶带部件12为UV固化型胶带的情况下,也可以在胶带粘结装置100内部设置用于使胶带部件12剥离的剥离机构。在这里,作为剥离机构,可以将用于剥离胶带部件12的吸引保持机构,或抓住胶带部件12的端部而剥离等机构设置在胶带粘结装置100内部。另外,在设置吸引保持机构的情况下,也可以采用利用上述真空泵36的吸引的构成。通过具有这样的剥离机构,能够在被抽真空的胶带粘结装置100内部剥离胶带部件12。因此,能够防止在进行胶带剥离时尘埃附着于玻璃电路板101的表面的情况。
另外,在上述各实施形态的胶带粘结装置10、100、200中,在胶带部件12使用UV固化型胶带的情况下,例如也可以在盖体部60或主体部20的内部设置照射紫外线的紫外线照射装置,并向玻璃电路板101照射紫外线。这种情况下,能够在胶带粘结装置10、100、200内部进行通过紫外线的照射使胶带部件12固化的工序为止的工序。
另外,作为胶带部件12并不限于保护用胶带、UV固化型胶带、以及偏振光薄膜,也可以将透明电极等粘结于工件上的各种部件作为胶带部件12而使用。
另外,也可以将在晶片11和玻璃电路板101上粘结胶带部件12之后、用于切断胶带部件12的机构,另设在胶带粘结装置10、100、200内部。
另外,在上述各实施形态中,在真空中将工件与胶带部件12粘结,但是也可以例如在常压下进行粘结。也就是说,这是因为只要在载置有工件的橡胶薄板25的上下产生使工件向胶带部件12侧移动的气压差,就能够将这些进行粘结。具体地说,通过将位于橡胶薄板25顶面侧的第一真空室50作为大气开放状态,将位于橡胶薄板25底面侧的第二真空室51作为加压状态,也能够使橡胶薄板25向胶带部件12侧移动从而将这些进行粘结。另外,通过将位于橡胶薄板25底面侧的第二真空室51作为大气开放状态,将位于橡胶薄板25顶面侧的第一真空室50作为减压状态,也能够使橡胶薄板25向胶带部件12侧移动从而将这些进行粘结。而且,这种情况下,只要形成充分大的作为大气开放状态一侧的真空室容量,即使不进行大气开放也能够达到最初的目的。这样,通过使作为第一室的第一真空室50的内部压力低于作为第二室的第二真空室51的压力,能够使橡胶薄板25向上方膨胀。而且,在使橡胶薄板25向下方膨胀的情况下,是通过使第一室的内部压力高于第二室的内部压力而达成的。在这里,由空气管路33、管部件35、突出管部35a、真空泵36、第一阀部件37、空气管路38、管部件40、突出管部40a、以及第二阀部件41等构成调整手段。而且,作为调整手段,也可以不是真空泵,而使用例如增压泵。也就是说,只要在第一室内部的压力和第二室内部的压力之间产生压力差即可,因此不仅是真空泵也可以使用增压泵。
工业上的利用可能性
本发明的胶带粘结装置、胶带粘结方法、以及电子器件制造方法可以利用于,使用晶片的半导体集成电路的制造过程和使用液晶的液晶显示装置的制造过程。也就是说,能够利用于半导体制造产业等。另外,也可以利用于使用玻璃电路板的显示器制造产业等上。

Claims (4)

1.一种胶带粘结装置,是将胶带部件粘结于工件上的胶带粘结装置,设有主体部和开闭自如地设置在该主体部的盖体部;上述主体部设有:在顶面上载置上述工件的部件,保持上述进行载置的部件的保持部件,以张设状态保持上述胶带部件、同时用于使上述胶带部件位于被载置于上述进行载置的部件上的上述工件顶部的胶带保持手段,以及使上述胶带部件和上述工件的粘结面的周围形成真空状态的吸引手段;其特征在于,上述盖体部设有在该盖体部的闭塞状态中向上方塌陷的凹部,同时,该凹部的上底面从上方抑制上述工件以及上述胶带部件向上方的移动。
2.如权利要求1所述的胶带粘结装置,其特征在于,在上述盖体部和上述主体部的边界部分上,设有检测出上述盖体部相对于上述主体部关闭状态的传感器,且只有在从上述传感器接收到对应于上述盖体部关闭状态的检测信号的情况下,才使上述吸引手段工作。
3.如权利要求1或2所述的胶带粘结装置,其特征在于,在所说的胶带部件上涂敷有加热固化型的粘结剂,在所说的盖体部上设有加热手段,同时,在将上述胶带部件向上述工件粘结时通过该加热手段对上述胶带部件进行加热。
4.如权利要求3所述的胶带粘结装置,其特征在于,所说的加热手段在上述盖体部中与上述凹部邻接的收容部内设置有多个,同时,多个上述加热手段在该收容部内配置为放射状。
CN2008102109060A 2004-05-25 2004-11-26 胶带粘结装置 Expired - Fee Related CN101335196B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004-154047 2004-05-25
JP2004154047 2004-05-25
JP2004154047A JP4738758B2 (ja) 2003-08-08 2004-05-25 テープ接着装置およびテープ接着方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800431219A Division CN100440474C (zh) 2004-05-25 2004-11-26 胶带粘结装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101335196A true CN101335196A (zh) 2008-12-31
CN101335196B CN101335196B (zh) 2011-04-13

Family

ID=35451146

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008102109060A Expired - Fee Related CN101335196B (zh) 2004-05-25 2004-11-26 胶带粘结装置
CNB2004800431219A Expired - Fee Related CN100440474C (zh) 2004-05-25 2004-11-26 胶带粘结装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004800431219A Expired - Fee Related CN100440474C (zh) 2004-05-25 2004-11-26 胶带粘结装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7594977B2 (zh)
CN (2) CN101335196B (zh)
WO (1) WO2005117098A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102466901A (zh) * 2010-11-11 2012-05-23 瀚宇彩晶股份有限公司 显示装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4873707B2 (ja) * 2006-10-03 2012-02-08 日本発條株式会社 粘着テープの貼付装置および貼付方法
JP5126260B2 (ja) * 2010-03-16 2013-01-23 Necエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置及びテープ貼付方法
JP5687647B2 (ja) * 2012-03-14 2015-03-18 株式会社東芝 半導体装置の製造方法、半導体製造装置
JP5895676B2 (ja) 2012-04-09 2016-03-30 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
WO2014064779A1 (ja) * 2012-10-24 2014-05-01 株式会社Jcu プラズマ処理装置及び方法
ITUD20130063A1 (it) * 2013-05-09 2014-11-10 Rotas Italia S R L Apparato e procedimento per la realizzazione di biglietti da visita
CN105097618B (zh) * 2015-07-22 2018-01-26 上海华力微电子有限公司 一种晶圆反应腔室及晶圆反应腔室之晶圆保护方法
CN105670522A (zh) * 2016-04-22 2016-06-15 山西平阳重工机械有限责任公司 复杂薄壁隔仓密封粘结方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4152188A (en) * 1973-05-25 1979-05-01 Saint-Gobain Industries Method and apparatus for manufacture of laminated glazing
US3972766A (en) * 1975-01-17 1976-08-03 Andre Fontvieille Apparatus for fabricating flat objects
JPS536341A (en) * 1976-07-06 1978-01-20 Nitto Electric Ind Co Ltd Method for vacuum pressure application
US4188254A (en) * 1978-07-24 1980-02-12 Seal Incorporated Vacuum press
JP2648638B2 (ja) * 1990-11-30 1997-09-03 三菱マテリアル株式会社 ウェーハの接着方法およびその装置
JP3156344B2 (ja) * 1992-03-13 2001-04-16 富士通株式会社 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置
JP3570580B2 (ja) * 1995-07-27 2004-09-29 Jfeケミカル株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂成形体の製造方法
JPH1012578A (ja) * 1996-06-26 1998-01-16 Mitsubishi Electric Corp ウエハ・支持基板貼付け方法,及びウエハ・支持基板貼付け装置
JPH1025456A (ja) * 1996-07-09 1998-01-27 Toyo Chem Co Ltd 半導体ウエハ固定用シート
JPH10233430A (ja) * 1997-02-19 1998-09-02 Nitto Denko Corp 粘着テープ貼付け装置
JP2000281991A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Toyo Chem Co Ltd 半導体ウエハ固定用シート
JP2003007808A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Mighty Engineering:Kk 真空に依る、ウエハーテープ貼り機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102466901A (zh) * 2010-11-11 2012-05-23 瀚宇彩晶股份有限公司 显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005117098A1 (ja) 2005-12-08
CN1954419A (zh) 2007-04-25
US7594977B2 (en) 2009-09-29
US20080011403A1 (en) 2008-01-17
CN100440474C (zh) 2008-12-03
CN101335196B (zh) 2011-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100499062C (zh) 胶带粘结装置及胶带粘结方法
US7019263B2 (en) Substrate heating apparatus and multi-chamber substrate processing system
KR102190334B1 (ko) 필름 프레임 상의 웨이퍼의 회전 정렬불량을 자동 수정하기 위한 시스템 및 방법
CN101295628B (zh) 立式热处理装置以及被处理基板移载方法
CN101335196B (zh) 胶带粘结装置
TWI750463B (zh) 用於接合基板之方法及裝置
CN107665840A (zh) 衬底处理设备
TW201639005A (zh) 用於沉積製程之方法及設備
US20110061808A1 (en) Sheet sticking apparatus and sticking method
TW200848647A (en) Control of slit valve door seal pressure
JP2008307724A (ja) ラミネート装置
CN107689326A (zh) 一种晶圆减薄方法及装置
JP4559183B2 (ja) テープ接着装置
JP4283914B2 (ja) 二平板ガス補助加熱モジュール
JP7117841B2 (ja) ワーク検出装置、成膜装置及びワーク検出方法
JP2010064419A (ja) ラミネート装置及びラミネート方法
JP2006066544A (ja) 成膜装置及び成膜方法
TW201038765A (en) ALD reactor, method for loading ALD reactor, and production line
US20070042118A1 (en) Encapsulated thermal processing
JP2011035103A (ja) 搬送装置及び処理システム
JP4852476B2 (ja) 薄膜形成装置および薄膜形成方法
JP5662486B2 (ja) ラミネート装置及びこれを用いたラミネート処理システム
KR102288929B1 (ko) 웨이퍼 분리 방법 및 웨이퍼 분리 장치
JP4738758B2 (ja) テープ接着装置およびテープ接着方法
JP2011251422A (ja) 加飾装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20110413

Termination date: 20131126