CN101322234A - 载置托盘以及薄板保持容器 - Google Patents

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CN101322234A CNA2006800451014A CN200680045101A CN101322234A CN 101322234 A CN101322234 A CN 101322234A CN A2006800451014 A CNA2006800451014 A CN A2006800451014A CN 200680045101 A CN200680045101 A CN 200680045101A CN 101322234 A CN101322234 A CN 101322234A
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Abstract

本发明提供一种载置托盘(13)，其能够安全且可靠地支撑至少一片薄板。该载置托盘(13)包括：第1载置部(18)，设置在一侧面上，载置至少一片薄板；第2载置部(19)，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘(13)的所述第1载置部(18)嵌合而形成与外部环境隔离的收纳空间，并且在该收纳空间内夹持所述薄板从而在上下倒置时载置该薄板；钩子，设置在一侧面上，与其他的载置托盘(13)相结合；以及钩子卡定机构，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘(13)的钩子相结合。以与所述薄板的片数相对应的片数将该载置托盘(13)重合而构成薄板保持容器(11)。该薄板保持容器(11)能够从上下任一方向支撑薄板。

Description

载置托盘以及薄板保持容器
技术领域
本发明涉及为了半导体晶片、磁存储介质盘、光存储介质盘、液晶用玻璃基板、柔性显示装置用薄膜基板等电子设备用薄板的搬运、保管、处理等，而保持所述薄板的载置托盘以及薄板保持容器。
背景技术
近年来，在半导体晶片等电子设备用薄板中，要求进一步的薄型化。因此，不论尺寸的大小，各薄板变得极薄，从而容易损坏。
另外，虽然板厚没有变化但由于外径的大型化，从板厚与外径的比的观点看来，相对薄板化不断进展。
作为用于收纳这样的极薄的薄板进行保管、搬运的容器，已知专利文献1所记载的多层式收纳盒。该多层式收纳盒不会在厚度为20～100μm的极薄晶片的外周面上产生碎屑，并且能够不失误地吸附到吸盘上而搬出。具体地说，如图20所示，是使多个收纳棚2经由支柱5等间隔地上下平行地层叠的多层式收纳盒6，所述收纳棚2使直径比极薄晶片w的直径稍大的半圆弧状引导件4从平板3上立起。使搬运机器人的吸盘移动到晶片w上表面，接下来使其下降而将晶片按压到平板上，由此使晶片的反弹力消失然后将晶片吸附固定在吸盘上。
专利文献1：特开2004-273867号公报
但是，在上述那样的多层式收纳盒6中，仅从下侧支撑极薄晶片w的周缘部，没有特别设置可靠地固定极薄晶片w的单元。因此，在使多层式收纳盒倾斜时，具有极薄晶片w容易错位而破损的危险，所以需要慎重地搬运。其结果，具有搬运时的操作性较差的问题。
另外，近年来伴随着液晶用玻璃基板等的大型化，以使其倾斜的状态进行检查的情况变多，但在上述多层式收纳盒中，不能使收纳在内部的极薄晶片w倾斜。因此，具有不能将上述多层式收纳盒使用在检查工序的问题。
此外，极薄晶片w有时不仅对其上表面、还对下表面实施加工，在这种情况下，需要将极薄晶片w一片一片取出并上下倒置的工序，具有操作性较差的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的情况而完成的，是适于极薄的薄板的搬运、保管、处理等的薄板保持容器，为了能够安全且可靠地进行从小型到大型的薄板的搬运、保管、处理等而进行了改良。
本发明第一方面所涉及的载置托盘支撑至少一片薄板，所述载置托盘的特征在于包括：第1载置部，设置在一侧面上，载置至少一片薄板；第2载置部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘的所述第1载置部嵌合，形成与外部环境隔离的收纳空间，同时在所述收纳空间内夹持所述薄板，从而在上下倒置时载置所述薄板；结合部，设置在一侧面上，与其他的载置托盘相结合；以及被结合部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘的结合部相结合。其中，所述薄板收纳在一个或多个所述收纳空间内，并且所述载置托盘从上下任一方向都支撑所述薄板，其中一个或多个所述收纳空间能够以与收纳在所述收纳空间内的一个或多个所述薄板的数量相对应的数量重合。
通过该结构，薄板被载置在一个载置托盘的第1载置部上，在该状态下将其他的载置托盘重叠从而所述结合部与被结合部互相结合，由此上侧的载置托盘的第2载置部嵌合在下侧的载置托盘的所述第1载置部上而形成所述收纳空间。由此，在所述收纳空间内所述薄板被所述第1载置部和第2载置部夹持而支撑。载置托盘被重叠了与所述薄板的片数相对应的片数，形成了与所述薄板的片数相对应的数目的所述收纳空间，将所述薄板收纳在这些收纳空间内，从而所述载置托盘从上下任一方向都支撑所述薄板。
由于包括载置凸部，其被设置在所述第1载置部或第2载置部的一方或双方上，以按压被收纳在所述收纳空间内的所述薄板的方式支撑所述薄板，因此所述载置凸部与所述薄板的表面抵接按压，从而可靠地保持所述薄板。
由于为了以最小面积与所述薄板接触而在所述第1载置部或第2载置部的整个载置面上将所述载置凸部形成为网眼状，由此网眼状的载置凸部均匀地按压并支撑所述薄板。
由于包括吸气孔，其在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时将由这些载置凸部和薄板分隔出的空间与外部环境连通，因此经由所述吸气孔从外部吸气，从而将所述薄板吸附固定在所述载置凸部上。
由于在所述网眼状的载置凸部设有连通用切口，其在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时将由这些载置凸部和薄板分隔出的多个空间连通，因此在经由所述吸气孔从外部吸气时，经由所述连通用切口对多个空间的空气进行吸气，从而将所述薄板吸附固定在所述载置凸部上。此时，由所述连通用切口连通的空间，可以是由所述网眼状的载置凸部形成的所有的空间，也可以是一部分空间。只要形成具有在所述薄板上作用均匀的吸引力的分布的连通空间即可。作为这样的空间的一个实例，有所有都连通的空间。也可以将所述网眼状的载置凸部分隔的空间设为斑状或环状。
由于所述吸气孔由将所述第1载置部和所述薄板形成的空间与外部环境连通的第1吸气孔以及将所述第2载置部和所述薄板形成的空间与外部环境连通的第2吸气孔构成，由此能够将这些第1吸气孔或者第2吸气孔的任何一方或双方连接在外部的吸气装置上，从而有选择地对各空间进行吸气。由此，能够在所述第1吸气孔或者所述第2载置部选择地吸附所述薄板。
本发明第二方面所涉及的薄板保持容器的特征在于，所述薄板保持容器包括：一对基础托盘，用于卡合在机械装置上；一个或多个载置托盘，***所述各基础托盘之间，用于收纳薄板；以及结合/解除单元，在任意位置将所述各载置托盘之间或所述基础托盘与载置托盘之间互相独立地结合/解除。所述载置托盘包括：第1载置部，设置在一侧面上，载置至少一片薄板；第2载置部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘的所述第1载置部嵌合，形成与外部环境隔离的收纳空间，同时在所述收纳空间内夹持所述薄板，从而在上下倒置时载置所述薄板；所述结合/解除单元的结合部，设置在一侧面上，与其他的载置托盘或者所述基础托盘相结合；以及所述结合/解除单元的被结合部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘或者所述基础托盘的所述结合部相结合。其中，所述薄板收纳在一个或多个所述收纳空间内，并且所述载置托盘从上下任一方向都支撑所述薄板，其中与收纳在所述收纳空间内的一个或多个所述薄板的数量相对应数量的所述载置托盘重合在所述一对基础托盘之间。
通过该结构，薄板被载置在一个载置托盘的第1载置部上，在该状态下将其他的载置托盘重叠从而所述结合部与被结合部互相结合，由此上侧的载置托盘的第2载置部嵌合在下侧的载置托盘的所述第1载置部上而形成所述收纳空间。由此，在所述收纳空间内所述薄板被所述第1载置部和第2载置部夹持而支撑。载置托盘被重叠了与所述薄板的片数相对应的片数，从而被***上下一对基础托盘之间。由此，形成了与所述薄板的片数相对应的数目的所述收纳空间，将所述薄板收纳在这些收纳空间内，从而所述载置托盘从上下任一方向都支撑所述薄板。
由于包括密封件，其以围绕所述收纳空间的方式设置，将所述收纳空间与外部环境隔离而保持为气密，由此能够将收纳有所述薄板的收纳空间保持为洁净。
由于在所述各载置托盘的一侧面或另一侧面上，形成有保持所述密封件的密封保持槽；在所述各载置托盘的一侧面或另一侧面上，形成有被保持在所述密封保持槽上的所述密封件抵接而用于提高气密性的密封接收槽；由此能够将收纳有所述薄板的收纳空间保持为更加洁净。
由于包括载置凸部，其被设置在所述第1载置部或第2载置部的一方或双方上，以按压被收纳在所述收纳空间内所述薄板的方式支撑所述薄板，因此在***各基础托盘之间而被层叠的各载置托盘的收纳空间内所述载置凸部与所述薄板的表面抵接并按压，从而可靠地保持所述薄板。
由于为了以最小面积与所述薄板接触而在所述第1载置部或第2载置部的整个载置面上将所述载置凸部形成为网眼状，因此在***各基础托盘之间而被层叠的各载置托盘的收纳空间内所述网眼状的载置凸部均匀地按压并支撑所述薄板。
由于包括吸气孔，其在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时将由这些载置凸部和薄板分隔出的空间与外部环境连通，由此经由***各基础托盘之间而被层叠的各载置托盘中任意的载置托盘的吸气孔从外部吸气，从而将所述收纳空间内的所述薄板吸附固定在所述载置凸部上。然后，对任意的位置的载置托盘的结合/解除单元进行固定解除而打开，将吸附固定的薄板取出到外部。
由于在所述网眼状的载置凸部设有连通用切口，其在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时将由这些载置凸部和薄板分隔出的多个空间连通，由此在经由所述吸气孔从外部吸气时，经由所述连通用切口对多个空间的空气进行吸气，将所述薄板吸附固定在所述载置凸部上。
由于所述吸气孔由将所述第1载置部以及所述薄板形成的空间与外部环境连通的第1吸气孔和将所述第2载置部以及所述薄板形成的空间与外部环境连通的第2吸气孔构成，由此能够将这些第1吸气孔或者第2吸气孔的任何一方或双方连接在外部的吸气装置上，从而有选择地对各空间进行吸气。由此，能够在所述第1吸气孔或者所述第2载置部选择地吸附所述薄板。
由于在所述吸气孔中向外部环境侧开口的安装开口的内面上，设置用于与外部装置侧的连接管气密连接的弹性筒体，由此能够通过将过滤器***所述弹性筒体而进行固定。
由于在所述吸气孔中，在从所述各载置托盘的载置面侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任一地点，安装有至少1个空气清洁过滤器，由此能够将所述收纳空间内维持为洁净的状态。
由于在所述吸气孔中，在从所述各载置托盘的载置面侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任一地点，安装有至少1个空气清洁过滤器；所述空气清洁过滤器包括一对灰尘过滤器和夹持设置在这一对灰尘过滤器之间的化学过滤器；所以能够与灰尘一起除去化学物质。
由于将所述灰尘过滤器设为薄膜滤器，能够夹持化学过滤器从而构成紧凑的空气清洁过滤器。
由于在所述各载置托盘上具备能够储存·读取所述载置托盘本身或由所述载置托盘保持的所述薄板的一方或双方的管理信息的无线标签，由此即使层叠多个载置托盘，也能够容易地管理什么进入哪个载置托盘。
由于在所述各载置托盘上具备能够储存·读取所述载置托盘本身或由所述载置托盘保持的所述薄板的一方或双方的各种管理信息的条形码，由此即使层叠多个载置托盘，也能够容易地管理什么进入哪个载置托盘。
由于在所述基础托盘上形成有显示所述基础托盘的各种管理信息的信息垫，由此能够容易地管理基础托盘。
由于所述载置托盘由非带电性或者导电性的高分子材料形成，由此能够防止灰尘的吸附。
由于所述载置托盘由所述载置部和从其周缘支撑所述载置部的载置托盘主体构成，所述载置部和所述载置托盘主体由互不相同的材料形成，至少所述载置托盘主体由非带电性或者导电性的高分子材料形成，由此能够防止灰尘的吸附。
由于所述载置部由比所述薄板更柔软且具有弹性的高分子材料形成，由此不会使所述薄板损伤。
由于所述载置托盘的至少一部分由透明的高分子材料形成，由此能够确认收纳在收纳空间内的薄板的状态。
由于所述载置部的一部分或者全部由透明的高分子材料形成，由此能够确认收纳在收纳空间内的薄板的状态。
如上所详细叙述，根据载置托盘以及薄板保持容器，起到下述的效果。
本发明第一方面所涉及的托盘，将多个载置托盘重叠而形成所述收纳空间，在所述收纳空间内通过所述第1载置部和第2载置部夹持所述薄板而支撑所述薄板，在这些收纳空间内收纳所述薄板从而即使上下倒置也能够可靠地支撑，所以能够安全地搬运所述薄板。
由于在所述第1载置部或第2载置部的一方或双方上包括载置凸部，所述载置凸部以按压被收纳在所述收纳空间内所述薄板的方式支撑所述薄板，所以能够可靠地保持所述薄板，安全地搬运。搬运后能够将各载置托盘分离，作为搬运用的托盘而使用。
由于将所述载置凸部在所述第1载置部或/及第2载置部的整个载置面上形成为网眼状，均匀地按压并支撑所述薄板，所以能够安全地搬运所述薄板。尤其是在较薄而容易挠曲的薄板的情况下，能够可靠地保持，安全地搬运。
由于在各载置托盘上包括吸气孔而从外部吸气，并将所述薄板吸附固定在所述载置凸部上，所以能够可靠地固定所述薄板，安全地搬运。
由于在所述网眼状的载置凸部设置连通用切口，将由所述载置凸部和薄板分隔出的多个空间连通，经由所述吸气孔对相连通的多个空间的空气进行吸气，将所述薄板吸附固定在所述载置凸部上，所以由所述载置凸部分隔出的各空间分别作为吸盘而起作用，所以能够可靠地固定所述薄板，安全地搬运。
由于所述吸气孔由将所述第1载置部以及所述薄板形成的空间与外部环境连通的第1吸气孔和将所述第2载置部以及所述薄板形成的空间与外部环境连通的第2吸气孔构成，对这些第1吸气孔或者第2吸气孔的任何一方或双方进行吸气，从而在所述第1吸气孔侧或者所述第2载置部侧有选择地吸附所述薄板，所以能够将所述薄板可靠地固定在所述载置托盘的任何一个侧面或上下两侧面上，安全地搬运。
本发明第二方面所涉及的薄板保持容器，在上下一对基础托盘之间***一片或多片载置托盘，将所述薄板被分别在它们之间的各收纳空间而被所述第1载置部和第2载置部夹持而支撑，即使将所述薄板收纳在这些收纳空间内而上下倒置也可靠地支撑，所以能够安全地搬运所述薄板。此外，所述各基础托盘的任何一个都能与机械装置卡合，所以能够与所述机械装置的处理内容相对应地使所述薄板保持容器任意地上下翻转。
由于包括将所述收纳空间与外部环境隔离而保持为气密的密封件，由此能够将收纳有所述薄板的收纳空间保持为洁净，所以能够用于半导体晶片的搬运。
由于在所述各载置托盘上，形成保持所述密封件的密封保持槽和与被保持在所述密封保持槽上的所述密封件抵接而用于提高气密性的密封接收槽，能够将收纳有所述薄板的收纳空间保持为更加洁净，所以能够用于半导体晶片的搬运。
由于在所述第1载置部或第2载置部的一方或双方上设置载置凸部，在***各基础托盘之间而被层叠的各载置托盘的收纳空间内所述载置凸部与所述薄板的表面抵接并按压，可靠地保持所述薄板，并且对任意位置的载置托盘的结合/解除单元进行固定解除而打开，将吸附固定的薄板取出到外部，所以能够使收纳在薄板保持容器内的多个薄板单独地进出。由此，在使一片薄板进出时，其他的薄板不会暴露到外部环境中，能够保持为清洁。
由于在所述第1载置部或第2载置部的整个载置面上将所述载置凸部形成为网眼状，均匀地按压并支撑所述薄板，所以能够安全地搬运收纳在薄板保持容器中的多个薄板。尤其是在较薄而容易挠曲的薄板的情况下，也能够可靠地保持，安全地搬运。
由于将包括由所述载置凸部和薄板分隔出的空间与外部环境连通的吸气孔的所述载置托盘，***各基础托盘之间而层叠，经由任意的载置托盘的吸气孔从外部吸气，从而将所述收纳空间内的所述薄板吸附固定在所述载置凸部上，并对任意的位置的载置托盘的结合/解除单元进行固定解除而打开，将吸附固定的薄板取出到外部，所以能够可靠地固定收纳在薄板保持容器中的多个薄板而安全地搬运，并且能够使任意的位置的薄板安全地进出。
由于在所述网眼状的载置凸部上设置连通用切口，将由所述载置凸部和薄板分隔出的多个空间连通，并经由所述吸气孔各空间的全部的空气进行吸气，将所述薄板吸附固定在所述载置凸部上，所以由所述载置凸部分隔出的各空间分别作为吸盘而起作用，能够可靠地固定载置在薄板保持容器的各载置托盘上的所述薄板而安全地搬运，并且能够使任意的位置的薄板安全地进出。
由于所述吸气孔由将所述第1载置部以及所述薄板形成的空间与外部环境连通的第1吸气孔和将所述第2载置部以及所述薄板形成的空间与外部环境连通的第2吸气孔构成，对这些第1吸气孔或者第2吸气孔的任何一方或双方进行吸气，在所述第1吸气孔侧或者所述第2吸气孔侧有选择地吸附所述薄板，所以能够将所述薄板可靠地固定在所述载置托盘的任何一个侧面或上下两侧面上，安全地搬运，并且能够使任意的位置的薄板安全地进出。
由于通过在所述吸气孔中向外部环境侧开口的安装开口的内面上，设置用于与外部装置侧的连接管气密连接的弹性筒体，能够将过滤器***所述弹性筒体而进行固定，所以能够在将各收纳空间保持为清洁的状态下，向外部环境开放。
另外，由于通过在所述安装开口的内面的弹性筒体能够气密地进行与处理装置的吸气喷嘴的结合，所以能够有效地进行吸气。
由于通过在所述吸气孔中，在从所述各载置托盘的载置面侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任一地点，安装至少1个空气清洁过滤器，能够将所述收纳空间内维持为洁净的状态，所以不会使过滤器部分突出，能够在将各收纳空间内保持清洁的状态下向外部环境开放。
由于在所述吸气孔中，在从所述各载置托盘的载置面侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任一地点，安装有至少1个空气清洁过滤器，将所述空气清洁过滤器由一对灰尘过滤器和夹持设置在这一对灰尘过滤器之间的化学过滤器构成，能够与灰尘一起除去化学物质，所以不会使过滤器部分突出，能够在将各收纳空间内保持清洁的状态下向外部环境开放。
由于通过将所述灰尘过滤器设为薄膜滤器，能够夹持化学过滤器从而构成紧凑的空气清洁过滤器，所以不会使过滤器部分突出，能够在将各收纳空间内保持清洁的状态下向外部环境开放。
由于在所述各载置托盘上具备储存管理信息的无线标签，通过所述无线标签，能够容易地管理层叠的各载置托盘的各薄板的处理过程等，所以能够容易地管理薄板保持容器内的所有的薄板。
由于在所述各载置托盘上具备储存各种管理信息的条形码，即使层叠多个载置托盘，也能够容易地管理什么进入哪个载置托盘，所以能够容易地管理薄板保持容器内的所有的薄板。
由于在所述基础托盘上形成显示所述基础托盘的各种管理信息的信息垫，能够容易地管理基础托盘，所以能够容易地管理安装在所述基础托盘上的薄板保持容器。
由于通过由非带电性或者导电性的高分子材料形成所述载置托盘，能够防止灰尘的吸附，所以能够将收纳在收纳空间内的薄板保持为清洁。
由于所述载置托盘由所述载置部和从其周缘支撑所述载置部的载置托盘主体构成，所述载置部和所述载置托盘主体由互不相同的材料形成，至少所述载置托盘主体由非带电性或者导电性的高分子材料形成，能够防止灰尘的吸附，所以能够将收纳在收纳空间内的薄板保持为清洁。
由于所述载置部由比所述薄板更柔软且具有弹性的高分子材料形成，不会使所述薄板损伤，所以能够安全地搬运收纳在收纳空间内的薄板。
由于所述载置托盘的至少一部分由透明的高分子材料形成，能够确认收纳在收纳空间内的薄板的状态，所以能够一边确认薄板的状态一边安全地搬运所述薄板。
由于所述载置部的一部分或者全部由透明的高分子材料形成，能够确认收纳在收纳空间内的薄板的状态，所以能够一边确认薄板的状态一边安全地搬运所述薄板。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板保持容器的立体图。
图2是从第1载置部侧表示本发明的第1实施方式所涉及的载置托盘的立体图。
图3是从第2载置部侧表示本发明的第1实施方式所涉及的载置托盘的立体图。
图4是表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板保持容器的正视图。
图5是表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板保持容器的结合/解除单元的主要部分放大剖视图。
图6是表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板保持容器的结合/解除单元的主要部分放大剖视图。
图7是表示本发明的第1实施方式所涉及的薄板保持容器的把持部与外部装置的保持机构的结合状态的模式图。
图8是从第2载置部侧表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板保持容器的载置托盘的立体图。
图9是表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板保持容器的载置托盘的侧剖图。
图10是表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板保持容器的动作状态的模式图。
图11是表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板保持容器的动作状态的模式图。
图12是表示本发明的第2实施方式所涉及的薄板保持容器的动作状态的模式图。
图13是表示本发明的第3实施方式所涉及的薄板保持容器的载置托盘的俯视图。
图14是表示本发明的第3实施方式所涉及的薄板保持容器的载置托盘的侧剖图。
图15是表示本发明的第3实施方式所涉及的薄板保持容器的载置托盘的侧剖图。
图16是表示本发明的第3实施方式所涉及的薄板保持容器的基础托盘的俯视图。
图17是表示本发明的第3实施方式所涉及的薄板保持容器的基础托盘的俯视图。
图18是表示第1变形例的侧视图。
图19是表示第2变形例的侧视图。
图20是表示现有的薄板保持容器的正视图。
符号说明
11：薄板保持容器    12：基础托盘
13：载置托盘        14：结合/解除单元
16：装置销钉槽      18：第1载置部
19：第2载置部       20：信息垫
21：把持部          22：无线标签
23：密封保持槽      24：密封件
26：载置凸部        28：密封接收槽
30：钩子            31：钩子卡定机构
32：装卸操作孔      34：钩子***孔
35：搭钩锁          36：固定板部
37：挠曲部          38：卡定爪
40：操作键          42：保持机构
43：吸气孔          44：连通用切口
45：吸气孔
47：第1薄膜滤器(membrane filter)
49：第2薄膜滤器     51：载置托盘
52：装置定位槽    53：托盘定位销钉
54：托盘定位孔    55：载置凸部
56：基础托盘      57：装置销钉槽
W：半导体晶片
具体实施方式
下面，基于附图对本发明的实施方式进行说明。本发明的薄板保持容器是用于收纳半导体晶片、磁存储介质盘、光存储介质盘、液晶用玻璃基板、柔性显示装置用薄膜基板等电子设备用薄板，供搬运、保管、处理工序(生产线等)中的使用的容器。尤其是适用于极薄的薄板的收纳、搬运等的容器。在本实施方式中，以收纳极薄的半导体晶片的薄板保持容器为例进行说明。另外，在极薄的半导体晶片的情况下不论其尺寸的大小都容易破损，所以可以应用于所有的尺寸的半导体晶片。另外，也可以应用于不是极薄但也容易破损的半导体晶片等。
[第1实施方式]
薄板保持容器11如图1所示，由下述部件构成：一对基础托盘12，***各基础托盘12之间的载置托盘13，和将各载置托盘13之间或基础托盘12与载置托盘13之间互相结合、解除结合的结合/解除单元14(参照图5)。
基础托盘12保护层叠起来的多个载置托盘13的上端面以及下端面并且与进行半导体晶片W的研磨等处理的机械装置(未图示)相卡合。基础托盘12大致形成为圆盘状。在基础托盘12的周缘上，在互相相对的2处位置设有后述的把持部21。基础托盘12包括上基础托盘12A和下基础托盘12B，设置在层叠起来的一个或多个载置托盘13的上下端部。在上基础托盘12A的上侧面上，整体地形成有用于进行与机械装置机械结合的3个装置销钉槽16。这3个装置销钉槽16用于与处理装置侧的运动销钉(kinematic pin)(未图示)嵌合而进行薄板保持容器11的定位。该装置销钉槽16也同样整体地设置在下基础托盘12B的下侧面上。
上基础托盘12A的下侧面，形成为与后述的载置托盘13的下侧面的第2载置部19同样。在下基础托盘12B的上侧面上，设有与后述的载置托盘13的上侧面的第1载置部18同样的第1载置部。
在基础托盘12中的至少一方的侧面或者与载置托盘13的位置一侧相反一侧的面上，形成有用于显示基础托盘12的信息的信息垫20。
载置托盘13如图2、3、5、6所示，是用于***各基础托盘12之间而收纳支撑半导体晶片W的托盘。载置托盘13具有与基础托盘12同样的形状。载置托盘13的结构包括第1载置部18、第2载置部19、结合/解除单元14和把持部21。
第1载置部18如图2所示，是用于载置半导体晶片W的部分。第1载置部18，在载置托盘13的上侧面上，形成得与半导体晶片W的大小一致。载置在第1载置部18上的半导体晶片W为圆形，所以第1载置部18与其相一致地形成为圆形。例如，设定成与直径300mm、厚度50～750μm左右的半导体晶片W一致。另外，有时候在半导体晶片W的表面上粘贴有保护膜，此时厚度增加保护膜的厚度的量。第1载置部18的表面形成为平坦面状，与半导体晶片W的下侧面整个面抵接而进行支撑。另外，在第1载置部18或第2载置部19的至少一方上，形成有将半导体晶片W限制在托盘载置面内的设定位置的防脱构造(未图示)。该防脱构造具体地说，为沿着半导体晶片W的外周部的圆形状或圆弧形状，形成为阶梯状或者突起状。
在第1载置部18的外周缘上设有密封保持槽23。该密封保持槽23是用于保持密封件24的槽。密封保持槽23，在第1载置部18的外周缘形成为圆环状。由此，通过第1载置部18、第2载置部19和密封件24构成收纳空间。密封件24，在被嵌合在密封保持槽23上的状态下，被设置成包围在将两个载置托盘13层叠起来而将各载置托盘13相互结合时出现的收纳空间，将该收纳空间与外部环境隔离而保持为气密。该收纳空间被设定为至少能够收纳一片半导体晶片W的大小。收纳空间与用途相对应，有时候也同时收纳两片以上半导体晶片W。此时，收纳空间被设定为两片或以上重叠的半导体晶片W的厚度相对应的尺寸。具体地说，调整密封件24的直径以及结合/解除单元14的钩子30的长度，使收纳空间的高度与半导体晶片W的合计厚度相一致。另外，第1载置部18以及第2载置部19按压半导体晶片W的按压力通过对钩子30的长度进行微调而调整。
第2载置部19如图3所示，是这样的部分：嵌合在其他的载置托盘13的第1载置部18上从而形成与外部环境隔离的所述收纳空间，并且在该收纳空间内夹持半导体晶片W从而在上下倒置时用于对载置半导体晶片W进行支撑。第2载置部19，将载置在第1载置部18上的半导体晶片W收纳在能够从其上侧覆盖的所述收纳空间内进行支撑。第2载置部19形成为与第1载置部18相同的尺寸。
在第1载置部18以及第2载置部19的表面整个面上，设有载置凸部26。该载置凸部26是用于从两侧按压载置在第1载置部18上的半导体晶片W进行支撑的部件。载置凸部26形成为网眼状。
将载置凸部26形成为网眼状是为了载置凸部26以最小面积与半导体晶片W接触，并且均匀地按压半导体晶片W的整个面。由此，网眼状的载置凸部26以最小面积与半导体晶片W接触，均匀地按压半导体晶片W的整个面，由此通过第1载置部18与第2载置部19之间的收纳空间夹持极薄的半导体晶片W而可靠地进行支撑。另外，也会有在图中的第1载置部18上没有设置载置凸部26的情况，所以为了方便，省略了载置凸部26的记载的形式进行说明，但如上所述，在第1载置部18上也设有载置凸部26。因此，在本实施方式中所述的第2载置部19的载置凸部26的结构以及动作也能直接适用于设置在第1载置部18上的载置凸部26。
在第2载置部19的外周缘上设有密封接收槽28。该密封接收槽28是保持在第1载置部18侧的密封保持槽23上的密封件24紧密接触而用于提高所述收纳空间内的气密性的部分。
结合/解除单元14如图2、5、6所示，由作为结合部的钩子30、作为被结合部的钩子卡定机构31和装卸操作孔32构成。
钩子30设置在载置托盘13的下侧面上。此外该钩子30被设置于在将两片载置托盘13层叠起来的状态下与下侧的载置托盘13的钩子卡定机构31相对的位置。由此，通过将两片载置托盘13层叠起来，钩子30嵌入钩子卡定机构31从而被卡定。钩子30的长度根据收纳在收纳空间内的半导体晶片W的片数(厚度)而进行调整。
钩子卡定机构31，被设置在所述载置托盘13的上侧面上，是用于嵌合钩子30而使之固定的机构。该钩子卡定机构31被装设在载置托盘13内。对于载置托盘13，第1载置部18以及第2载置部19的外周缘侧部分形成为中空构造，钩子卡定机构31被组装在该载置托盘13的中空部分。钩子卡定机构31具体由钩子***孔34和搭钩锁35构成。钩子***孔34是钩子30***的孔。钩子***孔34形成得与钩子30的大小一致。搭钩锁35是用于将钩子30卡定的构件。搭钩锁35由固定板部36、挠曲部37、卡定爪38构成。固定板部36被固定在载置托盘13的中空内的天花板壁上，支撑挠曲部37以及卡定爪38。挠曲部37将侧面形状形成为U字状。此外，挠曲部37由具有弹性的构件形成，在支撑卡定爪38的状态下挠曲，使卡定爪38相对于钩子***孔34出没。卡定爪38是用于直接卡定在钩子30上而固定钩子30的构件。卡定爪38被挠曲部37弹性地支撑。由此，卡定爪38被支撑得能够在图5、6的左右方向上移动，从而被支撑得能够相对于钩子***孔34从其中心位置移动到周缘部。由此，在将钩子30***钩子***孔34时，通过钩子30的顶端的斜面部将卡定爪38向钩子***孔34的周缘部侧按压，使其打开，从而使其互相结合。
装卸操作孔32如图2所示，是用于将对钩子卡定机构31进行装卸操作的操作键40(参照图5)***的孔。该装卸操作孔32被形成为以将搭钩锁35和外部连通的方式面对载置托盘13的外侧面。操作键40在水平方向上从载置托盘13的外侧面***装卸操作孔32内，将搭钩锁35的挠曲部37压缩而将卡定爪38压入钩子***孔34的周缘部，从而对结合/解除单元14进行固定解除。
由此，结合/解除单元14，在如图4所示那样将基础托盘12以及载置托盘13层叠时，将各载置托盘13之间、基础托盘12与载置托盘13之间互相固定而成一体从而构成薄板保持容器11。此外，将操作键40***任意位置的装卸操作孔32而对结合/解除单元14进行固定解除，由此能够在任意位置将基础托盘12以及载置托盘13分离或再次结合。
另外，在本实施方式中，表示了通过使用操作键40按压卡定爪38而进行固定解除的一个实例，但当然也可以通过使用操作键40按压钩子30本身使其挠曲而进行固定解除。此时，卡定爪38也可以设为机械上加强的构造，所以不需要挠曲部37等构造。另外，也可以设置其它构造的固定单元。
把持部21是嵌合外部的机械装置侧的搬运臂而用于把持的部分。把持部21如图1、2、4、7所示，分别设置在载置托盘13的相对的侧面(图1中的左右侧面)上。把持部21将其纵剖面形状设为楔状。即，把持部21的纵剖面形状构成为具备进行上下方向的定位的互相倾斜的2个倾斜面。所述搬运臂的保持机构42形成为V槽构造。该保持机构42的V槽部分与把持部21的2个倾斜面接触而互相嵌合，由此对载置托盘13的上下方向进行定位。另外在这里，将把持部21的纵剖面形状设成了楔状，但只要是具备进行上下方向的定位的互相倾斜的2个倾斜面的构造，也可以设为楔状以外的构造。
把持部21的左右方向的定位是把持部21的两端壁与保持机构42的端壁抵接而进行的。
上述结构的载置托盘13由非带电性或者导电性的高分子材料形成。此外，载置托盘13的第1载置部18以及第2载置部19的部分由透明的高分子材料形成。
作为载置托盘13的具体的材料，可以使用聚碳酸酯类树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂、聚异丁烯酸甲酯类树脂、环烯烃类树脂、聚丙烯类树脂等热塑性高分子材料、氟树脂等。通过在这些高分子中混合碳纤维、金属粉等导电性材料或者混合表面活性剂而赋予导电性或者非带电性。
作为具有弹性的材料，有聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂、聚乙烯弹性材料、聚对苯二甲酸弹性材料等。另外，几乎所有的有机高分子材料都比硅柔软，所以不必说明是比半导体晶片W柔软的材料。另外作为比半导体晶片W柔软的材料，可以使用所有的有机高分子材料，但在与半导体晶片W直接接触的场所，优选使用有机高分子材料中作为具有弹性而更柔软的材料的聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂。
作为透明的材料，有聚碳酸酯类树脂、聚异丁烯酸甲酯类树脂、环烯烃类树脂等。
另外，也可以使用与上述满足弹性、非带电性或者导电性功能的高分子材料不同的种类的高分子材料。此时，由透明的高分子材料仅形成载置托盘13的第1载置部18以及第2载置部19的部分或者其一部分。也可以由透明的高分子材料仅形成载置托盘13或者其一部分。
在载置托盘13上，设有作为信息存储再现单元的无线标签22。该无线标签22被安装在比载置托盘13的密封件24更靠外部环境侧的表面上。无线标签22储存有载置托盘13的信息或者所收纳的半导体晶片W的信息或者双方的信息。无线标签22可以是读取专用的标签，也可以是能够读写的标签。选择与用途相对应的功能。另外，无线标签22的安装位置可以是载置托盘13的上侧表面，也可以是外侧面或者下侧面。只要是能够在其与相对于无线标签22进行读取的外部装置之间进行信号发送接收的位置即可。也可以代替无线标签22，设置储存有与上述相同的信息的条形码作为信息存储再现单元。
[作用]
如上所述构成的薄板保持容器如下所述使用。
首先，根据所保持的半导体晶片W的片数准备载置托盘13。然后，将各半导体晶片W载置在各载置托盘13的第1载置部18上，将各载置托盘13以及各半导体晶片W的信息储存在各自的无线标签22上。另外，根据需要，在控制装置整体的控制部中储存所述各无线标签22的信息。接下来，将所有的载置托盘13重叠。由此，结合/解除单元14的钩子30处于被***钩子卡定机构31的钩子***孔34的状态。
在该将各载置托盘13重叠起来的状态下，将各载置托盘13互相压在一起。由此，钩子30按压搭钩锁35的卡定爪38而将其***钩子***孔34内，钩子30与卡定爪38互相卡合而被固定。另外，将操作键40从装卸操作孔32***，使搭钩锁35的卡定爪38向钩子***孔34的周缘部移动，使上侧的载置托盘13的钩子30落入，从而钩子30与卡定爪38互相卡合而被固定。
由此，通过上侧的载置托盘13的第2载置部19、载置托盘13的第1载置部18、密封件24形成收纳空间，将载置在所述第1载置部18上的半导体晶片W与外部环境隔断。此外，半导体晶片W由第2载置部19的载置凸部26按压从而被该载置凸部26与第1载置部18夹持，从而被可靠地支撑。
此外，在多个被层叠起来的各载置托盘13的上下两侧端部上安装有基础托盘12。即，通过结合/解除单元14在各载置托盘13的上侧安装有上基础托盘12A，在下侧安装有下基础托盘12B。基础托盘12的信息垫20被储存在所述控制部。另外在这里，在将多个载置托盘13层叠起来之后安装上基础托盘12A以及下基础托盘12B，但也有与载置托盘13同时层叠的情况。
由此，构成薄板保持容器11。
在构成一个薄板保持容器11后，搬运该薄板保持容器11。在供下次的搬运的半导体晶片W的片数比上次薄板保持容器11少或多时，与其相应地调整载置托盘13的片数来应对。
接下来，薄板保持容器11被搬运到与内部的半导体晶片W的处理内容相对应的场所。该薄板保持容器11在被搬运过来后，被载置在机械装置的载置台32上。此时，基础托盘12的装置销钉槽16嵌合在机械装置侧的运动销钉上而将薄板保持容器11载置在正确的位置。
接下来，如图7(A)(B)所示，机械装置侧的2个保持机构42分别嵌合在载置托盘13的各把持部21上，从而把持对作为处理对象的半导体晶片W进行保持的载置托盘13。由此，通过楔状的把持部21和保持机构42的V槽进行上下方向的定位，通过把持部21的两端部和保持机构42侧的侧壁进行左右方向的定位。
接下来，操作键40向该载置托盘13的位置移动，***装卸操作孔32而将结合/解除单元14的固定解除，如图7(C)所示，载置托盘13被切离。
接下来，将由保持机构42把持的载置托盘13抬起，从而薄板保持容器11被打开。
接下来，机械装置侧的取出装入机构(未图示)支撑半导体晶片W而将其抬起，为了进行处理而将其搬运到外部。在将半导体晶片W搬出后，在此待机。另外，根据需要，使被抬起的载置托盘13返回到原来，将钩子30***载置托盘13的钩子***孔34而压入其下侧，将它们互相结合。
在将处理结束后的半导体晶片W收纳在薄板保持容器11中时，将由取出装入机构支撑的半导体晶片W载置在第1载置部18。在将载置托盘13结合时，与上述同样地将返回位置的处理托盘12切离而由保持机构42抬起然后载置。
然后，使由保持机构42抬起的处理托盘12下降而将钩子30***钩子***孔34而将其压入。由此，半导体晶片W的收纳结束。
在对其他的位置的半导体晶片W进行处理时，与上述同样地将该位置的处理托盘12切离，将其内部的半导体晶片W取出。
在对半导体晶片W的相反面进行处理时，使薄板保持容器11反转之后载置在机械装置上，进行上述处理。
[效果]
由此，薄板保持容器11起到下述的效果。
由于在载置托盘13上设置第1载置部18和第2载置部19，通过它们从上下夹持支撑半导体晶片W，所以能够安全地搬运半导体晶片W。尤其是从上下夹持支撑半导体晶片W，所以即使将薄板保持容器11上下倒置，也能没有错位地可靠地支撑半导体晶片W，能够安全地搬运。
由于在载置托盘13的第2载置部19上具备载置凸部26，通过该载置凸部26按压支撑设置在第1载置部18上的半导体晶片W，所以能够可靠地保持、安全地搬运半导体晶片W。
在搬运后，也可以将薄板保持容器11分离为各载置托盘13，用作用于单独搬运各半导体晶片W的托盘。此外，也可以用作作业用的托盘。由此，能够以各种形态使用薄板保持容器11以及载置托盘13。
另外，由于将载置凸部26在第2载置部19的载置面整个面上形成为网眼状，均匀地按压支撑半导体晶片W，所以能够可靠地支撑半导体晶片W，能够安全地搬运半导体晶片W。尤其是即使是较薄而容易挠曲的极薄的半导体晶片W的情况下，由于是从其两侧夹持支撑，所以能够可靠地支撑、安全地搬运极薄的半导体晶片W。
由于在薄板保持容器11的上下的基础托盘12上设置装置销钉槽16，即使将薄板保持容器11上下倒置，也能嵌合在机械装置的运动销钉上，所以通过半导体晶片W的处理内容等，即使在需要将薄板保持容器11上下倒置时，也能将薄板保持容器11上下倒置来应对。即，在对半导体晶片W的一侧面进行处理的工序和对另一侧面进行处理的工序中，通过使薄板保持容器11的上下翻转，在处理工序中不需要使半导体晶片W单独翻转，操作性提高。
由于具备将形成在第1载置部18与第2载置部19之间的收纳空间与外部环境隔离而保持气密的密封件24，所以能够保持收纳半导体晶片W的所述收纳空间的洁净，从而成为适于半导体晶片W的搬运的薄板保持容器11。
由于在各载置托盘13上形成保持密封件24的密封保持槽23和用于与被保持在密封保持槽23上的密封件24相抵接而提高气密性的密封接收槽28，能够将所述收纳空间保持得更洁净，所以能够成为适于半导体晶片W的搬运的薄板保持容器11。
通过在载置托盘13上具备作为储存各种管理信息的信息储存再现单元的无线标签22、条形码，即使将多个载置托盘13层叠，也能够容易地管理什么进入哪个载置托盘13，所以能够容易地管理薄板保持容器11内的所有的半导体晶片W。其结果，能够实现半导体晶片W的搬运、处理的高效化。
另外，通过在基础托盘12上形成用于显示该基础托盘12的各种管理信息的信息垫20，能够容易地管理各基础托盘12，所以能够容易地管理安装在该基础托盘12上的薄板保持容器11。其结果，能够实现半导体晶片W的搬运、处理的高效化。
通过由非带电性或者导电性的高分子材料形成载置托盘13，能够防止灰尘的吸附，所以能够将收纳在所述收纳空间内的半导体晶片W保持为清洁。
通过由比半导体晶片W柔软并具有弹性的高分子材料形成第1载置部18和第2载置部19，不会损伤半导体晶片W，所以能够没有损伤地安全地搬运收纳在所述收纳空间内的半导体晶片W。
通过由透明的高分子材料形成载置托盘13的至少一部分，能够确认收纳在所述收纳空间内的半导体晶片W的状态，所以能够一边确认半导体晶片W的状态一边安全地搬运该半导体晶片W。
通过由透明的高分子材料形成第1载置部18以及第2载置部19的一部分或全部，能够确认收纳在所述收纳空间内的半导体晶片W的状态，所以能够一边确认半导体晶片W的状态一边安全地搬运该半导体晶片W。
薄板保持容器11与此前的收纳容器(即能够收纳的片数被预先确定而不能变更的收纳容器)不同，根据半导体晶片W的片数设定处理托盘12的片数，由此能够提供极富柔性的薄板保持容器11。
另外，在以一体地对整体进行固定的状态搬运薄板保持容器11之后，可以在任意的位置将载置托盘13切离而将该位置的半导体晶片W取出，实施特定的处理。其结果，能够以一体地固定的状态搬运多个薄板保持容器11，选择收纳在内部的多个半导体晶片W中特定的半导体晶片W实施处理。由此，能够通过一个薄板保持容器11搬运处理内容不同的多个半导体晶片W，对各半导体晶片W实施单独的处理。此外，在将一个半导体晶片W取出装入时，不会使其他的半导体晶片W暴露到外部环境，能够将其他的半导体晶片W保持为清洁。
[第2实施方式]
接下来，对本发明的第2实施方式进行说明。本实施方式的薄板保持容器的整体结构与所述第1实施方式的薄板保持容器11大致同样，对于同一构件赋予相同符号，省略其说明。
本实施方式的薄板保持容器的特征如图8、9所示，在于具备连通用切口44、吸气孔45。
连通用切口44是这样的切口：在设置在载置托盘13的第2载置部19上的网眼状的载置凸部26上，将在该载置凸部26与半导体晶片W互相抵接时由这些载置凸部26与半导体晶片W分隔的多个吸附空间互相连通。由此，通过从吸气孔45对由载置凸部26分隔的一个吸附空间的空气进行吸气，而对由载置凸部26分隔并且连通的吸附空间内的空气进行吸气，将半导体晶片W吸附到载置凸部26侧。
可以在吸附空间整体上通过该连通用切口44连通，也可以在一部分上进行。形成具有能够以均匀的吸引力吸附半导体晶片W这样的分布的连通空间。为了能够均匀吸引半导体晶片W，将由所述网眼状的载置凸部26分隔的空间全部连通，或者斑状连通，或者环状连通。
在载置托盘13内设有吸气孔45。该吸气孔45由第1吸气孔45A和第2吸气孔45B构成。第1吸气孔45A被设置成将载置托盘13的第1载置部18侧与外部环境相连通。第2吸气孔45B被设置成将载置托盘13的第2载置部19侧与外部环境相连通。
第1吸气孔45A在其内侧端设有吸气开口46A，在外侧端设有安装开口46B。吸气开口46A在第1载置部18的任意位置开口。安装开口46B从载置托盘13的外周壁向外部开口。在安装开口46B上，在其内面上设有用于与外部装置侧的连接管气密连接的弹性筒体46C。该弹性筒体46C由具有弹性的合成树脂等构成。由此，通过在弹性筒体46C内***外部装置等的连接管，将该弹性筒体46C与连接管紧密结合。
在这里，在弹性筒体46C上安装有第1薄膜滤器47。该第1薄膜滤器47由过滤器主体47A、连接管47B和外部开口管47C构成。而且，连接管47B被***弹性筒体46C。当在安装开口46B上没安装有第1薄膜滤器47时，安装有盖(未图示)，将收纳空间与外部环境密封。另外，也有以将吸附空间内抽真空而吸附半导体晶片W的状态通过盖进行密封的情况。此外，也有在第1薄膜滤器47的外部开口管47C上安装盖47D来密封收纳空间内的情况。
第2吸气孔45B与第1吸气孔45A同样，在其内侧端设有吸气开口48A，在外侧端设有安装开口48B。吸气开口48A向第2载置部19中由载置凸部26分隔的一个吸附空间开口。安装开口48B从载置托盘13的外周壁向外部开口。在安装开口48B上，与所述第1吸气孔45A的安装开口46B同样，在其内面上设有用于与外部装置侧的连接管气密连接的弹性筒体48C。该弹性筒体48C由具有弹性的合成树脂等构成。在弹性筒体48C上安装有第2薄膜滤器49。该第2薄膜滤器49由过滤器主体49A、连接管49B和外部开口管49C构成。该第2薄膜滤器49与所述第1薄膜滤器47同样，根据需要安装有盖(未图示)。
在从吸气孔45对吸附空间内进行吸气时，设有吸气装置(未图示)。该吸气装置的吸气管(未图示)被安装在安装开口46B、48B，从而对吸附空间内进行吸气。
[作用]
根据上面的结构，起到下面的作用。
本实施方式所涉及的薄板保持容器11的整体的作用与所述第1实施方式同样，所以在这里仅对第2实施方式的薄板保持容器11的特征性的部分进行叙述。
在本实施方式中，在将半导体晶片W收纳在由载置托盘13的第1载置部18、第2载置部19和密封件24构成的收纳空间内之后，将吸气装置的吸气管***安装开口46B以及安装开口48B，对第1载置部18以及第2载置部19进行吸气。另外，在安装有第1薄膜滤器47以及第2薄膜滤器49的状态下，在各外部开口管47C以及外部开口管49C上连接有吸气装置的吸气管，对第1载置部18以及第2载置部19进行吸气。
由此，在第1载置部18侧，在其整个面上进行吸气，半导体晶片W与第1载置部18之间变为真空从而将半导体晶片W向第1载置部18侧吸引。
在第2载置部19侧，从吸气开口48A对吸附空间内吸气。此时，在载置凸部26的各连通用切口44，对吸附空间整体吸气从而其变为真空，将半导体晶片W吸附在载置凸部26上。在各外部开口管47C以及外部开口管49C上安装有盖47D，将内部密封。
由此，半导体晶片W被分别吸附在第1载置部18侧和第2载置部19侧，从双方可靠地支撑。在该状态下，将组装成薄板保持容器11。
在搬运到与处理内容相对应的机械装置上之后，与所述第1实施方式同样，在任意的位置将载置托盘13分离而将内部的半导体晶片W取出，此时起到本实施方式特有的作用。
[效果]
由于在载置托盘13上具备吸气孔45而从外部吸气，将半导体晶片W吸附在载置凸部26等上进行固定，所以与从两侧夹持半导体晶片W进行支撑的作用相辅相承，能够可靠地固定半导体晶片W而安全地进行搬运。
在所述网眼状的载置凸部26上设置连通用切口44，为了能够进行均匀的吸气而将由载置凸部26和半导体晶片W分隔的多个空间连通，经由吸气孔45对连通起来的空间的空气进行吸气，从而将半导体晶片W吸附在载置凸部26上进行固定，所以由载置凸部26分隔的各空间分别作为吸盘而起作用，从而能够可靠地固定半导体晶片W而安全地进行搬运。
在收纳极薄的半导体晶片W等由于内部应力等原因而翘曲的半导体晶片W时，从两侧夹持整个面而进行收纳，所以半导体晶片W在收纳时形成平面。通过在对半导体晶片W的单侧进行吸气的状态下将载置托盘13开放，能够一边将上述的半导体晶片W维持为平面的形状一边开放。此外，在将载置托盘13开放时，不但能够防止半导体晶片W由于减压而飞出，其后的半导体晶片W的处理也变得容易。
另外，为了能够从载置托盘13的任何一个面吸气，在将载置托盘13开放时可以将半导体晶片W的实施处理的面设为表面而取出，所以其后的处理变得容易，操作性提高。
由于将具备吸气孔45的所述载置托盘13***各基础托盘12之间而进行层叠，其中所述吸气孔45将由载置凸部26和半导体晶片W分隔的空间与外部环境相连通，经由任何一个载置托盘13的吸气孔45从外部吸气，将该收纳空间内的半导体晶片W吸附在载置凸部26上进行固定，并对任意位置的载置托盘13的结合/解除单元14进行固定解除而将其打开，将吸附而固定的半导体晶片W取出到外部，所以能够可靠地固定、安全地搬运收纳在薄板保持容器11中的多个半导体晶片W，并且将任意位置的半导体晶片W安全地取出装入。
通过在吸气孔45中向外部环境侧打开的安装开口的内面上设置用于与外部装置侧的连接管气密连接的弹性筒体46C、48C，能够容易地将过滤器***固定在该弹性筒体46C、48C上，所以能够在将各收纳容器内保持为清洁的状态下，向外部环境开放。
[第3实施方式]
接下来，对本发明的第3实施方式进行说明。本实施方式的薄板保持容器的整体结构与所述第1实施方式的薄板保持容器11大致同样，对于同一构件赋予相同符号，省略其说明。
本实施方式的薄板保持容器的特征如图13～17所示，将载置托盘51的平面形状形成为大致四边形状。此外，在于具备装置定位槽52、托盘定位销钉53、托盘定位孔54。另外，通过托盘定位销钉53和托盘定位孔54，构成在各载置托盘13的结合时防止互相之间的错位的错位防止单元。
载置托盘51如图13～15所示，将平面形状形成为大致四边形状。在该载置托盘51的四角设有结合/解除单元14。结合/解除单元14的功能与所述第1实施方式的结合/解除单元14同样。在载置托盘51的相对的2个边上，设有把持部21。该把持部21的功能也与所述第1实施方式的把持部21同样。
在把持部21的中央部，设有装置定位槽52。该装置定位槽52是用于进行载置托盘51的左右方向的定位的槽。该装置定位槽52的结构具备互相倾斜的2个倾斜面。具体地说，在把持部21上构成为V字形的纵槽。在机械装置侧的定位机构(未图示)上，设有嵌合在V字形的装置定位槽52上的V字形的嵌合部。由此，在搬运臂的保持机构42嵌合在把持部21上、进行了载置托盘51的上下方向的定位的状态下，定位机构的嵌合部嵌合在装置定位槽52上，进行载置托盘51的左右方向的定位。
由此，与所述第1实施方式的作用同样，通过把持部21对载置托盘51的上下方向进行定位，并且通过装置定位槽52对载置托盘51的水平方向进行定位。由此，将载置托盘51正确地定位在三维空间的特定位置上，从而正确地对半导体晶片W进行定位。
托盘定位销钉53是用于防止层叠起来的各载置托盘51之间的错位的销钉。托盘定位销钉53被设置在载置托盘51的上侧面上。具体地说，设置在四边形状的载置托盘51的4个边的中央位置的4个地方。
托盘定位孔54是用于嵌合在托盘定位销钉53上的孔。托盘定位孔54分别设置在与托盘定位销钉53相对应的位置上。在层叠起来的各载置托盘51的结合时，上下的载置托盘51的托盘定位销钉53与托盘定位孔54互相嵌合，从而防止各载置托盘51之间的错位。
由此，在将载置托盘51层叠时，能够一边正确地对各载置托盘51进行定位一边进行层叠。
此外，载置托盘51的载置凸部55形成为双层的环状。此外，载置凸部55设置在第1载置部18侧与第2载置部19侧双方处。由此，通过上下双层载置凸部55夹持半导体晶片W进行支撑。
基础托盘56如图16、17所示那样构成。整体形状与载置托盘51大致同样。而且，在上基础托盘56A上设有3个装置销钉槽57。在下基础托盘56B上设有载置凸部55和装置销钉槽57。
通过上述结构，起到与所述第1以及第2实施方式同样的作用、效果，并且通过装置定位槽52进行载置托盘51的左右方向的定位，将薄板保持容器正确地定位在三维空间的特定位置上。其结果，在通过机械装置自动搬运薄板保持容器时，能够顺利地搬运。
另外，通过设置托盘定位销钉53和托盘定位孔54，能够正确地对各载置托盘51进行定位而进行层叠。此外，通过由上下双层载置凸部55夹持半导体晶片W，能够可靠地支撑。
另外，也可以代替托盘定位销钉53和托盘定位孔54，如图18所示，在载置托盘51的周缘部上设置阶梯部58。此时，也能够正确地对各载置托盘51进行定位而进行层叠。
在上述各实施方式中，将把持部21形成为楔状，但并不局限于楔状，也可以是剖面梯形等其他的形状。把持部21只要具备进行载置托盘13的上下方向的定位的、互相倾斜的2个倾斜面即可。
在上述各实施方式中，将密封保持槽23设置在载置托盘13的第1载置部18上，将密封接收槽28设置在第2载置部19上，但也可以将它们相反地设置。只要是能够将所述收纳空间与外部环境隔离而保持气密的形态，可以是载置托盘13的上侧面也可以是下侧面。
在上述各实施方式中，将载置凸部26设置在第1载置部18与第2载置部19双方上，但也可以设置在任何一方上。可以根据半导体晶片W的尺寸等诸条件，将载置凸部26设置一方上或者双方上。
另外，在上述各实施方式中，将载置凸部26形成为网眼状，但根据用途，也可以设为环状等其他的形状。此时也可以根据半导体晶片W的尺寸等诸条件，设定载置凸部26的形状。
在上述各实施方式中，将载置托盘13构成为一个构件，但也可以由部分不同的材料构成。例如如图19所示，由构成第1载置部18以及第2载置部19的载置板部62和从其周缘嵌合在该载置板部62上进行支撑的载置托盘主体63构成载置托盘61，由互不相同的材料形成这些载置板部62和载置托盘主体63。此时，优选至少将所述载置托盘主体63由非带电性或者导电性的高分子材料形成。另外，载置板部62可以由比半导体晶片W柔软的材料、透明的材料等各种材料构成。
由此，能够防止灰尘吸附在半导体晶片W的表面上，能够将半导体晶片W保持为洁净。此外，在保持将该半导体晶片W保持为洁净的功能的状态下，可以由各种材料构成载置板部62。其结果，在载置托盘主体63侧具有基本的功能即将半导体晶片W保持为洁净的功能的状态下，能够使载置板部62侧具有各种功能，能够将载置托盘61设成具有多样功能的托盘，能够用于与其功能相对应的各种用途。
在上述各实施方式中，将第1薄膜滤器47以及第2薄膜滤器49设置在载置托盘13的外周壁上，但也可以设置在吸气孔45的内部。在该吸气孔45中，在从载置托盘13的第1载置部18侧或者第2载置部19侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任何场所，也可以安装至少一个空气清洁过滤器。
由此，能够消除在载置托盘13的周围安装其他构件的状态，不会使灰尘过滤器突出，能够紧凑地收纳。
另外，在所述吸气孔45中，在从载置托盘13的第1载置部18侧或者第2载置部19侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任何场所，也可以安装包括一对灰尘过滤器和夹持设置在这一对灰尘过滤器之间的化学过滤器的空气清洁过滤器。所述灰尘过滤器优选设为薄膜滤器。
由此，能够紧凑地收纳空气清洁过滤器，并且能够除去化学物质，能够在将收纳空间保持为清洁的状态下向外部环境开放。
另外，通过将所述灰尘过滤器设为薄膜滤器，能够夹持化学过滤器从而构成紧凑的空气清洁过滤器，所以不会使过滤器部分突出，能够在将各收纳空间内保持清洁的状态下向外部环境开放。
在上述各实施方式中，作为薄板以300mm的半导体晶片W为例进行了说明，但薄板的大小不计。例如，即使是小直径的半导体晶片W，在厚度极薄时容易破损，所以通过应用本发明，起到与上述实施方式同样的作用、效果。
另外，在上述实施方式中，在纵方向上载置薄板保持容器11而分割为上下，但根据需要也可以在倾斜方向、横方向上载置而分割。例如，在液晶用玻璃基板的检查工序中，将液晶用玻璃基板设成倾斜状态进行检查，与这样的情况一致，也可以将载置薄板保持容器11设成倾斜。
在上述实施方式中，将把持部21以及装置定位槽52设定成V字形，但并不局限于V字形，只要是能够正确地定位的形状，也可以是U字形等其他的形状。

Claims (26)

1.一种载置托盘，所述载置托盘支撑至少一片薄板，其特征在于，所述载置托盘包括：
第1载置部，设置在一侧面上，载置至少一片薄板；
第2载置部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘的所述第1载置部嵌合，形成与外部环境隔离的收纳空间，同时在所述收纳空间内夹持所述薄板，从而在上下倒置时载置所述薄板；
结合部，设置在一侧面上，与其他的载置托盘相结合；以及
被结合部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘的结合部相结合；
其中，所述薄板收纳在一个或多个所述收纳空间内，并且所述载置托盘从上下任一方向都支撑所述薄板，其中一个或多个所述收纳空间能够以与收纳在所述收纳空间内的一个或多个所述薄板的数量相对应的数量重合。
2.根据权利要求1所述的载置托盘，其特征在于，所述载置托盘包括：
载置凸部，设置在所述第1载置部或第2载置部的一方
或双方上，以按压被收纳在所述收纳空间内的所述薄板的方式支撑所述薄板。
3.根据权利要求2所述的载置托盘，其特征在于：
所述载置凸部在所述第1载置部或第2载置部的整个载置面上形成为网眼状，以便以最小面积与所述薄板接触。
4.根据权利要求2所述的载置托盘，其特征在于，所述载置托盘包括：
吸气孔，在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时，所述吸气孔将这些所述载置凸部和薄板分隔出的空间与外部环境连通。
5.根据权利要求4所述的载置托盘，其特征在于：
在所述网眼状的载置凸部上设有连通用切口，在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时，所述连通用切口将这些所述载置凸部和薄板分隔出的多个空间连通。
6.根据权利要求4所述的载置托盘，其特征在于：
所述吸气孔包括第1吸气孔和第2吸气孔，其中所述第1吸气孔将所述第1载置部和所述薄板形成的空间与外部环境连通，所述第2吸气孔将所述第2载置部和所述薄板形成的空间与外部环境连通。
7.一种薄板保持容器，其特征在于，所述薄板保持容器包括：一对基础托盘，用于卡合在机械装置上；
一个或多个载置托盘，***各所述基础托盘之间，用于收纳薄板；以及
结合/解除单元，在任意位置将各所述载置托盘之间或所述基础托盘与载置托盘之间互相独立地结合/解除结合；
所述载置托盘包括：
第1载置部，设置在一侧面上，载置至少一片薄板；
第2载置部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘的所述第1载置部嵌合，形成与外部环境隔离的收纳空间，同时在所述收纳空间内夹持所述薄板，从而在上下倒置时载置所述薄板；
所述结合/解除单元的结合部，设置在一侧面上，与其他的载置托盘或者所述基础托盘相结合；以及
所述结合/解除单元的被结合部，设置在另一侧面上，与其他的载置托盘或者所述基础托盘的所述结合部相结合；
其中，所述薄板收纳在一个或多个所述收纳空间内，并且所述载置托盘从上下任一方向都支撑所述薄板，其中与收纳在所述收纳空间内的一个或多个所述薄板的数量相对应数量的所述载置托盘重合在所述一对基础托盘之间。
8.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于，所述薄板保持容器包括：
密封件，以围绕所述收纳空间的方式设置，将所述收纳空间与外部环境隔离而保持为气密。
9.根据权利要求8所述的薄板保持容器，其特征在于：
在各所述载置托盘的一侧面或另一侧面上，形成有保持所述密封件的密封保持槽；
在各所述载置托盘的另一侧面或一侧面上，形成有抵接被保持在所述密封保持槽中的所述密封件并用于提高气密性的密封接收槽。
10.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于，所述薄板保持容器包括：
载置凸部，设置在所述第1载置部或第2载置部的一方或双方上，以按压被收纳在所述收纳空间内的所述薄板的方式支撑所述薄板。
11.根据权利要求10所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述载置凸部在所述第1载置部或第2载置部的整个载置面上形成为网眼状，以便以最小面积与所述薄板接触。
12.根据权利要求10所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述各载置托盘上包括吸气孔，在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时，所述吸气孔将这些所述载置凸部和薄板分隔出的空间与外部环境连通。
13.根据权利要求12所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述网眼状的载置凸部上设有连通用切口，在所述载置凸部与所述薄板互相抵接时，所述连通用切口将这些所述载置凸部和薄板分隔出的多个空间连通。
14.根据权利要求12所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述吸气孔包括第1吸气孔和第2吸气孔，其中所述第1吸气孔将所述第1载置部和所述薄板形成的空间与外部环境连通，所述第2吸气孔将所述第2载置部和所述薄板形成的空间与外部环境连通。
15.根据权利要求12所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述吸气孔中向外部环境侧开口的安装开口的内面上，设有用于与外部装置侧的连接管气密连接的弹性筒体。
16.根据权利要求12所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述吸气孔中，在从所述各载置托盘的载置面侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任一地点，安装有至少1个空气清洁过滤器。
17.根据权利要求12所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述吸气孔中，在从所述各载置托盘的载置面侧的吸气开口到外部环境侧的安装开口的任一地点，安装有至少1个空气清洁过滤器；
所述空气清洁过滤器包括一对灰尘过滤器和夹持设置在所述一对灰尘过滤器之间的化学过滤器。
18.根据权利要求17所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述灰尘过滤器是薄膜滤器。
19.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述各载置托盘上具有信息存储再现单元，所述信息存储再现单元能够储存/读取所述载置托盘本身或由所述载置托盘保持的所述薄板的一方或双方的管理信息。
20.根据权利要求19所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述信息存储再现单元包括无线标签或条形码。
21.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于：
在所述基础托盘上形成有显示所述基础托盘的各种管理信息的信息垫。
22.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述载置托盘由非带电性或者导电性的高分子材料形成。
23.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述载置托盘包括所述载置部和从其周缘支撑所述载置部的载置托盘主体，所述载置部和所述载置托盘主体由互不相同的材料形成，至少所述载置托盘主体由非带电性或者导电性的高分子材料形成。
24.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述载置部由比所述薄板更柔软且具有弹性的高分子材料形成。
25.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述载置托盘的至少一部分由透明的高分子材料形成。
26.根据权利要求7所述的薄板保持容器，其特征在于：
所述载置部的一部分或者全部由透明的高分子材料形成。
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