CN101276076A - 膜芯片复合体、膜芯片复合体的制造方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种膜芯片复合体、膜芯片复合体的制造方法及显示装置。该膜芯片复合体包括：膜，包括沿一侧的连接区域；芯片，安装在该膜上；栅极信号线，布置于该膜上，其中该栅极信号线包括：栅极引线，布置于该连接区域内；以及栅极主线，将该芯片与该栅极引线连接；以及信号线，布置于该膜上，其中该信号线包括：信号引线，布置于该连接区域内；信号主线，基本上朝该连接区域的外部延伸；以及信号焊盘，与该信号主线连接。

Description

膜芯片复合体、膜芯片复合体的制造方法及显示装置

技术领域

本发明涉及膜芯片复合体(film-chip complex)、膜芯片复合体的制造方法以及具有膜芯片复合体的显示装置。

背景技术

最近，包括液晶显示器(LCD)装置和有机发光二极管(OLED)的平板显示装置经常使用。

这些显示装置包括薄膜晶体管(TFT)，该TFT与栅极线和数据线连接。栅极线和数据线相互绝缘并彼此交叉。

诸如栅极开启(gate-on)电压和栅极关断(gate-off)电压的扫描信号(例如，栅极信号)通过栅极线输入，而显示信号(例如数据信号)通过数据线输入。

栅极线由栅极驱动器驱动。栅极驱动器包括膜及安装在该膜上的芯片(例如，膜芯片复合体)。栅极信号通过信号线布线(例如，第一布线)来传输，该信号线布线形成于基板和栅极驱动器上。公共电压也可以通过信号线布线(例如，第二布线)来传输，该信号线布线也形成于基板和栅极驱动器上。

然而，随着显示装置尺寸增大，形成于显示装置内的布线的电阻也增大。因此，随着尺寸更大的显示装置中布线的电阻增大，栅极信号与/或公共电压的传输变得困难。

发明内容

本发明的示例性实施例提供了一种有效地传输信号的膜芯片复合体。

本发明的示例性实施例提供了一种有效地传输信号的膜芯片复合体的制造方法。

本发明的示例性实施例还提供了一种有效地传输信号的显示装置。

本发明另外的方面、特征与/或优点将在下述说明书中部分地列出，且通过该说明书将部分地变得显而易见，或者可以通过实践本发明而知晓。

在本发明的示例性实施例中，膜芯片复合体包括：膜，包括沿一侧的连接区域；芯片，安装在该膜上；栅极信号线，布置于该膜上，其中该栅极信号线包括：栅极引线，布置于该连接区域内；以及栅极主线，将该芯片与该栅极引线连接；以及信号线，布置于该膜上，其中该信号线包括：信号引线，布置于该连接区域内；信号主线，基本上朝该连接区域的外部延伸；以及信号焊盘，与该信号主线连接。

根据本发明的该示例性实施例，该膜芯片复合体还包括覆盖该栅极主线和该信号主线的绝缘构件，且该绝缘构件露出该信号焊盘、该信号引线和该栅极引线。

根据本发明的该示例性实施例，该信号焊盘包括比该信号主线的宽度更大的宽度。

根据本发明的该示例性实施例，该信号线与该芯片连接。

根据本发明的该示例性实施例，该信号线与该芯片隔开，该信号线成对地设置，且该栅极引线布置在成对的该信号引线的每条信号引线之间。

根据本发明的该示例性实施例，该芯片布置在该信号焊盘和该连接区域之间。

根据本发明的该示例性实施例，该信号线包括：与该芯片隔开的第一信号线；以及与该芯片连接的第二信号线，该第一信号线的该信号引线成对地设置，且该第二信号线的栅极引线布置于该第一信号线的该成对的信号引线的每条信号引线之间。

在本发明的示例性实施例中，显示装置包括：基板，包括栅极线和数据线，该栅极线与该数据线交叉并与该数据线绝缘；多个膜芯片复合体，附着到该基板的第一侧，并且所述多个膜芯片复合体驱动该栅极线；连接电路基板，将至少两个膜芯片复合体相互连接；以及数据驱动器，附着到该基板的第二侧并且所述数据驱动器驱动该数据线，该多个膜芯片复合体的膜芯片复合体包括：膜，包括连接区域，附着到该基板；芯片，安装在该膜上；栅极信号线，布置于该膜上，该栅极信号线包括：栅极引线，布置于该连接区域内；以及栅极主线，将该芯片与该栅极引线连接；以及信号线，布置于该膜上，该信号线包括：信号引线，布置于该连接区域内；信号主线，朝该连接区域的外部延伸；以及信号焊盘，与该信号主线连接，其中该连接电路基板连接该多个膜芯片复合体的相应连接的膜芯片复合体的信号线。

根据本发明的该示例性实施例，该连接电路基板包括：基板焊盘，对应于该信号焊盘；以及基板布线，连接与同一信号焊盘相对应的该基板焊盘。

根据本发明的该示例性实施例，该相应连接的膜芯片复合体还包括覆盖该栅极主线和该信号主线的绝缘构件，且该绝缘构件露出该信号焊盘、该信号引线和该栅极引线。

根据本发明的该示例性实施例，该信号焊盘包括比该信号主线的宽度更大的宽度。

根据本发明的该示例性实施例，该信号线与该芯片连接。

根据本发明的该示例性实施例，该信号线与该芯片隔开，该信号引线成对地设置，且该栅极引线布置在成对的该信号引线的每条信号引线之间。

根据本发明的该示例性实施例，该芯片布置在该信号焊盘和该连接区域之间。

根据本发明的该示例性实施例，该信号线包括：与该芯片隔开的第一信号线；以及与该芯片连接的第二信号线，该第一信号线的该信号引线成对地设置，且该第二信号线的栅极引线布置于该第一信号线的成对的信号引线的每条信号引线之间。

根据本发明的该示例性实施例，该膜芯片复合体包括：连接膜芯片复合体，与该连接电路基板连接；以及非连接膜芯片复合体，不与该连接电路基板连接。

根据本发明的该示例性实施例，该基板还包括：第一连接布线，将栅极驱动信号从该数据驱动器传输到该多个膜芯片复合体。

根据本发明的该示例性实施例，公共电压Vcom、栅极开启电压Von、栅极关断电压Voff、电源电压Vdd和接地电压Vgnd中至少之一通过该连接电路基板来传输。

在本发明的示例性实施例中，一种膜芯片复合体的制造方法包括：将芯片安装在膜上，该膜包括沿一侧的连接区域；将栅极信号线布置于该膜上，其中布置该栅极信号线包括：将栅极引线布置于该连接区域内；以及布置栅极主线，该栅极主线将该芯片与该栅极引线连接；以及将信号线布置于该膜上，其中布置该信号线包括：将信号引线布置于该连接区域内；布置信号主线，该信号主线基本上朝该连接区域的外部延伸；以及布置信号焊盘，该信号焊盘与该信号主线连接。

根据本发明的该示例性实施例，该方法还包括布置一绝缘构件，该绝缘构件覆盖该栅极主线和该信号主线，且该绝缘构件露出该信号焊盘、该信号引线和该栅极引线。

附图说明

通过结合附图的对实施例的下述描述，本发明的上述与/或其它方面、特征和优点将变得显而易见且更容易理解，附图中：

图1说明根据本发明的显示装置的第一示例性实施例的配置的示例性实施例的俯视平面示意图；

图2为图1中的“A”部分的放大俯视平面示意图；

图3为沿图2的线III-III截取的剖面示意图；

图4为图1中的“B”部分的放大俯视平面示意图；

图5说明根据本发明的显示装置的第一示例性实施例的栅极驱动器的第二表面的示例性实施例的俯视平面示意图；

图6说明根据本发明的显示装置的第一示例性实施例的连接电路基板的第一表面的示例性实施例的俯视平面示意图；

图7为沿图5的线VII-VII截取的剖面示意图；

图8说明根据本发明的显示装置的第一示例性实施例的信号传输路径的示例性实施例的俯视平面示意图；

图9说明根据本发明的显示装置的第二示例性实施例的栅极驱动器的另一示例性实施例的第二表面的俯视平面示意图；

图10说明根据本发明的显示装置的第三示例性实施例的栅极驱动器的另一示例性实施例的第二表面的俯视平面示意图；

图11A说明根据本发明的显示装置的第三示例性实施例的连接电路基板的另一示例性实施例的第一表面的俯视平面示意图；

图11B说明图11A的连接电路基板的示例性实施例的第二表面的俯视平面示意图；

图12说明根据本发明的显示装置的第四示例性实施例的配置的示例性实施例的俯视平面示意图；以及

图13说明根据本发明的显示装置的第五示例性实施例的配置的示例性实施例的俯视平面示意图。

具体实施方式

接下来将参照附图对本发明进行更加充分的说明，在这些附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以许多不同的形式实施，而不限于这里所提出的实施例。相反，提供这些实施例是为了详尽并全面地公开本发明，并将本发明的范围全面地传达给本领域技术人员。全文中相同的附图标记表示相同的元件。

应当理解，当一元件被提到与另一个元件的关系为“在……上”时，其可以是与其它元件的关系为直接位于其之上或者其间可能存在中间元件。相反，当一元件被提到与另一个元件的关系为“直接在……上”时，就不存在中间元件。如这里所用的，术语“与/或”包括列出的相关项目的一个或多个的任何及所有组合。

应当理解，虽然在这里利用术语第一、第二、第三等说明不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分不限于这些术语。这些术语仅仅是用于将一元件、组件、区域、层或部分区别于另一元件、组件、区域、层或部分。因此，下文所说的第一元件、组件、区域、层或部分可称为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离本发明的教导。

这里所用的术语仅仅是为了说明具体实施例的目的，而不是要限制本发明。如这里所用的，单数形式“一”、“一个”和“该”也是要包括复数形式，除非在上下文中明确指出不包括复数形式。还应当理解，当在说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”限定了所述特征、区域、整体、步骤、操作、元件、和/或组件的存在，而不排除一个或多个其它特征、区域、整体、步骤、操作、元件、组件、和/或其组合的存在或增加。

此外，相对性术语，例如“在……下部”、“在……底部”、“在……上部”和“在……顶部”，在这里可用于描述附图中示出的一元件与其它元件的关系。应当理解，这些相对性术语是为了涵盖在除了附图中示出的取向外装置的不同取向。例如，如果附图之一中的装置被翻转，被描述成与其它元件的关系为“在……下部”的元件与其它元件的关系将为“在……上部”。因此，示例性的术语“在……下部”可包括在……下部和在……上部两种取向，取决于图的具体取向。类似地，如果附图之一中的装置被翻转，被描述成与其它元件的关系为“在……下方”或“在……之下”的元件与其它元件的关系将为“在……上方”或“在……之上”。因此，示例性的术语“在……下方”或“在……之下”可包括在……之下和在……之上的两种取向。

除非另有限定，这里所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域普通技术人员通常理解的相同的意思。还应当理解，术语，例如在常用字典中所定义的，应当被解释为具有与其在相关技术和本公开的上下文中的意思一致的意思，而不被解释为是理想的或过度形式的意义，除非在这里作清楚的限定。

在这里，参照剖面图来说明本发明的示例性实施例，这些剖面图示意性地说明了本发明的理想实施例。因而，例如由于制造技术和/或公差引起的图示形状的变化是可能发生的。因此，本发明实施例不应当解释为限于这里所示的区域的具体形状，而应当包括例如由于制造引起的形状偏差。例如，被图示或描述成平坦的区域可能通常会具有粗糙与/或非线性的特征。此外，所描述的尖锐的角可以是圆化的。因此，附图中所示的区域实际上是示意性的，它们的形状不是要说明区域的精确形状，也不是要限制本发明的范围。在下文中将结合附图描述本发明的示例性实施例，其中相同的附图标记表示相同元件且重复描述将视需要而被避免。

将参考图1至8描述根据本发明第一示例性实施例的液晶显示器(LCD)装置。

图1说明根据本发明的显示装置1的第一示例性实施例的配置的示例性实施例的俯视平面示意图。图2为图1中的“A”部分的放大俯视平面示意图，图3为沿图2的线III-III截取的剖面示意图。

如图1和3所示，LCD装置1包括第一基板100、第二基板200、夹置于第一基板100和第二基板200之间的液晶层300、附着到第一基板100的左侧或外部区域的多个栅极驱动器400(例如，膜芯片复合体)、沿第一基板100的上侧或外部区域设置的多个数据驱动器610、与多个数据驱动器610连接的数据电路基板620、以及控制电路基板630。

柔性构件640将控制电路基板630和数据电路基板620连接。

该示例性实施例中存在五个栅极驱动器400。栅极驱动器400包括布置于该五个栅极驱动器400的中心或中心部分的三个连接栅极驱动器400b、400c和400d。该三个连接栅极驱动器400b、400c和400d与连接电路基板500连接。栅极驱动器400还包括两个非连接栅极驱动器400a和400e，该非连接栅极驱动器400a和400e设置于五个栅极驱动器400的外边界部分内且不与连接电路基板500连接。

现在参考图1至3，描述第一基板100的显示区域。

栅极布线121、122和123形成于第一绝缘基板111上。在示例性实施例中，栅极布线121、122和123可包括单个金属层或多个金属层。栅极布线121、122和123包括：栅极线121，形成于该显示区域内并相对于该显示区域基本上横向地延伸；栅电极122，与栅极线121连接；以及存储电极线123，基本上与栅极线121平行地延伸。

每条栅极线121的端部通过栅极焊盘171与栅极驱动器400连接(参考图4)。栅极线121通过栅极驱动器400接收栅极信号，例如栅极开启电压和栅极关断电压。

栅极绝缘层131覆盖布置于第一绝缘基板111上的栅极布线121、122和123。在一示例性实施例中，栅极绝缘层131包括氮化硅(SiNx)。

半导体层132形成于布置在栅电极122上的栅极绝缘层131的一部分上。在一示例性实施例中，半导体层132包括非晶硅(a-Si)。欧姆接触层133形成于半导体层132上，该欧姆接触层133包括重掺杂n型掺杂剂的n+氢化非晶硅。从源电极142和漏电极143之间的沟道区除去欧姆接触层133的一部分。

数据布线141、142和143形成于欧姆接触层133和栅极绝缘层131上。在示例性实施例中，数据布线141、142和143也可包括单个金属层或多个金属层。数据布线141、142和143包括数据线141，该数据线141相对于第一绝缘基板111基本上竖直地形成，如图1的俯视平面图所示，且数据线141与栅极线121交叉。数据布线141、142和143包括源电极142，该源电极142从数据线141分支并在欧姆接触层133和漏电极143上方延伸。漏电极143与源电极142隔开且部分形成于欧姆接触层133上。在一示例性实施例中，数据线141和栅极线121的交叉处形成像素。

每条数据线141的端部通过数据焊盘172与数据驱动器610连接(参考图4)。数据线141通过数据驱动器610接收数据电压。在示例性实施例中，数据驱动器610也可包括膜芯片复合体，类似于栅极驱动器400。

钝化层151形成于数据布线141、142和143上以及未被数据布线141、142和143覆盖的半导体层132的一部分上。接触孔152形成于钝化层151上以通过其露出漏电极143。

像素电极161形成于钝化层151上。在示例性实施例中，像素电极161包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等的透明导电材料。像素电极161通过接触孔152与漏电极143连接。像素电极161包括像素电极切口图案166。

像素电极161的像素电极切口图案166与公共电极切口图案252(在下文描述)将液晶层300划分成多个区域。

参考图1至4，现在描述第一基板100的非显示区域。图4为图1中的“B”部分的放大俯视平面示意图。

与数据驱动器610连接的数据连接区域形成于非显示区域的上部或外部上。数据焊盘172形成于数据连接区域内并与数据线141连接。第一连接布线181的一部分和第一公共电压布线186的一部分也形成于数据连接区域内。

图4示出了单个数据焊盘172，不过每条数据线141均可设置有数据焊盘172。

与栅极驱动器400连接的连接区域形成于非显示区域的左侧或外部区域上。在该示例性实施例中，存在五个连接区域A、B、C、D和E，将分别与栅极驱动器400a、400b、400c、400d和400e连接。

与栅极线121连接的栅极焊盘171形成于相应连接区域A至E内，且连接布线181至185的一部分以及第二公共电压布线187也形成于相应的连接区域A至E内。

图4示出了单个栅极焊盘171，不过每条栅极线121均可设置有栅极焊盘171。

在下文中将进一步描述连接布线181至185和公共电压布线186及187。

第一连接布线181将该数据连接区域与连接区域A连接，第一连接布线181包括三个信道(channel)。

第二连接布线182将连接区域A与连接区域B连接，第二连接布线182包括三个信道。在本示例性实施例中，连接区域A与第一栅极驱动器400a连接，而连接区域B与第二栅极驱动器400b连接。

第三连接布线183将连接区域B与连接区域C连接，第三连接布线183包括单一信道。在本示例性实施例中，连接区域B与第二栅极驱动器400b连接，而连接区域C与第三栅极驱动器400c连接。

第四连接布线184将连接区域C与连接区域D连接，第四连接布线184包括单一信道。在本示例性实施例中，连接区域C与第三栅极驱动器400c连接，而连接区域D与第四栅极驱动器400d连接。

第五连接布线185将连接区域D与连接区域E连接，第五连接布线185包括三个信道。在本示例性实施例中，连接区域D与第四栅极驱动器400d连接，而连接区域E与第五栅极驱动器400e连接。

如上所述，将连接栅极驱动器400b、400c和400d相互连接的连接布线183和184中包含的信道的数目少于将连接栅极驱动器400b和400d与非连接栅极驱动器400a和400d连接的连接布线182和185中包含的信道的数目。

根据另一示例性实施例，每个连接布线181至185中包含的信道的数目可以彼此相等。然而，在示例性实施例中，实际使用的信道的数目和连接布线181至185中包含的信道的数目可以不同。本发明中的表述“包含更多数目的信道”或“包含更少数目的信道”包括这样的情形，即，连接布线181至185中实际使用的信道的数目不同于连接布线181至185中包含的信道的数目。

如图4所示，在一示例性实施例中，第一公共电压焊盘191形成于非显示区域的左上侧，而第二公共电压焊盘192形成于非显示区域的左下侧。然而，本发明不限于可以形成第一公共电压焊盘191和第二公共电压焊盘192的上述位置。

第一公共电压布线186与第一公共电压焊盘191连接，第二公共电压布线187与第二公共电压焊盘192连接。

传输到公共电压焊盘191和192的公共电压通过短路部件(未示出)提供至第二基板200的公共电极251，该短路部件包括金属。在示例性实施例中，公共电极251从非显示区域的左下侧和右下侧接收该公共电压，且由此使施加到公共电极251的电压变得均匀。也就是说，公共电极251从数个点接收公共电压。

公共电压通过栅极驱动器400被提供至第二公共电压焊盘192，这将在下文具体描述。

参考图2和3，现在进一步描述第二基板200。

黑矩阵221形成于第二绝缘基板211上。黑矩阵221布置在红、绿和蓝滤色器之间，且黑矩阵221阻挡光被直接发射到第一基板100的薄膜晶体管(TFT)。在示例性实施例中，黑矩阵221包括添加有黑色素的光致抗蚀剂有机材料。在示例性实施例中，黑色素可包括炭黑或氧化钛。

滤色器231包括重复地形成于黑矩阵221之间的红、绿和蓝滤色器。滤色器231对从背光单元(未示出)发射并穿过液晶层300的光赋予颜色。在示例性实施例中，滤色器231包括光致抗蚀剂有机材料。

覆层241形成于滤色器231上以及未被滤色器231覆盖的黑矩阵221的部分上。覆层241提供平坦表面并保护滤色器231。在示例性实施例中，覆层241可包括光致抗蚀剂丙烯酸树脂。

公共电极251形成于覆层241上。在示例性实施例中，公共电极251包括诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等的透明导电材料。第二基板200的公共电极251和第一基板的像素电极161直接供应电压至液晶层300。

公共电极切口图案252形成于公共电极251内。公共电极切口图案252和像素电极切口图案166将液晶层300划分为多个区域。

然而，像素电极切口图案166和公共电极切口图案252不限于本示例性实施例所示的这些图案。在可选示例性实施例中，像素电极切口图案166和公共电极切口图案252可形成为各种形状。根据另一示例性实施例，可设置突起来替代切口图案166和252，从而将液晶层300划分为多个区域。

液晶层300布置于第一和第二基板100、200之间。液晶层300具有垂直配向(VA)模式，其中当未接收电压时，液晶分子的长度方向基本上垂直于液晶层300。然而，当施加电压时，由于液晶分子的负介电各向异性，液晶分子相对于电场基本上是竖直的。

在示例性实施例中，当像素电极切口图案166和公共电极切口图案252未形成时，由于液晶分子的取向(lying direction)不是预定的，液晶分子无规则地排布，由此在不同取向之间的边界上产生向错线(disclination line)。像素电极切口图案166和公共电极切口图案252形成边缘场，由此在电压供应至液晶层300时决定液晶分子的取向。根据像素电极切口图案166和公共电极切口图案252的排布，液晶层300划分为多个区域。

根据第一示例性实施例的LCD装置1具有图案化垂直配向(PVA)模式，然而本发明不限于此。

参考图1至5，现在将进一步描述栅极驱动器400。

图5说明根据本发明的显示装置1的第一示例性实施例的栅极驱动器400的第二表面402的示例性实施例的俯视平面示意图。

图5仅示出第二栅极驱动器400b，然而，各个栅极驱动器400a至400e包括相同配置，且因此栅极驱动器400a、400c、400d和400e的详细描述将被省略以避免冗余。

栅极驱动器400包括膜410；安装在膜410上的芯片420；栅极信号线430；信号线440、450和460；以及绝缘构件470(参考图7)。

附加图案未形成于栅极驱动器400的第一表面401上。芯片420，栅极信号线430，信号线440、450和460以及绝缘构件470形成于栅极驱动器400的第二表面402上。

参考图5，栅极驱动器400包括：第一连接区域，沿下侧形成且与第一基板100连接；以及第二连接区域，沿上侧形成且与连接电路基板500连接。芯片420布置于第一和第二连接区域之间。

栅极信号线430包括栅极引线431和栅极主线432。栅极引线431设置在第一连接区域内并与栅极焊盘171连接。栅极引线431露出到外部环境而不是被绝缘构件470覆盖。如图5所示，栅极主线432将栅极引线431与芯片420连接。栅极主线432被绝缘构件470覆盖。

信号线440、450和460布置于栅极信号线430附近，且信号线440、450和460与连接布线181至185连接并与第一基板100的第二公共电压布线187连接。取决于每个栅极驱动器400的附着位置，将要连接到栅极驱动器400的连接布线181至185和第二公共电压布线187中的特定部分被确定以用于每个栅极驱动器400。

第一信号线440包括信号引线441、信号主线442和信号焊盘443。

信号引线441设置于第一连接区域内并露出到外部环境。信号引线441成对设置，其中栅极信号线430布置于每个信号引线441之间。信号主线442与芯片420隔开且在芯片420周围形成。信号主线442将一对信号引线441的每个信号引线441相互连接。信号焊盘443设置于第二连接区域内，且信号焊盘443包括比信号主线442的宽度更大的宽度。信号焊盘443露出到外部环境。

供应至公共电极251的公共电压通过第一信号线440来传输。根据另一示例性实施例，供应至存储电极线123的下基板公共电压可以通过第一信号线440来传输。

第二信号线450包括信号引线451、信号主线452和信号焊盘453。

信号引线451设置于第一连接区域内，且信号引线451露出到外部环境。信号引线451成对设置，其中栅极信号线430布置于每个信号引线451之间。信号主线452与芯片420连接，且也是成对设置。信号焊盘453设置于第二连接区域内，且信号焊盘453包括比信号主线452的宽度更大的宽度。信号焊盘453露出到外部环境。

栅极开启电压Von与/或栅极关断电压Voff通过第二信号线450来传输。

根据另一示例性实施例，电源电压Vdd和接地电压Vgnd可以通过第一信号线440和第二信号线450来传输。

第三信号线460包括信号引线461和信号主线462。

信号引线461设置于第一连接区域内，且信号引线461露出到外部环境。信号引线461成对设置，其中栅极信号线430布置于每个信号引线461之间。信号主线462与芯片420连接，且信号主线462也是成对设置。

第一时钟信号CKV、第二时钟信号CKVB和扫描起始信号STVP通过第三信号线460来供应。

参考图1和6，将进一步描述连接电路基板500。图6说明根据本发明的显示装置1的第一示例性实施例的连接电路基板500的第一表面501的示例性实施例的俯视平面示意图。

连接电路基板500包括基板主体510、基板焊盘520和基板布线530。基板焊盘520和基板布线530设置于连接电路基板500的第一表面501内。

每个相应的连接区域包括四个基板焊盘520，且基板焊盘520与连接栅极驱动器400b、400c和400d之一连接。

基板焊盘520与栅极驱动器400的信号焊盘443和453连接，而基板布线530将连接到同一信号焊盘443和信号焊盘453的基板焊盘520相互连接。也就是说，基板布线530将连接到信号焊盘443的基板焊盘520相互连接。类似地，基板布线530将连接到信号焊盘453的基板焊盘520相互连接。

根据另一示例性实施例，连接电路基板500可与邻近数据驱动器610的栅极驱动器400连接。在一示例性实施例中，连接电路基板500与邻近数据驱动器610的三个栅极驱动器400a、400b和400c连接。

图7示出了栅极驱动器400和第一基板100之间的连接以及栅极驱动器400和连接电路基板500之间的连接的剖面示意图。

第二栅极驱动器400b的信号引线441通过各向异性导电膜700与第一基板100的第二连接布线182连接。第二连接布线182被透明导电层162覆盖。

各向异性导电膜700包括基底树脂710和导电球720。导电球720相互接触，并将信号引线441与透明导电层162电连接。

尽管未在图7示出，不过各向异性导电膜700将其它信号引线451、461与信号布线182、183连接，且也将栅极引线431与栅极焊盘171连接。

栅极驱动器400的信号焊盘443通过各向异性导电膜700与连接电路基板500的基板焊盘520连接。连接电路基板500内的基板焊盘520附近被基板绝缘构件540覆盖。

如上所述，根据本发明该示例性实施例，信号焊盘443和453设置于栅极驱动器400内，且信号焊盘443和453通过连接电路基板500分别相互连接。也就是说，例如，栅极驱动器400内的信号焊盘443通过连接电路基板500相互连接。类似地，栅极驱动器400内的信号焊盘453通过连接电路基板500相互连接。连接电路基板500与栅极驱动器400的一部分连接。现在参考图1和8进一步描述连接电路基板500与栅极驱动器400部分连接的原因。

图8示出了根据本发明的显示装置1的第一示例性实施例的信号传输路径的示例性实施例的俯视平面示意图。

如图8所示，诸如公共电压的第一信号通过第一连接布线181、第一栅极驱动器400a、第二连接布线182、第二栅极驱动器400b、连接电路基板500、第四栅极驱动器400d、第五连接布线185和第二公共电压布线187传输到第二公共电压焊盘192。也就是说，该公共电压是通过与连接栅极驱动器400b、400c和400d连接的连接电路基板500来传输。

诸如栅极开启电压和栅极关断电压的第二信号通过与上述第一信号相同的路线来传输到第五栅极驱动器400e。也就是说，栅极开启电压与/或栅极关断电压是通过与连接栅极驱动器400b、400c和400d连接的连接电路基板500来传输。

同时，第三信号通过所有的连接布线181至185并通过栅极驱动器400a至400e来传输到第五栅极驱动器400e。

形成于第一基板100内的连接布线181至185的宽度和厚度受限制，由此具有相对大的电阻。同时，形成于连接电路基板500内的基板布线530的宽度和厚度受限制较少，由此与连接布线181至185相比具有相对低的电阻。

第一和第二信号通过具有相对低的电阻的基板布线530传输到第五栅极驱动器400e，具有低的电阻性损耗。因此，公共电压被有效地供应至第二公共电压焊盘192，由此在整个显示区域上使该公共电压维持均匀。

此外，栅极开启电压和栅极关断电压有效地供应至第五栅极驱动器400e，由此稳定地驱动栅极线121。

随着显示装置1的尺寸增大，其宽度d1(参考图1)也增大。随着宽度d1增大，无电阻性损耗地将信号传输到布置在远离数据驱动器610的非显示区域的左下侧变得困难。然而，根据本发明该示例性实施例，通过使用连接电路基板500，可以将信号有效地供应至非显示区域的左下侧。

根据本发明该示例性实施例，连接电路基板500与栅极驱动器400部分连接。如果连接电路基板500与所有栅极驱动器400连接，连接电路基板500的制作变得困难且其制作成本增加，因为连接电路基板500的长度d2(参考图6)随着显示装置1的宽度d1的增大而增大。

根据本发明该示例性实施例，连接电路基板500与部分栅极驱动器400连接，且栅极驱动器400限制连接电路基板500的长度d2的增大。在示例性实施例中，与连接电路基板500连接的栅极驱动器400的数目可被确定为信号以期望水平传输到非显示区域的左下侧所需的栅极驱动器400的最小数目。

尽管连接电路基板500之间的连接以及所使用的信道的数目取决于栅极驱动器400的位置，不过所有栅极驱动器400具有基本上类似的形式。因此，由于使用一种类型的栅极驱动器400，栅极驱动器400可以容易地管理且其制作工艺因此简化。

根据本发明该示例性实施例，通过连接电路基板500传输的信号主要包括由于电阻而具有大损耗的信号，如果该信号经过第一基板100。在可选示例性实施例中，通过连接电路基板500传输的信号可以改变。

在下文中将描述根据本发明第二示例性实施例的栅极驱动器。

图9示出了根据本发明的显示装置1的第二示例性实施例的栅极驱动器400的另一示例性实施例的第二表面402的俯视平面示意图。

如图9所示，设置一对第一信号线440。在示例性实施例中，一对第一信号线440中的一条信号线440a可以传输公共电压，该公共电压将被供应至公共电极251，而一对第一信号线440中的另一条信号线440b可以传输下基板公共电压。

根据另一示例性实施例，栅极开启电压Von、栅极关断电压Voff、电源电压Vdd或者接地电压Vgnd可以通过第一信号线440来传输。

参考图10、11A和11B，将描述根据本发明第三示例性实施例的显示装置1。

图10示出了根据本发明的显示装置的第三示例性实施例的栅极驱动器400的另一示例性实施例的第二表面402的俯视平面示意图。图11A示出了根据本发明的显示装置1的第三示例性实施例的连接电路基板500的另一示例性实施例的第一表面501的俯视平面示意图，图11B示出了图11A所示的连接电路基板的示例性实施例的第二表面502的俯视平面示意图。

如图10所示，一条第一信号线440以及两条第二信号线450a和450b形成于栅极驱动器400内。因此，连接电路基板500传输三类信号，并包括双面电路基板。

如图11A所示，六个基板焊盘520设置于连接区域内，这些连接区域设置在连接电路基板500的第一表面501内。传输第一信号线440的信号的第一基板布线531和传输第二信号线450b的信号的第二信号线532设置于第一表面501内。

如图11B所示，第三基板信号线533设置于第二表面502内，从而传输第二信号线450a的信号。第一表面501的基板焊盘520和第二表面502的第三信号线533通过连接电路基板500相互电连接。

根据另一示例性实施例，连接电路基板500可以传输四种以上类型的信号。在示例性实施例中，连接电路基板500可包括含有至少三层的多层电路基板。

参考图12，将描述根据本发明第四示例性实施例的显示装置1。

图12示出了根据本发明的显示装置1的第四示例性实施例的配置的示例性实施例的俯视平面示意图。

根据第四示例性实施例，栅极驱动器400的一部分沿第一绝缘基板111的右侧或者外部区域形成。连接电路基板500与沿第一绝缘基板111的右侧或者外部区域形成的栅极驱动器400中的三个连接。

根据第四示例性实施例，栅极驱动器400从栅极线121的相对端部提供栅极信号，且栅极驱动器400减小了栅极线121内栅极信号的延迟。

参考图13，将描述根据本发明第五示例性实施例的显示装置1。图13示出了根据本发明的显示装置1的第五示例性实施例的配置的示例性实施例的俯视平面示意图。图13仅说明第一绝缘基板111、栅极驱动器400和连接电路基板500。

如图13所示，八个栅极驱动器400分别设置于第一绝缘基板111的相对侧上。设置有四个连接电路基板500，在第一绝缘基板111的相对侧上分别设置两个连接电路基板500。分别设置于第一绝缘基板111相对侧上的两个连接电路基板500与两个栅极驱动器400连接。

如果栅极驱动器400的数目增大，通过在第一绝缘基板111的一个横向侧上提供两个以上连接电路基板500，则可以控制连接电路基板500长度的增大。同时，通过使用连接电路基板500，可以有效地将信号供应至第一基板100的左下侧和右下侧。

如上所述，本发明的该示例性实施例提供了一种高效地传输信号的膜芯片复合体。

此外，本发明的该示例性实施例提供了一种高效地传输信号的显示装置。

尽管已经示出和描述了本发明的若干示例性实施例，不过本领域普通技术人员将理解，可以在这些示例性实施例中进行变化而不背离本发明的原理和精神，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (20)

1.一种膜芯片复合体，包括：

膜，包括沿一侧的连接区域；

芯片，安装在所述膜上；

栅极信号线，布置于所述膜上，其中所述栅极信号线包括：

栅极引线，布置于所述连接区域内；以及

栅极主线，将所述芯片与所述栅极引线连接；以及

信号线，布置于所述膜上，其中所述信号线包括：

信号引线，布置于所述连接区域内；

信号主线，基本上朝所述连接区域的外部延伸；以及

信号焊盘，与所述信号主线连接。

2.如权利要求1所述的膜芯片复合体，还包括覆盖所述栅极主线和所述信号主线的绝缘构件，且所述绝缘构件露出所述信号焊盘、所述信号引线和所述栅极引线。

3.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号焊盘包括比所述信号主线的宽度更大的宽度。

4.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号线与所述芯片连接。

5.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号线与所述芯片隔开，所述信号引线成对地设置，且所述栅极引线布置在成对的所述信号引线的每条信号引线之间。

6.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述芯片布置在所述信号焊盘和所述连接区域之间。

7.如权利要求1所述的膜芯片复合体，其中所述信号线包括：

与所述芯片隔开的第一信号线；以及

与所述芯片连接的第二信号线，所述第一信号线的所述信号引线成对地设置，且所述第二信号线的栅极引线布置于所述第一信号线的成对信号引线的每条信号引线之间。

8.一种显示装置，包括：

基板，包括栅极线和数据线，所述栅极线与所述数据线交叉并与所述数据线绝缘；

多个膜芯片复合体，附着到所述基板的第一侧，所述多个膜芯片复合体驱动所述栅极线；

连接电路基板，将至少两个膜芯片复合体相互连接；以及

数据驱动器，附着到所述基板的第二侧，所述数据驱动器驱动所述数据线，所述多个膜芯片复合体的膜芯片复合体包括：

膜，包括连接区域，附着到所述基板；

芯片，安装在所述膜上；

栅极信号线，布置于所述膜上，所述栅极信号线包括：栅极引线，布置于所述连接区域内；以及栅极主线，将所述芯片与所述栅极引线连接；以及

信号线，布置于所述膜上，所述信号线包括：信号引线，布置于所述连接区域内；信号主线，朝所述连接区域的外部延伸；以及信号焊盘，与所述信号主线连接，

其中所述连接电路基板电连接所述多个膜芯片复合体的相应连接的膜芯片复合体的信号线。

9.如权利要求8所述的显示装置，其中所述连接电路基板包括：基板焊盘，对应于所述信号焊盘；以及基板布线，连接与同一信号焊盘相对应的所述基板焊盘。

10.如权利要求8所述的显示装置，其中所述相应连接的膜芯片复合体还包括覆盖所述栅极主线和所述信号主线的绝缘构件，且所述绝缘构件露出所述信号焊盘、所述信号引线和所述栅极引线。

11.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号焊盘包括比所述信号主线的宽度更大的宽度。

12.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号线与所述芯片连接。

13.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号线与所述芯片隔开，所述信号引线成对地设置，且所述栅极引线布置在成对的所述信号引线的每条信号引线之间。

14.如权利要求8所述的显示装置，其中所述芯片布置在所述信号焊盘和所述连接区域之间。

15.如权利要求8所述的显示装置，其中所述信号线包括：与所述芯片隔开的第一信号线；以及与所述芯片连接的第二信号线，所述第一信号线的所述信号引线成对地设置，且所述第二信号线的栅极引线布置于所述第一信号线的成对信号引线的每条信号引线之间。

16.如权利要求8所述的显示装置，其中所述膜芯片复合体包括：连接膜芯片复合体，与所述连接电路基板连接；以及非连接膜芯片复合体，不与所述连接电路基板连接。

17.如权利要求8所述的显示装置，其中所述基板还包括：第一连接布线，将栅极驱动信号从所述数据驱动器传输到所述多个膜芯片复合体。

18.如权利要求8所述的显示装置，其中公共电压Vcom、栅极开启电压Von、栅极关断电压Voff、电源电压Vdd和接地电压Vgnd中至少之一通过所述连接电路基板来传输。

19.一种膜芯片复合体的制造方法，该方法包括：

将芯片安装在膜上，所述膜包括沿一侧的连接区域；

将栅极信号线布置于所述膜上，其中布置所述栅极信号线包括：

将栅极引线布置于所述连接区域内；以及

布置栅极主线，所述栅极主线将所述芯片与所述栅极引线连接；以及

将信号线布置于所述膜上，其中布置所述信号线包括：

将信号引线布置于所述连接区域内；

布置信号主线，所述信号主线基本上朝所述连接区域的外部延伸；以及

布置信号焊盘，所述信号焊盘与所述信号主线连接。

20.如权利要求19所述的方法，还包括布置绝缘构件，所述绝缘构件覆盖所述栅极主线和所述信号主线，且所述绝缘构件露出所述信号焊盘、所述信号引线和所述栅极引线。

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