CN101267079A - 多极同轴连接器 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种能够更加小型化的多极同轴连接器，其减小构件间的间距，能够实现连接体的小型化。所述多极同轴连接器，在结合外壳部件(3)和插座(4)时，在导通信号柱体(5)和信号触头(8)，并且导通接地触头(6)和接地壳(7)，导通内部导体(21)和信号SMD端子(81)，并且导通外部导体(23)和接地SMD端子(71)，其中，接地触头(6)形成为相邻的接地触头(6)侧开放的大致U形的截面。

Description

多极同轴连接器

技术领域

本发明涉及多极同轴连接器，其用于将连接同轴电缆的同轴电缆连接体、和具有信号端子以及接地端子的固定侧连接体结合。

背景技术

作为现有的同轴连接器，例如公知如特开2005-108510号公报所示连接同轴电缆彼此的同轴连接器。在该同轴连接器中，通过嵌合来结合作为一方的同轴电缆的连接体的雄体部和作为另一方的同轴电缆的连接体的雌体部，经由在各个雄体部以及雌体部上设置的导通构件，亦即热端子或者地端子(接地端子)，使要互相连接的同轴电缆的内部导体彼此和外部导体彼此导通。

另外，在现有的多极同轴连接器中，分别在雄构件以及雌构件上设置的地端子隔着绝缘材料外嵌在在中心部配置的热端子的外侧，而此时各地端子形成为筒状包围热端子的整个周围，由此，能够谋求提高耐噪声性或者抑制信号的相互干扰等。

因此，在分别在雄构件以及雌构件上设置多个同轴电缆的多极同轴连接器中，在并列设置以筒状形成的地端子的情况下，以相邻的各个地端子的两个壁厚部分存在于并列设置方向上而产生的量，使得地端子之间的间距相应变大，进而，雄构件以及雌构件等连接体在同轴电缆的并列设置方向上变得大型化。

发明内容

因此，本发明的目的是获得能够更小型化的多极同轴连接器。

本发明涉及的多极同轴连接器，具有：同轴电缆连接体，其平行配置了多个信号柱体和接地触头的组合，所述信号柱体与同轴电缆的内部导体连接，所述接地触头隔着绝缘体外嵌在该信号柱体并与该同轴电缆的外部导体连接；和固定侧连接体，其平行配置了多个信号触头和接地壳的组合，所述信号触头具有信号端子，所述接地壳隔着绝缘体外嵌在该信号触头并具有的接地端子，通过结合所述同轴电缆连接体和所述固定侧连接体，从而在使所述信号柱体和所述信号触头导通，并且使所述接地触头和所述接地壳导通，使所述内部导体和所述信号端子导通，并且使所述外部导体和所述接地端子导通，所述接地触头形成为相邻的接地触头侧开放的大致U形的截面。

在本发明中可以构成为，所述接地触头具有从外部导体的外侧按压并固定的加固部，该加固部形成为除相邻的接地触头侧外包围外部导体的外侧的大致U形的截面。

另外，在本发明中可以构成为，所述接地壳形成为相邻的接地壳侧开放的大致U形的截面。

另外，在本发明中可以构成为，所述信号触头具有从两侧用弹力夹持所述信号柱体的一对接触片，所述接地壳隔着绝缘体外嵌在所述信号触头，被所述接地触头的一对接触片用弹力夹持，所述接地触头的一对接触片的开闭方向与所述信号触头的一对接触片的开闭方向相互不同。

另外，在本发明中可以构成为，通过所述接地触头的一对接触片夹持的接地壳的接触部分形成为平板状。

另外，在本发明中可以构成为，把所述接地触头的一对接触片的开闭方向设为所述固定侧连接体的表背方向，在该固定侧连接体的表面以及背面的至少一方上形成避免和该接触片的干涉的避让孔。

另外，在本发明中可以构成为，所述信号端子和所述接地端子在它们的表面之间隔开规定的间隔相互面对的状态下从所述固定侧连接体突出。

另外，在本发明中可以构成为，所述接地端子的和所述信号端子相对的部分的尖端侧形成两股形状，成为了该两股形状的各尖端部跨越所述信号端子配置。

附图说明

图1是本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的整体立体图。

图2是取出本发明的一实施方式中的多极同轴连接器内的一部分表示的立体图。

图3是作为本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体的外壳部件(housing block)中包含的外壳的立体图。

图4是作为本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体的外壳部件内包含的组合部件的立体图。

图5是从里面侧观察对于本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件内包含的外壳***组合部件的状态的立体图。

图6是在中间部切断放大本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座(receptacle)的截面立体图。

图7是作为本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件的分解立体图。

图8是从外侧观察在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件上组装锁定臂的样子的重要部分立体图。

图9是从内侧观察在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件上组装锁定臂的样子的重要部分立体图。

图10是在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座内包含的壳(shell)的立体图。

图11是在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座内包含的绝缘体的立体图。

图12是表示将本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座内包含的壳和绝缘体组装起来的样子的立体图。

图13是按照(a)～(e)的顺序表示在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件内包含的导通构件以及同轴电缆的组件的制造工序的说明图。

图14是按照图14A～图14C的顺序表示在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件内包含的两个导通构件以及同轴电缆的组装过程的立体图。

图15是按照(a)～(e)的顺序表示本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座的制造工序的说明图。

图16是在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座中包含的接地壳的组装工序的放大立体图。

图17是在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座中包含的信号触头的组装工序的放大立体图。

图18是表示在本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的同轴电缆连接体即外壳部件中包含的信号柱体和接地触头的组装工序的放大立体图。

图19是从本发明的一实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座取出信号端子以及接地端子的部分的放大立体图。

图20是从本发明的其他的实施方式中的多极同轴连接器的固定侧连接体即插座取出信号端子以及接地端子的部分的放大立体图。

图21是在本发明的一实施方式中的同轴电缆连接体即外壳部件中包含的信号柱体的截面图，图21A是图13的XXI-XXI截面图，图21B是变形例中的和图13的XXI-XXI截面同等位置的截面图。

具体实施方式

下面参照附图详细说明本发明的优选实施方式。

在本发明中举例表示一种多极化的同轴连接器，它相互嵌合了把多条同轴电缆连接在作为共同部分的外壳上的外壳部件、和在基板上固定的插座。另外，在以下的说明中，为方便起见，把对于外壳部件的外壳***同轴电缆的方向跟前一侧作为前方，把***方向里侧(前方侧)作为后方。

图1是多极同轴连接器的整体立体图，图2是取出多极同轴连接器内的一部分表示的立体图。

多极同轴连接器1具有作为连接多条同轴电缆2的同轴电缆连接体的外壳部件3和作为固定侧连接体的插座4，插座4具有在基板(未图示)上固定的固定端子即信号SMD端子(信号端子)81以及接地SMD端子(接地端子)71，通过嵌合该外壳部件3和插座4使之结合，通过在外壳部件3上设置的作为导通构件的信号柱体5以及接地触头6、和在插座4上设置的作为导通构件的接地壳7以及信号触头8，上述同轴电缆2的内部导体21和上述信号SMD端子81、以及外部导体23和接地SMD端子71相互导通。

同轴电缆2，如一般公知，是用于传送不平衡的电信号的具有规定的特性阻抗的电线，在本实施方式中，如图2所示，具有作为用导体组成的线材的内部导体21、覆盖该内部导体21的外周的绝缘体22、覆盖该绝缘体22的外周的外部导体23、和作为最外层保护覆盖膜的护套24，构成为具有大致圆形截面的可挠性的电缆。

图3是在外壳部件中包含的外壳的立体图，图4是在外壳部件中包含的组合部件的立体图，另外，图5是从里面侧观察组合部件对于外壳的***状态的立体图。

如图3所示，外壳部件3形成为大致矩形的薄板状，具有外壳31和锁定臂32，在外壳31上多个截面为矩形的***孔31a以一定的极间间距

(端子间间距)P(参照图1)沿长方向横排整列形成，锁定臂32在该外壳31的长方向(图中左上-右下方向)两侧设置，与插座4卡锁。

在外壳31的各***孔31a内，把如图4所示组装信号柱体5和接地触头6的组合部件9如图5所示在连接同轴电缆2的状态下嵌合。

此时，如图2所示，同轴电缆2的内部导体21连接信号柱体5，并且外部导体23连接接地触头6。这里，信号SMD端子81和信号触头8形成一体，并且，接地SMD端子71和接地壳7形成一体。

图6是在插座的中间部将其切断的截面立体图。如图6所示，插座4具有形成***的金属制的壳41、和嵌插到该壳41内的合成树脂制的绝缘体42，进而具有在该绝缘体42上形成的嵌插(压入)多个***形状42a的接地壳7以及信号触头8。

壳41的前端部，通过可离合地嵌合在在外壳31的后部具有阶梯部而形成的图3中表示的嵌合部31M的外侧，结合外壳部件3和插座4。

图7是外壳部件的分解立体图，图8是从外侧观察在外壳上组装了锁定臂的样子的重要部分立体图，另外，图9是从内侧观察在外壳上组装了锁定臂的样子的重要部分立体图。

如图7所示，作为外壳部件3的本体部的外壳31，通过合成树脂形成整体大致矩形的薄板状，在其内部，在长方向(图中左上-右下方向)上形成多个在短方向(图中左下-右上方向)上贯通的***孔31a。另外，在外壳31的长方向两端部形成朝向同轴电缆2的***方向跟前侧(＝背离方向；X方向)突出的锁定臂32的组装突起31b。此外，在组装突起31b的根部形成阶梯部31c，该组装突起31b与外壳31的本体侧相比在厚度方向相应变薄。

然后，在外壳31的长方向两端部形成锁定臂32的导块31d，并且在组装突起31b的外侧面形成卡锁凹部31e，而且在沿该组装突起31b的内侧面的本体侧形成***孔31f。该***孔31f在外壳部件3从插座4离开的背离方向(各图中X方向)开口。

锁定臂32，沿外壳31的长方向两端边缘部的形状曲折形成近似曲柄状，在其基端部(前端部)上形成跨越组装突起31b的上侧的截面倒U形的嵌合部32a，并且在尖端部(后端部)上形成卡锁插座4的卡锁部32b，进而在嵌合部32a的外侧面上形成与卡锁凹部31e卡锁的割出爪32c，并且在嵌合部32a的内侧面上突出设置压入***孔31f的舌片32d。

然后，如图8、图9所示，锁定臂32，通过紧贴外壳31的长方向两端边缘部向后方按入，嵌合部32a罩在组装突起31b上，而且尖端部由导块31d引导并向后方移动，舌片32d被压入***孔31f内，并且割出爪32c被卡在卡锁凹部31e中。亦即，在本实施方式中该***孔31f与锁定臂压入孔相当。

然后，在锁定臂32对于外壳31的组装结束的状态下，如图1或者图3所示，锁定臂32的嵌合部32a的后端面32e和阶梯部31c的前端面31g互相抵接。此外，该前端面31g相当于本发明的对接面，大体朝向外壳部件3从插座4背离(解除嵌合)的方向(各图中X方向)，换言之，前端面31g的法线方向大体和该背离方向(X方向)一致。

然后，在本实施方式中，图8、9表示的锁定臂32的舌片32d向***孔31f的压入，一直进行到后端面32e和前端面31g相撞。

图10是在插座上设置的壳的立体图，图11是在插座上设置的绝缘体的立体图，图12是表示组装壳和绝缘体的样子的立体图。

如图10所示，壳41是把带状金属板弯曲成扁平的矩形截面后形成为中空状的部件，在其上表面的后边缘部上形成多个切口部41a，并且在这些切口部41a之间形成大致矩形的卡锁孔41b。

另外，在壳41的长方向两端，卡锁锁定臂32的尖端卡锁部32b(参照图7)的卡锁片41c，在壳41的上表面和下表面之间架设。

如图11所示，绝缘体42，作为在内部形成了多个矩形截面的***形状42a的树脂部件形成。各***形状42a成为外侧孔42aout和内侧孔42ain的二重构造，外侧孔42aout形成为大致U形的截面，并且内侧孔42ain形成为矩形截面。另外，在其前部(图中左上侧的部分)，在外侧孔42aout和内侧孔42ain之间的隔壁上连接的筒部42b向前方突出设置。

另外，在绝缘体42的后端部上表面，突出设置***壳41时嵌合到切口部41a内的大致矩形的定位突起42c，并且突出设置卡锁到壳41的卡锁孔41b内的防止拔出用的爪部42d。

然后，如图12所示，通过在把接地壳7和信号触头8***绝缘体42的各***形状42a的状态下，把该绝缘体42整体与壳41嵌合，构成插座4。

通过把该插座4如图1所示嵌合在外壳部件3的后端部，如图2所示通过接触片83导通信号柱体5和信号触头8，并且通过接触片63、72导通接地触头6和接地壳7。这样，同轴电缆2的内部导体21和信号SMD端子81相互导通，并且外部导体23和接地SMD端子71相互导通。

另外，如图1所示，在嵌合成为多极同轴连接器1的外壳3和插座4时，通过使锁定臂32的尖端卡锁部32b卡锁到壳41的卡锁片41c上，实现外壳3和插座4的止拔。

这里，说明作为多极同轴电缆连接体的外壳部件3的制造方法，特别是在作为共同部分的外壳3上组装的各极部分(包含同轴电缆的导通构件的组件)的制造方法。

图13是按照(a)～(e)的顺序表示在外壳部件内包含的导通构件以及同轴电缆的组件的制造工序的说明图，图14是按照(a)～(c)的顺序表示两个导通构件以及同轴电缆的组装过程的立体图，另外，图21(a)是图13的XXI-XXI截面图。

在本实施方式中，如上所述，在外壳部件3中，作为导通构件包含信号柱体5和接地触头6，前者与同轴电缆2的内部导体21连接，后者隔着由作为绝缘体的合成树脂形成的绝缘部件51而外嵌在该信号柱体5，与同轴电缆2的外部导体23连接(参照图2)。

然后，这些导通构件(信号柱体5以及接地触头6)，都是通过一边把卷绕带板状的金属构件形成的环100、101(参照图13)回卷，一边顺序加工该环100、101的回卷部分而形成。

首先，如图13(a)所示，通过挤压成形环100，在环100的宽度方向的一侧，多个信号柱体5在其长方向一个端部连接的状态下被成形。这里，信号柱体5以规定的间距沿环100的宽度方向(和环100的延伸方向大体成直角)以突出的姿势成形(第一环成形工序)。

接着，如图13(b)所示，在多个信号柱体5与环100连接的状态下，通过***成形在信号柱体5的规定部位固定由绝缘体(例如绝缘性树脂)组成的绝缘部件(电介体部件)51(绝缘体成形工序)。

另一方面，如图13(c)所示，通过挤压成形其他的环101，在环101的宽度方向一侧，多个接地触头6在其长方向的一个端部被连接的状态下而形成(第二环成形工序)。

接着，如图13(d)所示，在信号柱体5以及接地触头6连接在各个的环100、101的状态下相互组装，而形成组合部件9。此时，如在图14(a)、(b)中所示，成为在信号柱体5的周围固定绝缘部件51，在整体具有大致U形截面的接地触头6内在隔着绝缘部件51的状态下内嵌信号柱体5(组装工序)。

在该组装工序后，把信号柱体5从环100分离。此外，在本实施方式中，在该阶段接地触头6不从环101分离。因此，组合部件9成为与环101连接不变的状态(第一环分离工序)。

接着，如图13(e)所示，在与环101连接的状态下，把同轴电缆2连接在组合部件9上。具体说，同轴电缆2的内部导体21连接信号柱体5，并且外部导体23连接接地触头6(同轴电缆连接工序)。

接着，省略了图示，把同轴电缆2和组合部件9的组件***外壳部件3中(参照图5)。为使组件的处理容易，在即将进行该工序之前，把接地触头6、亦即同轴电缆2和组合部件9的组件从环101分离是合适的(第二环分离工序)。

但是，在成形信号柱体5的上述第一环成形工序中，如图13(a)以及图14(a)所示，在成为同轴电缆2的内部导体21的连接部的基端部5b上，形成截面V形的槽口52。该槽口52，因为成为和内部导体21的连接部，所以优选在表面精度高(表面粗糙度低)的环100的滚动面(表面或者背面)上形成。

另外，与此同时，在第一环成形工序中，如图21(a)所示，信号柱体5的尖端部5c，形成为把多边形(在本实施方式中为四边形)的截面的角部倒角的形状，并且把尖端5a倒角使大体成为尖形。

进而，在该第一环成形工序中，在信号柱体5的基端部5b上，形成在该信号柱体5的宽方向上延伸的浅沟。该沟的部分成为第一环分离工序中的切断部C。

另外，在上述绝缘体成形工序中，如图14(a)所示，在绝缘部件51的图中上面，在长度方向上空开规定间隔突出设置***部51a、51b。

另一方面，在成形接地触头6的上述第二环成形工序中，如图14(a)所示，接地触头6具有底面61和两侧面62、62，整体弯曲成大致U形的截面。然后，在其尖端部两侧在尖端延长方向上突出设置两个和接地壳7接触的接触片63、63，并且在该接触片63、63的连接根部的两侧上方分别在上方各突出设置一对绝缘部件51的固定爪片64、65。另外，接地触头6的基部侧，成为固定同轴电缆2的外部导体23的加固部66，在该加固部66的两侧设置一对固定爪片67。此外，如图13(c)所示，在朝向环101的根部设定切断部C。

但是，在图14中，为方便起见，使形成为U形截面的接地触头6的开放侧向上来表示组合部件9，但是实际上在把组合部件9和同轴电缆2的组件组装在外壳31时，上述接地触头6的开放侧在同轴电缆2的并排设置方向，亦即如图4、图5所示横向配置。因此，一对接触片63、63如图2所示在上下方向上配置。

亦即，接地触头6形成为相邻的接地触头6侧开放的大致U形的截面。具体说，接地触头6，如上述通过底面61和两侧面62、62形成为U形截面，不设置这些底面61、侧面62、62的部分成为开放侧，但是该开放侧通过相邻的接地触头6的底面61成为几乎堵塞的状态。

另外，接地触头6的加固部66，除相邻的接地触头6侧外形成为包围外部导体23的外侧的大致U形的截面，在加固部66，在相互面对的固定爪片67、67之间附加和接地触头6的并排设置方向不同的方向(本实施方式中直行的方向)的加固力。具体说，加固部66通过底面61和固定爪片67、67，形成和接地触头6的本体部分相同的U形截面，不设置这些底面61的延长部分以及固定爪片67、67的部分成为开放侧，但是该开放侧通过相邻的接地触头6的底面61成为几乎堵塞的状态。

此时，一对接触片63、63，形成为它们的相对面成为环101的表面。另外，一对接触片63、63被赋予在互相接近的方向上的弹力，在将外壳部件3和插座4结合时，接触片63、63***插座4的内部，在插座4的表背方向上产生弹力。

另外，在接地触头6的一侧的侧面62上，尖端侧被束缚的割出片68(参照图4)向外突出，在把组合部件9***外壳31的***孔31a时，割出片68陷入***孔31a内表面内来防止拔出。

然后，在组装信号柱体5以及接地触头6的上述组装工序中，如图14(a)所示，把尖端侧的固定爪片64分别向内侧弯曲，从接地触头6的后方(图中右方)***附有绝缘部件51的信号柱体5，如图14(b)所示，尖端侧的***部51a顶在固定爪片64上。

接着，如图14(c)所示，把使内部导体21以及外部导体23露出的同轴电缆2的尖端部配置在接地触头6的大致U形的凹部内，把内部导体21嵌入信号柱体5的槽口52用焊锡焊接，连接内部导体21和信号柱体5。

其后，通过把固定爪片65、65向双方接近侧弯曲加固，压入前后的***部51a、51b之间的凹部51c内，并且把接地触头6的基部侧的固定爪片67、67向双方接近侧弯曲加固用焊锡焊接，压入同轴电缆2的外部导体23，连接外部导体23和接地触头6。在该状态下，形成同轴电缆2和组合部件9的组件。

下面说明作为第二连接体的插座4的制造方法。图15是按照(a)～(e)的顺序表示插座的制造工序的说明图，图16是接地壳的组装工序的放大立体图，图17是信号触头的组装工序的放大立体图。

在本实施方式中，如上所述，在插座4中，作为导通构件，包含接地壳7和信号触头8(参照图2)，前者嵌合在绝缘体42内，具有接地SMD端子71，后者在非接触状态下内嵌在该接地壳7内，具有信号SMD端子81。

然后，这些导通构件(接地壳7以及信号触头8)，都是通过一边把卷绕带板状的金属构件形成的环102、103(参照图15)回卷，一边顺序加工该环102、103的回卷部分而形成。

首先，如图15(a)所示，接地壳7在一部分连接环102的一侧部的状态下被挤压成形。

另外，如图15(b)所示，信号触头8在一部分连接环103的一侧部的状态下被挤压成形。

接着，如图15(c)所示，在把接地壳7在与环102连接的状态下嵌合在绝缘体42内后，如图15(d)所示，把信号触头8在与环103连接的状态下内嵌在接地壳7内。此外，在图16中，为方便起见，省略了环102，但是在该阶段接地壳7连接在环102上。

然后，接地壳7以及信号触头8，在组装到绝缘体42上后从环102、103分离，如图15(e)所示，在该绝缘体42上嵌合壳41而得到插座4。

接地壳7，如图15(a)所示，具有在插座4的表背方向(上下方向)上相对的一对接触片72、72、和连接这些接触片72、72的基部一侧的连接片73。

接地壳7形成为相邻的接地壳7一侧开放的大致U形的截面。

接地SMD端子71和一个接触片72(图15中下侧)的长方向端部形成为一体，在该接触片72的基端部弯曲到大致直角方向而形成上半部分71a，进而在弯曲成曲柄状后向接触片72的延伸设置方向弯曲，和接触片72大体平行地突出形成宽度变窄的尖端部分71b。另外，在该接地壳7中，另一个接触片72(图15中上侧)的基部侧和环102连接，在该部分上设定切断部C。

然后，如图2所示，在成为接地壳7的接触面的接触片72、72的上述表背方向(亦即插座4的表背方向)的外壁面上以规定的压接力接触接地触头6的接触片63、63。此时，外壁面(亦即和接触片63、63的接触面)，取表面精度高(表面粗糙度低)的环102的滚动面(表面或者背面)合适。

另外，如图15(a)所示，在把接触片72、72嵌合在绝缘体42上的基部侧部分的两侧，形成用于陷入用合成树脂形成的该绝缘体42的***形状42a(参照图11)的左右内侧的锯齿部74。通过该锯齿部74实现止拔。

另外，如图15(b)所示，信号触头8，具有在前后方向上延伸的底面82、在互相相对的方向上给予弹力的一对接触片83、83、把底面82的尖端部的两侧向上方弯曲的一对导片84、84、和把底面82的基端侧部分的宽度方向两侧向上方弯曲的一对嵌合片85、85。

在结合外壳部件3和插座4时，在一对接触片83、83之间***信号柱体5，通过用这些接触片83、83使用弹力夹持信号柱体5的外侧，能够得到良好的接触状态。

然后，信号SMD端子81与底面82的长方向端部形成为一体，通过从基端部弯曲成曲柄状而在底面82和尖端部之间形成阶梯，宽度变窄的尖端部在底面82的延伸设置方向突出。此时，该信号SMD端子81的尖端侧和环103连接，在该信号SMD端子81的尖端设定切断部C。

另外，在嵌合片85、85的尖端边缘，形成用于陷入绝缘体42的***形状42a的上方内侧的锯齿部86，通过该锯齿部86实现止拔。

然后，如图15(c)那样，在把接地壳7嵌合在绝缘体42中时，首先如图16所示，把接地壳7***到***形状42a的大致U形的截面的外侧孔42aout中。此时，在接地壳7完全***的状态下，如图17所示，一对接触片72、72，从外侧孔42aout向***方向纵深侧露出，分别在筒部42b的表里面紧密接触配置。

然后，在接地壳7嵌合后，如图17所示，通过把信号触头8***到***形状42a的内侧孔42ain，一对接触片83、83位于筒部42b的筒内。亦即，接地壳7和信号触头8通过筒部42b确保非接触状态(绝缘状态)。

这里，在本实施方式中，使接地触头6的一对接触片63、63的开闭方向与信号触头8的一对接触片83、83的开闭方向相互不同。

亦即，如图2以及图5所示，接地触头6的一对接触片63、63在图中上下方向(亦即插座4的表背方向)上相对配置，另一方面，信号触头8的一对接触片83、83在相对于该方向成直角的方向(同轴电缆2的排列方向)上相对配置。亦即，在本实施方式中，接地触头6的一对接触片63、63的开闭方向、和信号触头8的一对接触片83、83的开闭方向互相正交。

另外，在本实施方式中，通过接地触头6的一对接触片63、63夹持的接地壳7的接触部分(一对接触片72、72)形成为平板状。

亦即，如图15(a)所示，上述接地壳7，其一对接触片72、72在上下方向上相对平行配置，但是这些接触片72、72是从环102冲切下来原样不变的平板状态，特别，对于这些接触片72、72不进行弯曲等的弯曲加工。

进而，在本实施方式中，把接地触头6的一对接触片63、63的开闭的方向作为插座4的表背方向，如图10、图12所示，在该插座4(的壳41)的表面41S以及背面41B两面上形成了避免与接触片63、63的干涉的避让孔41d。

另外，在本实施方式中，使多极同轴连接器1多极化，对于多个同轴电缆2确保导通。此时，在本实施方式中，如图13、图15所示，在信号柱体5、接地触头6、接地壳7以及信号触头8对应的各环100～103上形成的间距，哪一个都成为被多极化的同轴电路2的极间间距P(亦即外壳31或者绝缘体42的***孔31a、42a的间距P；参照图1)的整数倍(这里是1以上的整数)。

参照图18说明本实施方式的情况。图18是表示信号柱体和接地触头的组装工序的放大立体图。在图18的情况下，信号柱体5以和一个极间间距P相同的间距P(亦即极间间距P的1倍)形成，另一方面，接地触头6以间距2P(亦即极间间距P的2倍)形成。

在该情况下，首先，如图所示，在环101上以规定的间距(2P)形成的多个接地触头6上，组装在环100上以规定的间距(P)形成的多个信号柱体5，从环100分离该组装后的信号柱体5。此时，接地触头6的间距(2P)，因为是信号柱体5的间距(P)的2倍，所以在环100上每隔一个间距(2P)残存一个信号柱体5。因此，在该情况下，虽然省略了图示，不过可以把在环100上以间距(2P)残存的信号柱体5，相对于在新的(例如在下游侧或者并列配置的其他的)环101上以相同的间距(2P)连接的接地触头6，进行同样的组装。

对于插座4的导通部分，如图15(c)所示，接地壳7在环102上以极间间距P的3倍的间距(3P)形成，信号触头8，如图15(d)所示，在环103上以极间间距P的2倍的间距(2P)形成。因此对于绝缘体42，对于接地壳7每隔三个***形状42a进行三次组装工序，对于信号触头8每隔两个***形状42a进行两次组装工序。

但是例如在其他的场所(设备或工厂)进行组装同轴电缆2和组合部件9的工序(参照图13、图14)、和在外壳31上组装同轴电缆2和组合部件9的组件而获得外壳部件3的工序(参照图5)的情况下，如图13(e)所示，如果流动供应多个组合部件9以及同轴电缆2与环101连接的组件，则能够更容易地处理多个组合部件9。

图19是从插座取出信号SMD端子以及接地SMD端子的部分的放大立体图。

如该图19所示，在本实施方式中，信号SMD端子81和接地SMD端子71，以规定的间隔δ在它们的表面相互相对的状态下从插座4突出。

具体说，信号SMD端子81的上半部分81a和接地SMD端子71的上半部分71a，相互大体平行在前后方向上相对，它们的间隔为δ。

接地SMD端子71，上半部分71a的尖端侧向侧方弯曲，绕过信号SMD端子81的宽度变窄的尖端部分81b，因此，该尖端部分81b和接地SMD端子71的尖端部分71b在横排的状态下大体平行配置，分别在基板(未图示)上SMD组装。

从上述可知，根据本实施方式，接地触头6形成为相邻的接地触头6侧开放的大致U形的截面，能够以在该开放侧接地触头6的壁部不存在的厚度，以至少相应该壁部的壁厚减小接地触头6的排列间距。亦即，以能够更加缩短配置接地触头6的量，使在该排列方向上外壳部件3、进而与其结合的插座4、以及具有外壳部件3和插座4的多极同轴连接器1相应更加小型化。

于是，在这样的结构中，上述开放侧通过相邻的接地触头6的底面61成为几乎被堵塞的状态。因此，因为信号柱体5的外周成为由接地触头6几乎包围的结构，所以通过该接地触头6能够确保耐噪声性，并且能够抑制信号的相互干扰。

另外，根据本实施方式，接地触头6的加固部66，除相邻的接地触头6侧外形成为包围外部导体23的外侧的大致U形的截面，以在该相邻的接地触头6侧加固部66的壁部不存在的数量，能够以至少该壁部的壁厚相应减小加固部66的排列间距。亦即，以能够更加缩短配置接地触头6的量，使在该排列方向上外壳部件3、进而与其结合的插座4、以及具有外壳部件3和插座4的多极同轴连接器1相应更加小型化。

另外，根据本实施方式，接地壳7形成为相邻的接地壳7侧开放的大致U形的截面，以在该开放侧接地壳7的壁部不存在的厚度，能够以至少该壁部的壁厚相应减小接地壳7的排列间距。亦即，以能够更加缩短配置接地壳7的量，使在该排列方向上插座4、进而与其结合的外壳部件3、以及具有插座4和外壳部件3的多极同轴连接器1相应更加小型化。

于是，在这样的结构中，上述开放侧通过相邻的接地壳7的连接片73(分割壁)成为几乎被堵塞的状态。因此，因为信号触头8的外周成为由接地壳7几乎包围的结构，所以通过该接地壳7能够确保耐噪声性，并且能够抑制信号的相互干扰。

在特开2004-355932号公报等中公开的现有的同轴连接器中，插座信号芯线的一对接触片和插座芯线用护罩的一对接触片，各自的夹持方向成为同一方向。因此，在插座信号芯线的一对接触片具有的开闭的余量(margin)、和插座芯线用护罩的一对接触片具有的开闭的余量在相同的方向上重合，结果导致插头侧和插座侧的双方的结合部分的宽度变大，存在导致同轴连接器的大型化这样的问题。特别是，在并列设置多条同轴电缆的多极化的同轴连接器中，因为上述结合部分的增加宽度在并列设置方向上累积，所以无法回避同轴连接器进一步大型化。

该点，根据本实施方式，因为接地触头6的一对接触片63、63的开闭方向和信号触头8的一对接触片83、83的开闭方向相互不同，所以可以防止各自的开闭的余量重合。因此，能够抑制外壳部件3和插座4双方的结合部分的宽度变大，能够谋求同轴连接器1的小型化。

另外，根据本实施方式，通过把用接地触头6的一对接触片63、63夹持的接地壳7的一对接触片72、72形成为平板状，在制造该接触片72、72时，因为不需要弯曲带状板的加工素材等的额外的加工，所以部件加工变得容易，能够谋求降低制造成本。

另外，根据本实施方式，因为在插座4的壳41的表面41S以及背面41B上形成了避免和接地触头6的接触片63的干涉的避让孔41d，所以可以把该避让孔41d作为避免和接触片63的干涉的余量使用，能够更加薄地形成插座4，进而能够谋求同轴连接器1的小型化。此外，避让孔41d也可以在壳41的表面41S以及背面41B中的任何一方上设置。

该效果，如本实施方式在多极化的同轴连接器1中变得极为显著。亦即，假定把接触片63、63的开闭方向设为同轴电缆2的排列方向，则要使相互相邻的极间的接触片63彼此不接触，需要把极间间距设定为各接触片63的弯曲范围的余量和绝缘隔壁的厚度那样宽，但是如果如本实施方式，把接触片63、63的开闭方向设在插座4的表背方向(厚度方向)，则不需要考虑和其他极的短路，可以不需要绝缘隔壁而设置避让孔41d，能够相应地实现薄型化。

在特开2004-355932号公报等中公开的现有的同轴连接器中，在把插头和插座相互嵌合进行结合后，一般使用止动螺丝，或使用由与用合成树脂组成的本体部一体成形的爪等组成的锁定机构来维持插头和插座的结合状态。

但是，当使用止动螺丝时，产生取出该止动螺丝麻烦这样的问题。另外，在用合成树脂把爪和本体部一体成形的情况下，有时需要滑模，制造耗时费力，另外特别在多次离合插头和插座的情况下，在设置爪的部分有产生永久应变、折断、裂缝等的可能。

作为其对策，考虑在本体部上固定和该本体部分开的其他的部分例如由金属片组成的锁定构件的结构，但是在那样的情况下，在拉伸同轴电缆等作用使插头和插座相互背离的方向的外力的情况下，需要不使该锁定构件从本体部拔出。

该点，根据本实施方式，通过把锁定臂32的舌片32d压入***孔31f，能够容易地使锁定臂32和外壳31一体化。然后，该压入只要使锁定臂32的嵌合部32a的后端面32e顶在外壳31的前端面31g上即可，能够更容易更可靠地完成。

然后，通过这样的结构，在从同轴电缆2等对外壳部件3作用解除和插座4的结合的方向(亦即外壳部件3从插座背离的方向；X方向)的外力的情况下，因为从外壳31的前端面31g向锁定臂32的后端面32e作用和该外力相同方向的力，所以通过该外力能够抑制锁定臂32从***孔31f拔出而从外壳31分离。

在特开2005-108510号公报等中公开的现有的同轴连接器中，在各个的连接体上设置的导通构件(热端子以及地端子)，在组装各个时，成为即使是任何一个连接体也都在形成筒状的地端子的内部隔着绝缘体组装热端子的构造。

因此，在各连接体组装时，在现有技术中在一个独立的地端子的内部嵌合一个独立的热端子，每次组装一个，与作业工时的增加相结合作业时间增大，必然导致产品单价的上升。特别，在设置多条同轴电缆的多极化的同轴连接器中该倾向变得显著。

该点，根据本实施方式，通过把信号柱体5以及接地触头6，分别在环100、101上连接的状态下成形组装，与把它们分别个别成形每次个别组装一个的情况比较，因为在环100、101上连接，处理容易，而且能够更容易进行相互组装时的定位，所以能够提高外壳部件3的生产率，能够减低制造成本。

此外，在上述实施方式中，把信号柱体5先从环100上分离，通过环101连接多个组合部件9，但是，也可以代之为通过环100连接组合部件9。

另外，在本实施方式中，因为通过在环100上连接的状态下***成形绝缘部件51，从而能够对于多个信号柱体5一次设置绝缘体，所以能够提高外壳部件3的生产率。此外，绝缘体也可以通过***成形而在环101上连接的接地触头6上固定，也可以在信号柱体5以及接地触头6两者上固定。

另外，根据本实施方式，因为信号柱体5以及接地触头6中一方的间距是另一方的整数倍(这里是1以上的整数)，所以在组装外壳部件3时，通过对于信号柱体5和接地触头6的组装，使各个的环100、101彼此的相对位置偏离，进行该倍数的次数(亦即如本实施方式，在接地触头6的间距(2P)是信号柱体5的间距(P)的二倍时，重复两次组装)，能够用尽双方，能够更容易地得到外壳部件3。此外，即使在信号柱体5的间距是接地触头6的间距的整数倍的情况下，也能够得到同样的作用和效果。

另外，根据本实施方式，通过环成形工序中的挤压处理，能够更容易而且更迅速地得到具有在尖端部5c的外圆周面上容易确保大的接触面积的形状(多边形截面的角部被倒角后的截面)的信号柱体5。另外，因为通过挤压处理环100获得该尖端部形状，所以与每次磨削或者研磨一根插针形成尖端部进行组装的情况比较，能够同时进行多个处理，进一步提高生产率。此外，信号柱体5的尖端部5c，即使在形成为图21(b)所示的大体椭圆形截面或者未图示的正圆形截面的情况下，也能够得到同样的作用和效果。

另外，在本实施方式中，通过近似V形的槽口52，在信号柱体5和同轴电缆2的内部导体21的连接处理时通过信号柱体5的规定的组装位置能够以更好的精度定位该内部导体21，而且容易临时保持该规定的组装位置，更加提高生产率。另外，在用焊锡焊接该部分的情况下，能够增大焊锡的接触面积，能够抑制导通不良。

在特开2004-355932号公报等中公开的现有的同轴连接器中，信号端子以及接地端子，在从插座突出的部分，在信号端子的侧方配置接地端子，信号端子的表面和接地端子的表面大体成为直角。因此，信号端子和接地端子，尽管在互相比较接近的状态下从插座突出，然而在该部分上电容成分的调整或者阻抗的调整困难。

该点，根据本实施方式，因为信号SMD端子81(的上半部分81a)和接地SMD端子71(的上半部分71a)，在它们的表面彼此离开规定的间隔δ相互面对的状态下从插座4中突出，所以在该相互面对的部分(亦即上半部分71a、81a彼此)，通过调整(设定)相互间的距离(δ)或者重合的面积，能够比较容易地调整电容成分。因此，能够更容易地进行阻抗特性的调整(设定)，能够得到能够更加提高耐噪声性、抑制信号间的相互干扰的良好的同轴连接器1。

另外，图20是在涉及本发明的其他的实施方式中的同轴连接器中，从插座中取出信号SMD端子以及接地SMD端子的部分的放大立体图。此外，本实施方式涉及的同轴连接器1A具有和上述同轴连接器1同样的构成部件。因此，给这些同样的构成部件赋予共同的符号，省略重复的说明。此外，在图20中，为方便起见，省略插座4的壳41和绝缘体42。在使信号触头8以及接地壳7露出的状态下表示。

即使在图20所示的实施方式的同轴连接器1A中，接地SMD端子71，也和一个接触片72(在图20中上侧)的长方向端部一体形成，在该接触片72的基端部大体弯曲成直角方向而形成上半部分71a。但是，该上半部分71a，在分支为两股各自弯曲成曲柄形后向接触片72延伸设置方向弯曲，和接触片72大体平行地突出形成宽度变窄的两个尖端部分71b。

然后，成为两股的各尖端部分71b跨越信号SMD端子81的尖端部分81b配置。亦即，在多极化的同轴连接器1A中，对于各极在接地SMD端子71的尖端部分71b的两侧配置信号SMD端子81的尖端部分81b的结构，沿同轴电缆的排列方向排列。

此外，即使在这样的结构中，信号SMD端子81的上半部分81a和接地SMD端子71的上半部分71a之间也设定间隔δ。

从上述可知，根据图20所示实施方式，因为在信号SMD端子81的尖端部分81b的两侧配置分成两股形状的接地SMD端子71的尖端部分71b，所以能够进一步提高耐噪声性，进一步抑制信号间的相互干扰。于是，这样的结构，在多极同轴连接器中，在个别设定接地电位的情况下，能够更加可靠地抑制信号间的相互干扰。

以上说明了本发明的合适的实施方式，但是本发明不限定于上述实施方式，而能够进行各种变形。

例如，作为导通构件的信号柱体5、接地触头6、接地壳7以及信号触头8，能够不限于上述实施方式而根据目的作为其他形状得到。另外，作为同轴电缆连接体的外壳部件3或者作为固定侧连接体的插座4，当然不限于那些形状或者构造，只要是保持以及保护内部的导通构件并且能够相互离合的构造即可。

另外，在上述实施方式中，举例表示出锁定臂在同轴电缆连接体的本体部上设置的情况，但是，本发明即使对于该锁定臂在固定侧连接体的本体部上设置的同轴连接器也同样可以实施。但是，该种情况下的离开方向，是把固定侧连接体作为基准、该固定侧连接体从同轴电缆连接体离开的方向。

另外，即使对于连接同轴电缆连接体彼此的构造，同样能实施本发明。

Claims (10)

1.一种多极同轴连接器，具有：

同轴电缆连接体，其平行配置了多个信号柱体与接地触头的组合，所述信号柱体与同轴电缆的内部导体连接，所述接地触头隔着绝缘体外嵌在该信号柱体并与该同轴电缆的外部导体连接；和

固定侧连接体，其平行配置了多个信号触头与接地壳的组合，所述信号触头具有信号端子，所述接地壳隔着绝缘体外嵌在该信号触头并具有的接地端子，

通过结合所述同轴电缆连接体和所述固定侧连接体，在使所述信号柱体和所述信号触头导通，并且使所述接地触头和所述接地壳导通，使所述内部导体和所述信号端子导通，并且使所述外部导体和所述接地端子导通，

所述接地触头形成为相邻的接地触头侧开放的大致U形的截面。

2.根据权利要求1所述的多极同轴连接器，其特征在于，

所述接地触头具有从外部导体的外侧按压并固定的加固部，该加固部形成为除相邻的接地触头侧之外包围外部导体的外侧的大致U形的截面。

3.根据权利要求1所述的多极同轴连接器，其特征在于，

所述接地壳形成为相邻的接地壳侧开放的大致U形的截面。

4.根据权利要求1所述的多极同轴连接器，其特征在于，

所述信号触头具有一对接触片，所述一对接触片从两侧通过弹力夹持所述信号柱体，

所述接地壳，隔着绝缘体外嵌在所述信号触头，通过弹力被所述接地触头的一对接触片夹持，

所述接地触头的一对接触片的开闭方向、与所述信号触头的一对接触片的开闭方向相互不同。

5.根据权利要求4所述的多极同轴连接器，其特征在于，

通过所述接地触头的一对接触片夹持的接地壳的接触部分形成为平板状。

6.根据权利要求4所述的多极同轴连接器，其特征在于，

把所述接地触头的一对接触片的开闭方向设为所述固定侧连接体的表背方向，在该固定侧连接体的表面以及背面的至少一方上形成避免和该接触片的干涉的避让孔。

7.根据权利要求1所述的多极同轴连接器，其特征在于，

所述信号端子和所述接地端子，在它们的表面之间隔开规定的间隔相对向的状态下从所述固定侧连接体突出。

8.根据权利要求7所述的多极同轴连接器，其特征在于，所述接地端子的与所述信号端子相对向的部分的尖端侧形成两股形状，成为了该两股形状的各尖端部跨越所述信号端子配置。

9.一种同轴电缆连接体，其是权利要求1所述的多极同轴连接器的同轴电缆连接体。

10.一种固定侧连接体，其是权利要求1所述的多极同轴连接器的固定侧连接体。

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