CN101251968A - 等离子体显示装置 - Google Patents

等离子体显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101251968A
CN101251968A CNA2007101597715A CN200710159771A CN101251968A CN 101251968 A CN101251968 A CN 101251968A CN A2007101597715 A CNA2007101597715 A CN A2007101597715A CN 200710159771 A CN200710159771 A CN 200710159771A CN 101251968 A CN101251968 A CN 101251968A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
display device
heat radiation
support matrix
pdp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007101597715A
Other languages
English (en)
Inventor
金赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of CN101251968A publication Critical patent/CN101251968A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明涉及一种包括等离子体显示面板、支架基体和设置在等离子体显示面板和支架基体之间的热辐射介质的等离子体显示装置。热辐射介质将等离子体显示面板产生的热传递到支架基体。热辐射介质被构造为容易将支架基体附于等离子体显示面板,并且便于将支架基体与等离子体显示面板分离。热辐射介质还包括第一粘合剂层、第二粘合剂层和设置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的热辐射层。热辐射介质可以包括导热填充物。

Description

等离子体显示装置
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示装置,更具体地讲,本发明涉及一种包括等离子体显示面板、支架基体(chassis base)以及形成在等离子体显示面板和支架基体之间的热辐射介质的等离子体显示装置。该热辐射介质有效地辐射等离子体显示面板产生的热,并且便于等离子体显示面板与支架基体分离。
背景技术
等离子体显示装置可以被制造成大的屏幕尺寸,并且比已经作为显示装置使用了几十年的CRT(阴极射线管)显示器薄。因此,等离子体显示装置作为下一代显示装置而受到关注。等离子体显示装置利用气体放电现象来显示图像,并且在例如显示容量、亮度、对比度、余像、视角等特性方面具有优良的显示能力。因为等离子体显示装置容易被制造成比其它显示装置的屏幕尺寸大、厚度薄并减少了装置占用的空间以及具有作为用于将来的高品质数字电视的最好的装置之一的特点,所以等离子体显示装置也被认为是能够替代CRT显示器的显示装置。
等离子体显示装置是通过利用气体放电现象在等离子体显示面板上显示图像的装置。由于气体放电过程的温度高,所以等离子体显示装置的等离子体显示面板(PDP)产生大量的热。为了有效地辐射PDP产生的热,现有的等离子体显示装置具有支架基体,等离子体显示装置的PDP附于支架基体上。支架基体由导热性优良的材料制成。支架基体通常利用粘合剂附于PDP。粘合剂不具有导热性,从而必须用另一构件来提高热辐射。可以将热辐射片(或者导热片)设置在PDP和支架基体之间,从而通过支架基体将PDP产生的热更有效地辐射到外面。为了容纳热辐射片,在PDP的***上形成粘合剂,热辐射片设置在PDP和支架基体之间,用粘合剂部分地或者全部地包围热辐射片。
在等离子体显示装置的现有结构中,在PDP装置需要修理的情况下存在问题。为了修理等离子体显示装置,需要将PDP与支架基体分离。将PDP与支架基体分离的现有方法是利用外部加热装置(例如,加热灯)对粘合剂加热来熔化粘合剂。
如果利用加热灯通过降低粘合剂的粘附力来将PDP与支架基体分离,则问题在于充分降低粘合剂的粘附力需要的工艺时间长。另一个问题在于通过加热灯将PDP加热到高温,于是会破坏充入放电气体的填充口(filling port)。又一个问题在于不能对支架基体进行再利用,因此整体成本增加并且循环率降低。
发明内容
本发明通过提供一种用于热辐射的新结构而提供了一种用于解决上述问题的方案。本发明的目的在于提供一种等离子体显示装置,在该等离子体显示装置中,等离子体显示面板(PDP)紧密地附于支架基体,而不利用粘合剂。在本发明的等离子体显示装置中,PDP产生的热被有效地辐射到外面,PDP容易与支架基体分离,这样增加了循环率,并降低了整体成本。
根据本发明的一方面,为了实现上述目的,本发明的等离子体显示装置包括:等离子体显示面板,用于显示图像;支架基体,结合到等离子体显示面板;热辐射介质,设置在等离子体显示面板和支架基体之间。热辐射介质将支架基体附于等离子体显示面板。热辐射介质包括:第一粘合剂层,附于等离子体显示面板;第二粘合剂层,附于支架基体;热辐射层,设置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间。热辐射层辐射等离子体显示面板产生的热。
热辐射层可以由导热材料例如,丙烯酰类树脂、硅类树脂或尿烷类树脂制成。
等离子体显示装置还可包括分散在热辐射介质中的导热填充物。导热填充物可以由例如金属、合金、陶瓷或聚合物模制品的材料制成。
热辐射介质可以具有在大约0.5毫米至大约2.0毫米之间的厚度。
附图说明
通过参照结合附图进行的下面的详细描述,本发明的更完整的理解以及许多附加优点将变得容易清楚和更好理解,在附图中,相同的标号表示相同或相似的组件,附图中:
图1a是示出等离子体显示装置的剖视图;
图1b是示出将等离子体显示面板与支架基体分离的***的剖视图;
图2是示出如本发明实施例构造的等离子体显示装置的示意性透视图;
图3是示出本发明的等离子体显示装置的示意性剖视图;
图4是示出本发明的等离子体显示装置的热辐射介质的放大的剖视图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图来详细描述本发明的示例性实施例。
图1a是示出等离子体显示装置的剖视图。参照图1a,等离子体显示装置100包括等离子体显示面板(PDP)110、支架基体140和将PDP 110附于支架基体140的粘合剂膜130。PDP 110包括前基底、后基底和形成在前基底和后基底之间的多个放电室。如果通过前基底显示图像,则用于辐射PDP 110产生的热的支架基体140可以结合到PDP 110的后基底。支架基体140通过形成在PDP 110的后表面的***上的粘合剂膜130结合到PDP 110。
热辐射片120以这样的方式形成在PDP 110和支架基体140之间,即,热辐射片120可以靠近PDP 110和支架基体140两者布置。热辐射片120可以由丙烯酰类树脂(acryl-based resin)、硅类树脂(silicon-based resin)等形成。热辐射片120通过支架基体140将PDP 110产生的热辐射到外面。
图1b示出了将等离子体显示面板(PDP)与支架基体分离的***。参照图1b,加热灯150设置在支架基体140下方,并且被加热到大约450℃。在高温下,形成在PDP 110和支架基体140之间的粘合剂膜130的粘附力减小。在这种情况下,修理机(repairer)160无论何时将PDP 110向上拉,粘合剂膜130的粘附力都不够强得足以将PDP 110和支架基体140保持在一起,因此,在修理机160将PDP 110向上拉的同时,PDP 110与支架基体140分离。
图2是示出如本发明实施例构造的等离子体显示装置的示意性透视图。图3是示出本发明的等离子体显示装置的示意性剖视图。图4是示出本发明的热辐射介质的放大的剖视图。
参照图2至图4,等离子体显示装置200包括:等离子体显示面板(PDP)210;支架基体230,被布置为结合到PDP 210;热辐射介质220,设置在PDP210和支架基体230之间,将PDP 210附于支架基体230。热辐射介质220包括第一粘合剂层221、形成在第一粘合剂层221上的热辐射层222和形成在热辐射层222上的第二粘合剂层223。
PDP 210具有前表面和后表面。在PDP 210的前表面上显示图像。用于将PDP 210产生的热辐射到外面的支架基体230结合到PDP 210。具体地讲,支架基体230可以结合到PDP 210的后表面。支架基体230由导热性优良的材料制成,并且可以通过压铸工艺或者压制工艺由金属材料(例如,铝)形成。此外,用于驱动等离子体显示装置200的驱动电路可以安装在支架基体230的后表面(与附有PDP的那侧相对的表面)上。
热辐射介质220设置在PDP 210和支架基体230之间。热辐射介质220将PDP 210产生的热传递到支架基体230,并且将PDP 210附于支架基体230。热辐射介质220包括附于PDP 210的第一粘合剂层221、附于支架基体230的第二粘合剂层223和设置在第一粘合剂层221和第二粘合剂层223之间的热辐射层222。第一粘合剂层221和第二粘合剂层223由具有粘结强度的材料制成,并且分别附于PDP 210和支架基体230。热辐射层222吸收并存储从PDP 210传递的热,或者将热辐射到外面。热辐射层222由具有导热性的材料制成。例如,可以将丙烯酰类树脂、硅类树脂和尿烷类树脂(urethane-basedresin)中的至少一种形成为单层或多层,来形成热辐射层222。
另外,具有导热性的填充物可以分散在热辐射层222的内部。具有导热性的填充物可以由材料例如,金属粉末、合金粉末、陶瓷或者聚合物模制品(polyner molding)制成。在这种情况下,热辐射层222的材料与填充物的体积比可以为10∶1.8~10∶2.2。在高于上述比例的情况下,热辐射层222的热辐射效率劣化;在低于上述比例的情况下,热辐射层222的粘附力显著下降。
在另一实施例中,热辐射层222本身可以由导热填充物制成。
填充物也可以分布在第一粘合剂层221和第二粘合剂层223中的一个或两者中。因此,在这种情况下,分散有填充物的第一粘合剂层和分散有填充物的第二粘合剂层可以导热。导热的填充物以这样的方式分布,即,填充物不阻碍第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的粘附。例如,第一粘合剂层221和第二粘合剂层223中的每个的材料与填充物的体积比可以为10∶2.8~10∶3.2。在高于上述比例的情况下,第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的热辐射效率劣化,于是难以通过加热将热辐射介质220分离。在低于上述比例的情况下,热辐射层222的粘附力显著下降。
因此,通过在热辐射介质220内部提供具有合适尺寸的导热填充物,热辐射介质220可以具有导热性。填充物由于PDP 210的操作过程期间产生的热而膨胀,使得PDP 210产生的热能够被传递到支架基体230。例如,当驱动PDP 210(通常在低于100℃的温度下)时,分布在热辐射介质220中的填充物膨胀,从而填充物将从PDP 210传递的热传递到支架基体230。于是,传递到支架基体230的热可以被辐射到外面。另外,如果填充物分布在第一粘合剂层221和第二粘合剂层223中,则可以更容易地将PDP 210与支架基体230分离。例如,通过在炉子中将热辐射介质220加热到120℃以上的温度,或者通过在被设置为高于120℃的温度的高温室中消除第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的粘附特性,可以将PDP 210与支架基体230分离。
热辐射介质220的厚度是大约0.5mm至2.0mm,优选地为大约0.95mm。如果热辐射介质220的厚度小于0.5mm,则热辐射介质220的热辐射程度和粘附力显著下降。如果热辐射介质220的厚度大于2.0mm,则随着PDP 210和支架基体230之间的距离变大,热辐射效率下降。
提供有第一粘合剂层221和第二粘合剂层223的热辐射介质220便于在PDP 210和支架基体230之间的结合,而不使用另外的粘合剂膜将PDP 210结合到支架基体230。当对分布在热辐射介质220中的导热填充物加热时,导热填充物便于PDP 210与支架基体230分离,而对PDP 210或者支架基体230没有任何损坏。因此可以更方便地进行等离子体显示装置200的模块修理。
根据本发明,PDP和支架基体通过热辐射介质的第一粘合剂层和第二粘合剂层彼此紧密地附着,而不使用另外的粘合剂膜,从而容易地将等离子体显示装置的面板与支架基体分离。
通过将导热填充物分布在热辐射介质中,PDP可以容易地附于支架基体或者与支架基体分离,因此可以减少模块修理的工艺时间,并且提高修理工艺的效率。
因此,当修理等离子体显示装置时,可以防止等离子体显示面板破裂,并且通过对支架基体再利用来增加循环率。
尽管出于示出的目的已经描述了本发明的优选实施例,但是本领域技术人员应该清楚,在不脱离本发明的范围和精神的情况下,可以对这些实施例进行各种修改和变化,所有这些修改和变化意图包含在权利要求的范围内。

Claims (9)

1、一种等离子体显示装置,包括:
等离子体显示面板,用于显示图像;
支架基体,结合到等离子体显示面板;
热辐射介质,设置在等离子体显示面板和支架基体之间,热辐射介质将支架基体附于等离子体显示面板,热辐射介质包括:
第一粘合剂层,附于等离子体显示面板;
第二粘合剂层,附于支架基体;
热辐射层,设置在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间,热辐射层辐射等离子体显示面板产生的热。
2、根据权利要求1所述的等离子体显示装置,热辐射层由导热材料制成。
3、根据权利要求2所述的等离子体显示装置,热辐射层的导热材料从由丙烯酰类树脂、硅类树脂和尿烷类树脂组成的组中选择。
4、根据权利要求1所述的等离子体显示装置,还包括:
导热填充物,分散在热辐射介质中。
5、根据权利要求4所述的等离子体显示装置,导热填充物由从由金属、合金、陶瓷和聚合物模制品组成的组中选择的材料制成。
6、根据权利要求1所述的等离子体显示装置,热辐射介质具有在大约0.5毫米至大约2.0毫米之间的厚度。
7、根据权利要求4所述的等离子体显示装置,其中,热辐射层的导热材料与导热填充物的体积比是10∶1.8-10∶2.2。
8、根据权利要求1所述的等离子体显示装置,还包括:
导热填充物,分散在第一粘合剂层和第二粘合剂层中的每个中。
9、根据权利要求8所述的等离子体显示装置,其中,第一粘合剂层和第二粘合剂层中的每个的材料与导热填充物的体积比是10∶2.8-10∶3.2。
CNA2007101597715A 2007-02-23 2007-12-21 等离子体显示装置 Pending CN101251968A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070018664 2007-02-23
KR20070018664 2007-02-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101251968A true CN101251968A (zh) 2008-08-27

Family

ID=39715077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007101597715A Pending CN101251968A (zh) 2007-02-23 2007-12-21 等离子体显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20080203880A1 (zh)
JP (1) JP2008209887A (zh)
CN (1) CN101251968A (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5541707B2 (ja) * 2009-08-19 2014-07-09 キヤノン株式会社 表示モジュール
KR20140093457A (ko) * 2013-01-18 2014-07-28 엘지전자 주식회사 방열 시트
US10820455B2 (en) * 2016-11-22 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20220041291A (ko) 2020-09-24 2022-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3468420B2 (ja) * 2000-06-07 2003-11-17 持田商工株式会社 放熱シート及びその製造方法
KR100669411B1 (ko) * 2004-10-25 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008209887A (ja) 2008-09-11
US20080203880A1 (en) 2008-08-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100476904C (zh) 等离子体显示设备
KR100521475B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
US6744186B2 (en) Plasma display apparatus
US7102285B2 (en) Plasma display panel with panel unit thermal interface having carbon nanotubes
CN100555370C (zh) 等离子体显示模块
EP1739708B1 (en) Display device having improved properties
CN100538974C (zh) 具有改进散热性的等离子体显示组件
EP1798748B1 (en) Flat panel display apparatus
CN1774159B (zh) 等离子体显示器面板组件
US20060275965A1 (en) Plasma display device with improved heat dissipation efficiency
JP4893035B2 (ja) 平面型表示装置
CN101251968A (zh) 等离子体显示装置
JP2004069766A (ja) 画像表示装置
US20060125364A1 (en) Image display apparatus
JP2005234583A (ja) プラズマディスプレイ装置
CN100550089C (zh) 等离子体显示模块
JP4323499B2 (ja) プラズマ表示装置
JPH0997015A (ja) 映像表示装置
CN100518479C (zh) 平面型显示装置
KR20060043766A (ko) 피디피용 그래파이트 방열시트가 구비된 이형지
JP4909808B2 (ja) 平面型表示機器及びその製造方法
KR100768239B1 (ko) 플라즈마 표시장치
KR101082439B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 모듈
KR100670511B1 (ko) 플라즈마 표시장치
JP2004309546A (ja) プラズマディスプレイ装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080827