CN101203118A - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于电子元件散热，其包括若干鳍片、与该若干鳍片接触以向该鳍片传递热量的导热体，该鳍片间形成若干气流通道，一风扇对应该若干气流通道设置，每一鳍片形成有沿该风扇至该导热体方向延伸的至少一导流片，使该风扇产生的气流较多的吹向该导热体而带走该导热体上的热量，从而避免热量在该导热体的积聚，该散热装置的散热性能得以提升。

Description

散热装置

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于电子元件散热的散热装置。

背景技术

中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热，为确保电子元件的正常运行，其产生的热需及时地散发出去。通常，该电子元件上加装一散热装置以为其散热。

常用的散热装置包括一金属底板及设于该底板上的若干平行散热鳍片。该若干平行鳍片间形成若干气流通道。通常，为提升该散热装置的散热性能，该散热装置对应该气流通道设置一风扇以向该鳍片提供强对流气流，以加快散热。为加快该底板向鳍片的传热速度，该散热装置还包括一热管连接该底板和该若干鳍片。使用时，该底板贴置于发热电子元件而吸收该电子元件产生的热，进而直接或通过热管将热量传递至鳍片而散发到周围空间。一般情况下，由于传热材料的热传导率及元件间的热阻等因素的影响，电子元件产生的热量不能很快地穿导至鳍片散发出去而积聚于该底板或热管，从而使该散热装置不能满足电子元件的散热需求，故该散热装置需进一步的改进。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种散热性能好的散热装置。

一种散热装置，用于电子元件散热，其包括若干鳍片、与该若干鳍片接触以向该鳍片传递热量的导热体，该鳍片间形成若干气流通道，一风扇对应该若干气流通道设置，每一鳍片形成有沿该风扇至该导热体方向延伸的至少一导流片。

与现有技术相比，上述鳍片的导流片沿风扇至导热体方向延伸，使风扇产生的气流较多的吹向该导热体而带走该导热体上的热量，从而避免热量在该导热体的积聚，该散热装置的散热性能得以提升。

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明散热装置第一实施例的立体分解图。

图2是图1中散热装置的一鳍片组的立体图。

图3是图1的组装图。

图4是图3俯视图。

图5是本发明散热装置第二实施例的立体分解图。

图6是图5中散热装置的一鳍片组的立体图。

图7是图5的组装图。

图8是图7的右视图。

具体实施方式

请参阅图1，其揭示本发明散热装置的第一实施例，该散热装置用于对设置于一电路板(图未示)上的电子元件(图未示)散热。该散热装置包括一底板10、位于该底板10上的鳍片组30、连接该底板10和鳍片组30的三热管50及通过一固定架60而固定至该鳍片组30一侧的风扇70。

上述底板10包括一大致呈方形的主体部100及通过螺钉(未标示)固定至该主体部100四角的四固定脚110。该主体部100由导热性良好的金属板材制成，其上表面设有三平行凹槽(未标示)以结合上述三热管50，其下表面为一以接触上述电子元件的平面。每一固定脚110的近末端设有一固定孔(未标示)，该固定孔中收容一固定件120以将该散热装置固定至上述电路板上。

请参阅图2，上述鳍片组30包括沿竖直方向堆叠的相互平行的若干鳍片300。每一鳍片300包括一本体310及从该本体310相对两侧缘垂直于该本体310同向延伸的二折边320。该本体310具有一直线形的前边缘(未标示)及与该前边缘相对的曲线形后边缘(未标示)，该后边缘的中部突伸出该二折边320的端部。该本体310形成有突伸出该本体310的二导流片311，该本体310对应该二导流片311且在该二导流片311之间形成二槽孔314。该二导流片311大致垂直于该本体310而位于该本体310的同一侧。每一导流片311的高度等于或略小于该折边320的高度。该二槽孔314在该本体310上呈“八”字形分布。该二导流片311的一端彼此靠近而其另一端相对分开而形成一“八”字形结构。该本体310于该二导流片311的外侧分别设有位于一条直线上的三穿孔316，该本体310于其一侧延伸一围绕该穿孔316的环壁317，该环壁317的高度等于或略小于该折边320的高度。该本体310的相对两侧设有平行于其前边缘且靠近该前边缘的二开槽319，每一开槽319延伸向其相对应的折边320且横切该折边320。该鳍片组30中，每一鳍片300的折边320抵接相邻鳍片300的本体310。每一鳍片300的导流片311延伸向相邻鳍片300的本体310。每一鳍片300的环壁317延伸向相邻鳍片300的本体310，该若干鳍片300的穿孔316对应形成收容上述三热管50的结合槽330。该若干鳍片300的开槽319对应形成定位上述固定架60的定位槽340。该鳍片组30中，相邻鳍片300间形成供气流流通的通道(未标示)。

请参阅图1，上述每一热管50大致呈“U”形，其包括一第一传热段510及从该第一传热段两端垂直同向延伸的二第二传热段530。

上述固定架60包括二支架610。每一支架610包括一面板611、一平行于该面板611的定位板613及连接该面板611和定位板613的连接板615。

请参阅图1、图3和图4，组装时，上述三热管50的第一传热段510结合至上述底板10主体部100对应的沟槽内，该热管50的第二传热段530垂直该主体部100向上延伸。上述鳍片组30套设于该热管50的第二传热段530上，该第二传热段530结合至该鳍片组30的对应的结合槽330内，且其末端突伸出该结合槽330。该底板10的主体部100与该鳍片组30之间还置有一鳍片单元40，该鳍片单元40由一金属片材一体弯折而成。该鳍片单元40位于每一热管50的二第二传热段530之间，其顶面结合该鳍片组30的最下方的鳍片300，其底面接触该主体部100的上表面。上述固定架60支架610的定位板613嵌卡于该鳍片组30的定位槽340内而将该固定架60固定至该鳍片组30的一侧。上述风扇70通过若干螺钉80固定至该固定架60的面板611上，从而该风扇70对应该鳍片组30的气流通道而位于该鳍片组30鳍片300前边缘的一侧，其中，该鳍片300的导流片311一端对应该风扇70而另一端靠近热管50的第二传热段530，从而，该二导流片311于该每一热管50的二第二传热段530之间呈“八”字形沿风扇70至该第二传热段530方向延伸，以将风扇70产生的强对流气流导向该热管50的第二传热段530。

使用时，上述散热装置通过上述固定件120固定至上述电路板上，该散热装置的底板10主体部100的下表面接触上述电子元件吸收该电子元件产生的热量，该底板上的部分热量直接传递至鳍片单元40而散热至周围空间，部分热量由上述热管50的第一传热段510吸收进而通过第二传热段530传递至上述鳍片组30，上述风扇70向该第二传热段530及鳍片组30提供强对流气流，其如图4中箭头所示，从而，该第二传热段530及鳍片300上的热量迅速地散发至周围空间。

与现有技术相比，上述鳍片组30的每一鳍片300沿上述风扇70至上述热管50第二传热段530方向延伸有上述导流片311而将风扇70产生的气流较多的导向该第二传热段530，而带走该第二传热段530上的热量，从而避免由于热管50与鳍片300的接触面积有限、元件间的热阻及鳍片300的传热散热速度等因素造成的热量在热管50第二传热段530的积聚，利于电子元件产生的热量更快地散发出去，该散热装置的散热性能提升。

请参阅图5至图8，其揭示本发明散热装置的第二实施例，该散热装置包括一底板10a、设于该底板10a上的鳍片组30a及通过一固定架60a而置于该鳍片组30a一侧的风扇70a。

上述底板10a包括一大致呈方形的主体部100a及从该主体部100a四角向外延伸的四固定脚110a。该主体部100a的相对两侧缘对应设有一螺孔101a，以供二螺钉650a将上述固定架60固定至该底板10。每一固定脚110a的近末端处设有一固定孔111a，以供固定件(图未示)穿置而将该散热装置固定至一电路板(图未示)上。

上述鳍片组30a包括若干平行设置于上述底板10a上表面的鳍片300a。每一鳍片300a包括一本体310a及从该本体310a上、下两边缘垂直于该本体310a同向延伸的上、下折边320a。每一鳍片300a的本体310a冲出斜向下而向该底板10a主体部100a方向延伸的二平行导流片311a，从而该本体310a上形成二平行槽孔314a。该若干鳍片300a的下折边320a形成接触该底板10a主体部100a上表面的接触面。该鳍片组30a的上表面形成以定位上述固定架60a的定位槽340a。

上述固定架60a包括一大致呈“U”形的框架610a。该框架610a相对两侧相对延伸二面板620a，该二面板位于上述鳍片组30a的一侧，该二面板620a之间形成供气流流通的开口621a，上述风扇70a对应该开口621a而通过螺钉710固定至该二面板620a。该框架610a顶部向下延伸一定位板630a，该定位板630a嵌卡于该鳍片组30a的定位槽340a内。该框架610a的相对两侧对应设有二通孔660a，二螺钉650a穿过该通孔660a而固定至底板10a的螺孔101a内，从而将该固定架60a及风扇70a固定至该鳍片组30a。其中，该鳍片300a的导流片311a沿该风扇70a至底板10a主体部100a方向延伸。

使用时，上述底板10a主体部100a的下表面接触设于上述电路板上的电子元件而吸收该电子元件产生的热量，该底板10a上的部分热量传递至上述鳍片组30a，上述风扇70a向该底板10a及鳍片组30a提供强制对流气流，部分吹向鳍片组30a的气流由导流片311a导向该底板10a，使该底板10a及鳍片组30a上的热量迅速地散热至周围空间。

与现有技术相比，上述第二实施例中鳍片组30a的导流片311a沿风扇70a至底板10a方向延伸，从而将较多的气流导向该底板10a，而将该底板10a上的热量迅速地散热出去，避免电子元件产生的热量积聚于该底板10a。

Claims (11)

1.一种散热装置，其包括若干鳍片、与该若干鳍片接触以向该鳍片传递热量的导热体，该鳍片间形成若干气流通道，一风扇对应该若干气流通道设置，其特征在于：每一鳍片形成有沿该风扇至上述导热体方向延伸的至少一导流片。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述每一鳍片包括一本体，所述导流片从该本体上冲出，该本体上对应该导流片形成一槽孔。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述导流片垂直于所述本体。

4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述导热体包括至少一热管，所述鳍片堆叠于该热管上，所述导流片沿所述风扇至该热管方向延伸。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：还包括一底板，所述热管包括一结合至该底板的第一传热段及从第一传热段延伸而远离该底板的第二传热段，所述鳍片套设于该第二传热段，所述导流片沿所述风扇至该第二传热段方向延伸。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述热管呈“U”形，所述第一传热段的两端分别延伸一所述第二传热段。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述二第二传热段分别位于所述鳍片的相对两侧部，该鳍片设有二所述导流片，该二导流片位于所述二第二传热段之间沿所述风扇至该二第二传热段方向呈“八”字形延伸。

8.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述导热体包括一底板，所述若干鳍片设于该底板上，所述导流片沿所述风扇至该底板方向延伸。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述鳍片设有二平行的所述导流片。

10.如权利要求1至9中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述风扇通过一固定架固定至所述鳍片的一侧。

11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于：所述鳍片设有卡槽，所述固定架设有嵌卡于该卡槽内的定位板。

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