CN101198921A - 计算机外壳 - Google Patents

计算机外壳 Download PDF

Info

Publication number
CN101198921A
CN101198921A CNA2006800193008A CN200680019300A CN101198921A CN 101198921 A CN101198921 A CN 101198921A CN A2006800193008 A CNA2006800193008 A CN A2006800193008A CN 200680019300 A CN200680019300 A CN 200680019300A CN 101198921 A CN101198921 A CN 101198921A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
shell
transfer device
opposite directions
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006800193008A
Other languages
English (en)
Inventor
克劳斯·黑森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUSH TECHNOLOGIES INVEST Ltd
Original Assignee
HUSH TECHNOLOGIES INVEST Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUSH TECHNOLOGIES INVEST Ltd filed Critical HUSH TECHNOLOGIES INVEST Ltd
Publication of CN101198921A publication Critical patent/CN101198921A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

根据本发明，外壳用于具有至少一发热元件的计算机或多媒体装置或者是类似的装置，其中该外壳在相向的两壁面上分别具有散热器，以及导热装置与该发热元件做可导热连结，其特征在于：该导热装置沿该两壁面延伸并与该散热器做可导热连结，借此该发热元件的热可经由该导热装置以及该散热器导引至该外壳的外部。借助该导热装置沿该相向的壁面延伸，可将热量均匀且迅速地传递至沿着壁面设置的散热器的整个平面上。

Description

计算机外壳
技术领域
本发明涉及一种计算机、多媒体装置或类似的装置的外壳。
背景技术
计算机具有会发热的元件，例如处理器以及电源，由于处理能力以及耗电量越来越大，对这些元件而言，冷却的措施是必要的。一般为人所知的措施是例如使用风扇。
在专利WO02/075510中公开了一种计算机外壳，其不使用风扇。对此在该外壳的侧壁上一体地设有具有散热片的散热器，该散热器与发热元件，特别是处理器做可导热连结。此可导热连结借助一所谓的热管(heat pipe)实现，该热管包括一第一体以及一第二体，第一体设置于一处理器上，该第二体设于一体地设置在两侧壁的散热器上。在第一体与第二体之间经由管线流动着冷媒，将热量由第一体传递至第二体，并借此传递至散热器。
所有用于计算机的散热装置的目的都是尽量产生高的散热能力。然而，在使用散热器时存在以下的问题，导出的热量会很快地分布在散热器的最大的表面。
本发明的目的在于解决此问题。该目的将通过在权利要求1中说明的解决。有利的设计形式由后续的权利要求给出。
发明内容
根据本发明，外壳用于具有至少一发热元件的计算机或多媒体装置或者是类似的装置，其中该外壳在相向的两壁面上分别具有散热器，以及导热装置与该发热元件做可导热连结，其特征在于：该导热装置至少沿该两壁面延伸并与该散热器做可导热连结，借此该发热元件的热可经由该导热装置以及该散热器引导至该外壳的外部。
借助该导热装置沿该相向的壁面延伸，可将热量均匀且迅速地传递至沿着壁面设置的散热器的整个平面上。
借此，可避免公知技术中，发热元件与散热器的选择性的可导热连结，即从散热器的某一厚度起，储存的热量比散去的热量多，而在某一厚度以下，几乎不再存在热量的分布。
本发明的外壳与公知技术相反，热量被导引至两相向的壁面上的散热器的整个平面上，可避免在散热器外部产生潜在且不希望发生的热点(hot spot)。
优选的是，该相向的壁面是由该外壳的相向的侧壁形成。另外，该导热装置也可沿外壳的上下侧(即顶壁及底壁)或前后壁延伸。此外该导热装置也可沿该外壳的这些壁面的组合延伸，例如沿着两侧壁以及至少一个与两侧壁连结的壁面，特别是沿着两侧壁以及顶壁、底壁、前壁与后壁其中之一或其中多个延伸。借此，该散热器可在组装该外壳时装设于前述之一或多个发热元件上。
优选的是，该散热器以及该导热装置分别大体上延伸过两相向壁面的全长。此配置具有特别有效率且均匀的热传递。
在更进一步的配置中，该导热装置沿该外壳的两侧壁以及位于两侧壁之间的前壁与/或后壁延伸。根据此构造，热传递除了借助两侧壁之外，也借助该前壁与/或该后壁进行。
优选的是，该发热元件与该散热器在两相向侧壁之间的区域做可导热连结。优选的是，该连结被设置在相向的侧壁之间的导热装置的中央。借此，使两相向的侧壁之间的热分布特别平均。
在另一实施例中，该发热元件与该导热装置在该散热器的区域做可导热连结。此构造的优点是直接连接于该散热器的附近。
在本发明的一实施例中，至少一热管连接至该发热元件，借此该发热元件与该导热装置做可导热连结。借助此非直接的可导热连结，该外壳的结构可以简化。
优选的是，与该发热元件连接的热管与该导热装置做机械性的可导热连结，此有助于达到简单且强韧的外壳结构。特别是为了达到该目的，该热管与该导热装置借助导热支持件被夹持于该外壳的内侧。为了达到较佳的可导热连结，该导热装置以及该热管在支持件的内侧平行且保持为小的距离而延伸。
有利的是，该热管与该导热装置延伸于该支持件的凹陷部的内侧且位于该外壳的内侧，其中该凹陷部平行且相隔微小距离。借此，该热管与该导热装置之间的可导热连结会更加改善。
在某一实施例中，该支持件由铝块或铜块制成。这些材料提供较轻的重量以及较佳的导热能力。
在一优选实施例中，多个导热装置与该发热元件做可导热连结，其中每一导热装置沿着两相向的壁面延伸，并与该散热器做可导热连结。该实施例更加改善了冷却效率。
当每一导热装置大体上延伸通过两相向的壁面的全长时，使散热特别有效。
优选的是，每一导热装置大体上沿着该外壳两相向的侧壁以及两侧壁之间的前壁与/或后壁延伸，借此也可由前壁与/或后壁确保散热。
有利的是，这些导热装置相互平行延伸。借此个别的导热装置相互间可以做热交换，借此从该外壳散出的热得以均匀的分布。
在一实施例中，该一个或多个导热装置由所谓的热管形成，特别是由液体冷却装置形成。此种液体冷却装置被证实特别有效率。
优选的是，该散热器一体地形成于相向的壁面上。由于该导热装置沿该相向的壁面延伸，因此在该导热装置与该散热器之间提供了最佳的可导热连结。
为了改善冷却能力，优选的是每个散热器包括多个散热片。
为了进一步改善在该导热装置以及这些相向的壁面之间的可导热连结，该一个或多个导热装置可在该相向的壁面的凹陷部中延伸。
总而言之，借助该冷却器沿着该外壳的两侧壁延伸，使散热的能力与仅选择性地连接于单一侧壁者相比，高出了20％。沿着该侧壁的全长(用来测试的实施例为390mm)，该散热器的温度差最大为摄氏2度(即每100mm差0.5度)，两侧壁的温度差小于摄氏2.5度。
附图说明
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图示，作详细说明如下。
图1为本发明的计算机外壳的一实施例移除顶板的俯视图。
图2为本发明的计算机外壳的一实施例移除前板的前视图。
图3为本发明的计算机外壳的一实施例移除前板及顶板的立体图。
附图标记的说明
1～前壁
2～后壁
3、4～侧壁
5～散热片
6～主机板
7～发热元件
8～热管
9～导热装置
11～固定块
10～第一凹陷部
12～第二凹陷部
13～凹陷部
100～外壳
具体实施方式
图1至图3表示本发明的一实施例的被打开的计算机外壳100，其中图1为外壳100的移除顶板的俯视图，图2为移除前板的前视图，图3为移除顶板的立体图。在所有的图示中使用标号对应于相关的元件。
该计算机外壳100包括前壁1、后壁2、以及彼此相向的侧壁3、4。该侧壁4具有多个散热片5并形成散热器，将热量从该外壳100导出。该散热片垂直于侧壁3、4的长度方向并且具有相等的间隔。为了使导热更好，该散热片的表面形成为波纹状。
在该计算机外壳100的内部空间中设有主机板6，发热元件7设于该主机板6上。该发热元件7包括例如中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)。
该发热元件7与所谓的热管8做可导热连结。该热管8与侧壁3以及导热装置9做可导热连结。在所示的实施例中，热管8与侧壁3做可导热连结，是借助热管8的端部远离发热元件7延伸于第一凹陷部10中，该第一凹陷部10延伸于侧壁3的内侧以及固定块11上。该固定块11用来将热管8固定于侧壁3的内侧。导热装置9平行于热管8延伸于侧壁3的内侧和固定块11上的第二凹陷部12中。
固定块11由具有足够高的热导率的材料制成，例如铝或铜。借此以及借助将热管8与导热装置9以足够近的距离且平行延伸地设置，使热管8(发热元件7)至导热装置9产生较佳的热传递。
导热装置9大体上沿着侧壁2与3以及前壁1的长度方向延伸。如图1中的俯视图所示，导热装置9形成U字型，延伸于外壳100的四个外壁中的三个外壁上。如图所示是以侧壁3做说明，本实施例的导热装置9至少于侧壁2、3的内侧的对应的凹陷部13中延伸，借此产生最佳的可导热连结。
补充说明的是，虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更改与润饰，因此本发明的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。例如该外壳不仅用于计算机以及多媒体装置，也可以用于影音设备(例如扩大机、DVD播放机、CD播放机等)。此外，发热元件并不限于CPU或GPU，其它发热元件也可，在计算机、多媒体装置及影音设备等所使用的变压器、电源供应器、硬盘机等。该导热装置亦可与多个发热元件做可导热连结。

Claims (22)

1.一种外壳(100)，用于计算机、多媒体装置或者是类似的装置，该计算机、多媒体装置或者是类似的装置具有至少一发热元件(7)，其中该外壳(100)在其相向的壁上分别设有散热器，以及导热装置(9)与该发热元件(7)做可导热连结，其特征在于：该导热装置至少沿着两相向的壁延伸且与该散热器做可导热连结，借此来自该发热元件的热经由该导热装置以及该散热器从该外壳导出。
2.根据权利要求1所述的外壳(100)，其中该相向的壁是相向的侧壁(3、4)、顶壁与底壁、及/或前壁与后壁(1、2)。
3.根据权利要求1或2所述的外壳(100)，其中该散热器以及该导热装置(9)大体上延伸于该相向的壁的全长。
4.根据前述权利要求任一项所述的外壳(100)，其中该导热装置沿该外壳的该相向的壁以及至少一个与该相向的壁连接的壁延伸。
5.根据权利要求4所述的外壳(100)，其中该导热装置沿该外壳(100)的两侧壁(3、4)以及在该两侧壁之间的前壁及/或后壁(1、2)延伸。
6.根据权利要求5所述的外壳(100)，其中该发热元件(7)与该导热装置(9)在该相向的壁之间的区域做可导热连结，优选的是在该相向的壁之间的中央做可导热连结。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的外壳(100)，其中该发热元件(7)与该导热装置(9)在该散热器所在的区域的壁上做可导热连结。
8.根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，其中该发热元件(7)至少设有热管(8)，借此该发热元件与该导热装置(9)做可导热连结。
9.根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，其中设于该发热元件(7)上的热管(8)与该导热装置(9)做机械性的可导热连结。
10.根据权利要求9所述的外壳(100)，其中该热管(8)与该导热装置(9)借助导热的支持件(11)固定于该外壳的内侧。
11.根据权利要求10所述的外壳(100)，其中该热管(8)以及该导热装置(9)在该支持件(11)上彼此相隔微小的距离平行延伸。
12.根据权利要求11所述的外壳(100)，其中该热管(8)以及该导热装置(9)在该支持件(11)上的凹陷部(10，12)以及该外壳的内侧延伸，该凹陷部平行且彼此相隔微小的距离。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的外壳(100)，其中该支持件(11)由铝块或铜块制成。
14.根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，包括多个与该发热元件(7)做可导热接触的导热装置(9)，其中每个导热装置沿着该相向的壁延伸，并与该散热器做可导热连结。
15.根据权利要求14所述的外壳(100)，其中每个导热装置(9)大体上分别沿该相向的壁的全长延伸。
16.根据权利要求14或15所述的外壳(100)，其中每个导热装置(9)沿该外壳的该相向的侧壁(3，4)以及在该侧壁之间的前壁或后壁(1，2)延伸。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的外壳(100)，其中该导热装置(9)相互平行延伸。
18.根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，其中该一个或多个导热装置(9)由液体冷却装置制成。
19.根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，其中该散热器是与该相向的壁一体成形。
20.根据权利要求19所述的外壳(100)，其中该散热器具有多个散热片(5)。
21.根据前述权利要求中任一项所述的外壳(100)，其中该一个或多个导热装置(9)是于该相向的壁上的凹陷部(13)中。
22.一种计算机，包括至少一发热元件(7)以及如前述权利要求中任一项所述的外壳(100)。
CNA2006800193008A 2005-03-30 2006-03-30 计算机外壳 Pending CN101198921A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005014534.5 2005-03-30
DE102005014534A DE102005014534A1 (de) 2005-03-30 2005-03-30 Gehäuse für einen Computer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101198921A true CN101198921A (zh) 2008-06-11

Family

ID=36741393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006800193008A Pending CN101198921A (zh) 2005-03-30 2006-03-30 计算机外壳

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20090213537A1 (zh)
EP (1) EP1864197A1 (zh)
JP (1) JP2008537819A (zh)
CN (1) CN101198921A (zh)
DE (1) DE102005014534A1 (zh)
TW (1) TW200707167A (zh)
WO (1) WO2006103072A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103246330A (zh) * 2012-02-09 2013-08-14 赵杰 电脑主机散热***
CN110678018A (zh) * 2019-09-11 2020-01-10 山东交通学院 一种无人船自动导航控制器

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6900984B2 (en) * 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
DE202006007475U1 (de) * 2006-05-09 2007-09-13 ICOS Gesellschaft für Industrielle Communications-Systeme mbH Schalteranordnung für Kommunikations-Datenströme, Schaltermodul für eine derartige Schalteranordnung sowie Kühlanordnung hierfür
JP2008171199A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Toshiba Corp 電子機器の冷却構造
US20090159240A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Chung-Jun Chu Mobile cooling structure and machine case having the same
WO2010028350A1 (en) * 2008-09-08 2010-03-11 Intergraph Technologies Company Ruggedized computer capable of operating in high-temperature environments
WO2013100946A1 (en) 2011-12-28 2013-07-04 Intel Corporation Electronic device having a passive heat exchange device
DE102012102719A1 (de) * 2012-03-29 2013-10-02 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlsystem für ein elektrisches System
US9134757B2 (en) * 2012-09-28 2015-09-15 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
US11006548B2 (en) * 2013-02-01 2021-05-11 Smart Embedded Computing, Inc. Method and device to provide uniform cooling in rugged environments
US10133322B1 (en) * 2017-09-21 2018-11-20 Calyos Sa Gaming computer with structural cooling arrangement

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5764482A (en) * 1996-07-24 1998-06-09 Thermacore, Inc. Integrated circuit heat seat
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
JP3920970B2 (ja) * 1997-08-13 2007-05-30 株式会社フジクラ パソコンの冷却装置
JPH10256766A (ja) * 1997-03-06 1998-09-25 Hitachi Ltd 電子機器の強制空冷構造
US6215657B1 (en) * 1997-05-09 2001-04-10 Intel Corporation Keyboard having an integral heat pipe
WO1999011108A1 (en) * 1997-08-26 1999-03-04 Sang Cheol Lee Non-rotative driving pump and colling system for electronic equipment using the same
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
DE19944550A1 (de) * 1999-09-17 2001-03-22 In Blechverarbeitungszentrum S Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten
JP2001159931A (ja) * 1999-09-24 2001-06-12 Cybernetics Technology Co Ltd コンピュータ
JP3606150B2 (ja) * 2000-03-02 2005-01-05 いわき電子株式会社 情報処理装置用筐体構造
DE10132311A1 (de) * 2001-03-21 2002-09-26 Fritschle Simone Computergehäuse
US20020139512A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-03 Lenny Low Spacecraft radiator system and method using east west coupled radiators
JP2002344186A (ja) * 2001-05-15 2002-11-29 Sharp Corp 電子機器
US6665180B2 (en) * 2001-06-22 2003-12-16 International Business Machines Corporation System for cooling a component in a computer system
US6564859B2 (en) * 2001-06-27 2003-05-20 Intel Corporation Efficient heat pumping from mobile platforms using on platform assembled heat pipe
JP2004039861A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Fujikura Ltd 電子素子の冷却装置
JP2004047869A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Synclayer Inc 電子機器収納装置
US7031158B2 (en) * 2002-10-30 2006-04-18 Charles Industries, Ltd. Heat pipe cooled electronics enclosure
EP1623309A2 (en) * 2003-05-13 2006-02-08 Zalman Tech Co., Ltd. Computer
US6979772B2 (en) * 2003-05-14 2005-12-27 Chaun-Choung Technology Corp. Integrated heat dissipating enclosure for electronic product
DE20308657U1 (de) * 2003-06-03 2003-08-14 Chaun-Choung Technology Corp., Sanchung, Taipeh Elektronisches Erzeugnis
US7133284B2 (en) * 2003-10-16 2006-11-07 Etasis Electronics Corporation Power supply without cooling fan
JP4408224B2 (ja) * 2004-01-29 2010-02-03 富士通株式会社 放熱機能を有する筐体
TWM261977U (en) * 2004-06-23 2005-04-11 Via Tech Inc A modular dissipation assembling structure for PCB
KR100624092B1 (ko) * 2004-09-16 2006-09-18 잘만테크 주식회사 컴퓨터
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7136286B2 (en) * 2005-01-10 2006-11-14 Aaeon Technology Inc. Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device
US7365982B2 (en) * 2005-11-01 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
CN101072482A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及使用该散热装置的散热***
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
US7414845B2 (en) * 2006-05-16 2008-08-19 Hardcore Computer, Inc. Circuit board assembly for a liquid submersion cooled electronic device
US7423875B2 (en) * 2006-06-26 2008-09-09 Silver-Stone Technology Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipating device for dissipating heat by a casing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103246330A (zh) * 2012-02-09 2013-08-14 赵杰 电脑主机散热***
CN110678018A (zh) * 2019-09-11 2020-01-10 山东交通学院 一种无人船自动导航控制器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008537819A (ja) 2008-09-25
EP1864197A1 (de) 2007-12-12
DE102005014534A1 (de) 2006-10-05
WO2006103072A1 (de) 2006-10-05
TW200707167A (en) 2007-02-16
US20090213537A1 (en) 2009-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101198921A (zh) 计算机外壳
CN1979380B (zh) 混合冷却***中的嵌入式热管
US6373700B1 (en) Heat sink modular structure inside an electronic product
US7317614B2 (en) Computer device cooling system
TW457665B (en) A cooling unit for an integrated circuit package
US20030056941A1 (en) Double heat exchange module for a portable computer
TW200421073A (en) System and method for cooling an electronic device
CN101193534A (zh) 散热装置
TW201725961A (zh) 散熱系統
CN207519027U (zh) 适配卡的散热结构
TWM244513U (en) Liquid cooling heat dissipating device
US7401642B2 (en) Heat sink with heat pipes
US6968890B1 (en) Heat sink
JP7504924B2 (ja) オンボードメモリマイクロコントローラ用の切り離された伝導／対流デュアルヒートシンク
US20230397363A1 (en) Heat dissipating system
JPH11243289A (ja) 電子機器
CN200997745Y (zh) 扇形散热器
TWI658776B (zh) 電子裝置的散熱系統
CN206685368U (zh) Igbt散热模组和车辆
CN106774743B (zh) 一种虚拟现实设备
US20120125570A1 (en) Heat dissipating device
CN220232397U (zh) 一种用于工业平板的散热机构
JP3122899U (ja) 放熱システム
KR20020032737A (ko) 노트북 컴퓨터용 방열 열교환구조
JP3098104U (ja) 電気製品の組み込み熱放散容器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080611