CN101173159B - 一种环氧树脂封装材料组合物 - Google Patents
一种环氧树脂封装材料组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101173159B CN101173159B CN2006101385045A CN200610138504A CN101173159B CN 101173159 B CN101173159 B CN 101173159B CN 2006101385045 A CN2006101385045 A CN 2006101385045A CN 200610138504 A CN200610138504 A CN 200610138504A CN 101173159 B CN101173159 B CN 101173159B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coupling agent
- inorganic filler
- particle
- composition
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
实施例编号 | 实施例6 | 对比例2 | 实施例7 | 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 |
组合物来源 | 实施例1 | 对比例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 |
起始粘度(厘泊) | 3800 | 10800 | 4300 | 4500 | 5010 | 5100 |
80℃凝胶时间(分钟) | 25 | 55 | 28 | 20 | 18 | 18 |
表面电阻系数(欧姆) | 5.3×10<sup>16</sup> | 5.8×10<sup>14</sup> | 5.3×10<sup>16</sup> | 9.6×10<sup>16</sup> | 5.7×10<sup>16</sup> | 5.7×10<sup>16</sup> |
体积电阻系数(欧姆·厘米) | 7.6×10<sup>16</sup> | 9.1×10<sup>14</sup> | 8.3×10<sup>16</sup> | 8.5×10<sup>16</sup> | 9.0×10<sup>16</sup> | 6.7×10<sup>16</sup> |
α线膨胀系数 | 5.8×10<sup>-5</sup> | 4.3×10<sup>-2</sup> | 5.3×10<sup>-5</sup> | 6.1×10<sup>-5</sup> | 3.1×10<sup>-5</sup> | 3.7×10<sup>-5</sup> |
固化物开裂现象 | 无 | 明显开裂 | 无 | 无 | 无 | 无 |
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2006101385045A CN101173159B (zh) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 一种环氧树脂封装材料组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2006101385045A CN101173159B (zh) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 一种环氧树脂封装材料组合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101173159A CN101173159A (zh) | 2008-05-07 |
CN101173159B true CN101173159B (zh) | 2010-12-08 |
Family
ID=39421919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006101385045A Active CN101173159B (zh) | 2006-11-02 | 2006-11-02 | 一种环氧树脂封装材料组合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101173159B (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5715747B2 (ja) | 2008-09-30 | 2015-05-13 | セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 回路装置およびその製造方法 |
CN102477211A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 联茂电子股份有限公司 | 无卤环氧树脂组合物及其胶片与基板 |
CN102167886B (zh) * | 2011-01-14 | 2012-09-26 | 黄文迎 | 环氧树脂组合物及其制备方法 |
CN102276162B (zh) * | 2011-05-09 | 2013-08-07 | 宁波市佰仕电器有限公司 | 灯具防护浇注工艺 |
CN102408681B (zh) * | 2011-09-10 | 2014-07-23 | 广东东阳光铝业股份有限公司 | 一种封装用复合材料及其制造方法 |
CN103881310A (zh) * | 2014-04-11 | 2014-06-25 | 上海神沃电子有限公司 | 一种无卤环保热敏电阻用环氧树脂包封材料及应用 |
CN104448717B (zh) * | 2014-11-28 | 2016-11-30 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种低粘度导热环氧浇注胶及其制备方法 |
CN105273412B (zh) * | 2015-10-18 | 2017-07-28 | 北京化工大学 | 一种防迁出橡胶增塑剂及其制备方法 |
CN107523019A (zh) * | 2017-09-26 | 2017-12-29 | 浙江昱辉阳光能源有限公司 | 一种金刚线切割用树脂材料和金刚线切割用树脂板 |
CN109616421A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-12 | 杰群电子科技(东莞)有限公司 | 一种智能功率模块加工方法及智能功率模块 |
CN111684010B (zh) * | 2018-12-06 | 2023-08-04 | 浙江华飞电子基材有限公司 | 一种用于超高压器件的液态浇注树脂组合物 |
CN109599346B (zh) * | 2018-12-11 | 2021-03-09 | 杰群电子科技(东莞)有限公司 | 一种智能功率模组加工工艺及功率模组 |
CN110527254B (zh) * | 2019-08-26 | 2022-04-12 | 全球能源互联网研究院有限公司 | 一种环氧复合材料及其制备方法 |
CN114907826B (zh) * | 2022-05-28 | 2023-08-11 | 西安石油大学 | 一种靶向深部调驱剂及其制备方法、应用 |
CN115322336A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-11 | 中国地质大学(北京) | 热潜伏性固化促进剂及其制备方法、环氧积层膜及其制备方法和应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1288914A (zh) * | 2000-08-30 | 2001-03-28 | 中国科学院化学研究所 | 一种含复合无机填料的环氧树脂组合物 |
CN1687229A (zh) * | 2005-04-15 | 2005-10-26 | 江苏中电华威电子股份有限公司 | 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法 |
-
2006
- 2006-11-02 CN CN2006101385045A patent/CN101173159B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1288914A (zh) * | 2000-08-30 | 2001-03-28 | 中国科学院化学研究所 | 一种含复合无机填料的环氧树脂组合物 |
CN1687229A (zh) * | 2005-04-15 | 2005-10-26 | 江苏中电华威电子股份有限公司 | 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
惠荣炎,王秀军.硅粉混凝土及其应用.中国铁道出版社,1995,14. * |
曹云来.密封胶 技术 配方 应用.化学工业出版社,2001,155-157. * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101173159A (zh) | 2008-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101173159B (zh) | 一种环氧树脂封装材料组合物 | |
CN101864147B (zh) | 一种低粘度、低线膨胀系数的底部填充胶 | |
CN100532490C (zh) | 封装材料及其制备方法 | |
KR102352908B1 (ko) | 액상 에폭시 수지 조성물, 반도체 밀봉제, 반도체 장치, 및 액상 에폭시 수지 조성물의 제조 방법 | |
KR20170008210A (ko) | 액상 봉지재, 그것을 사용한 전자부품 | |
SG177684A1 (en) | Liquid resin composition and semiconductor device formed using same | |
CN102190863A (zh) | 环氧树脂组合物 | |
WO2020125715A1 (zh) | 一种单组份环氧树脂组合物及其制备方法 | |
JP4905668B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
TWI794372B (zh) | 樹脂組成物、半導體封裝材料、一液型接著劑及接著薄膜 | |
CN111518499A (zh) | 一种高温下粘着力稳定的底部填充胶及其制备方法 | |
CN104684957B (zh) | 液态环氧树脂组合物 | |
JP7013790B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
TW201323514A (zh) | 一液型環氧樹脂組成物 | |
CN110396386A (zh) | 一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法 | |
CN101208386B (zh) | 一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物 | |
JP2018135429A (ja) | 液状エポキシ樹脂封止材 | |
CN112877017A (zh) | 一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法 | |
JP6218083B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
JP6879082B2 (ja) | アンダーフィル材、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
KR101234848B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 | |
WO2018181603A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
KR20190081982A (ko) | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 바니시 조성물 및 이를 이용하여 제조된 반도체 소자 밀봉용 필름 | |
JP2024032673A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR20100013195A (ko) | 반도체 칩 부착용 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: Shenzhen BYD Electronic Component Co., Ltd. Assignor: Biyadi Co., Ltd. Contract record no.: 2011440020248 Denomination of invention: Epoxy resin encapsulating material composition Granted publication date: 20101208 License type: Exclusive License Open date: 20080507 Record date: 20110623 |
|
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201202 Address after: 214500 Room 101, building 6, Biboyuan, Chunjiang Flower City, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jingjiang Shunxiang Trade Co.,Ltd. Address before: 518119 BYD Industrial Park, Yanan Road, Kwai Chung Town, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Patentee before: BYD Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220303 Address after: 214500 No. 96, Xingye Road, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province (in Chengnan Incubation Park) Patentee after: Jingjiang Defang Technology Service Co.,Ltd. Address before: 214500 Room 101, building 6, Biboyuan, Chunjiang Huacheng, Jingjiang City, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jingjiang Shunxiang Trade Co.,Ltd. |