CN101170897A - 用于安装电子组件的无空洞安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法中，主要使得原本施加于电子组件上的绝缘材料被导引至电路板上的一组连接点之间的导气孔，直到至少填满电子组件与一组连接点之间的空洞区。本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法中，当电子组件被组装至电路板上的一组连接点上时，会使得已事先形成在一组连接点之间的绝缘材料，因受到电子组件的压迫，而填满电子组件与一组连接点之间的空洞区。

Description

用于安装电子组件的无空洞安装方法

技术领域

本发明涉及一种电子组件埋入方法，特别涉及一种用于安装电子组件的无空洞安装方法。

背景技术

所谓“埋入式被动组件”(Embedded Passives)，系利用多层板的内层板制程，实行蚀刻或印刷方式，将电容器或电阻器直接制做在内层板上，再经压合成多层板后，将可取代掉板面上组装时所焊接的零散(Discrete)被动组件，以节省板面让给主动组件及其布线者。

埋入式、植入式或藏入式技术，最早是Ohmega-ply公司利用内层板面原有铜箔的毛面(Matt Side)上，另外处理上薄膜的磷镍合金层，当成电阻性成份(Resistive Element)而压合成为Thin core，然后再利用两次光阻与三次蚀刻的技术，于特定位置上形成所需的薄膜“电阻器”。由于是埋入在内层中，故商名称其为Buried Resistor(BR)。

在这之后，于1992年美国的PCB制造厂商--Zycon，曾在高阶的多层板中，在原有Vcc/GND内层之外，另加入极薄(2-4mil)的介质层的内层板，利用其广大面积的平行金属铜板面，制作成为整体性的电容器，此商名称为BuriedCapacitor(BC)。其优点为基频操作下避免噪声、提供电荷能量、稳压。Zycon公司也曾为此申请了数篇关于BC的专利(即美国专利号5,079,069、5,161,086、5,155,655)。

在组装埋入式电容时，如果采用分布式的零件组装手段，一般的作法都会采用先制作电路板，之后再进行组装，然后接着继续进行电路板的制作。在这之中，为了使电路板能够电性连接至电容，在电路板上会先制作好使一组连接点。然而，在该组连接点之间通常会有凹陷的空洞区，当电子组件被安装在该组连接点时，电子组件事实上是被安装在空洞区之上，这导致在后续压合制程中，极容易因为电子组件底部缺乏完整的支撑性而被压毁。虽然，在既有技术中，会在进行压合制程之前，尽量针对上述空洞区填入绝缘材料，但是电子组件本身所造成的立体障碍，使得空洞区还是难以被完全填满。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种用于安装电子组件的无空洞安装方法，其能填满电子组件与一组连接点之间的空洞区，以避免电子组件的支撑性不足。

基于上述目的，本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法中，主要使得原本施加于电子组件上的绝缘材料被导引至电路板上的一组连接点之间的导气孔，直到至少填满电子组件与一组连接点之间的空洞区。本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法中，当电子组件被组装至电路板上的一组连接点上时，会使得已事先形成在一组连接点之间的绝缘材料，因受到电子组件的压迫，而填满电子组件与一组连接点之间的空洞区。

附图说明

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的附图及发明实施例的详述而得到进一步的了解。

图1A～图1E为本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法的第一实施示意图；

图2为本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法的第二实施示意图；

图3A～图3C为本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法的第三实施示意图。

附图符号说明

10    基板           11      线路层

12    电源/接地层    13、14  一组连接点

20    导气孔         30      导电材料

31    电子组件       40      空洞区

50    介电层         51      纤维层

52、53树脂层         60、70  铜箔层

100   绝缘材料

具体实施方式

请参阅图1A～图1E，图1A～图1E为本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法的第一实施示意图。如图1A所示，为了使电路板(包含有基板10、线路层11、电源/接地层12)能电性连接至电子组件31(例如被动组件、电容、电阻或二极管)，在电路板上会先制作好一组连接点。该组连接点可为两个连接点13、14所组成。

简单来说，如图1D所示，为了对电子组件31提供完整的支撑性，先利用真空吸引力将绝缘材料100经过电子组件31而被导入至其下方的导气孔20，而填满针对电子组件31、一组连接点13、14之间的空洞区40。需特别注意的是，上述吸引步骤可以在进行压合制程之前进行。

具体来说，如图1B所示，利用机械钻孔或雷射成孔，从该组连接点13、14之间贯穿电路板，而形成导气孔20。接着，才使电子组件31利用导电材料30被组装至电路板上的该组连接点13、14之上，如图1C所示。然后，如图1D所示，利用印刷涂布、点胶或喷墨等方法，对着电子组件31施加绝缘材料100。最后，利用真空吸引力，使绝缘材料100流经电路组件31，并被导引至该组连接点13、14之间的导气孔20，直到至少填满电子组件31与该组连接点13、14之间的空洞区20，如图1E所示。

但是，在诸多因素影响之下，绝缘材料100可能没办法完全填满导气孔20，进而导致形成有空洞的导气孔20。为此，可配合压合制程，将导气孔20填满。

请参阅图2，图2为本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法的第二实施示意图。如图2所示，随着利用介电层50(由纤维层51、树脂层52、53所组成)将另一电路板压合至已安装有电子组件31的电路板上时，使绝缘材料100流经电路组件31，并被导引至该组连接点13、14之间的导气孔20，直到至少填满电子组件31与该组连接点13、14之间的空洞区40。需特别注意的是，在上述压合制程中，在导气孔20下方的介电层50的绝缘材料将会被压至导气孔20之中，进而强化填满导气孔20的目的。

请参阅图3A～图3C，图3A～图3C为本发明用于安装电子组件的无空洞安装方法的第三实施示意图。如图3A所示，为了使电路板(包含有基板10、线路层11、电源/接地层12)能电性连接至电子组件31，在电路板上会先制作好使一组连接点13、14，并且在一组连接点13、14之间具有空洞区40。

如图3B所示，先在组连接点13、14之间施加绝缘材料100，然后使电子组件31被组装至电路板上的该组连接点13、14上时，会使得绝缘材料100填满电子组件31与该组连接点13、14之间的空洞区40。

藉由以上较佳具体实施例的详述，系希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的专利范围的范畴内。

Claims (9)

1.一种用于安装电子组件的无空洞安装方法，包含：

提供具有一组连接点的一电路板；

从该组连接点之间贯穿该电路板，而形成一导气孔；

使一电子组件被组装至该电路板上的该组连接点上；

对着该电子组件施加一绝缘材料；以及

使该绝缘材料流经该电路组件，并被导引至该组连接点之间的该导气孔，直到至少填满该电子组件与该组连接点之间的一空洞区。

2.如权利要求1所述的用于安装电子组件的无空洞安装方法，其特征在于，该电子组件为电容、电阻、二极管或被动组件。

3.如权利要求1所述的用于安装电子组件的无空洞安装方法，其特征在于，该导气孔是被利用机械钻孔或雷射成孔所形成。

4.如权利要求1所述的用于安装电子组件的无空洞安装方法，其特征在于，利用印刷涂布、点胶或喷墨施加该绝缘材料。

5.如权利要求1所述的用于安装电子组件的无空洞安装方法，其特征在于，利用真空吸引力，使该绝缘材料被导引至该导气孔。

6.如权利要求1所述的用于安装电子组件的无空洞安装方法，其特征在于，进一步包含：

在利用一介电层将一电路板压合至已安装有该电子组件的该电路板上时，使该绝缘材料流经该电路组件，并被导引至该组连接点之间的该导气孔，直到至少填满该电子组件与该组连接点之间的该空洞区。

7.一种用于安装电子组件的无空洞安装方法，包含：

提供具有一组连接点的一电路板；

在该组连接点之间施加一绝缘材料；以及

使一电子组件被组装至该电路板上的该组连接点上，并使得该绝缘材料填满该电子组件与该组连接点之间的一空洞区。

8.如权利要求7所述的用于安装电子组件的无空洞安装方法，其特征在于，该电子组件为电容、电阻、二极管或被动组件。

9.如权利要求7所述的用于安装电子组件的无空洞安装方法，其特征在于，利用印刷涂布、点胶或喷墨施加该绝缘材料。

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