CN115023070A - 一种半埋型铜电路板的制作方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 118
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 118
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 118
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 11
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- -1 flux Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4697—Manufacturing multilayer circuits having cavities, e.g. for mounting components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
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Abstract
本发明涉及电路板加工技术领域，提供了一种半埋型铜电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；步骤2，取第二组合板，第二组合板与第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；步骤3，在嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；步骤4，将铜块嵌入至嵌铜槽中，压缩阻胶浆并使粘结剂布满铜块与嵌铜槽之间的空隙中；步骤5，对主板进行整体覆膜并进行烘干固化；步骤6，褪去主板上的干膜。与现有技术相比，本发明不需要半固化片粘接通孔，通过粘结剂直接连接嵌铜槽内侧与铜块外侧的方式，有效防止了微短路现象的发生，可保证任意层盲埋孔加工不受影响，传导率高，散热性能好。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种半埋型铜电路板的制作方法。
背景技术
随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前常用的散热方法一般采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板两种，然而两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重等缺点，对于一些散热功率要求相对较低的使用场合来说，较高的成本已无法满足市场需求。
埋嵌铜块就是针对散热要求不是特别高的电路板所采用的一种散热方式，具体是，在PCB(Printed Circuit Board，中文名为印制电路板)上局部埋嵌铜块，发热元器件直接贴装到铜块上面，热量通过铜块传导至外部环境中，完成散热。
目前的嵌铜通常是通过在电路板上直接开设盲槽，并将铜块嵌设在盲槽上的方式制作而成，但是盲槽加工后因半固化片的流胶不均容易使铜块形成微短路，影响使用和散热；而且，对半固化片的厚度有要求，如果半固化片厚度不达标，则无法使铜块牢固粘结。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半埋型铜电路板的制作方法，以解决目前铜块无法粘结牢固的技术问题，防止发生微短路现象，提高热传导性，增强电路板的散热能力。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
提供一种半埋型铜电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；步骤2，取第二组合板，第二组合板与所述第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；步骤3，在所述嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；步骤4，将铜块嵌入至所述嵌铜槽中，压缩所述粘结剂并使所述粘结剂布满所述铜块与所述嵌铜槽之间的空隙中；步骤5，对所述主板进行整体覆膜并进行烘干固化；步骤6，褪去所述主板上的干膜。
相比现有技术，本半埋型铜电路板的制作方法至少具有如下有益效果：本发明利用开孔后组合的方式，简化盲槽的加工过程，同时能够保证嵌铜槽的深度，避免盲槽加工时所产生的槽深定位不准的问题，提高容错率，保证加工精度，以与铜块的尺寸相匹配；同时，不需要半固化片粘接通孔，利用铜块挤压粘结剂，使粘结剂直接连接嵌铜槽内侧与铜块外侧的方式，能够增强铜块在主板上的结构稳定性，有效防止了微短路现象的发生，可保证任意层盲埋孔加工不受影响，传导率高，散热性能好；本制作方法工艺简单且有序，降低生产废品率，显著提高生产效率，满足大批量生产要求。
可选地，还包括步骤7，打磨板面凸起位置，经过表面处理后，完成外层嵌铜加工。
可选地，所述表面处理包括电镀铜及外部线路加工。
可选地，所述粘结剂为银浆。
可选地，所述第一组合板与所述第二组合板之间通过阻胶物完成压合。
可选地，所述第一组合板和所述第二组合板均由芯板与半固化片相间压合而成。
可选地，所述铜块为方形块，所述嵌铜槽为方形槽，所述铜块外侧壁与所述嵌铜槽内侧壁之间的距离为0.025-0.05mm，且所述嵌铜槽的长度和宽度均分别比所述铜块的长度和宽度大0.05mm-0.1mm。
可选地，铜块的厚度比嵌铜槽的槽深小0.025-0.075mm。
可选地，所述步骤3中，使用丝网印刷方式将粘结剂铺设在所述嵌铜槽底部。
可选地，所述步骤3中，所述粘结剂填充所述嵌铜槽的1/2～2/3。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中第一组合板的结构示意图；
图2为图1中提供的第一组合板在步骤1时的结构示意图；
图3为本发明实施例中主板在步骤2时的结构示意图；
图4为本发明实施例中主板在步骤3时的结构示意图；
图5为本发明实施例中主板在步骤4时的结构示意图；
图6为本发明实施例中主板在步骤5时的结构示意图。
附图标号说明：
100第一组合板、110槽通孔；
200第二组合板；
300粘结剂；
400铜块；
500干膜；
600嵌铜槽；
700芯板；
800半固化片。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
现结合附图对本发明实施例提供的半埋型铜电路板的制作方法进行说明。
请参阅图1至图6，一种半埋型铜电路板的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，拿取第一组合板100，在第一组合板100上开设出槽通孔110；
步骤2，拿取第二组合板200，第二组合板200与第一组合板100相压合，并组合形成主板，其中第一组合板100的尺寸与第二组合板200的尺寸相对应，第一组合板100的底面与第一组合板100的上端面相压合粘连，此时槽通孔110在主板上形成嵌铜槽600，该嵌铜槽600用于供铜块400嵌入；
步骤3，在嵌铜槽600的槽底上铺设粘结剂300，用于粘接固定铜块400；
步骤4，将铜块400嵌入到嵌铜槽600中，铜块400压缩粘结剂300并使粘结剂300布满铜块400与嵌铜槽600之间的空隙中，使铜块400侧壁与嵌铜槽600侧壁之间粘连在一起，同时铜块400被粘结剂300所包裹；
步骤5，对主板进行整体覆膜并进行烘干固化，使粘结剂300凝结，铜块400固定在嵌铜槽600内；
步骤6，褪去主板上的干膜500，露出半埋型嵌铜板即主板的端面。
需要说明的是，第一组合板100和第二组合板200均为多层板，其第一组合板100的厚度可以根据所设计的槽深进行选择，以形成在主板上的特定深度的嵌铜槽600。
与现有技术相比，本发明利用开孔后组合的方式，简化盲槽的加工过程，同时能够保证嵌铜槽600的深度，避免盲槽加工时所产生的槽深定位不准的问题，提高容错率，保证加工精度，以与铜块400的尺寸相匹配；同时，不需要半固化片800粘接通孔，利用铜块400挤压粘结剂300，使粘结剂300直接连接嵌铜槽600内侧与铜块400外侧的方式，能够增强铜块400在主板上的结构稳定性，有效防止了微短路现象的发生，可保证任意层盲埋孔加工不受影响，传导率高，散热性能好；本制作方法工艺简单且有序，降低生产废品率，显著提高生产效率，满足大批量生产要求。
在本发明的一个实施例中，还包括步骤7，打磨主板板面的凸起位置，使铜块400的表面与主板的平面相持平，随后对主板进行表面处理，完成外层嵌铜加工。其中，打磨板面位置是方便于主板的表面处理工作。
进一步地，表面处理包括电镀铜以及外部线路加工，使主板的相应位置上镀铜，并形成电路板上的外部线路。此外，表面加工还可以根据线路板的设计以及类型选择不同的工艺，同样在本发明的实施范围内。
在本发明另一个实施例中，粘接剂为银浆，银浆由银及其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成，在保证粘结性的同时，增强铜块400在主板上的热传导性。
另外，第一组合板100与第二组合板200之间通过阻胶物完成压合，其中，阻胶物可以为半固化片800，第一组合板100与第二组合板200可通过热压方式压合在一起。本实施例中，第一组合板100和第二组合板200均由多个芯板700以及多个半固化片800相间热压而成，形成多层板。
具体地，铜块400为方形块，嵌铜槽600为方形槽，铜块400外侧壁与嵌铜槽600内侧壁之间的距离为0.025-0.05mm，嵌铜槽600的长度和宽度均分别比铜块400的长度和宽度大0.05mm-0.1mm，使得银浆填充在铜块400与嵌铜槽600之间的间隙中，以固定铜块400在主板上。在以上尺寸下，可以保证铜块400的热传导性及嵌合稳定性。
更具体地，铜块400的厚度比嵌铜槽600的槽深小0.025-0.075mm，避免铜块400与嵌铜槽600槽底直接接触，使铜块400底部固接在嵌铜槽600上。
在本发明又一个实施例中，步骤3中，使用丝网印刷方式将粘结剂300深入铺设在嵌铜槽600底部，以便连接铜块400。其中，丝网印刷方式，有利于准确控制粘结剂300的剂量，避免用料过多或过少。
进一步地，粘结剂300填充嵌铜槽600的1/2～1/3，使铜块400在嵌合时挤压粘结剂300填满空隙，提高镶嵌效果，增强粘结牢固程度。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，取第一组合板，在第一组合板上开设槽通孔；
步骤2，取第二组合板，第二组合板与所述第一组合板相压合并形成主板，槽通孔在主板上形成嵌铜槽；
步骤3，在所述嵌铜槽的槽底铺设粘结剂；
步骤4，将铜块嵌入至所述嵌铜槽中，压缩所述粘结剂并使所述粘结剂布满所述铜块与所述嵌铜槽之间的空隙中；
步骤5，对所述主板进行整体覆膜并进行烘干固化；
步骤6，褪去所述主板上的干膜。
2.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，还包括步骤7，打磨所述主板板面凸起位置，经过表面处理后，完成外层嵌铜加工。
3.根据权利要求2所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括电镀铜及外部线路加工。
4.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为银浆。
5.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一组合板与所述第二组合板之间通过阻胶物完成压合。
6.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述第一组合板和所述第二组合板均由芯板与半固化片相间压合而成。
7.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述铜块为方形块，所述嵌铜槽为方形槽，所述铜块外侧壁与所述嵌铜槽内侧壁之间的距离为0.025-0.05mm，且所述嵌铜槽的长度和宽度均分别比所述铜块的长度和宽度大0.05mm-0.1mm。
8.根据权利要求1所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，铜块的厚度比嵌铜槽的槽深小0.025-0.075mm。
9.根据权利要求1至8任一项所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，使用丝网印刷方式将粘结剂铺设在所述嵌铜槽底部。
10.根据权利要求1至8任一项所述的半埋型铜电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤3中，所述粘结剂填充所述嵌铜槽的1/2～2/3。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210724012.3A CN115023070A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种半埋型铜电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210724012.3A CN115023070A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种半埋型铜电路板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115023070A true CN115023070A (zh) | 2022-09-06 |
Family
ID=83076414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210724012.3A Pending CN115023070A (zh) | 2022-06-24 | 2022-06-24 | 一种半埋型铜电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN115023070A (zh) |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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