CN101162559A - 等离子体显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种等离子体显示面板(PDP)，其避免由于添加增强材料而导致的制造成本的增加，所述等离子体显示面板包括：显示面板；将驱动信号提供给所述显示面板的驱动电路；和置于所述驱动电路与所述显示面板之间的底板，所述底板包括增强构件，所述增强构件具有至少一个弯折部分并被布置在所述底板的边缘的至少一侧上。

Description

等离子体显示面板

优先权要求

本申请根据35 U.S.C.§119引用和要求早在2006年10月13日提交于韩国知识产权局并被给予序列号No.10-2006-0099780的申请“等离子体显示面板(Plasma Display Panel)”的所有权益，上述申请的内容被合并于此作为引用参考。

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示面板(PDP)，具体涉及一种避免由于添加增强材料而导致制造成本增加的PDP。

背景技术

近来，平板显示装置作为一种替代使用阴极射线管(CRT)的传统电视的影像显示装置，已经引起关注。这样的平板显示装置包括已经成功商业化的液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)和电致发光装置(ELD)。此外，目的在于开发场致发光显示器(FED)和真空荧光显示器的研究已经持续且活跃地展开。

在这些平板显示装置中，PDP是利用放电导致发光的显示装置，其很容易被制成大的尺寸，并且能够处理数字影像。因此，PDP以及液晶显示器已经被广泛应用。

PDP包括其中构建有放电单元的显示面板、支撑所述显示面板的底板，和附着到所述底板并通过柔性扁平电缆(FFC)连接到所述显示面板的驱动电路。

底板具有各种用途，例如作为驱动电路的公共接地端等，以及作为支撑所述显示面板和驱动电路的机械功能件。此外，底板对于散除产生于显示面板和驱动电路的热量方面也承担重要的角色。这样的底板使用铝或其合金而被制造得轻巧坚固。为此，仅通过改变底板的结构或者仅通过减少底板所需的材料，就有可能减少PDP的制造成本。为了实现大多数上述优点，传统PDP使用的底板中，除了保持其强度所需的部分之外，还将其厚度最小化，并采用增强材料来增强物理力集中的部分。此外，使用对应于底板的导电材料作为添加到底板中的增强材料，使得有可能确保公共接地端稳定，也有可能利用底板来散热。

底板和增强材料也用作FFC以及显示面板中的散热装置。PDP中的驱动单元的一部分，即，寻址驱动单元，用带载封装(TCP)将驱动电路连接到显示面板。驱动芯片安装在将寻址驱动单元连接到显示面板的TCP中。由于施加于显示面板的高压信号被持续施加于驱动芯片，因此，驱动芯片比其他元件产生更多的热量，因此时常损坏。有鉴于此，在传统技术中，使用诸如增强材料或散热片之类的单独的散热构件来散热。

不过，添加到底板的增强材料具有某些缺陷，原因在于它必须通过单独的制造过程来制造，而且需要有在底板中添加增强材料的过程，这样无助于减少制造成本，而是会增加制造成本。而且，还存在不便，因为进一步需要单独的装置用于连接增强构件。

发明内容

有鉴于此，设计本发明以解决上述的问题，且本发明的目的是提供一种避免由于添加增强材料而导致制造成本增加的等离子体显示面板(PDP)。

本发明的另一目的是提供一种代替增强材料来支持TCP散热的PDP。

为了实现本发明的上述目的，提供一种等离子体显示面板(PDP)，其包括：显示面板；将驱动信号提供给所述显示面板的驱动电路；和底板，其置于所述驱动电路与所述显示面板之间，并包括增强构件，所述增强构件具有至少一个弯折部分，并被布置在所述底板边缘的至少一侧上。

所述增强构件优选包括：沿着垂直于所述底板的表面的方向从所述底板表面延伸的第一平面；在所述底板上，沿着垂直于所述底板表面的方向与所述第一平面间隔开的第二平面；和将所述第一平面连接到所述第二平面的连接部分。

所述增强构件优选进一步包括：在所述底板表面上，沿着平行于所述底板表面的方向从所述第二平面延伸的第三平面。所述增强构件优选进一步包括：置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层。所述增强构件优选进一步包括：置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层和置于所述第三平面与所述底板表面之间的填充层。所述填充层最好是石墨、铝、铜、或为由它们的合金所制成的薄板或薄带、和导热硅胶中的至少一种。

所述驱动电路单元与所述显示面板优选通过导电连接构件电连接在一起，所述导电连接构件包括带载封装(TCP)，所述带载封装上设置有驱动芯片。

所述驱动芯片优选被设置为接触所述第一平面。

所述PDP优选进一步包括置于所述驱动芯片与所述第一平面之间的热导体和粘接层中的至少一个。

所述PDP优选进一步包括置于所述底板的增强构件上并与所述连接构件间隔开的保护板。所述连接构件被设置为接触所述驱动芯片。

所述PDP优选进一步包括置于所述连接构件与所述驱动芯片之间的热导体和粘接层中的至少一个。

所述PDP优选进一步包括从不具有所述增强构件的所述底板边缘的至少一侧沿着垂直于所述底板表面的方向延伸的边缘部分。

所述PDP优选进一步包括置于所述底板与所述显示面板之间的粘接构件和导热构件中的至少一个。

附图说明

通过参照以下结合附图的详细描述，本发明将会变得更容易理解，而且本发明更完整的认识及其诸多优点，将变得更加显而易见，在附图中，相同的附图标记表示相同的或相似的组件。其中：

图1是根据本发明实施例的PDP的分解透视图；

图2是附着有连接构件的增强构件的结构的截面图；

图3是根据本发明实施例的增强构件的结构的局部立体图；

图4是根据本发明另一实施例的增强构件的结构的局部立体图；

图5是图3中增强构件添加有填充层的结构的局部立体图；和

图6是图4中增强构件添加有填充层的结构的局部立体图。

具体实施方式

下面将参照附图来对本发明的示例性实施例进行详细描述。不过，下面的描述并未显示出本发明具体实现的所有形式。本发明能够以多种不同的形式来具体实现，并且应被理解为不仅限于在此所描述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开内容变得透彻和完整，并将向本领域的普通技术人员充分传达本发明的范围。

出于方便的原因，附图中所描述的某些特征已被放大，因而，附图和元件可能并未按照正确的比例画出。不过，本领域的普通技术人员将易于理解这些情况及其他细节。

图1是根据本发明实施例的PDP的分解透视图。

参见图1，根据本发明的PDP包括显示面板100，底板200，和驱动电路单元300。

显示面板100包括前基板111和后基板112。前基板111与后基板112之间构建有由障肋、介电层、荧光层、电极和保护层所配置的放电单元。而且，前后基板之间封装有惰性气体。显示面板100将驱动信号从驱动电路单元300供给到各放电单元，而影像通过由驱动信号产生的放电而显示在各放电单元中。显示面板100的后基板112连接到底板200的前表面，从而被固定和支撑。

底板200固定和支撑显示面板100，并进一步协助散除显示面板100产生的热量。而且，底板200通过未连接到显示面板100的另一表面来固定和支撑驱动电路单元300。进一步，底板200可以用作驱动电路单元300的公共接地端，并因而电连接到驱动电路单元300。增强构件250设置在底板200的一侧边缘上。增强构件250增强底板200的强度，并进一步支持散除由驱动芯片散发的热量，其中驱动芯片安装在将显示面板100连接到驱动电路单元300的连接构件420和450的带载封装(TCP)450中。为此，增强构件250与底板200整体制成，并具有延伸且至少被弯折成一弯折部分的多面结构。增强构件250的详细描述将在下文参照图2进行。而且，用于加固的边缘部分210可被置于底板200的另一侧边缘上。

驱动电路单元300将驱动信号提供给显示面板100，并通过连接构件420和450连接到显示面板100。为此，驱动电路单元300包括影像处理器、电源、逻辑控制器、寻址驱动器、扫描驱动器，维持驱动器和缓冲板。相应的驱动器根据其功能而被安装在相应的印刷电路板上，但本发明并不仅限于此。也就是说，它们可以分为电源基板310、逻辑控制基板320、扫描驱动基板340，维持驱动基板330和缓冲基板350(350a和350b)。而且，一个驱动电路单元300可分为至少两块基板，或者，至少两个驱动单元可被置于一块基板上。另外，缓冲板350可被另外设置在相应基板310、320、330和340的一部分上。

柔性扁平电缆(FFC)用作连接构件420和450。也可以使用安装型驱动芯片，例如上述的TCP，但本发明并不仅限于此。TCP连接构件450接触增强构件250，使得增强构件250可支持驱动芯片的散热。

粘接构件410和导热构件400可以进一步被置于显示面板100的后表面与底板200之间，即，置于显示面板100与底板200之间。粘接剂、粘接膜或其等同材料可用作粘接构件410，从而将显示面板100固定在底板200上。导热构件400被置于显示面板100与底板200之间，从而支持显示面板100的散热或者向底板200的热传输。导热构件400使局部温差最小化，以防止显示面板100由于局部温差而损坏。而且，导热构件400和粘接构件410可由具有减振性能的材料制成，使得来自显示面板100或底板200的振动不会在二者之间传播，但本发明并不仅限于此。

图2是附着有连接构件的增强构件的结构的截面图。

底板200邻接构建有增强构件250的部分的截面，如图2所示。在图2中，显示面板100被置于底板200下方。而且，如上所述，粘接构件410和导热构件400可被置于底板200与显示面板100之间。

显示面板100以这样的方式被连接，即，前基板111和后基板112相对于彼此稍微形成台阶状。这样做的原因是提供用于电连接到在图2中图示为TCP连接构件450的连接构件的空间，而前基板111和后基板112的尺寸彼此不同并连接在一起。也就是说，TCP连接构件450的一端被连接到这样的台阶状部分112a，而其另一端连接到驱动电路单元300的垫板(pad)部分398。垫板部分398可电连接到驱动电路单元300的印刷电路板397上所形成的图样，而相应的图样可连接到像素元件399。安装在TCP连接构件450上的驱动芯片453，连接到底板200的下部。驱动芯片453连接到底板200的下部，是因为当使用时图2中的右侧变为PDP的顶部。因此，增强构件250位于驱动芯片453之上，以利于散热。

保护板290可连接到TCP连接构件450的一侧。保护板290防止TCP连接构件450损坏，并进一步支持驱动芯片453的散热。而且，热导体500(500a和500b)和粘接层510(510a和510b)可进一步置于保护板290与驱动芯片453之间和驱动芯片453与增强构件250之间。热导体500和粘接层510使得保护板290与驱动芯片453彼此紧密粘接，还使得驱动芯片453与增强构件250彼此紧密粘接。而且，热导体500和粘接层510支持从驱动芯片453的热传输，以提高散热效率。虽然图2图示了热导体500和粘接层510既置于保护板290与驱动芯片453之间，也置于驱动芯片453与增强构件250之间，不过，热导体500和粘接层510也可置于它们中的一侧上，但本发明并不仅限于此。

图3是增强构件的结构的局部立体图。

参见图3，增强构件250包括沿着后表面方向从底板200的边缘侧延伸的第一平面250a，与第一平面250a间隔开并平行于第一平面250a的第二平面250c，和将第一平面250a连接到第二平面250c同时将第一平面250a与第二平面250c间隔开的连接部分250b。所希望的是，第二平面250c位于第一平面250a之上(参见箭头)。如果第二平面250c位于第一平面250a之下，则底板200的尺寸将大于显示面板100的尺寸，这是不利的，不过，本发明并不仅限于此。第一平面250a与第二平面250c不必彼此平行。也就是说，第一平面250a与第二平面250c之间的距离可变得更窄或更近，只要它们从连接部分250b间隔开，不过，本发明并不仅限于此。而且，第一平面250a与第二平面250c的间距可根据各种条件，例如，底板200或PDP 100的固有性能、强度和结构，来进行不同的限定。

在第一平面250a的一侧上，即，未布置第二平面250c的一侧上，设有驱动芯片453，如图2所示。第二平面250c和连接部分250b具有加宽散热面积同时增强底板200的竖直部分的强度的作用。而且，虽然处于底板200与第一平面250a之间的弯折部分251a、处于第一平面250a与连接部分250b之间的弯折部分251b和处于连接部分250b与第二平面250c之间的弯折部分251c，在图3中图示为直角拐角，但其也可具有通过平滑处理的弯曲表面。

图4是根据本发明第二实施例的局部立体图，与图3相比，其中的增强构件进一步包括第三平面。

参见图4，根据本发明第二实施例的底板4200的增强构件4250包括第一平面4250a，第二平面4250c和第三平面4250d，以及连接部分4250b。第一平面4250a、连接部分4250b和第二平面4250c的结构与上文中参照图3详细描述的第一实施例的结构相同。

在第二实施例中，第三平面4250d从第二平面4250c弯折并延伸。第三平面4250d与底板4200间隔开并与其平行。如上所述，底板4200与第三平面4250d的间距可根据PDP或底板4200的固有性能而进行不同的设置，但本发明并不仅限于此。

图5是本发明第三实施例的视图，其中，填充层进一步设置在增强构件的各平面之间。而且，图5图示了填充层形成在第一实施例的增强构件上的情况，而图6图示了填充层构建在第二实施例的增强构件上的情况。

在图5的论述中，与图3所示第一实施例中相同的元件的描述被省略，而仅描述新添加入其中的填充层。

参见图5，增强构件5250进一步包括设置在第一平面5250a、第二平面5250c、连接部分5250b和底板5200之间的填充层5260。

填充层5260可为具有优良热导率的材料，用于改进增强构件5250的散热性能，或者为用于强化增强构件5250强度的增强层。由用于改进散热效率的材料制成的填充层5260，可以是从由石墨、铝和铜所组成的组中选出的任何材料，或可以是使用其等同物制成的薄的板、带或壁，或为导热硅胶，但本发明并不仅限于此。另外，用于加强增强构件5250强度的材料可以是从由诸如黄铜、青铜、铝、锡或其等同物之类的金属合金或塑料或其等同物所组成的组中选出的任何材料，但本发明并不仅限于此。如果使用金属来增加强度并且使用具有优良热导率的金属或合金，则有可能期望提高热导率并增加强度。

而且，虽然图5图示了从连接部分5250b设置到底板5200的填充层5260，但也有可能将填充层5260构建成直到第二平面5250c的边界表面A，或者仅到接近于连接部分5250b的位置。

参见图6，如果填充层6260被设置在第二实施例的增强构件6250上，则填充层6260可被设置在第一平面6250a与第二平面6250c之间以及第三平面6250d与底板6200之间。不过，本发明并不仅限于此，而且可以考虑制造成本、设计自由度等选择这样的结构。由于参照图5所作的描述可以适用于填充层6260的性能和材料，因此省略对图6的详细描述。

如上所述，根据本发明的PDP可以避免由于通过在底板上构建增强构件来添加增强材料而导致的制造成本增加。

此外，根据本发明的PDP可防止由于TCP的热辐射而导致的损坏，并通过在底板上构建增强构件以支持TCP散热，从而进一步去除了单独的散热支持元件。

此外，根据本发明的PDP能够通过在增强构件上设置填充层而使散热效率和加固性能最大化。

另外，根据本发明的PDP能够通过提供用于保护TCP的保护板以支持TCP散热，从而确保TCP的稳定工作。

在上文中已经描述和例示了本发明的示例性实施例。不过，本发明并不仅限于此。相反，应理解的是，在不偏离由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可对本发明的各实施例进行修改和变化。

Claims (14)

1.一种等离子体显示面板(PDP)，包括：

显示面板；

将驱动信号提供给所述显示面板的驱动电路；和

底板，其置于所述驱动电路与所述显示面板之间，并包括增强构件，所述增强构件具有至少一个弯折部分并被布置在所述底板的边缘的至少一侧上。

2.根据权利要求1所述的PDP，其中，所述增强构件包括：

沿着垂直于所述底板的表面的方向从所述底板的表面延伸的第一平面；

在所述底板上，沿着垂直于所述底板表面的方向与所述第一平面间隔开的第二平面；和

将所述第一平面连接到所述第二平面的连接部分。

3.根据权利要求2所述的PDP，其中，所述增强构件进一步包括：在所述底板表面上，沿着平行于所述底板表面的方向从所述第二平面延伸的第三平面。

4.根据权利要求2所述的PDP，其中，所述增强构件进一步包括：置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层。

5.根据权利要求3所述的PDP，其中，所述增强构件进一步包括：置于所述第一平面与所述第二平面之间的填充层和置于所述第三平面与所述底板表面之间的另一填充层。

6.根据权利要求4或5所述的PDP，其中，所述填充层为石墨、铝、铜、或由它们的合金所制成的薄板或薄带、和导热硅胶中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的PDP，其中，所述驱动电路与所述显示面板通过导电连接构件电连接在一起，所述导电连接构件包括带载封装(TCP)，所述带载封装上设置有驱动芯片。

8.根据权利要求7所述的PDP，其中，所述驱动芯片被设置为接触所述第一平面。

9.根据权利要求7所述的PDP，进一步包括：置于所述驱动芯片与所述第一平面之间的热导体和粘接层中的至少一个。

10.根据权利要求9所述的PDP，进一步包括：置于所述底板的增强构件上并与所述连接构件间隔开的保护板。

11.根据权利要求10所述的PDP，其中，所述连接构件被设置为接触所述驱动芯片。

12.根据权利要求10所述的PDP，进一步包括：置于所述连接构件与所述驱动芯片之间的热导体和粘接层中的至少一个。

13.根据权利要求12所述的PDP，进一步包括：从不具有所述增强构件的所述底板的边缘的至少一侧沿着垂直于所述底板表面的方向延伸的边缘部分。

14.根据权利要求13所述的PDP，进一步包括：置于所述底板与所述显示面板之间的粘接构件和导热构件中的至少一个。

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