CN101141855A - 网板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种网板，包括至少一个对应焊盘的开孔位，所述开孔位中至少有一个开孔位包括至少两个开孔。所述至少两个开孔排列成至少两行，以及在所述至少两行中存在至少两行的开孔数目不同，或者所述至少两个开孔排列成至少两行两列。所述至少两个开孔形状相同，或者在所述至少两个开孔中存在至少两个开孔形状不同。所述开孔可以为椭圆形、多边形等。采用本发明提出的网板，能保证在印刷锡膏时整个焊盘都均匀、适量的涂敷上焊锡，避免锡膏在焊盘的中部堆积，造成虚焊、脱焊及焊接不美观的问题。从而保证具有大面积焊盘元器件的焊接可靠性。

Description

网板

技术领域

本发明涉及电气电子技术领域，尤其涉及一种网板。

背景技术

在电气电子技术领域，电子产品趋于追求小型化和高密度，对其性能和可靠性的要求提高，同时要求产品批量化，生产自动化以及较低的生产成本，这促使大部分的电子产品在组装时，采用表面贴装技术(SMT，Surface MountedTechnology)。SMT凭借自身优势成为目前主流的组装工艺。

表贴元件的生产需要在专门的SMT生产线完成，SMT主要的流程有：焊接前准备，印刷锡膏，回流焊接以及检验。其中，焊接前准备主要包括：物料、焊料、焊接图纸的准备、印制板的烘干等；印刷锡膏的工艺流程包括：网板的安装，调节参数，印刷焊锡膏，检查质量，以及结束并清洗网板。简单的说，印刷锡膏的过程就是将网板的金属模板覆盖在印制电路板上，使模板上的开孔和印制板上对应的焊盘位置精确对准，按照表贴设备的操作要求印刷一层焊锡膏，使印制板的焊盘涂敷上适量的焊锡；回流焊接的过程是：将元器件的引脚放置在焊盘上，用回流炉加温使焊锡膏熔化，从而使元器件和印制板牢固连接在一起；检验即对焊接好的印制电路板进行焊接质量的检测。

印刷锡膏的过程中用到的网板结构如图1所示，网板的外框一般为铸铝框架，中间部分为金属模板，金属模板上面对应印制板焊盘的位置有开孔，开孔与焊盘的位置是对应的。网板覆盖在印制板上的效果如图2a所示，网板的金属模板21的开孔对准印制电路板22上的焊盘23放置，大小一般比焊盘稍大。图2b、图2c分别表示印刷锡膏24后和拿掉网板后焊盘23的情况。

现有技术中对所有焊盘，网板开孔都按照比焊盘稍大制作。这种做法对于面积较大的焊盘会存在问题。因为液态的焊锡表面有一定的张力，会导致大面积焊盘在印刷锡膏时，焊盘上涂敷的焊锡不均匀，如图3a、图3b所示，锡膏24比较集中在焊盘23的中部，造成中部锡膏较厚，边缘锡膏较薄甚至没有锡膏，从而，中间较厚的部分在回流焊接的时候就会将元器件顶起，造成其它引脚焊接不良而引起虚焊，而且高低不均匀影响美观；另外，这种大面积焊盘常常用于三极管、电源转换等大功率器件中，这些器件在工作时会产生比较多的热量，导致焊点的温度较高，这样的温度可以使锡膏膨胀，在关机后焊点温度又降至室温，管脚与锡膏就会收缩，由于焊盘中间部分厚，不易变形，应力会集中到较薄的边缘部分，高温时边缘受到挤压，低温时又被拉伸，随着开关机交替变化，挤压和拉伸在周而复始地进行，经过一段时间，焊接处就会因金属疲劳而出现开裂，导致元器件引脚出现脱焊等问题。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于提供一种网板，以保证具有大面积焊盘元器件的焊接可靠性。

本发明实施例提出的网板，包括至少一个对应焊盘的开孔位，所述开孔位中至少有一个开孔位包括至少两个开孔。

所述至少两个开孔排列成至少两行，以及在所述至少两行中存在至少两行的开孔数目不同。

所述至少两个开孔排列成至少两行两列。

所述至少两个开孔形状相同。

所述开孔为椭圆形。

所述开孔为多边形。

所述开孔为三角形。

所述开孔为方形。

在所述至少两个开孔中存在至少两个开孔形状不同。

本发明实施例提出的网板，对于大面积焊盘，将网板对应的开孔位设计成包含至少两个开孔的形式，从而避免了具有大面积焊盘的元器件易引起虚焊、脱焊和不美观的问题，保证了具有大面积焊盘元器件的焊接可靠性。

附图说明

图1为现有技术中网板的结构示意图；

图2a为现有技术中网板覆盖在印制板上的情形示意图；

图2b为在图2a所示的情形下印刷锡膏后的情形示意图；

图2c为图2b所示的情形下拿掉网板后的情形示意图；

图3a为现有技术中大焊盘上印刷锡膏后的俯视图；

图3b为现有技术中大焊盘上印刷锡膏后的前视图；

图4为本发明实施例提出的第一种网板开孔结构示意图；

图5a为本发明实施例提出的网板覆盖在印制板上的情形示意图；

图5b为本发明实施例提出的第二种网板开孔结构示意图；

图6a为本发明实施例提出的第三种网板开孔结构示意图；

图6b为本发明实施例提出的第四种网板开孔结构示意图；

图6c为本发明实施例提出的第五种网板开孔结构示意图；

图6d为本发明实施例提出的第六种网板开孔结构示意图；

图6e为本发明实施例提出的第七种网板开孔结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提出的网板包括至少一个对应焊盘的开孔位，所述至少一个开孔位中包含至少两个开孔。

下面结合说明书附图来说明本发明的具体实施方式。

对于大面积焊盘，其网板对应的开孔位应比焊盘面积稍大一些，本发明实施例提出的网板不将所述开孔位设计为一个开孔，而是将所述开孔位中设计多个开孔，如图4所示，图中最外面的框表示焊盘的大小，里面的窗格是网板上对应的开孔。图5a给出了将该网板金属模板21覆盖在印制电路板22上的情形，可以看到，实际上是将大面积焊盘23分割成了若干小焊盘，且这些小焊盘分布相对比较均匀，保证在印刷锡膏时整个焊盘都均匀、适量的涂敷上焊锡。从而可以避免锡膏24在焊盘23的中部堆积，造成虚焊、脱焊及焊接不美观的问题。

当然，网板的一个开孔位也可以如图5b所示，即所有包含至少一个开孔位，所述开孔位中至少有一个开孔位包括至少两个开孔的钢板结构，均属于本发明所要保护的范围之内。

对于大面积焊盘，其网板的开孔可以采用其他形状，如圆形(见图6a所示)，三角形(见图6b所示)，多边形(见图6c所示)。当然，网板的开孔也可以采用其他任意形状的开孔，在一个包含至少两个开孔的开孔位中，具有其他任意形状开孔的网板结构，也应属于本发明所要保护的范围之内。

值得注意的是，本发明实施例提出的网板结构，一个开孔位中可以包含M行，N列个开孔，其中M可以不等于N(如图6b所示)，M也可以等于N(如图6c所示)。所有在一个开孔位中，包含至少两个开孔，所述至少两个开孔排列成至少两行两列的网板结构，均属于本发明所要保护的范围之内。

另外，本发明实施例提出的网板结构，一个开孔位中也可以包含M行开孔，其中存在至少两行的开孔数目可以不等，如图6d所示。也即本发明提出的网板结构中，也包含在一个开孔位中的至少两个开孔排列成至少两行，并且在所述至少两行中存在至少两行的开孔数目不同。所有满足上述结构的网板均属于本发明所要保护的范围之内。

另外，本发明实施例提出的网板结构，一个开孔位中的各个开孔形状也可以不同，如图6e所示。具有在一个开孔位中的至少两个开孔中存在至少两个开孔形状不同的网板结构均属于本发明要求保护的范围。开孔形状可以为圆形，椭圆形，方形，三角形，其他多边形，以及其他不规则的形状。

采用本发明实施例提出的网板，将大焊盘化整为零，使焊锡的张力影响大大减小，使整个焊盘上锡膏涂敷比较均匀，从而不会因为中间锡膏较厚而将元器件顶起。

采用本发明实施例提出的网板，由于焊盘上焊锡比较均匀，焊盘的各个部分受温度应力影响比较均衡，可避免由于热胀冷缩出现脱焊的问题。

采用本发明实施例提出的网板，可以避免元器件的焊接高低不均匀，焊接效果比较美观，整个焊盘通过多个焊点与元器件的引脚连接，增强了连通性，同时不需要在整个大焊盘上刷锡膏，可以节能减排，节省焊锡和能量。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种网板，包括至少一个对应焊盘的开孔位，其特征在于，所述开孔位中至少有一个开孔位包括至少两个开孔。

2.如权利要求1所述的网板，其特征在于，所述至少两个开孔排列成至少两行，以及

在所述至少两行中存在至少两行的开孔数目不同。

3.如权利要求1所述的网板，其特征在于，所述至少两个开孔排列成至少两行两列。

4.如权利要求1、2或3所述的网板，其特征在于，所述至少两个开孔形状相同。

5.如权利要求4所述的网板，其特征在于，所述开孔为椭圆形。

6.如权利要求4所述的网板，其特征在于，所述开孔为多边形。

7.如权利要求6所述的网板，其特征在于，所述开孔为三角形。

8.如权利要求6所述的网板，其特征在于，所述开孔为方形。

9.如权利要求1、2或3所述的网板，其特征在于，在所述至少两个开孔中存在至少两个开孔形状不同。

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