CN101114081A - 背光组件及其制造方法、具有该背光组件的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种背光组件、一种制造该背光组件的方法和一种具有该背光组件的显示装置，该背光组件包括光产生单元和容纳容器。光产生单元包括至少一个产生光的点光源和传输用于驱动点光源的电源的供电线。容纳容器容纳光产生单元，供电线形成在容纳容器中包括的绝缘层上。

Description

背光组件及其制造方法、具有该背光组件的显示装置
技术领域
本发明涉及一种背光组件、一种制造该背光组件的方法和一种具有该背光组件的显示装置。更具体地讲，本发明涉及一种具有降低的制造成本和提高的冷却效率的背光组件、一种制造该背光组件的方法和一种具有该背光组件的显示装置。
背景技术
一般来讲，作为一种平板显示装置，液晶显示(LCD)装置利用液晶的电学特性和光学特性来显示图像。
LCD装置包括液晶控制单元和光提供单元，其中，液晶控制单元控制液晶材料，光提供单元向液晶提供光。例如，LCD装置包括LCD面板和背光组件，其中，LCD面板用作液晶控制单元，背光组件用作光提供单元。
背光组件包括产生光的光源。光源的示例包括具有圆柱形状的冷阴极荧光灯(CCFL)和具有点形状的发光二极管(LED)。
利用LED作为光源的直接照明型LCD的背光组件包括印刷电路板(PCB)，该印刷电路板用于驱动在容纳容器(receiving container)的容纳空间中的LED。PCB设置在容纳容器的底板上，LED安装在PCB上。
当给LED通电时，LED产生相当多的热并且所述的热通过PCB被传导到容纳容器。因此，PCB包括具有足够的导热特性的材料。PCB的示例包括由金属层组成的金属芯PCB(MCPCB)和FR-4 PCB层压基材(laminate basematerial)。
MCPCB和FR-4 PCB较贵，并占据了容纳容器的底板的大部分。因此，直接照明型背光组件的制造成本提高。
此外，虽然PCB包括具有足够的放热特性的材料，但是通过PCB向外部传导从LED产生的热导致冷却效率降低。
发明内容
本发明提供了一种具有降低的制造成本和提高的冷却效率的背光组件。
本发明还提供了一种制造上述背光组件的方法。
本发明还提供了一种利用上述背光组件的显示装置。
在本发明的一个方面，一种背光组件包括光产生单元和容纳容器。光产生单元包括至少一个点光源和供电线，其中，点光源产生光，供电线传输用于驱动点光源的电源。容纳容器容纳光产生单元，供电线形成在容纳容器上。
在一个示例性实施例中，容纳容器包括底板和侧壁以限定容纳空间，其中，侧壁从底板的边缘部分突出，供电线形成在底板上。
光产生单元可包括多个点光源，绝缘层可形成在容纳容器的底板与光产生单元的供电线之间，以使点光源相互电绝缘。
背光组件还可包括导热构件，其中，导热构件设置在点光源与容纳容器的底板之间，以将从点光源产生的热传导到外部。导热构件也可用于将点光源紧固到容纳容器的底板。
可将绝缘层的对应于点光源的部分去除，可在被去除的部分形成导热构件。例如，导热构件包括导热粘合剂和焊料材料中的一种。
导热构件可与容纳容器的底板一体地形成，导热构件可从底板的表面突出。这里，背光组件还可包括附着构件，其中，附着构件设置在导热构件与点光源之间以使导热构件和点光源相互附着。
在一个示例性实施例中，点光源包括发光二极管(LED)芯片、第一电极、第二电极和包封层，其中，LED芯片产生光，第一电极和第二电极电连接到供电线以向LED芯片施加电源，包封层覆盖并包封LED芯片。
在本发明的另一方面，一种背光组件包括光产生单元和容纳容器。光产生单元包括至少一个产生光的点光源。容纳容器包括底板和侧壁，并将光产生单元容纳在由底板和侧壁限定的容纳空间中。光产生单元的点光源形成在容纳容器的底板上。
光产生单元还可包括供电线，其中，供电线传输用于驱动点光源的电源，供电线可形成在容纳容器的底板上。
光产生单元还可包括多个点光源，绝缘层可形成在容纳容器的底板与光产生单元的供电线之间，以使点光源相互电绝缘。
可选择地，背光组件还包括导热构件，其中，导热构件设置在点光源与容纳容器的底板之间，以将点光源紧固到容纳容器的底板，并将从点光源产生的热传导到外部。
在本发明的又一方面，提供了一种如下的制造背光组件的方法。形成容纳容器，其中，容纳容器包括底板和侧壁，并具有由底板和侧壁限定的容纳空间。在容纳容器的底板上形成绝缘层。在绝缘层上形成导电图案。在容纳容器的具有导电图案的底板上形成点光源，并将点光源电连接到导电图案。
可通过涂覆绝缘材料和层压绝缘箔中的一种来形成绝缘层，绝缘层可形成在容纳容器的底板的整个部分上。
可通过印刷方法来形成绝缘层和导电图案中的至少一个。在一个示例性实施例中，可通过如下步骤来形成绝缘层：通过利用第一电机来传送容纳容器；通过利用第二电机来传送印刷头，其中，第二电机的分辨率高于第一电机的分辨率；从印刷头射出绝缘材料。在一个示例性实施例中，可通过如下步骤来形成导电图案：通过利用第一电机来传送容纳容器；通过利用第二电机来传送印刷头，其中，第二电机的分辨率高于第一电机的分辨率；从印刷头射出导电材料。
在本发明的又一方面，一种显示装置包括显示单元和背光组件。显示单元通过利用光来显示图像。背光组件向显示单元提供光。背光组件包括光产生单元和容纳容器。光产生单元包括至少一个产生光的光源和传输用于驱动点光源的电源的供电线。容纳容器容纳光产生单元，供电线形成在容纳容器上。
如上所述，省略了驱动点光源的独立的印刷电路板，点光源被安装在容纳容器上以被驱动，从而降低了具有点光源的背光组件的制造成本。
附图说明
通过参照附图详细地描述本发明的示例性实施例，本发明的上述和其他特征和优点将变得更加明了，在附图中：
图1是示出了根据本发明示例性实施例的背光组件的分解透视图；
图2是沿着图1中的线I-I′截取的部分剖视图；
图3是示出了图1中示出的背光组件的点光源的剖视图；
图4是示出了图1中示出的背光组件的绝缘层的示例性实施例的平面图；
图5是示出了图1中示出的背光组件的绝缘层的另一示例性实施例的平面图；
图6是示出了根据本发明另一示例性实施例的背光组件的部分剖视图；
图7是示出了图6中示出的背光组件的绝缘层的示例性实施例的平面图；
图8是示出了根据本发明又一示例性实施例的背光组件的部分剖视图；
图9是示出了根据本发明又一示例性实施例的背光组件的分解透视图；
图10是示出了根据本发明又一示例性实施例的背光组件的剖视图；
图11是示出了根据本发明示例性实施例的液晶显示装置的分解透视图。
具体实施方式
现在，在下文中将参照附图更充分地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然而，本发明可以以许多不同的形式来实施，且不应被解释为限制于这里所提出的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将彻底和完整，并且这些实施例将使得本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。应该理解的是，当元件被称作在另一元件“上”或者“到”另一元件“上”，则该元件可直接在另一元件上，或者也可以存在中间元件。相反，当元件被称作“直接”在另一元件“上”，则不存在中间元件。相同的标号始终表示相似或相同的元件。
图1是示出了根据本发明示例性实施例的背光组件的分解透视图。图2是沿着图1中的线I-I′截取的部分剖视图。图3是示出了图1中示出的背光组件的点光源的剖视图。
参照图1和图2，背光组件100包括光产生单元110和容纳容器130。
光产生单元110包括多个点光源112、供电单元114和供电线116。点光源112具有基本上相同的结构和功能。因此，将详细描述一个点光源112。
参照图2和图3，点光源11 2形成在容纳容器1 30的底板132上。在示例性实施例中，点光源112包括发光二极管(LED)芯片112a、散热器(heatsink)112b、壳体(housing)112c、导线112d、键合线(bonding wire)112e和保护层112f。
LED芯片112a产生光。例如，LED芯片112a产生白光。可选择地，LED芯片112a可产生诸如红光、蓝光、绿光的单色光。
散热器112b设置在LED芯片112a的下方，以向外部传导从LED芯片112a产生的热。因此，散热器112b具有低热阻。从LED芯片112a产生的热通过散热器112b被传导到容纳容器130。
壳体112c用作点光源112的主体(body)。壳体112c包围LED芯片112a和散热器112b。
导线112d延伸到壳体112c的外侧，且导线112d电连接到供电线116。导线112d对LED芯片112a施加由供电线116提供的驱动电压。一对导线112d电连接到LED芯片112a的正极和负极。键合线112e向LED芯片112a提供通过导线112d传输的驱动电压。例如，键合线112e包括金(Au)。
保护层112f形成在LED芯片112a和散热器112b上，以填充壳体112c。例如，保护层112f包括漫射(diffused)环氧树脂。因此，保护层112f可使LED芯片112a与外部绝缘并保护LED芯片112a不受外部的影响，还可漫射从LED芯片112a发射的光。
在图3中，点光源112具有上述的结构。可选择地，点光源112可具有各种结构。例如，点光源112可包括设置在LED芯片112a上方的透镜。这里，透镜可对应于具有圆顶形状的顶部发射型。可选择地，透镜可对应于侧发射型。
再参照图1和图2，供电单元114产生用于驱动点光源112的驱动电压。通过供电线114a对点光源112施加从供电单元114产生的驱动电压。
供电线116形成在容纳容器130上，并向点光源112传输从供电单元114产生的驱动电压。
容纳容器130包括底板132和侧壁134。例如，容纳容器130包括具有强度大和变形小的金属。
例如，底板132具有基本上为矩形板的形状。光产生单元110的供电线116形成在容纳容器130的底板132上。在示例性实施例中，供电线116包括多条线，所述多条线形成在底板132上并与容纳容器130的纵向方向基本上平行。这里，以预定的间隔将每条线断开，使得点光源112可设置在所述线间(参照图4和图5)。
因为供电线116形成在容纳容器130的底板132上，所以可省略用于驱动点光源112的印刷电路板。因此，可降低背光组件100的制造成本。此外，从点光源112产生的热被直接传导到容纳容器130的底板132，且不通过印刷电路，从而冷却点光源112。因此，可提高背光组件100的冷却效率。
侧壁134从底板132的端部突出。底板132和侧壁134限定了用于容纳光产生单元110的容纳空间。
背光组件100还可包括绝缘层140。绝缘层140设置在容纳容器130的底板132与光产生单元110的供电线116之间，以使点光源112相互绝缘。例如，绝缘层140包括陶瓷、绝缘聚合物或类似的绝缘材料。
可在绝缘层140与光产生单元110之间形成附着构件(adhesive member)(未示出)，以将光产生单元110紧固到容纳容器130。例如，附着构件包括具有导热特性的材料，以将从光产生单元110产生的热传导到容纳容器130。
图4是示出了图1中示出的背光组件的绝缘层的示例性实施例的平面图。
参照图4，绝缘层140形成在容纳容器130的基本整个底板132上。绝缘层140使点光源112相互电绝缘，并使每个点光源112的正极和负极相互电绝缘。可通过形成在绝缘层140上的供电线116使至少两个点光源112相互电连接。
可按照如下的方法来制造具有上述结构的背光组件100。
首先，形成容纳容器130。然后，在容纳容器130的底板132上形成绝缘层140，在绝缘层140上形成导电图案。导电图案用作供电线116。点光源112安装在容纳容器130的具有导电图案的底板132上，以电连接到导电图案。
例如，绝缘层140可通过涂覆绝缘材料来形成。可选择地，绝缘层140可通过层压绝缘箔来形成。
导电图案可通过印刷方法来形成。在这种情况下，导电图案可通过利用电机来形成。例如，首先，通过利用第一电机来传送容纳容器130。然后，通过利用第二电机来传送印刷头(printer head)，其中，第二电机具有高于第一电机的分辨率(resolution)的分辨率。随后，从印刷头射出导电材料以形成导电图案。
图5是示出了图1中示出的背光组件的绝缘层的另一示例性实施例的平面图。
参照图5，绝缘层142形成在容纳容器130的底板132上的预定图案中。
例如，绝缘层142包括多条线，所述多条线与容纳容器130的纵向方向基本上平行。
绝缘层142使点光源112相互电绝缘，并使每个点光源112的正极和负极相互电绝缘。可通过形成在绝缘层142上的供电线116使至少两个点光源112相互电连接。
可按照如下的方法来制造具有上述结构的背光组件100。
首先，形成容纳容器130。然后，在容纳容器130的底板132上形成绝缘层142，在绝缘层142上形成导电图案。导电图案用作供电线116。点光源112安装在容纳容器130的具有导电图案的底板132上，以电连接到导电图案。
例如，绝缘层142可通过印刷方法来形成。印刷方法的示例包括利用印刷头的喷墨印刷方法、卷轴印刷(roll printing)方法。可选择地，可通过丝网方法(screening method)、热化学气相沉积(热CVD)方法来形成绝缘层142。
当通过印刷方法形成绝缘层142时，可通过利用电机来形成绝缘层142。例如，首先，通过利用第一电机来传送容纳容器130。然后，通过利用第二电机来传送印刷头，其中，第二电机具有高于第一电机的分辨率的分辨率。随后，从印刷头射出绝缘材料以形成绝缘层。
通过与图4中示出的导电图案的工艺基本上相同的工艺来形成导电图案。因此，将省略任何进一步的描述。
在图4和图5中示出的绝缘层140、绝缘层142和供电线116可根据点光源112的布置形状而具有各种形状。当将点光源112布置为如图1所示的条纹形状时，绝缘层140、绝缘层142和供电线116对应于点光源112的布置形状而规则地形成。可选择地，可按“之”字形布置点光源112或者可不规则地布置点光源112。在这种情况下，绝缘层140、绝缘层142和供电线116可对应于点光源112的布置形状而形成为“之”字形或者可不规则地形成。
再参照图1，背光组件100还可包括导光构件150。
导光构件150设置在点光源112的上方，并与点光源112分隔开。导光构件150将从点光源112产生的光混合，且经混合的光从导光构件150出射。例如，当点光源112包括红色、绿色和蓝色LED时，导光构件150将从LED发射的红光、绿光和蓝光混合以基本上产生白光。例如，导光构件150包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
背光组件100还可包括设置在导光构件150上方的光学构件160。
在示例性实施例中，光学构件160包括光漫射板162和光学片164。
光漫射板162漫射由导光构件150提供的光并提高光的亮度均匀性。例如，光漫射板162具有含有预定厚度的板状并包括PMMA。
光学片164改进了来自光漫射板162的经漫射的光的光学特性。例如，光学片164包括光漫射片和/或聚光片，其中，光漫射片再次漫射经漫射的光，聚光片将经漫射的光向前方向汇聚，以提高经漫射的光的前视亮度(front viewluminance)。
根据上述背光组件100，供电线116形成在容纳容器130上，因此，可省略传统的设置在点光源112与容纳容器130之间的印刷电路板。因此，省略了驱动点光源112的独立的印刷电路板，点光源112被安装在容纳容器130上以被驱动，从而降低了具有点光源112的背光组件100的制造成本。此外，从点光源112产生的热被直接传导到容纳容器130，而不通过印刷电路板。因此，可提高背光组件100的冷却效率。另外，可将背光组件100的厚度减小用于驱动点光源112的印刷电路板的厚度。
图6是示出了根据本发明另一示例性实施例的背光组件的部分剖视图。
参照图6，背光组件200包括光产生单元、容纳容器、绝缘层240和导热构件270。
除了绝缘层240和导热构件270之外，背光组件200与图1中示出的背光组件100基本上相同。因此，将省略关于基本相同部分的任何进一步的描述。
绝缘层240设置在容纳容器的底板132的被暴露的表面132A与光产生单元的供电线116之间。绝缘层240使点光源112相互电绝缘，并使每个点光源112的正极和负极相互电绝缘。例如，绝缘层240包括陶瓷、绝缘聚合物或类似的绝缘材料。
导热构件270位于点光源112与容纳容器的底板132的表面132A之间以将从点光源112产生的热传导到底板132。如图6中所示，将绝缘层240的对应于点光源112的部分去除，将导热构件270形成在被去除的部分处。
例如，导热构件270包括导热粘合剂和焊料材料(solder material)中的一种。因此，导热构件270可将点光源112紧固到容纳容器的底板132。
图7是示出了图6中示出的背光组件的绝缘层的示例性实施例的平面图。
参照图7，绝缘层240以预定的图案形成在容纳容器的底板132的表面132A上。
例如，绝缘层240包括多条线，所述多条线与容纳容器的底板132的纵向方向基本上平行。
绝缘层240使点光源112相互电绝缘，并使每个点光源112的正极和负极相互电绝缘。可通过形成在绝缘层240上的供电线116使至少两个点光源112相互电连接。
虽然绝缘层240以与图5中示出的绝缘层142的图案相似的图案形成在容纳容器的底板132上，但是将每条线以预定的间隔对应于点光源112断开。
导热构件270设置在对应于断开间隔的空间中。导热构件270位于点光源112与容纳容器的表面132A之间，以将从点光源112产生的热传导到外部。
通过与图5中示出的背光组件100的制造方法基本上相同的方法来制造具有上述结构的背光组件200。因此，将省略任何进一步的描述。
在图7中，绝缘层240包括多条线，所述多条线与容纳容器的底板132的纵向方向基本上平行。可选择地，绝缘层240可形成在除了导热构件270所处的部分之外的整个部分上。在这种情况下，可通过利用掩模来涂覆绝缘材料而形成绝缘层240。
图8是示出了根据本发明又一示例性实施例的背光组件的部分剖视图。
参照图8，背光组件300包括光产生单元、容纳容器、绝缘层240和导热构件370。
除了导热构件370之外，背光组件300与图6中示出的背光组件200基本上相同。因此，将省略关于基本相同部分的任何进一步的描述。
导热构件370位于点光源112与容纳容器的底板132之间，以将从点光源112产生的热传导到底板132。如图8中所示，将绝缘层240的对应于点光源112的部分去除，将导热构件370形成在被去除的部分处。
导热构件370与底板132一体地形成，并从底板132的表面突出。例如，导热构件370的从底板132突出的长度与绝缘层240的厚度基本上相同。
可在导热构件370与点光源112之间形成附着构件(未示出)，以将点光源112附着到导热构件370。因此，附着构件可将点光源112紧固到容纳容器的底板132。例如，附着构件包括具有导热特性的材料，以将从光产生单元110产生的热传导到导热构件370。
图9是示出了根据本发明又一示例性实施例的背光组件的分解透视图。
参照图9，背光组件400包括光产生单元410、容纳容器130和绝缘层140。背光组件400还可包括导光构件150和光学构件160。
除了光产生单元410之外，背光组件400与图1中示出的背光组件100基本上相同。因此，将省略关于基本相同部分的任何进一步的描述。
光产生单元410包括多个光源组412、供电单元114和供电线116。
每个光源组412包括多个点光源414，光源组412相互分隔开。每个点光源414可包括产生单色光的LED。例如，点光源414包括红色、绿色和蓝色LED。
在示例性实施例中，如图9中所示，每个光源组412包括一个红色点光源、两个绿色点光源和一个蓝色点光源。然而，红色点光源、绿色点光源和蓝色点光源的各个数量并不限制于上述数量。
每个点光源414可包括LED芯片414a和设置在LED芯片414a上方的透镜414b。如图9中所示，透镜414b可对应于具有圆顶形状的顶部发射型。可选择地，透镜414b可对应于侧发射型。可选择地，点光源414可与图1中示出的点光源112基本上相同。
供电单元114和供电线116分别与在图1中示出的供电单元114和供电线116基本上相同。因此，可省略任何进一步的描述。
在图9中，将光产生单元410应用于在图1中示出的背光组件100。可选择地，可将光产生单元410应用于分别在图6和图8中示出的背光组件200和背光组件300。
图10是示出了根据本发明又一示例性实施例的背光组件的剖视图。
参照图10，背光组件500包括光产生单元、容纳容器和绝缘层140。背光组件500还可包括导光构件和光学构件。
除了光产生单元的点光源512之外，背光组件500与图1中示出的背光组件100基本上相同。因此，将省略关于基本相同部分的任何进一步的描述。
光产生单元包括点光源512、供电单元(未示出)和供电线116。
光产生单元的点光源512包括LED芯片512a、第一电极512b、第二电极512c和包封层512d。
LED芯片512a产生光。例如，LED芯片512a产生白光。可选择地，LED芯片512a可产生诸如红光、蓝光、绿光的单色光。
第一电极512b和第二电极512c电连接到供电线116。第一电极512b和第二电极512c将由供电线116提供的驱动电压施加到LED芯片512a。例如，第一电极512b和第二电极512c分别用作LED芯片512a的正极和负极。
包封层512d覆盖LED芯片512a。例如，包封层512d包括环氧树脂或聚硅氧烷。包封层512d可将LED芯片512a与外部绝缘并保护LED芯片512a不受外部的影响，还漫射从LED芯片512a发射的光。
光产生单元的点光源512可对应于倒装型(flip chip type)。例如，点光源512不具有封装形式，LED芯片512a直接安装在容纳容器的底板132上，从而，与具有诸如导线的附加元件的背光组件相比，使得背光组件500小型化并使得背光组件500变轻，且提高了信号传输速度。
例如，将LED芯片512a布置成与供电线116电连接，然后将LED芯片512a包封，从而形成点光源512。
在图10中，将光产生单元应用于在图1中示出的背光组件100。可选择地，可将光产生单元应用于分别在图6、图8和图9中示出的背光组件200、背光组件300和背光组件400。
图11是示出了根据本发明示例性实施例的液晶显示装置的分解透视图。
参照图11，液晶显示(LCD)装置900包括背光组件100和显示单元800。
背光组件100与在图1中示出的背光组件100基本上相同。因此，将省略关于基本相同部分的任何进一步的描述。
显示单元800包括LCD面板810和驱动器电路部分820，其中，LCD面板810利用由背光组件100提供的光来显示图像，驱动器电路部分820驱动LCD面板810。
LCD面板810包括第一基底812、第二基底814和液晶层(未示出)，其中，第二基底814面对并结合到第一基底812，液晶层设置在第一基底812与第二基底814之间。
例如，第一基底812包括用作开关元件的薄膜晶体管(TFT)和电连接到TFT的像素电极(未示出)。
例如，第二基底814包括共电极(未示出)和滤色器层(未示出)。
驱动器电路部分820包括：数据印刷电路板821，向LCD面板810提供数据驱动信号；栅极印刷电路板822，向LCD面板810提供栅极驱动信号；数据驱动电路膜823，将数据印刷电路板821电连接到LCD面板810；栅极驱动电路膜824，将栅极印刷电路板822电连接到LCD面板810。
在图11中，LCD装置900采用在图1中示出的背光组件100。可选择地，LCD装置900可采用分别在图6、图8、图9和图10中示出的背光组件200、背光组件300、背光组件400和背光组件500中的一种。
根据本发明，在容纳容器上形成供电线，其中，供电线传输用于驱动点光源的电源(power source)，因此，可省略设置在点光源与容纳容器之间的传统的印刷电路板。
因此，省略驱动点光源的独立的印刷电路板，点光源被安装在容纳容器上以被驱动，从而降低了具有点光源的背光组件的制造成本。
此外，从点光源产生的热被直接传导到容纳容器，而不通过印刷电路板。因此，可提高背光组件的冷却效率。
另外，可将背光组件的厚度减小用于驱动点光源的印刷电路板的厚度。
虽然已描述了本发明的示例性实施例，但是应该理解，本发明不应局限于这些示例性实施例，而是在权利要求所述的本发明的精神和范围内，本领域普通技术人员可做出各种变化和修改。

Claims (19)

1.一种背光组件，包括：
光产生单元，包括至少一个被构造为产生光的点光源；
容纳容器，被构造为容纳所述光产生单元；
绝缘层，形成在所述容纳容器上；
供电线，形成在所述绝缘层上，以向所述至少一个点光源传输电源。
2.如权利要求1所述的背光组件，其中，所述容纳容器包括底板和侧壁以限定容纳空间，其中，所述侧壁从所述底板的边缘部分突出；所述绝缘层位于所述底板的被暴露的表面上。
3.如权利要求2所述的背光组件，其中，所述光产生单元包括多个点光源，其中，所述背光组件还包括多条供电线，所述供电线形成在所述绝缘层上并连接到所述点光源。
4.如权利要求3所述的背光组件，其中，还包括多个导热构件，每个导热构件对应于相关的点光源，所述导热构件设置在所述相关的点光源与所述容纳容器的底板的被暴露的表面之间。
5.如权利要求4所述的背光组件，其中，所述导热构件将所述点光源紧固到所述容纳容器的底板的被暴露的表面。
6.如权利要求4所述的背光组件，其中，所述导热构件包括导热粘合剂和焊料材料中的一种。
7.如权利要求4所述的背光组件，其中，所述导热构件与所述容纳容器的底板一体地形成，所述导热构件从所述底板的被暴露的表面突出。
8.如权利要求7所述的背光组件，还包括附着构件，所述附着构件设置在所述导热构件与所述点光源之间，以将所述点光源附着到所述导热构件。
9.如权利要求1所述的背光组件，其中，所述点光源包括：
发光二极管芯片，被构造为产生光；
第一电极和第二电极，电连接到所述供电线以向所述发光二极管芯片施加电源；
包封层，被构造为覆盖并包封所述发光二极管芯片。
10.一种背光组件，包括：
光产生单元，包括至少一个被构造为产生光的点光源；
容纳容器，包括底板和侧壁，并将所述光产生单元容纳在由所述底板和所述侧壁限定的容纳空间中，所述光产生单元的点光源形成在所述容纳容器的底板上。
11.如权利要求10所述的背光组件，还包括位于所述底板的被暴露的表面上的电绝缘材料，其中，所述光产生单元还包括供电线，所述供电线被构造为向所述点光源传输电源，其中，所述供电线形成在所述电绝缘材料上。
12.如权利要求10所述的背光组件，其中，所述光产生单元包括多个点光源，电绝缘层位于所述底板的被暴露的表面与所述光产生单元的供电线之间以使所述点光源相互电绝缘。
13.如权利要求10所述的背光组件，还包括导热构件，所述导热构件设置在所述点光源与所述底板的被暴露的表面之间以将所述点光源紧固到所述容纳容器的底板。
14.一种制造背光组件的方法，包括：
形成容纳容器，所述容纳容器包括底板和侧壁以限定容纳空间；
在所述底板的被暴露的表面上形成绝缘层；
在所述绝缘层上形成导电图案；
在所述底板的具有所述导电图案的被暴露的表面上形成点光源；
将所述点光源电连接到所述导电图案。
15.如权利要求14所述的方法，其中，通过涂覆绝缘材料和层压绝缘箔中的一种来形成所述绝缘层，所述绝缘层形成在所述容纳容器的底板的整个部分上。
16.如权利要求14所述的方法，其中，通过印刷方法来形成所述绝缘层和所述导电图案中的至少一个。
17.如权利要求16所述的方法，其中，形成所述绝缘层的步骤包括：
利用第一电机来传送所述容纳容器；
利用第二电机来传送印刷头，其中，所述第二电机的分辨率高于所述第一电机的分辨率；
从所述印刷头射出绝缘材料。
18.如权利要求16所述的方法，其中，形成所述导电图案的步骤包括：
利用第一电机来传送所述容纳容器；
利用第二电机来传送印刷头，其中，所述第二电机的分辨率高于所述第一电机的分辨率；
从所述印刷头射出导电材料。
19.一种显示装置，包括：
显示单元，被构造为通过利用光来显示图像；
背光组件，被构造为向所述显示单元提供光，所述背光组件包括：
光产生单元，包括至少一个被构造为产生光的点光源和被构造为传输用于驱动所述点光源的电源的供电线；
容纳容器，被构造为容纳所述光产生单元，所述供电线形成在所述容纳容器上。
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