CN101096583A - 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法 - Google Patents

适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101096583A
CN101096583A CNA2006100450916A CN200610045091A CN101096583A CN 101096583 A CN101096583 A CN 101096583A CN A2006100450916 A CNA2006100450916 A CN A2006100450916A CN 200610045091 A CN200610045091 A CN 200610045091A CN 101096583 A CN101096583 A CN 101096583A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
applicable
polyurethane
softening agent
electrical element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2006100450916A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100500787C (zh
Inventor
孙清峰
李健
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Dongda Chemical Co Ltd
Original Assignee
SHANGDONG DONG DA INOV POLYUERTHANE CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGDONG DONG DA INOV POLYUERTHANE CO Ltd filed Critical SHANGDONG DONG DA INOV POLYUERTHANE CO Ltd
Priority to CNB2006100450916A priority Critical patent/CN100500787C/zh
Publication of CN101096583A publication Critical patent/CN101096583A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100500787C publication Critical patent/CN100500787C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，为双组分，以重量百分数计：A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成；B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20-50和增塑剂10-40组成。使用时将A、B组份按照1∶1的重量比例混合，混合均匀后，浇注于电器元件上(必要时真空脱泡)，固化即可。利用本发明的组合料可以得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料。

Description

适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种适用于电气元件密封的高绝缘性聚氨酯灌封材料及其制备方法。
背景技术
聚氨酯是一种性能介于橡胶与塑料之间的高分子合成材料，其特点是硬度调整范围宽，既有橡胶的弹性又有塑料的硬度，具有良好的机械性能。近年来已深入到国民经济和人民生活中，成为一种不可缺少的新合成材料。特别是由于聚氨酯具有良好的绝缘性，因而在电子产品的灌封方面得到了广泛的应用。除具有优异的电绝缘性、防潮、防震以及不腐蚀线路板，并对金属和塑料有较好的粘合性外，还具有防霉效果，可在湿热条件下长期使用。特别是用于各类洗衣机、洗碗机的电脑程控板密封，也用于电器开关、电子元器件及各种线路板的密封。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法，能够得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的双组分聚氨酯灌封材料，使制品加工可以在较低的温度下进行，易操作。
本发明适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于为双组分，以重量百分数计：
A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成，
B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20～50和增塑剂10-40组成。
本发明采用双组分，使用时将A、B组份按照1∶1的重量比例混合，混合均匀后，浇注于电器元件上(必要时真空脱泡)，固化即可。
所述A组分中端羟基聚丁二烯相对分子量在1000-3000。
所述的增塑剂优选邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二丁酯或氯化石蜡的一种或多种。
A组分中所述的催化剂优选为异辛酸铅或环烷酸铅。
所述B组分中的聚醚多元醇为相对分子量为2000～3000的聚氧化丙烯二元醇。
所述B组分中的异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯或/和甲苯二异氰酸酯。
该组合料的制备方法为：
A组份的制备：将端羟基聚丁二烯、蓖麻油、增塑剂加入到反应釜中，在80℃-100℃下搅拌，抽真空脱水脱气2-3小时，降温至10～40℃加入催化剂，搅匀，装桶；
B组份的制备：将聚醚多元醇常温下加入反应釜，升至80℃-100℃下搅拌，抽真空脱水脱气2-3小时，降温至10～40℃加入异氰酸酯，80-85℃反应2-3小时，降温至10～40℃加入增塑剂，装桶。
本发明的优点：
各种电器开关、电子元器件经常在潮湿的环境下工作，一般的电子聚氨酯灌封胶在潮湿时，电绝缘性下降很多，绝缘电阻从1012Ω下降到109Ω，利用本发明的组合料可以得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料，即使在潮湿的环境中，也能保持1013Ω。
采用双组分体系，制品加工可以在常温下进行，可常温固化，也可加热固化，易操作，提高生产效率。
具体实施方式：
以下结合实施例说明，但不限制本发明。
以下实施例均以重量百分数计。
实施例1：
A组份：
端羟基聚丁二烯(相对分子量＝2000)30、蓖麻油30、邻苯二甲酸二辛酯39、异辛酸铅1。
B组份：
聚醚多元醇(相对分子量为3000的聚氧化丙烯二元醇)40、甲苯二异氰酸酯20、二苯基甲烷二异氰酸酯20、邻苯二甲酸二丁酯20
使用时将A、B组份按照1∶1的重量比例混合，混合均匀后，浇注于电器元件上(必要时真空脱泡)，固化即可。
实施例2：
A组份：
端羟基聚丁二烯(相对分子量＝1000)50、蓖麻油25、邻苯二甲酸二辛酯22、异辛酸铅3。
B组份：
聚醚多元醇(相对分子量2000的聚氧化丙烯二元醇)60、甲苯二异氰酸酯10、二苯基甲烷二异氰酸酯20、邻苯二甲酸二丁酯10。
实施例3：
A组份：
端羟基聚丁二烯(相对分子量＝3000)20、蓖麻油60、邻苯二甲酸二辛酯15、异辛酸铅5。
B组份：
聚醚多元醇(相对分子量2000的聚氧化丙烯二元醇)20、甲苯二异氰酸酯40、邻苯二甲酸二丁酯40。

Claims (7)

1、一种适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于为双组分，以重量百分数计：
A组份由端羟基聚丁二烯20-50、蓖麻油25-60、增塑剂10-40和催化剂1～5组成，
B组份由聚醚多元醇20-60、异氰酸酯20～50和增塑剂10-40组成。
2、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，其特征在于所述A组分中端羟基聚丁二烯相对分子量在1000-3000。
3、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于A组分和B组分中所述的增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯，邻苯二甲酸二丁酯或氯化石蜡的一种或多种。
4、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于A组分中所述的催化剂为异辛酸铅或环烷酸铅。
5、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于所述B组分中的聚醚多元醇为相对分子量为2000～3000的聚氧化丙烯二元醇。
6、根据权利要求1所述的适用于电气元件密封的聚氨酯灌封材料，其特征在于所述B组分中的异氰酸酯为二苯基甲烷二异氰酸酯或/和甲苯二异氰酸酯。
7、一种制备权利要求1所述适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料的方法，其特征在于，包括如下步骤：
A组份的制备：将端羟基聚丁二烯、蓖麻油、增塑剂加入到反应釜中，在80℃-100℃下搅拌，抽真空脱水脱气2-3小时，降温至10～40℃加入催化剂，搅匀，装桶；B组份的制备：将聚醚多元醇常温下加入反应釜，升至80℃-100℃下搅拌，抽真空脱水脱气2-3小时，降温至10～40℃加入异氰酸酯，80-85℃反应2-3小时，降温至10～40℃加入增塑剂，装桶。
CNB2006100450916A 2006-06-26 2006-06-26 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法 Expired - Fee Related CN100500787C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006100450916A CN100500787C (zh) 2006-06-26 2006-06-26 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2006100450916A CN100500787C (zh) 2006-06-26 2006-06-26 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101096583A true CN101096583A (zh) 2008-01-02
CN100500787C CN100500787C (zh) 2009-06-17

Family

ID=39010672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2006100450916A Expired - Fee Related CN100500787C (zh) 2006-06-26 2006-06-26 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100500787C (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101847506A (zh) * 2010-06-30 2010-09-29 无锡应达工业有限公司 一种大功率电抗器的封装方法
CN101928377A (zh) * 2010-09-10 2010-12-29 烟台德邦科技有限公司 一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法
CN102010588A (zh) * 2010-10-25 2011-04-13 黎明化工研究院 一种低粘度聚氨酯灌封料及其制备方法和用途
CN101633721B (zh) * 2009-08-27 2011-05-11 黎明化工研究院 一种电子元件密封用聚氨酯灌封料
CN102070761A (zh) * 2010-11-23 2011-05-25 上海东大聚氨酯有限公司 聚氨酯化学灌浆材料及其预聚体，及制备方法
CN102102006A (zh) * 2010-12-20 2011-06-22 东莞市宏达聚氨酯有限公司 一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品
CN102212325A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 航天材料及工艺研究所 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和灌封工艺
CN102585159A (zh) * 2011-12-31 2012-07-18 济南大学 一种蓖麻油基树脂及其制备方法和应用
CN102643623A (zh) * 2012-04-05 2012-08-22 艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司 一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法
CN102942894A (zh) * 2012-11-29 2013-02-27 宜兴市江南药用化工厂 一种双组份低硬度阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN104592486A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 东莞市高能磁电技术有限公司 一种电缆用双组分聚氨酯灌封胶合成方法
CN110283295A (zh) * 2019-07-12 2019-09-27 山东格智科技股份有限公司 一种弹性制品灌封浇注料及其制备方法
CN110964311A (zh) * 2018-09-30 2020-04-07 天津市橡胶工业研究所有限公司 低密度聚氨酯灌封材料及制备方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101633721B (zh) * 2009-08-27 2011-05-11 黎明化工研究院 一种电子元件密封用聚氨酯灌封料
CN102212325A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 航天材料及工艺研究所 一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和灌封工艺
CN101847506A (zh) * 2010-06-30 2010-09-29 无锡应达工业有限公司 一种大功率电抗器的封装方法
CN101928377B (zh) * 2010-09-10 2012-12-19 烟台德邦科技有限公司 一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法
CN101928377A (zh) * 2010-09-10 2010-12-29 烟台德邦科技有限公司 一种阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法和使用方法
CN102010588A (zh) * 2010-10-25 2011-04-13 黎明化工研究院 一种低粘度聚氨酯灌封料及其制备方法和用途
CN102010588B (zh) * 2010-10-25 2012-05-23 黎明化工研究院 一种低粘度聚氨酯灌封料及其制备方法和用途
CN102070761A (zh) * 2010-11-23 2011-05-25 上海东大聚氨酯有限公司 聚氨酯化学灌浆材料及其预聚体，及制备方法
CN102102006B (zh) * 2010-12-20 2013-12-11 东莞市宏达聚氨酯有限公司 一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品
CN102102006A (zh) * 2010-12-20 2011-06-22 东莞市宏达聚氨酯有限公司 一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品
CN102585159A (zh) * 2011-12-31 2012-07-18 济南大学 一种蓖麻油基树脂及其制备方法和应用
CN102643623A (zh) * 2012-04-05 2012-08-22 艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司 一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法
CN102942894A (zh) * 2012-11-29 2013-02-27 宜兴市江南药用化工厂 一种双组份低硬度阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN104592486A (zh) * 2014-12-30 2015-05-06 东莞市高能磁电技术有限公司 一种电缆用双组分聚氨酯灌封胶合成方法
CN110964311A (zh) * 2018-09-30 2020-04-07 天津市橡胶工业研究所有限公司 低密度聚氨酯灌封材料及制备方法
CN110283295A (zh) * 2019-07-12 2019-09-27 山东格智科技股份有限公司 一种弹性制品灌封浇注料及其制备方法
CN110283295B (zh) * 2019-07-12 2021-04-16 山东格智科技股份有限公司 一种弹性制品灌封浇注料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN100500787C (zh) 2009-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100500787C (zh) 适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法
CN102102006B (zh) 一种双组分聚氨酯灌封胶的制备方法及其制品
CN102010588B (zh) 一种低粘度聚氨酯灌封料及其制备方法和用途
CN105885767A (zh) Mdi基聚氨酯电子灌封胶与其制备方法和应用方法
JP5442118B2 (ja) 実装構造体とその製造方法ならびに実装構造体のリペア方法
CN101760167A (zh) 用于电气和电子装置的粘性膜组合物和使用其的粘性膜
CN102643623A (zh) 一种高粘结强度聚氨酯树脂灌封胶及其制备方法
CN101418204A (zh) 一种无卤阻燃胶粘剂及其在粘结片和覆铜箔层压板上的应用
CN100389164C (zh) 电线电缆及其接线子专用防水密封剂及其制备方法
CN110028923B (zh) 一种无溶剂双组份聚氨酯灌封胶
CN209045821U (zh) 电子设备及其卡托
CN104908389A (zh) 预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
CN102660201B (zh) 包括各向异性导电膜的光学元件
KR101127099B1 (ko) 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름
KR880011279A (ko) 촉매화된 빠른 경화성 폴리우레탄 밀폐제 조성물
CN104817995A (zh) 一种新型聚氨酯导电胶及其制备方法
CN103214796B (zh) 环氧树脂组合物、其制备方法以及其所制备的覆铜板
CN103087669A (zh) 一种用于复合板制造的湿固化聚氨酯热熔胶粘剂
CN104673176A (zh) 一种电子灌封胶及其制备方法
CN105504205A (zh) 有机硅聚氨酯灌封胶及其制备方法
JP2007009672A (ja) クラック補修方法
CN103724592A (zh) 用于电子灌封的聚氨酯弹性体组合物的制备方法
CN110272709B (zh) 一种透明耐黄变的聚氨酯灌封胶及其制备方法
CN106701005A (zh) 一种用于与粉体复合的聚氨酯胶水
KR100528611B1 (ko) 전도성 일액형 폴리우레탄계 접착제 조성물 및 그의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SHANGHAI DONGDA CHEMICAL CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SHANGDONG DONG DA INOV POLYUERTHANE CO., LTD.

Effective date: 20110628

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 255000 NO. 109, LUTAI AVENUE, HIGH-TECH. ZONE, ZIBO CITY, SHANDONG PROVINCE TO: 255086 ROOM D-803, NO. 135, ZHENGTONG ROAD, HIGH-TECH. ZONE, ZIBO CITY, SHANDONG PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20110628

Address after: 255086 room D-803, No. 135, political access road, hi tech Zone, Shandong, Zibo

Patentee after: Shanghai Dongda Chemical Co., Ltd.

Address before: 255000, No. 109, Tai Mo Road, hi tech Zone, Shandong, Zibo

Patentee before: Shangdong Dong Da Inov Polyuerthane Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090617

Termination date: 20190626

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee