CN105504205A - 有机硅聚氨酯灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种有机硅聚氨酯灌封胶,按重量份,由甲组分和乙组分组成。其中,甲组分为二异氰酸酯,乙组分有机硅改性的聚氨酯。本发明有机硅聚氨酯灌封胶,其固化物具有突出的耐候性,可以在-70℃~130℃使用,对金属和塑料具有良好的粘接性,可以广泛用于工业电容、控制电源、点火控制器、电子传感器互感器线圈,以及线路板等电子元件的密封。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于灌封的组合物,尤其涉及一种聚氨酯灌封胶,以及其制备方法。
背景技术
电子灌封胶主要用于线路板、电容器和电源等产品灌封,起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温和防震的作用,按树脂类型分为环氧、聚氨酯,以及有机硅灌封胶。其中,聚氨酯灌封胶比环氧相比硬度低,具有较好弹性,同时比有机硅树脂内聚力好,强度高,尤其是聚氨酯具有突出的粘接性能,是一种综合性能良好的灌封胶。
聚氨酯灌封胶通常采用聚醚多元醇、聚酯多元醇以及植物油多元醇为主体树脂,以小分子多元醇为扩链剂,以多异氰酸酯为固化剂,以及其它助剂组成。普通聚氨酯灌封胶可以满足一般情况下电器制品的要求,但是,极端环境,如-60℃极低温度、150℃高温,以及高盐高湿等情况下,普通聚氨酯灌封胶会出现开裂、分解和水解失效。
有机硅灌封胶具有优异的耐候性,既可以满足低温情况的要求,也可以在高温下使用,但是,加成型有机硅粘接性较差,不易与电子元件形成牢固粘结,而缩合型有机硅又受到灌浆厚度的限制。
采用有机硅改性,获得的聚氨酯灌封胶既具有聚氨酯的优良的力学性能和粘接性能,同时也具有有机硅材料特有的良好的耐候性,极大的改善聚氨酯灌封胶的应用范围。
ZL201410589884.9采用异氰酸酯和多元醇、羟烷基有机硅树脂与异氰酸酯预聚,通过小分子二元醇扩链制备的灌封胶具有优异的耐候性,可以在-760℃极低温度、130℃下使用。
由于多元醇和异氰酸酯预聚后产物粘度极高,室温不具有流动相,对于灌封胶使用极为不利,容易灌注不均匀、夹带气泡等缺陷,高温灌注容易发生凝胶。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种用于灌封的组合物,增强其耐候性和粘结性,提高对产品的密封效果。
本发明的另一个目的在于提供一种灌封的组合物的制备方法,便于灌封组合物的制取和应用。
为实现上述发明目的,本发明提供的一种有机硅聚氨酯灌封胶,按重量份,由甲组分和乙组分组成。
甲组分为二异氰酸酯,如:但不仅限于甲苯二异氰酸酯(TDI)、4,4‘-二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)和4,4‘-二环己基甲烷二异氰酸酯(HDI)等,这些化合物单独或组合应用于本发明,其各自用量如:TDI用量为0w/w%~40w/w%、MDI用量为0w/w%~60w/w%、IPDI用量为0w/w%~80w/w%和HDI用量为0w/w%~80w/w%。
乙组分含有式Ⅰ所示的化合物
其中,n为5~10整数;
R1=CmH2m+1,m为0~20整数;
R2=CkH2k,k为0~20整数。
本发明提供的聚氨酯灌封,乙组分还包括聚1,3-丙二醇(PPG)、蓖麻油、大豆油多元醇、催化剂、消泡剂和流平剂之一种或几种。
PPG分子量为400Da~4,000Da,优先选择400Da~2,000Da。
催化剂1如:有机锡、有机铋、有机锌、有机汞和有机铅等。
乙组分组成为:式Ⅰ所示的化合物占20-40%,PPG占10-30%,蓖麻油占20-30%,大豆油多元醇占0-10%,聚酯多元醇占0-20%,消泡剂占0.1-0.9%,流平剂占0.02-0.2%,催化剂占0.05-0.9%
为便于本发明聚氨酯灌封应用于工业电容、控制电源、点火控制器、电子传感器互感器线圈,以及线路板等电子元件的密封。本发明提供一种聚氨酯灌封的制备方法,包括:
甲组份的制备:将各种二异氰酸酯混合均匀,真空抽至无泡;
乙组分的制备:氮气保护下,先将含氢硅油、不饱和醇以及氯铂酸在50℃~120℃反应0.5小时~12小时,制得式Ⅰ所示的化合物;然后将式Ⅰ所示化合物与PPG、蓖麻油、大豆油多元醇,催化剂、消泡剂和流平剂混合,100℃~140℃真空脱水至水份含量低于100ppm;
乙组分组成为:20w/w%~40w/w%式Ⅰ所示的化合物、10w/w%~30w/w%PPG、20w/w%~30w/w%蓖麻油、0w/w%~10w/w%大豆油多元醇、0w/w%~20w/w%聚酯多元醇、0.1w/w%~0.9w/w%消泡剂、0.02w/w%~0.2w/w%流平剂和0.05w/w%~0.9w/w%催化剂。
使用时,将甲组分和乙组分混合。
本发明技术方案实现的有益效果:
本发明提供的有机硅聚氨酯灌封胶具有粘度低,与PPG、蓖麻油和植物油多元醇混溶性好,应用方便等特点。灌封胶固化物具有突出的耐候性,可以在-70℃~130℃使用,对金属和塑料具有良好的粘接性,可以广泛用于工业电容、控制电源、点火控制器、电子传感器互感器线圈,以及线路板等电子元件的密封。
具体实施方式
以下详细描述本发明的技术方案。本发明实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。
实施例1
将652克含氢硅油(Mn=652)和537克甲基四氢苯酐加入反应瓶中,加入0.2克氯铂酸,100℃搅拌3小时,得树脂1,粘度22cps。
实施例2
将504克含氢硅油(Mn=504)和537克甲基四氢苯酐加入反应瓶中,加入0.2克氯铂酸,100℃搅拌3小时,得树脂2,粘度26cps。
实施例3
将400克树脂1,298克PPG600,297克蓖麻油,4克BYK-088,0.2克BYK-378,0.8克T-12混合,120℃/-0.1MPa真空脱水3小时,制得灌封胶乙组分。25℃下粘度为760mPa.s。
MDI-50作为灌封胶甲组分。
将32克甲组分与100克乙组分混合脱泡,在70℃烘12小时,至固化完全。固化物玻璃化转变温度为-78℃,5%热失重温度为260℃。
可见,有机硅改性聚氨酯灌封胶热分解温度较高,玻璃化转变温度较低,既可以在较低温度下应用,也可以在较高温度下应用。
Claims (11)
1.一种有机硅聚氨酯灌封胶,按重量份,由甲组分和乙组分组成;
所述的甲组分为二异氰酸酯;
所述的乙组分包括20w/w%~40w/w%式Ⅰ所示的化合物、10w/w%~30w/w%聚1,3-丙二醇、20w/w%~30w/w%蓖麻油、0w/w%~10w/w%大豆油多元醇和0w/w%~20w/w%聚酯多元醇,
其中,n为5~10整数;
R1为CmH2m+1,m为0~20整数;
R2为CkH2k,k=0~20整数;
甲组分所含异氰酸基的摩尔量与乙组分所含羟基的摩尔量之比为1∶1。
2.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的二异氰酸酯选自于甲苯二异氰酸酯、4,4‘-二苯甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和4,4‘-二环己基甲烷二异氰酸酯之一种或几种。
3.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的甲苯二异氰酸酯用量为0w/w%~40w/w%。
4.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的4,4‘-二苯甲烷二异氰酸酯用量为0w/w%~60w/w%。
5.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的异佛尔酮二异氰酸酯I用量为0w/w%~80w/w%。
6.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的4,4‘-二环己基甲烷二异氰酸酯用量为0w/w%~80w/w%。
7.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述聚1,3-丙二醇的分子量为400Da~2,000Da。
8.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的聚酯多元醇粘度为800~3,000mPa.s。
9.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的乙组分还包括0.1w/w%~0.9w/w%消泡剂、0.02w/w%~0.2w/w%流平剂和0.05w/w%~0.9w/w%催化剂之一种或几种。
10.根据权利要求1所述的聚氨酯灌封胶,其特征在于所述的催化剂选自于有机锡、有机铋、有机锌、有机汞和有机铅之一种或几种。
11.权利要求1所述的聚氨酯灌封胶的方法,其步骤包括:
甲组份的制备:将二异氰酸酯置于容器,真空抽至无泡;
乙组分的制备:将20w/w%~40w/w%式Ⅰ所示的化合物、10w/w%~30w/w%聚1,3-丙二醇、20w/w%~30w/w%蓖麻油、0w/w%~10w/w%大豆油多元醇和0w/w%~20w/w%聚酯多元醇,与0.1w/w%~0.9w/w%消泡剂、0.02w/w%~0.2w/w%流平剂和0.05w/w%~0.9w/w%催化剂之一种或几种混合,100℃~140℃真空脱水至水分含量低于100ppm,降至室温。
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