CN101091421A - 模块 - Google Patents

模块 Download PDF

Info

Publication number
CN101091421A
CN101091421A CNA2006800006302A CN200680000630A CN101091421A CN 101091421 A CN101091421 A CN 101091421A CN A2006800006302 A CNA2006800006302 A CN A2006800006302A CN 200680000630 A CN200680000630 A CN 200680000630A CN 101091421 A CN101091421 A CN 101091421A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer wire
wire substrate
module
terminal electrode
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006800006302A
Other languages
English (en)
Inventor
恒冈道朗
藤原城二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN101091421A publication Critical patent/CN101091421A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明的模块包括：第一多层布线基板、包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板、安装于第一多层布线基板的上表面的部件、设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极、与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极、以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以良好的成品率制造。

Description

模块
技术领域
本发明涉及在多层布线基板上组装有部件的模块。
背景技术
近年来，携带电话等的无线通讯设备的小型化需求不断增加。为适应这样的需求有必要将用于无线通讯设备的模块小型化并高性能化。
图5是现有技术的模块5001的剖面图。模块5001中，布置在多层布线基板101上表面的连接盘图形上，设置有组装部件103。屏蔽罩105与设置于多层布线基板101的上表面的多个部位的接地电极104连接。外部连接用端子电极102设置于多层布线基板101的下表面。
通过利用多层布线基板101的内层部的图案形成感应器或电容器，可形成滤波器或平衡非平衡转换器等的多个功能电路。多层布线基板101的内层部中，功能电路107A、107B在横方向上相邻。为确保功能电路107A和108A之间的绝缘，功能电路107A和107B之间的距离分开。功能电路107A和107C在厚度方向上相邻。通过功能电路107A和107C之间设置的接地面108，避免功能电路107A和107C之间的电性结合。
在厚度方向上包含多个相邻的功能电路的多层布线基板101的层数增大。另外，为实现基板101内的所有功能电路的预期的功能，模块5001的制造成品率会降低。
发明内容
模块包括：第一多层布线基板；包括与第一多层布线基板的下表面相对的上表面的第二多层布线基板；组装于第一多层布线基板的上表面的部件；设置于第一多层布线基板的下表面的第一端子电极；与第一端子电极连接且设置于第二多层布线基板的上表面的第二端子电极；以及设置于第二多层布线基板的下表面的端子电极。该模块可以获得良好的制造成品率。
附图说明
图1是本发明实施方式1的模块的剖面图。
图2A是实施方式1的模块的多层布线基板的俯视图。
图2B是图2A所示的多层布线基板的仰视图。
图2C是实施方式1的模块的其他多层布线基板的俯视图。
图2D时图2C所示的多层布线基板的仰视图。
图3是本发明实施方式2的模块的剖面图。
图4A是实施方式2的模块的多层布线基板的俯视图。
图4B是图4A所示的多层布线基板的仰视图。
图4C是实施方式2的模块的其他多层布线基板的俯视图。
图4D是图4C所示的多层布线基板的仰视图。
图5是现有技术的模块的剖面图。
标号说明
1A    多层布线基板(第一多层布线基板)
1B    多层布线基板(第二多层布线基板)
3     部件
6A    端子电极(第一端子电极)
6B    端子电极(第二端子电极)
9A    多层布线基板1A的上表面(第一面)
9B    多层布线基板1A的下表面(第二面)
9C    多层布线基板1B的上表面(第三面)
9D    多层布线基板1B的下表面(第四面)
9E    露出部
11A   多层布线基板(第一多层布线基板)
19A   多层布线基板11A的上表面(第一面)
19B   多层布线基板11A的下表面(第二面)
15    屏蔽罩
具体实施方式
(实施方式1)
图1是本发明的第一实施方式的模块1001的剖面图。模块1001包括：多层布线基板1A；设置于多层布线基板1A的下表面9B的下方的多层布线基板1B。多层布线基板1A包括：上表面9A；上表面9A的相反侧的下表面9B。多层布线基板1B包括：上表面9C；上表面9C的相反侧的下表面9D。
多层布线基板1A、1B都是陶瓷层压基板，例如是低温共烧陶瓷基板(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)。
多层布线基板1A中，通过内层部的图案构成功能电路7A、7B。多层布线基板1A的上表面9A安装有部件3。覆盖部件9A的屏蔽罩5设置并连接位于上表面9A的接地电极4。端子电极6A形成于多层布线基板1A的下表面9B。
多层布线基板1B内，通过内层部的图案形成功能电路7C。多层布线基板1B的上表面9C与多层布线基板1A的下表面9B相对。端子电极6B形成于多层布线基板1B的上表面9C，外部连接用的端子电极2形成于下表面9D。
模块1001是连接于调谐器接受电路的输入侧的前端模块。在这种情况下，功能电路7A是连接于天线的输出侧的带通滤波器。部件3是连接于该带通滤波器的输出侧的放大器。功能电路7B是连接于该放大器的输出侧的低通滤波器。功能电路7C是连接于该低通滤波器的输出侧的平衡-非平衡转换器。
以下说明形成于多层布线基板1A的上表面9A以及下表面9B和多层布线基板1B的上表面9C和下表面9D的导体图案。图2A和图2B分别是模块1001的多层布线基板1A的俯视图和仰视图。多层布线基板1A的上表面9A的四个角设置有接地电极4，在接地电极4以外的位置安装部件3。在多层布线基板1A的下表面9B上，设置由沿下表面9B的四边形成的多个电极和遍及下表面9B的中央部和四个角设置的电极所构成的端子电极6A。
图2C和图2D分别是模块1001的多层布线基板1B的俯视图和仰视图。在多层布线基板1B的上表面9C上的与图2B所示的多层布线基板1A的下表面9B的端子电极6A相接触的位置上，形成有端子电极6B。
多层布线基板1A、1B分别制造。多层布线基板1A上的端子电极6A通过焊锡等的导电性粘结剂与多层布线基板1B上的端子电极6B电性连接。在该方法中，多层布线基板1A、1B，即功能电路7A、7C可分别检查，另外，功能电路7B、7C可分别检查。通过将多层布线基板1A、1B的各自的合格品相连接，与图5所示的现有技术的多层布线基板1相比，可制造成品率高的模块1001。
在不需要多层布线基板1B内的功能电路7C的情况下，可将多层布线基板1A的端子电极6A作为外部连接用的端子电极。这样，易于变更模块1001的功能，可将模块1001搭载于各种设备。
实施方式的模块1001包括2块多层布线基板1A、1B。采用3块以上的多层布线基板也可获得同样的作用和效果。
(实施方式2)
图3是本发明实施方式2的模块1002的剖面图。在图3中，与图1所示的实施方式1的模块1001相同的部分给以相同的标号，并省略其说明。模块1002包括代替图1所示的模块1001的多层布线基板1A的多层布线基板11A和代替屏蔽罩5的屏蔽罩15。多层布线基板11A包括上表面19A和位于上表面19A相反侧的下表面19B。多层布线基板11A的面积比多层布线基板1B的面积小。因此，多层布线基板1B的上表面9C具有露出于多层布线基板11A外侧的露出部9E。模块1002的多层布线基板1B的上表面9C的露出部9E上设有接地电极14。设置连接有屏蔽罩15将部件3和多层布线基板11A共同覆盖屏蔽。
以下说明形成于多层布线基板11A的上表面19A和下表面19B、多层布线基板11B的上表面9C和下表面9D的导体图案。图4A和图4B分别是模块1002的多层布线基板11A的俯视图和仰视图。部件3安装于多层布线基板11A的上表面19A。
图4C和图4D分别是模块1002的多层布线基板1B的俯视图和仰视图。多层布线基板1B的上表面9C形成有端子电极6B。端子电极6B与图4B所示的多层布线基板11A的下表面19B的端子电极6A接触。端子电极6B的周围形成有接地电极14。接地电极14形成于多层布线基板1B的上表面9C的露出部9E。
与图1所示的实施方式1的模块1001相同，模块1002的多层布线基板11A、11B分别制造。多层布线基板11A上的端子电极6A通过焊锡等的导电性粘结剂与多层布线基板1B上的端子电极6B相连接。该方法中，多层布线基板11A、1B，即功能电路7A、7C可分别个别检查。另外，功能电路7B、7C可分别检查。通过将多层布线基板11A、1B的各自的合格品相连接，与图5所示的现有技术的多层布线基板101相比，可制造成品率高的模块1002。
在不需要多层布线基板1B内的功能电路7C的情况下，可将多层布线基板11A的端子电极6A作为外部连接用的端子电极。这样，易于变更模块1002的功能，可搭载于各种设备。
模块1002中，可抑制来自多层布线基板11A的侧面的噪音侵入设置于多层布线基板11A内的功能电路7A、7B。屏蔽罩15与设置于多层布线基板1B的上表面9C的接地电极14连接，所以没有必要在多层布线基板11A的上表面19A设置接地电极。这样，可将多层布线基板11A小型化。
产业上的可利用性
制造适用本发明的模块的成品率高，可用于如携带电话等具有高性能的无线通信设备。

Claims (2)

1.一种模块，包括：
第一多层布线基板，其包括：第一面和所述第一面的相反侧的第二面；
第二多层布线基板，其包括：与所述第一多层布线基板的所述第二面相对的第三面和所述第三面的相反侧的第四面；
安装于所述第一多层布线基板的所述第一面的部件；
设置于所述第一多层布线基板的所述第二面的第一端子电极；
与所述第一端子电极连接且设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的第二端子电极；
设置于所述第二多层布线基板的所述第四面的端子电极。
2.根据权利要求1所述的模块，其中，
所述第一多层布线基板的面积小于所述第二多层布线基板的面积，
所述第二多层布线基板的所述第三面具有露出于所述第一多层布线基板的外侧的露出部，所述模块还包括：
接地电极，其设置于所述第二多层布线基板的所述第三面的所述露出部；
屏蔽罩，其与所述接地电极连接设置且屏蔽所述第一多层布线基板。
CNA2006800006302A 2005-09-02 2006-08-24 模块 Pending CN101091421A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP254778/2005 2005-09-02
JP2005254778 2005-09-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101091421A true CN101091421A (zh) 2007-12-19

Family

ID=37835629

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006800006302A Pending CN101091421A (zh) 2005-09-02 2006-08-24 模块

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090008134A1 (zh)
JP (1) JP4508194B2 (zh)
CN (1) CN101091421A (zh)
WO (1) WO2007029505A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111029324A (zh) * 2019-11-22 2020-04-17 中国电子科技集团公司第十三研究所 三维微波模块电路结构及其制备方法
CN111128908A (zh) * 2019-11-22 2020-05-08 中国电子科技集团公司第十三研究所 三维堆叠电路结构及其制备方法
CN111653526A (zh) * 2020-03-24 2020-09-11 鑫金微半导体(深圳)有限公司 一种大功率混合半导体集成电路的SiP 3维封装和加工方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10788547B2 (en) 2019-01-17 2020-09-29 Sandisk Technologies Llc Voltage-controlled interlayer exchange coupling magnetoresistive memory device and method of operating thereof
US11049538B2 (en) 2019-01-17 2021-06-29 Western Digital Technologies, Inc. Voltage-controlled interlayer exchange coupling magnetoresistive memory device and method of operating thereof
JP7309390B2 (ja) * 2019-03-13 2023-07-18 株式会社東芝 電流検出装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0562095U (ja) * 1992-01-24 1993-08-13 株式会社富士通ゼネラル プリント基板用シールドケース
JP2000133890A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Taiyo Yuden Co Ltd ハイブリッドモジュール
JP2000269413A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Nec Corp 半導体装置
JP2001044327A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Kyocera Corp 配線基板およびその実装構造
JP4372407B2 (ja) * 2002-11-12 2009-11-25 イビデン株式会社 多層プリント配線板
JP2004356138A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Sharp Corp 配線基板の積層構造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111029324A (zh) * 2019-11-22 2020-04-17 中国电子科技集团公司第十三研究所 三维微波模块电路结构及其制备方法
CN111128908A (zh) * 2019-11-22 2020-05-08 中国电子科技集团公司第十三研究所 三维堆叠电路结构及其制备方法
CN111128908B (zh) * 2019-11-22 2024-04-16 中国电子科技集团公司第十三研究所 三维堆叠电路结构及其制备方法
CN111653526A (zh) * 2020-03-24 2020-09-11 鑫金微半导体(深圳)有限公司 一种大功率混合半导体集成电路的SiP 3维封装和加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007029505A1 (ja) 2009-03-19
JP4508194B2 (ja) 2010-07-21
US20090008134A1 (en) 2009-01-08
WO2007029505A1 (ja) 2007-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210050876A1 (en) Radio frequency module
US7649499B2 (en) High-frequency module
US9866265B2 (en) High frequency circuit module in which high frequency circuits are embedded in a multilayer circuit substrate
KR100947943B1 (ko) 고주파 파워앰프 모듈
US20190035716A1 (en) Circuit module
US9484608B2 (en) Switch module
CN101091421A (zh) 模块
JP2007129304A (ja) 高周波無線モジュール
US9844138B2 (en) Multilayer wiring board
US9713259B2 (en) Communication module
CN111564426A (zh) 射频前端模组、射频通信装置和电子设备
US8791369B2 (en) Electronic component
US11032904B2 (en) Interposer substrate and circuit module
US8797117B2 (en) Modulation circuit with balun shielding
US10827613B2 (en) Multilayer circuit board, multilayer electronic component, and module
WO2010143471A1 (ja) 高周波スイッチモジュール
US20140312978A1 (en) High-frequency module
US9437553B2 (en) Electronic device
JP2006211144A (ja) 高周波モジュール及び無線通信機器
WO2023135911A1 (ja) 高周波モジュール
JP2013110299A (ja) 複合モジュール
CN115881715B (zh) 一种基于厚薄膜电路基板的lange电桥及其制备方法
US8493744B2 (en) Surface mount devices with minimum lead inductance and methods of manufacturing the same
KR100337088B1 (ko) 세라믹 패키지 도금 라인 형성 방법
US10033076B2 (en) Stacked filters

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication