CN101080120B - 发光装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种发光装置及其制造方法，其中该制造方法包括：首先，提供至少一个电路板。电路板设置有多个发光封装件、第一待定电力输入端及第二待定电力输入端。这些发光封装件与第一及第二待定电力输入端电连接。第一与第二待定电力输入端各具有至少两个第一焊盘。第一与第二待定电力输入端的两个第一焊盘相互电隔绝。接着，选择第一待定电力输入端作为输入外部电源信号的电力输入区。然后，电连接第二待定电力输入端的两个第一焊盘。本发明利用电路板的第一与第二待定电力输入端的设计，使具有此电路板的发光装置在应用时具有灵活度。此外，电路板设置在连版的数量也可不受限于偶数个，以节省发光装置的制造成本。

Description

发光装置及其制造方法

技术领域

本发明有关于一种发光装置及其制造方法，且特别有关于一种设置光源于电路板上的发光装置及其制造方法。

背景技术

一般而言，背光模块若以发光二极管(light emitting diode，LED)元件作为光源，LED元件焊接于电路板单体上，以形成发光条(lighting bar)。发光条再与其他光学元件相互配合，设置在背光模块内。背光模块根据光源的出光面分为侧光式(edge type)背光模块及直下式(direct type)背光模块。

以侧光式背光模块为例，为了便于组装及操作背光模块，输入外部电力的电源线会设置于背光模块的同一侧。如此一来，与LED元件相互焊接的电路板单体则需要有两种形式。虽然可利用连版图的设计，以于同一连版上完成不同形式的电路板单体。然而，连版上设置的电路板单体的数量却会受限为偶数个，如此则会增加制造成本。

另外，假若LED元件中包括红色、绿色及蓝色三种颜色的芯片，则同一种LED元件中三种颜色的芯片的排列方式相同。请参照图1，其描绘了直下式背光模块的示意图。直下式背光模块100包括多个电路板单体110。各电路板单体110具有多个同一种形式的LED元件111。LED元件111用以作为直下式背光模块100的光源。

由于LED元件111为同样形式，因此LED元件111的各个颜色的芯片的排列方式皆相同，依序为红色芯片112、绿色芯片113及蓝色芯片114。然而，如图1所示，此种排列方式易产生某种颜色过于集中于某方向的现象。

如此一来，当直下式背光模块100应用时，即会产生多个颜色集中的色带，而影响显示的效果。虽然此情况可通过设计不同形式的电路板单体，以避免上述情况。然而，不同的电路板单体在同一连版上会同样受限于上述所提及的电路板单体的数量需为偶数的情况。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，提出本发明。

本发明有关于一种发光装置及其制造方法，其利用电路板的两个待定电力输入端的设计，以使具有此电路板的发光装置在应用时具灵活度。

根据本发明的第一方面，提出一种发光装置的制造方法，此制造方法包括：首先在步骤a，提供至少一个电路板。电路板设置有多个发光封装件(210)、第一待定电力输入端(231)及第二待定电力输入端(232)。这些发光封装件与第一及第二待定电力输入端电连接。第一与第二待定电力输入端各具有至少两个第一焊盘。第一待定电力输入端的第一焊盘(231a，231b)相互电隔绝，并且第二待定电力输入端的第一焊盘(232a，232b)相互电隔绝。接着在步骤b，选择第一待定电力输入端作为输入外部电源信号的电力输入区。然后在步骤c，电连接第二待定电力输入端的两个第一焊盘。

如上所述的制造方法，其中在该步骤c之后，该制造方法还包括设置连接器电连接该电力输入区的第一焊盘(232a，232b)，以供输入该外部电源信号。

如上所述的制造方法，其中在该步骤c之后，该制造方法还包括设置至少一根焊线电连接该电力输入区的第一焊盘，以供输入该外部电源信号。

如上所述的制造方法，其中在该步骤c中所述电连接是利用至少一块焊锡或至少一个电阻电连接该第二待定电力输入端的第一焊盘，其中该电阻的电阻值为0欧姆。

如上所述的制造方法，其中该步骤a包括设置内部线路于该电路板，该内部线路与所述第一与第二待定电力输入端电连接，且该内部线路具有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述发光封装件电连接。

如上所述的制造方法，其中所述发光封装件各具有至少一种发光芯片，且该电路板具有长边方向及短边方向，该制造方法的步骤a中所述第一焊盘是：沿着该短边方向设置多个第一焊盘于所述第一与第二待定电力输入端，其中所述第一与第二待定电力输入端的第一焊盘的数目分别为该发光芯片种类的两倍。

如上所述的制造方法，其中所述发光封装件包括三种颜色的发光芯片，该制造方法的步骤a还包括：沿着该长边方向设置所述发光封装件于该电路板上，使得每一所述发光封装件内的该三种颜色的发光芯片以预定顺序沿着该短边方向排列。

如上所述的制造方法，其中该发光装置包括多个所述电路板，所述电路板各具有长边方向及短边方向，该制造方法包括：沿着该短边方向平行排列设置所述电路板；其中，该发光装置用以提供直下式背光光源。

根据本发明的第二方面，提出一种发光装置。发光装置设置于显示装置中。发光装置包括多个发光封装件及至少一个电路板。这些发光封装件设置于电路板上。电路板包括第一待定电力输入端及第二待定电力输入端。第一与第二待定电力输入端分别位于电路板的两端。第一与第二待定电力输入端与这些发光封装件相串联。第一与第二待定电力输入端各具有至少两个第一焊盘。第一待定电力输入端为电力输入区，第二待定电力输入端的两个第一焊盘相互电连接。

如上所述的发光装置，其中该发光装置还包括：连接器，设置于该电力输入区且与该电力输入区的第一焊盘电连接。

如上所述的发光装置，其中该发光装置还包括：至少一根焊线，设置于该电力输入区且与该电力输入区的第一焊盘电连接。

如上所述的发光装置，其中该第二待定电力输入端的第一焊盘相互电连接是通过至少一块焊锡或至少一个电阻，电连接该第二待定电力输入端的第一焊盘，其中该电阻的电阻值为0欧姆。

如上所述的发光装置，其中该电路板还包括：内部线路，将所述发光封装件串联至所述第一与第二待定电力输入端；及多个第二焊盘，设置于该内部线路中，所述第二焊盘系与所述发光封装件电连接。

如上所述的发光装置，其中该发光装置包括多个所述电路板，所述电路板各具有长边方向及短边方向，所述电路板沿着该短边方向平行排列设置，其中该发光装置用以提供直下式背光光源。

如上所述的发光装置，其中该电路板具有长边方向及短边方向，所述发光封装件各具有至少一种发光芯片，所述第一与第二待定电力输入端各具有多个第一焊盘，所述第一焊盘沿着该短边方向排列，且所述第一与第二待定电力输入端的第一焊盘的数目分别为该发光芯片种类的两倍。

如上所述的发光装置，其中所述发光封装件沿着该长边方向排列且各具有三种颜色的发光芯片，该三种颜色的发光芯片沿着该短边方向以预定顺序排列。

如上所述的发光装置，其中该发光芯片为发光二极管芯片。

本发明利用电路板的第一与第二待定电力输入端的设计，使具有此电路板的发光装置在应用时具有灵活度。此外，电路板设置在连版的数量也可不受限于偶数个，以节省发光装置的制造成本。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1示出直下式背光模块的示意图。

图2示出根据本发明发光装置的制造方法的流程图。

图3A至图3C示出图2的发光装置的制造方法的流程示意图。

图4示出根据本发明第二实施例的发光装置的制造方法的流程图。

图5示出根据本发明第二实施例的发光装置的示意图。

其中，附图标记说明如下：

100：直下式背光模块  110：电路板单体

111：LED元件         112：红色芯片

113：绿色芯片        114：蓝色芯片

200、200’：发光装置

210、210’：发光封装件

211、211R、211G、211B：发光芯片

230、230a、230b、230c、230d：电路板

231、231’：第一待定电力输入端

232、232’：第二待定电力输入端

231a、231b、232a、232b：第一焊盘

233、233’：电力输入区

235’：内部线路

237’：第二焊盘

240’：连接器

242’：焊锡

D1、D1’：长边方向

D2、D2’：短边方向

具体实施方式

第一实施例

请同时参照图2及图3A至图3C，图2示出了根据本发明发光装置的制造方法的流程图，图3A至图3C示出了图2的发光装置的制造方法的流程示意图。

首先，如图2及图3A所示，在步骤301中，提供电路板230。电路板230设置有多个发光封装件210、第一待定电力输入端231及第二待定电力输入端232。第一待定电力输入端231及第二待定电力输入端232分别位于电路板230的两端。这些发光封装件210与第一待定电力输入端231及第二待定电力输入端232电连接。第一待定电力输入端231具有两个第一焊盘231a及231b，且第二待定电力输入端232具有两个第一焊盘232a及232b。第一焊盘231a及第一焊盘231b相互电隔绝，且第一焊盘232a及第一焊盘232b相互电隔绝。

接着，如图2及图3B所示，在步骤303中，选择第一待定电力输入端231作为输入外部电源信号的电力输入区233。在本实施例中选择第一待定电力输入端231作为电力输入区233。然而，步骤303也可选择第二待定电力输入端232作为电力输入区233，视使用者的需求而定。

然后，如图2及图3C所示，在步骤305中，电连接第二待定电力输入端232的两个第一焊盘232a及232b。在本实施例中，由于在步骤303中选择第一待定电力输入端231作为电力输入区233，因此在步骤305中电连接第二待定电力输入端232的两个第一焊盘232a及232b。经由上述步骤，即可形成本实施例的发光装置200。至于外部电源信号则通过电力输入区233的第一焊盘231a及231b输入至各个发光封装件210。

在本实施例中，发光装置及其制造方法利用电路板两侧的第一与第二待定电力输入端的设计，使使用者可依据需求选择第一与第二待定电力输入端中的一个作为输入外部电源信号的电力输入区。第一与第二待定电力输入端中的另一个的第一焊盘即相互电连接，以在电路板上形成回路。如此一来，发光装置的应用则较具灵活度。

在本实施例中，如图3C所示，多个发光封装件210各具有一种发光芯片211。发光芯片211例如是发光二极管(light emitting diode，LED)芯片。电路板230具有长边方向D1及短边方向D2。本实施例的第一与第二待定电力输入端的第一焊盘沿着短边方向排列。也就是说，如图3C所示，第一待定电力输入端231的第一焊盘231a及231b沿着短边方向D2排列，且第二待定电力输入端232的第一焊盘232a及232b也沿着短边方向D2排列。

此外，在本实施例中，第一与第二待定电力输入端的第一焊盘的数目分别为发光芯片的种类的两倍。由于发光封装件210只具有一种发光芯片211，因此第一待定电力输入端231具有两个第一焊盘231a及231b。另外，第二待定电力输入端232也具有两个第一焊盘232a及232b。

第二实施例

请参照图4，其示出了根据本发明第二实施例的发光装置的制造方法的流程图。图4的流程图与图2的流程图相比还包括步骤401、步骤403及步骤409。至于图4的步骤405及步骤407分别与图2的步骤301至步骤305相同，因此这些步骤并不重复说明。

请同时参照图5，其示出了根据本发明第二实施例的发光装置的示意图。在图5中，为使附图较为简洁，因此相同的元件仅代表性标注。本实施例与第一实施例的差异在于发光装置200’具有多个电路板230a、230b、230c及230d，且各电路板230a、230b、230c及230d的发光封装件210’具有三种相异色的发光芯片，例如是红色的发光芯片211R、绿色的发光芯片211G及蓝色的发光芯片211B。

如图4及图5所示，在步骤401中，设置内部线路235’于每个电路板230a、230b、230c及230d，且沿着每个电路板230a、230b、230c及230d的短边方向D2’设置多个第一焊盘于各第一待定电力输入端231’及第二待定电力输入端232’。内部线路235’具有多个第二焊盘237’。第二焊盘237’与发光封装件210’电连接。在本实施例中，各第一与第二待定电力输入端的第一焊盘的数目为发光芯片的种类的两倍。本实施例的发光芯片的种类为三种，因此各第一与第二待定电力输入端的第一焊盘的数目为六个。

接着，在步骤403中，沿着每个电路板230a、230b、230c及230d的长边方向D1’设置发光封装件210’于电路板230a、230b、230c及230d上，使得每一发光封装件210’内的三种颜色的发光芯片211R、211G及211B以一预定顺序沿着短边方向D2’排列。在步骤403之后依序为步骤405及步骤407。如上所述，由于步骤405及步骤407与图2的步骤301至步骤305相同，因此这部分并不重复说明。

在本实施例中，在步骤405中选择电路板230a及230d的第一待定电力输入端231’作为电力输入区233’，且选择电路板230b及230c的第二待定电力输入端232’作为电力输入区233’。因此，在步骤407中分别电连接电路板230a及230d的第二待定电力输入端232’的第一焊盘，且分别电连接电路板230b及230c的第一待定电力输入端231’的第一焊盘。如此一来，通过各电路板的第一与第二待定电力输入端的设计，电路板的排列方式则可依据使用者的需求决定。

在本实施例中，步骤407利用至少一块焊锡242’电连接电路板230a及230d的第二待定电力输入端232’的第一焊盘，及电路板230b及230c的第一待定电力输入端231’的第一焊盘。然而，此处也可利用电阻值为0欧姆的电阻电连接第一待定电力输入端231’或第二待定电力输入端232’的第一焊盘，视使用者的需求而定。

然后，在步骤409中，设置连接器240’电连接电力输入区233’的第一焊盘，以供输入外部电源信号。然而，本实施例亦可于步骤409中设置至少一根焊线(未示出)电连接电力输入区233’的第一焊盘，以供输入外部电源信号。

如此一来，发光装置200’可用以提供直下式背光光源。

在本实施例中，虽然在步骤405中选择电路板230a及230d的第一待定电力输入端231’作为电力输入区233’，且选择电路板230b及230c的第二待定电力输入端232’作为电力输入区233’，然而电力输入区的选择并无限制。如此不但可以增加电路板应用时的灵活度，发光装置200’也可利用第一与第二待定电力输入端的设计交替地排列电路板，以减少某个颜色过于集中于某方向的情况。

本发明上述实施例所公开的发光装置及其制造方法，其利用电路板的第一与第二待定电力输入端的设计，使具有此电路板的发光装置在应用时具有灵活度。此外，电路板设置在连版的数量也可不受限于偶数个，以节省发光装置的制造成本。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限制本发明。本发明所属领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的变更与修饰。因此，本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (17)

1.一种发光装置的制造方法，包括：

步骤a，提供至少一个电路板，其中：

该电路板设置有多个发光封装件(210)、第一待定电力输入端(231)及第二待定电力输入端(232)，

所述发光封装件与所述第一与第二待定电力输入端电连接，所述第一与第二待定电力输入端各具有至少两个第一焊盘，所述第一待定电力输入端的第一焊盘(231a，231b)相互电隔绝，并且所述第二待定电力输入端的第一焊盘(232a，232b)相互电隔绝；

步骤b，选择该第一待定电力输入端作为输入外部电源信号的电力输入区；以及

步骤c，电连接该第二待定电力输入端的第一焊盘(232a，232b)。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中在该步骤c之后，该制造方法还包括：

设置连接器电连接该电力输入区的第一焊盘，以供输入该外部电源信号。

3.如权利要求1所述的制造方法，其中在该步骤c之后，该制造方法还包括：

设置至少一根焊线电连接该电力输入区的第一焊盘，以供输入该外部电源信号。

4.如权利要求1所述的制造方法，其中在该步骤c中所述电连接是利用至少一块焊锡或至少一个电阻电连接该第二待定电力输入端的第一焊盘，其中该电阻的电阻值为0欧姆。

5.如权利要求1所述的制造方法，其中该步骤a包括：

设置内部线路于该电路板，该内部线路与所述第一与第二待定电力输入端电连接，并且该内部线路与所述发光封装件串联电连接，且该内部线路具有多个第二焊盘，所述第二焊盘与所述发光封装件电连接。

6.如权利要求1所述的制造方法，其中所述发光封装件各具有至少一种发光芯片，且该电路板具有长边方向及短边方向，其中：

该制造方法的步骤a中所述第一焊盘是：

沿着该短边方向设置多个第一焊盘于所述第一与第二待定电力输入端，其中所述第一与第二待定电力输入端的第一焊盘的数目分别为该发光芯片种类的两倍。

7.如权利要求6所述的制造方法，其中所述发光封装件包括三种颜色的发光芯片，该制造方法的步骤a还包括：

沿着该长边方向设置所述发光封装件于该电路板上，使得每一所述发光封装件内的该三种颜色的发光芯片以预定顺序沿着该短边方向排列。

8.如权利要求1所述的制造方法，其中该发光装置包括多个所述电路板，所述电路板各具有长边方向及短边方向，该制造方法包括：

沿着该短边方向平行排列设置所述电路板；

其中，该发光装置用以提供直下式背光光源。

9.一种发光装置，设置于显示装置中，该发光装置包括：

多个发光封装件，所述发光封装件各具有至少一种发光芯片；以及

至少一电路板，所述发光封装件设置于该电路板上，且该电路板包括第一待定电力输入端及第二待定电力输入端，所述第一与第二待定电力输入端分别位于该电路板的两端，所述第一与第二待定电力输入端与所述发光封装件相串联，所述第一与第二待定电力输入端各具有至少两个第一焊盘，该第一待定电力输入端为一电力输入区，该第二待定电力输入端的第一焊盘相互电连接，其中所述第一与第二待定电力输入端的第一焊盘的数目分别为所述发光芯片种类的两倍。

10.如权利要求9所述的发光装置，其中该发光装置还包括：

连接器，设置于该电力输入区且与该电力输入区的第一焊盘电连接。

11.如权利要求9所述的发光装置，其中该发光装置还包括：

至少一根焊线，设置于该电力输入区且与该电力输入区的第一焊盘电连接。

12.如权利要求9所述的发光装置，其中该第二待定电力输入端的第一焊盘相互电连接是通过至少一块焊锡或至少一个电阻，电连接该第二待定电力输入端的第一焊盘，其中该电阻的电阻值为0欧姆。

13.如权利要求9所述的发光装置，其中该电路板还包括：

内部线路，将所述发光封装件串联至所述第一与第二待定电力输入端；及

多个第二焊盘，设置于该内部线路中，所述第二焊盘与所述发光封装件电连接。

14.如权利要求9所述的发光装置，其中该发光装置包括多个所述电路板，所述电路板各具有长边方向及短边方向，所述电路板沿着该短边方向平行排列设置，其中该发光装置用以提供直下式背光光源。

15.如权利要求9所述的发光装置，其中该电路板具有长边方向及短边方向，所述第一与第二待定电力输入端各具有多个第一焊盘，所述第一焊盘沿着该短边方向排列。

16.如权利要求15所述的发光装置，其中所述发光封装件沿着该长边方向排列且各具有三种颜色的发光芯片，该三种颜色的发光芯片沿着该短边方向以预定顺序排列。

17.如权利要求15所述的发光装置，其中该发光芯片为发光二极管芯片。

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