CN112151519A - 板上芯片型光电器件 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种板上芯片型光电器件，例如包括：封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一和第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的***；多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中所述多个第一光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串；以及，多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述第二色温分区的出光色温高于所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成多个第二光电芯片串。本发明实施例可以实现较佳的混光均匀度。

Description

板上芯片型光电器件
技术领域
本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种板上芯片(Chip On Board，COB)型光电器件。
背景技术
COB型调光产品是在同一个COB型光电器件内集成两种不同色温通道的发光二极管，通过调节输入电流改变两组发光二极管的发光强度，实现色温/亮度调节的目的。
在现有的一种COB型调光产品中，两种色温通道都使用倒装CSP(Chip ScalePackage)发光二极管，或者一种色温通道使用倒装CSP发光二极管且另一种色温通道使用倒装芯片+荧光胶涂布。这种结构的优势在于倒装芯片表面不需要打线连接(WireBonding)，不同色温通道的倒装芯片摆放位置更灵活。
在现有的另一种COB型调光产品中，其使用镜面铝基板+正装芯片+荧光胶涂布。这种结构相比前述采用倒装芯片的结构，由于正装芯片的光学效率高且成本低以及镜面铝基板的反射率也相对较高，因而在越来越多的调光产品中被采用。另一方面，调光产品中同种色温通道的正装芯片需要芯片间彼此打线串接形成芯片串才能被共同驱动，因而同一个芯片串中的各个芯片必须相邻排布而不能与不同的芯片串有任何交叉才能确保不同芯片串的连线不出现交叉现象。这种设计要求导致调光产品中的一种色温通道的芯片串无法与另一种色温通道的芯片串交叉，从而难以形成不同色温通道均匀交错混合的复杂排布。然而，如果某一色温通道的芯片排布过于集中，就必然造成混光效果不均，这个问题在DW(Dim-to-Warm或称Warm Dimming)调光产品中体现得更为突出。
承上述，DW调光产品的特点是模拟传统白炽灯的发光状态，即小电流输入时呈现低色温低亮度(通常为1800K/<5％亮度)，大电流输入时呈现暖色温高亮度(通常为2700K或3000K)。DW调光产品为了实现上述调光调色功能，设计上有几个相比其他类型调光产品不同的地方：(1)电路设计时需要多个芯片串并联，但其中的一串或多串在小电流输入时电压要低于其他并联的芯片串；(2)使用荧光胶单独涂布小电流输入时低电压的芯片串，使其达到需要的低色温；以及，(3)低色温芯片串的数量不宜过多，否则会降低产品整体的发光效率。由于低色温芯片串中的芯片数目远低于暖色温芯片串的芯片数目，如图1所示，一般的DW调光产品都采用位于COB型光电器件的中心线上的一条直线带状区域作为低色温区，并且具有一个低色温芯片串和三个暖色温芯片串。所述低色温芯片串包括十个串联的芯片13，所述三个暖色温芯片串分别包括十一个串联的芯片15、十二个串联的芯片15和十二个串联的芯片15。这种设计电路连线简单直观，不同色温分区具有中心对称性。如果不用外置光学透镜收束发光角度，其远场分布均匀性可以为大多用户接受，但DW调光产品更多的应用需要使用外置光学透镜来实现特定发光角度，低色温芯片集中排布于中心线上的设计在经过光学透镜后的分布很容易凸显出光色混合不均匀的问题。因此，如何解决DW调光产品在外置光学透镜下的光色混合不均匀是亟待解决的技术问题。
发明内容
因此，本发明实施例提供一种板上芯片型光电器件，其可以实现较佳的混光均匀度。
具体地，本发明实施例提出的一种板上芯片型光电器件，包括：封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一电极和所述第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的***；多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片依次串联连接，所述多个第一光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串，且每一个所述第一光电芯片串包括串联连接的多个所述第一光电芯片；以及多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述多个第二色温分区在所述芯片安装区域内由所述多个第一色温分区间隔开，每一个所述第二色温分区的出光色温高于每一个所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成多个第二光电芯片串，且每一个所述第二光电芯片串包括串联连接的多个所述第二光电芯片。
在本发明的一个实施例中，每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片从所述第一色温分区的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域的中心的方式依次排列至所述第一色温分区的中间，且所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域的边界；以及，所述多个第二色温分区包括位于所述多个第一色温分区之间的区域和位于每一个所述第一色温分区的远离所述中心的一侧的区域。
在本发明的一个实施例中，每一个所述内凹带状图案为弧形图案。
在本发明的一个实施例中，每一个所述内凹带状图案为折线图案。
在本发明的一个实施例中，所述多个第一色温分区分别包含相同数量或不同数量的所述第一光电芯片。
在本发明的一个实施例中，所述至少一个第一光电芯片串与所述多个第二光电芯片串的数量比为1:2～1:7，且所述多个第二光电芯片串的数量大于或等于3。
在本发明的一个实施例中，每一个所述第一光电芯片串与设置在所述封装基板上的电阻串接在所述第一电极与所述第二电极之间。
在本发明的一个实施例中，每一个所述第一光电芯片串包含的所述第一光电芯片的数量小于每一个所述第二光电芯片串包含的所述第二光电芯片的数量。
在本发明的一个实施例中，在所述芯片安装区域等面积划分成的五个虚拟区块内，每一个所述虚拟区块包含的所述第一光电芯片的发光面积与所述多个第一光电芯片的总发光面积的比值为15％～25％，且所述五个虚拟区块包括一个中心区块和所述中心区块的边界与所述芯片安装区域的边界共同围成的环形区域的四等分区块。
在本发明的一个实施例中，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片分别为正装LED芯片。
上述技术方案可以具有如下一个或多个优点：本实施例的板上芯片型光电器件在所述芯片安装区域内将多个第一光电芯片进行合理布局以形成多个内凹带状图案分别作为多个第一色温分区，如此一来，各个第一色温分区的内凹形状可以保证有一定数量的第一光电芯片延伸至发光面中心区域(或者说芯片安装区域的中心区域)，其使得所述板上芯片型光电器件的出射光斑在各个方向上的光色都可以趋于均匀一致。再者，各个第一色温分区的相对两端邻近所述芯片安装区域的边界之设计，便于所述第一光电芯片与所述第一电极及所述第二电极形成电连接。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术的一种DW调光产品的结构示意图。
图2为本发明第一实施例的一种板上芯片型光电器件的结构示意图。
图3为图2所示板上芯片型光电器件的等效电路图。
图4A及图4B分别为图1所示DW调光产品及图2所示板上芯片型光电器件的出光效果图。
图5为本发明第一实施例的一种关于第一光电芯片的发光面积分布的评估模型示意图。
图6A及图6B为将图5所示评估模型应用于图1所示DW调光产品及图2所示板上芯片型光电器件后的第一光电芯片的发光面积分布示意图。
图7为本发明第二实施例的一种板上芯片型光电器件的结构示意图。
图8为本发明第二实施例的一种关于第一光电芯片的发光面积分布的评估模型示意图。
图9为将图8所示评估模型应用于图7所示板上芯片型光电器件后的第一光电芯片的发光面积分布示意图。
图10为本发明第三实施例的一种板上芯片型光电器件的结构示意图。
图11为本发明第四实施例的一种板上芯片型光电器件的结构示意图。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
【第一实施例】
参见图2及图3，本发明第一实施例提供的一种板上芯片型光电器件10，例如包括：封装基板11、多个第一光电芯片13和多个第二光电芯片15。
其中，所述封装基板11设置有芯片安装区域110、第一电极112和第二电极114。所述第一电极112和所述第二电极114间隔设置在所述芯片安装区域110的***。举例来说，所述封装基板11比如采用镜面铝基板，所述芯片安装区域110比如是由围坝胶(例如市售KER2020乳白色硅胶)环绕的圆形区域，所述第一电极112和所述第二电极114比如分别为正电极(+)和负电极(-)，但本发明实施例并不以此为限。
所述多个第一光电芯片13设置在所述芯片安装区域110内形成相互间隔的两个内凹带状图案以分别作为两个第一色温分区130L及130R。如图2及图3所示，所述多个第一光电芯片13的数量总计为十个，所述第一色温分区130L包含的五个第一光电芯片13依次串联连接，所述第一色温分区130R包含的五个第一光电芯片13依次串联连接；所述十个第一光电芯片13电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成一个第一光电芯片串，且所述第一光电芯片串包括串联连接的十个第一光电芯片13。再者，所述两个内凹带状图案分别为两个弧形图案，所述第一色温分区130L包含的五个第一光电芯片13从所述第一色温分区130L的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域110的中心(例如几何中心Gc)的方式依次排列至所述第一色温分区130L的中间，且所述第一色温分区130L的所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域110的边界；类似地，所述第一色温分区130R包含的五个第一光电芯片13从所述第一色温分区130R的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域110的中心(例如几何中心Gc)的方式依次排列至所述第一色温分区130R的中间，且所述第一色温分区130R的所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域110的边界。
所述多个第二光电芯片15设置在所述芯片安装区域110内以形成三个第二色温分区150L、150M及150R。其中，所述三个第二色温分区150L、150M及150R在所述芯片安装区域110内由所述两个第一色温分区130L及130R间隔开，从而所述两个第一色温分区130L及130R与所述三个第二色温分区150L、150M及150R在所述芯片安装区域110的水平径向方向上交替排列。再者，所述三个第二色温分区150L、150M及150R中的每一者的出光色温高于所述两个第一色温分区130L及130R中的每一者的出光色温，例如各个第一色温分区130L及130R的出光色温为低色温比如1800K，各个第二色温分区150L、150M及150R的出光色温为暖色温比如2700K或3000K，但本发明实施例并不以此为限。如图2及图3所示，所述多个第二光电芯片15的数量总计为三十五个，所述三十五个第二光电芯片15电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成三个第二光电芯片串，其中一个第二光电芯片串包含十一个第二光电芯片15，且另两个第二光电芯片串分别包含十二个第二光电芯片15；典型地，每一个所述第二光电芯片串中的第二光电芯片15的数量大于每一个所述第一光电芯片串中的第一光电芯片13的数量。此外，所述三个第二色温分区150L、150M及150R包括位于所述两个第一色温分区130L及130R之间的区域150M、位于所述第一色温分区130L的远离所述几何中心Gc的一侧(也即图2所示的左侧)的区域150L和位于所述第一色温分区130R的远离所述几何中心Gc的一侧(也即图2所示的右侧)的区域150R。
承上述，从图2及图3还可以得知，本实施例的板上芯片型光电器件10的所述封装基板11上还设置有电阻R11、R12、R21及R22，所述电阻R11与R12并联后与包含十个第一光电芯片13的所述第一光电芯片串串接在所述第一电极112与所述第二电极114之间，所述电阻R21与R22并联后与包含十一个第二光电芯片15的所述第二光电芯片串串接在所述第一电极112与所述第二电极114之间。另外，结合图2及图3可知，包含十一个第二光电芯片15的所述第二光电芯片串中的五个第二光电芯片15位于所述第二色温分区150L内且另六个第二光电芯片15位于所述第二色温分区150R内，至于另两个第二光电芯片串各自的十二个第二光电芯片15则皆分布在所述第二色温分区150M内。
另外，通过在所述两个第一色温分区130L及130R与所述三个第二色温分区150L、150M及150R分别涂覆的受激后出射光颜色不同的荧光胶，例如在所述两个第一色温分区130L及130R涂覆受激后出射光为红色或橙红色荧光胶(例如红色或橙红色荧光粉与硅胶的混合物，或者材料本身为黄色但受激出射光为红色的KSF红光荧光粉与硅胶的混合物)，在所述三个第二色温分区150L、150M及150R涂覆受激后出射光为黄色的荧光胶(例如黄色荧光粉与硅胶的混合物)，其使得所述两个第一色温分区130L及130R的出光色温与所述三个第二色温分区150L、150M及150R的出光色温不同。值得一提的是，所述两个第一色温分区130L及130R和所述三个第二色温分区150L、150M及150R各自涂覆的不同荧光胶也可以采用相同的多种(比如两种)荧光粉但使用不同的配比来实现受激后出射光颜色不同。此外，利用第一及第二光电芯片13及15与电阻I-V特性曲线不同的特点，每个第一及第二光电芯片13及15的导通电压阈值约2.2V，当小电流输入时，由于所述第一光电芯片串的导通电压低于各个第二光电芯片串，所述第一光电芯片串将优先被点亮，当电流逐渐加大，所述第一光电芯片串所在支路的电阻R11及R12两端电压升高，电流将向各个第二光电芯片串所在的支路分流，使得所述第二光电芯片串亮起，色温开始向第二色温分区150L、150M及150R的色温变化。
参见图4A与图4B，其分别为图1所示DW调光产品及图2所示板上芯片型光电器件10的出光效果图。比较图4A与图4B可知，本实施例的板上芯片型光电器件10的光色混合均匀度更佳，也即混光均匀度得到改善。
本实施例的改善混光均匀度的基本设计思路是让对应低色温的第一光电芯片13尽量均匀分布，为了进一步对设计进行量化评估，本发明实施例提出一种评估模型，如图5所示，将芯片安装区域110等面积划分成多个虚拟区块比如五个虚拟区块来分析所述板上芯片型光电器件10的所述多个第一光电芯片13的分布情况，例如分析各个虚拟区块中第一光电芯片13的出光面积占所述多个第一光电芯片13的总出光面积的比例总是否一致，各个虚拟区块的所述比例越一致，代表所述板上芯片型光电器件10的混色均匀性越好。此处所述的第一光电芯片13的出光面积可以是所述第一光电芯片13的长度与宽度的乘积。
在图5中，所述五个虚拟区块包括一个中心区块1和所述中心区块的边界与所述芯片安装区域110的边界共同围成的环形区域的四等分区块2～5，此处的环形区域由与水平方向及竖直方向皆相交(也即既不与水平方向平行也不与竖直方向平行)的四条轴向分割线分割成四个四等分区块2～5，所述中心区块1为圆形且其直径为所述芯片安装区域110(或称发光面)的直径的
Figure BDA0002740224510000101
倍。
参见图6A和图6B，其分别为将图5所示评估模型应用于图1所示DW调光产品及图2所示板上芯片型光电器件10后的第一光电芯片13的发光面积分布示意图。在图6A中，十个第一光电芯片13中的四个集中在中心区块1，四等分区块2及4各分布有三个第一光电芯片13，而其他两个四等分区块3及5没有第一光电芯片13。反观图6B所示，中心区域1及四个四等分区块2～5大致各包含两个第一光电芯片13的发光面积，也即各自包含的第一光电芯片13的出光面积大致各占十个第一光电芯片13的总出光面积的20％，从而这五个虚拟区块1～5的第一光电芯片13的出光面积的比例接近，表示所述板上芯片型光电器件10内的第一光电芯片13的排布优化好。另外，值得一提的是，经由发明人试验证明，这五个虚拟区块1～5各自的第一光电芯片13的出光面积的比例位于范围15％～25％内，都可以获得较好的混色均匀度。
综上所述，本实施例的板上芯片型光电器件10，其在所述芯片安装区域10内将多个第一光电芯片13进行合理布局以形成多个内凹带状图案分别作为多个第一色温分区(比如低色温分区)，各个第一色温分区130L、130R的内凹带状图案为轴对称图形或近似轴对称图形、且对称轴指向发光面中心，如此一来，各个第一色温分区130L、130R的内凹形状可以保证有一定数量的第一光电芯片13延伸至发光面中心区域(芯片安装区域110的中心区域)，其使得所述板上芯片型光电器件10的出射光斑的中心圆形区域与同心圆轴向的光色都可以趋于均匀一致。再者，各个第一色温分区130L、130R的相对两端邻近所述芯片安装区域110的边界之设计，便于所述第一光电芯片13与所述第一电极112及所述第二电极114形成电连接(例如打线连接)。
【第二实施例】
参见图7，本发明第二实施例提供的一种板上芯片型光电器件30，例如包括：封装基板11、多个第一光电芯片13和多个第二光电芯片15。
其中，所述封装基板11设置有芯片安装区域110、第一电极112和第二电极114。所述第一电极112和所述第二电极114间隔设置在所述芯片安装区域110的***。举例来说，所述封装基板11比如采用镜面铝基板，所述芯片安装区域110比如是由围坝胶(例如市售KER2020乳白色硅胶)环绕的圆形区域，所述第一电极112和所述第二电极114比如分别为正电极和负电极，但本发明实施例并不以此为限。
所述多个第一光电芯片13设置在所述芯片安装区域110内形成相互间隔的四个内凹带状图案以分别作为四个第一色温分区130。如图7所示，所述多个第一光电芯片13的数量总计为二十个，从左到右间隔排列的四个第一色温分区130依次包含三个第一光电芯片13、七个第一光电芯片13、七个第一光电芯片13和三个第一光电芯片13，且每一个第一色温分区130中的各个第一光电芯片13依次串联连接。再者，所述二十个第一光电芯片13电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成两个第一光电芯片串，且所述两个第一光电芯片串各自包括串联连接的十个第一光电芯片13；举例来说，左侧两个第一色温分区130包含的十个第一光电芯片13构成一个第一光电芯片串，且右侧两个第一色温分区130包含的十个第一光电芯片13构成另一个第一光电芯片串。再者，所述四个内凹带状图案分别为四个弧形图案，每一个所述第一色温分区130包含的多个第一光电芯片13从所述第一色温分区130的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域110的中心的方式依次排列至所述第一色温分区130的中间，且所述第一色温分区130的所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域110的边界。
所述多个第二光电芯片15设置在所述芯片安装区域110内以形成五个第二色温分区150。其中，所述五个第二色温分区150在所述芯片安装区域110内由所述四个第一色温分区130间隔开，从而所述四个第一色温分区130与所述五个第二色温分区150在所述芯片安装区域110的水平径向方向上交替排列。再者，所述五个第二色温分区150中的每一者的出光色温高于所述四个第一色温分区130中的每一者的出光色温，例如各个第一色温分区130的出光色温为低色温比如1800K，各个第二色温分区150的出光色温为暖色温比如2700K或3000K，但本发明实施例并不以此为限。如图7所示，所述多个第二光电芯片15的数量总计为五十九个，所述五十九个第二光电芯片15电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成五个第二光电芯片串，其中位于中间第二色温分区150的三十一个第二光电芯片15与位于最左侧及最右侧第二色温分区150的四个第二光电芯片15构成三个第二光电芯片串(分别具有十一个、十二个和十二个第二光电芯片15)，其余两个第二色温分区150各自的十二个第二光电芯片15构成两个第二光电芯片串。典型地，每一个所述第二光电芯片串中的第二光电芯片15的数量大于每一个所述第一光电芯片串中的第一光电芯片13的数量。此外，所述五个第二色温分区150包括位于所述四个第一色温分区130之间的三个区域、位于所述最左侧第一色温分区130的远离所述芯片安装区域110的中心的一侧的一个区域、和位于所述最右侧第一色温分区130的远离所述芯片安装区域110的中心的一侧的一个区域。
另外，值得说明的是，本实施例的第一光电芯片串与第二光电芯片串的数量比为2:5，不同于前述第一实施例所述的1:3。再者，类似于前述第一实施例，本实施例的各个第一色温分区130的内凹带状图案也为轴对称图形或近似轴对称图形、且对称轴指向发光面中心(例如芯片安装区域110的几何中心)。
参见图8及图9，其中图8提供另一种包含五个虚拟区块的评估模型，图9为图7所示板上芯片型光电器件30应用图8所示评估模型后的第一光电芯片13的发光面积分布示意图。在图8中，所述五个虚拟区块包括一个中心区块1和所述中心区块的边界与所述芯片安装区域110的边界共同围成的环形区域的四等分区块2～5，此处的环形区域由与水平方向或竖直方向平行的四条轴向分割线分割成四个四等分区块2～5，所述中心区块1为圆形且其直径为所述芯片安装区域110(或称发光面)的直径的
Figure BDA0002740224510000141
倍。
结合图8和图9可知，中心区域1及四个四等分区块2～5大致各包含四个第一光电芯片13的发光面积，也即各自包含的第一光电芯片13的出光面积大致各占二十个第一光电芯片13的总出光面积的20％，从而这五个虚拟区块1～5的第一光电芯片13的出光面积的比例接近，表示所述板上芯片型光电器件30内的第一光电芯片13的排布优化好。另外，值得一提的是，经由发明人试验证明，这五个虚拟区块1～5各自的第一光电芯片13的出光面积的比例位于范围15％～25％内，都可以获得较好的混色均匀度。此外，值得一提的是，若采用图5所示评估模型，中心区域1及四个四等分区块2～5各自包含的第一光电芯片13的发光面积也大致接近，也即大致各包含四个第一光电芯片13的发光面积。
【第三实施例】
参见图10，本发明第三实施例提供的一种板上芯片型光电器件50，例如包括：封装基板11、多个第一光电芯片13和多个第二光电芯片15。
其中，所述封装基板11设置有芯片安装区域110、第一电极112和第二电极114。所述第一电极112和所述第二电极114间隔设置在所述芯片安装区域110的***。举例来说，所述封装基板11比如采用镜面铝基板，所述芯片安装区域110比如是由围坝胶(例如市售KER2020乳白色硅胶)环绕的圆形区域，所述第一电极112和所述第二电极114比如分别为正电极和负电极，但本发明实施例并不以此为限。
所述多个第一光电芯片13设置在所述芯片安装区域110内形成相互间隔的四个内凹带状图案以分别作为四个第一色温分区130。如图10所示，这四个第一色温分区130分别位于所述芯片安装区域110的四个角落，所述多个第一光电芯片13的数量总计为二十个，每一个第一色温分区130包含五个第一光电芯片13，且每一个第一色温分区130中的五个第一光电芯片13依次串联连接。再者，所述二十个第一光电芯片13电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成两个第一光电芯片串，且所述两个第一光电芯片串各自包括串联连接的十个第一光电芯片13；举例来说，左侧两个第一色温分区130包含的十个第一光电芯片13构成一个第一光电芯片串，且右侧两个第一色温分区130包含的十个第一光电芯片13构成另一个第一光电芯片串。再者，所述四个内凹带状图案分别为四个弧形图案，每一个所述第一色温分区130包含的多个第一光电芯片13从所述第一色温分区130的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域110的中心的方式依次排列至所述第一色温分区130的中间，且所述第一色温分区130的所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域110的边界。
所述多个第二光电芯片15设置在所述芯片安装区域110内以形成五个第二色温分区150。其中，所述五个第二色温分区150在所述芯片安装区域110内由所述四个第一色温分区130间隔开，或者说相邻两个第一色温分区130之间间隔有第二色温分区150。再者，所述五个第二色温分区150中的每一者的出光色温高于所述四个第一色温分区130中的每一者的出光色温，例如各个第一色温分区130的出光色温为低色温比如1800K，各个第二色温分区150的出光色温为暖色温比如2700K或3000K，但本发明实施例并不以此为限。如图10所示，所述多个第二光电芯片15的数量总计为五十九个，所述五十九个第二光电芯片15电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成五个第二光电芯片串，其中位于中间第二色温分区150的三十五个第二光电芯片15构成三个第二光电芯片串(分别具有十二个、十一个和十二个第二光电芯片15)，位于左侧两个第一色温分区130之外侧的两个第二色温分区150的十二个第二光电芯片15构成一个第二光电芯片串，以及位于右侧两个第一色温分区130之外侧的两个第二色温分区150的十二个第二光电芯片15构成一个第二光电芯片串。典型地，每一个所述第二光电芯片串中的第二光电芯片15的数量大于每一个所述第一光电芯片串中的第一光电芯片13的数量。此外，所述五个第二色温分区150包括位于所述四个第一色温分区130之间的一个区域、和位于所述四个第一色温分区130各自的远离所述芯片安装区域110的中心的一侧的四个区域。
另外，值得说明的是，本实施例的第一光电芯片串与第二光电芯片串的数量比为2:5，不同于前述第一实施例所述的1:3。再者，类似于前述第一实施例，本实施例的各个第一色温分区130的内凹带状图案也为轴对称图形或近似轴对称图形、且对称轴指向发光面中心(例如芯片安装区域110的几何中心)。
【第四实施例】
参见图11，本发明第四实施例提供的一种板上芯片型光电器件70，例如包括：封装基板11、多个第一光电芯片13和多个第二光电芯片15。
其中，所述封装基板11设置有芯片安装区域110、第一电极112和第二电极114。所述第一电极112和所述第二电极114间隔设置在所述芯片安装区域110的***。举例来说，所述封装基板11比如采用镜面铝基板，所述芯片安装区域110比如是由围坝胶(例如市售KER2020乳白色硅胶)环绕的圆形区域，所述第一电极112和所述第二电极114比如分别为正电极和负电极，但本发明实施例并不以此为限。
所述多个第一光电芯片13设置在所述芯片安装区域110内形成相互间隔的三个内凹带状图案以分别作为三个第一色温分区130。如图11所示，所述多个第一光电芯片13的数量总计为二十一个，每一个第一色温分区130包含七个第一光电芯片13，且每一个第一色温分区130中的七个第一光电芯片13依次串联连接。再者，所述二十一个第一光电芯片13电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成三个第一光电芯片串，且所述三个第一光电芯片串各自包括串联连接的七个第一光电芯片13。再者，所述三个内凹带状图案分别为三个折线图案，每一个所述第一色温分区130包含的多个第一光电芯片13从所述第一色温分区130的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域110的中心的方式依次排列至所述第一色温分区130的中间，且所述第一色温分区130的所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域110的边界。
所述多个第二光电芯片15设置在所述芯片安装区域110内以形成四个第二色温分区150。其中，所述四个第二色温分区150在所述芯片安装区域110内由所述三个第一色温分区130间隔开，或者说相邻两个第一色温分区130之间间隔有第二色温分区150。再者，所述四个第二色温分区150中的每一者的出光色温高于所述三个第一色温分区130中的每一者的出光色温，例如各个第一色温分区130的出光色温为低色温比如1800K，各个第二色温分区150的出光色温为暖色温比如2700K或3000K，但本发明实施例并不以此为限。如图11所示，所述多个第二光电芯片15的数量总计为五十八个，所述五十八个第二光电芯片15电连接在所述第一电极112与所述第二电极114之间以形成六个第二光电芯片串，其中位于中间第二色温分区150的二十八个第二光电芯片15构成三个第二光电芯片串(分别具有十个、八个和十个第二光电芯片15)，位于另外三个第二色温分区150的各自的十个第二光电芯片15构成另外三个第二光电芯片串。典型地，每一个所述第二光电芯片串中的第二光电芯片15的数量大于每一个所述第一光电芯片串中的第一光电芯片13的数量。此外，所述四个第二色温分区150包括位于所述三个第一色温分区130之间的一个区域、和位于所述三个第一色温分区130各自的远离所述芯片安装区域110的中心的一侧的三个区域。
另外，值得说明的是，本实施例的第一光电芯片串与第二光电芯片串的数量比为3:6，不同于前述第一实施例所述的1:3。再者，不同于前述第一实施例所述的弧形图案，本实施例的各个第一色温分区130的内凹带状图案为折线图案。至于该种折线图案，其为轴对称图形或近似轴对称图形、且对称轴指向发光面中心(例如芯片安装区域110的几何中心)。
值得说明的是，本发明各个实施例的第一光电芯片13及第二光电芯片15可以是相同颜色的正装LED芯片，例如正装蓝光LED芯片，但本发明并不以此为限。此外，本发明各个实施例的板上芯片型光电器件的第一光电芯片串与第二光电芯片串的数量比并不限于前述第一至第四实施例所列的数值，也可以是其他数值，并且优选地满足条件：第一光电芯片串与第二光电芯片串的数量比为1:2～1:7，且第二光电芯片串的数量大于或等于3，以确保板上芯片型光电器件的整体发光效率。另外，各个第一色温分区130(或130L及130R)内的第一光电芯片13的数量也可以相同也可以不同；所述芯片安装区域110内的各个内凹带状图案之间可以是中心对称、轴对称或非对称关系。此外，所述芯片安装区域110内的第一色温分区130(或130L及130R)的数量并不限于前述第一至第四实施例所列的两个、三个及四个，也可以基于发光面的大小(或者说芯片安装区域110的大小)及芯片数量弹性设计。
另外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本发明的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本发明的发明目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种板上芯片型光电器件，其特征在于，包括：
封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一电极和所述第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的***；
多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片依次串联连接，所述多个第一光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串，且每一个所述第一光电芯片串包括串联连接的多个所述第一光电芯片；
多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述多个第二色温分区在所述芯片安装区域内由所述多个第一色温分区间隔开，每一个所述第二色温分区的出光色温高于每一个所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一电极与所述第二电极之间以形成多个第二光电芯片串，且每一个所述第二光电芯片串包括串联连接的多个所述第二光电芯片。
2.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述第一色温分区包含的多个所述第一光电芯片从所述第一色温分区的相对两端以逐渐靠近所述芯片安装区域的中心的方式依次排列至所述第一色温分区的中间，且所述相对两端分别邻近所述芯片安装区域的边界；以及，所述多个第二色温分区包括位于所述多个第一色温分区之间的区域和位于每一个所述第一色温分区的远离所述中心的一侧的区域。
3.如权利要求2所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述内凹带状图案为弧形图案。
4.如权利要求2所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述内凹带状图案为折线图案。
5.如权利要求3或4所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，所述多个第一色温分区分别包含相同数量或不同数量的所述第一光电芯片。
6.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，所述至少一个第一光电芯片串与所述多个第二光电芯片串的数量比为1:2～1:7，且所述多个第二光电芯片串的数量大于或等于3。
7.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述第一光电芯片串与设置在所述封装基板上的电阻串接在所述第一电极与所述第二电极之间。
8.如权利要求7所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，每一个所述第一光电芯片串包含的所述第一光电芯片的数量小于每一个所述第二光电芯片串包含的所述第二光电芯片的数量。
9.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，在所述芯片安装区域等面积划分成的五个虚拟区块内，每一个所述虚拟区块包含的所述第一光电芯片的发光面积与所述多个第一光电芯片的总发光面积的比值为15％～25％，且所述五个虚拟区块包括一个中心区块和所述中心区块的边界与所述芯片安装区域的边界共同围成的环形区域的四等分区块。
10.如权利要求1所述的板上芯片型光电器件，其特征在于，所述第一光电芯片和所述第二光电芯片分别为正装LED芯片。
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