CN101039567A - 弹片固定结构及具有该弹片固定结构的散热模组 - Google Patents

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一种散热模组包括散热鳍片组，热管以及弹片固定结构，该弹片固定结构包括与一发热电子元件接触以从其吸收热量的板件及弹片，该热管与板件结合以将板件上的热量传递至散热鳍片组，该弹片用于将该热管固定至该板件上，该弹片与该板件其中之一上设有两锁定孔，该板件一体弯折成型，该板件与该弹片其中之另一上设有与两锁定孔相对应的两凸柱。该散热模组中的板件制作工艺简单，生产速度快，可降低成本。

Description

弹片固定结构及具有该弹片固定结构的散热模组
【技术领域】
本发明是涉及一种弹片固定结构及具有该弹片固定结构的散热模组，特别是涉及一种对发热电子元件散热的弹片固定结构及具有该弹片固定结构的散热模组。
【背景技术】
随着电子产业的快速发展，电子元件的高速、高频以及集成化使其发热量剧增，因此散热已成为业者所重点考虑的问题。
在散热领域中，通常是采用一种散热模组对发热电子元件进行散热，如图7所示，该散热模组30包括压铸件31，热管32，散热鳍片组33，以及弹片34，该压铸件31与一发热电子元件(图未示)接触，其上设有两小圆柱311以及一收容该热管32一端的收容孔312，该热管32的另一端与散热鳍片组33结合，该弹片34上设有与两小圆柱311相对应的两锁定孔341以及两通孔342，将两小圆柱311分别穿设于两锁定孔341内，并利用穿过该两通孔342的螺钉、铆钉等固定元件(图未示)将该压铸件31固定于一电路板(图未示)上，使压铸件31与发热电子元件紧密接触以吸收其热量，然后通过热管32将压铸件31上的热量传递给散热鳍片组33，最终散发到周围的空气中。
该散热模组30中的压铸件31是将金属材料经过压铸加工，然后在压铸件上设计小圆柱311形成，而在生产过程中，压铸工艺生产效率低且成本高，故需加以改进。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种生产工艺简单的弹片固定结构及具有该弹片固定结构的散热模组。
该散热模组包括散热鳍片组，热管以及弹片固定结构，该弹片固定结构包括与一发热电子元件接触以从其吸收热量的板件及弹片，该热管与板件结合以将板件上的热量传递至散热鳍片组，该弹片用于将该热管固定至该板件上，该弹片与该板件其中之一上设有两锁定孔，该板件一体弯折成型，该板件与该弹片其中之另一上设有与两锁定孔相对应的两凸柱。
该散热模组通过弹片将热管固定于板件上，该板件一体弯折成型，其制作工艺简单，生产速度快，可降低成本，组装时，只需经过穿设、压平等操作，组装程序简单。
【附图说明】
图1是本发明散热模组的立体组装图。
图2是本发明散热模组的立体分解图。
图3是本发明弹片固定结构中板件的原始构件的俯视图。
图4是本发明另一实施方式中弹片固定结构的板件的立体图。
图5是本发明另一实施方式中弹片固定结构的板件原始构件的俯视图。
图6是本发明散热模组另一实施方式的立体组装图。
图7是现有技术散热模组的立体组装图。
【具体实施方式】
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1及图2，本发明散热模组10包括一散热鳍片组13，一热管12以及一弹片固定结构16，该弹片固定结构16包括一与发热电子元件(图未示)接触以从其吸收热量的板件11及一弹片14，该热管12与板件11结合以将板件11上的热量传递至散热鳍片组13，该弹片14用于将热管12固定至板件11上。
该热管12呈扁平状，其具有一贴设于板件11的蒸发段121及一穿设于散热鳍片组13内的冷凝段122，该散热鳍片组13包括若干散热鳍片131，这些散热鳍片131均开设一收容该热管12冷凝段122的穿孔132。
该板件11具有与发热电子元件热接触的接触板111，一收容该热管12的蒸发段121的ㄩ形收容部112，以及沿该收容部112两侧水平向外延伸的两固定部113。该接触板111延伸出收容部112的两侧壁以增加板件11与发热电子元件的热接触面积，该两固定部113形状相同，每一个固定部113上均设有一向上冲压形成的凸柱114，该两凸柱114以两固定部113的对称中心O成中心对称。
请参照图3，该图是本发明弹片固定结构16中板件11的原始构件15的俯视图，该构件15是由铜或铝材料经过简单加工而制成，该构件15可一体弯折形成板件11，该构件15与板件11的接触板111、固定部113所对应的部位分别为接触板111’、固定部113’。
请再参照图1及图2，该弹片14呈两端设有圆弧倒角的矩形，其中间位置设有一向下冲压形成的圆柱状突部141，该突部141两边各设有一锁定孔142，该两锁定孔142分别与该板件11上的两凸柱114对应，该弹片14在靠近两端的位置各设有一通孔143。
组装时，将热管12的蒸发段121置于该板件11的收容部112内，为使热管12与板件11能充分接触，达到更好的散热效果，可在热管12与板件11接触板111的接触面间涂一层热传导介质(图未示)，如导热膏等。将该板件11的两凸柱114对应穿设于该弹片14的两锁定孔142内，然后将凸柱114压平，从而将热管12固定至板件11上，该弹片14上的突部141位于该板件11接触板111中央位置的上方并向下抵顶该热管12的蒸发段121，实现热管12与板件11的紧密接触。利用穿过该弹片14上的两通孔143的螺钉、铆钉等固定元件将该板件11固定于一电路板(图未示)上，使板件11的接触板111与发热电子元件充分接触。
该散热模组10通过弹片14将收容于板件11收容部112内的热管12固定至板件11上，该板件11经冲压一体弯折成型，其上的凸柱114也由冲压形成，因而板件11的制作工艺简单，生产速度快，可降低成本，组装时，只需经过穿设、压平等操作，组装简单。另，由于该板件11两凸柱114以两固定部113的对称中心O成中心对称，即弹片14的施力点位于该板件11接触板111上方的中央区域，因而可使弹片14的固持力均匀分布于接触板111上，有利于板件11与发热电子元件的充分接触，再者该弹片14中间位置还设有向下抵顶该热管12的蒸发段121的突部141，从而可使固持力集中在接触板111的与发热电子元件中央部位相对应的位置上，而且，当热管12的厚度L略小于板件11收容部112的高度H时，该弹片14上的突部141可将弹片的固持力传递给热管12，实现热管12与弹片14的紧密接触，最终可提高散热效果。
图4是本发明另一实施方式中弹片固定结构26的板件21的立体图，其与第一实施方式不同的是在该板件21位于ㄩ形收容部212开口处设有一金属板215，该金属板215可由铜或铝材料制成，为达到最低用料的设计，该板件21可由如图5所示的原始板件25一体弯折成型，该构件25与板件21的接触板211、固定部213、金属板215所对应的部位分别为接触板211’、固定部213’、金属板215’。
请参照图6，该实施方式中弹片24与板件21的固定方式与第一实施方式相似，热管22置于该板件21位于金属板215下面的收容部212内，弹片24位于金属板215上方，该金属板215可增加热管22的受力面积，从而可减小压强，避免热管22因管壁薄而损坏，有效地对热管22进行保护，另，热管22的蒸发段221同时与接触板211及金属板215接触，可增大热管22与板件21的接触面积，从而实现快速将热量从板件21传递至热管22，提升散热模组20的整体散热效果。
本发明中，板件11、21上均设有向上冲压形成的两凸柱114、214，弹片14、24上均设有分别与该板件11、21上的两凸柱114、214相对应的两锁定孔142、242，在实际应用中，也可在弹片14、24上均设向下冲压形成的两凸柱，而在板件11、21上均设分别与该弹片14、24上两凸柱相对应的两锁定孔。

Claims (15)

1.一种弹片固定结构，包括与一发热电子元件接触以从其吸收热量的板件及将板件固定于发热电子元件上的弹片，该弹片与该板件其中之一上设有两锁定孔，其特征在于：该板件一体弯折成型，该板件与该弹片其中之另一上设有与两锁定孔相对应的两凸柱。
2.如权利要求1所述的弹片固定结构，其特征在于：该弹片中间位置设有一突部，该突部位于该板件中央位置的上方。
3.如权利要求1所述的弹片固定结构，其特征在于：该弹片上靠近两端的位置各设有一通孔。
4.如权利要求1所述的弹片固定结构，其特征在于：该板件具有与发热电子元件热接触的接触板，一呈ㄩ形的收容部，以及沿该收容部两侧水平向外延伸的两固定部。
5.如权利要求4所述的弹片固定结构，其特征在于：该板件还具有一金属板，该金属板位于该收容部ㄩ形开口处。
6.如权利要求4所述的弹片固定结构，其特征在于：该两凸柱分别设于该两固定部上，该两凸柱以两固定部的对称中心成中心对称。
7.如权利要求4所述的弹片固定结构，其特征在于：该两锁定孔分别设于该两固定部上，该两锁定孔以两固定部的对称中心成中心对称。
8.如权利要求1所述的弹片固定结构，其特征在于：该两凸柱利用冲压形成。
9.一种散热模组，包括散热鳍片组，热管以及弹片固定结构，该弹片固定结构包括与一发热电子元件接触以从其吸收热量的板件及弹片，该热管与板件结合以将板件上的热量传递至散热鳍片组，该弹片用于将该热管固定至该板件上，该弹片与该板件其中之一上设有两锁定孔，其特征在于：该板件一体弯折成型，该板件与该弹片其中之另一上设有与两锁定孔相对应的两凸柱。
10.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于：该弹片中间位置设有一突部，该突部位于该板件中央位置的上方。
11.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于：该板件具有与发热电子元件热接触的接触板，一收容该热管一端的呈ㄩ形的收容部，以及沿该收容部两侧水平向外延伸的两固定部。
12.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于：该板件还具有一金属板，该金属板位于该收容部ㄩ形开口处。
13.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于：该两凸柱分别设于该两固定部上，该两凸柱以两固定部的对称中心成中心对称。
14.如权利要求11所述的散热模组，其特征在于：该两锁定孔分别设于该两固定部上，该两锁定孔以两固定部的对称中心成中心对称。
15.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于：该两凸柱利用冲压形成。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101621902B (zh) * 2008-07-04 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置及使用该固定装置的散热装置
CN102421272A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 富瑞精密组件（昆山）有限公司 便携式电子装置及其散热模组
CN101662916B (zh) * 2008-08-26 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN107453621A (zh) * 2017-09-25 2017-12-08 孙景玉 一种微型逆变器
CN110906527A (zh) * 2019-11-01 2020-03-24 上海卫星工程研究所 卫星舱内热管的固定装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2004059174A1 (ja) * 2002-12-25 2006-04-27 株式会社東芝 送風装置、送風装置を備えた冷却ユニットおよび電子機器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101621902B (zh) * 2008-07-04 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 固定装置及使用该固定装置的散热装置
CN101662916B (zh) * 2008-08-26 2012-07-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102421272A (zh) * 2010-09-27 2012-04-18 富瑞精密组件（昆山）有限公司 便携式电子装置及其散热模组
CN107453621A (zh) * 2017-09-25 2017-12-08 孙景玉 一种微型逆变器
CN110906527A (zh) * 2019-11-01 2020-03-24 上海卫星工程研究所 卫星舱内热管的固定装置

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