CN101017256B - 修复设备和修复方法 - Google Patents

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Abstract

在平面板上设置能够沿着导向件在所述Y轴方向移动的主台架和副台架,以及所述主台架安装有用于进行修复并能够在所述X轴方向移动的光学***。在移动支座上设置LCD基板亦即所述被测单元。所述主台架和副台架安装有能够在所述X轴方向移动并可以在所述XY平面内旋转的探测传感头。所述探测传感头由探测单元和传感单元组成,所述探测单元用于对电极提供电流,所述传感单元用于检测对所述连线提供的电流并确定开路/短路缺陷的存在,其中所述探测单元和所述传感单元彼此集成在一起。如此构造的所述修复设备能够有效地接近所述LCD基板上的电连线的全部区域,检测缺陷并修复所述缺陷而无须移开并重新安装所述基板。

Description

修复设备和修复方法 
技术领域
[00可以采用这样一种构造,其中,所述基板的所述被测单元是位于基板的电连线,将所述探测传感单元的探测单元与所述基板的所述被测单元在两个点进行接触,并在所述两个点间施加电压以检测是否有电流流过所述被测单元,从而检测出所述电连线内的短路。 
01] 本发明涉及一种用于对设置于液晶显示器(LCD:Liquid CrystalDisplay)、等离子体显示器(PDP:Plasma Display Panel)、及其他FPD(Flat Panel Displays)的基板等的电连线中的缺陷进行检测和修复的修复设备。 
背景技术
近年来FPD基板的尺寸已经增大,相比于废弃掉在制造过程中出现的缺陷基板,修复这些缺陷基板变得比较便宜。使用电连线修复设备(修复设备)修复基板中的缺陷。 
以下是在使用修复设备的过程之前和之后的制造过程的说明。在该过程的第一部分中,通过专门用于在所述基板的整个区域上对所述FPD的电连线中的开路缺陷和短路缺陷进行测试的电缺陷检测设备(OS(开路短路)测试器)或者自动图像检测设备(AOI设备:自动光学检验设备),检测缺陷并确定其位置,并将检测和位置确定的结果作为数据存储在计算机中。所述修复设备根据该数据修复所述缺陷。然后所述OS测试器或者AOI设备对已经正确修复的所述缺陷再次检验。因此,所述过程返回,并且产品生产率下降。 
为提高生产率,近年来已经开发出一种安置在OS测试器上的修复设备。然而,在制造过程中用于放置所述修复设备的可用空间有限,所以需要将所述设备制造得尽可能小。所述设备还必须提高生产率并降低成本。 
日本未决专利申请No.02-02947中公开的所述修复设备是利用配 备有OS测试器的现有修复设备的示例。配备有OS测试器的现有修复设备具有:平台(stage),用于支承被安置的被测单元,其中所述平台可以移动至探测位置和修复位置,并可以被控制以在三个正交轴上移动并在二维平面内旋转;测试装置,用于通过向所述探测位置上的所述被测单元的电极加电来测试所述被测单元的电特性;以及存储器,用于存储通过所述测试装置测量的缺陷的地址和细节。根据固定于所述修复设备的并存储在所述存储器中的地址驱动所述平台,进而将激光光点指向至少包括短路位置的缺陷位置,并且用激光辐照所述缺陷位置以修复所述缺陷。 
图1是显示了配备有OS测试功能的另一现有修复设备的平面图。为了方便于说明,如图1所示设定X轴方向和Y轴方向。 
如图1A所示,在平面板(surface palte)101上设置导向件102,在所述导向件102上配置能够沿着所述导向件102的Y轴方向移动的主台架(main gantry)103和副台架(sub-gantry)109。在所述主台架103上安装有激光振荡器、透镜等等,将用于执行修复的光学***104安装于所述主台架103,并且所述光学***104能够在X轴方向移动。所述副台架109安装有传感头107和馈电探测头108,且所述传感头107和馈电探测头108能够在所述X轴方向上一起移动,并且所述头部彼此面对配置。在所述平面板101上设置支座105,在所述支座105上设置LCD基板106,在LCD基板106上安装有多个(在所述示例中示出为六个)LCD显示面板160。 
存在两种主要类型的OS测试器功能。所述第一功能是探测开路缺陷,所述第二功能是探测相邻图形内的短路缺陷。在开路缺陷探测中,首先将位于所述馈电探头108的单个探针与所述LCD基板的电极(焊盘(pad))进行接触,并且经由所述探针将高频电流输送至所述LCD基板的图形。构造所述传感头107使得通过所述图形的电磁效应检测处于非接触状态下的电流值。当所述LCD基板的图形处于开路状 态时,流过所述图形的电流间断,并且所述电流不能通过所述传感头107探测到。并且构造所述传感头107使得在所述X轴方向移动,从而能够确定所述图形中的开路缺陷的位置。 
通过以下***检测短路缺陷,其中,将设置于所述馈电探头108的两个探针与相邻电极焊盘接触,然后施加电压并且穿通两个探针,从而通过传导电流检测在相邻图形中的短路。 
在LCD基板内通常在两个方向上配置焊盘,但是可以根据LCD基板的类型在各个方向配置所述焊盘。为检测出全部的开路和短路缺陷,必须将所述馈电探头108接触到全部的电极焊盘。因此,在如上所述的传统的设备中,所述LCD基板必须从所述支座105移开一次并旋转,然后重新安装于所述修复设备。图1B显示了这样一种状态,其中,所述LCD基板已经从所述支座105移开并在旋转90度之后重新安装于所述修复设备。 
然而,如上所述现有技术具有以下缺点。 
在如上所述现有技术中,通过在先步骤提供的OS测试器设备预先检测所述FPD基板内的缺陷位置,基于所述探测数据移动所述修复设备至所述缺陷位置,并修复所述缺陷。并且将所述修复结果再次返回至所述在先步骤的OS测试器以确认是否已正确修复了所述缺陷。然而,该类型***的缺点在于要将曾经修复过一次的FPD基板返回至所述在先步骤,从而增加了工作时间和单件产品生产时间(tact time)。 
为克服上述缺点,近年来一些制造商已经提出将OS测试器功能提供至修复设备的想法。然而,正如在如图1所示的现有的配备有OS测试器的修复设备中,所述现有***的缺点在于需要以下步骤,即需要将所述LCD基板从所述支座移开一次并重新安装所述基板,从而需要具有外部旋转机构的转轮设备等,增加的安装区使得成本上升,并 进一步增加了单件产品生产时间。 
发明内容
本发明的目的是提供一种修复设备,其能够有效地接近在LCD基板上的全部电连线区,检测缺陷,并修复所述缺陷而无须移开并重新安装所述基板。 
本发明的修复设备包含:平台,在其上安装有基板;第一和第二台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;第一和第二探测传感单元,分别位于所述第一和第二台架,并且能够相对于所述台架在第二方向上移动,所述第二方向与第一方向相交;以及修复单元,用于修复所述基板的被测单元,所述修复单元位于所述第一台架以便于能够在所述第二方向上移动;其中每个所述第一和第二探测传感单元具有:板台部分,其能够在所述第二方向上移动;用于对所述基板的被测单元施加电压的探测单元,以及用于对流过所述被测单元的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及板台驱动单元,用于在垂直于所述平台的表面的方向上围绕转轴可旋转地驱动所述板台部分。 
可以采用这样一种构造,其中,将所述修复单元安装在所述第一台架的与第二台架相背的一侧上;将所述第一探测传感单元设置于所述第一台架的面对第二台架的一侧上;以及将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对第一台架的一侧上。 
可以采用这样一种构造,其中,将所述修复单元设置于所述第一台架的面对第二台架的一侧上;将所述第一探测传感单元与所述修复单元整体地并列;以及将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对第一台架的一侧上。 
本发明的修复设备包含:平台,在其上安装有基板;第一、第二和第三台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;第一和第二探测传感单元,分别位于所述第一和第二台架,并且能够相对于所述台架在第二方向上移动,所述第二方向与第一方向相交;以及修复单元,用于修复所述基板的被测单元,所述修复单元位于所述第三台架以便于能够在所述第二方向上移动;其中每个所述第一和第二探测传感单元具有:板台部分,其能够在所述第二方向上移动;用于对所述基板的被测单元施加电压的探测单元,以及用于对流过所述被测单元的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及板台驱动单元,用于在垂直于所述平台的表面的方向上围绕转轴可旋转地驱动所述板台部分。
可以采用这样一种构造,其中,将所述第一探测传感单元设置于所述第一台架的面对所述第二台架的一侧上;将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对所述第一台架的一侧上;所述第三台架不配置在所述第一台架和所述第二台架之间;以及将所述修复单元设置于所述第三台架的面对所述第一和第二台架的一侧上。 
还可以采用这样一种构造,其中,将所述第一探测传感单元设置于所述第一台架的面对所述第二台架的一侧上;将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对所述第一台架的一侧上;所述第三台架不配置在所述第一台架和所述第二台架之间;以及将所述修复单元设置于所述第三台架的与所述第一和第二台架相背的一侧上。 
还可以设置平面板(surface plate)和平台驱动单元,其中,该平面板设置有所述平台和所述第一、第二以及第三台架,该平台驱动单元用于相对于所述平面板在第一方向上移动所述平台。 
可以采用这样一种构造,其中,所述基板的被测单元是设置在基板的电连线,并且所述第一或者第二探测传感单元的探测单元在两个点与所述基板的被测单元进行接触,并且通过在所述双个点施加电压 以检测是否有电流流过所述被测单元,从而检测出所述电连线内的短路。 
可以采用这样一种构造,其中,所述基板的被测单元是设置于基板的电连线,所述第一和第二探测传感单元中的任何一个探测单元在一个点上与所述基板的被测单元进行接触并提供电流,另一个探测传感单元的传感单元检测是否有电流流过与所述基板的被测单元连接的电连线,从而检测出所述电连线内的断路。 
可以采用这样一种构造,其中,所述基板的被测单元是设置于基板的电连线,并且所述修复单元用激光束辐照所述被测单元的短路位置并且修复缺陷。 
可以采用这样一种构造,其中,所述基板的被测单元是设置于基板的电连线,并且所述修复单元用激光束辐照所述被测单元的断路位置并通过化学气相淀积执行修复。 
所述基板可以是平板显示基板。在所述平板显示基板内可以将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。所述平板显示基板可以是液晶显示器的基板或者等离子体显示器的基板。 
本发明的修复方法是一种利用所述修复设备对安装在平台上的基板内的短路进行检测和修复的方法,其中所述基板具有以所述第一和第二方向在其内形成的多个电连线单元;其中所述修复方法包含:移动所述第一和第二探测传感单元中的任意一个至被测单元,在通过以下过程对沿着所述第一方向的连线内的短路进行测试时确定短路的存在,所述过程即,在将位于所述被测单元的所述探测传感单元旋转至所述第一方向上之后,将探测单元与所述基板的被测单元在两个点进行接触,在所述两个点施加电压,以及检测在所述两个点之间流过的电流;在通过以下步骤对沿着所述第二方向的连线内的短路进行测试 时确定短路的存在,所述步骤即,在将位于所述被测单元的所述探测传感单元旋转到所述第二方向上之后,将探测单元与所述基板的被测单元在两个点进行接触,在所述两个点施加电压,以及检测在所述两个点之间流过的电流;以及当检测出短路时移动所述修复单元至所述短路位置并修复所述短路。 
所述基板可以是平板显示基板,其中,将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。 
在用于将所述探测传感单元的探针与所述基板的被测单元进行接触的两个点之间施加电压的位置优选地是位于所述数据线或者所述选通线的终端部的相邻电极焊盘。 
所述修复单元可以用激光束辐照短路位置并修复所述短路缺陷。 
本发明的修复方法是利用所述修复设备对安装在平台上的基板内的断路进行检测和修复,所述基板具有在其内以第一和第二方向形成的多个电连线单元,所述修复方法包括:将所述第一和第二探测传感单元之任一移动至被测单元;当通过以下过程对沿着所第一方向的连线内的断路进行测试时确定断路缺陷的存在,所述过程即,将位于所述被测单元的所述探测传感单元旋转至所述第一方向上,然后将探测单元与所述基板的被测单元在一个点进行接触,并提供电流,然后将所述另一个探测传感单元移动至所述被测单元的第二方向上的坐标位置,并将另一个探测传感单元旋转至第一方向上之后,通过所述传感单元检测流过位于所述传感单元之下的所述电连线的电流量;当通过以下过程对沿着所述第二方向的连线内的断路进行测试时确定断路缺陷的存在,所述过程即,将位于所述被测单元的所述探测传感单元旋转至所述第二方向上,然后将探测单元与所述基板的被测单元在一个点进行接触,并提供电流,然后将所述另一个探测传感单元移动至所述被测单元的第一方向上的坐标位置,并将另一个探测传感单元旋转 至在第二方向上之后,通过所述传感单元检测流过位于所述传感单元之下的所述电连线的电流量;当检测出断路时,移动所述修复单元至所述断路位置并修复所述断路。 
所述基板可以是平板显示基板,其中,将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。 
将电流提供至用于使得所述探测传感单元的探针与所述基板的被测单元进行接触的点的位置优选地是位于所述数据线或者所述选通线的终端部的电极焊盘。所述修复单元可以用激光束辐照断路位置并通过化学气相淀积进行修复。 
本发明的所述修复设备包含:平台,在其上安装有基板;台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;探测传感单元,位于所述台架,其能够相对于所述台架在第二方向上移动,所述第二方向与所述第一方向相交;以及修复单元,用于修复所述基板的被测单元,所述修复单元位于所述台架以便于能够在所述第二方向上移动;其中所述探测传感单元具有:板台部分,其能够在所述第二方向上移动;用于对所述基板的被测单元施加电压的探测单元,以及用于对流过所述被测单元的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及板台驱动单元,用于在垂直于所述平台的表面的方向上围绕转轴可旋转地驱动所述板台部分。 
本发明的修复设备包含:平台,在其上安装有基板;第一和第二台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;修复单元,用于修复所述基板的被测单元,所述修复单元位于所述第一台架以便于能够在所述第二方向上移动;以及探测传感单元,位于所述第二台架,其能够相对于所述第二台架在第二方向上移动,所述第二方向与所述第一方向相交;其中所述探测传感单元具有:板台部分,其能够在所述 第二方向上移动;用于对所述基板的被测单元施加电压的探测单元,以及用于对流过所述被测单元的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及板台驱动单元,用于在垂直于所述平台的表面的方向上围绕转轴可旋转地驱动所述板台部分。 
可以采用这样一种构造,其中,所述基板的所述被测单元是位于基板的电连线,将所述探测传感单元的探测单元与所述基板的所述被测单元在两个点进行接触,并在所述两个点间施加电压以检测是否有电流流过所述被测单元,从而检测出所述电连线内的短路。 
可以采用这样一种构造,其中,所述基板的所述被测单元是位于基板的电连线,所述修复单元用激光束辐照所述被测单元的短路位置并修复缺陷。 
所述基板可以是平板显示基板。在所述平板显示基板内,还可以将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。所述平板显示基板还可以是液晶显示器的基板或者等离子体显示器的基板。 
本发明的修复方法是一种利用所述修复设备对安装在平台上的基板内的短路进行检测和修复的方法,其中所述具有以所述第一和第二方向在其内形成的多个电连线单元;其中所述修复方法包含:将所述探测传感单元移动至被测单元;当通过以下过程对沿着所述第一方向的连线内的短路进行测试时确定短路的存在,所述过程即,在将位于所述被测单元的所述探测传感单元旋转至所述第一方向上之后,将探测单元与所述基板的被测单元在两个点进行接触,在所述两个点施加电压,然后检测在所述两个点之间流过的电流;当通过以下过程对沿着所述第二方向的连线内的短路进行测试时确定短路的存在,所述过程即,在将位于所述被测单元的所述探测传感单元旋转至所述第二方向上之后,将探测单元与所述基板的被测单元在两个点进行接触,在所述两个点施加电压,然后检测在所述两个点之间流过的电流;以及当检测出短路时,移动所述修复单元至所述短路位置并修复所述短路。 
所述基板可以是平板显示基板,在其内,将数据线和选通线以矩阵形式进行连线。 
在用于将所述探测传感单元的探针与所述基板的被测单元进行接触的两个点施加电压的位置优选地是位于所述数据线或者所述选通线的终端部的相邻电极焊盘。 
本发明可以获得一种配备有OS测试器功能的修复设备,该修复设备用于对FPD基板的电连线中的开路缺陷、短路缺陷等进行检测。在该设备中,与传感单元配套的电源探测单元集成在单个单元内,所述单元安装于主台架和副台架,并且所述台架能够围绕与所述基板相垂直的轴旋转,从而使得可以接近(access)被测单元上的电极焊盘而无须考虑其内安置了电极焊盘的所述FPD的方向,并可以有效地进行缺陷探测和修理。 
附图说明
图1A是显示配备有OS测试器功能的现有修复设备的平面图,图1B显示了当在平面内将LCD基板旋转90度时的相同构造的示例,并且在所述基板上以不同方向排列所述图形; 
图2是显示根据本发明第一实施例的配备有OS测试器功能的修复设备的平面图,其中,图2A显示了LCD基板上选通图形的OS测试,图2B显示了所述LCD基板上数据图形的OS测试; 
图3A是显示了从前面进行观察的所述第一实施例的透视图,图3B是显示了从后面进行观察的所述第一实施例的透视图; 
图4A是显示了LCD基板的结构的示意图,图4B是LCD面板的放大图; 
图5是显示了探测传感头的结构的透视图; 
图6A是显示了进行开路缺陷测试期间所述探测传感头的运行的平面图,图6B是显示了进行短路缺陷测试期间所述探测传感头的运行的平面图; 
图7是显示了根据本发明第二实施例的配备有OS测试器功能的修复设备的平面图; 
图8A是显示了从前面进行观察的所述第二实施例的透视图,图8B是显示了从后面进行观察的所述第二实施例的透视图; 
图9是显示了根据本发明第三实施例的配备有OS测试器功能的所述修复设备的平面图; 
图10是显示了从前面进行观察的所述第三实施例的透视图; 
图11是显示了根据本发明第四实施例的配备有OS测试器功能的所述修复设备的平面图; 
图12是显示了从前面进行观察的所述第四实施例的透视图; 
图13是显示了根据本发明第五实施例的配备有短路测试器功能的所述修复设备的平面图;以及 
图14是显示了根据本发明第六实施例的配备有短路测试器功能的所述修复设备的平面图。 
具体实施方式
以下将参考所述附图详细地说明本发明的实施例。首先说明本发明第一实施例。图2A和2B是显示了本实施例的平视图。图2A显示了LCD基板上的选通图形的OS测试,图2B显示了所述LCD基板上的数据图形的OS测试。为了方便于说明,在图中通过箭头所示设定X轴和Y轴。与所述所述X和Y轴相垂直的方向是Z轴。 
如图2A所示,在本实施例的所述配备OS测试器的修复设备中,在平面板1上,在所述Y轴方向沿着两个边缘配置导向件2,在所述导向件2的上方安装主台架3以使得在所述X轴方向延伸。构建主台架3使得能够在所述导向件2的上方沿所述Y轴移动。以同样方式,将副台架9安装于所述导向件2以在所述X轴方向延伸,并构建其使得能够在所述导向件2之上方沿着所述Y轴移动。所述平面板1是用于在本设备上安装所有的单元的基座。 
在所述主台架3上设置光学***4,并且所述光学***4能沿着所述主台架3在所述X轴方向上移动。所述光学***4是一种用于进 行修复的光学单元,其配备有激光振荡器、透镜等。 
在所述平面板1上的两个导向件2之间设置有可以沿着所述Y轴方向移动的移动支座50,在所述移动支座50上安装LCD基板6亦即所述被测单元,并且通过移动所述移动支座50来移动所述LCD基板6。所述LCD基板具有如图4所示的结构类型。 
图4是具有有源矩阵TFT(薄膜晶体管)结构的LCD基板6的示意图。如图4A所示,所述LCD基板6由位于玻璃基板上的多个LCD面板60组成,并且每个LCD面板60是显示板。图4B是LCD面板60的放大图。在所述LCD面板60内形成网格连线图形,其中,彼此正交地排列选通图形和数据图形。选通焊盘位于所述选通图形的末端部分,数据焊盘位于所述数据图形的末端部分,并且所述焊盘是用于电驱动所述图形的电源焊盘。 
如图2A所示,与其上安装了所述主台架3的所述光学***4一侧相对的另一侧安装副台架9。在与所述主台架3的光学***4的相反侧上,将探测传感头10a安装于所述主台架3。并且,以同样方式,以面对所述主台架3的方向将探测传感头10b安装于所述副台架9。通过提供一个具有传感头和探测头的单元可以得到所述探测传感头10a、10b,其中所述传感头在无须进行接触的情况下即可用于对所述LCD面板60的图形的电连接状态进行检测,所述探测头具有两个探测针。构建所述探测传感头10a、10b使其能够在所述X轴方向一起移动,并且还构建使其能够在所述XY平面内旋转。 
图5将用于详细地说明探测传感头的结构。如图5所示,所述探测传感头具有如下结构,其中,传感头7和探测头8位于相同的支撑板20,并且将所述支撑板20连接至用于所述探测传感头的旋转机构90,从而所述传感头7和所述探测头8可以彼此协同旋转。在所述LCD基板之上直接配置所述传感头7使得其远端不接触所述LCD基板,并 且所述传感头7以非接触方式检测被提供至所述LCD基板上的所述图形的高频电流。所述探测头8设置有两个探测针81、82,其通过所述焊盘向所述图形提供电流。 
图3A是对如上所述的本实施例从前面进行观察的透视图,图3B是显示了从后面进行观察的所述第一实施例的透视图。在本说明中,其上安装了所述光学***4的一侧是所述修复设备的前侧,并且相对于其的另一侧是后侧。如图3A所示,沿着所述平面板1的边缘从其前端到其后端设置有所述导向件2,并且,在与所述导向件2正交的方向,在所述导向件2上设置所述主台架3和副台架9。在所述图的前侧上的所述主台架3一侧设置所述光学***4,在所述图的前侧上的所述副台架9一侧设置所述探测传感头10b。如图3B所示,与在其上安装了所述光学***4一侧相对的所述主台架3的相反侧,设置所述探测传感头10a。 
接下来说明本发明的运行。利用图6首先说明所述传感头7和探测头8的运行。图6A显示了用于开路缺陷的测试,图6B显示了用于短路缺陷的测试。 
在图6A中,将设置所述探测头8上的所述探针81连接至高频电流电路,高频电流通过数据焊盘从所述探针81提供至所述数据图形。在所述传感头7之内部容纳传感器电极71,并且通过至所述数据图形的电通路对传导至所述数据图形的高频电流进行检测。在图6A所示示例中,会出现如下状态,其中,一部分数据图形在中间断路,形成开路缺陷,并且所述传感头7不能检测到传导至数据图形的高频电流。然而,当从所述数据图形的断开部分向所述探针81移动所述传感头7时,检测到所述高频电流,则可以确定所述数据图形内没有截断。 
在图6B,在设置在所述探头8上的所述探针81和探针82之间施加电压,通过所述探针的电压和电流能够测量在所述探针之间的电阻。 在如图6B所示示例中,在数据图形之间形成短路缺陷,电阻因此降低,然后能够确定存在短路。当检测短路缺陷时,能够通过切换器将所述电路结构与用于检测开路缺陷时所用的高频电流电路分离开来。所述探针81和所述探针82装备有能够在所述Z轴方向移动以使得与所述LCD面板的电源焊盘相接触的移动机构。 
接下来说明利用如图2A所示的构造修复缺陷。为了进行修复,所述光学***4必须能够接近所述LCD基板6的全部区域。因此,首先将所述移动支座50移动至左端。从而所述光学***4能够接近所述LCD基板的全部区域。当不具有移动支座50时,必须具有额外的移动区域,其等于所述主台架3和所述光学***4在所述Y轴方向上的组合宽度,从而增加了所述设备的尺寸。具体地说,所述移动支座50具有减小了所述设备尺寸的效果。 
然后从所述在先过程获得缺陷信息。所述缺陷信息包括:在所述数据图形和选通图形内的缺陷的线数,缺陷坐标信息,用于指定开路缺陷或者短路缺陷的缺陷类型信息,以及其他信息。然后,所述主台架3基于所述Y轴缺陷坐标信息运行,所述光学***4基于所述X轴缺陷坐标信息运行,并且所述光学***4移动至所述缺陷位置。进一步地,当缺陷类型显示是短路缺陷时,通过激光辐照在所述短路位置进行切割。当存在开路缺陷时,利用CVD(化学气相淀积)等连接所述开路部分,并修复所述缺陷。当在多个位置存在缺陷时,以同样方式在所述多个位置修复缺陷。 
接下来说明在通过所述修复设备修复所述选通图形内的短路缺陷之后的用于OS测试的方法。假定在所述Y轴方向形成所述选通图形。当进行OS测试时,所述LCD基板6的全部区域必须都是可以通过所述探测传感头10a和10b接近的。所述移动支座50因此移动至右端。从而所述探测传感头10a和10b能够接近所述LCD基板6的全部区域。 
然后,移动所述副台架9至基于通过所述在先过程的缺陷信息计算的Y轴坐标。并且将所述探测传感头10b移动至基于所述缺陷信息计算的焊盘位置的X轴坐标,然后,将探针81、82沿着所述Z轴方向向下移动使得每个探针与不同焊盘进行接触。在所述两个探针81、82之间施加电流,并且通过所述探针之间的电压和电流计算所述图形之间的电阻。当所述电阻大于预定阈值时,可以确定存在开路状态以及修复成功。当所述电阻小于所述阈值时,可以确定存在短路状态以及所述修复是不成功的。在该情况下,重复所述修复操作。 
接下来说明在通过所述修复设备修复所述选通图形内的开路缺陷后的用于OS测试的方法。移动所述副台架9至基于通过所述在先过程的缺陷信息计算的Y轴坐标。然后,将安装于所述副台架9的所述探测传感头10b移动至基于所述缺陷信息计算的所述焊盘位置的X轴坐标,将与高频电源连接的所述探针81在所述Z轴方向向下移动以接触所述修复图形的焊盘。然后将安装于所述主台架3的所述探测传感头10a沿着所述X轴移动至所述探测传感头10b所处的修复图形的位置。在所述Y轴方向将所述主台架3向所述探测传感头10b移动,进行所述探测操作。当此时已经正确修复了所述缺陷时,在所述缺陷图形上的所有点距(strokes)之间可以检测出所述高频电流,可以确定所述修复是成功的。当在所述缺陷图形上检测不到所述高频电流时,可以确定所述修复是不成功的。在该情况下,再次进行所述修复操作。当移动所述探测传感头时,沿着所述Z轴向上缩回所述探针以防止所述探针与所述基板的表面相接触。 
接下来说明用于对所述数据图形进行OS测试的方法。在图2A中,沿着所述X轴轴形成所述数据图形。当所述探测传感头10a和10b在所述XY平面内向左侧旋转90度后,产生如图2B所示的状态,并且,因此能够接近所述数据图形和数据焊盘。通过以与用于所述选通图形的OS测试的方法相同的方式能够检验所述短路缺陷和开路缺陷的修复结果。 
根据所述LCD基板的类型,可以以多种方向的方式排列所述数据焊盘和所述选通焊盘,但是通过在所述XY平面旋转所述探测传感头10a、10b,可以在任意方向上接近所述数据焊盘和所述选通焊盘。 
接下来说明本实施例的效果。在本实施例中,所述电源探头和传感头集成为设置在所述主台架和所述副台架上的探测传感头,并且在所述XY平面内,所述探测传感头能够在180度的范围内旋转,从而无论所述被测基板的电极焊盘的方向如何,无须移开所述FPD基板就能够对所述连线进行检验。在本实施例中每个所述主台架和副台架具有单个探测传感头,但是也可以设置多个探测传感头。 
由于在所述主台架的后侧,也就是在其上安装了所述主台架的光学***一侧的相对侧,添加了其上安装有探测传感头的所述副台架,所以仅稍微增加了现有修复设备的尺寸便容易地添加了OS测试器功能。进一步地,通过将探测传感头安装于所述主台架的后方,并在所述Y轴方向上前向和后向地移动所述用于夹持所述FPD基板的支座,使得当使用所述修复功能时可以向前移动所述支座位置,并且当使用所述OS测试器功能时可以向后移动所述支座位置。从而能够保存与所述现有修复功能的特征的兼容性。 
接下来说明根据本发明第二实施例的装备OS测试器功能的修复设备。图7是显示了所述本实施例的平面图。如图7所示,除所述副台架9之外,本实施例还在所述主台架3的后面具有另一副台架91。在图2中安装于所述主台架3的所述探测传感头10a也安装于所述副台架91,但是所述构造的其他方面与图2中相同。从而使用相同的附图标记指示相同的结构元件,并不再对其做具体说明。本实施例的基本操作与第一实施例的操作相同。除所述第一实施例的效果之外,本发明具有如下效果,其中,无须改变所述主台架的修复机构,通过添加另一副台架就能够获得OS测试器功能,并且能够很容易地添加OS测 试器功能。图8A是显示了从前面进行观察的所述第二实施例的透视图,图8B是显示了从后面进行观察的所述第二实施例的透视图;除了如上所述本实施例的特征之外图8与图3相同,所以使用相同的附图标记说明相同的结构元件,并且不进行详细说明。 
接下来说明本发明的第三实施例。图9显示了本实施例的平面图。如图9所示,本实施例具有如下结构,其中,在所述主台架3的前方安装有两个副台架9、91,其他方面与图7所示实施例相同。因此使用相同的附图标记指示相同的结构元件,并且不对其做具体说明。本实施例的基本操作与第二实施例的操作相同。图10是显示了从前面观察本实施例的透视图。由于除了如上所述的本实施例的特征之外,图10与图8相同,所以使用相同的附图标记指示相同的结构元件,并且不对其做具体说明。 
接下来说明本发明的第四实施例。图11是显示了本实施例的平面图。如图11所示,本实施例具有如下结构,其中,在所述主台架3的前方安装所述副台架9,并且,所述探测传感头10b安装于所述主台架3的所述光学***4。由于本实施例的其他方面与第一实施例相同,所以使用相同的附图标记指示相同的结构元件,并且不对其做详细说明。本实施例的操作和效果基本上与所述第一实施例的操作和效果相同。图12是显示了从前面观察的本实施例的透视图。由于除了如上所述的本实施例的特征以外,图12与图3相同,所以使用相同的附图标记指示相同的结构元件,并且不对其进行详细说明。 
如图13和14所示,当所述修复设备仅设置有单个探测传感头时,无须重新安装所述被测基板也能够检测出短路缺陷。图13和14分别显示了本发明的第五和第六实施例。除了未安装有所述副台架和所述探测传感头之外,图13所示的构造与如图2A所示的构造相同。除了没有安装于所述主台架的所述探测传感头之外,图14所示的构造与如图2B所示的构造相同。因此使用相同的附图标记指示相同的结构元件, 并且不对其做具体说明。图13和14所示实施例的操作和效果与利用图2所示实施例进行检测和修复基板内短路缺陷的情况相同。 
本发明能够适用于用来制造液晶显示板、等离子体显示板及其他FPD的设备。 

Claims (30)

1.一种修复设备,包括:
平台,在其上安装有基板;
第一和第二台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;
位于所述第一台架的第一探测传感单元和位于所述第二台架的第二探测传感单元,所述第一和第二探测传感单元能够分别相对于所位于的台架在第二方向上移动,所述第二方向在平行于所述平台的表面的平面中与第一方向正交;以及
修复单元,用于修复所述基板上的电连线,所述修复单元位于所述第一台架以便于能够在所述第二方向上移动;其中
每个所述第一和第二探测传感单元具有:
板台部分;
用于对所述基板上的电连线施加电压的探测单元,以及用于对流过所述电连线的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及
板台驱动单元,用于驱动所述板台部分在平行于所述平台的表面的平面中旋转,以使得所述传感单元的远端不接触所述基板。
2.根据权利要求1所述修复设备,其中:
将所述修复单元安装在所述第一台架的与第二台架相背的一侧上;
将所述第一探测传感单元设置于所述第一台架的面对第二台架的一侧上;以及
将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对第一台架的一侧上。
3.根据权利要求1所述修复设备,其中:
将所述修复单元设置于所述第一台架的面对第二台架的一侧上;
将所述第一探测传感单元安装于所述修复单元;以及
将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对第一台架的一侧上。
4.一种修复设备,包括:
平台,在其上安装有基板;
第一、第二和第三台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;
位于所述第一台架的第一探测传感单元和位于所述第二台架的第二探测传感单元,所述第一和第二探测传感单元能够分别相对于所位于的台架在第二方向上移动,所述第二方向在平行于所述平台的表面的平面中与第一方向正交;以及
修复单元,用于修复所述基板上的电连线,所述修复单元位于所述第三台架以便于能够在所述第二方向上移动;其中
每个所述第一和第二探测传感单元具有:
板台部分;
用于对所述基板上的电连线施加电压的探测单元,以及用于对流过所述电连线的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及
板台驱动单元,用于驱动所述板台部分在平行于所述平台的表面的平面中旋转,以使得所述传感单元的远端不接触所述基板。
5.根据权利要求4所述修复设备,其中:
将所述第一探测传感单元设置于所述第一台架的面对所述第二台架的一侧上;
将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对所述第一台架的一侧上;
所述第三台架不配置在所述第一台架和所述第二台架之间;以及
将所述修复单元设置于所述第三台架的面对所述第一和第二台架的一侧上。
6.根据权利要求4所述修复设备,其中:
将所述第一探测传感单元设置于所述第一台架的面对所述第二台架的一侧上;
将所述第二探测传感单元设置于所述第二台架的面对所述第一台架的一侧上;
所述第三台架不配置在所述第一台架和所述第二台架之间;以及
将所述修复单元设置于所述第三台架的与所述第一和第二台架相背的一侧上。
7.根据权利要求1至3的任一所述修复设备,进一步地包括:
平面板,其设置有所述平台以及所述第一和第二台架;以及
平台驱动单元,用于相对于所述平面板在所述第一方向上移动所述平台。
8.根据权利要求4至6的任一所述修复设备,进一步地包括:
平面板,其设置有所述平台以及所述第一、第二和第三台架;以及
平台驱动单元,用于相对于所述平面板在所述第一方向上移动所述平台。
9.根据权利要求1至6的任一所述修复设备,其中:
所述第一或者第二探测传感单元的探测单元与所述基板的电连线在设置于电连线的终端部的两个相邻电极焊盘进行接触,在所述两个相邻电极焊盘施加电压并检测流过所述电连线的电流,从而检测出所述电连线内的短路。
10.根据权利要求1至6的任一所述修复设备,其中:
所述第一和第二探测传感单元的任意一个探测单元与所述基板的一个电极焊盘进行接触并提供电流,另一个探测传感单元的传感单元检测是否有电流流过与所述基板的所述电极焊盘连接的电连线,从而检测出所述电连线内的断路。
11.根据权利要求1至6的任一所述修复设备,其中:
所述修复单元用激光束辐照所述电连线的短路位置并修复缺陷。
12.根据权利要求1至6的任一所述修复设备,其中:
通过化学气相淀积进行断路缺陷修复。
13.根据权利要求1至6的任一所述修复设备,其中,所述基板是平板显示基板。
14.根据权利要求13所述修复设备,其中,所述电连线包括数据线和选通线;在所述平板显示基板内,将数据线和选通线以矩阵形式布线。
15.根据权利要求13所述修复设备,其中,所述平板显示基板是液晶显示器的基板或者等离子体显示器的基板。
16.一种修复方法,利用根据权利要求1至8的任一所述修复设备对安装在平台上的基板内的短路进行检测和修复,所述基板具有在其内以第一和第二方向形成的多个电连线单元,所述修复方法包括:
将所述第一和第二探测传感单元之任一移动至电连线;
当通过以下过程对沿着所述第一方向的连线内的短路进行测试时确定短路的存在,所述过程即,在将位于所述电连线的所述探测传感单元旋转到所述第一方向上之后,将位于所述电连线的所述探测传感单元的探测单元与设置于所述基板的电连线的终端部的两个相邻电极焊盘进行接触,在所述两个相邻电极焊盘施加电压,检测在所述两个相邻电极焊盘之间流过的电流;
当通过以下过程对沿着所述第二方向的连线内的短路进行测试时确定短路的存在,所述过程即,在将位于所述电连线的所述探测传感单元旋转到所述第二方向上之后,将位于所述电连线的所述探测传感单元的探测单元与所述基板的电连线在两个相邻电极焊盘进行接触,在所述两个相邻电极焊盘施加电压,检测在所述两个相邻电极焊盘之间流过的电流;
当检测出短路时,移动所述修复单元至所述短路位置并修复所述短路。
17.根据权利要求16所述修复方法,其中,所述电连线包括数据线和选通线;所述基板是平板显示基板,在该平板显示基板内将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。
18.一种修复方法,用于利用根据权利要求1至8之任一所述修复设备对安装在平台上的基板内的断路进行检测和修复,所述基板具有在其内以第一和第二方向形成的多个电连线单元,所述修复方法包括:
将所述第一和第二探测传感单元之任一移动至电连线;
当通过以下过程对沿着所第一方向的连线内的断路进行测试时确定断路缺陷的存在,所述过程即,将位于所述电连线的所述探测传感单元旋转至所述第一方向上,然后将位于所述电连线的所述探测传感单元的探测单元与设置于所述基板的电连线的终端部的一个电极焊盘进行接触,并提供电流,然后将所述第一或第二探测传感单元中的另一个移动至第二方向上对应于被提供电流的所述电连线的坐标位置,并将所述第一或第二探测传感单元中的另一个旋转至第一方向上之后,通过所述第一或第二探测传感单元中的另一个的传感单元检测流过位于所述传感单元之下的所述电连线的电流量;
当通过以下过程对沿着所第二方向的连线内的断路进行测试时确定断路缺陷的存在,所述过程即,将位于所述电连线的所述探测传感单元旋转至所述第二方向上,然后将位于所述电连线的所述探测传感单元的探测单元与所述基板的电连线在一个电极焊盘进行接触,并提供电流,然后将所述第一或第二探测传感单元中的另一个移动至第一方向上对应于被提供电流的所述电连线的坐标位置,并将所述第一或第二探测传感单元中的另一个旋转至在第二方向上之后,通过所述第一或第二探测传感单元中的另一个的传感单元检测流过位于所述传感单元之下的所述电连线的电流量;
当检测出断路时,移动所述修复单元至所述断路位置并修复所述断路。
19.根据权利要求18所述修复方法,其中,所述电连线包括数据线和选通线;所述基板是平板显示基板,在该平板显示基板内将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。
20.根据权利要求16至17之任一所述修复方法,其中,所述修复单元用激光束辐照短路位置并修复所述短路缺陷。
21.根据权利要求18至19之任一所述修复方法,其中,通过化学气相淀积进行断路缺陷修复。
22.一种修复设备,包括:
平台,在其上安装有基板;
台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;
探测传感单元,位于所述台架,其能够相对于所述台架在第二方向上移动,所述第二方向在平行于所述平台的表面的平面中与所述第一方向正交;以及
修复单元,用于修复所述基板上的电连线,所述修复单元位于所述台架以便于能够在所述第二方向上移动;其中
所述探测传感单元具有:
板台部分;
用于对所述基板上的电连线施加电压的探测单元,以及用于对流过所述电连线的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及
板台驱动单元,用于驱动所述板台部分在平行于所述平台的表面的平面中旋转,以使得所述传感单元的远端不接触所述基板。
23.一种修复设备,包括:
平台,在其上安装有基板;
第一和第二台架,其能够沿着所述平台的表面在第一方向上移动;
修复单元,用于修复所述基板上的电连线,所述修复单元位于所述第一台架以便于能够在所述第二方向上移动;以及
探测传感单元,位于所述第二台架,其能够相对于所述第二台架在第二方向上移动,所述第二方向在平行于所述平台的表面的平面中与所述第一方向正交;其中
所述探测传感单元具有:
板台部分;
用于对所述基板上的电连线施加电压的探测单元,以及用于对流过所述电连线的电流进行检测的传感单元,该两者并列于所述板台部分上;以及
板台驱动单元,用于驱动所述板台部分在平行于所述平台的表面的平面中旋转,以使得所述传感单元的远端不接触所述基板。
24.根据权利要求22或者23所述修复设备,其中:
所述探测传感单元的探测单元与所述基板的电连线在设置于电连线的终端部的两个相邻电极焊盘进行接触,在所述两个相邻电极焊盘施加电压并检测流过所述电连线的电流,从而检测出所述电连线内的短路。
25.根据权利要求22或23所述修复设备,其中:
所述修复单元用激光束辐照所述电连线的短路位置并修复缺陷。
26.根据权利要求22或23所述修复设备,其中,所述基板是平板显示基板。
27.根据权利要求26所述修复设备,其中,所述电连线包括数据线和选通线;在所述平板显示基板内,将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。
28.根据权利要求26所述修复设备,其中,所述平板显示基板是液晶显示器的基板或者等离子体显示器的基板。
29.一种修复方法,用于利用根据权利要求22或者23所述修复设备对安装在平台上的基板内的短路进行检测和修复,所述基板具有在其内以第一和第二方向形成的多个电连线单元,所述修复方法包括:
将所述探测传感单元移动至电连线;
当通过以下过程对沿着所述第一方向的连线内的短路进行测试时确定短路的存在,所述过程即,在将位于所述电连线的所述探测传感单元旋转至所述第一方向上之后,将位于所述电连线的所述探测传感单元的探测单元与设置于所述基板的电连线的终端部的两个相邻电极焊盘进行接触,在所述两个相邻电极焊盘施加电压,检测在所述两个相邻电极焊盘之间流过的电流;
当通过以下过程对沿着所述第二方向的连线内的短路进行测试时确定短路的存在,所述过程即,在将位于所述电连线的所述探测传感单元旋转至所述第二方向上之后,将位于所述电连线的所述探测传感单元的探测单元与所述基板的电连线在两个相邻电极焊盘进行接触,在所述两个相邻电极焊盘施加电压,然后检测在所述两个相邻电极焊盘之间流过的电流;以及
当检测出短路时,移动所述修复单元至所述短路位置并修复所述短路。
30.根据权利要求29所述修复方法,其中,所述电连线包括数据线和选通线;所述基板是平板显示基板,在该平板显示基板内将数据线和选通线以矩阵形式进行布线。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4680082B2 (ja) * 2006-02-09 2011-05-11 日鐵住金溶接工業株式会社 ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
KR101060472B1 (ko) * 2007-11-30 2011-08-29 엘지디스플레이 주식회사 액정표시패널의 불량셀 리페어방법
KR100908327B1 (ko) * 2007-12-28 2009-07-17 주식회사 코윈디에스티 레이저를 이용한 박막형성장치
KR100909959B1 (ko) * 2008-01-28 2009-07-30 참앤씨(주) Lcd 패널 리페어 장치 및 방법
KR20100030867A (ko) 2008-09-11 2010-03-19 삼성전자주식회사 태양 전지 검사 장치 및 그것을 이용한 검사 방법
JP5088579B2 (ja) * 2008-09-12 2012-12-05 オムロン株式会社 ガラス基板リペア装置
JP5240466B2 (ja) * 2009-03-12 2013-07-17 オムロン株式会社 Fpd基板の製造方法及び装置
JP5206979B2 (ja) * 2009-03-13 2013-06-12 オムロン株式会社 レーザcvdによる薄膜形成方法、及び同方法に好適なガスウィンドウ
CN102236032A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 北京京东方光电科技有限公司 阵列检测设备
JP5637532B2 (ja) * 2010-12-27 2014-12-10 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工装置
KR101317173B1 (ko) 2011-12-19 2013-10-15 참엔지니어링(주) 기판 검사 및 리페어 장치
US9297074B2 (en) 2013-12-31 2016-03-29 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Liquid crystal display panel repairing method and repairing system
CN103744201A (zh) * 2013-12-31 2014-04-23 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示面板的修复方法及修复***
CN104280904A (zh) * 2014-09-26 2015-01-14 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板检测头及检测装置、阵列基板检测方法
CN104880841B (zh) * 2015-05-18 2018-05-25 合肥京东方光电科技有限公司 基板修复装置及修复方法
KR101553290B1 (ko) 2015-07-01 2015-09-16 (주)넥스틴 유기발광다이오드 표시장치의 기판 검사 및 리페어 시스템
CN104991391B (zh) * 2015-07-30 2018-01-30 武汉华星光电技术有限公司 显示面板的修复方法
CN109116591A (zh) * 2017-06-26 2019-01-01 深圳市宇顺工业智能科技有限公司 一种lcd液晶显示屏检测方法
TWI634339B (zh) * 2017-11-21 2018-09-01 興城科技股份有限公司 檢測薄膜電晶體基板之方法及裝置
CN113203960A (zh) * 2021-04-26 2021-08-03 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 开路短路测试装置及方法
CN114035384B (zh) * 2021-10-27 2023-09-01 滁州惠科光电科技有限公司 阵列基板线路修补方法、装置及阵列基板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164565A (en) * 1991-04-18 1992-11-17 Photon Dynamics, Inc. Laser-based system for material deposition and removal
JP2000214234A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Delaware Capital Formation Inc 走査検査装置
CN2727784Y (zh) * 2004-03-26 2005-09-21 广辉电子股份有限公司 平面显示器的线路缺陷检测及激光修补设备
CN1727970A (zh) * 2004-07-30 2006-02-01 激光先进技术股份公司 移动式xy载物台

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100402177B1 (ko) * 2001-09-21 2003-10-17 미래산업 주식회사 표면실장기의 갠트리 틸트보정장치
KR100402179B1 (ko) * 2001-09-21 2003-10-17 미래산업 주식회사 듀얼갠트리의 틸트보정장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5164565A (en) * 1991-04-18 1992-11-17 Photon Dynamics, Inc. Laser-based system for material deposition and removal
JP2000214234A (ja) * 1999-01-21 2000-08-04 Delaware Capital Formation Inc 走査検査装置
CN2727784Y (zh) * 2004-03-26 2005-09-21 广辉电子股份有限公司 平面显示器的线路缺陷检测及激光修补设备
CN1727970A (zh) * 2004-07-30 2006-02-01 激光先进技术股份公司 移动式xy载物台

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