CN101009237A - 具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件 - Google Patents

具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件 Download PDF

Info

Publication number
CN101009237A
CN101009237A CNA2007100081329A CN200710008132A CN101009237A CN 101009237 A CN101009237 A CN 101009237A CN A2007100081329 A CNA2007100081329 A CN A2007100081329A CN 200710008132 A CN200710008132 A CN 200710008132A CN 101009237 A CN101009237 A CN 101009237A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chuck
contact mat
supporting bracket
semiconductor packages
pitch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2007100081329A
Other languages
English (en)
Inventor
郑赫振
吴善周
尹锡英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN101009237A publication Critical patent/CN101009237A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

本发明公开一种用于加载具有外部连接端子的半导体封装的卡盘，其具有支撑板，该支撑板可以具有包括第一接触垫的上表面和包括第二接触垫的下表面。第一接触垫可以电连接到半导体封装的外部连接端子，并且第二接触垫可以电连接到测试插口的测试连接端子。

Description

具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件
技术领域
本发明总地涉及用于加载半导体封装的卡盘(insert)。
背景技术
在半导体封装制造工艺的过程中，半导体封装可能要进行各种电气和/或功能性质方面的测试以确保可靠性。在半导体封装测试工艺中，作为半导体封装装卸设备的装卸装置(handler)可以用来搬运制造的半导体封装到测试设备和/或将测试的半导体封装分类。
装卸装置可以传送多个半导体封装到测试设备和/或通过到测试头的测试插口电接触每个半导体封装来进行测试操作。装载装置可以从测试头移除每个测试的半导体封装，并且可以根据其测试结果将测试的半导体封装分类。
例如，装卸装置可以传送测试托盘到测试装置以进行封装测试工艺。测试托盘可以包括多个卡盘。每个卡盘可以保持半导体封装，例如球栅阵列(BGA)封装。当然，卡盘可以容纳多种其它类型的半导体封装。
用于保持半导体封装2的传统卡盘1如图1所示。这里，卡盘1可以包括卡盘主体7，该卡盘主体7可以具有其中可以***半导体封装2的凹室(pocket)4。支撑5可以提供来支撑在凹室4中的半导体封装2。闭锁6可以提供来固定在凹室4中的半导体封装2。
当在卡盘1中加载半导体封装2中时，闭锁6可以缩回到卡盘主体7中。当半导体封装2提供在支撑5上时，闭锁6可以前进来在适当位置固定半导体封装2。
支撑5可以支撑半导体封装2，使得支撑5的支撑部分可以与半导体封装2的***区域接触。可以从卡盘1暴露的半导体封装2的导电凸点3可以接触例如测试半导体封装2的测试插口(未示出)的弹簧(pogo)插脚(未示出)。
为了稳定地支撑半导体封装2，支撑5的支撑部分可以接触在最外面的导电凸点3和半导体封装2的边缘之间的空间(A)。传统上，该空间(A)可以为0.8mm。
半导体封装的尺寸可以减小，和/或外部连接端子的数量可以增加。因此，在最外面的导电凸点3和半导体封装2的边缘之间的空间可以减小到例如0.2mm或更小。例如参考图2。
参考图2，半导体封装20可以加载在卡盘1中。在最外面的导电凸点30和半导体封装20的边缘之间的空间(B)可以是0.2mm或更小。部分导电凸点30可能不从卡盘1暴露，从而阻碍了到测试插口的电连接。
作为一种可能的解决方案，支撑5的支撑部分可以依照空间(B)减小。但是，同时，支撑5的支撑部分应该具有足够的尺寸以稳定地支撑半导体封装20。因此，对支撑5的支撑部分的尺寸的减小存在限制。例如，如果空间(B)是0.2mm，则支撑5的支撑部分可以具有0.2mm或更小的尺寸。但是，支撑5的支撑部分的尺寸过度减小可能导致非稳定地支撑半导体封装20。
发明内容
根据一个示范性的非限制的实施例，卡盘可以提供来加载半导体封装，该半导体封装具有外部连接端子。该卡盘可以包括主体，该主体具有配置来容纳所述半导体封装的凹室。支撑板可以具有上表面和下表面。该支撑板连接到所述主体并配置来支撑半导体封装。支撑板的上表面可以接触半导体封装的外部连接端子。支撑板将外部连接端子电连接到测试插口的测试连接端子。
根据另一个示范性的非限制的实施例，卡盘可以提供来加载半导体封装，该半导体封装具有外部连接端子。该卡盘可以包括主体，该主体具有配置来容纳所述半导体封装的凹室。支撑板可以完全延伸跨过凹室。该支撑板可以具有面对凹室的上表面和面背凹室的下表面。该支撑板可以配置来将外部连接端子电连接到测试插口的测试连接端子。
附图说明
结合附图，参考下述本发明的详细说明，本发明的示范性非限制实施例将更易于理解，在附图中类似的参考标号指代类似的元件。
图1是用于加载半导体封装的传统卡盘的横截面视图。
图2是图示用于加载半导体封装的传统卡盘的故障的横截面视图。
图3A是根据本发明的示范性的非限制实施例的用于加载半导体封装的卡盘的横截面视图。
图3B是根据本发明的示范性的非限制实施例的用于加载半导体封装的卡盘的部分放大视图。
图4是根据本发明的示范性的另一非限制实施例的用于加载半导体封装的卡盘的部分放大视图。
图5A是根据本发明的示范性的另一非限制实施例的用于加载半导体封装的卡盘的横截面视图。
图5B是根据本发明的示范性的另一非限制实施例的用于加载半导体封装的卡盘的部分放大视图。
具体实施方式
将参考附图对本发明的示范性非限制实施例进行说明。但是，本发明可以以多种不同的形式实现，并且不应该解释为限于这里所阐述的示范性实施例。相反，所公开的实施例提供来使得该公开完整而透彻，并且将本发明的范围全面地传达给本领域的普通技术人员。不脱离本发明的范围，可以在变化的多种实施例中使用本发明的原理和特征。
公知的结构和工艺将不详细的描述或图示以避免模糊本发明。
当一个元件直接安装(或设置)在所提及的元件或安装(或设置)在所提及的元件上的其它元件时，认为该元件安装(或设置)在另一个元件“上”。在整个说明书中，比如“上”、“下”、“上方”和“下方”(例如)的空间术语用于方便说明图中所示出的各个元件或元件的部分或区域。但是，这些术语不要求该结构被保持在任何具体的朝向。
将参考图3A和3B描述本发明的示范性实施例。图3A是用于加载半导体封装20的卡盘10的横截面视图。图3B是卡盘10的部分放大视图。
卡盘10的部件，例如卡盘主体70、凹室40和/或闭锁60，可以具有与传统的卡盘1(如图1和2所示)的部件相同的结构，因此，省略了相同部件的详细说明。
参考图3A，卡盘10可以包括具有上表面和下表面的支撑板50。第一接触垫51可以设置在支撑板50的上表面上，第二接触垫52可以设置在支撑板50的下表面上。
第一接触垫51可以对应于半导体封装20的导电凸点30布置。第一接触垫51可以电连接到导电凸点30。第一接触垫51的节距可以与导电凸点30的节距(C)相同。
第二接触垫52可以电连接到测试插口(未示出)的测试连接端子。第二接触垫52可以通过通路孔53连接到第一接触垫51。第二接触垫52的节距可以与第一接触垫51的节距相同。虽然未示出，测试插口的测试连接端子的节距可以与第二接触垫52的节距相同。通路孔53可以填充有导电材料。
为了对半导体封装20进行测试，第一接触垫51可以电连接到第二接触垫52，第二接触垫52可以电连接到测试插口的测试连接端子。
支撑板50和卡盘主体70可以为整体、一片式结构，或者设置为分离和独立的部件。例如，当设置为分离和独立的部件时，支撑板50可以使用物理和/或化学连接机理连接到卡盘主体70。
图4是根据本发明另一个示范性非限制实施例的用于加载半导体封装的卡盘的部分放大视图。
该示范性实施例的卡盘可以具有与第一实施例的卡盘10相同的结构，除了支撑板500之外。
支撑板500可以具有第一和第二接触垫510和520。第一接触垫510的节距(C)可以不同于第二接触垫520的节距(D)。
当测试半导体封装(例如，BGA封装)时，半导体封装可能受到间隙因子的影响。即，在半导体封装、卡盘和测试插口之间可能产生横向间隙。当半导体封装加载在卡盘中和/或卡盘与测试插口接触时，可能产生横向间隙。考虑其中第一和第二接触垫可以为0.3mm且横向间隙可以为约0.1mm的情形。这里，在导电凸点之间具有小节距的半导体封装(例如，精细节距BGA封装)可以具有导电凸点到测试插口的测试连接端子的差的电连接。而且，可能难于制造具有0.3mm节距的测试连接端子的测试插口。
在该示范性实施例的卡盘中，第二接触垫520的节距(D)可以大于第一接触垫510的节距(C)。仅仅举例来说，节距(D)可以大于节距(C)0.5mm。这可以减小由于在卡盘的部件之间可能产生的横向间隙所导致的差的电连接的可能性，并且有助于制造测试插口的工艺。
可以将第一接触垫510连接到第二接触垫520的通路孔530可以是倾斜的。在替换实施例中，通路孔可以不是以直线方式延伸。例如，通路孔可以在第一和第二接触垫之间弯曲。
例如，可以根据半导体封装的类型和/或测试插口的测试连接垫之间的节距来设定节距(D)和节距(C)之间的差异。
图5A是根据本发明另一个示范性非限制实施例的用于加载半导体封装的卡盘100的横截面视图。图5B是卡盘100的部分放大视图。
参考图5A，卡盘100可以具有辅助片80。该辅助片80可以设置在支撑板50的上表面上。该辅助片80可以包括介电片81和可以设置在介电片81中的接触端子82。
介电片81可以从介电树脂膜和/或例如橡胶的具有弹性的介电材料制备。接触端子82可以由具有弹性的压力导电橡胶(PCR)制备。导电颗粒可以包括在PCR中。当来自加压装置8(例如)的外部压力施加到接触端子82时，PCR可以被压缩并且导电颗粒可以彼此接触。如此，接触端子82可以提供导电凸点30和第一接触垫51之间的电连接。
在某些例子中，导电凸点30的高度和/或第一接触垫51的高度可以是非规则的，这可能使得难于将导电凸点30电连接到第一接触垫51。
辅助片80可以减小导电凸点30和第一接触垫51之间差的电连接的可能性。例如来自加压装置8的压力可以压缩导电端子82，由此获得与即使较短的导电凸点30和对应的第一接触垫51的接触。为此，接触端子82可以从介电片81突出。
接触端子82的节距可以与第一接触垫51的节距和/或导电凸点30的节距相同。第二接触垫52的节距可以与第一接触垫51的节距相同(如图5A和5B所示)或大于其(如图4所示)。
本发明的示范性非限制实施例提供了用于加载和/或支撑半导体封装的卡盘，该卡盘可以在最外侧的导电凸点和半导体封装的边缘之间具有减小的空间。半导体封装的导电凸点之间的节距可以与测试插口的测试连接端子之间的节距不同。与传统的技术和装置相比，本发明的示范性实施例可以提高导电凸点和测试连接端子之间的电连接，并且用于制造卡盘和/或测试插口的工艺可以得到简化。
而且，可能由导电凸点和/或第一接触垫不规则的高度所导致的导电凸点和第一接触垫之间的电连接失效可得到减小。
尽管已经在该说明书中示出了本发明的示范性非限制实施例，但是本领域的普通技术人员可以理解可以进行实施例的各种改变和/或改造，而不脱离权利要求所限定的本发明的精神和范围。

Claims (20)

1、一种用于加载半导体封装的卡盘，所述半导体封装具有外部连接端子，所述卡盘包括：
主体，具有配置来容纳所述半导体封装的凹室；以及
支撑板，具有上表面和下表面，所述支撑板连接到所述主体并配置来支撑所述半导体封装，
所述支撑板的上表面接触所述半导体封装的外部连接端子，以及
所述支撑板将所述外部连接端子电连接到测试插口的测试连接端子。
2、根据权利要求1的卡盘，其中所述支撑板具有第一接触垫和第二接触垫，所述第一接触垫对应于所述外部连接端子设置在所述上表面上，且所述第二接触垫对应于所述测试连接端子设置在所述下表面上。
3、根据权利要求2的卡盘，其中所述支撑板具有将所述第一接触垫电连接到所述第二接触垫的通路孔。
4、根据权利要求2的卡盘，其中弹性辅助片设置在所述支撑板的上表面上。
5、根据权利要求4的卡盘，其中所述弹性辅助片包括介电片和接触端子，所述介电片由具有弹性的介电材料制备，所述接触端子由导电材料制备并且对应于所述第一接触垫设置在所述介电片中。
6、根据权利要求5的卡盘，其中所述接触端子的节距与所述第一接触垫的节距相同。
7、根据权利要求5的卡盘，其中所述介电材料包括橡胶。
8、根据权利要求5的卡盘，其中所述接触端子由导电橡胶制备。
9、根据权利要求4的卡盘，其中所述弹性辅助片包括介电片和接触端子，所述介电片由介电树脂膜制备，所述接触端子由具有弹性的导电材料制备并且对应于所述第一接触垫设置在所述介电片中。
10、根据权利要求2的卡盘，其中所述第一接触垫的节距与所述第二接触垫的节距相同。
11、根据权利要求2的卡盘，其中所述第一接触垫的节距与所述第二接触垫的节距不同。
12、根据权利要求11的卡盘，其中所述第二接触垫的节距大于所述第一接触垫的节距。
13、根据权利要求1的卡盘，其中所述支撑板和所述主体是整体、一片式结构的。
14、根据权利要求1的卡盘，其中所述支撑板和所述主体是两个组装在一起的分离的部件。
15、根据权利要求1的卡盘，其中所述半导体封装包括球栅阵列封装。
16、一种用于加载半导体封装的卡盘，所述半导体封装具有外部连接端子，所述卡盘包括：
主体，具有配置来容纳所述半导体封装的凹室；以及
支撑板，完全延伸跨过所述凹室，所述支撑板具有面对所述凹室的上表面和面背所述凹室的下表面，
所述支撑板配置来将所述外部连接端子电连接到测试插口的测试连接端子。
17、根据权利要求16的卡盘，其中所述支撑板包括：
第一接触垫，所述第一接触垫对应于所述外部连接端子设置在所述上表面上；
第二接触垫，所述第二接触垫对应于所述测试连接端子设置在所述下表面上；以及
通路孔，将所述第一接触垫电连接到所述第二接触垫。
18、根据权利要求17的卡盘，其中所述通路孔沿着直线延伸。
19、根据权利要求17的卡盘，其中所述通路孔相对于所述支撑板倾斜。
20、一种组件，包括：
测试插口；以及
安装在所述测试插口上的权利要求17的卡盘，从而所述第二接触垫电连接到所述测试插口。
CNA2007100081329A 2006-01-26 2007-01-26 具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件 Pending CN101009237A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR8303/06 2006-01-26
KR1020060008303A KR100659153B1 (ko) 2006-01-26 2006-01-26 지지판을 구비하는 반도체 패키지용 인서트

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101009237A true CN101009237A (zh) 2007-08-01

Family

ID=37814821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2007100081329A Pending CN101009237A (zh) 2006-01-26 2007-01-26 具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20070182432A1 (zh)
KR (1) KR100659153B1 (zh)
CN (1) CN101009237A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106290990A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 鸿劲科技股份有限公司 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备
CN111058006A (zh) * 2019-12-11 2020-04-24 江苏长电科技股份有限公司 一种bga电磁屏蔽产品的磁控溅射方法
TWI717595B (zh) * 2017-04-28 2021-02-01 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 電子元件測試裝置用之載具

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100979313B1 (ko) * 2006-12-29 2010-08-31 이수호 반도체 테스트 소켓
KR101339165B1 (ko) * 2012-03-26 2013-12-09 주식회사 아이에스시 메쉬시트를 가진 핸들러용 인서트 및 핸들러용 인서트
KR101899389B1 (ko) * 2016-10-19 2018-09-17 주식회사 오킨스전자 마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4179619A (en) * 1977-12-02 1979-12-18 General Electric Company Optocoupler having internal reflection and improved isolation capabilities
JPH04317348A (ja) * 1991-04-16 1992-11-09 Fujitsu Ltd Ｉｃキャリア
US6835898B2 (en) * 1993-11-16 2004-12-28 Formfactor, Inc. Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures
US5590908A (en) * 1995-07-07 1997-01-07 Carr; Donald W. Sports board having a pressure sensitive panel responsive to contact between the sports board and a surface being ridden
TW369692B (en) * 1997-12-26 1999-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Test and burn-in apparatus, in-line system using the apparatus, and test method using the system
JPH11287842A (ja) 1998-04-02 1999-10-19 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
US7263677B1 (en) * 2002-12-31 2007-08-28 Cadence Design Systems, Inc. Method and apparatus for creating efficient vias between metal layers in semiconductor designs and layouts
US7429494B2 (en) * 2004-08-24 2008-09-30 Micron Technology, Inc. Microelectronic imagers with optical devices having integral reference features and methods for manufacturing such microelectronic imagers
KR100639704B1 (ko) * 2005-09-30 2006-11-01 삼성전자주식회사 독립적 동작이 가능한 레치를 갖는 반도체 패키지 수납용인서트

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106290990A (zh) * 2015-06-10 2017-01-04 鸿劲科技股份有限公司 可同时多颗电子元件定位的定位装置及其应用的作业设备
TWI717595B (zh) * 2017-04-28 2021-02-01 日商阿德潘鐵斯特股份有限公司 電子元件測試裝置用之載具
CN111058006A (zh) * 2019-12-11 2020-04-24 江苏长电科技股份有限公司 一种bga电磁屏蔽产品的磁控溅射方法
CN111058006B (zh) * 2019-12-11 2021-07-27 江苏长电科技股份有限公司 一种bga电磁屏蔽产品的磁控溅射方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20070182432A1 (en) 2007-08-09
KR100659153B1 (ko) 2006-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5990692A (en) Testing apparatus for non-packaged semiconductor chip
US7045889B2 (en) Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
KR100843202B1 (ko) 기판 양면에 검사용 패드를 갖는 반도체 패키지 및검사방법
US8939784B2 (en) Test socket having a housing with clamping devices to connect the housing to a floating guide
KR101378505B1 (ko) 반도체칩 패키지 테스트용 콘택트
US7129730B2 (en) Probe card assembly
KR101899389B1 (ko) 마이크로 범프 인터포저, 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR20060062824A (ko) 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터
CN101009237A (zh) 具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件
JP2000292485A (ja) Ｂｇａパッケージの電気的検査のためのソケット及びこれを用いた検査方法
KR20010062722A (ko) 베어 ｉｃ 칩 시험용 시스템 및 이러한 칩을 위한 소켓
KR20090127797A (ko) 전자 부품의 시험 장치용 부품 및 시험 방법
US7893702B2 (en) Apparatus for testing semiconductor device package and multilevel pusher thereof
CN102037369B (zh) 高温陶瓷芯片封装和在测板插座
KR101469222B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓
US6075255A (en) Contactor system for a ball grid array device
CN112782548A (zh) 充电器件模型抗静电测试机台及应用于其的测试板
KR102287237B1 (ko) 반도체 패키지를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 포함하는 테스트 트레이
KR101182361B1 (ko) 반도체소자 캐리어유닛
KR20080060078A (ko) 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터
US7629788B2 (en) Test carrier
JP3340060B2 (ja) 半導体検査装置
KR101000735B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
KR101320645B1 (ko) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 연결모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
JPH0611541A (ja) バーンインソケット

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication