CN100590168C - 一种复合环氧型电子封装材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种复合环氧型电子封装材料及其制备方法。本发明的复合环氧型电子封装材料包括X组分和Y组分；其中，所述的X组分由以下重量份的组分组成：环氧树脂100份、环氧烷基类有机硅偶联剂0～20份、无机二氧化硅填料0～200份；所述的Y组分由以下重量份的组分组成：萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不同时为0。本发明的复合环氧型电子封装材料具有耐热性高、吸水性低和环保阻燃性好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种具耐热、环保阻燃等高性能的复合环氧型电子封装材料及其制备方法。
背景技术
环氧树脂具有优良的物理机械性能和电气性能，被广泛的应用于涂料、胶粘剂、电子封装材料等。环氧树脂作为电子封装材料是其最重要的用途之一。当代电子技术的发展对环氧树脂的性能特别是对其耐热性、耐湿性、环保阻燃及力学性能方面提出了更高的要求。目前国内外用作电子聚合物材料的环氧树脂最常用的主要是双酚A或F型环氧树脂和酚醛环氧树脂。双酚A型和双酚F型环氧树脂具有优良的机械强度、电绝缘性等，但也存在耐热性不足、吸湿性过高等技术弱点，不能满足现代电子行业对聚合物材料的性能要求。酚醛环氧树脂具有力学强度高、电绝缘性能好、难燃等优点，但存在坚硬而脆，并且耐热性差、吸水性高的缺点。环氧型电子封装材料的另一重要性能是其阻燃性。为了赋予此类树脂阻燃性，一般采用卤化物，例如环氧溴化物。虽然卤化物具有优良的阻燃性，但是它们会因分解而形成卤化氢、多溴二苯并二噁烯和呋喃等有害的卤化物，造成环境污染问题等。因此，目前国内外都是用含磷阻燃剂代替卤化物，以达到环保阻燃的目的。
发明内容
本发明的目的为克服现有电子封装材料的上述缺点和不足，提供一种耐热性高、吸水性低和环保阻燃性好的复合环氧型电子封装材料及其制备方法。
本发明所提供的复合环氧型电子封装材料包括X组分和Y组分；其中，所述的X组分由以下重量份的组分组成：
环氧树脂100份、环氧烷基类有机硅偶联剂0～20份、无机二氧化硅填料0～200份；
所述的Y组分由以下重量份的组分组成：
萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不同时为0；
其中：所述X组分中的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂或含磷环氧树脂中的一种或几种；其中所述含磷环氧树脂是二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯；所述二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯的分子量是150～2000；所述酚醛环氧树脂是线性邻甲酚醛环氧树脂或者线性酚醛环氧树脂；
所述X组分中的环氧烷基类有机硅偶联剂是γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷；
所述X组分中的无机二氧化硅填料细度选自50～3000目，优选为500～800目。
所述Y组分中的萘二酚是1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚或者2，2’-二羟基-1，1’-联萘；
所述Y组分中的反应型含磷阻燃剂是9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2′，5′-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、酚醛清漆、二(3-氨苯基)苯基氧膦或者三(3-胺苯基)氧化膦；
所述Y组分中的固化剂是芳胺类固化剂、双氰双胺类固化剂或者酚醛类固化剂；其中所述芳胺类固化剂是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或者间苯二胺，所述双氰双胺类固化剂是双氰双胺，所述酚醛类固化剂是线性酚醛树脂或者可熔酚醛树脂；
所述Y组分中的氨烷基类有机硅偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷。
本发明所述的一种复合环氧型电子封装材料，所述X组分和Y组分的优选的重量比为100∶10～100。
本发明所述的一种复合环氧型电子封装材料，其中所述的X组分中的环氧树脂优选由以下重量份组分组成：
双酚A型环氧树脂0～100份、双酚F型环氧树脂0～100份、酚醛环氧树脂0～100份、含磷环氧树脂5～50份，其中，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂用量不同时为0；
其中：所述双酚A型环氧树脂的环氧值优选为0.01～0.58mol/100g，更优选为0.40～0.54mol/100g；
所述双酚F型环氧树脂的环氧值优选为0.40～0.80mol/100g，分子量优选为312～2500，环氧值更优选为0.47～0.63mol/100g；
所述酚醛环氧树脂的环氧值优选为0.40～0.80mol/100g，更优选为0.47～0.57mol/100g。
本发明所述的一种复合环氧型电子封装材料，其中所述线性邻甲酚醛环氧树脂或者线性酚醛环氧树脂的环氧值优选为0.40～0.80mol/100g，分子量优选为200～3000。
本发明所提供的一种复合环氧型电子封装材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)X组分的制备：
按重量份取下列物质在50～100℃复合：双酚A型环氧树脂0～100份、双酚F型环氧树脂0～100份、酚醛环氧树脂0～100份、含磷环氧树脂5～50份、环氧烷基类有机硅偶联剂1～5份、无机二氧化硅填料0～200份；其中，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂用量不能同时为0；
(2)Y组分的制备：
按重量份取下列物质在20～100℃复合：萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂1～5份；其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不能同时为0；
(3)将X组分和Y组分按重量比为100∶10～100的比例复合，然后在85℃～95℃下固化0.5～1.5小时，再在110℃～130℃下固化1.5～2.5小时，然后在140℃～160℃下固化1.5～2.5小时，最后在170℃～190℃下固化1.5～2.5小时即得。
本发明还提供一种复合环氧型电子封装材料中所用的萘二酚的甲醛缩合物。所述的萘二酚的甲醛缩合物具有下列结构式：
其中R＝-OH或者
其中：m＝0～100。
本发明还提供一种上述萘二酚的甲醛缩合物的制备方法，包括以下步骤：氮气保护下，氮气保护下，按重量份取萘二酚100份、37％的甲醛水溶液20～40份、溶剂MIBK 200～400份、催化剂对甲基苯磺酸为萘二酚质量的0.2％～0.8％，将上述物质混合，在110℃～120℃下，反应5～6小时后，经水洗、脱溶剂即得萘二酚的甲醛缩合物。
其中，所述的萘二酚优选1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚、2，2’-二羟基-1，1’-联萘中的一种或者几种。
以下通过表格对本发明的有益效果进行说明：
表1：本发明复合环氧型电子封装材料的成分组成及其性能
| X组分(重量份数) | Y组分(重量份数) | 拉伸强度(Mpa) | 热失重50％的温度，(℃) | 阻燃性极限氧指数(LOI) | 吸水率(％) |
| 100份 | 配方118份 | 59.5 | 385 | 21.2 | 1.28 |
| 100份 | 配方225份 | 54.6 | 391 | 27.6 | 0.96 |
| 100份 | 配方330份 | 55.7 | 393 | 26.8 | 0.92 |
| 100份 | 配方424份 | 52.6 | 396 | 27.4 | 0.87 |
注：1、拉伸强度参照GB1040-79所示方法测试；
2、热失重参照GB13021-91所示方法测试；
3、阻燃性参照GB2406-80所示方法测试；
4、吸水性参照GB1034-86所示方法测试。
表1中所列的复合环氧型电子封装材料的固化条件为：先90℃固化1小时，然后在120℃固化2小时，150℃固化2小时，最后180℃固化2小时。
表1中X组分配方为：
双酚A型环氧树脂(环氧值为0.45mol/100g)：70份
酚醛环氧树脂(环氧值为0.47mol/100g)：30份
无机二氧化硅填料：100份
γ一环氧丙氧基三甲氧基硅烷有机硅偶联剂：0.5份
表1中Y组分配方1为：
二氨基二苯基甲烷：22.6份
γ-氨丙基三乙氧基硅烷有机硅偶联剂：3份
表1中Y组分配方2为：
2，7-萘二酚：10份
9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物：15份
二氨基二苯基甲烷：20.4份
γ-氨丙基三乙氧基硅烷有机硅偶联剂：3份
表1中Y组分配方3为：
2，7-萘二酚的甲醛缩合物：15份
10-(2′，5′-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物：
24份
二氨基二苯基甲烷：19.4份
γ-氨丙基三乙氧基硅烷有机硅偶联剂：3份
表1中Y组分配方4为：
1，6-萘二酚：9份
9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物：16份
二氨基二苯基甲烷：20.7份
γ-氨丙基三乙氧基硅烷有机硅偶联剂：3份
从表1所列本发明复合环氧型电子封装材料的各项性能来看，Y组分含有反应性含磷阻燃剂的配方，阻燃性极限氧指数有明显提高，说明反应性阻燃剂的加入确实提高了环氧树脂固化物的阻燃性能。此外，在含有2，7-萘二酚、1，6-萘二酚、2，7-萘二酚甲醛缩合物的配方，耐热性能和低吸水性能都有较大程度的提高，充分体现了本发明的技术提高效果，达到了发明具耐热、环保阻燃等高性能的复合环氧型电子封装材料的目的。
表2：本发明复合环氧型电子封装材料成分组成及其的性能
| X组分(重量份数) | Y组分(重量份数) | 拉伸强度(Mpa) | 热失重50％的温度，(℃) | 阻燃性极限氧指数(LOI) | 吸水率(％) |
| 配方1100 | 配方119 | 53.6 | 393 | 21.5 | 1.08 |
| 配方1100 | 配方219 | 59.7 | 396 | 22.7 | 0.93 |
| 配方2100 | 配方219 | 58.3 | 398 | 27.1 | 0.91 |
| 配方2100 | 配方327 | 57.8 | 401 | 29.2 | 0.92 |
表2中所列的复合环氧型电子封装材料的固化条件为：先90℃固化1小时，然后在120℃固化2小时，150℃固化2小时，最后180℃固化2小时。
表2中X组分配方1为：
双酚A型环氧树脂(环氧值为0.51mol/100g)：80份
酚醛环氧树脂(环氧值为0.43mol/100g)：20份
无机二氧化硅填料：100份
表2中X组分配方2为：
双酚A型环氧树脂(环氧值为0.51mol/100g)：80份
酚醛环氧树脂(环氧值为0.43mol/100g)：20份
含磷环氧树脂：8份
无机二氧化硅填料：100份
表2中Y组分配方1为：
2，7-萘二酚：10份
二氨基二苯砜：27.6份
表2中Y组分配方2为：
2，7-萘二酚：10份
二氨基二苯砜：27.6份
苯胺甲基三乙氧基硅烷有机硅偶联剂：3份
表2中Y组分配方3为：
2，7-萘二酚：10份
二氨基二苯砜：27.6份
苯胺甲基三乙氧基硅烷：3份
9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物：16份
从表2所列本发明复合环氧型电子封装材料的各项性能来看，有机硅偶联剂的加入，在含无机二氧化硅填料的情况下，有利于提高复合环氧型电子封装材料的力学性能、耐热性、吸水率等的性能。显然，有机硅偶联剂的加入，通过偶联剂官能团的键合作用，增加了环氧树脂与无机二氧化硅填料之间的键合作用，有助于提高复合环氧型电子封装材料的各项性能。同时，我们可以看到在X组分中引入含磷环氧树脂，同样能起到提高复合环氧型电子封装材料阻燃性能的作用。当X组分和Y组分同时引入含磷元素时，阻燃效果最佳。因此本发明通过采用含磷环氧树脂和反应型含磷阻燃剂引入含磷元素，既达到了绿色环保阻燃的目的，又保持甚至提高了电子封装材料的其它性能。
综上所述，本发明得到的复合环氧型电子封装材料具有更好的韧性、耐热性、环保阻燃性，更低的吸水率等优良性质。此外，本方法工艺相对简单，成本相对低廉，有利于大量推广应用及工业化。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例1本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备方法
(1)X组分的制备：
按重量份在取下列物质在50～100℃复合：双酚A型环氧树脂0～100份、双酚F型环氧树脂：0～100份、酚醛环氧树脂0～100份、含磷环氧树脂5～50份、环氧烷基类有机硅偶联剂1～5份、无机二氧化硅填料0～200份；其中，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂用量不能同时为0；
(2)Y组分的制备：
按重量份在取下列物质在20～100℃下复合：萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂1～5份；其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不能同时为0；
(3)将X组分和Y组分按重量比为100∶10～100的比例复合，然后在85℃～95℃下固化0.5～1.5小时，再在110℃～130℃下固化1.5～2.5小时，然后在140℃～160℃下固化1.5～2.5小时，最后在170℃～190℃下固化1.5～2.5小时即得。
实施例2萘二酚的甲醛缩合物及其制备方法
氮气保护下，按重量份取萘二酚100份、37％的甲醛水溶液20～40份、溶剂MIBK200～400份、催化剂对甲基苯磺酸为萘二酚质量的0.2％～0.8％，将上述物质混合，在110℃～120℃下，反应5～6小时后，经水洗、脱溶剂即得萘二酚的甲醛缩合物。
实施例3本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备
取70g双酚A型环氧树脂(环氧值为0.54mol/100g)，与20g酚醛环氧树脂(环氧值为0.47mol/100g)和10g含二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷在70℃情况下混合均匀后，再在80℃下加入5gγ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷、100g二氧化硅填料(细度500目)搅拌均匀，得X组分；
取12g 2，6-萘二酚、24g三(3-胺苯基)氧化膦、5gγ-氨丙基三乙氧基硅烷和23.6g二氨基二苯基甲烷在80℃下混合均匀得Y组分；
将上述X、Y组分混合均匀，在85℃下固化1.5小时，再在110℃下固化2.5小时，然后在140℃下固化2.5小时，最后在170℃下固化2.5小时即得。测得所得的复合环氧型电子封装材料的拉伸强度为53.2MPa，热失重50％的温度为391℃，阻燃性极限氧指数(LOI)为27.3，吸水率为0.90％。
实施例4本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备
氮气保护下，在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管的四口圆底烧瓶中加入1，5-萘二酚100g，37％的甲醛水溶液37.2g，MIBK 300ml、对甲基苯磺酸0.5g，在116℃维持反应5个小时后，经水洗、脱溶剂即得1，5-萘二酚的甲醛缩合物。
取80g双酚A型环氧树脂(环氧值为0.51mol/100g)，与15g双酚F型环氧树脂(环氧值为0.54mol/100g)、5g含二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯在80℃情况下混合均匀后，再在90℃下与4g甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷、80g二氧化硅填料(细度800目)搅拌均匀，得X组分；
取15g 1，5-萘二酚的甲醛缩合物、16g 9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、5g苯胺甲基三乙氧基硅烷和27.4g二氨基二苯砜在100℃下混合均匀得Y组分；
将上述X、Y组分混合均匀，在95℃下固化0.5小时，再在130℃下固化1.5小时，然后在160℃下固化1.5小时，最后在170℃下固化2.5小时即得。测得所得的复合环氧型电子封装材料的拉伸强度为58.9MPa，热失重50％的温度为401℃，阻燃性极限氧指数(LOI)为27.9，吸水率为0.89％。
实施例5本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备
取80g双酚A型环氧树脂(环氧值为0.44mol/100g)，与5g酚醛环氧树脂(环氧值为0.57mol/100g)、15g二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷在75℃情况下混合均匀后，再在90℃下与2gγ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷、二氧化硅填料120g搅拌均匀，复合成X组分；
取8g 2，3-萘二酚、30g二(3-氨苯基)苯基氧膦、3g苯胺甲基三甲氧基硅烷和9.0g双氰双胺(DICY)在100℃搅拌成均匀的Y组分；
将上述X、Y组分混合均匀，在90℃下固化1小时，再在120℃下固化2小时，然后在150℃下固化2小时，最后在180℃下固化2小时即得。测得所得的复合环氧型电子封装材料的拉伸强度为52.6MPa，热失重50％的温度为391℃，阻燃性极限氧指数(LOI)为23.4，吸水率为0.95％。
实施例6本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备
氮气保护下，在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管的四口圆底烧瓶中加入2，2’-二羟基-1，1’-联萘100g、37％的甲醛水溶液20.8g、MIBK250ml、对甲基苯磺酸0.5g，116℃，维持反应6个小时后，经水洗、脱溶剂即得2，2’-二羟基-1，1’-联萘的甲醛缩合物；
取70g双酚A型环氧树脂(环氧值为0.54mol/100g)，与10g双酚F型环氧树脂(环氧值为0.51mol/100g)、20g二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷在100℃情况下混合均匀后，与5g甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷、100g二氧化硅填料(细度100目)搅拌均匀复合成X组分；
20g 2，2’-二羟基-1，1’-联萘的甲醛缩合物、19g 10-(2′，5′-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、2g苯胺甲基三乙氧基硅烷和25.5g二氨基二苯基甲烷(DDM)在20℃下，均匀混合得Y组分；
将上述X、Y组分混合均匀，在88℃下固化1.2小时，再在125℃下固化1.8小时，然后在155℃下固化2.2小时，最后在185℃下固化2小时即得。测得所得的复合环氧型电子封装材料的拉伸强度为57.1MPa，热失重50％的温度为407℃，阻燃性极限氧指数(LOI)为29.6，吸水率为0.87％。
实施例7萘二酚的甲醛缩合物及其制备
氮气保护下，在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管的四口圆底烧瓶中加入2，7-萘二酚100g、37％的甲醛水溶液37.2g、溶剂MIBK 350mL、催化剂对甲基苯磺酸0.5g，在116℃下，反应6小时后，经水洗、脱溶剂即得2，7-萘二酚的甲醛缩合物。
实施例8萘二酚的甲醛缩合物及其制备方法
氮气保护下，在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管的四口圆底烧瓶中加入1，7-萘二酚100g、37％的甲醛水溶液37.2g、溶剂MIBK 300mL、催化剂对甲基苯磺酸0.5g，在110℃下，反应5小时后，经水洗、脱溶剂即得1，7-萘二酚的甲醛缩合物。
实施例9萘二酚的甲醛缩合物及其制备
氮气保护下，在装有搅拌器、温度计、回流冷凝管的四口圆底烧瓶中加入2，6-萘二酚100g、37％的甲醛水溶液25.0g、MIBK400ml、对甲基苯磺酸0.5g，120℃，维持反应5个小时后，经水洗、脱溶剂即得2，6-萘二酚的甲醛缩合物。
实施例10本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备方法
取95g双酚A型环氧树脂(环氧值为0.40mol/100g)与5g含二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯在60℃下混合均匀后，再在80℃下加入1gγ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷，复合成X组分；
取5g 1，6-萘二酚、1g三(3-胺苯基)氧化膦、1gγ-氨丙基三乙氧基硅烷和26.0g二氨基二苯基甲烷(DDM)在50℃下均匀混合得到Y组分；
将上述X、Y组分混合均匀后，然后在90℃下固化1小时，再在120℃下固化2小时，然后在150℃下固化2小时，最后在180℃下固化2小时即得。测得所得的复合环氧型电子封装材料的拉伸强度为58.5MPa，热失重50％的温度为389℃，阻燃性极限氧指数(LOI)为22.3，吸水率为1.19％。
实施例11本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备方法
取50g双酚A型环氧树脂(环氧值为0.51mol/100g)，50g二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯在70℃情况下混合均匀后，再在90℃下加入5g甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷、200g二氧化硅填料(细度1500目)，复合成X组分；
取40g2，7-萘二酚、10g二(3-氨苯基)苯基氧膦、5g苯胺甲基三甲氧基硅烷和12.0g双氰双胺在60℃下复合得到Y组分；
将上述X、Y组分混合均匀，然后在90℃下固化1小时，再在120℃下固化2小时，然后在150℃下固化2小时，最后在180℃下固化2小时即得。测得所得的复合环氧型电子封装材料的拉伸强度为59.8MPa，热失重50％的温度为405℃，阻燃性极限氧指数(LOI)为29.2，吸水率为0.87％。
实施例12本发明的复合环氧型电子封装材料及其制备方法
取60g双酚A型环氧树脂(环氧值为0.44mol/100g)，与25g酚醛环氧树脂(环氧值为0.55mol/100g)、15g二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷在60℃情况下混合均匀后，再在90℃下加入4gγ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷、150g二氧化硅填料(细度900目)，复合成X组分；
取16g1，5-萘二酚、7g酚醛清漆氧化膦、3gγ-氨丙基三甲氧基硅烷和26.5g二氨基二苯砜DDS在90℃下复合得到Y组分；
将上述X、Y组分混合均匀，然后在87℃下固化0.8小时，再在115℃下固化1.5小时，然后在145℃下固化1.8小时，最后在180℃下固化2小时即得。测得所得的复合环氧型电子封装材料的拉伸强度为57.6MPa，热失重50％的温度为392℃，阻燃性极限氧指数(LOI)为27.8，吸水率为0.91％。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1、一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，包括X组分和Y组分；其中，所述的X组分由以下重量份的组分组成：
环氧树脂100份、环氧烷基类有机硅偶联剂0～20份、无机二氧化硅填料0～200份；
所述的Y组分由以下重量份的组分组成：
萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不同时为0；
其中：所述X组分中的环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂或含磷环氧树脂中的一种或几种；其中所述含磷环氧树脂是二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯；所述二(3-缩水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-缩水甘油)基苯基磷酸酯的分子量是150～2000；所述酚醛环氧树脂是线性邻甲酚醛环氧树脂或者线性酚醛环氧树脂；
所述X组分中的环氧烷基类有机硅偶联剂是γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(γ-环氧丙氧基)二乙氧基硅烷；
所述X组分中的无机二氧化硅填料细度为50～3000目；
所述Y组分中的萘二酚是1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚、2，2’-二羟基-1，1’-联萘中的一种或者几种；
所述Y组分中的反应型含磷阻燃剂是9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(2′，5′-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物、酚醛清漆氧化膦、二(3-氨苯基)苯基氧膦或者三(3-胺苯基)氧化膦；
所述Y组分中的固化剂是芳胺类固化剂、双氰双胺类固化剂或者酚醛类固化剂；其中所述芳胺类固化剂是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或者间苯二胺，所述双氰双胺类固化剂是双氰双胺，所述酚醛类固化剂是线性酚醛树脂或者可熔酚醛树脂；
所述Y组分中的氨烷基类有机硅偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷。
2、根据权利要求1所述的一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，所述X组分和Y组分的重量比为100∶10～100。
3、根据权利要求1所述的一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，所述的X组分中的环氧树脂由以下重量份组分组成：
双酚A型环氧树脂0～100份、双酚F型环氧树脂0～100份、酚醛环氧树脂0～100份、含磷环氧树脂5～50份，其中，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂用量不同时为0；
其中：所述双酚A型环氧树脂的环氧值为0.01～0.58mol/100g；
所述双酚F型环氧树脂的环氧值为0.40～0.80mol/100g；
所述酚醛环氧树脂的环氧值为0.40～0.80mol/100g。
4、根据权利要求3所述的一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，所述双酚A型环氧树脂的环氧值为0.40～0.54mol/100g。
5、根据权利要求3所述的一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，所述双酚F型环氧树脂的环氧值为0.47～0.63mol/100g，分子量为312～2500。
6、根据权利要求1所述的一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，所述线性邻甲酚醛环氧树脂或者线性酚醛环氧树脂的环氧值为0.40～0.80mol/100g；所述线性邻甲酚醛环氧树脂或者线性酚醛环氧树脂的分子量为200～3000。
7、根据权利要求1所述的一种复合环氧型电子封装材料，其特征是，所述Y组分中的萘二酚的甲醛缩合物是具有下列结构式的化合物：
其中R＝-OH或者
其中：m＝0～100。
8、权利要求1所述的一种复合环氧型电子封装材料的制备方法，其特征是，包括以下步骤：
(1)X组分的制备：
按重量份取下列物质在50～100℃复合：双酚A型环氧树脂0～100份、双酚F型环氧树脂0～100份、酚醛环氧树脂0～100份、含磷环氧树脂5～50份、环氧烷基类有机硅偶联剂1～5份、无机二氧化硅填料0～200份；其中，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂用量不能同时为0；
(2)Y组分的制备：
按重量份取下列物质在20～100℃下复合：萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛缩合物0～40份、反应型含磷阻燃剂1～30份、固化剂5～50份、氨烷基类有机硅偶联剂1～5份；其中，萘二酚、萘二酚的甲醛缩合物用量不能同时为0；
(3)将X组分和Y组分按重量比为100∶10～100的比例复合，然后在85℃～95℃下固化0.5～1.5小时，再在110℃～130℃下固化1.5～2.5小时，然后在140℃～160℃下固化1.5～2.5小时，最后在170℃～190℃下固化1.5～2.5小时即得。
9、根据权利要求8所述的复合环氧型电子封装材料的制备方法，其特征是，所述的萘二酚的甲醛缩合物具有如下结构式：
其中R＝-OH或者
其中：m＝0～100。
10、根据权利要求9所述的复合环氧型电子封装材料的制备方法，其特征是，所述的萘二酚的甲醛缩合物的制备方法包括以下步骤：氮气保护下，按重量份取萘二酚100份、37％的甲醛水溶液20～40份、溶剂MIBK 200～400份、催化剂对甲基苯磺酸为萘二酚质量的0.2％～0.8％，将上述物质混合，在110～120℃下，反应5～6小时后，经水洗、脱溶剂即得萘二酚的甲醛缩合物。
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