CN100567995C - 检查装置的插口 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示一种用于连接检查电路板与受检查设备的检查装置的插口,其包括:板状外壳,其包括与其上安置有所述受检查设备的端子的表面相对的第一表面,和与其上安置有所述检查电路板的电极的表面相对的第二表面,所述板状外壳具有在其厚度方向上延伸穿过板状外壳的端子接收孔;和连接端子,其附接到所述板状外壳以用于电传导所述受检查设备的所述端子和所述检查电路板的所述电极,所述连接端子包括可弹性变形的单片部件,其为弯曲的细长部件,且被固持在所述板状外壳中的所述端子接收孔中,从而可在所述板状外壳的厚度方向上移动。
Description
技术领域
本发明涉及检查装置的插口。
背景技术
通常,在组装步骤中封装的半导体设备产品,例如I C或LSI(大规模集成电路)需检查电气特征,且仅确定无故障的产品可以运输出去。在用于检查半导体设备的电气特征的半导体检查装置中,封装的半导体设备产品的端子经由半导体检查装置的插口而连接到具有检查电路的检查电路板,例如,日本专利申请案第2003-84047号中所揭示的。
图7是检查装置的常规插口的横截面图。
在图7中,参考数字301显示半导体检查装置的插口。所述插口使封装的半导体设备302的端子302a电连接到检查电路板303的各自的电极303a,其中所述检查电路板303连接到未图示的半导体检查装置,藉此,检查半导体设备302的电气特征。
检查装置301的半导体插口包括例如树脂的绝缘材料制成的外壳311,所述外壳包括多个检查孔,其以预定的间隔定位以对应于半导体设备302的端子302a。在每个所述检查孔中容纳一探针。一般被称作弹簧针(pogopin)或弹簧探针(spring probe)的探针具有由导电材料制成的导向管312,和由导电材料制成的并分别从其下端和上端***导向管312中的第一和第二探针脚315和316。未图示的弹簧安置在导向管312内以介于所述第一和第二探针脚315和316之间。因为弹簧可延长和收缩,所以第一与第二探针脚315和316之间的距离会改变,且因此整个探针可延长和收缩。因而,即使当半导体设备302的下表面或检查电路板303的上表面具有扭曲时,探针可通过延长或收缩来吸收扭曲,进而使半导体设备302的端子302a和检查电路板303的电极303a彼此电连接。
检查装置301的半导体插口包括安置在第一探针脚315与检查电路板303之间的导电片317。导电片317包括:弹片317a,其由树脂制成且其中含有一定数目的小导电球;第一电极317b,其形成在弹片317a的一个表面上且其会与各自的第一探针脚315接触;和第二电极317c,其形成在弹片317a的另一表面上,且其会与检查电路板303的各自的电极303a接触。
然而,在常规的检查装置301的半导体插口中,因为每个探针由导向管312、第一和第二探针脚315和316、和弹簧组成,所以探针的结构比较复杂,从而导致较高的生产成本。另外,因为探针具有其中弹簧安置在第一与第二探针脚315与316之间的结构,所以探针的长度不得小于3到5mm,且因此电气通道变得较长,从而使电气特征(包括探针的阻抗)劣化。另外,因为与半导体设备302的各自的端子302a接触的第二探针脚316的顶端是尖的,所以会损坏端子302a。
发明内容
本发明的目的是解决检查装置的常规插口中存在的上述问题,并提供包括连接端子的检查装置的可靠插口,每个连接端子是通过弯曲细长部件而形成的,从而可弹性变形,所述连接端子被固持在各自的端子接收孔中,所述端子接收孔延伸穿过板状外壳,从而可在垂直方向上移动。检查装置的所述插口可吸收受检查设备、所述板状外壳或检查电路板的变形;具有能降低成本的简单结构;具有改进插口电气特征的减小的电气通道长度;且不损坏受检查设备的端子。
为了实现上述目的,检查装置的插口包括:板状外壳和连接到板状外壳的连接端子;板状外壳的第一表面,其面向包括安置在表面上的端子的受检查设备的表面;板状外壳的第二表面,其面向包括安置在表面上的电极的检查电路板的表面;连接端子电连接受检查设备的端子和检查电路板的电极。所述板状外壳包括端子接收孔,所述端子接收孔在板状外壳的厚度方向上延伸穿过所述板状外壳以用于接收连接端子。每个连接端子是可弹性变形的单片部件,其是通过弯曲细长部件而形成的,且被固持在对应的端子接收孔中,从而可在板状外壳的厚度方向上移动。
每个端子接收孔优选包括接收受检查物体的端子的部分,其在板状外壳的第一表面上形成以用于接收受检查设备的对应端子。
受检查设备的端子优选是焊球,且每个接收受检查物体的端子的部分呈现锥形,所述锥形的直径朝着远离板状外壳的第一表面的方向而减小。
每个连接端子优选整体呈S状,且包括受检查物体侧的接触部分,其位于板状外壳的第一表面附近且与受检查设备的相应端子接触;和检查电路侧的接触部分,其与检查电路板的相应电极接触。
每个端子接收孔优选包括突出壁,其在垂直于板状外壳的厚度方向的方向上突出;每个连接端子包括突出部分,其在与突出壁的突出方向相对的方向上突出;且突出部分啮合突出壁,进而防止连接端子脱离端子接收孔。
根据本发明的检查装置的插口包括连接端子,每个连接端子是通过弯曲细长的部件而形成的,从而可弹性变形,所述连接端子被固持在各自的端子接收孔中,所述端子接收孔延伸穿过板状外壳,从而可在垂直方向上移动。检查装置的插口可吸收受检查设备、板状外壳或检查电路板的变形;具有能降低成本的简单结构;具有改进插口电气特征的减小的电气通道长度;且不损坏受检查设备的端子,从而提高了检查装置的插口的可靠性。
附图说明
图1A到图1C是根据本发明的实施例的检查装置的插口的透视图,显示插口的使用状态。
图2A到图2B是根据实施例的检查装置的插口的部分横截面图,显示其使用状态。
图3A到图3D是根据实施例显示检查装置的插口结构的图。
图4A到图4D是与实施例相关的图,且显示接收连接端子的端子接收孔的结构。
图5A到图5D是根据实施例的横截面图,且显示将待检查的设备经由检查装置的插口安装到检查电路板的操作。
图6A到图6E是根据实施例的横截面图,且显示将连接端子安装到检查装置的插口的板状外壳的操作。
图7是常规的检查装置的插口的横截面图。
具体实施方式
接下来将参考图式详细描述本发明的实施例
图1A到图1C是根据本发明的实施例的检查装置的插口的透视图,显示插口的使用状态;且图2A到图2B是根据实施例的检查装置的插口的部分横截面图,显示其使用状态。详细来说,图1A显示待检查的设备(下文称作“受检查设备”)经由检查装置的插口而连接到检查电路板的状态;图1B显示出于说明目的而分离受检查设备和检查装置的插口的状态;且图1C是图1B的部分放大图。图2B是显示受检查设备经由检查装置的插口而连接到检查电路板的状态;且图2A是图2B的部分放大图。
在图1A到图1C中,参考数字10表示根据本发明的实施例的检查装置的插口。检查装置的插口具有板状外壳(基板)11,其整体是正方形或矩形状。板状外壳11具有安装孔12,来允许未图示的安装部件(例如螺栓)从中通过。板状外壳11安装到检查电路板50,使得板状外壳11的第一表面面向包括其上安置端子的受检查设备的表面,且使得板状外壳11的第二表面面向包括其上安置电极的检查电路板50的表面。检查装置的插口10用于检查受检查设备40的电气特征。受检查设备40(例如IC或LSI的半导体设备)可以是任何类型的电气或电子设备,只要受检查设备40具有在其一个表面上安置的端子。端子可以是具有任何形式的端子,包括焊球、平板电极衬垫、细长的板导线和针状的电极针脚。在本实施例中,受检查设备40是半导体设备,其包括其背面上的作为端子的多个焊球41。
检查电路板50连接到未图示的半导体检查装置,并安装到(例如)检查台。板状外壳11可直接安装到检查电路板50,或可经由例如安装框架的安装构件安装到其中。安装孔12在需要时可省略。
在本实施例的描述中,用于表达方向的术语,例如向上、向下、左、右和后方是用来解释结构和检查装置的插口10的部分的动作。然而,这些术语代表检查装置的插口10在图中所示的方位上使用的情况下的各自的方向,且当检查装置的插口10的方位改变时,必须理解成代表相应的不同方向。
板状外壳11是由例如合成树脂的绝缘材料整体制成的,且包括多个端子接收孔20,所述孔20在厚度方向上,即从顶表面到相反表面延伸穿过板状外壳11,如图2A和图2B中所示。端子接收孔20接收连接端子30,所述连接端子是由例如金属的导电材料制成的。所述端子接收孔20和连接端子30经定位以对应于受检查设备40的各自的焊球(端子)41。在所说明的实施例中,焊球41类似于普通的半导体设备以约1mm的间距排列成栅格图案,且端子接收孔20和连接端子30也以类似的间距经排列以形成栅格图案。
每个连接端子30是整体上呈S状的单片部件,通过弯曲例如由例如金属板的弹性材料制成的细长部件而以一体的方式使所述单片部件形成为可弹性变形的,因为连接端子30具有简单的结构,所以图2A和图2B中的端子30的垂直长度可以是所谓的弹簧针或弹簧探针的约三分之一长。当受到检查时,设备40经由检查装置的插口10连接到检查电路板50,如图2A和图2B中所示,连接端子30与受检查设备40的焊球41和用作电极的并形成在检查电路板50的顶面上的未图示的电极衬垫相接触,进而电连接受检查设备40的焊球41和形成在检查电路板50的顶面上的电极衬垫。
接下来,将详细描述端子接收孔20和连接端子30的结构。
图3A到图3D是显示根据实施例的检查装置的插口的图;且图4A到图4D是与实施例相关的图,且显示接收连接端子的端子接收孔的结构。详细来说,图3A是俯视图,图3B是正视图,图3C是侧视图,而图3D是仰视图。图4A是横截面图,图4B是俯视图,图4C是仰视图,而图4D是不同于图4A的另一横截面图。
如图3A到图3D中所示,端子接收孔20在板状外壳11的中央区域内排列成栅格图案。在所说明的实例中,其中排列有端子接收孔20的区域呈现矩形状,但所述区域可呈现任何形状。板状外壳11具有围绕包括端子接收孔20的区域的空白区域,且用于将板状外壳11安装到检查电路板50的安装框架或类似部件可附接到空白区域中的板状外壳11。空白区域可呈现任何形状,且可具有任何尺寸。
图4A到图4D是某些端子接收孔20的放大图,每个端子接收孔20接收连接端子30。图4B和图4D分别是板状外壳11的放大俯视图和仰视图,且显示端子接收孔20位于整体呈正方形栅格图案的节点处,每个端子接收孔20包括通孔部分21,所述通孔部分从板状外壳11的顶面到底面延伸穿过板状外壳11,受检查物体端子接收部分22形成在板状外壳11的上表面的相邻处,且辅助孔26形成在板状外壳11的下表面的相邻处。
通孔部分21具有整体上呈矩形的横截面,且其宽度大于连接端子30的宽度。朝着通孔部分21的中心轴线突出的突出壁23形成在通孔部分21的下端处;即在邻近板状外壳11的下表面的通孔部分21的侧壁上。
在本实施例中,每个受检查物体端子接收部分22呈现直径朝着下侧减小的倒锥形,来接收受检查设备40的焊球(端子)41,且连接到通孔部分21的上部分。受检查物体端子接收部分22整体上位于突出壁23上方。在受检查物体端子接收部分22的顶端处(即,在板状外壳11的上表面处)所测量的其直径大于焊球41的最大直径。
辅助孔26是盲凹槽,其具有整体上呈T状的横截面。辅助孔26的中心轴线和通孔部分21的中心轴线相离。连接端子30的下端尾部37***辅助孔26中。
在所说明的实施例中,连接端子30由细长条通过沿着纵向方向进行弯曲而形成,从而形成整体S状。连接端子30包括倾斜延伸的受检查物体侧接触部分31;上尾部33,其经由上弯曲部分32连接到受检查物体侧接触部分31,且其远端直接向下朝着具有弓形外表面的上弯曲部分32;主体部分34,其在垂直方向上延伸;突出部分35,其使受检查物体侧接触部分31和主体部分34彼此连接,且其在与端子接收孔20的突出壁23的突出方向相对的方向上突出;检查电路侧接触部分36,其连接到主体部分34的下端,且其在横向方向上延伸;和下端尾部37,其连接到检查电路侧接触部分36,且其顶端被导向上。
主体部分34、突出部分35、受检查物体侧接触部分31、上弯曲部分32和上尾部33中每一者的宽度小于端子接收部分20的通孔部分21的宽度,且被接收在通孔部分21中。受检查物体侧接触部分31和上弯曲部分32至少部分突出到受检查物体端子接收部分22中。
下尾部37具有一宽部分,其宽于连接端子30的剩余部分且其***并被接收在辅助孔26中。所述宽部分的相对端并没有被辅助孔26的相对的内壁夹住。因此,下尾部37被辅助孔26轻轻地固持住,从而可以垂直移动。
检查电路侧接触部分36从端子接收孔20的下端暴露,并从板状外壳11的下表面略微突出。检查电路侧接触部分36的上表面整体上与板状外壳11的下表面共面。
图4A到图4D显示在将连接端子30放入板状外壳11的端子接收孔20中,且下尾部37以活动的方式***辅助孔26中,使得连接端子30可在垂直方向上移动后的初始状态。然而,实际上,在初始状态中,连接端子30低于图4A到图4D中显示的位置,且连接端子30的突出部分35与端子接收孔20的突出壁23接触。然而,将在假设情况下描述本发明,即在初始状态中,连接端子30的上端(即上弯曲部分32的上端表面)整体上与板状外壳11的上表面共面。
接下来,将描述经由检查装置的插口10将受检查设备40连接到检查电路板50的操作。
图5A到图5D是与实施例相关的横截面图,且显示经由检查装置的插口将待检查的设备安装到检查电路板的操作。图5A到图5D显示操作的进程。
假设检查装置的插口10先前已安装在检查电路板50上。在图5A到图5D中,未显示在检查电路板50的上表面上形成的且连接到检查电路板50的导电迹线的电极衬垫。因为电极衬垫经安置以对应于受检查设备40的焊球(电极端子)41,所以电极衬垫对应于端子接收孔20和检查装置的插口10的连接端子30。将在假设情况下描述将受检查设备40连接到检查电路板50的操作,即假设在检查电路板50的上表面上提供电极衬垫以面向连接端子30的至少检查电路侧接触部分36,且电极衬垫的上表面与检查电路板50的上表面共面。
这里,将在假设情况下进行描述,即假设在已将检查装置的插口10安装到检查电路板50(如图5A中所示)后的初始状态中,由于板状外壳11或检查电路板50的变形而在连接端子30的检查电路侧接触部分36的下表面与检查电路板50的电极衬垫的上表面之间具有一个间隙,且检查电路侧接触部分36不与检查电路板50的电极衬垫接触。在本实施例中,当检查装置的插口10的板状外壳11和检查电路板50没有变形或扭曲,且板状外壳11的下表面平行于检查电路板50的上表面时,检查电路侧接触部分36和检查电路板50的电极衬垫彼此接触,且检查电路侧接触部分36的下表面与电极衬垫的上表面之间在初始状态中没有间隙。然而,在这里,如上所述,将在假设情况下进行描述,即假设在连接端子30的检查电路侧接触部分36的下表面与检查电路板50的电极衬垫的上表面之间具有间隙——即检查电路侧接触部分36不与检查电路板50的电极衬垫接触——从而证明即使当板状外壳11或检查电路板50具有变形或扭曲时,检查装置的插口10可吸收变形或扭曲。
在本实施例中,在已将检查装置的插口10安装到检查电路板50后的初始状态下,检查电路侧接触部分36和检查电路板50的电极衬垫没有通过例如焊接的任何连接方法连接在一起。这个构造使得检查装置的插口10能吸收上述变形或扭曲,并确保即使当板状外壳11或检查电路板50具有任何变形的部分时,检查电路侧接触部分36与检查电路板50的电极衬垫之间有接触。
随后,如图5A中所示,受检查设备40和承载检查装置的插口10的检查电路板50彼此相对移动,使得受检查设备40的下表面面向板状外壳11的上表面。在这个状态下,受检查设备40的下表面和板状外壳11的上表面彼此平行,且位于受检查设备40的下表面上的焊球41和板状外壳11的端子接收部分22整体上对准。
在图5A中所示的状态下,如上所述,由于板状外壳11或检查电路板50的变形或扭曲而在板状外壳11的下表面与检查电路板50的上表面之间形成较大的间隙。每个连接端子30通过下尾部37与辅助孔26的啮合而安装到板状外壳11上。因此,检查电路侧接触部分36的上表面整体上与板状外壳11的下表面共面,且检查电路侧接触部分36的下表面与检查电路板50的相应的电极衬垫分离。
其后,受检查设备40和/或检查电路板50彼此相对移动,如图5B中所示,使得受检查设备40的下表面上的焊球41进入板状外壳11的受检查物体端子接收部分22中。在这种情况下,每个受检查物体端子接收部分22具有直径朝着下侧减小的倒锥形状。因此,当将焊球41***各自的受检查物体端子接收孔22中并与其啮合时发生自身对准。
详细来说,即使当将焊球41***各自的受检查物体端子接收部分22中,且焊球41的垂直中心轴线与受检查物体端子接收部分22的垂直中心轴线偏离时,焊球41的垂直中心轴线会通过焊球41的半球形外表面与受检查物体端子接收部分22的锥形壁表面之间的交互而自动与受检查物体端子接收部分22的垂直中心轴线对准。因此,即使当受检查设备40和检查电路板50在水平或横向方向上不完全对准时,所有焊球41通过上述自对准效果而适合各自的受检查物体端子接收部分22,从而确保受检查设备40经由检查装置的插口10连接到检查电路板50。
随后,受检查设备40和/或检查电路板50进一步彼此相对移动,如图5C中所示,使得受检查设备40的下表面上的焊球41更深地进入各自的板状外壳11的受检查物体端子接收部分22中。因此,每个焊球41与受检查物体侧接触部分31和/或连接端子30的弯曲部分32相接触,进而向连接端子30提供向下的力。在这种情况下,连接端子30通过将下尾部37***辅助孔26中而安装到板状外壳11上,且下尾部37的宽部分被接收并以活动的方式固持在辅助孔26中。因此,通过焊球41施加的向下的力,下尾部37相对于辅助孔26而向下移动。这导致全部连接端子30向下移动,且如图5C中所示,检查电路侧接触部分36的下表面与检查电路板50的电极衬垫的上表面相接触。
如上所述,上尾部37被以活动的方式固持在各自的辅助孔26中,从而可在垂直方向上移动,使得连接端子30可相对于板状外壳11而移动。因此,即使当由于板状外壳11或检查电路板50的变形或扭曲而在连接端子30的检查电路侧接触部分36的下表面与检查电路板50的电极衬垫的上表面之间形成间隙时,检查电路侧接触部分36的下表面与检查电路板50的电极衬垫的上表面可相接触,并当受检查设备40相对于检查电路板50而移动以将焊球41移入受检查物体端子接收部分22中,进而向下移动连接端子30时而彼此电连接。也就是说,即使当板状外壳11或检查电路板50具有变形或扭曲时,检查装置的插口10可吸收变形或扭曲,从而确保连接端子30的检查电路侧接触部分36与检查电路板50的电极衬垫相接触。
另外,接触端子30的受检查物体侧接触部分31倾斜延伸(即被倾斜),且每个上弯曲部分32具有弓形外表面。也就是说,连接端子30没有被导向上的尖锐部分。因此,当焊球41与连接端子30接触时,不会损坏焊球41。
随后,受检查设备40和/或检查电路板50进一步彼此相对移动,如图5D中所示,使得在受检查设备40的下表面上形成的焊球41更深地进入各自的板状外壳11的受检查物体端子接收部分22中。已与连接端子30的受检查物体侧接触部分31接触的每个焊球41向连接端子30施加更大的向下的力。在这种情况下,检查电路侧接触部分36的下表面已与检查电路板50的对应电极衬垫的上表面相接触,且因此连接端子30不向下移动。因为连接端子30是由弹性材料制成的,所以连接端子30的主体部分34和/或其他部分可弹性变形并吸收向下的力。焊球41沿着倾斜延伸的受检查物体侧接触部分31的倾斜表面移动,同时摩擦倾斜表面。因此,获得擦拭效果。也就是说,可通过擦拭来移除粘附到焊球41的表面或受检查物体侧接触部分31的倾斜表面并阻碍电气连接的物质(例如,外来物)。这确保焊球41与受检查物体侧接触部分31之间的电气连接。
另外,因为连接端子30可弹性变形,且受检查物体侧接触部分31与焊球41相接触,所以可吸收受检查物体侧接触部分31与焊球41之间的相对位置上的误差。也就是说,即使当在受检查物体侧接触部分31与焊球41之间的相对位置上出现误差时,也可维持受检查物体侧接触部分31与焊球41之间的接触。因此,即使当受检查设备40或板状外壳11具有变形或扭曲,且受检查设备40的下表面和板状外壳11的上表面不彼此平行时,连接端子30的受检查物体侧接触部分31和焊球41会没有故障地相互接触。也就是说,即使当受检查设备40或板状外壳11具有变形或扭曲,检查装置的插口10可吸收变形或扭曲,从而确保连接端子30的受检查物体侧接触部分31和受检查设备40的焊球41的可靠接触。
另外,因为通过各自的焊球41向每个连接端子30施加较大的向下的力,所以检查电路侧接触部分36的下表面被更强劲地压到检查电路板50的对应电极衬垫的上表面。这确保连接端子30的检查电路侧接触部分36与检查电路板50的电极衬垫之间的可靠接触。
接下来,将描述将连接端子30连接到板状外壳11的端子接收孔20的操作。
图6A到图6E是与实施例相关的横截面图,且显示将连接端子安装到检查装置的插口的板状外壳的操作。详细来说,图6A的截面A-1和A-2分别显示安装前的连接端子的正视图和侧视图,且图6B到图6E显示安装操作的进程。
连接端子30是由例如金属的导电材料的板通过加工处理(例如压印和成形)制成的,使得连接端子30与板状载体部分38形成一体,且使得连接端子30连接到载体部分38的顶端,如图6A中所示。在这种情况下,连接端子30的下尾部37连接到载体部分38的顶端,且主体部分34和下尾部37平行于载体部分38。
如图6B中所示,与载体部分38连接的连接端子30位于板状外壳11下方。连接端子30经定位以使得下尾部37与辅助孔26对准,且使得下尾部37的垂直中心轴线与辅助孔26的垂直中心轴线相一致。
随后,载体部分38朝着板状外壳11相对移动,如图6C中所示,使得受检查物体侧接触部分31、上弯曲部分32和下尾部33从其下端进入通孔部分21中,且使得下尾部37的顶端进入辅助孔26中。在这种情况下,因为突出部分35与下尾部37之间的距离小于辅助孔26朝着通孔部分21的那侧的侧壁与突出壁23的远端之间的距离,所以突出部分35与突出壁23相接触,藉此,主体部分34和/或连接端子30的其他部分可弹性变形,且突出部分35与下尾部37之间的空间扩大。因为突出部分35的下表面是倾斜的且连接到受检查物体侧接触部分31的倾斜表面,所以突出部分35与下尾部37之间的空间顺利地扩大。
随后,载体部分38进一步朝着板状外壳11相对移动,使得尾部37被接收在辅助孔26中,且使得检查电路侧接触部分36的上表面与板状外壳11的下表面接触,如图6D中所示。在这种情况下,下尾部37与辅助孔26相啮合,且主体部分34、突出部分35、受检查物体侧接触部分31、上弯曲部分32和下尾部33被接收在通孔部分21中。换句话说,连接端子30容纳在板状外壳11的端子接收孔20内。其后,载体部分38被弯成图6D中的虚线所示,藉此,下尾部37与载体部分38的顶端之间的连接部分会断开,从而分离载体部分35和连接端子30。因此,完成连接端子30到端子接收孔20的安装。如上所述,连接端子30可通过朝着板状外壳11相对移动载体部分38,同时固持载体部分38并接着弯曲载体部分38的简单操作而安装到板状外壳11。因此,可通过使用机器自动执行将连接端子30安装到板状外壳11的操作。
在某些情况下,当例如颤动或振动的外力施加到安装有连接端子30的板状外壳11上时,连接端子30会向下移动,因为每个连接端子30的下尾部37以活动的方式被固持在辅助孔26中,从而可在垂直方向上移动,且因此连接端子30是可浮动的。然而,即使在这种情况下,连接端子30不会脱离端子接收部分20,因为如上所述,突出部分35与下尾部37之间的距离小于辅助孔26朝着通孔部分21的那侧的内侧壁与突出壁23的远端之间的距离,且突出部分35啮合突出壁23,如图6E中所示。因此,即使当没有小心搬运检查装置的插口10时,连接端子30不会脱离板状外壳11。这个特点有助于检查装置的插口10的搬运。另外当操作员向连接端子30中的一者手动施加一个足够可通过主体部分34和/或连接端子30的其他部分的弹性变形而增加突出部分35与下尾部37之间的距离的力时,也可从端子接收孔20中移除连接端子30。因此可容易移除已损坏或已变脏的任何连接端子30。因为可选择性地逐个替换连接端子30中的任何一者,所以可提高检查装置的插口10的产品产量。
在本实施例中,每个检查装置的插口10的连接端子30是通过弯曲细长部件而形成的,且因此可弹性变形。连接端子30被固持在延伸穿过板状外壳11的端子接收孔20中,从而可以在垂直方向上移动,即在可浮动的状态下。因此,即使当受检查设备40、板状外壳11或检查电路板50具有变形或扭曲,也可吸收所述变形或扭曲。
此外,连接端子30是通过弯曲细长部件而形成的。也就是说,连接端子30不是包括组装在一起的多个组件的探针(例如弹簧针、弹簧探针,或任何常规探针),所述组件包括弹簧或导向管。连接端子30具有简单的结构和减小的垂直长度。这个结构降低生产成本,且缩短的电气通道改进例如阻抗的电气特征。另外,因为检查装置的插口10具有这样一种简单结构:即,可通过将连接端子30***到板状外壳11的各自的端子接收孔20中来生产。这个特点可降低组装检查装置的插口10所需的成本。另外,因为端子接收孔20和连接端子30是简单的结构,所以连接端子30可以减小的间隔来安置,从而增加连接端子30的密度。
即使当将检查装置的插口10安装到检查电路板50时,不需要连接方法(例如焊接)来建立连接端子30的检查电路侧接触部分36与检查电路板50的电衬垫之间的连接。另外,检查装置的插口10具有由板状外壳11组成的单层结构。因此,检查装置的插口10可易于安装到检查电路板50上或从检查电路板50中移除:即,可容易地替换检查装置的插口10。
每个连接端子30的受检查物体侧接触部分31倾斜延伸,且上弯曲部分32具有弓形的外表面。因此,当受检查设备40的焊球41接触各自的连接端子30时不会被损坏。因为每个焊球41沿着受检查物体侧接触部分31的倾斜表面移动,同时摩擦倾斜表面,所以会产生擦拭效果,其确保焊球41与受检查物体侧接触部分31之间的可靠连接。当使焊球41进入并适合各自的受检查物体端子接收部分22时,会发生自身对准。因此,即使当受检查设备40和检查电路板50不会完全对准时,受检查设备40可经由检查装置的插口10无故障地连接到检查电路板50。
因为连接端子30可被选择性地逐个替换,所以可提高检查装置的插口10的生产产量。连接端子30可通过将载体部分38朝着板状外壳11相对移动,同时固持住载体部分38并接着弯曲载体部分38的简单操作而安装到板状外壳11。因此,可通过使用机器自动地执行将连接端子30附接到板状外壳11的操作。检查装置的插口10可容易应付板状外壳11的外形和连接端子30的数目和配置上的改变。
本发明并不限于上述实施例。依照本发明的精神,本发明的很多修改和变化都是可以的,且这些不应被排除在本发明的范畴之外。
Claims (10)
1.一种连接检查电路板(50)和受检查设备(40)的检查装置的插口(10),其特征在于其包括:
(a)板状外壳(11),包括:与所述受检查设备(40)上安置有所述受检查设备(40)的端子的表面相对的第一表面,和与所述检查电路板(50)上安置有所述检查电路板(50)的电极的表面相对的第二表面,所述板状外壳(11)具有在其厚度方向上延伸穿过所述板状外壳(11)的端子接收孔(20);和
(b)连接端子(30),其附接到所述板状外壳(11)以用于电传导所述受检查设备(40)的所述端子和所述检查电路板(50)的所述电极,所述连接端子(30)包括可弹性变形的单片部件,其为弯曲的细长部件且被固持在所述板状外壳(11)的所述端子接收孔(20)中,从而可在所述板状外壳(11)的厚度方向上移动。
2.根据权利要求1所述的检查装置的插口(10),其特征在于其中所述端子接收孔(20)包括受检查物体端子接收部分(22),其形成在所述板状外壳(11)的所述第一表面上以用于接收所述受检查设备(40)的相应端子。
3.根据权利要求2所述的检查装置的插口(10),其特征在于其中所述受检查设备(40)的所述端子是焊球(41),且所述受检查物体端子接收部分(22)呈现锥形,所述锥形的直径朝着远离所述板状外壳(11)的所述第一表面的方向而减小。
4.根据权利要求3所述的检查装置的插口(10),其特征在于其中所述受检查设备(40)包括在其后面上提供的多个焊球。
5.根据权利要求1所述的检查装置的插口(10),其特征在于其中所述连接端子(30)整体呈S状,并包括受检查物体侧接触部分(31),其位于所述板状外壳(11)的所述第一表面附近,并与所述受检查设备(40)的相应端子接触;和检查电路侧接触部分(36),其位于所述板状外壳(11)的所述第二表面上,并与所述检查电路板(50)的相应电极接触。
6.根据权利要求1所述的检查装置的插口(10),其特征在于其中所述端子接收孔(20)包括突出壁(23),其在与所述板状外壳(11)的厚度方向垂直的方向上突出;所述连接端子(30)包括突出部分(35),其在与所述突出壁(23)的突出方向相对的方向上突出;且所述突出部分(35)啮合所述突出壁(23),进而防止所述连接端子(30)脱离所述端子接收孔(20)。
7.根据权利要求1所述的检查装置的插口(10),其特征在于其中所述板状外壳(11)包括多个端子接收孔(20),多个端子接收孔(20)中的每一者包括在垂直于所述板状外壳(11)的厚度方向上突出的突出壁(23)。
8.一种用于检察受检查设备(40)的检查装置,其特征在于其包括:
电路板(50),其连接到所述检查装置;和
所述检查装置的插口(10),其安装在所述电路板(50)上,且所述插口(10)上安装所述受检查设备(40),所述插口(10)包括:
(a)板状外壳(11),包括:与所述受检查设备(40)上安置有所述受检查设备(40)的端子的表面相对的第一表面,和与所述电路板(50)上安置有所述电路板(50)的电极的表面相对的第二表面,所述板状外壳(11)具有在其厚度方向上延伸穿过所述板状外壳(11)的端子接收孔(20);和
(b)连接端子(30),其附接到所述板状外壳(11)以用于电传导所述受检查设备(40)的所述端子和所述电路板(50)的所述电极,所述连接端子(30)包括可弹性变形的单片部件,其为弯曲的细长部件且被固持在所述板状外壳(11)的所述端子接收孔(20)中,从而可在所述板状外壳(11)的厚度方向上移动。
9.根据权利要求8所述的检查装置,其特征在于其中所述插口(10)直接安装在所述电路板(50)上,且所述插口(10)的所述板状外壳(11)包括安装孔。
10.根据权利要求8所述的检查装置,其特征在于其中所述插口(10)经由安装框架安装在所述电路板(50)上,且所述插口(10)的所述板状外壳(11)没有安装孔。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005197812 | 2005-07-06 | ||
JP2005197812A JP2007017234A (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 検査装置用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1908678A CN1908678A (zh) | 2007-02-07 |
CN100567995C true CN100567995C (zh) | 2009-12-09 |
Family
ID=37617741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2006101013451A Expired - Fee Related CN100567995C (zh) | 2005-07-06 | 2006-07-06 | 检查装置的插口 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070007984A1 (zh) |
JP (1) | JP2007017234A (zh) |
KR (1) | KR20070005520A (zh) |
CN (1) | CN100567995C (zh) |
DE (1) | DE102006030633B4 (zh) |
TW (1) | TWI313355B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4471941B2 (ja) * | 2005-03-10 | 2010-06-02 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
JP2009036679A (ja) * | 2007-08-02 | 2009-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
US7863920B2 (en) | 2007-09-12 | 2011-01-04 | Infineon Technologies Ag | Electrostatic discharge test system and electrostatic discharge test method |
JP4495200B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2010-06-30 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
JP2010118275A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
TWI382194B (zh) * | 2009-06-30 | 2013-01-11 | Nat Univ Kaohsiung | Soft circuit board test fixture device |
US8536875B2 (en) * | 2009-10-28 | 2013-09-17 | Infinitum Solutions, Inc. | Testing flex and APFA assemblies for hard disk drives |
CN101872926B (zh) * | 2010-06-08 | 2012-04-11 | 北京理工大学 | 一种电连接器 |
KR101149759B1 (ko) * | 2011-03-14 | 2012-06-01 | 리노공업주식회사 | 반도체 디바이스의 검사장치 |
TWI453425B (zh) | 2012-09-07 | 2014-09-21 | Mjc Probe Inc | 晶片電性偵測裝置及其形成方法 |
US9039448B2 (en) * | 2013-02-18 | 2015-05-26 | Tyco Electronics Corporation | Electronic interconnect devices having conductive vias |
TWI514287B (zh) * | 2014-12-12 | 2015-12-21 | Metrics Technology Co Ltd J | 指紋辨識晶片檢測裝置及其操作方法 |
JP7046527B2 (ja) * | 2017-08-15 | 2022-04-04 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
TWI807917B (zh) * | 2022-07-14 | 2023-07-01 | 中華精測科技股份有限公司 | 匹配型晶片測試插座 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5419710A (en) * | 1994-06-10 | 1995-05-30 | Pfaff; Wayne K. | Mounting apparatus for ball grid array device |
JP3798651B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2006-07-19 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2002373748A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
JP2003084047A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-03-19 | Sony Corp | 半導体装置の測定用治具 |
US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
US6981881B2 (en) * | 2001-10-05 | 2006-01-03 | Molex Incorporated | Socket and contact of semiconductor package |
US6877992B2 (en) * | 2002-11-01 | 2005-04-12 | Airborn, Inc. | Area array connector having stacked contacts for improved current carrying capacity |
US6921270B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-07-26 | Cinch Connectors, Inc. | Electrical connector |
JP4021457B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2007-12-12 | 株式会社アドバンテスト | ソケット、及び試験装置 |
US7186119B2 (en) * | 2003-10-17 | 2007-03-06 | Integrated System Technologies, Llc | Interconnection device |
US7121843B2 (en) * | 2004-05-27 | 2006-10-17 | Intel Corporation | Integrated circuit socket corner relief |
-
2005
- 2005-07-06 JP JP2005197812A patent/JP2007017234A/ja active Pending
-
2006
- 2006-07-03 DE DE102006030633A patent/DE102006030633B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-04 TW TW095124273A patent/TWI313355B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-07-06 KR KR1020060063334A patent/KR20070005520A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-07-06 US US11/481,586 patent/US20070007984A1/en not_active Abandoned
- 2006-07-06 CN CNB2006101013451A patent/CN100567995C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102006030633A1 (de) | 2007-03-01 |
US20070007984A1 (en) | 2007-01-11 |
DE102006030633B4 (de) | 2010-05-06 |
KR20070005520A (ko) | 2007-01-10 |
TWI313355B (en) | 2009-08-11 |
CN1908678A (zh) | 2007-02-07 |
TW200702665A (en) | 2007-01-16 |
JP2007017234A (ja) | 2007-01-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091209 Termination date: 20120706 |