CN100553035C - 具有汇流条组件及由焊接装在其上的电子部件的电子装置 - Google Patents

Abstract

在电子装置中，汇流条组件由至少一种预先选择的金属材料构成的汇流条组成。每个汇流条具有第一表面。焊接接合由预先选定的金属材料的合金构成并且放置在至少一个汇流条的第一表面上。焊接接合从熔融状态转变为固态，由此机械地和电气地把电子部件连接到至少一个汇流条的第一表面。至少一个汇流条的至少一种预先选择的金属材料和焊接接合的合金的预先选择的金属材料确定熔融焊接接合与至少一个汇流条的第一表面的接触角在40到60度的角度范围以内。

Description

具有汇流条组件及由焊接装在其上的电子部件的电子装置

相关申请的交叉引用

本申请基于2006年10月30日和2007年6月4日分别提交的日本专利申请No.2006-294350和No.2007-148377，所述专利申请的说明通过引用全部结合于此。

技术领域

本发明涉及具有汇流条组件以及通过焊接装配在其上的电子部件的电子装置。

背景技术

作为具有使用预定电路图案的线路板并且在其上装配多个电子部件的传统电子装置的一个例子，在对应于日本专利申请公开No.2004-200464的美国专利申请公开No.2004/0119155中公开了一种电子装置。

在该美国专利申请公开中公开的电子装置的线路板包括由彼此组装以提供预定电路图案的多个金属线路板(汇流条)组成的线路板组件。多个焊垫在线路板组件的一个表面的预定位置上形成，使得电子装置的多个电子部件被分别焊接在线路板组件的相应焊垫上。

熔融焊料沿焊垫和其周围的汇流条的过度灯芯效应不能保证焊接接合的足够强度。为了解决该问题，在该美国专利申请公开中公开的线路板配有覆盖线路板组件的一个表面的预定非焊接区域的阻焊层。预定非焊接区域位于除了其中的焊垫之外的线路板组件的这个表面上。阻焊层阻止焊垫上的熔融焊料的过分移动，保持焊接接合的足够强度。

发明内容

在制造该美国专利申请公开中公开的电子装置时，需要用阻焊层涂敷预定非焊接区域的步骤。这使制造电子装置所需的步骤的数量增加。

考虑到上述的情况，本发明的至少一个方面的目的是提供能够保证焊接接合的足够强度而无需这种阻焊层涂敷过程的电子装置。

为了实现这种目的，本专利申请的发明人认真地研究了实现该目的的具体措施，同时进行了大量的试错实验。研究的结果，发明人完成了本发明，其中把熔融焊料的接触角度限制在40到60度的预定角度范围以内阻止了熔融焊料的过度移动。这可以保持对应于电子部件和汇流条之间的熔融焊料的焊接接合的足够强度。

具体地，根据本发明的一个方面，提供了电子装置。该电子装置包括电子部件，和包括至少一种预先选择的金属材料制成的多个汇流条的汇流条组件。多个汇流条的每个具有第一表面。多个汇流条被配置以便组装为构成预定电路图案。该电子装置包括由预先选择的金属材料的合金制成并且放置在多个汇流条的至少一个的第一表面上的焊接接合。焊接接合从熔融状态转变为固态，由此机械地和电气地把电子部件连接到多个汇流条的至少一个的第一表面。多个汇流条的至少一个的至少一种预先选择的金属材料和焊接接合的合金的预先选择的金属材料确定处于熔融状态的焊接接合相对多个汇流条的至少一个的该第一表面的接触角在40到60度的角度范围以内。

根据本发明的另一个方面，提供了制造电子装置的方法。该方法包括准备电子部件，并且选择至少一种金属材料以准备由该至少一种选择的金属材料制成的多个汇流条组成的汇流条组件，其中多个汇流条的每个具有第一表面。多个汇流条被配置以便组装为构成预定电路图案。该方法包括选择金属材料合金以便形成由选择的金属材料合金制成的焊接接合，并且把焊接接合放置在多个汇流条的至少一个的第一表面上。该方法包括把放置在多个汇流条的至少一个的第一表面上的焊接接合从熔融状态转变为固态，由此机械地和电气地把电子部件连接到多个汇流条的至少一个的第一表面。多个汇流条的至少一种选择的金属材料和焊接接合的选择的金属材料的合金确定处于熔融状态的焊接接合相对于多个汇流条的至少一个的第一表面的接触角度在40到60度的角度范围以内。

附图说明

本发明的其它目的和方面将在参考附图对实施例所作的下面描述中而变得更明显，在附图中：

图1是示意性地示出根据本发明的第一实施例的电子装置的结构的例子的透视图；

图2A是示意性地示出根据第一实施例的IC部件的引线之一和在其周围放置的熔融焊接接合的局部横截面图；

图2B是示意性地示出图1中示出的在IC部件的底面和相应汇流条的焊垫之间放置的熔融焊接接合的局部横截面图；

图3是示意性地示出根据第一实施例的、使用众所周知的弧面状沾锡试验(JIS C 0053)把基板浸入熔融焊料的垂直视图；

图4A是示意性地示出根据第一实施例的、在固定引线的相应熔融焊接接合的轮廓线和相应汇流条的镀金属面之间的焊接接触角被设置成低于40度的情况下的局部横截面图；

图4B是示意性地示出根据第一实施例的、在固定引线的相应熔融焊接接合的轮廓线和相应汇流条的镀金属面之间的焊接接触角被设置成高于60度的情况下的局部横截面图；

图5A是示意性地示出根据第一实施例的、不同的锡基无铅焊接合金和两种锡基含铅焊接合金(20个不同样本)的表；

图5B是曲线图(a)和(b)，其中曲线图(a)示意性地示出了根据第一实施例的、当样本1号到20号的每个样本的温度(回流温度)保持在250℃时，样本1号到20号的相应一个样本的测量接触角(度)，并且其中曲线图(b)示意性地示出了当焊料合金的样本1号到20号的每个样本的温度(回流温度)保持在其液线温度加50℃的和时，样本1号到20号的相应一个样本的测量接触角(度)；

图6是示意性地示出根据第一实施例的、根据图3示出的众所周知的弧面状沾锡方法通过沉浸第一到第四例不同合金得到的锡银铜的熔融焊料合金的接触角(度)和轮廓线(fillet)的测量结果；

图7是示意性地示出根据第一实施例的汇流条板的结构的例子的透视图；

图8是示意性地示出根据第一实施例的类似夹具的板的结构的例子的透视图；

图9是示意性地示出根据第一实施例的汇流条板安装在夹具中的状态的透视图；

图10是示意性地示出根据第一实施例的IC部件装配在汇流条板上的状态的透视图；

图11是示意性地示出根据第一实施例的汇流条板从夹具切除并且连接条从汇流条板移除的状态的透视图；

图12是示意性地示出根据本发明的第二实施例的汇流条板的结构的例子的透视图；

图13是示意性地示出根据第二实施例的汇流条板的结构的例子的透视图；

图14是示意性地示出根据第二实施例的类似板的夹具的结构的例子的透视图；

图15是示意性地示出根据第二实施例的汇流条板安装在夹具中的状态的透视图；

图16是示意性地示出根据第二实施例的IC部件装配在汇流条板上的状态的透视图；

图17是示意性地示出根据第二实施例的汇流条板从夹具切除并且连接条从汇流条板移除的状态的透视图；

图18是示意性地示出根据第二实施例的第一冲压模的固定突出从要插在其中的其它表面(非镀表面)***到汇流条的另一个横向端的配合孔中的状态的局部横截面图；以及

图19是示意性地示出根据第二实施例的修改的部分汇流条的放大视图。

具体实施方式

在下文参考附图描述本发明的实施例。

第一实施例

参考图1到11，根据本发明的第一实施例的电子装置1包括：

汇流条组件BA；

根据第一实施例的作为电子部件的多个例如3个IC部件2、3和4；和

IC部件2、3和4到汇流条组件BA之间的多个焊接接合13，用于电气地和机械地把IC部件2、3和4连接到汇流条组件BA。

汇流条组件BA由多个汇流条5到12组成。汇流条5到12的每个是由传送高电流的导电金属如铜构成的例如平坦板状导体。

如图1所示，均具有预定形状的多个汇流条5到12被布置在相同平面上以便彼此组装，以提供构成预定电路图案的基本矩形的线路板。

每个汇流条5到12的一个表面用镀金属层PL涂敷。在下文，其上形成了镀金属层PL的每个汇流条5到12的这一个表面也被称作″镀金属面PL″。

在第一实施例中，无阻焊层(树脂层)在每个汇流条5到12的这一个表面上形成。

例如，如图1和7所示，矩形汇流条5的一个横向端5a和汇流条6的第一矩形部分6a构成矩形汇流条组件BA的一个横向端。汇流条6的矩形部分6a和汇流条11的第一矩形部分11a构成矩形汇流条组件BA的一个纵向端。

第一矩形部分11a的一个横向端、汇流条11的第二矩形部分11b的一个横向端和矩形汇流条12的一个横向端12a构成矩形汇流条组件BA的另一个横向端。第一和第二矩形部分11a和11b通过第三矩形部分11c彼此连续地连接。

矩形汇流条5的另一个横向端的延伸部分5b的顶端和从第一矩形部分6a的一个横向端延伸的第二矩形部分6b的一个横向端的延伸部分6c的顶端构成矩形汇流条组件BA的另一个纵向端的部分。类似地，汇流条7，8，9和10各自的一个横向端7a、8a、9a和10a和汇流条11的第二矩形部分11b构成矩形汇流条组件BA的另一个纵向端的其余部分。

汇流条9具有基本L-形，以便其另一个横向端9b弯曲90度，以向汇流条11的第三矩形部分11c延伸，同时在两者之间保持一间隔。汇流条10被相对于汇流条11的第三矩形部分11c设置，两者之间具有一间隔。

针对延伸部分5b和6c的顶端和各个汇流条7、8、9和10的一个横向端7a、8a、9a和10a，连续形成终端条14、15、16、17、18和19。

矩形汇流条5、11和12的一个横向端5a、一个横向端11d和一个横向端12a分别朝其镀层侧正交地弯曲。类似地，针对延伸部分5b和6c的顶端和各个汇流条7、8、9和10的一个横向端7a、8a、9a和10a而连续地形成的终端条14、15、16、17、18和19被分别朝汇流条5、6、7、8、9和10的镀层侧正交地弯曲。

IC部件2被设计成例如裸片式部件。IC部件2由IC芯片和位于IC芯片的底部表面的多个引线组成。

IC部件(IC芯片)2在其底部表面处通过IC部件2的底部表面和汇流条5和6的焊垫之间放置的焊接接合13被固定地装配在汇流条5和汇流条6的镀金属面PL的预先确定位置的焊垫上。

每个IC部件3和4例如被设计成小轮廓封装部件。每个IC部件3和4由IC芯片和封装它的矩形封装组成。

每个IC部件3和4还包括多个密集的引线L，这些引线沿相应汇流条的镀金属面PL从封装的每侧向外延伸，向下延伸到封装的一个表面并且沿其镀金属面向外延伸。

IC部件3被放到汇流条组件BA上，使得：

其矩形封装的底部表面通过底部表面和汇流条6的镀金属面PL的焊垫之间放置的焊接接合13被固定地装配在汇流条6的镀金属面PL的预先确定位置的焊垫上；

从IC部件3的封装的一侧延伸的五个引线L通过引线L和汇流条6的镀金属面PL的相应焊垫之间放置的焊接接合13被分别固定地装配在汇流条11的镀金属面PL的相应预先确定位置的焊垫上；

从IC部件3的封装的另一侧延伸的一个引线L通过引线L和汇流条6的镀金属面PL的相应焊垫之间放置的焊接接合13被固定地装配在汇流条7的镀金属面PL的相应预先确定位置的焊垫上；并且

从IC部件3的封装的另一侧延伸的一对引线L通过该对引线L和汇流条8的镀金属面PL的相应焊垫之间放置的焊接接合13被固定地装配在汇流条8的镀金属面PL的相应预先确定位置的焊垫上。

IC部件4被放到汇流条组件BA上，使得：

其矩形封装的底部表面通过底部表面和汇流条11的镀金属面PL的焊垫之间放置的焊接接合13被固定地装配在汇流条11的镀金属面PL的预先确定位置的焊垫上；

从IC部件4的封装的一侧延伸的五个引线L通过引线L和汇流条12的镀金属面PL的相应焊垫之间放置的焊接接合13被分别固定地装配在汇流条12的镀金属面PL的相应预先确定位置的焊垫上；

从IC部件4的封装的另一侧延伸的一个引线L通过引线L和汇流条9的镀金属面PL的相应焊垫之间放置的焊接接合13被固定地装配在汇流条9的镀金属面PL的相应预先确定位置的焊垫上；并且

从IC部件4的封装的另一侧延伸的一对引线L通过该对引线L和汇流条10的镀金属面PL的相应焊垫之间放置的焊接接合13被固定地装配在汇流条10的镀金属面PL的相应预先确定位置的焊垫上。

图2A是示意性地示出IC部件4的一个引线和在其周围放置的熔融焊接接合13的局部横截面图。图2B是示意性地示出IC部件2的底部表面和汇流条5的相应焊垫之间放置的熔融焊接接合13的局部横截面图。

如以图2A和2B为例所示，围绕各引线L的相应一个引线放置或在相应封装(芯片自身)的底部表面和相应汇流条的镀金属面PL之间放置的每个熔融焊接接合13具有预定的轮廓线(焊料轮廓线)SF。

在第一实施例中，术语″轮廓线″表示与汇流条组件BA的镀金属面PA的方向正交的每个熔融焊接接合13的横截面的外部表面的结构。

通常，要彼此连接的引线和焊垫图案之间的熔融焊料轮廓线被用作确定对应于该焊接的焊接接合是否良好的第一评估指标。

具体地，当轮廓线具有象山脚一样的逐渐倾斜的形状时，对应于该轮廓线的焊接接合被确定为良好。

除了轮廓线之外，确定引线和焊垫图案之间的焊接接合是否良好的第二评估指标是焊接接触角θ。焊接接触角θ表示熔融焊料的相应轮廓线和引线或焊垫图案之间的角度。该接触角θ通过构造与熔融焊料轮廓线相切的穿过位于轮廓线和引线或焊垫图案之间的交叉平面的起始点的线(向量)TL来测量。

焊接接触角θ被用作第二评估指标的原因是润湿性，润湿性是熔融焊接接合的基本特性，其取决于焊接接触角θ。图3是示意性地示出使用众所周知的弧面状沾锡试验(JIS C 0053)浸入到熔融焊料中的基板的垂直视图。如图3所示，润湿力F由下列等式提供：

F＝P·γ_1f·cosθ-B

其中，P是基板的周长，B是浮力，已知两者是常量，θ是焊接接触角，焊剂界面张力为γ_1f。

该等式示出焊接接触角θ越低，润湿力F越高。因而，通常，接触角θ越低，极好的焊接接合越多。

确定要彼此连接的引线和焊垫图案之间的焊接是否良好的第三评估指标是引线轮廓是否通过焊接接合可见的信息。

然而，在第一实施例中，由于在汇流条组件BA的镀金属面PL上没有形成阻焊层，所以第二评估指标不能直接应用于焊接接合13。具体地，非常小的焊接接触角θ会使相应熔融焊接接合流到相应汇流条外部，使相应轮廓线损坏。

考虑到第一到第三评估指标，本申请的发明人发现将每个熔融焊接接合13的焊接接触角θ限制在40到60度的预定角度范围以内阻止了相应一个熔融焊接接合13的过度灯芯效应。

具体地，图4A示意性地示出了固定引线L的相应熔融焊接接合13的轮廓线F和相应汇流条12的镀金属面PL之间的焊接接触角θ被设置成低于40度(接触角的角度限制的下限)的情况。在这种情况下，熔融焊接接合13过度地从相应汇流条12移动。这会使相应汇流条12上的熔融焊接接合13的量降低，可能降低焊接接合13的强度。

另一方面，图4B示意性地示出了固定引线L的相应熔融焊接接合13的轮廓线F和相应汇流条12的镀金属面PL之间的焊接接触角θ被设置成高于60度(接触角的角度限制的上限)的另一种情况。在另一种情况下，熔融焊接接合13被过度地装配在相应引线L上。这会使引线轮廓通过焊接接合13不可见，并且使用于应变释放的相应引线L的弯曲无效。结果，应力会集中在焊接接合13上，使IC部件4损毁。

如上所述，在第一实施例中，将每个熔融焊接接合13的焊接接触角θ调整到40到60度的角度范围以内能够使相应一个熔融焊接接合13的轮廓线保持在象山脚那样的逐渐倾斜的极好结构。

注意，位于相应汇流条的镀金属面PL上的一个熔融焊接接合13的接触角θ取决于这个焊接接合13的合金材料并且取决于汇流条组件BA的镀层PL的金属材料(合金材料)。

为了确定使用哪种焊料合金作为焊接接合13以及使用哪种金属材料(合金材料)作为镀层PL，本发明的发明人准备了13种不同的锡(Sn)基无铅(Pb)焊料合金和2种锡基含铅焊料合金(20种不同样本)。

在下面的非专利文献中公开了示出这20种不同样本中每种样本的测量结果的图5A和5B。

“Characteristics evaluation of Pb free solder alloys(1)-Meltingproperties and wettability-in 3rd Symposium on“Microjoining andAssembly Technology in Electronics”February 6-7，1997，Yokohama”

具体地，如图5A所示，样本1号是锡银(Ag)合金，样本2号是锡铜(Cu)合金，样本3号和4号分别是锡银铜合金，以及样本5号是锡银铋(Bi)合金。样本6号和7号分别是锡银铋铜合金，样本8号、9号、10号和11号分别是锡银铋铟(In)合金，样本12号是锡银铟铜合金，并且样本13号是锡铋铜合金。

样本14号是锡铋铟铜合金，样本15号是锡银锌(Zn)合金，样本16号是锡锌合金，以及样本17号是锡锌铋合金。样本18号是锡锌铟合金，样本19号是锡银铋铅合金，以及样本20号是锡铅合金。

在准备了样本1号到20号焊料合金之后，本发明的发明人使用如图3所示的众所周知的弧面状沾锡试验测量样本1号到20号焊料合金中的每个样本的接触角θ(度)。

图5B示意性地示出了测量结果。

具体地，在图5B中，(a)示出了当样本1号到20号中的每个样本的温度(回流温度)保持在250℃时，所测量的样本1号到20号中相应一个样本的接触角θ(度)。在图5B中，(b)示出了当样本1号到20号焊料合金中的每个样本的温度(回流温度)保持在其液线温度加50℃的和时，所测量的样本1号到20号中相应一个样本的接触角θ(度)。

注意，在图5B的(a)中，由于氧化过程而不能得到对应于样本15号的可再现数据，因此在视图中将其省略。

如图5A和5B所清晰地示出，9个不同锡基无铅焊料合金的样本1号到14号和一个含铅锡基焊料的样本19号中的每个样本的接触角θ基本位于30到40度的角度范围中。3个不同锡基无铅焊料合金的样本15号到18号中的每个样本的接触角θ基本位于40到60度的角度范围以内。

与此对比，样本20号锡铅焊料合金的接触角θ基本位于40到60度的角度范围之外的10度及其周围的角度范围。

熔融焊料相对于每个汇流条5到12的一个表面的实际接触角θ取决于相应一个汇流条5到12的一个表面的镀层的金属材料。

为此，熔融焊料相对于每个汇流条5到12的一个表面的实际接触角θ大于弧面状沾锡试验中的每个样本的接触角θ。

因此，在第一实施例中，9个不同锡基无铅焊料合金的样本1号到14号中的任何一个被优选地选作每个焊接接合13的焊料合金。具体地，在第一实施例中，锡银铜合金的样本3号或4号被选作为每个焊接接合13的焊料合金。

如上所述，确定引线和焊垫图案之间的焊接接合是否良好的第四评估指标是表示使用哪种金属(合金)作为每个汇流条5到12的一个表面的镀层的信息。

假定每个汇流条5到12的一个表面的镀层的厚度是常量，则用于镀层的典型金属材料例如镍(Ni)、镍磷(P)合金、钯(Pd)、金(Au)钯镍合金、锡、锡银合金、银、镍金合金和金则取决于熔融焊料的润湿性。注意，每个汇流条5到12的一个表面的镀层的厚度取决于相应一个汇流条5到12的一个表面的熔融焊料的润湿性。

具体地，在使用镍或镍磷合金作为每个汇流条5到12的一个表面的镀层的情况下，熔融焊料的润湿性低于使用钯或金钯镍合金的情况下的熔融焊料的润湿性。

在使用钯或金钯镍合金作为每个汇流条5到12的一个表面的镀层的情况下，熔融焊料的润湿性低于使用锡、锡银合金或银的情况下的熔融焊料的润湿性。在使用锡、锡银合金或银作为每个汇流条5到12的一个表面的镀层的情况下，熔融焊料的润湿性低于使用锡、镍金合金或金的情况下的熔融焊料的润湿性。

具体地，例如，选择被用作每个汇流条5到12的一个表面的镀层的一种典型的金属材料使相对于相应至少一个汇流条5到12的一个表面的熔融焊料的接触角θ得以控制，因而稳定地保持其相对于相应至少一个汇流条5到12的一个表面的接触角在40度到60度的角度范围以内。

具体地，在选择之前，本发明的发明人根据图3示出的众所周知的弧面状沾锡试验通过如下沉浸测量了接触角θ(度)和锡银铜的熔融焊料合金的轮廓线：

在锡银铜的熔融焊料合金中沉浸镀镍(Ni)基板作为第一个例子；

在锡银铜的熔融焊料合金中沉浸镀镍磷基板作为第二个例子；

在锡银铜的熔融焊料合金中沉浸镀锡基板作为第三个例子；并且

在锡银铜的熔融焊料合金中沉浸镀镍金(Au)基板作为第四个例子。

图6示意性地示出了第一到第四个例子中的每一个的测量结果。

如图6所示，对应于第三和第四个例子中的每一个的测量轮廓线具有不良形状，并且与之对应的测量接触角θ在40到60度的角度范围之外。

特别地，在第三个例子中，锡(Sn)是熔融的，并且在第四个例子中，镍银板的成本相对高。因而，由于上述原因，确定使用锡(Sn)或镍银合金作为每个汇流条5到12的一个表面的镀层不合适。

相反，如图6所示，对应于第一和第二个例子中的每一个的测量轮廓线具有良好形状，例如象山脚一样的逐渐倾斜的形状，并且与之对应的测量的接触角θ位于40到45度的角度范围以内。

特别地，镍板成本相对低并且在后处理中具有相对高的可焊性，因此确定使用镍(Ni)作为每个汇流条5到12的一个表面的镀层的金属材料是适当的。

具体地，安装在铜板上的焊料凸块的扩散系数通常大于安装在例如镀镍板上的焊料凸块的扩散系数，因此熔融焊料相对于镀镍板的接触角大于熔融焊料相对于铜板的接触角。

发明人使用弧面状沾锡试验测量了假定具有大致为球形形状的各焊料样本1、3～12和14的扩散系数。具体地，各焊料样本1、3～12和14的扩散系数通过JIS Z3197定义的以下等式给出：

CS(％)＝100×(D-H)/D

其中CS表示各焊料样本(焊料凸块)的扩散系数，D表示弧面状沾锡试验前各焊料样本的直径，且H表示弧面状沾锡试验后各焊料样本的高度。

结果是，沉积在不具有金属镀层的铜焊接板上的焊料样本的各扩散系数位于80～82(％)的范围以内。

与此对比，沉积在镀镍板上的焊料样本的各扩散系数位于59～65(％)的范围以内。

沉积在不具有金属镀层的铜焊接板上的焊料样本的各扩散系数所位于的80～82(％)的范围可转换成焊料样本的相对应的接触角所落入的32.8～34.6度的范围。

与此对比，沉积在镀镍板上的焊料样本的各扩散系数所位于的59～65(％)的范围可转换成焊料样本的相对应的接触角所落入的49.1～55.0度的范围。

因此，镀镍板可将焊料样本1、3～12和14的接触角调整到位于40～60度的角度范围内。

如上所述，在第一实施例中，作为镀金属层，选择在每个汇流条5到12的一个表面上形成镀镍层PL。

如上所述，在第一实施例中，调整每个焊接接合13的焊料合金和调整覆盖汇流条组件BA的一个表面的镀金属层PL的金属材料使得每个熔融焊接接合13的焊接接触角θ在40到60度的角度范围以内。这使得能够保持每个熔融焊接接合13的轮廓线象山脚一样的逐渐倾斜的极好结构，可靠地保证每个焊接接合13的足够的强度。

接着，在下文描述制造电子装置1的方法的例子。

如图7所示，在制造方法的第一步准备汇流条板20。

汇流条板20包括弯曲之前的汇流条5到12和多个连接条21到34。连接条21连接汇流条5的一个横向端5a和汇流条6的矩形部分6a，连接条22连接汇流条5的延伸部分5b的顶端和汇流条6的延伸部分6c的顶端。

连接条23连接相邻端子14和15，连接条24连接汇流条6的矩形部分6a和汇流条11，连接条25连接汇流条6的延伸部分6c的顶端和汇流条7的一个横向端7a。

连接条26连接相邻终端条15和16，连接条27连接汇流条7的一个横向端7a和汇流条8的一个横向端8a，连接条28连接相邻终端条16和17。

连接条29连接汇流条8的一个横向端8a和汇流条9的一个横向端9a，连接条30连接相邻终端条17和18。

连接条31连接汇流条9的一个横向端9a和汇流条10的一个横向端10a，连接条32连接相邻终端条18和19。

连接条33连接汇流条10的一个横向端10a和汇流条11的第二矩形部分11b的一个横向端。连接条34连接汇流条11的一个横向端11d、汇流条12的一个横向端和汇流条11的第二矩形部分11b的另一个横向端。

例如，具有被涂敷了镀镍层PL的一个表面的基本铜板被压成汇流条板。

接着，在制造方法的第二个步骤中，准备类似板的夹具35，其一个表面35a的面积大于汇流条板20的镀镍表面PL的面积(参见图8)。

夹具35在其一个表面35a中形成有槽36。槽36的轮廓与汇流条板20的轮廓一致，这允许把汇流条板20安装在槽36中。

接着，在制造方法的第三个步骤中，如图9所示，汇流条板20被安装在夹具35的槽36中。

此后，焊膏凸块13被沉积在至少一些汇流条5到12的镀镍面PL的至少一个预先确定位置的焊垫上，其中每个焊膏凸块13是焊料合金粉末和焊剂的类似膏状的混合物。

注意，每个焊膏凸块13中包含的焊剂的量具有清除汇流条组件BA的镀镍面PL上的氧化物的功能，并且因此，对其润湿性有较大的影响。减少每个焊膏凸块13中包含的焊剂的量使得能够控制其润湿性。

然而，减少每个焊膏凸块13中包含的焊剂的量可能会不充分地清除汇流条组件BA的镀镍面PL上的氧化物。为此，在第一实施例中，调整每个焊接接合13的焊料合金和覆盖汇流条组件BA的一个表面的镀金属层PL的金属材料，同时每个焊膏凸块13中包含的焊剂的量为常量，以使得每个熔融焊接接合(凸块)13的焊料接触角θ在40到60度的角度范围以内。

具体地，两个焊膏凸块13被沉积在汇流条5的另一个横向端和其相邻的汇流条6的第二矩形部分6b的一个横向端上。一个焊膏凸块13被沉积在汇流条6的第二矩形部分6b的基本剩余部分。

五个焊膏凸块13被沉积在汇流条11的第一矩形部分11a的另一个横向端上。五个焊膏凸块13沿汇流条6的第二矩形部分6b的一个纵向侧对准，以便彼此密集地分隔。一个焊膏凸块13被沉积在汇流条7的另一个横向端，并且两个焊膏凸块被沉积在汇流条8的另一个横向端。

一个焊膏凸块13被沉积在汇流条11的第三矩形部分11c上。一个焊膏凸块13被沉积在汇流条9的另一个横向端9b上，并且两个焊膏凸块被沉积在汇流条10的另一个横向端。五个焊膏凸块13被沉积在汇流条12的另一个横向端。

接着，在制造方法的第四个步骤中，如图10所示，IC部件2在其底部表面处被装配在位于汇流条5的另一个横向端和汇流条6的第二矩形部分6b的一个横向端上的焊膏凸块13上。

IC部件3在其矩形封装的底部表面处被装配在位于汇流条6的第二矩形部分6b的基本剩余部分上的焊膏凸块13上。同时，从IC部件3的封装的一侧延伸的五个引线L被分别装配在位于汇流条11的第一矩形部分11a的另一个横向端上的相应焊膏凸块13上。类似地，从IC部件3的封装的另一侧延伸的3个引线L被分别装配在位于汇流条7和8的另一个横向端上的相应焊膏凸块13上。

IC部件4在其矩形封装的底部表面处被装配在位于汇流条11的第三矩形部分11c上的焊膏凸块13上。同时，从IC部件4引线的封装的一侧延伸的五个引线L被分别装配在位于汇流条12的另一个横向端上的相应焊膏凸块13上。类似地，从IC部件4的封装的另一侧延伸的3个引线L被分别装配在位于汇流条9和10的另一个横向端上的相应焊膏凸块13上。

此后，在制造方法的第五个步骤中，在其上通过焊膏凸块13装配了IC部件2到4的汇流条板20和夹具35一起被放进回流焊炉。在回流焊炉中，在汇流条5到12的相应一个焊垫上的每个焊膏凸块13被回流(熔化)，并且此后被凝固(重整)。

熔融的焊膏凸块13的凝固(重整)使得通过相应焊接接合13把电子部件2到4固定地装配在相应汇流条的镀镍面PL上。

在第一实施例中，如上所述，调整每个焊接接合13的焊料合金以及调整覆盖汇流条组件BA的一个表面的镀金属层PL的金属材料使得每个熔融焊接接合(凸块)13的焊接接触角θ在40到60度的角度范围以内。这使得能阻止相应一些汇流条5到12的镀金属面PL上的每个熔融焊接接合13的过度移动，因而可靠地将电子部件2到4焊接到相应一些汇流条5到12上。

在制造方法的第五个步骤(焊接步骤)之后，从夹具35中切除汇流条板20，并且从汇流条板20移除连接条21到34(参见图11)。

此后，矩形汇流条5、11和12的一个横向端5a、一个横向端11d和一个横向端12a分别朝其镀层侧正交地弯曲。类似地，终端条14、15、16、17、18和19被分别朝汇流条5、6、7、8、9和10的镀层侧正交地弯曲。结果得到图1中示出的电子装置1。

如上所述，在根据第一实施例的电子装置1中，选择锡银铜合金作为每个焊接接合(焊膏凸块)13的焊料合金，选择镍作为汇流条组件BA的一个表面的镀层的金属材料。这些选择使得每个熔融焊接接合13的焊接接触角θ处于40到45度的角度范围以内。这使得能够保持每个熔融焊接接合13的轮廓线象山脚一样的逐渐倾斜的极好结构，可靠地保证每个焊接接合13的足够强度。

因此，电子部件2，3和4通过无需在汇流条5到12上形成阻焊层同时保持制造电子部件1的低成本的焊接被可靠地焊接到相应一些汇流条5到12上。

另外，电子装置1可以使用由弯曲之前的汇流条5到12和多个连接条21到34组成的汇流条板20制造。在电子部件2到4均通过焊接装配在相应一些最初提供的汇流条5到12上之后，从汇流条板20移除连接条21到34。这使得每个电子部件2到4被有效地焊接在相应一些汇流条5到12上。

在电子部件2到4均被焊接在相应一些汇流条5到12上之后，终端条14到19被分别朝汇流条5到10的镀层侧弯曲成直角。为此，汇流条板20在完成第五个步骤(焊接步骤)之后保持平坦状态。

这可以使用由夹具35支撑的平坦汇流条板20上的刮印(squeegee-print)和/或部件装配制造电子装置1；这些平坦汇流条板20上的刮印和部件装配通常可用于制造普通印制板。因此，可以无需任何修改地使用在普通印制板上装配电子部件的装备来制造电子装置1。

根据第一实施例的电子装置1可以通过终端条14到19直接连接到外部设备。

第二实施例

参考图12到19，根据本发明的第二实施例的电子装置37包括：

汇流条组件BA1；

根据第二实施例的、作为电子部件的多个例如3个IC部件38、39和40；以及

IC部件38、39和40到汇流条组件BA1之间的多个焊接接合49。

汇流条组件BA1由传送高电流的导电金属，例如铜构成的多个汇流条41到48组成。

如图12所示，均具有预定形状的多个汇流条41到48被布置在同一平面上以被彼此组装以提供构成预定电路图案的基本矩形的布线板。

每个汇流条41到48的一个表面用类似第一实施例的镀镍层PL1涂敷。

在每个汇流条41到48的镀镍面PL1上不形成阻焊层(树脂层)。

例如，如图12和13所示，矩形汇流条41的一个横向端41a和汇流条42的凹形部分的成对支架42a1和42a2端构成矩形汇流条组件BA1的一个横向端。从其凹形部分的基本矩形的基座42a3延伸的汇流条42的矩形部分42b构成矩形汇流条组件BA1的一个纵向端。

汇流条42的矩形部分42b的一个横向端和汇流条48的矩形部分48a的一个横向端构成矩形汇流条组件BA1的另一个横向端。

汇流条42的支架42a2和汇流条43、44、45和46各自的一个横向端彼此对准以构成矩形汇流条组件BA1的另一个纵向端的部分。

从矩形部分42b的中部延伸的L-形部分42c的末端和从汇流条47的正方形部分47b突出的一端47a彼此对准，以构成矩形汇流条组件BA1的另一个纵向端的另一部分。从矩形部分48a突出的第一部分48b和邻近第一部分48b并且从其矩形部分48a突出的第二部分48c彼此基本对准，以构成矩形汇流条组件BA1的另一个纵向端。

在汇流条43到46的一个横向端、汇流条47的一端47a和汇流条48的第二部分48c，连续形成终端条50到53、54和55。终端条50到55分别朝相应汇流条43到48的镀层侧正交地弯曲。

IC部件40被设计成例如裸片式部件。IC部件40由IC芯片和位于IC芯片的底部表面的多条引线组成。

IC部件(IC芯片)40通过位于IC部件40的底部表面和汇流条47和48的焊垫之间的焊接接合49，在其底部表面处被固定地装配在汇流条47和汇流条48的镀金属面PL的预先确定位置的焊垫上。

每个IC部件38和39被设计成例如小轮廓封装部件。每个IC部件38和39由IC芯片和封装它的矩形封装组成。

每个IC部件38和39也由多个密集的引线L1组成，这些引线沿相应汇流条的镀金属面PL1从封装的每侧向外延伸、向下延伸到封装的一个表面并且沿其镀金属面向外延伸。

IC部件38被放置在汇流条组件BA1上使得：

其矩形封装的底部表面通过该底部表面和每个汇流条41和42的镀金属面PL1的焊垫之间放置的焊接接合13，被固定地装配在每个汇流条41和42的镀金属面PL1的预先确定位置的焊垫上；

从IC部件38封装的一侧延伸的五个引线L1通过位于引线L1和汇流条43和44的镀金属面PL1的相应焊垫之间的焊接接合49，被固定地装配在汇流条43和44的镀金属面PL1的相应预先确定位置的焊垫上；并且

从IC部件38的封装的另一侧延伸的五个引线L1通过位于引线L1和汇流条41的镀金属面PL1的相应焊垫之间的焊接接合49，被固定地装配在汇流条41的镀金属面PL1的相应的预先确定位置的焊垫上。

IC部件39被放置在汇流条组件BA1上使得：

其矩形封装的底部表面通过位于该底部表面和汇流条42的镀金属面PL1的焊垫之间的焊接接合49，被固定地装配在汇流条42的镀金属面PL1的预先确定位置的焊垫上；

从IC部件39的封装的一侧延伸的五个引线L1通过位于引线L1和汇流条47的镀金属面PL1的相应焊垫之间的焊接接合49，被固定地装配在汇流条47的镀金属面PL1的相应的预先确定位置的焊垫上；并且

从IC部件39封装的另一侧延伸的五个引线L1通过位于引线L1和汇流条45和46的镀金属面PL1的相应焊垫之间的焊接接合49，被固定地装配在汇流条45和46的镀金属面PL1的相应的预先确定位置的焊垫上。

终端条50到55分别形成有位于其正交弯曲部分50a到55a和顶端之间的基本U形的弯曲部分。U形弯曲部分50a到55a朝汇流条组件BA1的一个横向侧伸出，该横向侧与一个表面和与这个表面相对的另一个表面之间的厚度方向正交。

汇流条43到46的一个横向端分别形成有沿其厚度方向穿过的小配合孔50b到53b。类似地，从汇流条47的正方形部分47b伸出的一端47a和从汇流条48的矩形部分48a伸出的第二部分48c分别形成有沿其厚度方向穿过的小配合孔54b和55b。

在该第二实施例中，与第一实施例一样，选择锡银铜合金作为每个焊接接合(焊膏凸块)49的焊料合金，并且选择镍作为汇流条组件BA1的一个表面的镀层金属材料。这些选择允许每个熔融焊接接合49的焊接接触角θ在40到45度的角度范围内。这使得每个熔融焊接接合49的轮廓线保持象山脚一样的逐渐倾斜的极好结构，可靠地保证每个焊接接合49的足够强度。

接着，在下文描述制造电子装置37的方法的例子。

如图13所示，在制造方法的第一步骤准备汇流条板56。

汇流条板56由弯曲之前的汇流条41到48和多个连接条57到64构成。

连接条57连接汇流条42的支架42a1和42a2和汇流条41的一个横向端41a，连接条58连接连接条57和终端条50。连接条58连接相邻的终端条50和51，连接条59连接相邻的终端条51和52，连接条60连接相邻的终端条52和53，连接条61连接相邻的终端条52和53。

连接条62连接相邻的终端条53和54，连接条63连接相邻的终端条54和55。

连接条65连接汇流条42的矩形部分42b的一个横向端和汇流条48的一个横向端48a。连接条64连接终端条53和连接条65。

终端条50到55分别形成有位于相应汇流条和相应连接条之间的基本U形弯曲部分50a到55a。该U形弯曲部分50a到55a伸向与其厚度方向正交的汇流条板56的连接条57。

配合孔50b到53b分别形成于汇流条43到46的一个横向端中，以沿汇流条的厚度方向穿过汇流条。类似地，配合孔54b和55b分别形成于从汇流条42的矩形部分42b的中部延伸的L-形部分42c的一端和从汇流条47的正方形部分47b伸出的一端47a中，以沿汇流条的厚度方向穿过汇流条。

小通孔42d被彼此对准地形成在汇流条42的凹形部分的基座42a3的中心部分。在汇流条42的凹形部分的基座42a3上，装配IC部件38的矩形封装的部分底部表面。

类似地，小通孔42e被彼此对准地形成在汇流条42的延伸到矩形部分42b的中部的L-形部分42c的基本矩形基座的中心。IC部件39的矩形封装的部分底部表面装配在汇流条42的L-形部分42c的基座上。

例如，具有一个表面被涂敷了镀镍层PL的基本铜板被压成汇流条板56。

接着，在制造方法的第二个步骤，准备类似板的夹具75，其表面75a的面积大于汇流条板56的镀镍面PL1的面积(参见图14)。

夹具75在其一个表面75a中形成有凹槽76。凹槽76的轮廓与汇流条板56的轮廓一致，其允许把汇流条板56安装在凹槽76中。

接着，在制造方法的第三个步骤中，如图15所示，汇流条板56被安装在夹具75的凹槽76中。

此后，焊膏凸块49被沉积在至少一些汇流条41到48的镀镍层PL1的至少一个预先确定位置的焊垫上，其中每个焊膏凸块49是焊料合金粉末和焊剂的类似膏状的混合物。

具体地，五个焊膏凸块49沉积在汇流条41的另一个横向端上，并且五个焊膏凸块49形成在汇流条43和44的另一个横向端上。一个焊膏凸块49沉积在汇流条42的凹形部分的基座42a3上而未被施加于通孔42d中。

类似地，五个焊膏凸块49沉积在与汇流条42的L-形部分42c的基座相对的汇流条47的正方形部分47b的一侧上。五个焊膏凸块49形成在汇流条45和46的另一个横向端上。一个焊膏凸块49沉积在汇流条42的L-形部分42c的基座上而未被施加在通孔42e中。

两个焊膏凸块49沉积在与正方形部分47b的该一侧相对的另一侧上，并且沉积在汇流条48的矩形部分48a的另一个横向端上。

接着，在制造方法的第四个步骤中，如图16所示，IC部件40在其底部表面被装配在位于正方形部分47b的该另一侧和汇流条48的矩形部分48a的该另一个横向端上的焊膏凸块49上。

IC部件38在其矩形封装的底部表面被装配在位于汇流条42的凹形部分的基座42a3的焊膏凸块49上。同时，从IC部件38的封装的一侧延伸的五个引线L1被分别装配在位于汇流条41的另一横向端上的相应的焊膏凸块49上。类似地，从IC部件38的封装的另一侧延伸的五个引线L1被分别装配在位于汇流条43和44的另一横向端的相应的焊膏凸块49上。

IC部件39在其矩形封装的底部表面被装配在位于汇流条42的L-形部分42c的基座的焊膏凸块49上。同时，从IC部件39的封装的一侧延伸的五个引线L1被分别装配在位于汇流条45和46的另一横向端上的相应的焊膏凸块49上。类似地，从IC部件39的封装的另一侧延伸的五个引线L1被分别装配在位于汇流条42的正方形部分47b的一侧的相应焊膏凸块49上。

此后，在制造方法的第五个步骤中，在其上经由焊膏凸块49装配IC部件38到40的汇流条板56连同夹具75一起被放进回流焊炉。在回流焊炉中，每个在汇流条41到48的相应的一个焊垫上的焊膏凸块49被回流(熔化)，并且之后被凝固(重整)。熔融的焊膏凸块49的凝固(重整)允许通过相应焊接接合49把电子部件38到40固定地装配在相应汇流条的镀镍面PL1上。

在第二实施例中，类似第一实施例，调整每个焊接接合49的焊料合金和调整覆盖汇流条组件BA1的一个表面的镀金属层PL1的金属材料使得每个熔融焊接接合(凸块)49的焊接接触角θ在40到60度的角度范围以内。这使得能够防止相应的一些汇流条41到48的镀金属面PL1上的每个熔融焊接接合49被过度移动，因而可靠地把电子部件38到40焊接到该相应的一些汇流条41到48上。

在制造方法的第五个步骤(焊接步骤)之后，将汇流条板56从夹具75切除，并且将连接条57到65从汇流条板56移除(参见图17)。

此后，使终端条50、51、52、53、54和55分别朝汇流条43、44、45、46、47和48的镀层侧垂直弯曲。

例如，在弯曲终端条50时，准备每个具有矩形平行六面体形状的一对第一和第二冲压模(press die)77和78。第一冲压模77在其中心处形成有压制表面，其中，该中心具有自该压制表面的固定突出。该固定突出77a被设计成适合放置在汇流条43的相应配合孔50b中。

接着，如图18所示，第一冲压模77的固定突出77a被从汇流条43的另一表面(非镀表面)***到汇流条43的另一横向端的配合孔50b中，以被安装于其中。这允许汇流条43的另一横向端被放置在第一冲压模77的压制表面上。

此后，第二冲压模78被装配在延伸到对应终端条50的汇流条43的另一横向端，以便将其压向第一冲压模77的压制表面，这使得能够固定地支撑汇流条43的另一横向端。

在由第一和第二冲压模77和78固定地支撑汇流条43的另一个横向端之后，终端条50被朝向汇流条43的镀层侧弯曲成直角。其它终端条51到55以与终端条50的弯曲相同的方式被分别构造成被朝向相应汇流条44到48的镀层侧弯曲成直角。

各个终端条50到55的弯曲的完成提供了图1示出的电子装置1。

如上所述，在根据第二实施例的电子装置37中，与第一实施例一样，选择锡银铜合金作为每个焊接接合(焊膏凸块)49的焊料合金，并且选择镍作为汇流条组件BA1的一个表面的镀层的金属材料。这些选择允许每个熔融焊接接合49的焊接接触角θ处于40到45度的角度范围以内。这使得能够使每个熔融焊接接合49的轮廓线保持象山脚一样的逐渐倾斜的极好结构，可靠地确保每个焊接接合49的足够强度。

因此，电子部件38、39和40通过无需在汇流条41到48上形成阻焊层同时保持制造电子部件37的低成本的焊接被可靠地焊接到相应的一些汇流条41到48上。

具体地，在第二实施例中，通孔42d形成在汇流条42的矩形基座42a3的中心部分，IC部件38的矩形封装的底部表面通过在其上沉积的相应焊膏凸块49被装配在该部分上。在焊接过程期间，通孔42d允许有效地释放在熔化相应焊膏凸块49时在矩形基座42a3的中心部分处产生的气体。

具体地，假定没有通孔42d在矩形基座42a3的中心部分中形成，则与矩形基座42a3的边缘相比较，在其中心部分处产生的气体难以被输送出基座42a3。因此，这防止了在相应焊接接合49中产生空隙(气泡)，使得能够改进IC部件38和相应汇流条42之间的焊接接合49的可靠性。

类似地，通孔42e形成在L-形部分42c的矩形基座的中心部分中，IC部件39的矩形封装的底部表面通过在其上沉积的相应焊膏凸块49被装配在该部分上。在焊接过程期间，通孔42e允许有效地释放在熔化相应焊膏凸块49时产生的气体。

具体地，假定没有通孔42e在L形部分42c的矩形基座的中心部分中形成，则与其矩形基座的边缘相比较，在中心部分处产生的气体难以被输送出基座。因此，这防止了在相应焊接接合49中产生空隙(气泡)，使得能够改进IC部件39和相应汇流条42之间的焊接接合49的可靠性。

在根据第二实施例的电子装置37中，位于终端条50到55的正交弯曲部分和顶端之间的U形弯曲部分50a到55a分别吸收了在终端条50到55连接到外部设备时施加到这些终端条50到55上的应力。

具体地，终端条50到55被凸状弯曲以朝向与其厚度方向垂直的汇流条组件BA1的一个横向侧伸出，其提供了U形弯曲部分50a到55a。因此，无需在另一压制过程中将终端条50到55沿汇流条组件BA1(汇流条板56)的厚度方向弯曲，并且容易地分别形成与终端条50到55一起的U形部分50到55。这可以简化电子装置37的制造工艺，并且保持了制造电子装置37的成本。

在第二实施例中，各个配合孔50b到55b允许第一冲压模77被可靠地固定到相应一个汇流条43到48上。另外，每个配合孔50b到55b允许相应一个配合孔50b到55b处的相应一个汇流条43到48的宽度比相应一个汇流条43到48的剩余部分窄。

当每个终端条50到55被沿汇流条组件BA1的厚度方向朝相应一个汇流条43到48的镀层侧弯曲时，有可能由此将应力集中到相应一个汇流条43到48的形成相应一个配合孔50b到55b的部分。由此可降低待施加到相应一个焊接接合49的应力。

在第二实施例中，汇流条43到48分别形成有配合孔50b到55b，但是本发明不局限于该结构。

典型地，汇流条43可形成有咬合部分，其允许在相应终端条50朝其主表面(一个表面和与此表面相对的另一个表面)中的一个弯曲时，夹具的一部分被固定地与其咬合。

例如，汇流条43可以在其另一横向端处在沿其厚度方向上的主表面上形成有一对槽50c和50d(参见图19)。

在该变型中，第一冲压模77的固定突出77a被安装在汇流条43的另一个横向端的槽50c和50d中的任何一个。这允许汇流条43的另一个横向端被放置在第一冲压模77的压制表面上。

此后，第二冲压模78被装配在汇流条43的另一个横向端，以便将其压向第一冲压模77的压制表面，这使得能够固定地支撑汇流条43的另一个横向端。

在由第一和第二冲压模77和78固定地支撑汇流条43的另一个横向端之后，终端条50朝汇流条43的镀层侧弯曲成直角。其它终端条51到55以与根据该变型的终端条50的弯曲相同的方式被分别构造成朝相应汇流条44到48的镀层侧弯曲成直角。

在第一和第二实施例的每个实施例中，选择锡银铜合金作为每个焊接接合(焊膏凸块)13(49)的焊料合金，并且选择镍作为汇流条组件BA(BA1)的一个表面的镀层的金属材料。然而，本发明不局限于这些选择。

具体地，只要每个熔融焊接接合(凸块)13的焊接角θ在40到60度的角度范围以内，每个焊接接合13(49)的焊料合金可以被调整为另一种合金，并且覆盖汇流条组件BA(BA1)的一个表面的镀金属层PL(PL1)的金属材料可以被调整为另一种金属材料。

例如，只要每个熔融焊接接合(凸块)13的焊接角θ在40到60度的角度范围以内，每个焊接接合13(49)的焊料合金可以被调整为锡锌基无铅焊料合金，并且覆盖汇流条组件BA(BA1)的一个表面的镀金属层PL(PL1)的金属材料可以被调整为金(Au)。

另外，只要每个熔融焊接接合(凸块)13的焊接角θ在40到60度的角度范围以内，每个焊接接合13(49)的焊料合金可以被调整为锡银铜合金，并且覆盖汇流条组件BA(BA1)的一个表面的镀金属层PL(PL1)的金属材料可以被调整为镍(Ni)和磷(P)的合金。

尽管描述了当前认为的本发明的第一和第二实施例及其变型，可以理解其中可以进行还未描述的各种修改，并且其旨在在所附权利要求书中覆盖落入本发明的真实精神和范围内的所有修改。

Claims (18)

1.一种电子装置，包括：

电子部件；

汇流条组件，其包括由至少一种预先选择的金属材料制成的多个汇流条，所述多个汇流条的每一个具有第一表面，所述多个汇流条被设置以便组装为构成预定电路图案；以及

焊接接合，其由预先选择的金属材料的合金制成并且放置在所述多个汇流条的至少一个的所述第一表面上，所述焊接接合从熔融状态转变为固态，以由此将所述电子部件机械地和电气地连接到所述多个汇流条的所述至少一个的所述第一表面，所述多个汇流条中的所述至少一个的至少一种预先选择的金属材料和所述焊接接合的合金的预先选择的金属材料确定处于熔融状态的焊接接合相对于所述多个汇流条的所述至少一个的所述第一表面的接触角在40到60度的角度范围以内。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中所述焊接接合由预先选择的无铅金属材料的合金制成。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中所述多个汇流条的每一个具有由所述至少一种预先选择的金属材料制成并且在其所述第一表面上形成的镀层，所述镀层的所述至少一种预先选择的金属材料是镍。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中所述汇流条组件被形成为待从汇流条板切除，所述汇流条板包括：

被设置以便组装构成所述预定电路图案的所述多个汇流条；以及

连接件，其将所述多个汇流条中的至少一个连接到所述多个汇流条中的至少另一个。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述汇流条组件包括连接到包含在所述多个汇流条中的至少一个外部连接汇流条的终端条，所述终端条允许外部设备和所述至少一个外部连接汇流条之间的电连接。

6.如权利要求5所述的电子装置，其中，所述终端条被构造为相对于相应的至少一个外部连接汇流条弯曲。

7.如权利要求6所述的电子装置，其中，所述多个汇流条的每一个具有与所述第一表面相对的第二表面，与终端条对应的所述至少一个外部连接汇流条形成有咬合部分，当所述终端条朝其所述第一表面和所述第二表面中的一个弯曲时，夹具的一部分被固定地与所述咬合部分咬合。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述至少一个外部连接汇流条的所述咬合部分是沿其所述第一表面和所述第二表面之间的厚度方向穿过所述外部连接汇流条的通孔，在所述终端条朝其所述第一表面和所述第二表面中的所述一个弯曲时，所述夹具的所述部分被***以安装在所述至少一个外部连接汇流条的通孔内。

9.如权利要求7所述的电子装置，其中，所述至少一个外部连接汇流条的所述咬合部分是在其所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上形成的槽，在所述终端条朝其所述第一表面和所述第二表面中的所述一个弯曲时，所述夹具的所述部分被安装在所述至少一个外部连接汇流条的所述槽内。

10.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个汇流条的每一个具有与所述第一表面相对的第二表面，所述电子部件被装配在要通过焊接接合机械地和电气地连接到所述电子部件的所述多个汇流条中的所述至少一个的所述第一表面的对称部分上，并且所述多个汇流条中的所述至少一个的所述第一表面的所述对称部分形成有通孔，所述通孔被沿其所述第一表面和所述第二表面之间的厚度的方向穿行。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中，所述通孔形成在所述多个汇流条中的所述至少一个的所述第一表面的所述对称部分的中央部分处，以沿其所述第一表面和所述第二表面之间的厚度方向穿行。

12.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述多个汇流条的每一个具有与所述第一表面相对的第二表面，并且所述终端条形成有与其所述第一表面和所述第二表面之间的厚度方向垂直的弯曲部分。

13.一种制造电子装置的方法，包括：

准备电子部件；

选择至少一种金属材料以便准备包括多个汇流条的汇流条组件，所述多个汇流条由所述至少一种选择的金属材料制成，所述多个汇流条的每一个具有第一表面，所述多个汇流条被设置以便组装为构成预定电路图案；

选择金属材料的合金以便形成由所述选择金属材料的合金制成的焊接接合；并且

将所述焊接接合放置在所述多个汇流条中的至少一个的所述第一表面上；并且

把放置在所述多个汇流条的所述至少一个的所述第一表面上的焊接接合从熔融状态转变为固态，以由此机械地和电气地将所述电子部件连接到所述多个汇流条的所述至少一个的所述第一表面，所述多个汇流条的所述至少一个的所述至少一种选择的金属材料和所述焊接接合的所述选择的金属材料的合金确定处于熔融状态的所述焊接接合相对于所述多个汇流条的所述至少一个的所述第一表面的接触角在40到60度的角度范围以内。

14.如权利要求13所述的方法，其中，所述焊接接合由选择的无铅金属材料的合金制成。

15.如权利要求13所述的方法，其中，所述多个汇流条的每一个具有由所述至少一种选择的金属材料制成并且在其所述第一表面上形成的镀层，所述镀层的所述至少一种选择的金属材料是镍。

16.如权利要求13所述的方法，其中，所述汇流条组件被形成为待从汇流条板切除，所述汇流条板包括：

被设置以便组装为构成所述预定电路图案的所述多个汇流条；以及

连接件，其将所述多个汇流条的至少一个连接到所述多个汇流条的至少另一个，在通过所述焊接接合将所述电子部件机械地和电气地连接到所述多个汇流条的所述至少一个的所述第一表面之后执行所述汇流条组件从所述汇流条板的切除。

17.如权利要求13所述的方法，其中，所述汇流条组件包括连接到包含在所述多个汇流条中的至少一个外部连接汇流条的终端条，所述终端条允许外部设备和所述至少一个外部连接汇流条之间的电气连接。

18.如权利要求17所述的方法，还包括：

在所述电子部件已被机械地和电气地通过所述焊接接合连接到所述多个汇流条的所述至少一个的所述第一表面之后，相对于相应的至少一个外部连接汇流条弯曲所述终端条。

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