CN100515651C - 对脆性材料划线的方法和装置 - Google Patents

对脆性材料划线的方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100515651C
CN100515651C CNB2005800257382A CN200580025738A CN100515651C CN 100515651 C CN100515651 C CN 100515651C CN B2005800257382 A CNB2005800257382 A CN B2005800257382A CN 200580025738 A CN200580025738 A CN 200580025738A CN 100515651 C CN100515651 C CN 100515651C
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
glass plate
thermal treatment
treatment zone
glass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005800257382A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101005915A (zh
Inventor
J·W·布朗
H·E·梅内格斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN101005915A publication Critical patent/CN101005915A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100515651C publication Critical patent/CN100515651C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0738Shaping the laser spot into a linear shape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/40Removing material taking account of the properties of the material involved
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/10Methods
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T225/00Severing by tearing or breaking
    • Y10T225/30Breaking or tearing apparatus
    • Y10T225/304Including means to apply thermal shock to work

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明涉及对平板玻璃板进行激光划线的方法。该方法包括对具有基本为高斯型强度分布的激光束进行处理,在要划线的玻璃板上产生拉长的加热区,其中拉长加热区的中心部分的温度低于加热区***部分的温度。在玻璃板中形成初始裂纹,使拉长的加热区沿与初始裂纹一致的路径横向穿过玻璃板,然后在加热的玻璃上施加冷却液,使加热的玻璃受到热冲击,从而使裂纹延伸。随后,利用本领域已知的弯折技术,可以使划线的玻璃板断开。

Description

对脆性材料划线的方法和装置
发明领域
本发明涉及切断板材和其他脆性材料的方法,更具体涉及平板玻璃的激光划线方法。
发明背景
迄今为止,人们一直用激光来分割脆性材料板,特别是玻璃平板,具体是在玻璃板上形成一条所谓的暗裂纹,从而将玻璃板材破成两块较小的玻璃板。这条仅深入玻璃板部分厚度的不完全裂纹主要起划线的作用。接下来用机械方法沿划线断开板材,将其分成两块较小的板材。
在一个实施方式中,先在玻璃板一面形成小刻痕或划痕,然后利用激光使其延伸,形成横穿玻璃板的不完全裂纹。然后,让激光接触玻璃板上的刻痕或划痕区,并使激光与玻璃板彼此相对移动,从而让激光沿着所需的划线路径移动。优选在激光下游将一股流体冷却剂导向玻璃受热表面上的一点,因而在激光加热了玻璃板的一个区域后,该受热区域能快速冷却。因此,激光对玻璃板的加热作用和流体冷却剂对玻璃板的冷却作用在玻璃板中产生应力,导致裂纹沿激光和冷却剂移动的方向扩大。
就高质量的断裂边缘而言,这种激光划线技术的发展已经产生了一些良好的结果,使它在液晶和其他平板显示齐基板的生产中具有潜在应用价值,这些领域对断裂边缘的质量要求非常高。新近的进展表明,使用多模激光器(例如D模激光器)可有效降低激光束中心照射在玻璃上的光功率,从而在玻璃上受激光束照射的区域产生更加均匀的温度分布。然而,多模激光器往往成本较高,需要更多的维护,而且明显比密封束单模激光器笨重得多。
需要设计一种激光划线方法,它划线速度高,例如速度级别达到至少300毫米/秒,更优选至少500毫米/秒,最优选至少1000毫米/秒,而且在生产平板显示基材的过程中能简化划线和断开工艺。
发明概述
在一个广义方面,本发明包括将具有基本为高斯型强度分布的激光束以这样一种方式照射玻璃板,使得高斯型激光束在玻璃板上形成拉长的加热区,加热区中心部分的温度最低。拉长的加热区的长度优选至少约为30毫米;更优选至少约为50毫米;甚至更优选至少约为100毫米。拉长的加热区优选不经修剪,例如截断(遮蔽)部分光束,或者在拉长的封闭路径上打开或关闭激光器。
本发明优选进一步包括让玻璃板和拉长的加热区沿玻璃板上预定的划线路径产生相对运动,相对运动速度至少约为300毫米/秒,从而形成加热划线路径。相对运动速度更优选至少约为500毫米/秒;最优选至少约为1000毫米/秒。相对运动可这样产生,即保持激光及附属的光学元件不动而移动玻璃板,或者保持玻璃板不动而移动激光和/或附属光学元件,或者二者组合起来。对于大玻璃板,优选保持玻璃板不动。本发明还优选包括使受热路径与气溶胶、液体或气体的冷却剂接触。
本发明的一个实施方式包括使连续发射的具有基本为高斯型强度分布的激光束沿圆形轨道绕轴移动,使绕轨道移动的激光束穿过至少一个光学元件,从而将圆形光束轨道变换为拉长的光束轨道,然后使变换的光束照射在玻璃板,在玻璃板上划出拉长的封闭路径,从而在玻璃板上形成具有一定长度和宽度的拉长的辐射光斑,其中长度比宽度长,且该辐射光斑中心部分的强度最小。优选通过一面移动的镜面反射激光束来使激光束沿圆形轨道移动。
本发明的另一个实施方式包括使连续发射的具有基本为高斯型强度分布的激光束沿圆形轨道绕轴移动,使该激光束穿过至少一个光学元件,从而将圆形光束轨道变换为拉长的光束轨道,然后使变换的光束照射在玻璃板上,在玻璃板上划出拉长的封闭路径,从而在玻璃板上形成具有一定长度和宽度的拉长的辐射光斑,其长度比宽度长,且该辐射光斑中心部分的强度最小。优选通过旋转的光学元件,如透镜或棱镜折射激光束,使激光束沿圆形轨道移动。
在另一个广义方面,本发明揭示了一种对玻璃板进行划线的方法,该方法包括校准连续发射的具有基本为高斯型强度分布的激光束,使经过校准的激光束穿过一个多面体(faceted)光学元件,得到多条光束,每条光束具有基本为高斯型的强度分布,使多条光束以拉长的图案照射在玻璃板上,形成具有一定长度和宽度的单一的拉长加热区,其长度比宽度长,且拉长的加热区在其中心部分的温度最低。多面体光学元件优选产生多条照射在玻璃表面的光束。所述多条光束优选包含至少约6条光束。
在又一个广义方面,本发明揭示了一种对玻璃板进行激光划线的装置,该装置包括能沿光路发射连续光束的激光器(该光束具有基本为高斯型的强度分布),在光路上位于激光器后面、用来校准光束的校准器,以及在光路上位于校准器后面、用来将光束分解成多条光束的集成透镜(integrator lens),所述多条光束照射玻璃板并形成裂纹。
通过下面结合附图展开的解释性描述,本发明将更容易理解,本发明的其他目标、特征、细节和优点也会更加显而易见,但这些描述绝非暗含任何限制。
附图简述
图1是本发明激光划线***的透视图,示出沿轨道移动、照射在玻璃板上的激光束、加热区和冷却剂输送的机械装置。
图2是图1所示玻璃板的透视图,示出加热区、冷却剂区和所产生的裂纹之间的关系。
图3所示为多模激光束的示例性强度分布图。
图4所示为单模激光束的示例性强度分布图。
图5是本发明一个实施方式中对玻璃板激光划线的***的侧视图,其中用一面镜面来使连续发射的激光束发生偏转并沿一定轨道绕轴移动,激光束轨道通过光学元件被拉长,然后照射在玻璃板上,产生拉长的加热区。
图6是由图5所示沿轨道运动的激光束在玻璃板上沿拉长的封闭路径移动时产生的加热区的示意图。
图7是图5和图6拉长的加热区的示意图,显示加热区中心部分的温度低于加热区中靠近封闭路径的区域的温度。
图8所示为沿图5-7所示的加热区宽度方向的示例性温度分布图,显示中心部分的温度低于***部分的温度。
图9所示为本发明另一实施方式,其中用旋转光学元件来使连续发射的激光束发生偏转并沿一定轨道绕轴运动,激光束通过光学元件拉长,然后照射在玻璃板上,产生拉长的加热区。
图10所示为本发明另一实施方式,其中用集成光学元件将连续发射的单模激光束分解为多条激光束,这些激光束以拉长的图案照射在玻璃板上,形成拉长的加热区。
图11所示为图10所示的拉长图案,该图案是直线。
图12所示为图10所示的拉长图案,该图案是椭圆。
发明详述
本发明涉及采用激光划线技术沿所需的分离线断开玻璃板的***。激光沿所需分离线在局部加热区有效加热玻璃板。这样产生的温度梯度在材料表面层引起拉伸应力,当这些应力超出材料的抗张强度时,该材料中形成暗裂纹,向下穿过材料直达压缩区。
如图1和2所示,在本发明的玻璃断开***中,玻璃板10具有上主表面12和下主表面14(未示出)。首先沿玻璃板10的一条边缘进行刻痕或划线,在玻璃板10的一条边缘形成裂纹引发点16。然后使玻璃板10上的加热区20沿如虚线22所示的预定划线路径(即所需的分离线)移动,利用裂纹引发点16形成裂纹18。优选通过喷嘴26施加冷却剂24,以增强应力分布,从而促进裂纹的延伸。冷却剂24优选为液体或气溶胶(或薄雾),但也可以例如是气体。冷却剂可以是所谓的贵元素之一——氦、氖、氩、氪、氙和氡,或者它们的组合——它们通过喷嘴26施加到玻璃板上。但在某些情况下,证明水是有效的冷却剂。
在一个实施方式中,用空气进行压缩的罐(未示出)跟在激光束(在图1中一般性地用标号30表示)产生的横向移动的加热区20后面,通过喷嘴26将冷却剂24传送到玻璃的上表面12上。喷嘴26优选包含中心通道,通过该通道喷射液体冷却剂,例如水。中心通道被环形通道包围,压缩空气通过该环形通道流出,对准所述液体冷却剂,将该液体流击碎,形成气溶胶。气溶胶的热容一般比气体的热容大,因而其冷却效果比气体好。优选以至少约3毫升/秒的速率将液体从中心喷嘴喷出,形成直径约4毫米的准直喷射流体。
或者,喷嘴26是超声喷嘴,该喷嘴供有合适的液体冷却剂与空气的混合物。如果将液体施加到玻璃表面,宜通过抽真空的方法来除去过量的液体,防止沾污或以其他方式污染玻璃表面12。由于加热区20横向移过玻璃,裂纹沿加热区移动的路径延伸。
在另一个替代的冷却方法中,喷嘴26类似于喷水切削操作中所用的喷嘴,这时集中的流体射流被喷射到玻璃表面上。这种喷嘴可具有直径小至0.007英寸的出口通道。喷嘴26优选在玻璃上表面12上方约0.25-0.75英寸的位置,在玻璃表面上形成宽约2-4毫米的喷射图案。
由于玻璃板10表面在加热区20处的温度与表面暴露于激光束的时间直接相关,在加热区的相对位移速率相同的情况下,采用拉长的(例如椭圆或矩形)的加热区替代圆形径迹,可延长对表面12上位于预定划线路径22中的每个点的加热时间。因此,当激光束的功率密度固定,且加热区的拖尾边缘与冷却剂小区域28的前部边缘之间的距离恒定(这对保持玻璃板10中所需的加热深度非常重要)时,加热区20沿位移方向进一步延伸,加热区横穿玻璃表面时的允许的相对位移速率越大。
如图2所示,本发明中的加热区具有极度拉长的形状,其长轴b大于30毫米;更优选大于50毫米;甚至更优选大于100毫米。短轴a优选小于约7毫米。加热区的拉长的轴b与预定划线路径移动穿过玻璃板的方向对齐。对于薄板玻璃板(例如厚度小于约1毫米),加热区长轴b的最佳长度与上述所需的划线速度相关,即长轴b优选比所需的激光划线速度每秒的划线长度大10%。因此,如果0.7毫米厚的玻璃上所需的激光划线速度为500毫米/秒,加热区的长轴优选至少长50毫米。
裂纹18优选仅部分延伸入玻璃板10的厚度部分(距离d),使裂纹作为划线。接下来在裂纹18下施加弯曲矩,使玻璃板最终***成较小的板。这种弯曲矩可采用常规的弯折设备(未示出)和技术施加,如用更常用的机械表面划线方法断开玻璃板的工艺中所采用的设备和技术。因为裂纹18是用激光划线技术而不是机械划线技术形成的,在机械断开步骤中形成的玻璃屑较过去的技术大为减少。
断开玻璃的操作中使用的激光束应当能够加热被切的玻璃表面。因此,激光辐射的波长优选是能被玻璃吸收的波长。为此,辐射应当优选位于红外范围内,波长超过2微米,优选采用CO2激光器,其波长为9-11微米。虽然目前大多数实验采用功率为200-500瓦的CO2激光器,据信可成功采用功率更高的激光器,例如超过600瓦。
玻璃中形成的裂纹18向下伸到受热和受冷区的界面,即具有最大热梯度的区域。裂纹的深度、形状和方向由热塑性应力的分布决定,而热塑性应力的分布又主要取决于以下几个因素:
激光束的功率密度;
激光束产生的加热区的尺寸和形状;
加热区与材料的相对位移速率;
向受热区供应冷却剂的热物理性质、质量和条件;
要破裂的材料的热物理性质和机械性质,其厚度和表面状态。
激光器通过激光振荡工作,激光振荡发生在由每端的镜面确定的谐振腔中。通过跟踪光线通过该谐振腔的路径,能够将稳定谐振器的概念最好地形象化。如果起初平行于激光器腔轴线的光线永远在两个镜面之间来回反射而不会从它们之间逃出,则达到稳定性阈值。
没有达到稳定性标准的谐振器称作不稳定谐振器,因为光线偏离上述的轴。不稳定谐振器有许多变化形式。一个简单例子是与平面镜相对的凸球面镜。其他例子包括具有不同直径的凹面镜(因而从较大镜面反射过来的光线从较小镜面的边缘逃走)和成对的凸面镜。
两种类型的谐振器具有不同的优点和不同的振荡型图。稳定谐振器使光沿激光轴线汇聚,从该区域高效率地提取能量,而不是从远离该轴线的外部区域提取能量。它产生的光束在中心有一个强度峰,随着距轴的距离的增加,强度发生高斯型下降。低增益和连续波激光器主要是这种类型。
不稳定谐振器倾向于将激光腔内的光分布在较大的空间。例如,输出光束可能具有环形分布,峰强度位于轴线周围的一个环中。
激光谐振器有两种独特的模式:横向模式和纵向模式。横向模式从光束的截面轮廓图,即强度分布图可以看清楚。纵向模式沿激光腔的长度方向对应有不同的共振,这些共振发生在激光器的增益带宽内的不同频率或波长上。以单一纵向模式振荡的横向单模激光只以单一频率振荡;以两个纵向模式振荡的激光在两个独立(但通常紧靠)的波长上同时振荡。
激光谐振器中电磁场的“形状”取决于镜面曲率、间距、放电管孔径和波长。镜面对准程度、间距或波长的小变化会引起激光束(它是一个电磁场)“形状”的巨大变化。为描述光束“形状”或光束能量的空间分布,引入了特殊的术语,其中横向模式根据光束截面在两个方向出现0点的个数分类。强度峰位于中心的最低级别的模式,或者说基本模式称作TEM00模式。这样的激光通常优选用于许多工业应用。在一根轴上只有一个0点而在其垂直方向无0点的横向模式是TEM01或TEM10,具体取决于0能量点所处方向。TEM01和TEM10模式的光束在先有技术中用来将激光能量均匀传递到玻璃表面。
图3所示的激光束(光束强度I与横穿光束的距离x)基本上构成一个圆环。因此,激光束中心的功率强度低于激光束至少某些***区域的功率强度,甚至可能完全达到0功率水平,此时激光束将是100%TEM01*功率分布。这种激光束是双模的。也就是说,它结合了一种以上的功率模式,如TEM01*和TEM00模式的组合,其中,中心区域的功率分布仅仅低于***区域。在光束是双模的情况下,光束可包含50%以上的TEM01*,剩余部分是TEM00模式。然而,如上所述,产生这种光学功率分布所需的多模激光器件可能存在差的稳定性差,还可能难以对准和进行维护。
原本认为非高斯型激光束更适合激光划线操作,因为与高斯型激光束相比,它们提供的沿光束截面的能量分布更加均匀。然而,如果操作适当,具有高斯型功率分布的光束能够发挥所要求的划线功能,同时具有单模高斯型激光在经济、稳定性和易维护方面的优点。
本发明采用连续发射光束、具有总体为高斯型功率分布的单模激光,其代表性模式的功率分布示于图4。该光束优选基本上由TEM00模式组成。
在图5所示本发明的一个实施方式中,诸如数字计算机这样的***控制仪(未示出)可操作地连接到激光划线***上,用来控制激光装置和/或玻璃板以及该***其他移动部件的运动。***控制仪利用常规机械控制技术控制该***各部件的运动。***控制仪优选利用存放在其存储器中的各种生产操作程序,每个程序是为特定尺寸的玻璃板设计的,可适当控制激光或玻璃板(若需要,还有其他移动部件)的运动。
***控制仪等通过传动装置34控制光学元件32的运动。举例来说,传动装置34可以是检流计(galvanometer)。在一个实施方式中,光学元件32包含反射元件,如镜面,安装成可移动的,并通过传动臂36连接到传动装置34上。传动装置34通过控制仪控制,使激光器40连续发射的激光束38绕轴42画出一个圆形轨道,如轨道线28所示。辐射图案29表示光束38的轨道特征,其中该图案中心较淡的区域显示与图案的***区域相比其强度随时间而减小。使沿圆形轨道运动的光束通过一个或多个光学元件44,对其进行变换,使从最后一个光学元件44出来的光束38’画出绕轴42的拉长的或椭圆形的轨道,如轨道线30所示。举例来说,光学元件44可以是柱面透镜。如图5所示,宜采用两个总体上沿其纵轴彼此正交的两个柱面透镜,因为这样可以通过控制每个透镜相对于另一个透镜的相对取向,来独立控制轨道的长度和宽度。
从至少一个光学元件44出来的沿轨道运动的光束38’,照射到玻璃板10的上表面12上,形成光斑41。光束38’在玻璃板10上产生的沿轨道运动的光斑41在玻璃板上沿封闭的拉长路径46(另见示于图6和7)运动,在玻璃板上形成拉长的加热区20。拉长的加热区20在该加热区内部48具有最低温度。图6显示了沿拉长的封闭路径46运动而产生加热区20的激光光斑41。图7是加热区20的另一视图,显示中心区域48的温度低于加热区20靠近路径26的***部分的温度。因此,加热区20在加热区的中心部分具有最低温度。代表性温度分布示于图8,显示短轴方向上的最低温度。
***控制仪可进一步将玻璃板10平移到沿轨道运动的激光束38’下方,使加热区20遵循沿玻璃板的预定路径22。玻璃板10可通过承载装置(carriageassembly)(未示出)平移,例如,该支撑装置可通过本领域熟知的线性传动装置移动。或者,可以移动激光器40、附属光学元件和/或激光器安装设备,具体方法是将构成激光***的这些部件安装在可移动的承载装置上(未示出),使玻璃板与照射的激光束之间产生相对运动。这宜通过市售的单模CO2激光器实现,因为与气流激光器相比,它尺寸小、可靠性高,不存在这种封闭管激光器中常见的难以控制的气体输运管道***。划线时移动划线***的光学部件而不是移动玻璃板的能力特别重要,因为这种玻璃板,如用于LCD显示板的玻璃板尺寸越来越大,越来越难处理。如前所述,冷却剂24优选从喷嘴26导向玻璃,其位置沿路径22落后于加热区的移动位置。路径22通常是直线路径,对LCD显示板尤其如此。然而,路径22不必是直的,可根据应用的需要包括曲线或其他方向变化。
或者,激光器40可以不动而移动光学元件32和44,例如将光学元件安装在移动的承载装置上,然后使承载装置相对于玻璃板运动。激光器40发射的激光束以光学元件32为目标,该光学元件现在相对于玻璃板平移,以及由传动装置34使它发生运动,使得激光束绕轴42画出圆形轨道。遗憾的是,在这种配置下,当安装了光学元件32和44的可移动承载装置沿玻璃板横向移动时,激光器40的输出面与光学元件32之间的光束长度39变长。激光器40与光学元件32之间变长的光束长度增加了激光束38的发散,从而改变了光束38’照射到玻璃上的辐射光斑的尺寸(光斑尺寸),并进而改变了加热区20。也就是说,由于光束长度增加导致激光束38发散,光斑尺寸变大。而变大的光斑尺寸反过来不利地降低了加热区的加热效果,例如通过增加加热区的尺寸。为补偿增加的光束发散,可通过***控制仪结合光学元件32和44相对于玻璃板的横向运动,调整光学元件32的运动,使激光束38绕轴42画出的圆形轨道的半径在光学元件32、44横过玻璃板的过程中发生变化。当激光器40与光学元件32之间的光束长度39增大,即激光器40与光学元件32之间的距离增加时,希望绕轴42的圆形轨道半径减小,以维持恒定的光斑尺寸,从而维持加热区不变。反之,当激光器40与光学元件32之间的距离减小时,绕轴42的圆形轨道半径增加。因此,当光学元件32和44横过玻璃板时,加热区20基本保持不变。驱动传动装置34的***控制仪易于编程,通过合适的指令使激光束38的圆形轨道完成必要的变化。位置传感器(未示出)可位于安装光学元件32和44的承载装置上,为***控制仪提供有关承载装置位置的信息。或者,位置传感器可以不动,沿传送路径安装在承载装置附近。探测位置的许多常规方法是已知的,为简化本说明,在此将不再赘述。不过,这种位置传感器可包括激光器件、红外器件、声波器件等。
可用来实施本发明的装置的另一实施方式示于图9。使连续发射的激光束38在通过光学元件44进行转换之前通过光学元件50。光学元件50使光束38偏离轴42。光学元件50绕轴42旋转,使光束38沿圆形轨道绕轴42旋转。例如,光学元件50可以是多面元件如棱镜,或者是合适的透镜,安装在马达的空心轴中,马达轴的旋转使棱镜或透镜绕马达轴的旋转轴线旋转。光学元件50优选包含折射元件。在图9所示实施方式中,光学元件50安装在合适的安装支架中,该支架由外部安装的马达(未示出)通过(例如)驱动带而旋转。如前面的实施方式那样,使沿圆形轨道运动的光束通过至少一个光学元件44,优选至少两个光学元件来变换光束,使之如前所述在玻璃板10上画出拉长的封闭路径46。本实施方式的益处在于,光学元件50的转动可以比光学元件32快得多,这可由传动装置34通过传动臂36来控制,因而更容易预期形成由沿轨道运动的光束产生的加热区28上的热分布(及由此形成的温度分布)。
在图10所示另一实施方式中,使连续发射的激光束38通过集成光学元件54(以下称集成元件54),该元件将光束中断,使之按照拉长但不连续的图案再分布。也就是说,激光器40发出的光束38发生折射,形成多条不连续的光束38”,每条不连续的光束显示基本为高斯型的强度分布,这些不连续光束各自按照拉长图案独立分布。拉长的图案可以是直线,如图11所示。拉长的图案通常优选具有矩形或椭圆的特性,如图12所示,使不连续光束38”沿几何图案的外周照射在玻璃表面12上,所述几何图案具有周界58和被该周界包围的内部60。因此,前面的实施方式得到的连续的拉长加热区20可近似通过使用集成光学元件54得到,如加热区20’所示。集成元件54产生的多个辐射斑产生多个独立的小加热区,这些小加热区中每条光束38”照射玻璃板,它们合在一起形成大得多的单一拉长的加热区,如图12所示,在大的加热区内部优选具有最低温度。
在激光束38进入集成光学元件50之前,优选通过校准器62对其进行校准。校准激光束的方法在本领域是已知的,所以在此不多加讨论。使用集成光学元件可能是有益的,因为它不用移动部件,如前述实施方式中的旋转光学部件或以其他方式运动的光学部件,因而更加可靠。来自集成光学元件的不连续光束的投射数目可通过集成元件上形成的面的数目及其相互关系来确定,可少至6条到数十条不连续的光束,多至数百条或数千条光束,除了其他因素外,具体取决于要划线的玻璃板的厚度d和加热区横过玻璃板表面的速度。
虽然上面描述了本发明的各种情况,但应理解,上面结合本发明实施方式描述的各种特征可以单独使用或组合使用。因此,本发明不限于在此具体描述的优选实施方式。
对本领域的技术人员来说显而易见的是,在不背离本发明的精神和范围下,可对本发明做出各种其它的改进和变化。例如,虽然在此揭示的通用划线方法是参照玻璃板而言的,但它们也适用于其他脆性材料,如玻璃-陶瓷。因此,本发明意在覆盖本发明的各种改进和变化形式,只要它们包含在附属的权利要求书及其等价要求的范围之内。
以下示例性而非限制性的实施例展示了本发明的方法。
实施例
使功率为约250-500瓦的单模CO2激光通过校准器,从校准器出来的是基本上校准的光束。接着,校准的光束通过集成透镜,该透镜将单光束再分布成多条不连续的光束。不连续光束按照拉长的图案照射到玻璃板表面上,从而形成拉长的加热区,其中施加在加热区***部分的光功率大于施加在拉长的加热区中心部分的光功率。使加热区与玻璃板发生相对运动,使加热区以至少约300毫米/秒的速度横过玻璃板。将冷却剂喷向玻璃板上在作横穿运动的加热区的后面的区域。加热区在平行于相对运动方向的方向上的长度至少约为30毫米。

Claims (5)

1.一种对平板玻璃进行划线的方法,该方法包括以下步骤:
使连续发射的具有基本为高斯型的强度分布的激光束沿圆形轨道绕轴移动;
使激光束通过至少一个光学元件,从而将圆形光束轨道变换为拉长的光束轨道;
使变换的光束照射在玻璃板上,在玻璃板上画出拉长的封闭路径,从而在玻璃板上形成拉长的加热区,在该加热区的中心部分具有最低温度。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使激光束移动的步骤包括通过旋转的光学元件使连续发射的激光束发生折射。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,旋转的光学元件包含多个面。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,使激光束移动的步骤包括由运动的镜面使连续发射的激光束发生反射。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,圆形轨道的半径随着激光器与镜面之间的光束长度的变化而变化。
CNB2005800257382A 2004-07-30 2005-07-06 对脆性材料划线的方法和装置 Expired - Fee Related CN100515651C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/903,701 US7820941B2 (en) 2004-07-30 2004-07-30 Process and apparatus for scoring a brittle material
US10/903,701 2004-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101005915A CN101005915A (zh) 2007-07-25
CN100515651C true CN100515651C (zh) 2009-07-22

Family

ID=35730972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005800257382A Expired - Fee Related CN100515651C (zh) 2004-07-30 2005-07-06 对脆性材料划线的方法和装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7820941B2 (zh)
EP (1) EP1771283A4 (zh)
JP (1) JP5016488B2 (zh)
KR (1) KR101148637B1 (zh)
CN (1) CN100515651C (zh)
TW (1) TWI274743B (zh)
WO (1) WO2006023133A2 (zh)

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060021977A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Menegus Harry E Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly
US20060249553A1 (en) * 2005-05-06 2006-11-09 Ljerka Ukrainczyk Ultrasonic induced crack propagation in a brittle material
JP2007275962A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
CN101121220A (zh) * 2006-08-11 2008-02-13 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 脆性材料基板切割方法
US7982162B2 (en) * 2007-05-15 2011-07-19 Corning Incorporated Method and apparatus for scoring and separating a brittle material with a single beam of radiation
US7971012B2 (en) * 2007-05-15 2011-06-28 Pitney Bowes Inc. Mail processing computer automatic recovery system and method
US20090085254A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Anatoli Anatolyevich Abramov Laser scoring with flat profile beam
US20090178298A1 (en) * 2008-01-15 2009-07-16 Anatoli Anatolyevich Abramov Device for fluid removal after laser scoring
JP5308718B2 (ja) 2008-05-26 2013-10-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5535652B2 (ja) 2008-06-11 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
JP5535653B2 (ja) 2008-06-23 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
TWI490176B (zh) * 2009-03-20 2015-07-01 Corning Inc 分離玻璃板材的製程與設備
US8132427B2 (en) * 2009-05-15 2012-03-13 Corning Incorporated Preventing gas from occupying a spray nozzle used in a process of scoring a hot glass sheet
DE102009023602B4 (de) * 2009-06-02 2012-08-16 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Vorrichtung zum industriellen Herstellen elastisch verformbarer großflächiger Glasplatten in hoher Stückzahl
JP5667347B2 (ja) * 2009-06-30 2015-02-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
KR20120046752A (ko) * 2009-07-22 2012-05-10 코닝 인코포레이티드 냉각 구역에 대한 가열-및-냉각 스코어링 공정
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
JP5481167B2 (ja) * 2009-11-12 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法
US8171753B2 (en) 2009-11-18 2012-05-08 Corning Incorporated Method for cutting a brittle material
JP5481173B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5567319B2 (ja) 2009-11-25 2014-08-06 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5525246B2 (ja) 2009-11-25 2014-06-18 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535589B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5466929B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-09 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535590B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5481172B2 (ja) 2009-11-25 2014-04-23 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
JP5535588B2 (ja) 2009-11-25 2014-07-02 浜松ホトニクス株式会社 ガラス溶着方法及びガラス層定着方法
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
US20110174788A1 (en) * 2010-01-21 2011-07-21 Great Computer Corporation Laser engraver with scanning function
JP5391159B2 (ja) * 2010-07-09 2014-01-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるガラス基板加工装置
US8720228B2 (en) * 2010-08-31 2014-05-13 Corning Incorporated Methods of separating strengthened glass substrates
TWI576320B (zh) 2010-10-29 2017-04-01 康寧公司 用於裁切玻璃帶之方法與設備
GB2490143B (en) * 2011-04-20 2013-03-13 Rolls Royce Plc Method of manufacturing a component
JP5409711B2 (ja) * 2011-06-29 2014-02-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザ光によるワーク加工装置
WO2013039230A1 (ja) * 2011-09-15 2013-03-21 日本電気硝子株式会社 ガラス板切断方法
TWI586612B (zh) * 2011-11-18 2017-06-11 康寧公司 用於修整移動玻璃帶之設備及方法
US8677783B2 (en) * 2011-11-28 2014-03-25 Corning Incorporated Method for low energy separation of a glass ribbon
US9938180B2 (en) 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
WO2014022681A1 (en) 2012-08-01 2014-02-06 Gentex Corporation Assembly with laser induced channel edge and method thereof
KR101377239B1 (ko) 2012-08-02 2014-03-21 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 미러 타입의 레이저 스크라이브 라인 형성 장치
KR101355807B1 (ko) * 2012-09-11 2014-02-03 로체 시스템즈(주) 비금속 재료의 곡선 절단방법
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
US9212081B2 (en) * 2012-11-21 2015-12-15 Corning Incorporated Methods of cutting a laminate strengthened glass substrate
US20140339280A1 (en) * 2013-05-20 2014-11-20 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Method and Device for Scribing and Breaking Glass Substrate
KR20150037047A (ko) * 2013-09-30 2015-04-08 에스케이하이닉스 주식회사 전자 장치 및 그 제조 방법
US10138155B2 (en) 2013-12-03 2018-11-27 Corning Incorporated Apparatus and method for severing a moving ribbon of inorganic material
US20150165560A1 (en) * 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US10471546B1 (en) * 2013-12-20 2019-11-12 Gentex Corporation Distribution of damage volumes in laser-induced channels
JP2017532274A (ja) * 2014-08-20 2017-11-02 コーニング インコーポレイテッド フレキシブル薄型ガラスの切断において高エッジ強度を生み出す方法および装置
US10479719B2 (en) 2014-08-28 2019-11-19 Corning Incorporated Apparatus and method for cutting a glass sheet
JP6428113B2 (ja) * 2014-09-30 2018-11-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 パターニング基板のブレイク方法並びにブレイク装置
JP6500917B2 (ja) * 2015-02-03 2019-04-17 セントラル硝子株式会社 脆性材料の切断方法、脆性材料の切断装置、切断脆性材料の製造方法及び切断脆性材料
JP6134861B2 (ja) * 2015-02-25 2017-05-24 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 光加工ヘッド、光加工装置および光加工方法
US10689286B2 (en) * 2017-10-13 2020-06-23 Seagate Technology Llc Separation of glass shapes using engineered induced thermal gradients after process cutting
CN111565881B (zh) * 2018-03-23 2022-06-14 普锐特冶金技术日本有限公司 激光加工头、激光加工装置以及激光加工头的调整方法
CN110509248B (zh) * 2019-07-26 2022-05-27 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 一种用于雷达天线罩内外型面刻线的划线装置
US20230173614A1 (en) * 2020-04-28 2023-06-08 Iti Co., Ltd. Ceramic cutting method and equipment
US20220203481A1 (en) * 2020-12-29 2022-06-30 American Air Liquide, Inc. Donut keyhole laser cutting
CN114734153B (zh) * 2022-03-31 2023-02-14 武汉华日精密激光股份有限公司 一种用于激光器加工脆性材料的裂片方法及***
CN115229993B (zh) * 2022-08-04 2024-05-17 广东工业大学 一种基于橡胶包覆层的玻璃打孔方法
CN117228945B (zh) * 2023-11-15 2024-01-23 成都新世佳特种玻璃技术开发有限公司 一种特种玻璃生产用切割装置及分切工艺

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1244346B (de) 1964-10-19 1967-07-13 Menzel Gerhard Glasbearbeitung Verfahren zum Schneiden von Glas
US3610871A (en) 1970-02-19 1971-10-05 Western Electric Co Initiation of a controlled fracture
US4467168A (en) 1981-04-01 1984-08-21 Creative Glassworks International Method of cutting glass with a laser and an article made therewith
US4500771A (en) * 1982-10-20 1985-02-19 Westinghouse Electric Corp. Apparatus and process for laser treating sheet material
DE69013047T2 (de) 1989-05-08 1995-04-13 Philips Nv Verfahren zum Spalten einer Platte aus sprödem Werkstoff.
JP2712723B2 (ja) 1990-03-07 1998-02-16 松下電器産業株式会社 レーザ切断方法
US5132505A (en) 1990-03-21 1992-07-21 U.S. Philips Corporation Method of cleaving a brittle plate and device for carrying out the method
RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
JP2658809B2 (ja) 1992-08-27 1997-09-30 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
US5622540A (en) 1994-09-19 1997-04-22 Corning Incorporated Method for breaking a glass sheet
US5776220A (en) * 1994-09-19 1998-07-07 Corning Incorporated Method and apparatus for breaking brittle materials
JPH0929472A (ja) 1995-07-14 1997-02-04 Hitachi Ltd 割断方法、割断装置及びチップ材料
JP3644145B2 (ja) 1996-08-21 2005-04-27 三菱電機株式会社 レーザ装置
JPH10128567A (ja) 1996-10-30 1998-05-19 Nec Kansai Ltd レーザ割断方法
MY120533A (en) 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.
JP3498895B2 (ja) 1997-09-25 2004-02-23 シャープ株式会社 基板の切断方法および表示パネルの製造方法
JP4396953B2 (ja) 1998-08-26 2010-01-13 三星電子株式会社 レーザ切断装置および切断方法
US6259058B1 (en) 1998-12-01 2001-07-10 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Apparatus for separating non-metallic substrates
US6420678B1 (en) 1998-12-01 2002-07-16 Brian L. Hoekstra Method for separating non-metallic substrates
US6252197B1 (en) * 1998-12-01 2001-06-26 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a supplemental mechanical force applicator
US6211488B1 (en) 1998-12-01 2001-04-03 Accudyne Display And Semiconductor Systems, Inc. Method and apparatus for separating non-metallic substrates utilizing a laser initiated scribe
US6327875B1 (en) 1999-03-09 2001-12-11 Corning Incorporated Control of median crack depth in laser scoring
KR100626983B1 (ko) 1999-06-18 2006-09-22 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 레이저를 이용한 스크라이브 방법
US6501047B1 (en) 1999-11-19 2002-12-31 Seagate Technology Llc Laser-scribing brittle substrates
TR200201402T2 (tr) * 1999-11-24 2003-03-21 Applied Photonics, Inc. Metalik olmayan materyallerin ayrılması için yöntem ve cihaz.
US6300593B1 (en) * 1999-12-07 2001-10-09 First Solar, Llc Apparatus and method for laser scribing a coated substrate
US20010035447A1 (en) 2000-05-05 2001-11-01 Andreas Gartner Methods for laser cut initiation
WO2001085387A1 (en) * 2000-05-11 2001-11-15 Ptg Precision Technology Center Limited Llc System for cutting brittle materials
JP2002066780A (ja) * 2000-08-30 2002-03-05 Canon Inc レーザ加工装置
JP2003305585A (ja) * 2001-09-11 2003-10-28 Seiko Epson Corp レーザー加工方法および加工装置
TW200407209A (en) * 2002-07-01 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Device and method for scribing substrate of brittle material
JP2004066745A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Seiko Epson Corp レーザー割断方法及びレーザー割断装置
TWI221102B (en) * 2002-08-30 2004-09-21 Sumitomo Heavy Industries Laser material processing method and processing device
CN100506500C (zh) * 2003-01-10 2009-07-01 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的划线装置和划线方法以及自动截断生产线

Also Published As

Publication number Publication date
US20060022008A1 (en) 2006-02-02
WO2006023133A2 (en) 2006-03-02
EP1771283A2 (en) 2007-04-11
WO2006023133A3 (en) 2007-01-25
EP1771283A4 (en) 2009-04-22
KR20070041599A (ko) 2007-04-18
KR101148637B1 (ko) 2012-05-21
CN101005915A (zh) 2007-07-25
JP5016488B2 (ja) 2012-09-05
TWI274743B (en) 2007-03-01
JP2008508180A (ja) 2008-03-21
US7820941B2 (en) 2010-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100515651C (zh) 对脆性材料划线的方法和装置
US20060021977A1 (en) Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly
KR101329477B1 (ko) 단일 방사 빔으로 취성 재료를 스코어링 및 분리하는 방법 및 장치
KR100375592B1 (ko) 부서지기쉬운재료,특히유리로이루어지는평판가공물을절단하기위한방법과장치
KR100604765B1 (ko) 레이저 스코링의 중간 균열 깊이의 제어 방법
JP2008503355A (ja) 基板材料の切断、分断または分割装置、システムおよび方法
JP5562254B2 (ja) 脆性材料の分割装置および割断方法
US20030099452A1 (en) Manipulating the size of waveguides written into substrates using femtosecond laser pulses
JP2009255114A (ja) 脆性材料基板の加工装置および切断方法
JP2011230940A (ja) 脆性材料基板の割断方法
KR20040007251A (ko) 스크라이브 장치
JP5590642B2 (ja) スクライブ加工装置及びスクライブ加工方法
JP5074272B2 (ja) 脆性材料基板の加工装置および切断方法
JP2007055000A (ja) 非金属材料製の被加工物の切断方法及びその装置
KR100659931B1 (ko) 레이저를 이용한 기판 절단 장치 및 그 방법
JP2012006320A (ja) 脆性材料基板の割断方法
KR20040046421A (ko) 레이저를 이용한 취성재료 절단장치 및 방법
JP2013006706A (ja) ガラス基板の割断方法および割断装置
KR20040083293A (ko) 다중초점렌즈를 가지는 유리판커팅장치
JP5220465B2 (ja) 脆性材料基板の加工装置および加工方法
WO2003046625A1 (en) Manipulating the size of waveguides written into substrates using femtosecond laser pulses
CN115043586A (zh) 一种提升玻璃载板切断面品质的激光切割方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090722

Termination date: 20190706