JP3644145B2 - レーザ装置 - Google Patents

レーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3644145B2
JP3644145B2 JP21994696A JP21994696A JP3644145B2 JP 3644145 B2 JP3644145 B2 JP 3644145B2 JP 21994696 A JP21994696 A JP 21994696A JP 21994696 A JP21994696 A JP 21994696A JP 3644145 B2 JP3644145 B2 JP 3644145B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
laser
total reflection
output mirror
curvature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP21994696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH1065256A (ja
Inventor
聡 西田
重人 竹嶌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP21994696A priority Critical patent/JP3644145B2/ja
Priority to TW086101388A priority patent/TW343398B/zh
Priority to US08/806,543 priority patent/US5825801A/en
Priority to KR1019970011418A priority patent/KR100238962B1/ko
Priority to CN97111495A priority patent/CN1104764C/zh
Publication of JPH1065256A publication Critical patent/JPH1065256A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3644145B2 publication Critical patent/JP3644145B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0626Energy control of the laser beam
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/034Observing the temperature of the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/105Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/106Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating by controlling devices placed within the cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/08Construction or shape of optical resonators or components thereof
    • H01S3/08018Mode suppression
    • H01S3/0804Transverse or lateral modes
    • H01S3/0805Transverse or lateral modes by apertures, e.g. pin-holes or knife-edges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/136Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/139Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、加工や計測を安定して行えるレーザ装置を供給するものである。
【0002】
【従来の技術】
図29は従来の光走査型レーザ加工装置を示す構成図である。
図において1はレーザ発振器、2はレーザ発振器1に配置された出力鏡、3はレーザ発振器1に配置された全反射鏡、4は出力鏡2と全反射鏡3との間に配置され、所定の穴径に設定された開孔手段、5および5aはレーザ発振器1から得られるレーザビームを導く反射鏡、6および6aは反射鏡5によって導かれたレーザ光を集光する集光手段、7はテーブル、8は被加工物、9はレーザビーム、10は加工経路、11はレーザ媒質、12はレーザ発振器1の制御、テーブル7の移動、光路中の反射鏡5や集光手段6の位置を制御する中央処理装置である。
【0003】
次に動作について説明する。レーザ媒質11は炭酸ガスレーザ発振器ではCO2を含んだ混合ガスであり、固体レーザではYAG等の結晶が使われる。ここでは炭酸ガスレーザの場合で説明する。レーザ媒質11を例えば放電や光などでCO2分子を励起すると光を放出するようになる。レーザ媒質に相対向して出力鏡2と全反射鏡3を配置すると、出力鏡2と全反射鏡3との間で光が反射往復し、その光がレーザ媒質中を通過することで誘導放出が発生する。この誘導放出と出力鏡2と全反射鏡3との光の往復によりレーザ光が増幅放射される。出力鏡2は一部分を反射し、残りを透過する性質を持っているので、透過した光は外にレーザ光9として取り出され、反射した光はまたさらに増幅されるのに用いられる。開孔手段4は、出力鏡2と全反射鏡3との間に生成されるビームモードの形状{モード次数(集光特性)}を決定する機能を有する。
【0004】
レーザ加工装置では取り出されたレーザ光9を反射鏡5を用いて、集光手段6へと導く。集光手段6はレーザ光9を一定の大きさに小さくしたり、大きくしたりする作用がある。テーブル7の上に配置された被加工物8に集光手段6で集光されたレーザ光9を照射することにより、切断や計測などの行為を実施できる。光走査型の場合、テーブル7は固定され、光が移動する。移動方法としては、反射鏡5および集光手段6とが反射鏡5aおよび集光手段6aへと移動することにより加工経路10のような形状に切断したりすることができる。
これらの一連の動作は中央処理装置12の制御によって実施される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
レーザ発振器から得られるレーザ光は一般に平行光は得られず、ホイヘンスの原理により発散して(あるいは集束してから発散へと向かう)いく。従来例のように光を移動させる方式では、出力鏡2から集光手段6との距離が変化するため、集光手段6へ入射するレーザビームの径や発散角が異なり、図30のように集光スポット径ω0や集光位置l0がω0■やl0■のように変化したりして切断経路10によって加工が不安定になってしまったりする課題があった。
【0006】
この発明は上記のような問題点を解決するためになされたもので、レーザ光の集光特性を安定させ、切断や計測精度の優れた安定なレーザ装置を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わるレーザ装置は、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、加工経路により前記出力鏡との距離が変動する集光手段と、前記出力鏡と前記集光手段との距離の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたものである。
【0008】
また、レーザ光の一部を反射し、残りを透過し、温度検出手段を有する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させる集光手段と、前記出力鏡の温度の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたものである。
【0009】
また、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、温度検出手段を有する集光手段と、前記集光手段の温度の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたものである。
【0010】
また、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられ、温度検出手段を有するレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させる集光手段と、前記レーザ媒質の温度変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたものである。
【0011】
また、前記制御手段は、前記集光手段に入射するビーム径をD、ビームモードをM とした場合、M /Dなる値をほぼ一定となるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御するものである。
【0012】
また、前記制御手段は、前記集光手段に入射するレーザビームのビーム径とビームモードをそれぞれほぼ一定となるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御するものである。
【0013】
また、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、加工経路により前記出力鏡との距離が変動する集光手段と、この集光手段と前記出力鏡との間に設けられた集光特性検出手段と、この集光特性検出手段の出力に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたものである。
【0014】
また、圧力センサにより流量を制御された流体圧により、全反射鏡の曲率を変化させるものである。
【0015】
また、外部入力によって圧力センサの信号を制御するようにしたものである。
【0016】
また、全反射鏡の曲率を変化させるための流体がレーザ光を吸収しないガスである場合、出力鏡と集光手段との間の光路に光路パイプを設け、前記流体を前記光路内に流すものである。
【0028】
また、レーザ光を反射する反射鏡と前記反射されたレーザ光を集光させる集光手段を備え、前記反射鏡の曲率を変化させるものである。
【0029】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図について説明する。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1によるレーザ装置を示す構成図である。
図中、従来のレーザ装置と同一符号は従来と同一であるため、説明を省略する。13はレーザ発振器1の動作の制御、光路系の移動やテーブルの駆動制御を制御するとともに全反射鏡3や開孔手段4に制御信号を送り、全反射鏡3の曲率や開孔手段4の径を変化させる中央処理装置である。
【0030】
図2は、特開平2−302083号公報に示された代表的な全反射鏡の曲率変更構造を示している。図において14はミラーホルダ、15は凸面プレート、16はPZTやマイクロメータなどの外部からの信号によって伸び及び駆動力を発生するものである。
【0031】
また、例えば図3は特開平2−174283号公報に示された開孔手段の径を変化させる機構である。17はドラム、18は羽である。具体的な開孔の変更方法については前記公報に開示されている。
【0032】
次に動作について説明する。レーザ発振器1から射出されたレーザ光9を使って被加工物8に加工経路10のような形状を切断するには反射鏡5を例えば反射鏡5aに移動しなければならない。この場合出力鏡2と集光手段6との距離関係が異なるために図30のように集光手段6へ入射するビーム特性が変化した。そこで、この距離に応じて中央処理装置13によって演算される量または記憶された数値だけPZT16を伸縮させ、凸面鏡15を圧迫することにより、全反射鏡3の曲率を変更する。全反射鏡3の曲率変化により図4のようにビームの伝搬特性が変化し、集光手段6の位置で同じビーム特性{入射ビーム径やモード次数(集光特性)など}が得られるようにすることができる。
【0033】
また、全反射鏡3の曲率を変更すると、レーザ発振器1内部で生じるビーム特性も同時に変化し、開孔手段4位置での開孔径φとシングルモード発生時のビーム半径ωとの関係が変化する。
そこで全反射鏡3の曲率変化量に併せて、中央処理装置13にてφ/ωの値を一定にすべく、開孔手段4に信号を送り、ドラム17を回転させることにより、羽18が動き、開孔の径を変化させる。これらの制御により、図4に示すとおり一番遠いところ(遠点)では全反射鏡を3a(点線)のような曲率とし、開孔を4aの様な径とすることでレーザ光9aは点線のように伝搬する。一番近いところ(近点)では反射鏡は5(実線)、開孔は4(実線)にし、レーザ光9は実線のように伝搬する。このような変更により、反射鏡が5aであっても5であっても集光手段6を通ったレーザ光9および9aは同じ伝搬特性を示し、集光点位置l0や集光径ω0は変化しない。そのため全ての切断経路10において一定のモード次数とビーム径が得られ、安定な切断が実行できる。
【0034】
ここで全反射鏡3の曲率と開孔手段4の開孔径を変化させるとレーザ光がどのような振る舞いをするかを説明する。出力鏡2の曲率半径R1と全反射鏡3の曲率半径R2が決定されると共振器内部(出力鏡と全反射鏡間の長さL)に発生するシングルモード(ガウス状のビームモード)の伝搬形状が図4のように一義的に決められる。共振器内部に発生するビームウエスト(ビーム径が最小になる)位置をZ1、ビームウエストでのシングルモードの1/e2半径をω1とすると任意の位置(Z1からの距離:Z)での1/e2半径:ω(Z)は
Figure 0003644145
で表される。
【0035】
Zの位置に開孔手段4を設置するとして、開孔手段4の径φによってレーザ発振器1から得られるビームモードの形状が決定される。
実験ではφ(Z)/ω(Z)により、
図5に示すような集光特性M2、ビームモード形状の変化が確認されている。集光特性M2が何を意味しているかはSPIE Vol.1414■Laser Beam Diagnostics■(1991)に開示されている。
集光特性M2が変化すると、シングルモードの径ωに対して
ω’=M2・ω
の関係でレーザ光の径ω’が変化するため、集光特性が変化することは伝搬特性をも変化させることとなる。
【0036】
この発明では、安定なビーム特性を加工や計測のために供給できなければならないので、φ/ωを一定に制御する必要がある。φ/ωを一定にしておけば、ビーム特性のうち集光特性(ビームモード形状)は一定にすることができる。あとは集光手段の位置でのビーム径が一定になるように曲率を変化させればよい。
開孔手段の設定位置によってωがどのように変化するか、一例として図6を用いて説明する。この計算では開孔手段4を4種類の位置に配置した場合の比較を実施している。出力鏡2の曲率半径は20m、共振器長は約4.7m、開孔手段4aは全反射鏡3から4.6mの位置に、開孔手段4bは3.1mの位置に、開孔手段4cは1.6mの位置に、開孔手段4dは0.2mの位置に配置したとして計算している。全反射鏡3の曲率変化によるシングルモードの半径ωの変化は単調な変化ではなく、曲率が大きくなるとωの値が大きくなるわけではないことがはっきりわかるし、開孔手段の配置場所によってもωの値の変化の振る舞いが異なっていることがわかる。制御する開孔手段の径も簡単に算出できるものではなく、数値計算ができる装置かまたは曲率変化に対応した径のデータを記憶しておく記憶装置が必要となる場合がある。数値計算できる装置や記憶装置が必要かどうかは曲率変化の領域で直線近似ができるかどうかで決まる。
【0037】
例えば、特開昭61−78183号公報に反射鏡の曲率を変化させることが開示されているが、前記公報のように反射鏡の曲率を変更すると一般にモード次数が変化する。そのため、ビーム径は一致させることができても、被加工物照射のレーザ光のスポットサイズが異なり、安定加工はできない。この発明のように全反射鏡の曲率を変更するのに合わせ、開孔の径を変化させることで、モード次数を変えずに伝搬特性のみを変更することができるのである。
【0038】
上記実施の形態では、開孔手段の径と全反射鏡の曲率は無段階に変更できる装置を示したが、例えば特公昭63−17234号公報の第3図で示された開孔手段のように段階的に変更されるものであってもよい。この場合は、全反射鏡3の曲率も段階的に調節されるのがよい。一般に加工ができる径には、ある幅があり、通常ハイブリッド型の加工機では光走査型加工機に比べて出力鏡2と集光手段6との距離変化は少なく、レーザ発振器1から得られるビームは一定であっても、遠点と近点とで安定加工できる範囲が図8のようにオーバーラップする。加工条件が十分にオーバーラップできる構成の加工機では本発明の構成を使用しなくても良い。しかし、オーバーラップする条件が狭かったり、無いような加工機ではこの発明の構成が特に有効に作用する。
【0039】
走査型のテーブルの場合、遠点と近点での加工条件がオーバーラップしない場合がある。こういった場合に段階的に制御してオーバーラップする領域が十分できるようにすれば効果がある場合もある。加工対象によってこのオーバーラップする範囲は異なるのでできる限りは無段階で対応する必要があるが、機械の構成やコスト面で段階制御にいたる場合もある。また、開孔手段4の位置は、図中では出力鏡2よりに記載しているが、出力鏡2と反射鏡3との間であればどこであっても同様の効果が得られる。
【0040】
図8に示したような安定加工領域が変化するのは次の理由のためと考えられる。集光手段6へ入射するビーム径が変化すると、集光手段通過後の最小スポットサイズが変化する。被加工物に照射されるスポットサイズが異なれば当然加工現象は異なる現象を示す。そのため、同一スポットサイズを被加工物の位置で実現するために焦点位置をディフォーカス状態にする。ディフォーカスにするとノズル−被加工物の距離が変化するため加工ガス圧力も変化する。以上のような理由により図8のように遠点近点で加工条件が違うという現象が発生する。
【0041】
レーザ発振器から集光手段までの距離は、距離検出手段があっても良いし、NCデータの機械座標から読みとっても良い。
【0042】
曲率変化させる全反射鏡3は、例えば図7に示されるZ型共振器の反射鏡3aでも3bでもよく、共振器を構成する反射鏡であればどれでもよい。
【0043】
実施の形態2.
図9は、この発明の実施の形態2によるレーザ装置を示す構成図である。
図において19は出力鏡2に取り付けられた温度検出器である。図中同一符号は実施の形態1または従来例と同一なので説明を省略する。
出力鏡2は長期間使用すると、ゴミが付着したり、オイルミストが付着したりして出力鏡の吸収率が上昇する。
【0044】
吸収率αは、出力鏡の径D、厚みt、比重ρがわかっていれば出力鏡端面の温度を測定することで求めることができる。
α= {C(πD2・t/4)ρ/P} ・dT/dt
P:入射出力
C:熱容量
dT/dt:単位時間での温度変化
吸収率が上昇すると、出力鏡内部に温度分布が生じ、ひいては屈折率分布が生じ、出力鏡直後にあたかもレンズが挿入されたのと同様な作用が生じる(光は屈折率の高い方向に進むという性質を持っている)。これを熱レンズと称する。
【0045】
吸収率αと熱レンズの焦点距離fは
Figure 0003644145
χ:光学歪パラメータ
λ:熱伝達率
で示される。
【0046】
熱レンズが発生すると、出力鏡2から出射されるレーザ光は熱レンズが発生する前の伝搬特性図10aから丁度出力鏡2の光軸背後に焦点距離fのレンズを挿入した場合と同じように振る舞い、図10bのように変化する。そこで、温度検出器19からの信号を中央処理装置に送り、出力鏡の吸収率(熱レンズの焦点距離)を検出することにより、中央処理装置13から信号をだし、全反射鏡3の曲率を変化させて伝搬特性を変化させる。同時に開孔手段4にも信号を出し、φ/ωの値を一定にすることでビームモードの次数を一定に制御し、図10cのようにする。以上の操作により、集光手段6へ入射するビームの特性が一定になり、安定な加工が実現できる。
【0047】
実施の形態3.
図11は、この発明の実施の形態3によるレーザ装置を示す構成図である。
図において20は集光手段6に取り付けられた温度検出器である。図中同一符号は実施の形態1または従来例と同一なので説明を省略する。集光手段6は長期間使用すると、ゴミ、オイルミストや加工によるスパッタが付着したりして集光手段の吸収率が上昇する。集光手段の吸収率が上昇すると、集光手段内部に屈折率分布が生じ、集光手段直後にあたかもレンズが挿入されたのと同様な作用が生じる。これを熱レンズと称する。
【0048】
熱レンズが発生すると、集光手段6を通過したレーザ光9は熱レンズが発生する前の伝搬特性図12aから図12bのように変化する。そこで、温度検出器20からの信号を中央処理装置13bに送り、集光手段の吸収率(熱レンズの焦点距離f)を検出することにより、中央処理装置13bから信号をだし、全反射鏡3の曲率を変化させて伝搬特性を変化させる。同時に開孔手段4にも信号を出し、φ/ωの値を一定にすることでビームモードの次数を一定に制御し、図12cのようにする。以上の操作により、安定な加工が実現できる。
【0049】
実施の形態4.
図13は、この発明の実施の形態4によるレーザ装置を示す構成図である。
図において21はレーザ媒質11に取り付けられた温度検出器である。図中同一符号は実施の形態1または従来例と同一なので説明を省略する。レーザ媒質11は、例えば固体レーザの場合、長期間使用すると、ゴミやオイルミストがレーザ媒質11に付着したりしてレーザ媒質の吸収率が上昇する。レーザ媒質の吸収率が上昇すると、レーザ媒質内部に屈折率分布が生じ、レーザ媒質内部にレンズが挿入されたのと同様な作用が生じる。これを熱レンズと称する。熱レンズが発生すると、レーザ媒質内部を通過するレーザ光9はレンズ作用を受け、熱レンズが発生する前の伝搬特性図14aから図14bのように変化する。そこで、温度検出器21からの信号を中央処理装置13cに送り、レーザ媒質の吸収率(熱レンズ量)を検出することにより、中央処理装置13cから信号をだし、全反射鏡3の曲率を変化させて伝搬特性を変化させる。同時に開孔手段4にも信号を出し、φ/ωの値を一定にすることでビームモードの次数を一定に制御し、図14cのようにする。以上の操作により、集光手段へ入射するビームの特性が一定になり、安定な加工が実現できる。
【0050】
また、ビーム特性のうち、集光手段6に入射するビーム径を考える。集光手段に入射する発散角が小さい場合(mradオーダー)は集光スポットサイズdは以下の式で表現できる。
d=1.27・M2・λ・f/D ・・・・・・・・(1)
D:集光手段入射ビーム径
λ:波長
f:集光手段の焦点距離
2:集光特性(=モード次数+1)
この式より、集光光学径入射ビーム径Dを一定にするように、反射鏡5の位置により、全反射鏡3の曲率と開孔手段4の径を中央処理装置13により制御すれば一定の集光スポットサイズが得られ、加工が安定する。
【0051】
また、ビーム特性のうち、集光手段6に入射するビームの集光特性を考える。集光手段に入射する発散角が小さい場合(mradオーダー)は集光スポットサイズdは(1)式で表現できる。(1)式より、反射鏡5の位置により、集光手段へ入射するビーム径Dが変化した分だけ、集光光学径入射ビームの集光特性M2が変化するように、全反射鏡3の曲率と開孔手段4の径を中央処理装置13により制御すれば一定の集光スポットサイズが得られ、加工が安定する。
【0052】
実施の形態5.
図15は、この発明の実施の形態5によるレーザ装置を示す構成図である。
また、図16は、図15のレーザ装置の集光特性検出手段を示す構成図である。
22はレンズ、23は開孔手段、24は検出器、25はレーザ光の極一部を透過し、大多数を反射する反射鏡、26はレンズ22、開孔手段23、検出器24、反射鏡25を一体化させて構成した集光特性検出手段である。図中同一符号は実施の形態1または従来例と同じなので説明を省略する。出力鏡2と集光手段6との距離が変化すると、集光手段6直前の反射鏡25の位置が25aのように変化する。反射鏡25の透過した一部のレーザ光27はレンズ22を通り集光される。レンズ22から一定の距離に開孔手段23を設け、開孔手段を通るレーザ光が検出器24を通る。検出器24からの出力値が一定になるようにレーザ発振器1の全反射鏡3でレーザ光9の伝搬特性を変化させ、同一のモード形状になるように開孔手段4の径を変化させれば、反射鏡25および25aの位置では同一のビーム特性が得られる。ひいては集光手段6に入射するビーム特性も同一に制御することができる。したがって、光路長が変化しても、全ての領域で一定のビーム特性が得られるので安定な加工が実現できる。
【0053】
実施の形態6.
この実施の形態は、これまで示した実施の形態1から5までの全反射鏡3の曲率を変更する手段について示すものである。
図17は全反射鏡3の拡大図である。
図において28は圧縮空気を供給するコンプレッサ、29は全反射鏡3を保持するミラーホルダ、30はOリング、31は密閉された空洞部32の圧力を検出する圧力センサ、33は中央処理装置13から得られる信号により、開閉をコントロールできるバルブ、34はレーザ発振器1の箱体である。コンプレッサ28から圧縮空気が空洞部32に送られると空洞部の圧力が上昇する。空洞部と箱体34(紙面右側)の圧力差により反射鏡3は凸化する。空洞部の圧力によって凸化の度合いが変化し、全反射鏡3の曲率が変化する。全反射鏡3の曲率の制御には、中央処理装置13が判定した圧力になるように圧力センサー31の信号から、バルブ33の開閉や開孔の大きさを変化させて実施する。中央処理装置にはあらかじめ圧力に対応した曲率のテーブルが保管されてあったり、計算によって算出されたりする。この制御により目的にあった曲率を選定でき、加工を安定にさせることができる。
【0054】
実施の形態7.
実施の形態6で使用した圧力媒体がレーザ光を吸収しないガスである場合、図18、19に示すように光路パイプ35とバルブ33を配管し、光路内部のパージに利用する。光路内部をパージすれば、光路外と圧力差が生じ、外部からレーザ吸収ガスの侵入をゆるさず、ビーム特性を安定に集光手段6まで伝送することができる。全反射鏡3の曲率変化に使用した媒体を光路のパージに使用することにより、安価でランニングコストの低いレーザ装置を供給できる。
【0055】
参考例1.図20は、この発明の参考例1によるレーザ装置の透過鏡の曲率変化を説明する構造図である。図20において36は出力鏡2より厚みが薄いかまたはヤング率の小さい材料で構成された透過鏡、37は空洞である。図において同一符号は実施の形態1、実施の形態6、及び従来例にて説明したので省略する。コンプレッサ28で圧力媒体を空洞37内に送り込むと、出力鏡2には紙面右側より圧力が加わり、透過鏡36には紙面左側より圧力が加わる。
【0056】
透過鏡36は出力鏡2より厚みが薄いかもしくはヤング率が小さい材料で構成してあるため、同一圧力をかけると透過鏡の方がより曲率変化が著しく変化する。この際、光路側の屈折率(例えば空気)と圧力媒体との屈折率が全く同じ場合には透過鏡を通過したレーザ光9は変化しないが、圧力媒体の屈折率が異なる場合にはレーザ光9の伝搬特性が変化する。つまり、この圧力媒体がレンズのような作用を引き起こすのである。出力鏡は透過鏡より剛性が強いので曲率変化はほとんど無く、出力鏡から得られるレーザ光のビーム特性は変化しないが、透過鏡の曲率変化によって、圧力媒体がビーム特性を変化させてくれる。そのため、任意の位置で異なるビーム特性を実現できるレーザ装置を供給できる。
【0057】
参考例2.図21は、この発明の参考例2によるレーザ装置の出力鏡の曲率変化を説明する構造図である。図21は参考例1とほとんど同じであるが、出力鏡2は透過鏡36と厚みや材質が全く同じものであってもよい。参考例1のように圧力を加えると、今度は出力鏡も曲率変化する。よって、レーザ発振器1から得られるビーム特性(モード次数(集光特性)や伝搬特性)をも変化させることができる。そのため、一つのレーザ装置で異なったビーム特性が得られるレーザ装置を供給することができる。
【0058】
参考例2で異なったビーム特性が得られたが、そのうち、伝搬特性だけ変化させ、モード次数を変えないようにしたい場合がある。このときは出力鏡2の曲率変化に合わせ、開孔手段4の径を変化させる。出力鏡の曲率に合わせ、適切な開孔径にすれば、同一のモード次数が得られ、出力鏡と集光手段との距離が変化するレーザ装置において、集光手段へ入射するビーム特性を固定できるので安定な加工が実現できる。この際、透過鏡も曲率変化するが、圧力媒体の屈折率が光路の屈折率と同じであれば、出力鏡から出たレーザビームについての作用はない。
【0059】
参考例3.図22は、この発明の参考例3によるレーザ装置の出力鏡の曲率変化を説明する構造図である。図22は、図20、21に対して圧力センサ31を配置したことが特徴である。これにより、中央処理装置13による制御が可能となる。透過鏡36もしくは出力鏡2の曲率変化を監視するために、圧力センサ31の信号を持って、バルブ33を開閉もしくは径を変化させることで空洞37の圧力を制御し、曲率を制御する。圧力の値は、別途記憶装置に記憶された数値を参照するも計算にて算出しても良く、全て中央処理装置が統括する。これによりさまざまな制御が可能なレーザ装置が得られる。
【0060】
参考例4.図23は、この発明の参考例4によるレーザ装置を示す構成図であリ、参考例1の応用で全体構成は基本的に同じである。レーザ装置から得られる被加工物に照射されるビーム特性は出力鏡の熱吸収率や集光手段の熱吸収率、あるいは出力鏡と集光手段間の光路長に左右される。そこで前記値が変化しても被加工物に照射されるビーム特性がほぼ一致するように透過鏡の曲率を制御する。この制御により、安定なレーザ加工のできるレーザ装置を供給できる。
【0061】
また、レーザ装置から得られる被加工物に照射されるビーム特性は出力鏡の熱吸収率や集光手段の熱吸収率、あるいは出力鏡と集光手段間の光路長に左右される。そこで前記値が変化しても被加工物に照射されるビーム特性がほぼ一致するように出力鏡の曲率、開孔手段の径を制御する。この制御により、安定なレーザ加工のできるレーザ装置を供給できる。
【0062】
参考例5.図24は、この発明の参考例5によるレーザ装置を示す構成図である。図24において実施の形態7や従来例と同一符号は同一構造のため説明を省略する。出力鏡2の曲率変化に使用した圧力媒体がレーザ光を吸収しないガスである場合、光路パイプ35とバルブ33を配管し、光路内部のパージに利用する。光路内部をパージすれば、光路外と圧力差が生じ、外部からレーザ吸収ガスの侵入をゆるさず、ビーム特性を安定に集光手段6まで伝送することができる。出力鏡2の曲率変化に使用した媒体を光路のパージに使用することにより、安価でランニングコストの低いレーザ装置を供給できる。
【0063】
参考例6.図25は、この発明の参考例6によるレーザ装置のビーム伝搬を示す模式図である。従来のレーザ加工機では集光手段から被加工物までの距離は一定になるように制御していた。そのため、図30に示したように被加工物照射のビーム径が変化して加工不良を誘発する原因となっていた。ところで図25に示したように集光手段と被加工物との距離を光路長によって変化させる。例えば反射鏡5の位置では被加工物表面は集光手段6からl0の距離で、反射鏡5aではl0の距離に変化させ、被加工物表面に照射されるレーザ光のスポットサイズをω0に合わせる。被加工物に照射されるスポットサイズを一定になるように制御すれば、光路長が変化しても加工が安定なレーザ装置が供給できる。
【0064】
また、出力鏡や集光手段が劣化して吸収率が上昇すると、図10b、図12bに示したように被加工物照射のビーム径が変化して加工不良を誘発する原因となっていた。ところで図25に示したように集光手段と被加工物との距離を出力鏡や集光手段に設置された温度検出器の信号により変化させ、被加工物に照射されるスポットサイズを一定になるように制御すれば、光学系の劣化による伝搬特性の変化が生じても加工が安定なレーザ装置を供給できる。
【0065】
参考例7.図26は、この発明の参考例7によるレーザ装置を示す構成図である。図26において38は集光手段を構成する少なくとも一つのレンズを被加工物8から遠ざけたり、近ずけたりできる駆動制御部である。集光特性検出器26は図16に示した構成と同一の構成でよい。従来のレーザ加工機では集光手段から被加工物までの距離は一定になるように制御していた。そのため、外的な要因(例えば出力鏡の熱歪、光路内部ガスによるレーザ光の吸収など)によってビーム特性が変化すると、図10、12に示したのと同様に被加工物照射のビーム径が変化して加工不良を誘発する原因となっていた。ところで図26に示したように出力鏡と集光手段との間に集光特性検出器26を設け、その出力によって集光手段6と被加工物8との距離を変化させ、被加工物に照射されるスポットサイズを一定になるように制御すれば、光路長の変化や出力鏡の熱レンズなどの外的要因が変化しても加工が安定する。
【0066】
実施の形態.図27は、この発明の実施の形態によるレーザ装置を示す構成図である。図27において39は光路系に配置され、反射鏡5の曲率を変化させることができるホルダーである。図中14’、15’、16’は図2と同一の構成であっても良い。その他の項目は実施の形態1と同一であるので説明を省略する。図28は、例えば光路長(遠点、近点)によって全反射鏡3の曲率と開孔手段4の径と反射鏡5の曲率を変化させる方式について示してある。
【0067】
図において、近点では全反射鏡3をフラットに近くし、開孔をやや大きめに設定し、反射鏡5にD0の径でレーザ光9を反射させ、集光手段に発散角θで入射するように構成してある。遠点では全反射鏡3に曲率をもたせ、開孔手段4の径を小さくし、近点と同じモード次数でかつ同じビーム径D0で反射鏡5aに反射させる。遠点のレーザ光9aは9に比べると発散角が小さいため、反射鏡5aは凸化して、集光手段6aに近点と同じ発散角θで入射させる。これまでの実施の形態および参考例では被加工物に照射されるビームスポット位置は焦点面である場合についてであるが、この実施の形態では加工や測定が焦点面を使わない場合に特に効果が現れる。レーザビームは焦点面では波面が無限大であり、被加工物へのビームの発散角はあたかも0゜のようになる。しかし、焦点面をはずして使用すると、図28のように被加工物8に対してある発散角θ0を持って照射される。
【0068】
この状態を光路長が変化したり、外的要因が変化した場合でも維持するためには、ビーム特性のビーム径とモード次数(集光特性)を一定にするだけではなく、集光手段へ入射するビームの発散角も同一にする必要がある。これを実現するには光学系のうち、最低でも2箇所の光学系で実施する必要がある。1箇所はレーザ発振器1で実施するので、光路内の反射鏡5で実施すれば、集光手段6にビーム径、発散角、モード次数を揃えたレーザ光を入射することができる。そのため、集光点以外のポイントを使用する加工や測定法でも安定な加工や測定が実施できる。
【0069】
以上の実施の形態では、全反射鏡3を曲率変化させる方式について特に説明したが、出力鏡2や透過鏡36の曲率を変更する方式であっても同様の効果を奏する。また、図26では90゜の折り返し光路であるから、凸面プレートは、球面の凸面ではなく、放物面の凸面にしてあると収差が少なくなり、さらに効果がある。
【0070】
【発明の効果】
以上により、この発明によれば、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、加工経路により前記出力鏡との距離が変動する集光手段と、前記出力鏡と前記集光手段との距離の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことにより、光路長が変化する全ての切断経路において、一定のビーム特性が得られ、安定な加工が実施できる効果がある。
【0071】
また、レーザ光の一部を反射し残りを透過し、温度検出手段を有する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、出力鏡から出射されたレーザ光を集光させる集光手段と、出力鏡の温度の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことにより、出力鏡の劣化があっても、一定のビームの特性が得られ、安定な加工が実施できる効果がある。
【0072】
また、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、温度検出手段を有する集光手段と、集光手段の温度の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことにより、集光手段の劣化があっても、一定のビームの特性が得られ、安定な加工が実施できる効果がある。
【0073】
また、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために出力鏡と全反射鏡の間に設けられ、温度検出手段を有するレーザ媒質と、出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、出力鏡から出射されたレーザ光を集光させる集光手段と、レーザ媒質の温度変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことにより、レーザ媒質の劣化があっても、一定のビームの特性が得られ、安定な加工が実施できる効果がある。
【0074】
また、前記制御手段は、前記集光手段に入射するビーム径をD、ビームモードをM とした場合、M /Dなる値をほぼ一定となるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御することにより、光路長変化やシステムを構成する構成物の劣化があっても一定の集光スポットサイズが得られ、安定な加工が実現できる効果がある。
【0075】
また、前記制御手段は、前記集光手段に入射するレーザビームのビーム径とビームモードをそれぞれほぼ一定となるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御することにより、光路長変化やシステムを構成する構成物の劣化があっても一定の集光スポットサイズとビームモードが得られ、安定な加工が実現できる効果がある。
【0076】
また、レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、加工経路により出力鏡との距離が変動する集光手段と、この集光手段と出力鏡との間に設けられた集光特性検出手段と、この集光特性検出手段の出力に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことにより、光路長が変化する全ての切断経路において集光特性を検出し、一定のビームの特性が得られるようにレーザ発振器側を制御するので、安定な加工が実施できる効果がある。
【0077】
また、圧力センサにより流量を制御された流体圧により、全反射鏡の曲率を変化させることにより、全反射鏡を目的の曲率に自在に変更できるので、安定な加工を実現できる効果がある。
【0078】
また、外部入力によって圧力センサの信号を制御するようにしたことにより、例えば、出力鏡の吸収率、出力鏡と集光手段距離などの外部入力の信号によって、全反射鏡にかかる流体圧を制御し、全反射鏡の変化する曲率を決定することができる。
【0079】
また、全反射鏡の曲率を変化させるための流体がレーザ光を吸収しないガスである場合、出力鏡と集光手段との間の光路に光路パイプを設け、流体を光路内に流すことにより、圧力媒体を有効利用することができ、安価でランニングコストの低いレーザ装置を供給できる効果がある。
【0091】
また、レーザ光を反射する反射鏡と反射されたレーザ光を集光させる集光手段を備え、反射鏡の曲率を変化させることにより、集光手段に入射するレーザ光のパラメータ全てをほぼ同一になるようにしたため、あらゆる変化に対応して安定な加工が実現できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1によるレーザ装置を示す構成図である。
【図2】 全反射鏡の曲率変化を発生させる構造図である。
【図3】 図1のレーザ装置の開孔手段の径を変化させる構造図である。
【図4】 図1のレーザ装置のビーム伝搬を示す模式図である。
【図5】 φ/ωと集光特性との関係を示す説明図である。
【図6】 全反射鏡曲率変化と開孔手段位置でのビームモードの半径との関係を示す説明図である。
【図7】 図1のレーザ装置のZ型共振器の一例を示す構成図である。
【図8】 光路長変化によって加工条件が変化することを示す概念図である。
【図9】 この発明の実施の形態2によるレーザ装置を示す構成図である。
【図10】 図9のレーザ装置によるビーム特性の制御方法を示す概念図である。
【図11】 この発明の実施の形態3によるレーザ装置を示す構成図である。
【図12】 図11のレーザ装置によるビーム特性の制御方法を示す概念図である。
【図13】 この発明の実施の形態4によるレーザ装置を示す構成図である。
【図14】 図13のレーザ装置によるビーム特性の制御方法を示す概念図である。
【図15】 この発明の実施の形態5によるレーザ装置を示す構成図である。
【図16】 図15のレーザ装置の集光特性検出手段を示す構成図である。
【図17】 この発明の実施の形態1から5によるレーザ装置の全反射鏡を示す構造図である。
【図18】 この発明の実施の形態7によるレーザ装置の全反射鏡を示す構造図である。
【図19】 この発明の実施の形態7によるレーザ装置を示す構成図である。
【図20】 この発明の参考例1によるレーザ装置の透過鏡の曲率変化を説明する構造図である。
【図21】 この発明の参考例2によるレーザ装置の出力鏡の曲率変化を説明する構造図である。
【図22】 この発明の参考例3によるレーザ装置の出力鏡の曲率変化を説明する構造図である。
【図23】 この発明の参考例4によるレーザ装置を示す構成図である。
【図24】 この発明の参考例5によるレーザ装置を示す構成図である。
【図25】 図25は、この発明の参考例6によるレーザ装置のビーム伝搬を示す模式図である。
【図26】 この発明の参考例7によるレーザ装置を示す構成図である。
【図27】 この発明の実施の形態によるレーザ装置を示す構成図である。
【図28】 図15のレーザ装置のビーム伝搬を示す模式図である。
【図29】 従来のレーザ装置を示す構成図である。
【図30】 従来のレーザ装置のビーム伝搬を示す模式図である。

Claims (11)

  1. レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、加工経路により前記出力鏡との距離が変動する集光手段と、前記出力鏡と前記集光手段との距離の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ装置。
  2. レーザ光の一部を反射し、残りを透過し、温度検出手段を有する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させる集光手段と、前記出力鏡の温度の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ装置。
  3. レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、温度検出手段を有する集光手段と、前記集光手段の温度の変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ装置。
  4. レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられ、温度検出手段を有するレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させる集光手段と、前記レーザ媒質の温度変化に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ装置。
  5. レーザ光の一部を反射し、残りを透過する出力鏡と、この出力鏡と相対する側に配置され、レーザ光を全反射し、その曲率を変化させるようにした全反射鏡と、誘導放出を生成するために前記出力鏡と全反射鏡の間に設けられたレーザ媒質と、前記出力鏡と全反射鏡の間に生成されるレーザ光のビームモードを決定し、その開孔径を変化させるようにした開孔手段と、前記出力鏡から出射されたレーザ光を集光させ、加工経路により前記出力鏡との距離が変動する集光手段と、この集光手段と前記出力鏡との間に設けられた集光特性検出手段と、この集光特性検出手段の出力に応じて、ほぼ一定の集光スポットサイズが得られるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザ装置。
  6. 前記制御手段は、前記集光手段に入射するビーム径をD、ビームモードをM とした場合、M /Dなる値をほぼ一定となるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御するものであることを特徴とする請求項1、2、4、5のいずれかに記載のレーザ装置。
  7. 前記制御手段は、前記集光手段に入射するレーザビームのビーム径とビームモードをそれぞれほぼ一定となるように、前記全反射鏡の曲率および前記開孔手段の開孔径の変化を制御するものであることを特徴とする請求項1、2、4、5に記載のレーザ 装置。
  8. 圧力センサにより流量を制御された流体圧により、全反射鏡の曲率を変化させることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のレーザ装置。
  9. 外部入力によって圧力センサの信号を制御するようにしたことを特徴とする請求項8に記載のレーザ装置。
  10. 全反射鏡の曲率を変化させるための流体がレーザ光を吸収しないガスである場合、出力鏡と集光手段との間の光路に光路パイプを設け、前記流体を前記光路内に流すことを特徴とする請求項8に記載のレーザ装置。
  11. レーザ光を反射する反射鏡と前記反射されたレーザ光を集光させる集光手段を備え、前記反射鏡の曲率を変化させることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載のレーザ装置。
JP21994696A 1996-08-21 1996-08-21 レーザ装置 Expired - Lifetime JP3644145B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21994696A JP3644145B2 (ja) 1996-08-21 1996-08-21 レーザ装置
TW086101388A TW343398B (en) 1996-08-21 1997-02-05 Laser apparatus
US08/806,543 US5825801A (en) 1996-08-21 1997-02-24 Laser apparatus
KR1019970011418A KR100238962B1 (ko) 1996-08-21 1997-03-29 레이저 장치
CN97111495A CN1104764C (zh) 1996-08-21 1997-05-30 激光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21994696A JP3644145B2 (ja) 1996-08-21 1996-08-21 レーザ装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004337002A Division JP4251132B2 (ja) 2004-11-22 2004-11-22 レーザ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1065256A JPH1065256A (ja) 1998-03-06
JP3644145B2 true JP3644145B2 (ja) 2005-04-27

Family

ID=16743518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21994696A Expired - Lifetime JP3644145B2 (ja) 1996-08-21 1996-08-21 レーザ装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5825801A (ja)
JP (1) JP3644145B2 (ja)
KR (1) KR100238962B1 (ja)
CN (1) CN1104764C (ja)
TW (1) TW343398B (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY120533A (en) * 1997-04-14 2005-11-30 Schott Ag Method and apparatus for cutting through a flat workpiece made of brittle material, especially glass.
DE50014142D1 (de) * 2000-08-31 2007-04-19 Trumpf Lasertechnik Gmbh Gaslaser
US6642477B1 (en) 2001-10-23 2003-11-04 Imra America, Inc. Method for laser drilling a counter-tapered through-hole in a material
US7385755B2 (en) * 2003-05-14 2008-06-10 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Adjustable mirror
JP2005144487A (ja) * 2003-11-13 2005-06-09 Seiko Epson Corp レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US20060021977A1 (en) * 2004-07-30 2006-02-02 Menegus Harry E Process and apparatus for scoring a brittle material incorporating moving optical assembly
US7820941B2 (en) * 2004-07-30 2010-10-26 Corning Incorporated Process and apparatus for scoring a brittle material
JP2006088163A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Fanuc Ltd レーザ装置
CN101317311B (zh) * 2005-12-01 2011-12-07 伊雷克托科学工业股份有限公司 激光微加工应用的光学构件清洁及碎片管理
US20080169273A1 (en) * 2007-01-12 2008-07-17 Nickolas Bizzio Laser cavity particularly for laser welding apparatus
DE102010011207A1 (de) * 2010-03-09 2011-09-15 B. Braun Melsungen Ag Vorrichtung zum Schneiden von im Verbund vorliegenden miteinander verbundenen Kunststofferzeugnissen für den medizinischen Bereich
JP5816437B2 (ja) * 2011-02-01 2015-11-18 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
CN103459083B (zh) * 2011-04-08 2015-05-13 三菱电机株式会社 激光加工装置
JP6430702B2 (ja) * 2014-01-14 2018-11-28 株式会社荏原製作所 レーザ測長器の反射鏡の支持構造
JP6259367B2 (ja) * 2014-07-11 2018-01-10 日本特殊陶業株式会社 レーザ加工装置、その制御方法、及び、スパークプラグの製造方法
TWI574767B (zh) * 2014-07-29 2017-03-21 Improved laser structure
CN115241726A (zh) * 2016-03-21 2022-10-25 鲁美斯Be有限公司 激光***中的脉冲削波器
FR3077686B1 (fr) * 2018-02-05 2020-09-25 Commissariat Energie Atomique Element d'un systeme optique, pour recevoir un fluide fonctionnel sous pression.
CN108890143B (zh) * 2018-09-13 2023-12-12 广州新可激光设备有限公司 一种激光打标设备的激光束能量控制结构

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6178183A (ja) * 1984-09-26 1986-04-21 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ発振器
JPS62165985A (ja) * 1986-01-17 1987-07-22 Nec Corp レ−ザビ−ムの拡がり角を安定化したレ−ザ発振器
JPS62232984A (ja) * 1986-04-01 1987-10-13 アマダ エンジニアリング アンド サ−ビス カンパニ− インコ−ポレ−テツド レ−ザ共振器の絞り変換装置
JPS63140587A (ja) * 1986-12-02 1988-06-13 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ発振器
DE3764783D1 (de) * 1986-12-08 1990-10-11 Mitsubishi Electric Corp Laserapparat.
GB8630603D0 (en) * 1986-12-22 1987-02-04 Secr Defence Injection controlled laser system
US4951285A (en) * 1988-07-05 1990-08-21 Spectra-Physics Laser with adjustable mirror for mode control
JPH02174283A (ja) * 1988-12-27 1990-07-05 Okuma Mach Works Ltd ビームモード切換装置を有するレーザ発振器
JP2749369B2 (ja) * 1989-05-17 1998-05-13 株式会社アマダ レーザビームのモード可変方法およびレーザ発振器
US5091801A (en) * 1989-10-19 1992-02-25 North East Research Associates, Inc. Method and apparatus for adjusting the focal length of a optical system
US5260964A (en) * 1992-06-26 1993-11-09 Institut National D'optique Graded reflectivity mirror resonators for lasers with a gain medium having a non-circular cross-section
JP3083688B2 (ja) * 1992-09-16 2000-09-04 三菱電機株式会社 固体レーザ装置
JP2980788B2 (ja) * 1992-10-21 1999-11-22 三菱電機株式会社 レーザ装置
JPH06218565A (ja) * 1993-01-20 1994-08-09 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JPH07246488A (ja) * 1994-03-11 1995-09-26 Fanuc Ltd レーザ加工装置
GB9511688D0 (en) * 1995-06-09 1995-08-02 Lumonics Ltd Laser system

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1065256A (ja) 1998-03-06
TW343398B (en) 1998-10-21
CN1104764C (zh) 2003-04-02
US5825801A (en) 1998-10-20
CN1174428A (zh) 1998-02-25
KR19980018058A (ko) 1998-06-05
KR100238962B1 (ko) 2000-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3644145B2 (ja) レーザ装置
JP5580129B2 (ja) 固体レーザ加工装置
JP5941113B2 (ja) 集光径を拡大できるレーザ加工装置
US20060060304A1 (en) Method and device for joining workpieces made from plastic in three-dimensional form by means of a laser beam
JP5033693B2 (ja) ファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法及びその装置
US20070030875A1 (en) Laser processing device
EP1700665B1 (en) Laser apparatus
JP6956328B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US5359616A (en) Solid state laser apparatus and laser machining apparatus
JP2670857B2 (ja) レーザ加工装置
CA2296744A1 (fr) Dispositif et procede de decoupe a distance etendue par laser, en mode impulsionnel
JP2000084689A (ja) レーザ加工装置
KR20220129660A (ko) 기계 공구를 위한 레이저 절단 헤드
JP4251132B2 (ja) レーザ装置
JPH01166894A (ja) レーザ加工機
JP4627893B2 (ja) レーザ加工方法およびその装置
JP2000263267A (ja) レーザ加工装置用ファイバ入射光学系
JP2000176667A (ja) レーザ溶接加工モニタリング装置
JPS6037287A (ja) ビ−ム移動型レ−ザ加工装置
US7012940B2 (en) Laser resonator and adjustment method
JP2020082149A (ja) レーザ照射システム
WO2021177951A1 (en) Apparatus and method for material processing
JP7504743B2 (ja) 材料加工用機械のレーザビームの伝播経路に沿って配置された光学素子の動作状態を検出する方法、当該方法を実行するためのシステム、及び当該システムを備えるレーザ加工機
US20230330776A1 (en) Method of manufacturing metal component and laser welding apparatus
JP2021126662A (ja) レーザ加工装置、レーザ加工方法及び物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20040715

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041005

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041203

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050111

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050124

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080210

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140210

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term