CN100433954C - 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：a.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；b.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；c.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；d.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；e.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；f.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右，采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6-10万次，明显增加挠性多层印刷线路板的耐折性。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板镀铜的工艺方法。
背景技术
目前的挠性多层印刷线路板中多层板的连接方式为钻导通孔，而后将导通孔镀上铜。传统的镀铜方法为整板镀铜，即将导通孔镀上铜的同时，在整个板面也镀上了铜。步骤是：通孔电镀后再利用电流导通的方法将导通孔壁上的化学铜加厚，此时除了将导通孔孔壁上的铜加厚之外，在原铜上也电镀上了一层铜，而此层铜的形成为电解的方式，铜晶体的排列方式为颗粒状，纵向展开的，而原铜为压延的方式处理的，铜晶体的排列方式为横向展开，所以传统的镀铜方式做出的挠性多层印刷线路板不耐折，弯折性不佳。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，该方法制成的挠性多层印刷线路板耐折，具有很好的弯折性。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：a.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；b.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；c.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；d.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来，即把导通孔上的干膜去除；e.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；f.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。
本发明的进一步技术方案是：
压膜参数：压力：5-8kg/cm2，温度：100-130℃，速度：0.8-2.2m/min；
曝光参数：真空压力：650-750毫米汞柱，露光计量：7-10格；
显像参数：温度：25-35℃，速度：0.5-2m/min，压力：0.5-2.5kg/cm2；
镀铜参数：闪镀：5-15min，镀铜：25-35min；
剥膜参数：温度：45-60℃，速度：1-4m/min，烘干温度：80-100℃，喷嘴压力：1-3kg/cm2。
本发明的有益的效果：该工艺方法将不需镀铜的地方采用干膜覆盖，这样可保证仅仅在导通孔上镀铜，可有效增加挠性多层印刷线路板的柔软度，用于手机后可增加手机的弯折次数，如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右，采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6-10万次，明显增加了挠性多层印刷线路板的耐折性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
图1为钻导通孔后的挠性多层印刷线路板中表面一层线路板的示意图；
图2为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板压上干膜后的示意图；
图3为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板的导通孔上干膜去除(即曝光、显像后)后示意图；
图4为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板导通孔镀铜示意图；
图5为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板导通孔镀铜后去除干膜后的示意图。
图中：1-导通孔；2-铜箔；3-基材；4-干膜；5-铜；6-胶。
具体实施方式
实施例：参见图1至图5，一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，按下列步骤完成：a.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；b.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；c.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；d.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来，即把导通孔上的干膜去除；e.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；f.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。
本例中，在挠性多层印刷线路板中的上、下两表面层线路板的铜箔面上分别压一层干膜。
工艺流程中参数如下：
通孔电镀参数：活化槽温度：41.5℃，化学沉铜：30℃，还原剂速化温度：31.5℃，微蚀温度：30℃，整孔温度：49℃；
压膜参数：(压力：6kg/cm2，温度：120℃，速度：1.25m/min)；
曝光参数：真空压力700毫米汞柱，露光计量：8格；
显像参数：温度：30℃，速度：1.2m/min，压力：1.25kg/cm2；
导通孔镀铜参数：闪镀：10min，镀铜：30min；
剥膜参数：温度：55℃，速度：2m/min，烘干温度：95℃，喷嘴压力：1.5kg/cm2。
Claims (2)
1.一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，其特征是：按下列步骤完成：a.通孔电镀：钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀；b.压膜：通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜；c.曝光：用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出，其它位置的干膜保留；d.显像：将铜箔上的导通孔孔环显像出来；e.镀铜：此时除导通孔孔环位置露出外，其它部分均有干膜覆盖，这样进行电镀时，只对导通孔进行电镀；f.剥膜：将干膜用化学药水反应的原理剥去。
2.根据权利要求1所述的挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法，其特征是：
压膜参数：压力：5-8kg/cm2，温度：100-130℃，速度：0.8-2.2m/min；
曝光参数：真空压力：650-750毫米汞柱，露光计量：7-10格；
显像参数：温度：25-35℃，速度：0.5-2m/min，压力：0.5-2.5kg/cm2；
镀铜参数：闪镀：5-15min，镀铜：25-35min；
剥膜参数：温度：45-60℃，速度：1-4m/min，烘干温度：80-100℃，喷嘴压力：1-3kg/cm2。
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