CN1798484A - 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 - Google Patents
挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1798484A CN1798484A CN 200410103055 CN200410103055A CN1798484A CN 1798484 A CN1798484 A CN 1798484A CN 200410103055 CN200410103055 CN 200410103055 CN 200410103055 A CN200410103055 A CN 200410103055A CN 1798484 A CN1798484 A CN 1798484A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- dry film
- copper
- hole
- parameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法,按下列步骤完成:①.通孔电镀:钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀;②.压膜:通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜;③.曝光:用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出,其它位置的干膜保留;④.显像:将铜箔上的导通孔孔环显像出来;⑤.镀铜:此时除导通孔孔环位置露出外,其它部分均有干膜覆盖,这样进行电镀时,只对导通孔进行电镀;⑥.剥膜:将干膜用化学药水反应的原理剥去。如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右,采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6-10万次,明显增加挠性多层印刷线路板的耐折性。
Description
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板镀铜的工艺方法。
背景技术
目前的挠性多层印刷线路板中多层板的连接方式为钻导通孔,而后将导通孔镀上铜。传统的镀铜方法为整板镀铜,即将导通孔镀上铜的同时,在整个板面也镀上了铜。步骤是:通孔电镀后再利用电流导通的方法将导通孔壁上的化学铜加厚,此时除了将导通孔孔壁上的铜加厚之外,在原铜上也电镀上了一层铜,而此层铜的形成为电解的方式,铜晶体的排列方式为颗粒状,纵向展开的,而原铜为压延的方式处理的,铜晶体的排列方式为横向展开,所以传统的镀铜方式做出的挠性多层印刷线路板不耐折,弯折性不佳。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法,该方法制成的挠性多层印刷线路板耐折,具有很好的弯折性。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法,按下列步骤完成:①.通孔电镀:钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀;②.压膜:通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜;③.曝光:用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出,其它位置的干膜保留;④.显像:将铜箔上的导通孔孔环显像出来,即把导通孔上的干膜去除;⑤.镀铜:此时除导通孔孔环位置露出外,其它部分均有干膜覆盖,这样进行电镀时,只对导通孔进行电镀;⑥.剥膜:将干膜用化学药水反应的原理剥去。
本发明的进一步技术方案是:
压膜参数:压力:5-8kg/cm2,温度:100-130℃,速度:0.8-2.2m/min;
曝光参数:真空压力:650-750毫米汞柱,露光计量:7-10格;
显像参数:温度:25-35℃,速度:0.5-2m/min,压力:0.5-2.5kg/cm2;
镀铜参数:闪镀:5-15min,镀铜:25-35min;
剥膜参数:温度:45-60℃,速度:1-4m/min,烘干温度:80-100℃,喷嘴压力:1-3kg/cm2。
本发明的有益的效果:该工艺方法将不需镀铜的地方采用干膜覆盖,这样可保证仅仅在导通孔上镀铜,可有效增加挠性多层印刷线路板的柔软度,用于手机后可增加手机的弯折次数,如普通电镀的柔性多层印刷线路板能弯折5万次左右,采用本发明进行导通孔选镀的柔性多层印刷线路板能弯折6-10万次,明显增加了挠性多层印刷线路板的耐折性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
图1为钻导通孔后的挠性多层印刷线路板中表面一层线路板的示意图;
图2为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板压上干膜后的示意图;
图3为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板的导通孔上干膜去除(即曝光、显像后)后示意图;
图4为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板导通孔镀铜示意图;
图5为挠性多层印刷线路板中表面一层线路板导通孔镀铜后去除干膜后的示意图。
图中:1-导通孔;2-铜箔;3-基材;4-干膜;5-铜;6-胶。
具体实施方式
实施例:参见图1至图5,一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法,按下列步骤完成:①.通孔电镀:钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀;②.压膜:通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜;③.曝光:用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出,其它位置的干膜保留;④.显像:将铜箔上的导通孔孔环显像出来,即把导通孔上的干膜去除;⑤.镀铜:此时除导通孔孔环位置露出外,其它部分均有干膜覆盖,这样进行电镀时,只对导通孔进行电镀;⑥.剥膜:将干膜用化学药水反应的原理剥去。
在本例中,挠性多层印刷线路板中的上、下两表面层线路板的铜箔面上分别压一层干膜。
工艺流程中参数如下:
通孔电镀参数:活化槽温度:41.5℃,化学沉铜:30℃,还原剂速化温度:31.5℃,微蚀温度:30℃,整孔温度:49℃;
压膜参数:(压力:6kg/cm2,温度:120℃,速度:1.25m/min);
曝光参数:真空压力700毫米汞柱,露光计量:8格;
显像参数:温度:30℃,速度:1.2m/min,压力:1.25kg/cm2;
导通孔镀铜参数:闪镀:10min,镀铜:30min;
剥膜参数:温度:55℃,速度:2m/min,烘干温度:95℃,喷嘴压力:1.5kg/cm2。
Claims (2)
1.一种挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法,其特征是:按下列步骤完成:①.通孔电镀:钻完导通孔的挠性多层印刷板线路板进行通孔电镀;②.压膜:通孔电镀后的挠性多层印刷线路板上压一层干膜;③.曝光:用底片曝光的原理将导通孔位置的干膜曝出,其它位置的干膜保留;④.显像:将铜箔上的导通孔孔环显像出来;⑤.镀铜:此时除导通孔孔环位置露出外,其它部分均有干膜覆盖,这样进行电镀时,只对导通孔进行电镀;⑥.剥膜:将干膜用化学药水反应的原理剥去。
2.根据权利要求1所述的挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法,其特征是:
压膜参数:压力:5-8kg/cm2,温度:100-130℃,速度:0.8-2.2m/min;
曝光参数:真空压力:650-750毫米汞柱,露光计量:7-10格;
显像参数:温度:25-35℃,速度:0.5-2m/min,压力:0.5-2.5kg/cm2;
镀铜参数:闪镀:5-15min,镀铜:25-35min;
剥膜参数:温度:45-60℃,速度:1-4m/min,烘干温度:80-100℃,喷嘴压力:1-3kg/cm2。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2004101030551A CN100433954C (zh) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNB2004101030551A CN100433954C (zh) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1798484A true CN1798484A (zh) | 2006-07-05 |
CN100433954C CN100433954C (zh) | 2008-11-12 |
Family
ID=36819135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004101030551A Active CN100433954C (zh) | 2004-12-27 | 2004-12-27 | 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN100433954C (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101340775B (zh) * | 2007-07-06 | 2010-06-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 软性电路板及其制造方法 |
CN101784162A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-07-21 | 施吉连 | 一种微波高频金属基电路板的制作方法 |
CN101951735A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 深圳市集锦线路板科技有限公司 | 一种线路板镀铜填孔工艺 |
CN101588677B (zh) * | 2008-05-19 | 2011-03-02 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印制电路板的制作方法 |
CN101442885B (zh) * | 2007-11-20 | 2011-06-08 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板导孔的制作方法 |
CN101460017B (zh) * | 2007-12-11 | 2011-10-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种印刷线路板的导通孔电镀方法 |
CN101437360B (zh) * | 2007-11-12 | 2011-12-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法 |
CN103582306A (zh) * | 2012-08-06 | 2014-02-12 | Si弗莱克斯有限公司 | 印刷电路板的制造方法 |
CN106332443A (zh) * | 2015-06-29 | 2017-01-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性电路板的制作方法 |
CN107645830A (zh) * | 2017-08-29 | 2018-01-30 | 深南电路股份有限公司 | 一种超声探头超薄铜双面fpc及其制作方法 |
CN112996284A (zh) * | 2021-02-18 | 2021-06-18 | 福立旺精密机电(中国)股份有限公司 | Bga位电镀填盲孔工艺、采用该工艺得到的hdi板及应用hdi板的电子产品 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1027952A (ja) * | 1996-07-09 | 1998-01-27 | Sharp Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
CN1059982C (zh) * | 1997-08-28 | 2000-12-27 | 华通电脑股份有限公司 | 制造集成电路封装电路板的方法 |
JPH11195849A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板とその製造方法 |
CN1494120A (zh) * | 2002-10-28 | 2004-05-05 | 华泰电子股份有限公司 | 集成电路封装基板的金属电镀方法 |
-
2004
- 2004-12-27 CN CNB2004101030551A patent/CN100433954C/zh active Active
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7992290B2 (en) | 2007-07-06 | 2011-08-09 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Method of making a flexible printed circuit board |
CN101340775B (zh) * | 2007-07-06 | 2010-06-09 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 软性电路板及其制造方法 |
CN101437360B (zh) * | 2007-11-12 | 2011-12-21 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 柔性电路基板、柔性电路基板的制作方法及固定方法 |
CN101442885B (zh) * | 2007-11-20 | 2011-06-08 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板导孔的制作方法 |
CN101460017B (zh) * | 2007-12-11 | 2011-10-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种印刷线路板的导通孔电镀方法 |
CN101588677B (zh) * | 2008-05-19 | 2011-03-02 | 比亚迪股份有限公司 | 一种柔性印制电路板的制作方法 |
CN101784162A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-07-21 | 施吉连 | 一种微波高频金属基电路板的制作方法 |
CN101951735A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-01-19 | 深圳市集锦线路板科技有限公司 | 一种线路板镀铜填孔工艺 |
CN101951735B (zh) * | 2010-09-17 | 2012-10-17 | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 | 一种线路板镀铜填孔工艺 |
CN103582306A (zh) * | 2012-08-06 | 2014-02-12 | Si弗莱克斯有限公司 | 印刷电路板的制造方法 |
CN103582306B (zh) * | 2012-08-06 | 2016-08-10 | Si弗莱克斯有限公司 | 印刷电路板的制造方法 |
CN106332443A (zh) * | 2015-06-29 | 2017-01-11 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 软性电路板的制作方法 |
CN106332443B (zh) * | 2015-06-29 | 2019-03-08 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 软性电路板的制作方法 |
CN107645830A (zh) * | 2017-08-29 | 2018-01-30 | 深南电路股份有限公司 | 一种超声探头超薄铜双面fpc及其制作方法 |
CN112996284A (zh) * | 2021-02-18 | 2021-06-18 | 福立旺精密机电(中国)股份有限公司 | Bga位电镀填盲孔工艺、采用该工艺得到的hdi板及应用hdi板的电子产品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100433954C (zh) | 2008-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0351034B1 (en) | Process and film for producing printed wiring boards | |
CN1798484A (zh) | 挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法 | |
CN1856221A (zh) | 用于以连续方式制作电路化衬底的装置及方法 | |
TWI383715B (zh) | 高密度基板之結構與製法 | |
KR100700272B1 (ko) | 프린트 기판의 제조방법 | |
CN103444275A (zh) | 印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板 | |
CN105704948A (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
CN114222434B (zh) | 一种阶梯线路的制作方法及线路板 | |
CN104378931B (zh) | 一种pcb中金属化沉孔的制作方法 | |
KR20040075595A (ko) | 양면 연성인쇄회로기판의 제조 방법 | |
KR20120116297A (ko) | 폴리이미드 잉크를 이용한 연성회로기판의 제조방법 | |
CN105142353A (zh) | 一种印刷线路板选择性化金工艺 | |
CN108770244A (zh) | 一种复合pcb板的制作方法 | |
CN108901139A (zh) | 一种单面电路板及其制造方法 | |
US8074352B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
KR20040085374A (ko) | 경연성 또는 연성인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법 | |
CN101754571B (zh) | 柔性多层布线板及其制造方法 | |
JP2007288023A (ja) | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 | |
KR20070101459A (ko) | 연성인쇄회로기판의 동도금방법 | |
JP2007095910A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
CN111417271A (zh) | 一种多层pcb板及其制备方法 | |
CN110636710A (zh) | 一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法 | |
KR20040058418A (ko) | 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100566912B1 (ko) | 부분 동도금이 이루어지는 연성 인쇄기판 제조방법 | |
CN107734846A (zh) | 一种基于可分离铜箔的双面柔性线路板及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |