CN100423562C - 光学装置模块 - Google Patents
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Abstract
在图像感测单元上设有螺纹部分,一与该螺纹部分相接合的螺纹孔部分设在光路限定器上,并且该螺纹部分和螺纹孔部分相互接合在一起,从而能固定图像感测单元和光路限定器,使得光路限定器的透镜筒与粘接到固态图像传感器的表面上的透明盖相接触。固态图像传感器、透明盖、DSP、接线板等元件被树脂制成的密封部分所密封。即使在其上设置有固态图像传感器的板上发生弯曲、扭曲等变形时,透镜相对于固态图像传感器的图像感测表面的定位精度决不会下降,并且可以防止外界撞击对固态图像传感器或信号处理装置的损坏,而且该光学装置模块较容易制造。
Description
技术领域
本发明涉及一种结合在数码相机、照相手机等之中,并且具有给对象摄影的固态图像传感器的光学装置模块,以及一种光学装置模块的制造方法。
背景技术
在数码相机、数码摄像机、照相手机等中的固态图像传感器是用来识别待拍摄的对象。固态图像传感器与透镜、红外线截断元件和信号处理器一起结合到一模块中,并且提供作为一光学装置模块,其中信号处理器对图像传感器所识别的图像信号进行处理。近来,结合有光学装置模块的数码相机、照相手机等的尺寸已经减少,并且光学装置模块的尺寸也已经减少。
在光学装置模块中,固态图像传感器的图像感测表面的光学中心必须与透镜的光学中心相一致,并且图像感测表面所形成的平面也必须与透镜的光轴相正交。当透镜相对于固体图像传感器的定位精确度较低时,就会产生聚焦不能实现或者由固态图像传感器所识别的图像较暗的问题。为此,提供了一用来调整聚焦的调整机构,并且在光学装置模块被制造之后实施聚焦调整。但是,调整机构的提供会阻碍光学装置模块的尺寸减少。
日本专利申请公开No.2003-110946提供一图像传感器模块组件,其中固态图像传感器被粘接到接线板上,保持IR过滤器的外壳粘接到接线板上以便覆盖固态图像传感器,并且保持透镜的保持件固定到外壳上。通过压配合固定保持件和外壳,制造过程可得到简化。
日本专利申请公开No.2004-297282提供了一相机模块,其中保持透镜和滤光器的保持件通过粘接剂固定到组件上,在该组件上图像传感器被固定。保持件通过使用两种粘接剂进行粘接,该两种粘接剂为通过溶剂的挥发而固化的挥发固化粘接剂,以及通过应用紫外光而固化的紫外线固化粘接剂,在临时粘接之后对透镜的位置进行调整,并且在该位置确定后,粘接剂被固化从而固定保持件。由于在粘接之后可以实施位置调整,透镜的定位精度可以得到改善。
日本专利申请公开No.2004-301938提供了一光学装置模块,其中处理从固态图像传感器中输出的信号的信号处理器粘接到接线板上,固态图像传感器粘接到信号处理器上,透明盖粘接到固态图像传感器的表面上,并且固定透镜的透镜保持件粘接到透明盖上。由于透镜保持件粘接到透明盖上,该透明盖粘接到固体图像传感器的表面上,从而透镜相对固态图像传感器的定位精度可以得到改善。
但是,根据在日本专利申请公开No.2003-110946中描述的图像传感器模块组件,由于保持透镜的保持件固定到外壳上,该外壳粘接到接线板上,因此由于接线板的制造不均匀性和外壳的制造不均匀性,透镜相对固态图像传感器的定位精度较低。
根据日本专利申请公开No.2004-297282中所描述相机模块,由于保持透镜的保持件被粘接到组件上,当弯曲、扭曲等变形发生在作为粘接参考平面的组件平面上时,由于组件的制造不均匀性,透镜相对于固态图像传感器的定位精度会降低。
根据在日本专利申请公开No.2000-301938中所描述的光学装置模块,由于透镜保持件粘接到透明盖上,而透明盖粘接到固态图像传感器上,固态图像传感器和透明盖通过片状粘接剂粘接在一起,透明盖能够高精度地粘接到固态图像传感器上,并且透镜相对固态图像传感器的定位精度较高。但是,由于信号处理器、固态图像传感器和透明盖层叠的设置在板上,并且透镜保持件进一步粘接到透明盖上,这样就可能由于透镜保持件受到的撞击,使固态图像传感器、信号处理器等元件受到损坏。
而且,根据传统的结构,保持透镜的透镜保持件通过粘接剂与透明盖、板等元件相粘接。当施加粘接剂时,很难使粘接剂的厚度均匀,这样有可能由于粘接剂厚度的误差使过多的粘接剂延伸以阻碍光路。
发明内容
本发明考虑到上述的情况,并且其目的是提供一种光学装置模块,其中在图像感测单元上设有螺纹部分,与螺纹部分接合的螺纹孔部分设在光路限定器上,从而通过固定图像感测单元和光路限定器,以使得凭借螺纹部分和螺纹孔部分的接合,光路限定器的保持件与粘接到固态图像传感器表面上的透明盖相接触,透镜相对于固态图像传感器的定位精度能够得到提高,并且通过将固体图像传感器和透明盖密封在树脂中,能够防止固态图像传感器和透明盖受到外界撞击的影响。
本发明的另一个目的是提供一光学装置模块,其中通过将接线板和信号处理装置与固态图像传感器和透明盖一起密封在树脂中,可以对接线板和信号处理装置进行固定,从而进一步防止信号处理装置受到外界撞击的影响,并且耐撞击性更高。
本发明的另一个目的是提供一光学装置模块,其中用于固定图像感测单元和光路限定器的螺纹部分可以通过整体地形成树脂的螺纹部分而较容易地形成。
本发明的另一个目的是提供一光学装置模块,其中在制造过程中,通过提供带定位部分的保持件,使光路限定器的保持件及透明盖的定位可以较容易地实施,该定位部分唯一确定了保持件和透明盖的位置。
本发明的另一个目的是提供一光学装置模块,其中通过提供具有爪的定位部分,使保持件和从树脂中暴露的板状透明盖的相对位置被唯一确定,因此在制造过程中保持件和透明盖的定位能够较容易地实施,当光路限定器的保持件与透明盖的另一表面接触时,该爪可以与透明盖一个侧表面的至少两部分相接合。
本发明的另一个目的是提供一光学装置模块,其中由于光路限定器设置有固定到保持件上的弹性件,和支撑弹性件的支持件,并且当光路限定器被固定到图像感测单元上时,弹性件将保持件压靠在透明盖上,因此,保持件能够被牢靠地固定到透明盖上,并且由于弹性件吸收外界撞击,耐撞击性更高。
本发明的另一个目的是提供一光学装置模块,其中由于支持件支撑着弹性件,使得弹性件可相对支持件移动,在制造过程中,当光路限定器固定到图像感测单元上时,保持件和透明盖的定位可以较容易地实施。
本发明的另一个目的是提供一光学装置模块,其中当光路限定器固定到图像感测单元上时,由于保持件不与树脂制成的密封部分相接触,而仅仅与透明盖相接触,保持件能够相对于透明盖可靠地定位。
在根据本发明的光学装置模块中,该光学装置模块包括一图像感测单元和一光路限定器,图像感测单元具备:具有具有一图像感测表面的固态图像传感器,一相对图像感测表面设置的透明盖,和一将透明盖到粘接到固态图像传感器上的粘接部分,光路限定器具有一光学元件和一保持该光学元件的保持件,并且可以限定到图像感测表面的光路,图像感测单元具有一密封部分,以部分或者全部将透明盖暴露的方式,该密封部分将固态图像传感器和透明盖密封在树脂中,通过使保持件与密封部分中暴露出来的透明盖的部分相接触,用来将光路限定器固定到图像感测单元上的固定装置,光路限定器具有支撑保持件的支持件,并且该固定装置包括:一设在图像感测单元上的螺纹部分;和一设在光路限定器的通过支持件的通孔的内表面上并与螺纹部分接合的螺纹孔部分,并且该螺纹部分和螺纹孔部分接合在一起,从而可以将光路限定器固定到图像感测单元上。
根据本发明,在图像感测单元上设有螺纹部分,与螺纹部分接合的螺纹孔部分设在光路限定器上,并且螺纹部分和螺纹孔部分相互接合,从而可以固定图像感测单元和光路限定器,使得光路限定器的保持件与粘接到固态图像传感器表面上的透明盖相接触。由于透明盖能够高精度地粘接到固态图像传感器上,则透镜相对于固态图像传感器的定位精度较高。特别是,通过将螺纹部分和螺纹孔部分接合到一起,图像感测单元和光路限定器能够极其容易地被固定。例如,提供在图像感测单元上的螺纹部分是阳螺纹件,提供在光路限定器上的螺纹孔部分是阴螺纹件,并且通过将阳螺纹件和阴螺纹件相接合,图像感测单元和光路限定器能够被较容易地固定。而且,光路通过光路限定器到图像感测表面的长度可以通过阳螺纹件和阴螺纹件之间接合的程度较容易地进行调节。而且,由于固态图像传感器和透明盖以粘接到固体图像传感器上的透明盖部分暴露的方式密封在树脂中,固态图像传感器和透明盖可以被树脂保护,使得耐外界撞击能力较高。根据本发明,通过将图像感测单元上的螺纹部分和光路限定器上的螺纹孔部分接合在一起,光学感测单元和光路限定器能够被极其容易地固定。而且,通过将固态图像传感器和透明盖密封在树脂之中,固态图像传感器和透明盖能够在外界撞击下受到保护,能够防止固态图像传感器受到撞击而造成损坏。而且,通过设置图像感测单元和光路限定器,使得光路限定器的保持件与透明盖相接触,即使当扭曲、弯曲等变形发生在其上设置有固态图像传感器的板上时,透镜相对于固态图像传感器的定位精度也不会降低,并且通过将光路限定器固定到透明盖上,由于粘接剂厚度的误差所造成的透镜位置的差错将不会发生。因此,不需要在制造之后实施聚焦调整的机构,从而使得光学装置模块的尺寸可以减少。
在根据本发明的光学装置模块中,图像感测单元包括:一导线形成在其上的接线板;和一固定到接线板上并且电气连接到导线的信号处理装置,并且密封部分将接线板和信号处理装置与固态图像传感器和透明盖一起密封在树脂中。
根据本发明,由于通过将接线板和信号处理装置与固态图像传感器和透明盖一起密封在树脂中,接线板、信号处理装置、固态图像传感器和透明盖可以被牢靠地固定,因此固态图像传感器、信号处理装置等元件可以防止受到撞击而产生损坏。而且,由于光学装置模块能够被容易地制造,制造成本可以得到减少。
在根据本发明的光学装置模块中,螺纹部分由树脂制成并且与密封部分整体形成。
根据本发明,为了固定图像感测单元和光路限定器,通过整体形成螺纹部分,螺纹部分能够较容易形成,使得制造过程不会复杂并且形成螺纹部分所导致的制造成本的增加得到抑制。
在根据本发明的光学装置模块中,保持件具有定位部分,该定位部分可确定保持件和透明盖的相对位置。
根据本发明,保持件具有定位部分,该定位部分可确定光路限定器的保持件和透明盖的相对位置,并且当光学装置模块被制造时,保持件开始与透明盖相接触,使得该位置可以唯一确定。因此,在制造过程中,保持件和透明盖的定位能够被容易地实施,并且制造过程可以得到简化。
在根据本发明的光学装置模块中,所述透明盖为板状,并且其一个表面和侧表面的部分或全部都暴露在密封部分之外,并且当保持件与透明盖的一个表面相接触时,所述定位部分具有与透明盖的侧表面的至少两部分相接合的爪。
根据本发明,部分板状透明盖从密封部分的树脂暴露出来,并且当光路限定器的保持件与透明盖的一个表面接触时,保持件的定位部分的爪与透明盖的侧表面的至少两部分相接合,从而固定保持件和透明盖的相对位置。从而,仅仅通过将保持件与透明盖相接触,保持件和透明盖的位置可以唯一确定并且能够较容易实施保持件和透明盖的定位,从而使得制造过程简化。
在根据本发明的光学装置模块中,所述光路限定器具有一固定到保持件上的弹性件;所述支持件支撑该弹性件,并且当光路限定器固定到图像感测单元上时,弹性件将保持件压靠在透明盖上。
根据本发明,弹性件固定到保持件上,并且光路限定器具有支撑该弹性件的支持件。当光路限定器固定到图像感测单元上时,弹性件将保持件压靠在透明盖上,从而将保持件牢固地固定到透明盖上。而且,由于弹性件吸收外界撞击,可以防止固态图像传感器、透明盖等元件由于撞击受到的损坏。
在根据本发明的光学装置模块中,所述支持件支撑弹性件,使得弹性件相对支持件可移动。
根据本发明,支持件支撑弹性件,使得弹性件相对支持件可移动。借此,当在制造过程中光路限定器固定到图像感测单元上时,保持件和透明盖的定位能够被较容易地实施,使得制造过程简化。
在根据本发明的光学装置模块中,当光路限定器固定到图像感测单元上时,所述保持件不与密封部分相接触。
根据本发明,当光路限定器固定到图像感测单元上时,保持件不与树脂制成的密封部分相接触并且仅仅与透明盖相接触。这样就不会存在由于保持件与密封部分相接触而改变保持件和透明盖的位置的可能性,并且保持件可相对于透明盖可靠地定位,从而使得透镜相对于固态图像传感器的定位精度不会降低。
本发明的上述和进一步目的和特征将通过附图在下面的详细描述中变得更加充分的明显。
附图简述
图1是显示根据本发明的光学装置模块外观的透视图;
图2A和2B是显示根据本发明的光学装置模块结构的示意的横截面视图;
图3是显示根据本发明的光学装置模块外观的平面图;
图4是显示根据本发明的光学装置模块的固态图像传感器的平面图;和
图5A至5F是显示根据本发明的光学装置模块制造过程的示意图。
具体实施方式
在下文中,本发明将根据显示其实施例的附图进行具体地描述。
图1是显示根据本发明的光学装置模块外观的透视图。图2A和2B是显示根据本发明的光学装置模块结构的示意的横截面视图。图3是显示根据本发明的光学装置模块外观的平面图。图4是显示根据本发明的光学装置模块的固态图像传感器的平面图。图2A显示了光路限定器没有被固定到光学装置模块的图像感测单元上的情况。图2B显示了光路限定器被固定的情况。
在这些附图中,参考数字1表示图像感测单元,其具有可接收外界光的固态图像传感器2,并且参考数字20表示具有透镜21的光路限定器。图像感测单元1和光路限定器20分别地制造,并且随后,光路限定器20被固定到图像感测单元1上,从而制造光学装置模块。图像感测单元1包括固态图像传感器2,保护固态图像传感器的透明盖6,和作为信号处理装置的DSP8。这些元件都被层叠设置在接线板7上。
通过对诸如硅的半导体板施加半导体工艺技术来形成固态图像传感器2。在固态图像传感器2上,形成了下面部分:一用于实施光电变换的图像感测表面3;以及作为连接终端以用于外电路的连接,电信号的输入和输出以及能量供给的多个粘接垫4。在形成图像感侧表面3的固态图像传感器2的表面上,透明盖6通过粘接部分5进行粘接,以便于与图像感测表面3相对。粘接部分5具有围绕着图像感测表面3的大体上矩形的形状,并且将大体上矩形的透明盖6粘接到固态图像传感器2上,使得图像感测表面3和透明盖6之间的空隙被密封。通过密封图像感测表面3和透明盖6之间的空隙,可以防止湿气进入到图像感测表面3,以及灰尘的进入和粘附,从而能够防止在图像感测表面3上的故障的发生。
透明盖6具有矩形板状,并且由诸如玻璃的透明材料制成。固态图像传感器2捕捉已经穿过透明盖6的外界入射光,并且通过设置在图像感测表面3上的多个光接收元件对它进行接收。由于红外线截断薄膜被施加到透明盖6的表面上,透明盖6具有截断外界红外光的功能。
具有附在其上的片状粘接剂的粘接部分5通过光刻技术,实施诸如曝光或显影处理而形成构图。由于采用光刻技术,粘接部分5的构图可以被高精度地实施。由于使用片状粘接剂,粘接部分5的厚度可以被均匀制成。从而,透明盖5能够高精度地连接到图像感测表面3上。
透明盖6粘接到的固态图像传感器2上而就位,该固态图像传感器2和DSP8一起设置在接线板7上,在这里导线11通过构图来形成。层叠的结构为使得DSP8粘接到接线板7上,采用矩形片状硅块的衬垫9粘接到DSP8上,并且固态图像传感器2粘接到该衬垫9上。该DSP8为控制固态图像传感器2运行和处理从固态图像传感器2中输出的信号的半导体片。通过将固态图像传感器2、DSP8设置在同一模块中,具有光学装置模块的数码相机、照相电话等的尺寸可以减少。多个用于实施电信号等的输入和输出的粘接垫(未示出)被形成在DSP8的表面上。在DSP8粘接到接线板7上之后,DSP8的粘接垫和接线板7的导线11可通过接合线13电气相连。
粘接到衬垫9上的固态图像传感器2的粘接垫4和接线板7上的导线11通过接合线12可电气相连。由于DSP8和固态图像传感器2可通过接线板7上的导线11电气相连,在它们之间可以实施电信号的传送和接收。为了使接合线12不与DSP8或者接合线13相接触,固态图像传感器2和DSP8之间的距离可以通过衬垫9进行调整。
在接线板7上层叠设置的DSP8、固态图像传感器2等元件通过密封在树脂中而被固定。由树脂制成的密封部分14在接线板7上大体上形成为长方体,并且透明盖6的上表面和大致一半可以从密封部分14的上表面中突出。在密封部分14的侧面上提供有一螺纹部分15,从而使得图像感测单元1可以作为一阳螺纹件。
多个半球形连接终端10以突出的形式提供在接线板7下表面上,这些连接终端10可以在光学装置模块和提供有光学装置模块的数码相机、照相手机等之间进行信号的输入和输出。该连接终端10可以与在接线板7上表面上形成的导线11进行电气连接。
光路限定器20可将外界光引导到固态图像传感器2的图像感测表面3上,其包括透镜21,作为固定透镜21的支持器的透镜筒22,以及通过弹性件24支撑透镜筒22的支持件25。在附图中的透镜筒22具有圆筒形,其也可以为长方体形。透镜21固定到透镜筒22的内表面上,从而使得透镜筒22的轴向中心和透镜21的光轴相一致。
四个定位爪23以规定间隔沿着透镜筒22的一端的圆周设置。定位爪23确定透镜筒22和透明盖6相对于透明盖6的平面方向的相对位置。定位爪23在轴向方向上从透镜筒22的一端侧向透镜筒22的端表面的外部突出。当光路限定器20固定到图像感测单元1上时,透镜筒22的端表面邻接于透明盖6的表面,四个定位爪23邻接透明盖6的外周并且透明盖6被定位爪23所捕捉,从而固定透明盖6和透镜筒22的相对位置。由于每两个相对的定位爪23之间的距离大体上与透明盖6的相应侧的长度相等,因此透明盖6和透镜筒22的相对位置决不会发生移动。
盘状弹性件24大体上被固定在透镜筒22的外周的中央处。光路限定器20具有支持件25,其通过弹性件24支撑透镜筒22。支持件25具有一大体上圆形的通孔26,该通孔26垂直通过支持件25。该通孔26包括两个连通且具有不同内径的孔26a和26b。通孔26的上孔26a的直径大于透镜筒22的直径。在直径大于孔26内径的区域的槽27形成在孔26a的内表面上。被固定到透镜筒22上的弹性件24***槽27中,从而通过弹性件24支撑位于支持件25的孔26a中的透镜筒22。由于槽27稍微大于弹性件24,在通孔26的轴向中心的方向上和垂直轴向中心的平面的方向上,透镜筒22和弹性件24可以在孔26a中轻微移动。
在通孔26的下孔26b的内表面上,提供一与螺纹部分15相接合的螺纹孔部分28,从而使得光路限定器20可作为阴螺纹件。提供在图像感测单元1(密封部分)上的螺纹部分15和提供在光路限定器20(支持件25)上的螺纹孔部分28接合在一起,从而固定了图像感测单元1和光路限定器20。
当图像感测单元1上的螺纹部分15和光路限定器20上的螺纹孔部分28接合在一起,从而对图像感测单元1和光路限定器20进行固定时,该图像感测单元1和光路限定器20的固定使得图像感测单元1的密封部分14的上表面和光路限定器20的支持件25的下表面相互接触。透镜筒22的下端表面和透明盖6的上表面相互接触,并且定位爪23从四个方向与透明盖6的外周邻接,从而固定透镜筒22和透明盖6的相对位置。此时,由于相对位置被固定,使得透镜筒22的上端从孔26a中突出,并且透镜筒22的外周的一部分被设置在支持件25的槽27之上,弹性件24被固定所述外周的一部分上,该透镜筒22被弹性件24向下推动,从而透镜筒被紧固地固定在透明盖6上。由于透镜筒22和弹性件24在孔26a中是可移动的,因此即使当密封部分14和支持件25的形状出现误差时,该误差决不会影响透明盖6和透镜筒22的位置。当透镜筒22固定到透明盖6时,透镜筒22的定位爪23不会与密封部分14的上表面相接触,位于孔26a下端处的开口的直径大于孔26a的内径,并且支持件25的下表面不会与透明盖6和定位爪23相接触。
图5A至5F是显示了根据本发明表示光学装置模块制造过程的示意图。图5A,5B和5C表示密封图像感测单元1到树脂中的过程。图5D,5E和5F表示固定光路限定器20到图像感测单元1上的过程。
将层叠设置在接线板7上的DSP8、固态图像传感器2等元件放置到将被填充树脂的容器50a中(图5A)。容器50a内部底表面的尺寸大体上与接线板的下表面相等。多个半球形凹部分53形成在容器50a的内部底表面上,该凹部分53用来容纳连接终端10,从而使得容器50a的内部底表面和接线板7的下表面相互紧密接触。通过使容器50a的内部底表面和接线板7的下表面相互紧密接触,可以防止树脂流入到接线板7的下表面上。
然后,盖50b沿着容器50a的内表面***以构成一个模型,并且模型内部的空间被封闭。精确地,盖50b具有一个注入树脂的入口51,并且模型内部与外部仅仅通过入口51进行连通(图5B)。阴螺纹槽54形成在盖50b的支脚部分上。一圆筒形注入管60***到入口51中,并且树脂从树脂填充器61中通过注入管60注入到模型之中(图5C)。然后,树脂固化,从而侧表面上具有螺纹部分15的密封部分14形成在图像感测单元1中。模型所需的密封性不是特别高,并且仅仅需要在树脂固化时,密封性足够高可以使螺纹部分15形成。如图中所示,容纳透明盖6上部的凹部分52形成在盖50b内部上表面上。在这种情况下,可以形成密封部分14,使得容纳在凹部分52中的透明盖6的上部分总是从密封部分14的上表面暴露出来,即使当大于模型空隙体积量的树脂注入时。需要注意的是密封部分14的高度Z可以通过控制树脂的填充量进行调整。
然后,如上所述,在图像感测单元1密封在树脂中之后,单独制造的光路限定器20固定到图像感测单元1上。首先,图像感测单元1的螺纹部分15和光路限定器20的螺纹孔部分28的接合开始(图5D)。在接合开始时,图像感测单元1的透明盖6和光路限定器20的定位爪23没有相互接合。在这种情况下,透镜21的光轴和固态图像传感器2的图像感测表面的光学中心相互之间不一致(A≠0),并且由于制造的非均匀性,它们相互之间很少能一致。
然后,当螺纹部分15和螺纹孔部分28逐渐接合在一起时,图像感测单元1的透明盖6和光路限定器20的定位爪23开始相互接触(图5E)。图5E显示了当左侧定位爪23与透明盖6相接触的情况。然后,通过进一步将螺纹部分和螺纹孔部分28接合到一起,透镜筒22相对于透明盖6的相对位置会自动沿透镜的光轴和固态图像传感器2的图像感测表面的光学中心相互一致的方向移动,通过弹性件24将透镜筒22压靠在透明盖6上而使得透镜筒22被固定,并且通过螺纹部分15和螺纹孔部分28可以将支持件25固定到图像感测单元1上从而不能移动(图5F)。如上所述,由于通过挤压,透明盖6可以沿着定位爪23的山脊线(ridgeline)移动,透镜21的光轴和固态图像传感器2的图像感测表面3的光学中心可以相互一致。定位爪23的山脊线的构造是在考虑制造非均匀性后适当地确定的。
在具有上述结构的光学装置模块中,由于设置光路限定器20使得透镜筒22的下端与透明盖6的上端接触,在固态图像传感器2的图像感测表面3和透镜21之间的距离由粘接部分5和透明盖6的厚度,和透镜筒22的下端到透镜21被固定部分的距离的总和进行唯一确定。由于透镜筒22的定位爪23从四个方向邻接透明盖6的外周,从而能够固定相对位置,在透明盖6的平面方向上的透镜21的位置可以唯一确定。由于透明盖6在相对于固态图像传感器2的图像感测表面3高度精确地定位时被粘接,所以透镜筒22能够在根据透明盖6相对于图像感测表面3高精度地定位时被固定。
由于图像感测单元1的固态图像传感器2、DSP8等元件被密封在树脂中,在外界撞击下它们能够受到保护,并且制造过程较为容易。由于光路限定器20的透镜筒22通过弹性件24和支持件25被支撑,并且弹性件24可在支持件25的槽27中移动,则透镜筒22和支持件25能够通过不同的过程固定到图像感测单元1上,并且透镜21的位置可以相对于固态图像传感器2固定而不会受到密封部分14和支持件25的构造误差的影响。
尽管在本实施例中,光路限定器20的透镜筒22具有定位爪23,但是其也可不提供定位爪23。在这种情况下,平面方向的定位在过程中被实施,以引起透镜筒22的下表面与透明盖6的上表面相接触,并且随后,支持件25固定到图像感测单元1上。尽管作为信号处理器的固态图像传感器2和DSP8作为独立的半导体片层叠设置,但是它们也可以形成为一个半导体片。不同于DSP8的半导体片可与固体图像传感器2一起设置。而且,许多半导体片可以层叠设置。用于在合成树脂中密封的模型的形状仅仅是个示例,本发明不限于此。
Claims (8)
1. 一种光学装置模块,其包括一图像感测单元和一光路限定器,所述图像感测单元具备:具有一图像感测表面的固态图像传感器,一相对所述图像感测表面设置的透明盖,和一将所述透明盖粘接到所述固态图像传感器上的粘接部分,所述光路限定器具有一光学元件和一保持该光学元件的保持件,并且可以将光路限定到所述图像感测表面,其特征在于,
图像感测单元具有一密封部分,以部分或者全部将透明盖暴露的方式,该密封部分将所述固态图像传感器和所述透明盖密封在树脂中,
通过使所述保持件与所述透明盖从所述密封部分中暴露出来的部分相接触,提供用来将所述光路限定器固定到所述图像感测单元上的固定装置,
所述光路限定器具有支撑所述保持件的支持件,
所述固定装置包括:一设在所述图像感测单元上的螺纹部分;和一设在所述光路限定器的通过所述支持件的通孔的内表面上并与所述螺纹部分接合的螺纹孔部分,并且所述螺纹部分和所述螺纹孔部分接合在一起,从而将所述光路限定器固定到所述图像感测单元上。
2. 如权利要求1所述的光学装置模块,其特征在于,图像感测单元包括:一导线形成在其上的接线板;和一固定到接线板上并且电气连接到导线的信号处理装置,并且
所述密封部分将接线板、信号处理装置与固态图像传感器和透明盖一起密封在树脂中。
3. 如权利要求1或2所述的光学装置模块,其特征在于,
所述螺纹部分由树脂制成,并且与所述密封部分一起整体形成。
4. 如权利要求1或2所述的光学装置模块,其特征在于,
所述保持件具有定位部分,该定位部分可确定保持件和透明盖的相对位置。
5. 如权利要求4所述的光学装置模块,其特征在于,
所述透明盖为板状,并且其一个表面和一侧表面的部分或全部都暴露在密封部分之外,并且
当保持件与透明盖的一个表面相接触时,所述定位部分具有与透明盖的侧表面至少两部分相接合的爪。
6. 如权利要求1或2所述的光学装置模块,其特征在于,
所述光路限定器具有固定到保持件上的弹性件;所述支持件支撑该弹性件,并且
当光路限定器固定到图像感测单元上时,弹性件将保持件压靠在透明盖上。
7. 如权利要求6所述的光学装置模块,其特征在于,
所述支持件支撑弹性件,使得弹性件相对支持件可移动。
8. 如权利要求1或2所述的光学装置模块,其特征在于,
当光路限定器固定到图像感测单元上时,所述保持件不与密封部分相接触。
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Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7127793B2 (en) * | 2002-04-24 | 2006-10-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of producing solid state pickup device |
JP2006276463A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
CN1885909A (zh) * | 2005-06-24 | 2006-12-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机模块 |
DE102005059161A1 (de) * | 2005-12-12 | 2007-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Optisches Modul sowie Verfahren zur Montage eines optischen Moduls |
KR100770690B1 (ko) * | 2006-03-15 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 패키지 |
JP4189769B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2008-12-03 | 進展産業株式会社 | 撮像装置 |
US20080118241A1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Tekolste Robert | Control of stray light in camera systems employing an optics stack and associated methods |
JP4340698B2 (ja) | 2007-04-27 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器 |
JP4324623B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2009-09-02 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
KR101366251B1 (ko) * | 2007-05-28 | 2014-02-21 | 삼성전자주식회사 | 전자기기의 충격 흡수 장치 |
JP5224142B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2013-07-03 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像装置 |
US9118825B2 (en) * | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
JP2009204721A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Fujinon Corp | カメラモジュール及びカメラモジュールの実装方法 |
CN101592772A (zh) * | 2008-05-27 | 2009-12-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头装置、用于收容该镜头装置的电子装置及摄像设备 |
JP5498684B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2014-05-21 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体モジュール及びその製造方法 |
US8248499B2 (en) * | 2009-02-23 | 2012-08-21 | Gary Edwin Sutton | Curvilinear sensor system |
US8654215B2 (en) | 2009-02-23 | 2014-02-18 | Gary Edwin Sutton | Mobile communicator with curved sensor camera |
US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
CN102036004B (zh) * | 2009-09-30 | 2013-07-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成像模组 |
JP5261548B2 (ja) | 2011-07-29 | 2013-08-14 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
CN104094405B (zh) * | 2012-02-07 | 2019-05-17 | 株式会社尼康 | 拍摄单元及拍摄装置 |
US20130271790A1 (en) * | 2012-04-14 | 2013-10-17 | Shinten Sangyo Co., Ltd. | Imaging Module Unit for Copier |
DE102012210818A1 (de) * | 2012-06-26 | 2014-01-02 | Robert Bosch Gmbh | Kameramodul für ein Fahrzeug und Verfahren zu dessen Herstellung |
TWI650016B (zh) | 2013-08-22 | 2019-02-01 | 新力股份有限公司 | 成像裝置、製造方法及電子設備 |
US9429750B2 (en) * | 2013-09-12 | 2016-08-30 | Sunming Technologies (Hk) Limited | Dust-free lens driving apparatus |
JP6268856B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2018-01-31 | 三菱電機株式会社 | 光モジュールおよびその製造方法 |
JP6197538B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2017-09-20 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール、光モジュール用レンズキャップ |
EP2887637B1 (en) * | 2013-12-19 | 2015-11-04 | Axis AB | Image collector device having a sealed sensor space, and method of sealing a sensor space in an image collector device |
KR102380064B1 (ko) | 2014-02-18 | 2022-03-28 | 에이엠에스 센서스 싱가포르 피티이. 리미티드. | 초점 길이 조정 및/또는 기울기의 축소를 위한 고객 맞춤화 가능한 스페이서를 포함하는 광학 모듈, 및 광학 모듈의 제조 |
US20160307881A1 (en) * | 2015-04-20 | 2016-10-20 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Optical sensor module and method for manufacturing the same |
US9769361B2 (en) * | 2015-08-31 | 2017-09-19 | Adlink Technology Inc. | Assembly structure for industrial cameras |
US10750071B2 (en) * | 2016-03-12 | 2020-08-18 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof |
JP7025345B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2022-02-24 | ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド | カメラモジュールおよび成型された感光性アセンブリおよびその製造方法、および電子デバイス |
EP4224876A3 (en) * | 2016-08-01 | 2023-08-16 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof |
US20180315894A1 (en) * | 2017-04-26 | 2018-11-01 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and a method of manufacturing the same |
TWI647828B (zh) | 2017-07-10 | 2019-01-11 | 海華科技股份有限公司 | 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與影像感測組件 |
TWI699118B (zh) * | 2017-09-11 | 2020-07-11 | 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 | 攝像模組及其感光元件、電子設備、成型模具和製造方法 |
CN207184660U (zh) * | 2017-09-15 | 2018-04-03 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组 |
KR102050739B1 (ko) * | 2017-09-27 | 2019-12-02 | 최도영 | 카메라 모듈 |
JPWO2022270633A1 (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5897338A (en) * | 1996-06-11 | 1999-04-27 | European Semiconductor Assembly (Eurasem) B.V. | Method for encapsulating an integrated semi-conductor circuit |
JP2002134725A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Htt:Kk | 固体撮像装置 |
JP2003264274A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Seiko Instruments Inc | カメラモジュール |
CN1486079A (zh) * | 2002-09-27 | 2004-03-31 | ������������ʽ���� | 摄像机模块 |
CN1694509A (zh) * | 2001-11-30 | 2005-11-09 | 松下电器产业株式会社 | 固态成像装置及其制作方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100422040B1 (ko) | 2001-09-11 | 2004-03-11 | 삼성전기주식회사 | 촬상소자 모듈 패키지 |
JP4061936B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2008-03-19 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 撮像装置 |
US6940058B2 (en) * | 2003-02-04 | 2005-09-06 | Kingpak Technology, Inc. | Injection molded image sensor module |
JP2004296453A (ja) | 2003-02-06 | 2004-10-21 | Sharp Corp | 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法 |
JP3768487B2 (ja) | 2003-03-26 | 2006-04-19 | 三菱電機株式会社 | カメラモジュール |
JP4204368B2 (ja) | 2003-03-28 | 2009-01-07 | シャープ株式会社 | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
US7199438B2 (en) * | 2003-09-23 | 2007-04-03 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Overmolded optical package |
US6870208B1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-22 | Kingpak Technology Inc. | Image sensor module |
JP4446773B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2010-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 撮影装置 |
JP2004266844A (ja) * | 2004-03-26 | 2004-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置及びその製造方法 |
-
2005
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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