CN100402220C - 用于去除薄膜的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

通过将激光束(13)辐射在包复有薄膜(11)的基底(12)的表面上、从基底(12)的该表面去除薄膜(11)的方法，它包括倾斜地将激光束(13)辐射在基底(12)的表面上的步骤，该倾斜方向是离开基底表面的垂直方向倾斜40至89°的方向。相应的去除薄膜装置包括激光振荡器(21)、传播从激光振荡器射出的激光束的光学***(31)或光纤(22)、和相对于基底表面倾斜从光学***或连接于光纤的末端的激光头(23)射出的激光束的光束倾斜装置(24)。

Description

用于去除薄膜的方法和装置
技术领域
本发明涉及利用激光束去除在基底表面上的薄膜的方法和装置。
背景技术
利用激光束去除薄膜的过程可应用于在半导体薄膜、薄膜太阳能电池、液晶面板等中形成的薄膜图形，或者应用于有机的EL(电子发光)显示器和透明的多层薄膜结构产品等。在使用激光束去除薄膜的方法中，至今，使激光束垂直投射到基底上。
在这情况下，为了在基底上不施加有害的热影响，(1)使用具有很短聚焦长度的聚光的光学***，(2)使用较短波长的激光，或者(3)在很短的时间周期内使用激光束。在(1)至(3)方法中，依据基底的材料、颜色和层结构，关于去除薄膜的适当条件不同。因此，确定从其去除薄膜的基底的状态，以及对其施加该过程。
但是，在其中使用具有较短聚焦长度的聚光的光学***去除在基底上的薄膜的方法(1)中，由于聚焦深度变得较浅，所以在激光头和工件之间的定位精度变得较差。因此，需要较高精度的处理机，以及对于在其上放置工件的夹具需要较大的一个。
此外，当去除例如由ITO(氧化铟锡)层构成的薄膜时，可以说能够更有效地使用具有短于1064纳米的波长的激光振荡器(方法(2))。但是，在现有的垂直入射中，在基底中存在黑基体层的情况下，按照本发明人的实验，发现对黑基体层有热影响。
并且，当使用方法(3)时，能够使用飞(母托)秒(10-15秒)激光振荡器。当使用该激光振荡器时，仅能够去除ITO层；但是，飞秒激光振荡器很贵和能量转换效率很低，也就是说，它仅仅仍旧处于研究阶段。
除了以上所述之外，在方法(1)至(3)中，依据基底的材料、颜色、层结构等，关于形成薄膜的适当条件不同。因此，当材料、颜色、层结构等的状态在相同基底上变化时，去除薄膜的状态可以改变，以及对基底可以具有有害的热影响。
以上述存在问题的观点设计了本发明，用于提供其中使用便宜的和一般用途的激光振荡器能够以很高的定位精度去除薄膜的方法和设备。
发明内容
在按照本发明的去除薄膜的方法中，从相对于基底的表面为倾斜的方向辐射被照射到包复薄膜的基底表面上的激光束，该倾斜方向是离开基底表面的垂直方向倾斜40至89°的方向。当这样进行时，在基底上没有有害的热影响，能够去除仅被辐射到激光束的薄膜的一部分表面。
通过使用按照本发明的去除薄膜的装置能够应用按照本发明的去除薄膜的方法，该装置设置有例如激光振荡器、传送从激光振荡器射出的激光束的光学***和相对于基底表面倾斜从光学***辐射的激光束的光束倾斜装置。
图6示出了当激光束辐射在薄膜上时在吸收和辐射角(离开垂直于薄膜表面方向的角度)之间的关系，已发现这样的特性：随着辐射角变大，在所加工的薄膜中的光束路径变长，以致激光束的吸收量越大。
而且，当激光束从倾斜方向辐射时，在对于被加工的工件的垂直方向的假聚焦深度变浅。因此，能够在展现类似于在使用短聚焦长度聚光的光学***时的情况的效果。不用说，与其中使用现有的短聚焦长度聚光的光学***的方法比较，聚焦深度是充分深的。
本发明人在以上发现的基础上实现了由于它的最佳协同作用能够仅去除薄膜而在基底上没有热影响的以下发明。
即在按照本发明的去除薄膜的方法中，在其中激光束辐射在包复有薄膜的基底表面上、以去除该基底表面上的薄膜的方法中，激光束从相对于基底表面的倾斜方向辐射。
当相对于基底表面的倾斜方向是小于离开垂直于基底表面的方向40°时，如图6所示，相对于其中对基底表面施加现有的垂直辐射的情况，并没有如此多地改进激光束的吸收；因此，用于去除薄膜的所需时间变长，以致在基底上造成有害的影响。并且，当超过89°时，激光束对基底的倾斜角变得太大，激光的吸收急速下降，以及不能去除薄膜。按照本发明人的试验，当倾斜角在55°至89°范围内时，能够得到更佳的效果。
并且，在按照本发明的去除薄膜的方法中，在激光束不连续照射、但以0.1千赫至300千赫的重复频率反复辐射的情况下，激光束的扩散变得较浅，因此能使在基底上的热影响较小。按照本发明人的试验，在1千赫至300千赫的情况下，能够获得更佳的效果。
在按照本发明的去除薄膜的方法中，即使在基底表面上的薄膜厚度为10微米或以下时，在基底上没有热影响，能够有效地去除ITO、IZO(氧化铟锌)、丙烯树脂、酚醛树脂、酚醛清漆树脂、聚酰亚胺树脂、银、银合金、铝、铝合金、钛、钛合金、铜、铜合金、钼、钽、硅、二氧化硅和氮化硅。
在普通的激光加工或激光切割中，辐射具有称为高斯型式的和如图7所示的能量分布的激光束。但是，在利用具有仅为这高斯型式的能量分布的激光束去除薄膜的情况下，激光束扩散较深和在基底上会有热影响。
因此，作为如按照本发明的去除薄膜方法用于平整加工中的激光束，希望使用在去除薄膜期间在基底上几乎没有什么热影响的和具有如图8所示的在其顶部为顶帽形状(多波型)、平直形状的和尽可能地均匀的能量分布的激光束
通常通过使用均化器或均化光学***形成在能量分布方面顶帽形的和尽可能均匀的激光束。但是，按照本发明人的经验，已发现在去除薄膜期间在平顶部分有大体上±5％的不平度在基底上不会产生热影响。因此，在本发明中，可以使用通过光纤传送所获得的顶帽形能量分布的激光束。
通过使用按照本发明的去除薄膜装置可以应用按照本发明的去除薄膜的方法，该装置包括激光振荡器、传送从激光振荡器射出的激光束的光学***或光纤，以及用于相对于基底表面倾斜从光学***或连接于光纤的末端的激光头射出的激光束的光束倾斜装置。构成按照本发明的去除薄膜装置的光束倾斜装置可以是相对于被去除的薄膜倾斜光学***或激光头的光束倾斜装置或者相对于被去除的薄膜倾斜通过光学***所辐射的激光束的光束倾斜装置、例如反射镜。
在按照本发明的去除薄膜的方法中，当使用如图9B所示的、出自具有如图9A所示的、在能量分布方面为顶帽形的和尽可能均匀的激光束的在横剖面为矩形的激光束时，在直线加工中，两侧和中央的被加工的状态变得均匀。并且，当使用如图9C所示的具有直线状横剖面的激光束时，每点的加工面积较小；因此，例如当施加图案时，被加工的形状具有一自由度。而且，当使用一激光束时，其中通过使用具有能够在能量密度方面形成在中央较大的高斯分布的功能的一光学***使在该激光束的一个方向的能量分布为直线横剖面和在与其垂直的方向的能量分布被形成为均匀的顶帽形，在这情况下可以使用输出较低的激光振荡器，用于加工。
能够通过使用形成光束的光学***31获得该激光束。在该***中，如图10A所示，均化器(例如fry-eye镜)31a和聚光镜31b形成顶帽形的和成为矩形的被均化的横剖面，如图10B所示，均化器(例如棱镜)31a和圆柱镜31c形成顶帽形的和成为直线形状被均化的横剖面，或矩形或直线状狭缝。此外，如图10c所示，可以一起使用形成光束的光学***31和均化由形成光束的光学***31所形成的激光束13的强度的狭缝32。在图10c中标号33表示形成图像的光学***，该***变焦距或聚焦由狭缝32在强度方面均化的激光束。而且，作为将激光束均化成顶帽形的装置，可以使用光纤。
并且，按照被去除的薄膜的例如类型或厚度的状态，能够控制具有矩形横剖面的激光束的长度和宽度的尺寸和直线横剖面的宽度尺寸时，能够更好地去除薄膜。
作为能够控制激光束的长度和宽度的尺寸或宽度尺寸的光学***，可以使用其中在振荡器和工件之间能够设定由成像镜所形成的图像的投影比的光学***，或可以使用其中设置能够控制长度和宽度或宽度方向的尺寸的狭缝、用于设定辐射的激光束的剖面形状的光学***。
在按照本发明的去除薄膜的方法中，当利用一激光束时，其中在如图10B所示的形成光束的光学***31内通过使用例如均化器31a(或均化的光学***)在激光束13的横剖面的一方向使能量分布为均匀的顶帽形状和在对其垂直的方向通过例如包括圆柱镜的光学***使能量分布为具有高斯分布的直线横剖面，能够最便宜地形成直线激光束。
在按照本发明的去除薄膜的方法中，从相对于基底表面的倾斜方向将激光束辐射在该基底表面上。当倾斜辐射激光束时，引起了激光束的方向性。
因此，其中，例如，如图11所示，在基底1的表面上形成ITO层2的薄膜，该基底带有处于在玻璃层1a和丙烯层1b之间的预定位置处设置的黑基体层1c，由于存在黑体层1c，所以产生一台阶。当仅从同一倾斜方向辐射激光束3时，由于该台阶产生阴影部分，以及在该阴影部分内的ITO层2变得难以去除。在图11中，标号4表示激光头。
当去除具有这一台阶的薄膜时，为了防止产生阴影部分，以相对于在基底表面上被去除的薄膜的多个不同的方向，设置多个辐射激光的光学***或激光头，按照去除薄膜的方向，选择光学***或激光头，或设置可转动的一组光学***或激光头，以及按照去除薄膜的方向，可以改变光学***或激光头的辐射方向。
通过使用去除薄膜的装置能够应用按照本发明的方法，在该装置中以相对于在基底表面上被去除的薄膜的不同方法设置多个光学***或光纤和激光头的组合，该***或组合发射按照本发明的去除薄膜装置的激光束，以及设置用于将激光束转换至光学***或光纤的转换装置，或者设置光学***或激光头的转动机构，用于按照去除薄膜的方向改变光学***或激光头的辐射方向。
在按照本发明的去除薄膜的装置中，当设置检测工件的运行距离的位置检测器和基于位移检测器所检测到的运行距离控制激光振荡器的振荡的一第一控制器时，能够精确地执行形成图案。
并且，当在从激光振荡器射出的激光束的光学路径中设置衰减器时，不破坏激光束的形状，能够控制激光输出。
在利用激光束的加工中，即使在恒定输出下进行加工时，激光输出也可以瞬时变化。同时，在设置激光输出控制装置时，该装置包括输出检测器、一第二控制器、电流控制器或在设置有衰减器的装置中的衰减器控制器，该输出检测器检测从激光束的输出，该第二控制器按照从输出检测器所得到的信号的变化指令输出，该电流控制器按照来自第二控制器的指令控制激光振荡器的电流，衰减器控制器接受来自第二控制器的指令控制衰减器，在这情况下能够优化地反馈控制光输出。
附图说明
图1是按照本发明的去除薄膜方法的说明性视图。
图2A和2B是示出执行按照本发明的去除薄膜方法的、按照本发明的去除薄膜装置的一第一例子的示意方块图，图2A示出了其中使用光纤的情况，图2B示出了其中使用光学***的情况。
图3A和3B是示出执行按照本发明的去除薄膜方法的、按照本发明的去除薄膜装置的一第二例子的示意方块图，图3A示出了其中使用光纤的情况，图3B示出了其中使用光学仪器的情况。
图4是示出执行按照本发明的去除薄膜方法的、按照本发明的去除薄膜装置的一第三例子的示意方块图。
图5A和5B示出执行按照本发明的去除薄膜方法的、按照本发明的去除薄膜装置的一第四例子的示意方块图。
图6是示出激光束辐射在薄膜上时吸收和辐射角之间的关系的曲线图。
图7是示出激光束按高斯状态的能量分布的一例子的曲线图。
图8是示出激光束按顶帽形状束状态的能量分布的一例子的曲线图。
图9A是示出当激光束被形成为顶帽状态时能量密度的示意图；图9B是激光束被形成为矩形形状的剖面图；以及图9C是形成为直线状的激光束的剖面图。
图10A和10B是示出形成光学***的一光束的例子的示意图，以及图10C是光学***的一例于的方块图。
图11是关于解释从倾斜方向辐射激光束加工方向性的示意图。
图12是画出了在低输出的情况下，按照现有方法去除薄膜的效果的照片的示意图。
图13是画出了在中等输出的情况下，按照现有方法去除薄膜的效果的照片的示意图。
图14是画出了在高输出的情况下，按照现有方法去除薄膜的效果的照片示意图。
图15是画出了按照本发明去除薄膜的效果的照片的示意图。
具体实施方式
为了更详细地说明本发明，将解释附图1至5。
图1是说明按照本发明的去除薄膜方法的示意图，如图1所示，在本发明中，通过光纤传送或由具有激光束能量均匀分布功能的光学***产生顶帽状能量分布，使具有例如1064纳米的激光束13辐射在丙烯层制成的基底12上，在该基底表面上包复有例如ITO层或丙烯层、黑基体层、玻璃层等的薄膜11，从相对于基底12的表面的倾斜方向、例如从垂直于基底12的表面的垂直方向倾斜70°的方向以100千赫的频率反复照射。
在按照本发明的去除薄膜方法中，即使在相同的基底12上材料、颜色、层结构等变化时，在基底12上不产生有害的影响，通过使用便宜的和常使用的例如YAG激光器或YVO4激光器能够去除仅被激光照射的薄膜11的表面。
在按照本发明的去除薄膜方法中，如图2A和2B所示，在图2A中通过使用光纤22的传送，或在图2B中通过例如在图10中所解释的形成光束的光学***31，使例如从YAG激光振荡器21发出的激光束产生顶帽状能量分布。通过使用去除薄膜装置能够使用本发明，在该装置中从连接在光纤22的末端的激光头23或形成光束的光学***31发出的激光束13通过例如由两反射镜24a、24b形成的光束倾斜装置24相对于基底12的表面倾斜。在图2A和2B中，标号12a、12b、12c和34分别表示构成基底12的玻璃层、构成基底12的丙烯层、黑基体层和反射镜。
组成按照本发明的去除薄膜装置的光束倾斜装置24，只要它能倾斜从形成光束的光学***31或激光头23射出的激光束13，不局限于例如图2A和2B中所示的利用两反射镜24a、24b的装置。例如，可以通过使用适当的倾斜装置如那样地倾斜光束形成的光学***31或激光头23。
并且，在按照本发明的去除薄膜装置的光束倾斜装置24的情况中，如在图2A和2B中的箭头轮廓标号所示，以激光束13的照射位置为中心使其可转动，能够消除通过从倾斜方向辐射激光束13所产生的加工中的方向性。因此，即使由于如图2A和2B所示的存在黑基体层12c、在薄膜11中产生其一台阶时，也能够去除在该台阶处的薄膜11。
在图3A和3B中，代替其中如图2A和2B所示的形成的光束倾斜装置可以转动的结构，例如在图3A中设置两光纤22和激光头23，以及在图2B中设置两形成光束的光学***31，这两光纤和激光头或两光学***相对于从基底12的表面上去除的薄膜11的方向是不同的，以及设置用于转换到达光纤22或形成光束的光学***31的激光束13的转换装置25，从而执行类似于图2的工作。在转换装置25中，通过设置例如可运动的反射镜，使激光束13照射在其中一个光纤22或其中一个形成光束的光学***31上。而且，在图3B中，示出了在其中通过控制器35控制它的表面上放置基底12的可动台36的运行距离和YAG激光振荡器21的输出的结构。
在图4中，在图3B所示的按照本发明的去除薄膜装置中，设置一个形成光束的光学***31，省去了转换装置25，设置检测基底12的运行距离的位置检测器37，用于通过位置检测器37检测到的运行距离输出到控制器35。在控制器中，基于该运行距离，改变预先输入的参数和控制YAG激光振荡器21的振荡，用于提高在该加工中的位置精度。
在图5A中，代替图4中所示的去除薄膜装置的位置检测器37，设置输出检测器38，用于检测从YAG激光振荡器射出的激光束13的输出。带有输入的由输出检测器38检测到的输出信号的控制器39将对应于该变化的输出指令到YAG激光振荡器21。
并且，在图5B中，在图5A中从YAG激光振荡器21射出的激光束13的光学路径中设置衰减器40，以及控制器39将对应于由输出检测器38所检测到的输出信号的变化指令一输出不是到YAG激光振荡器21，而是到衰减器40
在图5A和5B所示的去除薄膜装置中，瞬时变化的激光输出能够被优化地反馈控制。同时，当设置衰减器时，不会破坏激光束13的形状，能够控制激光输出。
为了比较，以下将说明为证实本发明的效果而进行的试验结果。
在实验中，用图2示出其结构的薄膜基底(玻璃层：2毫米厚，丙烯层：1.6微米厚，黑基体层：1微米厚，和ITO层：0.1微米厚)作为工件，比较其中垂直输入激光束的现有方法和其中用100千赫频率，以70°倾斜的入射角入射的本发明的方法。
图12至14是按照示出了按照现有方法的去除薄膜所得到的结果的、从顶部拍摄的照片所画出的附图，图15是按照示出了按照权利要求5中所述的本发明方法的去除薄膜所得到的结果的、从顶部拍摄的照片所画出的附图，在本发明的方法中使用了具有图2A所示结构的本发明的装置。分别地，在右半部分内较黑的部分是在黑基体层上加工的例子，在左半部分内较白的部分是在不存在黑基体层的部分上加工的例子，以及这些原来是透明的。从这些图，可比较薄膜(ITO层)去除情况和在黑基体层上褪色程度(变黑)。
图12示出了在输出较小(2.9瓦)时的结果，由于热输入较小，在页表面上左侧中的和不存在黑基体层的一部分内，没有去除薄膜(ITO层)。另方面，在页表面上右侧中的和存在黑基体层的一部分内，去除了薄膜(ITO层)，但是，发现除了薄膜(ITO层)之外的一层稍许受到了热影响。
图13示出了其中输出为中等(7.5瓦)的情况的结果，图14示出了其中输出为较高(41瓦)的情况的结果。由于热输出比图12所示的情况较大，去除了在页表面上左侧内的部分中所有薄膜(ITO层)。另方面，在页表面上右侧内存在黑基体层的部分内，发现除了薄膜(ITO层)之外的一层受到了热影响。
相比较，按照图15所示的本发明方法，发现尽管存在黑基体层，仅去除了薄膜(ITO层)，其它层没有受到热影响。
下表1列出了上述试验结果。按照本发明，与现有方法比较，尽管有层的变化，但是能够去除薄膜。
表1
Figure C0381970400141
注：薄膜去除状态：X表示没有去除，以及O表示被去除。
除薄膜之外的健全状态：X表示有较大程度的热影响，▲表示有稍许程度的热影响，以及O表示没有受到热影响。
在按照本发明方法的例子中，例示了装备有权利要求1至3所述的结构的、权利要求5所述的方法。然而，不用说，在按照权利要求1至3的任何方法中，与现有方法相比较，能够得到充分的效果。
工业应用
如以上所述，按照本发明，即使在相同基底上的例如材料、颜色和层结构的状态不同，也不会引起在薄膜去除状态方面的变化，以及用便宜的和通常使用的激光振荡器，能够以较高的位置精度去除薄膜。

Claims (23)

1.一种去除薄膜方法，它包括：
在包复有薄膜的基底表面上辐射激光束和从基底的该表面上去除薄膜，
其中从相对于基底表面的倾斜方向辐射激光束，该倾斜方向是离开基底表面的垂直方向倾斜40至89°的方向。
2.按照权利要求1所述的去除薄膜方法，其特征在于：以0.1千赫至300千赫的重复频率反复辐射激光束。
3.按照权利要求1所述的去除薄膜方法，其特征在于：使用具有均匀的顶帽形能量分布的激光束，通过一光学***或者依靠通过光纤的传送获得该激光束，该光学***具有使激光束的能量均匀分布的功能。
4.按照权利要求2所述的去除薄膜的方法，其特征在于：使用具有均匀的顶帽形能量分布的激光束，通过一光学***或者依靠通过光纤的传送获得该激光束，该光学***具有使激光束的能量均匀分布的功能。
5.按照权利要求1所述的去除薄膜方法，其特征在于：使用通过利用光学***获得的、具有直线状横剖面的激光束，该光学***具有使能量分布在激光束的横剖面形状的一方向为均匀的顶帽形和使能量分布在正交方向为高斯分布的功能。
6.按照权利要求2所述的去除薄膜的方法，其特征在于：使用通过利用光学***获得的、具有直线状横剖面的激光束，该光学***具有使能量分布在激光束的横剖面形状的一方向为均匀的顶帽形和使能量分布在正交方向为高斯分布的功能。
7.按照权利要求1所述的去除薄膜的方法，其特征在于：
设置辐射激光束的多个光学***或激光头，激光束的方向相对于在基底表面上的被去除的薄膜是变化的，以及按照去除薄膜的方向选择光学***或激光头，或者
可转动地设置一组光学***或激光头，以及按照去除薄膜的方向，改变光学***和激光头的辐射方向。
8.按照权利要求2所述的去除薄膜的方法，其特征在于：
设置辐射激光束的多个光学***或激光头，激光束的方向相对于在基底表面上的被去除的薄膜是变化的，以及按照去除薄膜的方向，选择光学***或激光头，或者
可转动地设置一组光学***或激光头，以及按照去除薄膜的方向，改变光学***和激光头的辐射方向。
9.按照权利要求3所述的去除薄膜的方法，其特征在于：
设置辐射激光束的多个光学***或激光头，激光束的方向相对于在基底表面上的被去除的薄膜是变化的，以及按照去除薄膜的方向选择光学***或激光头，或者
可转动地设置一组光学***或激光头，以及按照去除薄膜的方向，改变光学***和激光头的辐射方向。
10.按照权利要求4所述的去除薄膜的方法，其特征在于：
设置辐射激光束的多个光学***或激光头，激光束的方向相对于在基底表面上的被去除的薄膜是变化的，以及按照去除薄膜的方向选择光学***或激光头，或者
可转动地设置一组光学***或激光头，以及按照去除薄膜的方向，改变光学***和激光头的辐射方向。
11.按照权利要求5所述的去除薄膜的方法，其特在于：
设置辐射激光束的多个光学***或激光头，激光束的方向相对于在基底表面上的被去除的薄膜是变化的，以及按照去除薄膜的方向选择光学***或激光头，或者
可转动地设置一组光学***或激光头，以及按照去除薄膜的方向，改变光学***和激光头的辐射方向。
12.按照权利要求6所述的去除薄膜的方法，其特征在于：
设置辐射激光束的多个光学***或激光头，激光束的方向相对于在基底表面上的被去除的薄膜是变化的，以及按照去除薄膜的方向选择光学***或激光头，或者
可转动地设置一组光学***或激光头，以及按照去除薄膜的方向，改变光学***和激光头的辐射方向。
13.一种去除薄膜装置，它包括：激光振荡器；传播从激光振荡器射出的激光束的光学***或光纤；和相对于基底表面倾斜从光学***或连接于光纤的末端的激光头射出的激光束的光束倾斜装置。
14.按照权利要求13所述的去除薄膜装置，其特征在于：设置发射激光束的多个光学***或光纤和激光头的组合，其方向相对于基底表面上的被去除的薄膜是变化的，以及设置用于将激光束转换至光学***或光纤的转换装置，或者
设置光学***或激光头的转动机构，以及按照去除薄膜的方向，改变光学***或激光头的辐射方向。
15.按照权利要求13或14所述的去除薄膜装置，其特征在于，还包括：
检测工件的运行距离的位置检测器；以及
在由位置检测器所检测到运行距离的基础上控制激光振荡器的振荡的一第一控制器。
16.按照权利要求13或14所述的去除薄膜装置，其特征在于，还包括：
设置在从激光振荡器射出的激光束的光学路径中的衰减器。
17.按照权利要求15所述的去除薄膜装置，其特征在于，还包括：
设置在从激光振荡器射出的激光束的光学路径中的衰减器。
18.按照权利要求13或14所述的去除薄膜的装置，其特征在于，还包括：
激光输出控制装置，该装置包括：
检测从激光振荡器射出的激光束的输出的输出检测器；
按照由输出检测器获得的信号变化指令输出的一第二控制器；以及
按照来自第二控制器的指令控制激光振荡器的电流的电流控制器。
19.按照权利要求15所述的去除薄膜的装置，其特征在于，还包括：
激光输出控制装置，该装置包括：
检测从激光振荡器射出的激光束的输出的输出检测器；
按照由输出检测器获得的信号变化指令输出的一第二控制器；以及
按照来自第二控制器的指令控制激光振荡器的电流的电流控制器。
20.按照权利要求16所述的去除薄膜的装置，其特征在于，还包括：
激光输出控制装置，该装置包括：
检测从激光振荡器射出的激光束的输出的输出检测器；
按照由输出检测器获得的信号变化指令输出的一第二控制器；以及
按照来自第二控制器的指令控制激光振荡器的电流的电流控制器。
21.按照权利要求17所述的去除薄膜的装置，其特征在于，还包括：
激光输出控制装置，该装置包括：
检测从激光振荡器射出的激光束的输出的输出检测器；
按照由输出检测器获得的信号变化指令输出的一第二控制器；以及
按照来自第二控制器的指令控制激光振荡器的电流的电流控制器。
22.按照权利要求16所述的去除薄膜的装置，其特征在于，还包括：
激光输出控制装置，该装置包括：
检测从激光振荡器射出的激光束的输出的输出检测器；
按照由输出检测器获得的信号变化指令输出的一第二控制器；以及
按照来自第二控制器的指令控制衰减器的衰减器控制器。
23.按照权利要求17所述的去除薄膜的装置，其特征在于，还包括：
激光输出控制装置，该装置包括：
检测从激光振荡器射出的激光束的输出的输出检测器；
按照由输出检测器获得的信号变化指令输出的一第二控制器；以及
按照来自第二控制器的指令控制衰减器的衰减器控制器。
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