CN100393183C - 电路形成基板制造方法 - Google Patents

Abstract

通过与导电孔(6)不导通地将导热系数好的石墨片***电路形成基板中，防止发热元件及基板温度的上升。为了达到该目的，本发明的电路形成基板制造方法首先有形成使树脂(2)紧密接触石墨片(1)的散热片(7)的散热片形成工序。其次，有在该散热片(7)上形成片孔(3)的片孔形成工序，还有将绝缘材料热压接在开出了片孔(3)的散热片(7)上以形成心子(10)的绝缘材料紧密接触工序。经过这些工序，能将石墨片(1)与导电孔(6)不导通地进入电路形成基板中。

Description

电路形成基板制造方法

技术领域

本发明涉及电路形成基板制造方法及电路形成基板，特别是涉及防止与电路形成基板的小型化·高密度化相伴随的基板温度的上升的电路形成基板及电路形成基板的制造方法及碳系列片。

背景技术

近年来伴随携带式个人计算机和携带电话等电子装置的小型化·高集成化，安装在电子装置内部的电路形成基板也从单面基板向双面基板、多层基板和小型化·高集成化方向发展。可是，电路形成基板的小型化·高集成化发展的结果，来自设置在电路形成基板上的LSI、功率放大器等发热元件的散热引起的元件本身的温度、电路形成基板的温度、电子装置的框体温度的高温化成为问题。

在这样的情况下，以往的做法如图15所示，将基板101中的铜平面层102的厚度加厚，具有良好的散热效果。另外，如图15所示，在LSI100等发热元件和框体104之间设置铝等导热系数好的金属(Al散热板103)，使从发热元件发生的热发散，从而能防止高温化。

可是，如果采用上述的方法进行良好的散热，防止发热元件等的温度上升，则存在下述的问题。即，由于铜或铝的密度(单位体积的质量)大，所以存在导致电子装置的重量增加的问题。另外，由于必须有散热板的设置空间，所以存在妨碍电子装置小型化的问题。

这里，知道一种密度比铜和铝小、平面方向的导热系数好的石墨，通过将石墨片***基板中，来提高散热效果(实开平5-11475)。可是，它是在基板的一面上形成电路，不是考虑了有通孔的形式。即，是一种在基板的两面上有电路的两面基板或呈多层状地形成电路的多层基板，在侧面上有进行了电镀导电材料的处理的通孔。而且，由于石墨片有导电性，所以如果直接将石墨片***多层基板内，则在石墨片和通孔之间存在短路的问题。

另外，如图16所示，在先有的文献(特开平8-23183)中发表了通过绝缘层202将散热基板201(石墨片)粘接在树脂基板203上有布线孔205的电路形成基板上的局部剖面图。在图16中，树脂基板203和散热基板201与散热体200接触。另外，布线引脚204通过布线孔205，利用焊锡207导电性地与布线图形206连接。

可是，未发表形成图16所示的结构的制造过程，不知道怎样制造。即，从上述文献的记载中弄不明白将散热基板201装入树脂基板203中的工序是在电路形成基板的哪个制造工序、以及怎样装入的，或者是否是利用与电路形成基板的制造工序独立的个别工序形成散热基板201等。特别是由于回避散热基板201(石墨片)和布线孔205的导通问题，所以不明白怎样形成布线孔205侧面的绝缘层202。

本发明就是为了消除上述的现有技术中的问题而完成的，其目的在于实现电路形成基板的小型轻量化，并且防止由设置在电路形成基板上的LSI、功率放大器等发热元件的散热引起的元件本身的温度、电路形成基板的温度、电子装置的框体温度的上升。

另一个目的在于容易利用电路形成基板的制造工序制造散热效率好的电路形成基板。

发明的公开

本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：包括：片孔形成工序，形成贯通散热片的片孔，上述散热片使支撑碳系列片的物质紧密接触上述碳系列片；以及绝缘材料紧密接触工序，通过使电绝缘材料紧密接触在上述片孔形成工序中形成的片孔的侧面，形成心子。

另外，上述碳系列片的特征在于：是石墨片。

另外，本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：还包括：电路形成工序，在上述绝缘材料接触工序中形成的心子的两面形成电路；导电孔形成工序，形成贯通在上述电路形成工序中形成了电路的心子的导电孔；以及连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

另外，本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：还包括：导电孔形成工序，形成贯通利用上述绝缘材料接触工序形成的心子的导电孔；电路形成工序，在有在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的心子的两面形成电路；以及连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

另外，本发明的电路形成基板制造方法的特征在于还包括：散热片形成工序，在上述片孔形成工序之前，使支撑上述碳系列片的物质紧密接触碳系列片，形成散热片。

上述绝缘材料紧密接触工序的特征在于：通过将电绝缘材料压接在有在上述片孔形成工序中形成的片孔的散热片上，使电绝缘材料紧密接触片孔的侧面。

上述绝缘材料紧密接触工序的特征在于：通过将电绝缘材料填充在上述片孔形成工序中形成的片孔中使其紧密接触。

上述片孔形成工序的特征在于：形成比在上述导电孔形成工序中形成的孔大的孔。

本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：包括：图形形成工序，从碳系列片上切下规定的区域；以及心子形成工序，通过使电绝缘材料紧密地接触具有在上述图形形成工序中切下了规定的区域的图形的碳系列片的两侧，形成心子。

上述碳系列片的特征在于：是石墨片。

本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：还包括：电路形成工序，在上述心子形成工序中形成的心子的两面形成电路；导电孔形成工序，形成贯通在上述电路形成工序中形成的心子的导电孔；以及连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

另外，本发明的电路形成基板制造方法的特征在于：还包括：导电孔形成工序，形成贯通上述形成的心子的导电孔；电路形成工序，在具有在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的心子的两面形成电路；以及连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

本发明的电路形成基板的特征在于：备有：多个电路，它是使电绝缘材料介于中间层叠形成的；碳系列片，它被设置在上述多个电路之间，具有切下了规定的区域的图形；以及多个导电孔，它被设置在上述碳系列片上切下的规定的区域内，填充了导电性地连接上述多个电路的导电材料。

上述碳系列片的特征在于：是石墨片。

上述碳系列片的特征在于：有以沿着从设置在电路形成基板上的发热元件发出的热进行发散的方向的方式切下了规定的区域的图形。

另外，上述碳系列片的特征在于：有切下了难以发散的区域的图形，该区域比从设置在电路形成基板上的发热元件发出的热迅速发散的区域发散难。

另外，本发明的碳系列片的特征在于：有切下了规定的区域的图形，以便用于本发明的电路形成基板上。

附图的简单说明

图1是表示实施形态1的电路形成基板制造方法的流程图。

图2是表示实施形态1的电路形成基板的制造过程的端面图。

图3是表示层叠片制造者进行的工序的流程图。

图4是表示印刷布线制造者进行的工序的流程图。

图5是表示实施形态2的电路形成基板的制造过程的端面图。

图6是简略地表示***了石墨片的多层电路形成基板的斜视图。

图7是表示沿A-A’垂直地切割图6所示的电路形成基板12时的端面图。

图8是表示沿B-B’水平地切割图6所示的电路形成基板12时的端面图。

图9是表示实施形态3的电路形成基板制造方法的流程图。

图10是表示实施形态3的电路形成基板的制造过程的图。

图11是表示实施形态4的电路形成基板的制造过程的图。

图12是形成了图形的石墨片之一例。

图13是形成了图形的石墨片之一例。

图14是形成了图形的石墨片之一例。

图15是表示使从发热元件发生的热发散的现有例的图。

图16是先有的技术文献(特开平8-23183)中发表的图的概略图。

实施发明用的最佳形态

实施形态1

说明将***了导热性好的碳系列片的电路形成基板制造方法应用于有多层电路的多层电路形成基板的制造方法的情况。所谓碳系列片是指含有单体碳的片而言。例如，有以石墨为主要成分的石墨片、以石墨层间化合物为主要成分的片、以无定形碳为主要成分的片、含有碳纤维的片等。在以下说明的实施形态1至5中，作为导热性好的碳系列片的一例，用以石墨为主要成分的石墨片进行说明。从提高导热系数的观点看，最好使用更接近于单晶结构的具有高纯度·高取向性的石墨。

图1是表示实施形态1的电路形成基板制造方法的流程图。另外，图2是表示实施形态1的电路形成基板的制造过程的端面图。

在图1中，实施形态1的电路形成基板制造方法有散热片形成工序S101，首先使支撑石墨片1的物质与上述石墨片1紧密接触而形成散热片7(图2(a))。本发明中使用的石墨片1的厚度为100微米左右。因此，只在薄的石墨片1上用钻孔器在规定的位置开出贯通孔是困难的，所以安排了散热片形成工序S101。即，紧密接触石墨片1的物质是具有能支撑石墨片1并能开出贯通孔的强度的物质就足够了。例如，最好是作为绝缘体的合成树脂。另外，也可以是不必是绝缘体的铜等导电物质。这里，为了使石墨片1和支撑石墨片1的物质紧密接触，例如也可以用粘接剂进行粘接，还可以通过热压接进行紧密接触。为了使电路形成基板小型化，必须使电路形成基板的厚度更薄。因此，在达到上述目的的范围内，紧密接触石墨片1的物质的厚度越薄越好。另外上下树脂2的厚度不需要相同。另外，石墨片1和支撑石墨片1的物质的大小不需要相同。即，石墨片1也可以比支撑石墨片1的物质小。

其次，在图1中，有片孔形成工序S102，开出贯通在散热片形成工序S101中形成的散热片7的片孔3(图2(b))。该片孔形成工序S102是为了避免石墨片1与在电路形成基板上形成的导电孔接触引起的短路而设置的工序。具体地说，使用钻孔器进行机械加工，形成片孔3。另外，也可以用激光形成片孔3。

该片孔形成工序S102在散热片7上设贯通孔不是本来的目的，其目的在于设置图形，以便石墨片1与后来形成的电路不致导通。如果利用酸象金属那样溶解石墨，则能利用刻蚀处理除去石墨。可是实际上石墨不溶于酸，不能进行刻蚀处理。因此，用物理方法在石墨片1上开出比后来形成的导电孔大的片孔3的片孔形成工序S102是必要的。

其次，实施形态1的电路形成基板制造方法有绝缘材料紧密接触工序S103，将粘接了Cu膜5的绝缘材料热压接在开出了片孔3的散热片7上，形成心子10(图2(c))。该绝缘材料紧密接触工序S103是为了使片孔3的侧面绝缘所必要的工序。作为紧密接触散热片7的绝缘材料，能采用通常的电路形成基板上使用的环氧玻璃树脂4。如果用具有热硬化性能的环氧玻璃树脂4从两面对开出了片孔3的散热片7进行热压接，则环氧玻璃树脂4能被填充在片孔3的侧面上，能形成心子10。如果这样构成绝缘膜形成工序103，则不需要新安排将绝缘物质埋入片孔3中的工序，就能将绝缘物质填充在片孔3中。

另外，绝缘膜形成工序S103例如也可以通过将光硬化性绝缘树脂或热硬化性树脂等绝缘材料涂敷或印刷在开出了片孔3的散热片7上，将绝缘材料填充在片孔3中。在此情况下，心子10相当于在片孔3中填充了绝缘材料的散热片7。而且，支撑石墨片1的物质有必要是绝缘体。

其次，实施形态1的电路形成基板制造方法有电路形成工序S104，在粘接在心子10的两面上的Cu膜5上形成电路。该电路形成工序S104是进行抗蚀剂涂敷、曝光·显影、刻蚀处理来形成电路的工序。而且为了形成多层电路，有多层工序S105。然后，有导电孔形成工序S106。为了导电性地连接在多层上形成的电路，该导电孔形成工序S106是用钻孔器或激光器在每个形成了片孔3处形成直径比片孔3小的导电孔6的工序。在片孔3的中央形成导电孔6。由于这样形成导电孔6，所以在导电孔6的侧面不会露出石墨。然后，有连接工序S107，使导电材料紧密地接触在导电孔形成工序S106中形成的导电孔6的侧面。在该连接工序S107中使用电镀处理。然后，有在最外层形成电路的外层电路形成工序S108。

另外，在不多层状地形成电路、只在基板的两面形成电路的情况下(不进行多层工序S105的情况下)，本发明也可以如下构成。即，在绝缘材料粘接工序S103之后，实行导电孔形成工序S106，此后，也可以实行电路形成工序S104和连接工序S107。

本实施形态1的电路形成基板制造方法如上构成，以下说明其工作和作用。在图2(a)中，用涂敷了粘接材料(图中未示出)的树脂2从两侧粘接平板状的石墨片1，形成散热片7(散热片形成工序S101)。然后，如图2(b)所示，用钻孔器在散热片7上开出片孔3(片孔形成工序S102)。其次，如图2(c)所示，用粘接了Cu(铜)膜5的环氧玻璃树脂4从两侧热压接形成了片孔3的散热片7，形成心子10(绝缘材料粘接工序S103)。其次，对粘接在心子10上的Cu膜5进行抗蚀剂涂敷、曝光·显影、刻蚀处理，如图2(d)所示，形成电路图形(电路形成工序S104)。然后，如图2(e)所示，再从两侧热压接在一面上粘接了Cu膜5的环氧玻璃树脂4(层叠工序S105)，如图2(f)所示，用钻孔器在多层上形成了电路的基板上形成导电孔6(导电孔形成工序S106)。其次，如图2(g)(h)所示，在形成的导电孔6的侧面镀铜(连接工序S107)，在基板的表面上形成电路(外层电路形成工序S108)。

这样，能够制造使具有导电性的石墨片1不接触导电孔6而进入心子10的多层电路形成基板。

另外，片孔形成工序S102是为了防止导电孔6和石墨片1接触而安排的工序。可是，通过在接下来的绝缘材料粘接工序S103中还在该片孔形成工序S102中形成的片孔3中埋入绝缘材料，也能获得以下所述的作用。即，虽然石墨片1本身容易剥离，但由于通过片孔3用绝缘材料从两侧夹着石墨片1将其固定，所以还能获得防止剥离的作用。

在本实施形态1中，有散热片形成工序S101，使支撑石墨片1的物质紧密接触上述石墨片1而形成散热片7。可是，也可以考虑作为现成的制品使用使合成树脂等紧密接触石墨片1的散热片7。在这样的情况下，不需要散热片形成工序S101，也可以从片孔形成工序S102开始。

另外，在本实施形态1中，说明了一个制造者进行图1所示的工序的情况。可是，如图3和图4所示，在制造多层电路形成基板的情况下，也可以直至形成内层电路的层叠工序S105由层叠板制造者进行(层叠板制造者进行的工序SA)，然后，印刷布线板制造者从导电孔形成工序S106进行到外层电路形成工序S108(印刷布线制造者进行的工序SB)。在此情况下，由层叠板制造者实施本发明。

实施形态2

在实施形态1中，虽然说明了在散热片形成工序S101中用树脂2从两侧粘接石墨片1的情况，但在本实施形态2中，说明只在石墨片1的一面上设置导热系数好的铜的情况。

实施形态2的电路形成基板制造方法与实施形态1的电路形成基板制造方法同样有图1所示的工序。

其次，说明***了导热性能好的石墨片1的电路形成基板制造方法的工作及作用。在图5(a)中，用涂敷了粘接材料(图中未示出)的铜8从一侧粘接呈平板状的石墨片1，形成散热片7(散热片形成工序S101)。然后，如图5(b)所示，用钻孔器在散热片7上开出片孔3(片孔形成工序S102)。其次，如图5(c)所示，用环氧玻璃树脂4从两侧热压接形成了片孔3的散热片7，形成心子10(绝缘材料粘接工序S103)。此后的工序与实施形态1相同。

这样，如果用导热系数好的铜8从一面支撑石墨片1，则能使电路形成基板较薄，同时能将导热系数好的石墨片1***电路形成基板中。另外，能高效率地进行散热。另外，从一面支撑石墨片1的物质也可以是绝缘体。

实施形态3

在实施形态1、2中，说明了通过在开出导电孔6的位置上开出比导电孔6大的片孔3，使石墨片1和通过导电孔6的电路绝缘的方法。即，说明了在每个片孔3上设置导电孔6的情况。在此情况下，片孔3和导电孔6的定位精度很重要。而在实施形态3中，说明对定位精度没有什么要求的***了石墨片1的电路形成基板制造方法。

图6是简略地表示***了石墨片1的多层电路形成基板的斜视图。

在图6中，电路形成基板12有带导电孔6和图形的石墨片11和热源13。热源13是LSI、CPU、功率晶体管、功率放大器等发热元件。布线9导电性地连接多个元件。导电孔6是为了导电性地连接在石墨片的两侧形成的电路而设置的孔。有图形的石墨片11是为了使从热源13放出的热迅速地发散而设置的。该石墨片11切下规定的区域，以便不接触导电孔6贯通的区域。

图7是表示沿A-A’垂直地切割图6所示的电路形成基板12时的端面图。在图7中，导电孔6的侧面电镀了导电材料。另外，有图形的石墨片11切下规定的区域，以便不接触导电孔6。多个导电孔6集中地配置在规定的区域。也可以3个以上的导电孔6配置在一个规定的区域。

图8是表示沿B-B’水平地切割图6所示的电路形成基板12时的端面图。如图8所示，石墨片有呈辐射状切下的图形。在切下了石墨片的区域21的内部存在多个导电孔6。有图形的石墨片11上用虚线包围的区域表示热源正下方的区域20。另外，图8中所示的箭头模式地表示从热源13放出的热在石墨片的平面上流动的方向。石墨片之所以有这样的辐射状的图形，理由如下。

从使从热源13散出的热高效率地发散的观点看，最好将没有图形的石墨片***电路形成基板12中。可是，如果将这样的石墨片***电路形成基板12中，则会与导电孔6导通。因此，有必要切下石墨片的规定的区域，以便导电孔6不与石墨片接触。可是，为了高效率地散热，有必要使切下的区域尽可能地小，同时尽可能不妨碍热流的流动。

从热源13放出的热流在石墨片上从温度高的热源13的正下方的区域向温度低的周边区域辐射状地流动。因此，从尽可能不妨碍热流的观点看，可以认为最好如图8所示，从热源的正下方的区域沿热流的流动方向形成辐射状的图形。

实施形态3的电路形成基板12如上所述构成，以下说明工作和作用。热源13发生的热传递给石墨片。石墨片的导热系数沿面方向比沿厚度方向好，所以从热源13传递的热在石墨片的面内沿图8中的箭头方向呈辐射状地发散。这里，由于沿热发散的方向切下石墨片，所以该切下的区域一点都不妨碍热的发散。因此，热能从热源13高效率地发散，能避免热源13附近的温度上升。

其次，说明***了有上述图形的石墨片11的多层电路形成基板制造方法。图9是表示实施形态3的电路形成基板制造方法的流程图。另外，图10是概略地表示制造工序的流程的图。

在图9中，首先实施形态3的电路形成基板制造方法有图形形成工序S501。该工序是例如在石墨片上形成图8所示的辐射状的图形用的工序，以便导电孔6和石墨片不接触。为了在石墨片上切下规定的图形，例如如图10(a)所示，可以使用切割器14之类的刀具，还能使用激光器。

另外，在图形形成工序S501中，也可以将由合成树脂等构成的片粘接在石墨片1上之后，切下规定的区域，形成图形。

在该图形形成工序S501中切下的区域能包括集中的多个导电孔6，同时能有足够的余裕地切下。由于这样切下，所以能不要求定位精度，将石墨片***电路形成基板中。

这里，为了将有图形的石墨片11***电路形成基板12中，在设计电路时有必要将导电孔6集中在规定的区域。可是，近年来几乎不使用贯通基板的导电孔6，已采用了形成多层电路的组合方式。因此，也完全可以这样来设计电路，即，将贯通的导电孔6集中在规定的区域。

其次，如图9所示，实施形态3的电路形成基板制造方法有心子形成工序S502。如图10(c)所示，该心子形成工序S502是将粘接了Cu膜5的绝缘材料热压接在切下了图形的石墨片11上，形成心子10用的工序。作为紧密地接触切下了图形的石墨片11的绝缘材料，能采用通常的电路形成基板上使用的环氧玻璃树脂4。通过用具有热硬化性能的环氧玻璃树脂4从两面热压接有图形的石墨片11，能将环氧玻璃树脂4填充在切下了石墨的区域中。如果这样构成心子形成工序S502，则不需要设置将绝缘物质埋入新切下了石墨的区域中的工序。另外，如果有必要，也可将粘接材料涂敷在有图形的石墨片11上。

以下，实施形态3的电路形成基板制造方法有电路形成工序S503、多层工序S504、导电孔形成工序S505、连接工序S506及外层电路形成工序S507。这些工序与实施形态1中说明的相同。即，电路形成工序S503是进行抗蚀剂涂敷、曝光·显影、刻蚀处理，形成电路的工序，多层工序S504是分布在多层上形成电路的工序。另外，导电孔形成工序是形成导电性地连接位于石墨片11两侧的电路用的孔的工序，连接工序S506是例如将铜等导电材料电镀在导电孔的侧面的工序。外层电路形成工序S507是在基板的表面上形成电路的工序。

本实施形态3的电路形成基板制造方法如上构成，以下说明其工作及作用。

在图10(a)、(b)中，用切割器14等在石墨片1上切下规定的区域，形成有图形的石墨片11(图形形成工序S501)。其次，如图10(c)、(d)所示，用粘接了Cu(铜)膜5的环氧玻璃树脂4从有图形的石墨片11的两侧进行热压接，形成心子10(心子形成工序S502)。然后，对粘接在心子10上的Cu膜5进行抗蚀剂涂敷、曝光·显影、刻蚀处理，形成电路图形(电路形成工序S503)，再从两侧热压接在一面上粘接了Cu膜5的环氧玻璃树脂4(层叠工序S504)。其次用钻孔器在多层上形成了电路的基板上形成导电孔6(导电孔形成工序S505)，在所形成的导电孔6的侧面镀铜(连接工序S506)。然后，在基板的表面上形成电路(外层电路形成工序S507)。这样处理后，能制造***了具有图10(e)所示的图形的石墨片11的电路形成基板。

实施形态4

在实施形态3中，作为形成有图形的石墨片11的方法，虽然说明了使用切割器14等刀具或激光器的例，但在本实施形态4中，说明通过用具有规定的图形的模进行模压，在石墨片1上形成规定的图形的方法。

本实施形态4采用与图9所示的实施形态3大致相同的结构。即，只是开始的图形形成工序S501在内容上不同，从以后进行的心子形成工序S502至多层电路形成工序S507都相同。

首先如图11所示，图形形成工序S501有将树脂2粘接在石墨片1上，形成散热片7的工序。这是使石墨片1薄、用具有规定的图形的模进行模压，提高刚性用的工序。其次，有利用具有规定的图形的模对提高了刚性的散热片7进行模压，形成有图形的石墨片11的工序。

由于这样构成图形形成工序S501，所以能大量生产***了有某种图形的石墨片11的基板。

实施形态4的电路形成基板制造方法如上构成，以下说明其工作及作用。

在图11(a)中，用涂敷了粘接材料(图中未示出)的树脂2从两侧粘接呈平板状的石墨片1，形成图11(b)所示的散热片7。然后，用具有规定的图形的模对该散热片7进行模压，如图11(c)所示，形成有规定的图形的石墨片11(图形形成工序S501)。其次，如图11(d)所示，用粘接了Cu(铜)膜5的环氧玻璃树脂4从两侧进行热压接，形成心子10(心子形成工序S502)。然后，经过与实施形态3同样的工序，能制造***了有图形的石墨片11的电路形成基板。

实施形态5

在实施形态5中示出了实施形态3的变形例。在实施形态3中，说明了将具有图8所示图形的石墨片11***电路形成基板的情况。可是，在石墨片1上形成什么样的图形，应尽可能地不妨碍从热源发生的热发散的方向。因此，不限于图8所示的图形。如图12所示，例如可以考虑呈辐射状地配置使其一个顶点朝向热源的正下方的区域20的三角形的形状。

另外，为了高效率地发散从发热元件等热源发生的热，也可以考虑不切下位于热源的正下方的区域20近旁的石墨的方法。因此，如图13所示，也可以切下石墨片的端部形成图形。

其次，说明有多个发热的主要热源的情况。在图14中，石墨片上的区域a表示热源的正下方的区域22。另外，石墨片上的区域b表示热源的正下方的区域23。另一方面石墨片上的区域c表示正上方不存在热源的区域24。这里，热流与区域之间的温差成正比。即区域之间的温差越大流过的热流越多。因此，从区域a流到区域b的热流比从区域a流到区域c的热流小。因此，可以认为切下了区域a和区域b之间的区域者不会妨碍来自热源的热发散。根据这样的观点形成了图形的一例是图14。

工业上利用的可能性

本发明能得到这样的效果：实现电路形成基板的小型轻量化、而且能防止由设置在电路形成基板上的LSI、功率放大器等发热元件放出的热引起的元件本身的温度、电路形成基板的温度、电子装置的框体温度的温度上升。

另外，还能获得利用电路形成基板的制造工序，能制造放热效率好的电路形成基板。

Claims (11)

1.一种电路形成基板制造方法，其特征在于，包括：

散热片形成工序，只在碳系列片中，使支撑碳系列片的物质紧密接触具有用钻孔器不能开出贯通孔的厚度的上述碳系列片，形成散热片；

片孔形成工序，形成贯通上述散热片的片孔；以及

绝缘材料紧密接触工序，通过使电绝缘材料紧密接触在上述片孔形成工序中形成的片孔的侧面，形成心子。

2.根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述碳系列片是石墨片。

3.根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

电路形成工序，在上述绝缘材料接触工序中形成的心子的两面形成电路；

导电孔形成工序，形成贯通在上述电路形成工序中形成了电路的心子的导电孔；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

4.根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

导电孔形成工序，形成贯通利用上述绝缘材料接触工序形成的心子的导电孔；

电路形成工序，在有在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的心子的两面形成电路；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

5.根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述绝缘材料紧密接触工序通过将电绝缘材料压接在有在上述片孔形成工序中形成的片孔的散热片上，使电绝缘材料紧密接触片孔的侧面。

6.根据权利要求1所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述绝缘材料紧密接触工序通过将电绝缘材料填充在上述片孔形成工序中形成的片孔中使其紧密接触。

7.根据权利要求3所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述片孔形成工序形成比在上述导电孔形成工序中形成的孔大的孔。

8.一种电路形成基板制造方法，其特征在于，包括：

散热片形成工序，只在碳系列片中，使支撑碳系列片的物质紧密接触具有用钻孔器不能开出贯通孔的厚度的上述碳系列片，形成散热片；

图形形成工序，从上述散热片上切下规定的区域；以及

心子形成工序，通过使电绝缘材料紧密地接触具有在上述图形形成工序中切下了规定的区域的图形的散热片的两侧，形成心子。

9.根据权利要求8所述的电路形成基板制造方法，其特征在于：上述碳系列片是石墨片。

10.根据权利要求8所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

电路形成工序，在上述心子形成工序中形成的心子的两面形成电路；

导电孔形成工序，形成贯通在上述电路形成工序中形成的心子的导电孔；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

11.根据权利要求8所述的电路形成基板制造方法，其特征在于，还包括：

导电孔形成工序，形成贯通上述形成的心子的导电孔；

电路形成工序，在具有在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的心子的两面形成电路；以及

连接工序，使导电材料紧密地接触在上述导电孔形成工序中形成的导电孔的侧面。

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