CN100347638C - 散热模块侧式扣合方法 - Google Patents

Abstract

一种散热模块侧式扣合方法，主要利用具有扣合功能的一装置，呈侧式将与电子组件结合的散热模块扣合固定在基座上，形成在扣组架内的一贯通的散热模块配置空间，并可提供大气流进行热源发散的导流运作；该方法步骤包括：提供一电子组件及其扣组架；在电子组件表面结合一散热模块；提供至少一扣合装置，设置在所述散热模块的热发散气流引导路径两侧位置，与所述电子组件的扣组架相扣装，形成侧式扣合散热模块配置，与公知的扣合方法相比较，不受扣合装置的限制与障碍，可与较大面积或较大散热气流量的热散模块相配装。

Description

散热模块侧式扣合方法

技术领域

本发明涉及一种散热模块侧式扣合方法，适用于INTEL Pentium 4规格以上处理器(CPU)及其基座，组装散热模块的扣合方法与装置的技术领域，尤其涉及一种利用一扣合装置，在不对散热模块配装空间与热发散气流产生限制或阻碍的两侧位置，与电子组件的扣组架扣合组装，形成相同高度规格的散热模块配装，可配置产生大气流量的风扇，提高散热效率，适用在各种设备***箱壳空间配置使用。

背景技术

公知散热模块与电子组件的基座的扣合，特别是与INTEL Pentium 4规格以上处理器(CPU)基座的扣合，如图8所示，主要利用一扣合装置使一散热模块紧密贴合在一电子组件上。但是公知技术是将扣合装置桥架在散热模块的散热鳍片的热发散气流路径上，如此，将直接影响散热模块的可配置空间，如所述散热模块的散热鳍片，其产生热发散气流的风扇就必须组装在散热鳍片上方位置，使整体散热模块高度增加，而无法适用于各种设备***的箱壳空间，例如俗称准***计算机的有限内部空间箱壳就可能无法适用，且风扇产生的风流由上向下由两侧流散，产生乱流而无法有效的散热；若将风扇装在散热鳍片的至少一侧，组成散热模块，则所述扣合装置的扣装位置又将对散热模块的配装造成限制与障碍，即使用的风扇壳体较薄，所能提供的气流量相对有限，直接影响散热效果。

本发明的内容

本发明的主要目的，在于解决现有技术中存在的缺陷，将散热模块与电子组件的扣合方法与装置重新设计，并利用本扣合方法将和合装置设置在散热模块的热发散气流路径两侧位置，与电子组件的扣组架扣合组装，形成相同高度规格的散热模块配装，并形成扣组架内的一贯通的散热模块配置空间，可进一步配置产生大气流量的风扇，提高散热效率，更可与各种设备***箱壳空间配置使用。

为了实现所述目的，本发明的散热模块侧式扣合方法包括：

提供一电子组件及其扣组架；

提供一散热模块；

所述散热模块与所述电子组件表面相结合；

提供两个扣合装置；

将所述两扣合装置设置在所述散热模块的热发散气流引导路径两侧位置，将散热模块侧式扣合在所述电子组件的扣组架上。

本发明的散热模块侧式扣合方法使用的扣合装置，用来使散热模块固定设置在电子组件的扣组架上，所述扣合装置包括：

一压扣组件，包括有两延伸扣臂与一压扣块；

至少两扣具，分别与所述一延伸扣臂组装，并包括有一钩扣部；

两扣具的钩扣部与电子组件扣组架的架柱相扣制，利用压扣组件的两延伸扣臂产生下压作用力，迫使压扣块将散热模块压扣在所述扣组架上，扣制形成一体。

附图的简要说明

图1为本发明扣合装置一具体实施例的立体结构分解图；

图2为本发明的扣合装置将散热模块扣装在电子组件上的立体结构分解图；

图3为本发明图2的扣合状态示意图；

图4为本发明图2的扣合状态剖视图；

图5为本发明扣合装置另一具体实施例的立体结构分解图；

图6为本发明的扣合装置将散热模块扣装在电子组件上的立体结构分解图；

图7为本发明图6的扣合状态剖视图；

图8为公知的散热模块与电子组件扣装示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-扣合装置                   2-电子组件

3-散热模块                   4-压扣组件

5-扣具                       21-扣组架

22-架柱                      23-扣孔

24-架杆                      31-导热板

32-散热鳍片组                33-风罩

34-风扇                      36-销扣部

41-压扣块                    42-延伸扣臂

43-阶式压板                  44-后挡块

45-凹部                      46-插片

47-插销                      50-插孔

51-立扣片                    52-钩扣部

53-按压部

具体实施方式

有关本发明的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：

图1、图2为本发明一优选实施例的散热模块侧式扣合方法的扣合流程图，所述散热模块侧式扣合方法的具体扣合步骤至少包括：

提供两个扣合装置1；

提供一固定设置在电路板上的电子组件2及其扣组架21，扣组架21包括有多个开设有扣孔23的架柱22；

提供一散热模块3，包括有导热板31、散热鳍片组32、风罩33及至少一个风扇34；

将散热模块3的导热板31结合在电子组件2的表面；

在散热模块3的热发散气流引导路径两侧位置，即风罩33所封闭的相邻侧边位置，将散热模块3与电子组件2的扣组架21相扣合，形成侧式扣合。

利用本发明所述散热模块侧式扣合方法，经所述扣合步骤，即可简便利用扣合装置1，使一散热模块3紧密贴合在一电子组件2上。扣合装置1相对电子组件2的扣组架21扣装位置，位于散热模块3的两侧即其风罩33所封闭的相邻侧边位置，在扣组架21内形成的一贯通的散热模块3配置空间，完全不会对散热模块3的组装空间或热发散气流引导路径造成限制或阻碍。如此，即可较佳的利用在扣组架21内获得的散热模块3的配置空间，配合至少一风扇34侧位组装，使整体散热模块3配置总高不变或降低，可适用于各种不同规格、型式的设备***箱壳，甚至可有效的利用散热模块3的配置空间，配置壳体较厚即风产生效率较高的风扇，来产生更大的气流，从而提高散热效率。

以下由一优选实施例配合附图详细说明本发明散热模块侧式扣合装置的具体结构；图1～图4用来说明本发明一较佳具体实施例的散热模块侧式扣合装置结构。

图1～图4所示为本发明的散热模块侧式扣合方法利用的扣合装置结构，所述扣合装置包括：一压扣组件4以及至少两个扣具5，用来将压扣组件4扣固在扣组架21上。

压扣组件4，如图1、图2所示，包括有一压扣块41以及两个由压扣块41呈一斜向角度延伸的延伸扣臂42。压扣块41为一矩形板片，末端具有一阶式压板43与至少一后挡块44，如此，即可在阶式压板43与后挡块44间形成一凹部45，用来在压扣定位时容纳与压制扣组架21的架杆24，形成将散热模块3的导热板31与扣组架21扣组的压扣端，如图4所示；延伸扣臂42的臂末端形成有侧向延伸的多个插片46，用来与扣具5的插孔50插设成一体，形成扣合装置1压扣的作用力释放端，如图3所示。

扣具5包括有一立扣片51，端面开设有插孔50，与延伸扣臂42的插片46插设，形成一体。立扣片51一端形成有按压部53，另一端延伸形成有钩扣部52，与扣组架21在各架柱22开设的扣孔23钩扣，如图3所示，如此产生驱使压扣组件4的压扣块41，将散热模块3向扣组架21压扣组成一体的作用力。

由压扣组件4以及至少两个形状相同的扣具5所组成的扣合装置，配合所述本发明散热模块侧式扣合方法的具体扣合操作，如图2～图4所示，至少两个形状相同的扣具5利用其插孔50，与压扣组件4的两延伸扣臂42的插片46插设，形成一体，如图2所示，并在本发明扣合方法步骤中，将散热模块结合在电子组件2的扣组架21内时，将压扣组件4的压扣块41，与散热模块3的导热板31及扣组架21的架杆24相对设置，利用两扣具5的钩扣部52与扣组架21的架柱22开设的扣孔23钩扣，产生下压作用力，由压扣块41将散热模块3向电子组件2压扣定位，如图3、图4所示。

图5、图6为本发明扣合方法所利用的散热模块侧式扣合装置的另一实施例结构图，所述扣合装置同样包括：一压扣组件4、以及至少两个将压扣组件4相对扣组架21扣固的形状相同的扣具5所组成。

扣组件4同样包括有一压扣块41、以及两个由压扣块41呈一斜向角度延伸的延伸扣臂42，与上述实施例不同的设计在于压扣块41为一梯型板片，一末端同样具有一阶式压板43、至少一后挡块44以及所形成的凹部45，用来在压扣定位时容纳与压制扣组架21的架杆24。在压扣块41本体一端面设定位置，突设有一插销47，在散热模块3与扣组架21扣合时，可相对散热模块3的风罩33端面成型的销扣部36，产生向下的组合作用力，如图6、图7所示；延伸扣臂42的臂末端，同样由延伸形成的多个插片46与扣具5的插孔50插设成一体，形成扣合装置1压扣的作用力释放端，如图6所示。

根据所述实施例中压扣组件4不同的结构设计，在配合所述本发明散热模块侧式扣合方法的具体扣合操作时，如图6所示，可获得相同的效果，即将散热模块3稳固的压扣在电子组件2的扣组架21上，形成一体。

上述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围。即凡根据本发明申请专利范围所做的等效变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (7)

1.一种散热模块侧式扣合方法，用来将散热模块扣合安装在电子组件上，其特征在于，所述扣合方法的步骤包括：

提供两个扣合装置；

提供一电子组件及其扣组架，所述扣组架包括有多个具有扣孔的架柱；

提供一散热模块；

将所述散热模块结合在所述电子组件表面；

在所述散热模块的热发散气流路径的两侧位置，将所述两扣合装置与所述电子组件的扣组架扣装，形成侧式扣合散热模块与所述电子组件的扣组，

其中，所述扣合装置包括：一压扣组件，所述压扣组件包括有一压扣所述散热模块与所述电子组件的扣组架的压扣块，以及两延伸扣臂；至少两扣具，分别与所述一延伸扣臂组装，各所述扣具包括有一钩扣部，所述钩扣部与所述电子组件的扣组架钩扣组装。

2.如权利要求1所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述方法进一步包括：由散热模块两侧边与电子组件相扣合，在所述扣组架内形成一贯通的散热模块配置空间，形成无障碍热发散气流引导路径。

3.如权利要求2所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述方法进一步包括：在所述扣组架内形成的贯通的散热模块配置空间，进一步配置有风扇。

4.如权利要求1所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于在所述压扣块的一末端形成有压扣所述散热模块的导热板与所述扣组架的压扣端，所述压扣端包括阶式压板、后挡块及一凹部，在所述压扣块的另一端两侧分别设有所述延伸扣臂，在远离所述压扣块的所述延伸扣臂的末端形成有侧向延伸的多个插片，所述多个插片用来与所述扣具形成一体。

5.如权利要求4所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述压扣块本体端面进一步设置有一插销，所述插销与所述散热模块的风罩外部端面设置的销扣部相对插设。

6.如权利要求1所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述扣具包括有一立扣片，所述立扣片端面开设有插孔，所述插孔与所述延伸扣臂的插片插设形成一体，在所述立扣片一端设置有按压部，在所述立扣片的另一端延伸设置有钩扣部，所述钩扣部与所述扣组架在各架柱开设的扣孔钩扣。

7.如权利要求1所述的散热模块侧式扣合方法，其特征在于所述散热模块包括有导热板、散热鳍片组、风罩及至少一个风扇；所述风罩外部端面进一步设置有销扣部，所述销扣部与所述扣合装置的压扣块突设的插销相对插设。

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