CH430222A - Verfahren zur Herstellung einer Organosiliciumverbindung und Verwendung derselben zum Grundieren - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Organosiliciumverbindung und Verwendung derselben zum Grundieren

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CH430222A
CH430222A CH1380361A CH1380361A CH430222A CH 430222 A CH430222 A CH 430222A CH 1380361 A CH1380361 A CH 1380361A CH 1380361 A CH1380361 A CH 1380361A CH 430222 A CH430222 A CH 430222A
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Description


  



  Verfahren zur Herstellung einer Organosiliciumverbindung und Verwendung derselben zum Grundieren
Die Erfindung betrifft-ein Verfahren zur Herstellung einer Organosiliciumverbindung sowie die Verwendung derselben zum Grundieren.



   Seit der ersten Herstellung von Organosiliciumgummis und-harzen ist die Untersuchung von Grundierungen von zunehmender Wichtigkeit gewesen. Die   be-    kannte Anforderung an ein Grundiermittel ist. die Benetzbarkeit.



   Das Grundiermittel muss die Oberfläche, die   grun-    diert wird, benetzen, um eine vollständige Bedeckung zu ergeben. Alle anderen Anforderungen an ein Grundiermittel werden eher vermutet, statt bekannt zu sein. lm allgemeinen   kurde    das Vermögen eines   Grundiermittels,    sich durch irgendein pysikalisches oder chemisches Mittel an eine Oberfläche zu binden, für ein Erfordernis eines   Grundiermittels gehalten. Das Grundiermittel    kann sogar als Überzug. auf der zu grundierenden Oberfläche härten.

   Die Bindung und/oder Härtung kann durch einfache Verdampfung   eines Lösungsmittels    oder durch Erhitzen, um   irgendeine Reaktion in-Gang    zu-bringen, die   finir    die Bindung   odeur    zum   Iärten    der Grundiermittelkomposition   erforderlich isty    erzielt werden. Eine gewisse Bindung zwischen dem Grundiermittel und dem nachfolgenden. aufzubringenden Material ist erforderlich, aber die Natur dieser Bindung ist nicht ganz verständlich. Beispielsweise glauben manche, dass   these    Bindeung physiklalisch ist und beispielsweise von einer Verflechtung der Moleküle des   Vberzu-smaterials    in die Struktur des Grundiermittels herrührt.

   Manche glauben, dass   these    Bindung eine chemische Bindung zwischen dem Grundiermittel und dem   Oberzugsmaterial    ist.



  Manche glauben, dass   these    Bindung eine Art atomarer Assoziation ist. Auf jeden Fall ist die Technik des Grundierens unvollständig verständlich und hat viele Mängel,
Zur Zeit sind viele Grundiermittel unberechenbar.



  Mit andern Worten, sie sind nicht übereinstimmend wirksam. VOn je 10 Versuchen sind beispielsweise 7, 8 oder 9 Versuche erfolgereic, während die   tandem    es nicht sind. Eine solche Veränderlichkeit verhindert kommerzielle Anwendungen. Viele Grundiermittel sind nur unter gewissen Bedingungen wirksam. Beispielsweise sind manche   Grundiermittel nur wirksam, nachdem    die   Uberzugsmaterialien aufgebracht, gehärtet    und gekühlt worden sind, während andere Grundiermittel   ver    dem Kühlen des gehärteten Überzugsmaterials wie auch nach dem Kühlen wirksam sind.



   Das erfindungsgemässe Verfahren ist dadurch   ge-    kennzeichnet, dass a) ein flüssiges Organopolysiloxan, das   ca.    0, 2 bis   I    an Silicium gebundene Wasserstoffatome pro Siliciumatom enthält, mit b) Vinyltriacetoxysilan in einer   Mené,    die   ca.    0, 1 bis. 0, 8 Vinylgruppen in b) pro an Silicium gebundenes Wasserstoffatom in a) gleich   ist, umgesetzt-wird.   



   Die erfindungsgemäss hergestellten Organosilicium  verb-'ndungen k6nnen zuni    Grundieren verwendet. werden, indem 1. auf eine Oberfläche ein   Uberzug    aufgebracht wird, der aus einer solchen   Organisiliciumver-    bindung besteht, 2. der   flüssige Llberzug    getrocknet wird, 3. auf den   trockenen Uberzug eine härtbare Qrganipoly-    siloxankomposition aufgebracht wird, die mit an Silicium gebundenem Wasserstoff zu reagieren   vermag,    und 4. die Organopolysiloxyankomposition gehärtet wird.



   Das neue Grundiermittelsystem gibt übereinstimmend gute Ergebnisse und ist ein System, in dem das Grundiermittel bei   Raumternperatur härten    kann. In diesem   Grundiermittelsystem reagiext dasthberzugsmate-    rial chemisch mit dem grundierenden Material. Die hauptsächliche chemische Reaktion zwischen dem Grundiermittelmaterial und dem   Oberzugsmaterial    ist verschieden vom   hauptsdchlichen Hiirtungsmechanismus    des Grundiermittelmaterials.



   Ein kritischer Bestandteil ist die Organosiliciumverbindung. Diese Organosiliciumverbindung enthält vorzugsweise   ca.    0, 2 bis 1 an Silicium gebundene Wasserstoffatome pro Siciciumatom und vorzugsweise auch 0, 3 bis 3 hydrolysierbare funktionelle Substituenten, wie   Oxykohlenwasserstoffreste, Oxykohlenwasserstoff-    ätherreste und Acyloxyreste pro Siliciumatom.



   Spezifischer können die funktionellen Reste Oxykohlenwasserstoffreste der   Formel-OR    sein, worin R   ein einwertiger Kohlenwasserstoffrest,    wie z. B. der Methyl-, Äthyl-, t-Butyl-,   2-Athylhexyl-,    Dodecyl-,   Octadecyl-,    Vinyl-, Allyl-, Decenyl-, Hexadienyl-, Cyclopentyl-, Cyclohexyl-, Cyclopentenyl-, Cyclohexenyl-, Phenyl-, Naphthyl-, Xenyl-, Benzyl-, Phenyläthyl-, Xylyl-, Tolyl-und Dimethylphenylrest. Die funktionellen Reste können auch   Oxykohlenwasserstoffätherreste    sein, wie z. B. die Reste
EMI2.1     

Die funktionellen Reste können auch Alcyloxyreste   sein dite    von Carbonsäuren abgeleitet sind, wie z.

   B. der HCOO-,   CH3COO-, C2H5COO-, C2HaCOO-,      CdH, COO-und C4HgCHCOO-Rest.    Da   these    funktionellen Reste zum   zufriedenstellenden Grundieren hydro-    lisiert werden müssen, ist es   vorzuziehen, dlass diese      funktionellen Reste    bei Raumtemperatur leicht hydrolisierbar sind. Demzufolge sind die bevorzugten funktionellen Reste der Methoxyl-, Äthoxyl-, Methylcellosolvoxyl-, Äthylcellosolvoxyl-, Formoxyl-, Acetoxyl-und Propionoxyrest. Andernfalls kann Wärme erforderlich sein, um die funktionellen Reste   zufriedenstellend    zu hydrolisieren.



   Die restlichen Siliciumvalenzen der   Organosilicium-    verbindung können durch an Silicium gebundene Sauerstoffatome unter Bildung von Siloxanbindungen, einwertige Kohlenwasserstoffreste, die durch R dargestellt werden und oben definiert sind, halogenierte einwertige Kohlenwasserstoffreste, wie z.B. der Chlormethyl-, 3, 3, 3-Trifluorpropyl-, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 5-Heptafluorpentyl-, Perchlorphenyl-, 3, 4-Dibromcyclohexyl-, a, a, a-Trifluortolyl-, 2, 4-Dibrombenzyl-, Difluormonochlorvinyl-,   a, ss, ss-Triffuor-a-chlorcyclobutyl-und    2-Jodcyclopenten3-ylrest, und mehrwertige Kohlenwasserstoffreste, die aus Einheiten
EMI2.2     
 bestehen.



   Die Organosiliciumverbindung kann ein Silan oder ein Siloxan sein, wie z. B. eines der folgenden :
HSi (OC2H5)B 3
HSi   (OCH2CH20CHs)    3
HSi (OOCCH3)   3   
H (CH3) Si   (OCH3)    2
H   (CH3)    Si   (OOCCH3) 2   
H   (CF3CH2CH2)    Si   (OOCCH3)    2
H(CH3)Si[OSi(CH3)2OSi(CH3)2OOCCH3]2
H(CH3)2SiOOCCH3    HSi[OSiH(OOCCH3)2]3
HSi[Osi(CH3)2(OCH3]3     (CH3COO)2Si[OSi(CH3)2H]2  [(CH3COO)3SiCH2CH2Si(CH3)2O0,5]2[Si(CH3)HO]8  [Si(CH3)2O]8  (CH3)3SiO[SiH(CH3)O]10{Si(CH3)[CH2CH2Si  (OOCCH3)3]-O}10Si(CH3)3  (CH3)3SIO[SiH(CH3)O]10{Si(CH3) [CH2CH2Si  (OCH2CH2OCH3)3]O}10Si(CH3)3
Die obigen Verbindungen stellen einige der Typen von Organosiliciumverbindungen dar,

   die im erfindungsgemässen Verfahren als Grundiermittel verwendet werden können. Alle oben beschriebenen Reste können innerhalb der vorstehend beschriebenen Beschränkungen durch Reste ersetzt werden, die in diesen repräsentativen Typen vorkommen.



   Die im erfindungsgemässen Verfahren verwendeten Organosiliciumverbindungen können allein verwendet werden, besonders wo die Verbindung ein Mittel von weniger als   ca.    0, 5 an Silicium gebundene Wasserstoffatome pro Siliciumatom und weniger als   ca.    eine funktionelle Gruppe pro Siliciumatom aufweist. Vorzugsweise werden jedoch die Organosiliciumverbindungen als   T ösungen    in Lösungsmitteln verwendet. Für optimale Wirksamkeit sind Lösungen geeignet, die von nicht mehr als   ca.    4   Gew.- /o    bis   ca.    0, 2 Gew.-% der Organosiliciumverbindung enthalten.

   Die Lösungsmittel können beliebige inerte organische Lösungsmittel sein, worfür   Kohlenwasserstoffe, halogenierte Kohlenwasswerstoffe    und Äther gute Beispiele sind. Vorzugsweise werden   finir    die Verdampfung bei Raumtemperatur flüchtige Lösungsmittel verwendet.



   Die   erfindungsgemdssen    Grundiermittel können durch Bürsten, Besprühen, Fliessen, Tauchen oder jedes andere gewünschte Verfahren auf eine   grosse    Vielzahl von Oberflächen aufgebracht werden, wie in den spezifischen Beispielen unten erläutert wird. Man lässt die Grundiermittel trocknen, bevor man irgendeinen nach  folgenden Überzug aufbringt.    Dieses Trocknen findet vorzugsweise bei Raumtemperatur statt, kann aber durch Erwärmen beschleunigt werden.



   Der andere kritische Bestandteil im erfindungsgemässen Verfahren ist die Organopolysiloxankomposition, die mit an Silicium gebundenem Wasserstoff zu reagieren Vermag und die auf den trockenen   Grandie-    mittelüberzug aufgebracht wird. Augenscheinlich können beliebige bei Raumtemperatur hlrtende Siliciumkompositioen sowie auch hitzehärtbare reaktionsfähige SIliciumkompositionen auf erfindungsgemäss grundierten Oberflächen haften. Die folgenden Systeme werden als typische Beispiele aufgeführt :
Die Kombination eines säurefreien Diorganopolysiloxans, eines Silikats und   eines Metalls, alzes einer Carb-      onsäure, wie se in    dem kanadischen Patent   Nr.    580 686 und im US-Patent   Nr.    2 927 907 geoffenbart ist.



   Die Kombination eines Diorganpololysiloxans, das an Silicium gebundene Hydroxylgruppen enthält, eines Cellosolvesilikats und eines Metallsalzes einer Carbon  silure,    wie sie im britischen Patent   Nr.    844 128 geoffenbart ist.



   Die Kombination eines säurefreine Diorganopolysiloxans, eines Alkylpolysilikats und eines Kondensationsproduktes eines Aldehyds und eines Amins, wie sie im US-Patent   Nr.    2 833 742 geoffenbart ist.



   Die Kombination von 0, 01-weniger als 5 Gew.-% eines Organohydrogenpolysioxans, eines Diorganopolysiloxans das mindestens 2 SiOH-Gruppen pro Molekül enthält, und eines Metallsalzes einer Carbonsäure, wie sie im kanadischen Patent   Nr.    576 680 und im briti schen Patent   Nr.    804 199 geoffenbart ist.



   Die im britischen Patent   Nr.    862 574 geoffenbarten Diorganopolysiloxane mit Diacyloxyendblöcken.



   Die schaumerzeugende Kombination   veines    Diorganopolysiloxans, das sowohl an Silicium gebundene Hydroxylgruppens als auch an Silicium gebundene Wasserstoffatome   enthält,    und eines Stannosalzes einer Carbonsäure mit oder ohne zusätzliche hydroxylierte Verbindungen, wie sie im kanadischen Patent   Nr.    577 528 und im britischen Patent   Nr.    798 669 geoffenbart ist.



   Die Kombination einer Diorganopolysioxanflüssigkeit mit vinylendblöcken, eines vinylhaltigen Mischpolymerisats von Einheiten SIO2, Me3SiO0,5 und Me2ViSiO0,5 eines Siloxansubstituenten, der an Silicium gebundene Wasserstoffatome enthllt, und eines Platinkatalysators, wie sie in der belgischen Patentschrift   Nr.    614 771 geoffenbart ist.



   Diese Systeme sind, obgleich sie typisch sind, lediglich reprässentativ.



   Die folgenden Beispiele sind lediglich erläuternd und nicht dazu bestimmt, die vorliegende Erfindung einzuschränken, die in den Ansprüchen zweckmässig abgegrenzt ist. Alle   Viskasitäten werden    bei   25  C emes-    sen. Alle quantitativen Messungen betreffen Gewichtsteile. Die Symbole Me,   Ph,    Vi und   Ac    stellen den Methyl-, Phenyl-, Vinyl-bzw. Acetylrest dar. Der verwendete Platinkatalysator wird in Teilen pro   Million    Platin gemessen, bezogen auf das Gesamtgewicht des Gemisches, in das der Katalysator ursprünglich einverleibt wird. Das Platin kann in jeder dispergierbaren Form verwendet werden.

   Wenn nicht anders vermerkt, wurden die als Grundiermittel verwendeten Flüssigkeiten in diesen Beispielen auf die genannten Oberflächen durch Abwischen der Oberflächen mit Papiertaschentüchern, die mit den Flüssigkeiten gesättigt waren, aufgebracht.



   Beispiel   I   
Die folgenden Grundiermittel wurden mit (A) einem Methylhydrogenpolysiloxan mit Trimethylsioxyendblökken und einer Viskosität von ca 30 cs (äquivalent einem Polymerisationsgrad von   ca.    62), Vinyltrimethoxysiloxan, Heptan und   (B)    Platin, das in Form von Chloroplatinsäure zugegeben wurde, hergestellt.



   Tabelle   I    Grundier-A ViSi   (OMe)      3 Heptan B    (Teile mittel pro Million)
I 8,1 10 65, 2 4   II    10 4, 95 37, 8 4
In jedem Falle wurden die Grundiermittelbestandteile in den dargestellten Gewichtsverhältnissen   ge-    mischt, und die Gemische wurden auf 65  C erhitzt und das entstehende Produkt auf Raumtemperatur abkühlen gelassen. Das Verfahren wird im folgenden als Schema I bezeichnet. Jeder Grundierlack wurde fol  gendermassen    getestet : Der Grundierlack wurde auf eine Aluminiumtafel durch Abwischen der Tafel mit einem Papiertaschentuch, das mit dem Grundierlack gesättigt war, aufgebracht.

   Nachdem der Grundierlack trocknen   gelasse    worden war, wurde ein Harz C auf die   grun-    dierten Oberflächen gegossen. Das Harz C wurde hergestellt durch Mischen von 61, 88 Teilen   eines Siioxans    von 2000 cs mit der Formel PhMeVisiO(SiMe2O)nSiPh MeVi mit 33, 32 Teilen eines Mischpolymerisats von   SiO2, Me3SiO0s und Me2ViSt1005,    das 2, 5    /o    Vinylgruppen enthielt und ein Verhältnis der gesamten Einheiten Me3SIO0,5 und Me2 ViSiO0,5 zu den Einheiten   SiOo    im Bereich von 0, 6 : 1 und 1 : 1, worauf zu diesem Gemisch 4, 8 Teile PhSi (OSiMe2H)3 und 2 Teile pro Million   palatin,    das als Chlorophlatinsäure zugegeben wurde, zugesetzt wurden.

   Die überzogenen Tafeln wurden 16 Stunden lang auf 60  C erhitzt und abkühlen   gelasse.    Es bestand eine ausgezeichnete Adhäsion zwischen dem Harz C und der grundierten Aluminiumtafel.



  Es bestand keine Adhäsion zwischen dem Überzug und einer nichtgrundierten Aluminiumtafel.



   Beispiel 2
Wenn eine Verbindung der Formel HMe2SiC6H4 SiMe2CH2Ch2Si(OAc)3 im Verfahren von Beispiel 1 allein als Grundiermittel verwendet wird, werden   ähn-    liche Ergebnisse erhalten.



   Beispiel 3
Ein Gemisch von 75 Teilen Vinyltrimethyoxysilan, 75 Teilen (D) eines Kohlenwasserstoffgemisches, das im Bereich von   90-l66  C    destillierte, und 5, 6 Teilen pro   Millionen    B wurde auf Rückflusstemperatur erhitzt. Ein Gemisch von 30 Teilen A und 30 Teilen D wurde mit einer solchen Geschwindigkeit zugesetzt, dass die aus der stattfindenden exothermen Reaktion stammende Wärme das System gerade im Kochen am Rückfluss erhielt. Das Produkt wurde auf Raumtemperatur abkühlen gelasse. Ein Teil des Produktes wurde auf eine 6   gew.-    %ige Lösung der gesamten hydrolisierten Silikonfeststoffe in   Dverdiinnt.   



   Es wurde gefunden, dass dieses Grundiermittel mittels des in Beispiel I verwendeten Tests ausgezeichnete   Adhäsion der tYberzüge    ergab.



   Beispiel 4
Ein Gemisch von 100 Teilen A, 232 Teilen Vinyltriacetoxysilan, 49, 3 Teilen Vinyltrimethoxysilan und 4 Teilen pro Million B wurde in einer ausreichenden Menge (E) eines Gemisches von 50 Gew.-% Toluol und 50 Gew.-% Heptan gelöst, um eine Lösung zu ergeben, die das   Aquivalent    von 3 Gew.-% hydrolisierten Silikonfestsubstanzen enthielt. Dieses Gemisch wurde auf Rückflusstemperatur erhitzt und auf Raumtemperatur abkühlen gelasse.



   Das entstehende   Materiai wurde    als Grundiermittel in im Beispiel 1 verwendeten Test verwendet und ergab   ausgezeichnete Adhäsion, des tÇberzuges.   



   Beispiel 5
Die folgenden Grundiermittel wurden gemäss dem in Beispiel   1    verwendeten Schema I hergestellt.



   Tabelle   Il    Grundier- A ViSi(OAc)3 E B (Teile mittel pro Million)   III    0, 29 0, 90 8. 8 4 IV 0, 15 0, 45 9, 4 4    v 0, 36    0, 70 8, 9 4   VI    0, 18 0, 35 9, 5 4
Jedes Grundiermittel wurde auf 2 Aluminiumtafeln aufgebracht. Nachdem das Grundiermittel trocknen   ge-      laçsen worden    war, wurde Harz C auf die grundierten Oberflächen gegossen.   Bine    von jedem Paar von Tafeln wurde 3   Stunden lang-auf-65F C erhitzt-,    die andere   jedes PÅaars    von   Tafeln. wurde 1 Sturide lang auf 150     C erhitzt. In jedem   Farte    ergab das Grundiermittel ausgezeichnete Adhäsion zwischen dem Harz C und der Aluminiumtafel.



   Beispiel 6
Eíne Lösung von 0, 15 Teilen Methylhydrogendiacetoxysilan in 9,85 Teilen E wurde als GRundiermittel auf 2 Aluminiumtafeln aufgebracht. Nachdem das Grundiermittel trocknen gelasse worden war, wurde das Harz C auf die grundierten Oberflächen gegossen. Eine Tafel wurde 3 Stunden lang auf 65 C erhitzt. In beiden Fälen ergab das Grundiermittel wirksame Adhäsion zwischen dem   Aluminium und dem    Harz C.



   Beispiel 7
Ein   Grundiermittel    wurde gemäss Schema I, das in Beispiel   1    verwendet wurde, mit   2, 5-Teilen    A, 4, 85 Teilen Vinyltriacetoxysilan, 158, 6 Teilen Heptan und 4 Teilen pro   Million 13    hergestellt. Das Grundiermittel wurde auf die unten aufgeführten Oberflächen aufgebracht.



  Flusstahl Silikonvergussharz Rostfreier Stahl Silikonkautschuk Cadmiumplattierter Stahl Methacryliertes Vergussharz Magnesium   Phenolischer Harz-Glas-    schichtstoff Messing Epoxyharz-Glasschichtstoff Kupfer   Polyesterharz-Glasschichtstoff    Zinn Polyäthylen Aluminium Nylon Glas Polyäthylenterephthalatharz Kraftpapier Polyvinylalkoholharz
Nachdem das Grundiermittel trocknen gelasse worden war, wurde das Harz C auf die grundierten Oberflächen gegossen und-1 Stunde lang bei 150  C   ge-    hlrtet. In jedem Fall ergab das Grundiermittel eine wirksame Adhäsion zwischen der grundierten Oberflache und Harz C.



   Beispiel 8
Ein Grundiermittel wurde gemäss dem in Beispiel 1 verwendeten Schema I mit 15 Teilen A, 29 Teilen Vinyltriacetoxysilan, 1156 Teilen Heptan und 4 Teilen pro Million B hergestellt. Diese Lösung ist   veine    2, 08   gesv.- /0ige Lösung    von Silikonfestsubstanzen, berechnet als (OSiCH2CH2SiO1,5)x(SiHMeO)y, Teile dieser Lösung wurden mit Heptan weiter verdünnt, um Prozentsätze von Silikonfestsubstanzen von 1, 74, 1, 39, 1, 04, 0, 695 und 0, 348 zu   ergebem Eine Aluminiuntafel    wurde in jede   Lösung eingetaucht    und trocknen   gelasse.    Das Harz C wurde auf jede   grundierte-Tafel    gegossen und 3 Stunden lang bei 65  C gehärtet. Die Adhäsion war in jedem Fall ausgezeichnet.



   Beispiel 9
Ein Grundiermittel wurde durch Zusammenmischen von 2, 4 Teilen A, 4, 65 Teilen Vinyltriacetoxysilan, 29 Teilen Methylenchlorid, 164 Teilen Heptan und 4 Teilen pro Million B, Erhitzen des Gemisches auf Rückflusstemperatur   während 11/2 Stunden    und Abkühlenlassen des Produktes auf Raumtemperatur hergestellt.



   Das Grundiermittel wurde auf eine Aluminiumtafel aufgebracht. Nachdem das Grundiermittel trocknen   ge-    lassen worden war, wurde das Harz C auf die grundierte Oberfläche Gegossen und 3 Stunden lang bei 65  C   ge-    härtet. Die Adhässion von C zu der grundierten   Tafel    war ausgezeichnet.



   Beipiel 10
Grundiermittel wurden hergestellt, indem die folgenden Bestandteile in den dargestellten Mengenverhältnissen gemischt wurden, jedes Gemisch 4 Stunden lang am Rückfluss erhitzt und jedes Produkt auf Raumtemperatur abkühlen gelasse wurde.



   Tabelle III   Grundier-A    ViSi (OAc)3 CH2Cl2 Heptan B (Teile mittel pro Million)    VII 3    4, 65 48 144 4   viir    4 4, 65   48    143 4    IX    6 4, 65 47   142 4       X    12 4, 65 46 137 4
Jedes Grundiermittel wurde wie in Beispiel 9   ge-    testet. Die Adhlsion von C an den grundierten Tafeln war ausgezeichnet.



   Beispiel 11
Ein Grundiermittel wurde hergestellt durch Mischen von 15 Teilen A, 29 Teilen Vinyltriacetoxysilan, 1196   Teillez    Heptan und 4 Teilen pro Million B, Erhitzen des Gemisches auf   Rückflusstemperatiir, Abkühlenlassen    des entstehenden Produktes auf   Raumtemperatur und    Verdünnen des Produktes mit 3 Teilen Diäthyläther pro Teil Produkt.



   Das entstehende Grundiermittel wurde wie in Beispiel 9 getestet. Die Adhäsion von C an den grundierten Tafeln war ausgezeichnet.



      Beispiel. 12   
Ein Grundiermittel, das aus einem Gemisch von 3 Teilen Dimethylhydrogenacetoxysioan, 47 Teilen Heptan und 4 Teilen pro Million B bestand, wurde auf eine   Aluminiumtafel aufgebracht und    trocknen gelasse.



  Harz C wurde auf die grundierte Tafel gegossen. Nach 30 Minuten langem Härten bei 150  C wurde gefunden, dass Harz C fest an der grundierten Aluminiumfläche haftete.



     Beispiet    13
Ein Grundiermittel wurde hergestellt durch Mischen von 4, 86 Teilen eines Mischpolymerisats mit Trimethylsiloxyendblöcken von 30 cs aus Dimethylsiloxaneinheiten und Methylhydrogensiloxaneinheiten, die 0, 786 $Gew.-% an Silicium gebundenen Wasserstoff enthielt, 3, 39 Teilen Vinyltriacetoxysiloxan, 291, 75 Teilen Heptan und 4 Teilen pro Million B, Erhitzen des Gemisches auf   Rückfl. usstemperatur während    10 Minuten und Ab  kiihlenlassen des    Produktes auf Raumtemperatur. Dieses Grundiermittel wurde auf eine Aluminiumtafel aufgebracht. Nachdem das   Grundiermittel trocknen      ge-    lassen worden war, wurde Harz C auf die grundierte Oberfläche gegossen und 30 Minuten lang bei 150  C gehärtet.

   Die Adhsion von C an die grundierte Tafel war ausgezeichnet.



   Beispiel 14    In diesem Beispiel    wurde die 2,   08      gew.- /0ige    Grundiermittellösung, die in Beispiel 8 hergesetllt worden war, auf einer Reihe von Stahl-und Aluminiumtafeln aufgebracht und trocknen gelasse. Jedes der folgenden Materialien wurde dann in einer Schicht von 1, 587 mm   auf'die grundierten Oberflächen    aufgebracht.



   A. Ein Gemisch von 100 Teilen eines Dimethyl polysiloxans mit Hydroxylendblöcken von 12 000 es 33 Teilen Diatomeenerde, 3 Teilen   Tetra-n-propylor-    thosilikat und 4 Teilen einer Komposition, die aus 100 Teilen eines Dimethylpolysiloxans mit Trimethylisoloxyendblöcken von 12 500 cs, 25 Teilen Diatomeenerde, 0, 5 Teilen Eisenoxyd und 14 Teilen Dibutylzinndilaurat besteht.



   B. Ein Gemisch von 100 Teilen eines Dimethylpolysiloxans mit Hydroxylenbdlöcken von 12 000 cs, 33 Teilen Diatomeenerde, 3 Teilen Tetra-n-propylorthosilikat und 0, 5 Teilen Stannooctoat.



   C. Ein Gemisch von 100 Teilen eines Dimethylpolysiloxans mit Hydroxylenbdlkcen von 10 000 cs,
30 Teilen Diatomeenerde, 3 Teilen eines flüssigen Äthylpolysilikats und 0, 4 Teilen Bleioctoat.



   D. Ein Gemisch von 100 Teilen eines flüssigen Mischpolymerisats aus   ca.    0, 3   Molto    Methylvinylsiloxaneinheiten,   ca.    0, 6 Mol-% Dimethylvinylsiloxaneinheiten und   ca.    99, 1 Mol.-% Dimethylsiloxaneinheiten, 30 Teilen Diatomeenerde, 25 Teilen Zirkoniumsilikat, 0, 8 Teilen   MegSiO (MeHSiO) BSiMeg    und 0, 002 Teilen Platin.



   Nach 24 Stunden bei Raumtemperatur waren A, B, C und D gehärtet und hafteten fest an den grundierten Tafeln.



   Es wurden überdies Ansätze gemacht, in denen C durch 20 Minuten langes Erhitzen auf 100  C und D durch 15 Minuten langes Erhitzen auf 100  C gehärtet wurde. In diesen Fällen hafteten die gehärteten Organopolysiloxane fest an den grundierten Tafeln.



   Beispiel   15   
Wenn   das Methylhydrogendiacetoxysilan in Beispiel 6    Mol   fUr    Mol durch die folgenden Silane ersetzt wird, werden änliche Ergebnisse erhalten.



     CFSCH2CH2SiH (OAC)    2    Cl2CaHsSiH (OAC)    2    C6H5SiH (OAC)    2    ceHlqslHoEiC2       CBHIISiH (OAC)    2    CHgCH4SiH (OAc) 2   
MeSiH   (OCH2CH20CHs)    2
MeSiH   (OCH2CH20CH2CH9) 2   
MeSiH (OC2H5)2
MeSiH (OOCH)2
MeSiH (OOCC2H5)2    PATENTANSPRVCHE   
I.

   Verfahren zur Herstellung einer Organosiliciumverbindung, dadurch gekennzeichnet, dass a) ein   flips-    siges Organopolysiloxan, das   ca.    0, 2 bis 1 an Silicium gebundene Wasserstoffatome pro Siliciumatom etthält, mit b) Vinyltriacetoxysilan in einer Menge, die   ca.    0, 1 bis 0, 8 Vinylgruppen in b) pro an Silicium gebundenes Wasserstoffatom in a) gleich ist, umgesetzt wird.

Claims (1)

  1. II. Verwendung der nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch I hergestellten Organosiliciumverbindungen zum Grundieren, dadurch gekennzeichnet, dass I.. auf eine Oberfllche ein flüssiger Überzu aufgebracht wird, der aus der Organosiliciumverbindung besteht, 2. der flüssige Überzug getrocknet wird, 3. auf den trockenen Vberzug eine härtbare Organopolysiloxankomposition aufgebracht wird, die mit an Silicium ge- bundenem Wasslerstoff zu reagieren vermag, untel 4. die Organopolysiloxankomposition gehärtet wird.
    UNTERANSPRÜCHE 1. Verwendung nach Patentanspruch II, dadurch ge- kennzeichnet, dass die verwendete Organosiliciumverbindung ein Mittel von ca. 0, 3 bis 3 an Silicium ge- bundenen a) Acyloxyresten, die von Carbonsäuren mit weniger als ca. 4 Kohlenstoffatomen abgeleitet sind, b) Alkoxyresten von weinger als ca. 3 Kohlenstoffatomen oder c) Cellosolvoxylresten von weniger als ca. 5 Kohlenstoffatomen enthält.
    2. Verwendung nach Unteranspruch 1, dadurch ge- kennzeichnet, dass alle restlichen Siliciumvalenzen in der verwendeten Organosiliciumverbindung durch an Silicium gebundene Sauerstoffatome, Kohlenwasserstoffreste und halogenierte einwertige Kohlenwasserstoffreste abgesättigt sind.
    3. Verwendung nach Patentanspruch II, dadurch ge- kennzeichnet, dass der flüssige Überzug, der auf die Oberfläche aufgebracht wird, eine Lösung der Organosilicumverbindung in einem Lösungsmittel ist.
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