CH198240A - Verfahren zur Herstellung metallisierter, dielektrischer Stoffe, insbesondere Papier. - Google Patents
Verfahren zur Herstellung metallisierter, dielektrischer Stoffe, insbesondere Papier.Info
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Description
Verfahren zur Herstellung metallisierter, dielektriseher Stoffe, insbesondere Papier: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung metallisierter, dielektrisoher Stoffe, insbesondere von metallisiertem Pa pier, deren Metallbelag durch ein Vakuum verfahren, wie beispielsweise Kathodenzer- stäubung, Metallbedampfung oder dergl. auf gebracht wird, und die insbesondere für Kon densatoren, Kabel oder dergl. Verwendung finden können. Es hat sich gezeigt, dass ein in dieser Weise metallisiertes Dielektrikum, insbesondere dann, wenn es sich um ein mit Poren behaftetes Dielektrikum, z. B. Papier, handelt, nach der Metallisierung einen ge ringeren Isolationswiderstand besitzt als vor der Metallisierung. Diese Herabsetzung des Isolationswider standes ist darauf zurückzuführen, dass die bei der Metallisierung sich auf das Dielektri- kurv niederschlagende, feine Metallschicht in die Poren und Vertiefungen des Dielektri- kums eindringt und hier vorspringende Spit zen bildet. Um diese Nachteile zu vermeiden, wird gemäss der Erfindung auf den dielektrischen Stoff vor der Metallisierung ein dünner, iso lierender Überzug aufgebracht, der die Po ren und Vertiefungen des Stoffes ausfüllt. Auf diesen Überzug -wird dann bei der nach folgenden Metallisierung im Vakuum die Me tallschicht niedergeschlagen, die entsprechend der glatten Oberfläche des Überzuges einen Metallbelag ergibt, der keine sich in den di- elektrischenStoff hinein erstreckende Vor sprünge besitzt. Die Erfindung erstreckt sich auch auf ein Papier, das nach dem erfin- dungsgemässen Verfahren hergestellt worden ist. In der Figur ist die, Oberflächenzone eines nach einem Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Verfahrens hergestellten Kondensatorpapieres im Schnitt und in sehr starker Vergrösserung dargestellt. Mit a ist das Papier, mit b der Überzug und mit c die aufgedampfte Metallschicht bezeichnet. Die Überzugsschicht b ist nur einseitig auf das Papier aufgebracht, damit das Papier bei dem später folgenden Tränkungsprozess die in ihm enthaltenden Luft- und Wasserreste ab geben kann. Als Werkstoff für die Überzugsschicht kommen insbesondere Lacke in Frage. Legt man besonderen Wert auf die elastischen Eigenschaften der Überzugsschicht, so kann man auch für die Überzugsschicht die Poly- merisationsprodukte von Acrylsäureester ver wenden. Es ist zweckmässig, den Lack in nicht zu dünnflüssigem Zustand aufzubringen, da sonst über den Vertiefungen und Poren des Papiers durch die Verdunstung des Lack lösungsmittels leicht Einsenkungen in der Lackschicht entstehen, so dass dann trotzdem die aufgebrachte Metallschicht in diesen Ein senkungen Vorsprünge bildet. Man bringt deshalb den Lack vorteilhaft in zähflüssi gem Zustand auf. Aus dem gleichen Grunde kann man dem Lack auch sehr fein ge mahlene Füllstoffe (Pigmente) beimischen, wie z. B.. Quarzmehl oder dergleichen. Hier durch wird der Gehalt an verdunstendem Lacklösungsmittel von vornherein herabge setzt. Ein nachträgliches Absenken der Ober fläche der Überzugsschicht an den Poren und Vertiefungen des Dielektrikums kann auch dadurch eintreten, dass zum Beispiel beim Aufstreichen der Überzugsschicht diese über die Poren hinweggestrichen wird, ohne die Poren vollständig auszufüllen. Nachher senkt sich die Schicht infolge ihrer eigenen Schwere in die Poren hinein. Aus diesem Grunde ist es zweckmässig, die Überzugsschicht in sehr feiner Verteilung aufzustäuben, so dass sie so fort in die kleinen Poren eindringt. Eine so feine Zerstäubung kann man beispielsweise dadurch erreichen, dass man den Überzugs stoff unter Druck setzt und durch eine Düse ausstäubt. Sehr feine Verteilungen erhält man bei Drücken über 50 oder 100 Atm., bei- spielsweise 150 Atm., und stossweisem Aus- stäuben des Überzugsstoffes aus der Düse. Hierbei wird der Überzugsstoff unmittelbar unter Druck gesetzt und durch einen Pum penkolben aus der Düse ausgestossen. Die Verwendung von Druckluft für das Auf stäuben hat demgegenüber den Nachteil, dass sich die Luft mit dem Überzugsstoff mischt und hierdurch Unregelmässigkeiten in der Überzugsschicht erzeugt werden. Die Lackschicht wird zweckmässigerweise möglichst dünn aufgebracht, so dass durch den Lack zu der Dielektrikumsdicke eine Dickenzunahme hinzukommt von weniger als \? . 10r3 mm, insbesondere 1 . 10-3 mm oder weniger. Es bedeutet dies eine Dickenzu nahme von höchstens ?0 , , insbesondere 10 oder weniger bei einem Kondensatorpapier von 1 . 10-z mm Dicke. Versuche haben gezeigt. dass der Isola tionswert voll Kondensatoren. für welche ein nach dem erfindungsgemässen Verfahren her gestelltes Papier verwendet wurde, ganz er heblich gesteigert werden kann. Es ist auf diese Weise möglich, Kondensatoren zu bauen, die ausser dem metallisierten Papier keine weiteren Isolationszwischenlagen be sitzen, bei denen also das die Metallschicht tragende Papier das einzige Dielektrikum darstellt. Besonders vorteilhaft ist das erfindungs gemässe Verfahren auch zur Herstellung von metallisierten Kondensatorpapieren, die mit einem Füllmittel zur Steigerung der Dielek- trizitätskonstante beschwert sind, beispiels- jveise mit Titanweiss, Calziumkarbonat, Rutil oder ähnlichen Stoffen. Unter Beschwerung ist hierbei das Beimischen des Füllmittels zu den Papierfasern bei der Papierherstellung zu verstehen. Die Beschwerung eines Papiers mit derartigen Füllmitteln hat an sich eine sehr bemerkliche Verschlechterung der übrigen elektrischen Eigenschaften des Papiers zur Folge. Überzieht. man jedoch ein solches Pa pier nach dem Verfahren gemäss der Erfin dung. so kann die Durchschlagsfestigkeit und der Isolationswiderstand wieder ganz erheb lich gesteigert werden. Auf diese Weise ist es sogar möglich, Papiere zu verwenden, denen bis zu 40% Füllmittel zugesetzt sind. und die infolgedessen eine sehr hohe Dielek- trizitätskonstante besitzen. Es ist besonders vorteilhaft; die Meta11- sehicht auf der Überzugsschicht in einer Stärke aufzubringen, die 0,002 oder 0,001 mm nicht überschreitet, beispielsweise in der Stärke von 0,0001 mm. Hierdurch wird er reicht, dass bei einem Durchschlag die Metall schicht in einem Bereich verschwindet, der grösser ist als das Durchschlagsloch im Di- elektrikum, -wodurch der beim Durchschlag entstehende gurzschluss selbsttätig unter brochen wird.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH I: Verfahren zur Herstellung metallisierter, dielektrischer Stoffe, insbesondere Papier; deren Metallbelag durch ein Vakuumverfah ren aufgebracht wird, dadurch gekennzeich net, dass auf den dielektrischen Stoff zu nächst ein dünner, isolierender Überzug auf gebracht wird, der die Poren und Vertiefun gen an der Oberfläche des dielektrischen Stoffes ausfüllt, und dass dann auf diesen Überzug die Metallschicht nach einem Va kuumverfahren niedergeschlagen wird. UNTERANSPRÜCHE: 1.Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass das Dielektri- kum nur einseitig überzogen und metalli siert wird: 2. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch. 1, dadurch gekennzeich net, dass der Überzugsstoff auf das Di- elektrikum in bei Raumtemperatur zäh flüssigem Zustand aufgebracht wird.3. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 1, dadurch gekennzeich net, dass der Überzugsstoff unter Druck gesetzt und durch eine Düse in feiner " Verteilung auf das Dielektrikum aufge stäubt wird. 4. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 1, dadurch gekennzeich net, dass der Überzugsstoff unter Anwen dung von Drücken über 50 Atm. stoss weise aus einer Düse aufgestäubt wird. 5.Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 1, dadurch gekennzeich- net, dass für den Überzug ein Lack ver wendet wird. 6. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 1 und 5, dadurch ge kennzeichnet, dass für den Überzug ein mit- Füllstoffen durchsetzter Lack ver wendet wird. 7.Verfahren nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 1, 5 und 6, dadurch ge- kennzeichnet, dass. der Lack auf das Di- elektrikum in bei Raumtemperatur zäh flüssigem Zustand aufgebracht wird. B. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 1, 5 und 6, dadurch ge kennzeichnet, dass der Lack unter Druch gesetzt und durch eine Düse in feiner Verteilung auf das Dielektrikum aufge stäubt wird. 9.Verfahren nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 1, 5 und 6, dadurch ge kennzeichnet, dass der Lack unter An wendung von Drücken über 50 Atm. stossweise aus einer Düse aufgestäubt wird. 10. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass der Metallbe lag durch gathodenzerstäubung aufge bracht wird. 11. Verfahren nach Patentanspruch I, da durch gekennzeichnet, dass der Metall belag durch llletallbedampfung im Va kuum aufgebracht wird. 12.Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 10, dadurch gekennzeich net, dass der dielektrische Stoff aus einem Papier besteht, das mit einem Füllmittel hoher Dielektrizitätskonstante versehen ist. 13. Verfahren- nach Patentanspruch I und Unteranspruch 11, dadurch gekennzeich net, dass der dielektrische Stoff aus einem Papier besteht, das mit einem Füllmittel hoher Dielektrizitätskonstante versehen ist. 14. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 10, dadurch gekennzeich net, dass der Metallbelag eine Dicke von etwa 0,0001 mm besitzt. 15.Verfahren nach Patentanspruch I und Unteranspruch 11, dadurch gekennzeich net, dass der Metallbelag eine Dicke von etwa 0,0001 mm besitzt. 16. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 10 und 12, dadurch ge kennzeichnet, dass der Metallbelag eine Dicke von etwa 0,0001 mm besitzt. 17. Verfahren nach Patentanspruch I und Unteransprüchen 11 und 13, dadurch ge kennzeichnet, dass der Metallbelag eine Dicke von etwa 0,0001 mm besitzt. PATENTANSPRUCH II: Metallisiertes Papier, welches nach dem Verfahren von Patentanspruch I hergestellt ist. UNTERANSPRÜCHP: 18.Metallisiertes Papier nach Patentan spruch II, dadurch gekennzeichnet, dass das Papier mit einem Füllmittel hoher Dielektrizitätskonstante versehen ist. 19. Metallisiertes Papier nach Patentan spruch II, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallbelag eine Dicke von etwa 0,0001 mm, besitzt. 20. Metallisiertes Papier nach Patentan spruch II und Unteranspruch 18, da durch gekennzeichnet, dass der Metall belag eine Dicke von etwa 0,0001 mm be sitzt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE198240X | 1936-08-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH198240A true CH198240A (de) | 1938-06-15 |
Family
ID=5756868
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH198240D CH198240A (de) | 1936-08-24 | 1937-07-29 | Verfahren zur Herstellung metallisierter, dielektrischer Stoffe, insbesondere Papier. |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH198240A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE967352C (de) * | 1948-10-02 | 1957-11-07 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung elektrischer Einrichtungen hohen Isolationswiderstandes, insbesondere elektrischer Kondensatoren |
DE974836C (de) * | 1950-07-16 | 1961-05-10 | Bosch Gmbh Robert | Durch Kalandrieren verdichtetes Papier zur Herstellung elektrischer Kondensatoren |
-
1937
- 1937-07-29 CH CH198240D patent/CH198240A/de unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE967352C (de) * | 1948-10-02 | 1957-11-07 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung elektrischer Einrichtungen hohen Isolationswiderstandes, insbesondere elektrischer Kondensatoren |
DE974836C (de) * | 1950-07-16 | 1961-05-10 | Bosch Gmbh Robert | Durch Kalandrieren verdichtetes Papier zur Herstellung elektrischer Kondensatoren |
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