WO2024127654A1 - エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 - Google Patents

Abstract

吸引装置（１００）は、加熱部（１２１Ｃ）に電力を供給する電源部（１１１Ｃ）と、メイン基板（５０）と、電源基板（７１）と、を備える。電源基板（７１）は、正極タブ（１１１ａ）に接続される正極タブ接続部（７１１ａ）と、メイン基板（５０）の接点に接続される＋接点接続部（７８４）と、正極タブ接続部（７１１ａ）と＋接点接続部（７８４）とを接続する第１＋導電領域（７８１）及び第２＋導電領域（７８２）と、を備える。第１＋導電領域（７８１）及び第２＋導電領域（７８２）の幅（Ｗ１、Ｗ２）は、正極タブ接続部（７１１ａ）の幅（Ｗａ）よりも広い。

Description

エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置

　本開示は、エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置に関する。

　エアロゾル生成装置は、ケースの中に、電源、加熱部、複数のセンサ、及び、センサや制御装置を搭載する回路基板等が収容されている（例えば、特許文献１）。加熱式喫煙デバイス等のようなエアロゾル生成装置は、ユーザの手に収まる大きさが望ましい。

日本国特開２０２１－８３３８３号公報

　エアロゾル生成装置では、エアロゾル源を急速に加熱するため、電源から供給される電流は小型のデバイスの割に大きい。そのため、加熱部への電力供給が適切に行えるようにする必要がある。

　本開示は、電力供給を適切に行うことができるエアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置を提供する。

　本開示のエアロゾル生成装置の電源ユニットは、
　エアロゾル源を加熱する加熱部に電力を供給する電源と、
　前記加熱部を制御する制御装置と、
　前記制御装置を実装する第１の基板と、
　前記電源及び前記第１の基板に接続される第２の基板と、を備え、
　前記第２の基板は、
　　前記電源の電極に接続される電極接続部と、
　　前記第１の基板の接点に接続される接点接続部と、
　　前記電極接続部と前記接点接続部とを接続する導電領域と、を備え、
　前記導電領域の幅は、前記電極接続部の幅よりも広い。

　本開示のエアロゾル生成装置は、
　電源と、
　前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱する加熱部と、
　前記加熱部を制御する制御装置と、
　前記制御装置を実装する第１の基板と、
　前記電源及び前記第１の基板に接続される第２の基板と、を備え、
　前記第２の基板は、
　　前記電源の電極に接続される電極接続部と、
　　前記第１の基板の接点に接続される接点接続部と、
　　前記電極接続部と前記接点接続部とを接続する導電領域と、を備え、
　前記導電領域の幅は、前記電極接続部の幅よりも広い。

　本開示によれば、導電領域が広いため電極接続部を介して電源から大電流が流れても第２の基板の内部で電流集中を避けることができ、電源から適切に電力供給を行うことができる。

図１は、吸引装置の第１の構成例（吸引装置１００Ａ）を模式的に示す模式図である。 図２は、吸引装置の第２の構成例（吸引装置１００Ｂ）を模式的に示す模式図である。 図３は、本開示の吸引装置の一実施形態である吸引装置１００の全体斜視図である。 図４は、内部ユニット１０を右側前方から見た斜視図である。 図５は、内部ユニット１０を左側前方から見た斜視図である。 図６は、内部ユニット１０の分解斜視図である。 図７は、ヒータアセンブリ３０の断面斜視図である。 図８は、内部ユニット１０の主な素子の電気的接続を簡単に示すブロック図である。 図９は、電源基板７１の断面図である。 図１０は、電源基板７１の第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２を前方から見た図である。 図１１は、変形例の電源基板７１の第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２を前方から見た図である。 図１２は、正極タブ接続部７１１ａに接続された正極タブ１１１ａの一例を説明する図である。 図１３は、正極タブ接続部７１１ａに接続された正極タブ１１１ａの他の例を説明する図である。

　以下、図面を参照しながら、本開示の一実施形態に係る吸引装置、制御方法、及びプログラムについて説明する。先ず、本開示の吸引装置の構成を適用可能な２つの構成例（第１の構成例及び第２の構成例）について説明する。なお、以下において、同一又は類似の要素には同一又は類似の符号を付して、その説明を適宜省略又は簡略化することがある。

　＜＜１．吸引装置の構成例＞＞
　吸引装置は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。

　（１）第１の構成例
　図１は、吸引装置の第１の構成例を模式的に示す模式図である。図１に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ａは、電源ユニット１１０、カートリッジ１２０、及び香味付与カートリッジ１３０を含む。電源ユニット１１０は、電源部１１１Ａ、センサ部１１２Ａ、通知部１１３Ａ、記憶部１１４Ａ、通信部１１５Ａ、及び制御部１１６Ａを含む。カートリッジ１２０は、加熱部１２１Ａ、液誘導部１２２、及び液貯蔵部１２３を含む。香味付与カートリッジ１３０は、香味源１３１、及びマウスピース１２４を含む。カートリッジ１２０及び香味付与カートリッジ１３０には、空気流路１８０が形成される。

　電源部１１１Ａは、電力を蓄積する。そして、電源部１１１Ａは、制御部１１６Ａによる制御に基づいて、吸引装置１００Ａの各構成要素に電力を供給する。電源部１１１Ａは、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。

　センサ部１１２Ａは、吸引装置１００Ａに関する各種情報を取得する。一例として、センサ部１１２Ａは、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサ等により構成され、ユーザによる吸引に伴う値を取得する。他の一例として、センサ部１１２Ａは、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。

　通知部１１３Ａは、情報をユーザに通知する。通知部１１３Ａがユーザに通知する情報は、例えば、電源部１１１Ａの充電状態を示すＳＯＣ（State Of Charge）や、吸引時の予熱時間、吸引可能期間等の各種情報を含む。通知部１１３Ａは、例えば、発光する発光装置、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成される。

　記憶部１１４Ａは、吸引装置１００Ａの動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４Ａは、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。

　通信部１１５Ａは、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことが可能な通信インタフェースである。かかる通信規格としては、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy（登録商標））、ＮＦＣ（Near Field Communication）、又はＬＰＷＡ（Low Power Wide Area）を用いる規格等が採用され得る。

　制御部１１６Ａは、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００Ａ内の動作全般を制御する。制御部１１６Ａは、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。

　液貯蔵部１２３は、エアロゾル源を貯蔵する。エアロゾル源が霧化されることで、エアロゾルが生成される。エアロゾル源は、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、又は水等の液体である。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。吸引装置１００Ａがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。

　液誘導部１２２は、液貯蔵部１２３に貯蔵された液体であるエアロゾル源を、液貯蔵部１２３から誘導し、保持する。液誘導部１２２は、例えば、ガラス繊維等の繊維素材又は多孔質状のセラミック等の多孔質状素材を撚って形成されるウィックである。その場合、液貯蔵部１２３に貯蔵されたエアロゾル源は、ウィックの毛細管効果により誘導される。

　加熱部１２１Ａは、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化してエアロゾルを生成する。図１に示した例では、加熱部１２１Ａは、コイルとして構成され、液誘導部１２２に巻き付けられる。加熱部１２１Ａが発熱すると、液誘導部１２２に保持されたエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。加熱部１２１Ａは、電源部１１１Ａから給電されると発熱する。一例として、ユーザが吸引を開始したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２Ａにより検出された場合に、加熱部１２１Ａに給電されてもよい。そして、ユーザが吸引を終了したこと、及び／又は所定の情報が入力されたことが、センサ部１１２Ａにより検出された場合に、加熱部１２１Ａへの給電が停止されてもよい。なお、吸引装置１００Ａに対するユーザの吸引動作は、例えば、吸引センサにより検出される吸引装置１００Ａ内の圧力（内圧）が所定の閾値を超えることに基づき検出可能である。

　香味源１３１は、エアロゾルに香味成分を付与するための構成要素である。香味源１３１は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。

　空気流路１８０は、ユーザに吸引される空気の流路である。空気流路１８０は、空気流路１８０内への空気の入り口である空気流入孔１８１と、空気流路１８０からの空気の出口である空気流出孔１８２と、を両端とする管状構造を有する。空気流路１８０の途中には、上流側（空気流入孔１８１に近い側）に液誘導部１２２が配置され、下流側（空気流出孔１８２に近い側）に香味源１３１が配置される。ユーザによる吸引に伴い空気流入孔１８１から流入した空気は、加熱部１２１Ａにより生成されたエアロゾルと混合され、矢印１９０に示すように、香味源１３１を通過して空気流出孔１８２へ輸送される。エアロゾルと空気との混合流体が香味源１３１を通過する際には、香味源１３１に含まれる香味成分がエアロゾルに付与される。

　マウスピース１２４は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。マウスピース１２４には、空気流出孔１８２が配置される。ユーザは、マウスピース１２４を咥えて吸引することで、エアロゾルと空気との混合流体を口腔内へ取り込むことができる。

　以上、吸引装置１００Ａの構成例を説明した。もちろん吸引装置１００Ａの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。

　一例として、吸引装置１００Ａは、香味付与カートリッジ１３０を含んでいなくてもよい。その場合、カートリッジ１２０にマウスピース１２４が設けられる。

　他の一例として、吸引装置１００Ａは、複数種類のエアロゾル源を含んでいてもよい。複数種類のエアロゾル源から生成された複数種類のエアロゾルが空気流路１８０内で混合され化学反応を起こすことで、さらに他の種類のエアロゾルが生成されてもよい。

　また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部１２１Ａによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、振動霧化、又は誘導加熱であってもよい。

　（２）第２の構成例
　図２は、吸引装置の第２の構成例を模式的に示す模式図である。図２に示すように、本構成例に係る吸引装置１００Ｂは、電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、制御部１１６Ｂ、加熱部１２１Ｂ、収容部１４０、及び断熱部１４４を含む。第１の構成例の吸引装置１００Ａは、電源部１１１Ａを収容する電源ユニット１１０と加熱部１２１Ａとが別体であったが、第２の構成例の吸引装置１００Ｂは、電源部１１１Ｂと加熱部１２１Ｂとが一体である。即ち、第２の構成例の吸引装置１００Ｂは、加熱部を内蔵した電源ユニットとも言うことができる。

　電源部１１１Ｂ、センサ部１１２Ｂ、通知部１１３Ｂ、記憶部１１４Ｂ、通信部１１５Ｂ、及び制御部１１６Ｂの各々は、第１の構成例に係る吸引装置１００Ａに含まれる対応する構成要素と実質的に同一である。

　収容部１４０は、内部空間１４１を有し、内部空間１４１にスティック型基材１５０の一部を収容しながらスティック型基材１５０を保持する。収容部１４０は、内部空間１４１を外部に連通する開口１４２を有し、開口１４２から内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を収容する。例えば、収容部１４０は、開口１４２及び底部１４３を底面とする筒状体であり、柱状の内部空間１４１を画定する。収容部１４０には、内部空間１４１に空気を供給する空気流路が接続される。空気流路への空気の入口である空気流入孔は、例えば、吸引装置１００の側面に配置される。空気流路から内部空間１４１への空気の出口である空気流出孔は、例えば、底部１４３に配置される。

　スティック型基材１５０は、基材部１５１、及び吸口部１５２を含む。基材部１５１は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む。吸引装置１００Ｂがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。エアロゾル源は、例えば、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよく、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む固体であってもよい。スティック型基材１５０が収容部１４０に保持された状態において、基材部１５１の少なくとも一部は内部空間１４１に収容され、吸口部１５２の少なくとも一部は開口１４２から突出する。そして、開口１４２から突出した吸口部１５２をユーザが咥えて吸引すると、図示しない空気流路を経由して内部空間１４１に空気が流入し、基材部１５１から発生するエアロゾルと共にユーザの口内に到達する。

　図２に示した例では、加熱部１２１Ｂは、フィルム状に構成され、収容部１４０の外周を覆うように配置される。そして、加熱部１２１Ｂが発熱すると、スティック型基材１５０の基材部１５１が外周から加熱され、エアロゾルが生成される。

　断熱部１４４は、加熱部１２１Ｂから他の構成要素への伝熱を防止する。例えば、断熱部１４４は、真空断熱材、又はエアロゲル断熱材等により構成される。

　以上、吸引装置１００Ｂの構成例を説明した。もちろん吸引装置１００Ｂの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。

　一例として、加熱部１２１Ｂは、ブレード状に構成され、収容部１４０の底部１４３から内部空間１４１に突出するように配置されてもよい。その場合、ブレード状の加熱部１２１Ｂは、スティック型基材１５０の基材部１５１に挿入され、スティック型基材１５０の基材部１５１を内部から加熱する。他の一例として、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０の底部１４３を覆うように配置されてもよい。また、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０の外周を覆う第１の加熱部、ブレード状の第２の加熱部、及び収容部１４０の底部１４３を覆う第３の加熱部のうち、２以上の組み合わせとして構成されてもよい。

　他の一例として、収容部１４０は、内部空間１４１を形成する外殻の一部を開閉する、ヒンジ等の開閉機構を含んでいてもよい。そして、収容部１４０は、外殻を開閉することで、内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を挟持しながら収容してもよい。その場合、加熱部１２１Ｂは、収容部１４０における当該挟持箇所に設けられ、スティック型基材１５０を押圧しながら加熱してもよい。

　また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部１２１Ｂによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、誘導加熱であってもよい。その場合、吸引装置１００Ｂは、加熱部１２１Ｂの代わりに、磁場を発生させるコイル等の電磁誘導源を少なくとも有する。誘導加熱により発熱するサセプタは、吸引装置１００Ｂに設けられていてもよいし、スティック型基材１５０に含まれていてもよい。

　また、吸引装置１００Ｂは、第１の構成例に係る加熱部１２１Ａ、液誘導部１２２、液貯蔵部１２３、及び空気流路１８０をさらに含んでいてもよく、空気流路１８０が内部空間１４１に空気を供給してもよい。この場合、加熱部１２１Ａにより生成されたエアロゾルと空気との混合流体は、内部空間１４１に流入して加熱部１２１Ｂにより生成されたエアロゾルとさらに混合され、ユーザの口腔内に到達する。

　＜＜２．本開示の吸引装置の構成例＞＞
　続いて、前述した第２の構成例の吸引装置１００Ｂに対して、本開示の吸引装置の構成を適用した吸引装置の一実施形態（以下、吸引装置１００と称する）について説明する。なお、具体的な説明は省略するが、以下で詳述する吸引装置１００の構成の一部は、第１の構成例の吸引装置１００Ａに適用することもできる。

　図３は、吸引装置１００の全体斜視図である。以下では、吸引装置１００において、吸引装置１００に対するスティック型基材１５０の挿抜方向を上下方向、後述するシャッター２３のスライド移動方向を前後方向、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向と定義して説明する。また、図中に示すように、前方をＦｒ、後方をＲｒ、左側をＬ、右側をＲ、上方をＵ、下方をＤ、とする。

　吸引装置１００は、手中におさまるサイズであることが好ましく、例えば、棒形状を有する。例えば、ユーザは、指先を吸引装置１００の表面に接触させながら、吸引装置１００を片手で保持する。なお、吸引装置１００の形状は棒形状に限らず、任意の形状（例えば、丸みを帯びた略直方体形状や卵型形状）とすることができる。

　吸引装置１００は、内部ユニット１０（図４～図６参照）と、吸引装置１００の外観を構成するケース２０と、を備える。ケース２０は、下側ケース２１及び上側ケース２２を有する。下側ケース２１に内部ユニット１０の一部が収容され、下側ケース２１に対して上方から上側ケース２２を被せることで内部ユニット１０の全体がケース２０に収容される。

　吸引装置１００の上面には、スティック型基材１５０が挿抜される開口２７（図４～図６参照）と、前後方向にスライド移動可能なシャッター２３とが設けられている。開口２７は、吸引装置１００の上面における後側に配置されている。シャッター２３は、開口２７を開放してスティック型基材１５０の挿抜を可能とする開状態（前側位置）と、シャッター２３を開口２７の上方に位置させて開口２７を閉塞する閉状態（後側位置）と、を選択的にとる。スティック型基材１５０を開口２７に挿入するとき、ユーザはシャッター２３を開状態にする。

　シャッター２３の近傍には、シャッター検知センサ１１（図４参照）が設けられている。シャッター検知センサ１１は、シャッター２３が開状態であるか否かを検出する。シャッター検知センサ１１は、図２の吸引装置１００Ｂのセンサ部１１２Ｂの一例である。

　また、吸引装置１００の上面には、開口２７に隣り合って配置されたＵＳＢ（Universal Serial Bus）ポート２６（図４参照）が設けられている。上述した開状態では、シャッター２３はＵＳＢポート２６を閉塞している。一方、上述した閉状態では、シャッター２３はＵＳＢポート２６を閉塞せず、ＵＳＢポート２６は開放している。ＵＳＢポート２６は、電源部１１１Ｃ（図４参照）を充電する電力を供給可能な外部電源（不図示）と電気的に接続可能に構成される。ＵＳＢポート２６は、例えば、相手側となるプラグを挿入可能なレセプタクルである。一例として、本実施形態においては、ＵＳＢポート２６をＵＳＢ　Ｔｙｐｅ－Ｃ形状のレセプタクルとする。

　吸引装置１００の前面には、操作部２４及び発光部２５が設けられている。操作部２４は、発光部２５の下方に配置されている。より詳細には、操作部２４及び発光部２５は、ケース２０に収容される内部ユニット１０の一構成要素であり、操作部２４及び発光部２５の一部がケース２０の前面に形成された開口から露出するように構成されている。発光部２５は、図２の吸引装置１００Ｂの通知部１１３Ｂの一例である。

　操作部２４は、ユーザが操作可能なボタン式のスイッチであり、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置である。操作部２４は、後述のメイン基板５０（図４～６参照）に接続されている。ユーザが操作部２４を押下することにより、例えば、ＭＣＵ（Micro Controller Unit）１（図４～６参照）や加熱部１２１Ｃ（図７参照）が起動する。なお、ＭＣＵ１は、吸引装置１００Ｂにおける制御部１１６Ｂとして機能する。また、ＭＣＵ１は、吸引装置１００Ｂにおける制御部１１６Ｂとしての機能に加えて、通信部１１５Ｂとしての機能を一体に備えていてもよい。さらに、ＭＣＵ１は、１つのＩＣから構成されてもよく、２つ以上のＩＣから構成されてもよい。例えば、加熱部１２１Ｃへの放電制御と電源部１１１Ｃへの充電制御が１つのＩＣで行われてもよく、別々のＩＣで行われてもよい。

　発光部２５は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）のような発光素子により構成される。より詳細に説明すると、発光部２５は、メイン基板５０に設けられた複数のＬＥＤ２５１（図６参照）と、複数のＬＥＤ２５１を覆い且つＬＥＤ２５１の光を透過させる透過カバー２５０と、を有する。透過カバー２５０の一部がケース２０の前面に形成された開口から露出する。本実施形態では、例えば、複数のＬＥＤ２５１は、青色、黄色及び赤色を含む複数の発光色で発光可能に構成されているものとする。なお、発光素子の数は任意に設定でき、例えば発光部２５の発光素子は１つであってもよい。

　発光部２５は、ＭＣＵ１からの指令により所定の発光態様で発光して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。ここで、発光態様は、例えば発光色とすることができるが、これに限られず、例えば、点灯強度（換言すると輝度）の強弱、又は点灯パターン（例えば所定の時間間隔での点滅）等であってもよい。また、所定の情報は、例えば、吸引装置１００の電源がオンであるか否かを示す動作情報である。

　次に、本実施形態の吸引装置１００の内部ユニット１０について、図４～図８を参照して説明する。図４は、内部ユニット１０を右側前方から見た斜視図であり、図５は、内部ユニット１０を左側前方から見た斜視図であり、図６は、内部ユニット１０の分解斜視図であり、図７は、ヒータアセンブリ３０の断面斜視図であり、図８は、内部ユニット１０の主な素子の電気的接続を簡単に示すブロック図である。なお、内部ユニット１０は、吸引装置１００からケース２０及びシャッター２３を取り外したものである。

　内部ユニット１０は、シャーシ４０と、メイン基板５０と、振動装置６０と、ヒータアセンブリ３０と、電源部１１１Ｃと、電源基板７１と、ペリフェラルＦＰＣ７２と、センサＦＰＣ７３と、各種センサと、を備える。ペリフェラルＦＰＣ７２及びセンサＦＰＣ７３は、フレキシブル回路基板である。フレキシブル回路基板は、可撓性を有し、導電配線及び／又は信号配線を含み、抵抗やチップなどの電子部品（素子）を実装することができる。フレキシブル回路基板は、一般的に、厚さが１００μｍ～６００μｍに設定される。電源基板７１は、フレキシブル回路基板でもよいし、後述するリジッド基板でもよいし、フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせたものでもよいが、ここでは一例としてフレキシブル回路基板の例で説明する。

（シャーシ）
　シャーシ４０は、図６の分解斜視図に示すように、電源部１１１Ｃを保持する電源保持部４１と、メイン基板５０を保持する基板保持部４２と、ヒータアセンブリ３０を保持するヒータ保持部４３と、を有する。電源保持部４１は、シャーシ４０の下部に位置し、基板保持部４２及びヒータ保持部４３は、シャーシ４０の上部に位置する。

　電源保持部４１は、側面の一部が切り欠かれた円筒形状、換言すると略半円筒形状を有する。電源保持部４１は、底壁部４０１と、円弧形状を有し底壁部４０１から上方向に立設する側壁部４０２と、側壁部４０２の上端部に設けられた上壁部４０３と、を有する。電源部１１１Ｃは、底壁部４０１、側壁部４０２、及び上壁部４０３により囲まれた空間に配置される。

　基板保持部４２は、電源保持部４１の上壁部４０３から上方向に立設する立壁部４０４に設けられている。基板保持部４２は、前後方向において立壁部４０４の一方側（ここでは前側）に設けられており、メイン基板５０を保持する。

　ヒータ保持部４３は、前後方向において立壁部４０４の基板保持部４２とは反対側（ここでは後側）に設けられている。ヒータ保持部４３は、立壁部４０４と、立壁部４０４から前後方向に延びる左右一対の壁部４０５と、電源保持部４１の上壁部４０３の上面と、により囲まれた空間を有し、ヒータアセンブリ３０は、この空間に配置される。

（メイン基板）
　メイン基板５０は、複数の電子部品（素子）が両面に搭載されたリジッド基板である。リジッド基板は、可撓性を有さず、一般的に、厚さが３００μｍ～１、６００μｍに設定される。メイン基板５０には、ＭＣＵ１、ＬＥＤ２５１、充電ＩＣ（Integrated Circuit）８１、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２等が実装されている。メイン基板５０は、素子搭載面が前後方向を向くように、シャーシ４０の基板保持部４２に保持されている。図６では、メイン基板５０の表面５０１（ここでは前面）のみを示す。したがって、裏面５０２（ここでは後面）に搭載されている充電ＩＣ８１、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２は図示されていない。

　メイン基板５０の表面５０１の下部領域には、電源部１１１Ｃと電気的に接続する電源接続部５１が設けられている。電源接続部５１は、電源基板７１の基板接続部７１０を介して電源部１１１Ｃに電気的に接続されている。電源部１１１Ｃは、円筒型のリチウムイオン二次電池であり、図２の吸引装置１００Ｂの電源部１１１Ｂの一例である。

　図６に示すように、電源部１１１Ｃには、正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂが設けられている。電源部１１１Ｃは、正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂが前方に配置されるようにして、シャーシ４０の電源保持部４１に配置されている。電源基板７１は、電源部１１１Ｃ及びメイン基板５０の前方に配置され、上下方向に延在する。図８も参照して、電源基板７１は、正極タブ接続部７１１ａ及び負極タブ接続部７１１ｂが電源部１１１Ｃの正極タブ１１１ａ及び負極タブ１１１ｂにそれぞれ接続され、且つ、基板接続部７１０がメイン基板５０の電源接続部５１に電気的に接続される。電源部１１１Ｃの電力は、電源基板７１に形成された導電トラックを通ってメイン基板５０に伝送され、各電子部品、例えば、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２に供給される。また、電源基板７１には、電源温度センサ１６が設けられている。電源温度センサ１６は、電源部１１１Ｃの温度を検出するセンサである。電源温度センサ１６は、例えば、サーミスタである。電源温度センサ１６は、図２の吸引装置１００Ｂのセンサ部１１２Ｂの一例である。

　電源基板７１には、電源基板７１に形成された導電トラックに介在するヒューズ１７が設けられている。ヒューズ１７は、過大な電流が流れると回路を遮断する。電源基板７１については、後ほどより詳しく説明する。

　メイン基板５０の表面５０１には、さらに保護ＩＣ８３及び残量計ＩＣ８４が実装されている。図８も参照して、保護ＩＣ８３は、電源部１１１Ｃの充放電時において過充電又は過放電の場合に、電源部１１１Ｃの充電又は放電を停止させることで、電源部１１１Ｃの保護を図る。残量計ＩＣ８４は、電源部１１１Ｃの残容量、充電状態を示すＳＯＣ（State Of Charge）、及び健全状態を示すＳＯＨ（State Of Health）等のバッテリ情報を導出するとともに、電源温度センサ１６から電源部１１１Ｃの温度に関する温度情報を取得する。残量計ＩＣ８４は、シリアル通信を行うための通信線ＬＮによってＭＣＵ１と接続されており、ＭＣＵ１と通信可能に構成されている。

　メイン基板５０の裏面５０２の上部領域には、ＵＳＢポート２６が設けられている。ＵＳＢポート２６は、メイン基板５０に形成される配線により充電ＩＣ８１と電気的に接続する。

　メイン基板５０の裏面５０２には、図８に示すように、充電ＩＣ８１、昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２に加えて、ヒータ接続部５７ａ、５７ｂが設けられている。充電ＩＣ８１は、ＵＳＢポート２６から入力される電力を電源部１１１Ｃへ供給（充電）する充電制御を行う。昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータ８２は、電源部１１１Ｃから供給される電力を昇圧して加熱用スイッチ８５を介して加熱部１２１Ｃに供給する電力を生成する。加熱用スイッチ８５は、例えばＦＥＴ（Field Effect Transistor）である。

　ヒータ接続部５７ａ、５７ｂには、ヒータアセンブリ３０の下方から延出する基板接続部１２１ａが接続され、ヒータアセンブリ３０の加熱部１２１Ｃに電力を供給する。これにより、ヒータアセンブリ３０の加熱部１２１Ｃには、メイン基板５０を介して、電源部１１１Ｃからの電力が供給される。

（振動装置）
　振動装置６０は、例えば振動モータのような振動素子により構成される。図６に示すように、振動装置６０は、シャーシ４０の電源保持部４１において、電源部１１１Ｃの上面と上壁部４０３との間に配置されている。振動装置６０のリード線６１は、ペリフェラルＦＰＣ７２に接続されている。振動装置６０は、ＭＣＵ１からの指令により所定の振動態様で振動して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。例えば、スティック型基材１５０の加熱開始時や加熱終了時に、振動装置６０は所定の振動態様で振動し、加熱開始や加熱終了をユーザに通知する。振動装置６０は、図２の吸引装置１００Ｂの通知部１１３Ｂの一例である。

（ヒータアセンブリ）
　ヒータアセンブリ３０は、図７に示すように、加熱部１２１Ｃと、収容部１４０Ｃと、断熱部１４４Ｃと、を備える。加熱部１２１Ｃは、例えばフィルムヒータであり、収容部１４０Ｃの外周に巻回されている。また、加熱部１２１Ｃ及び基板接続部１２１ａは１枚のヒータＦＰＣで構成されていてもよい。

　また、ヒータアセンブリ３０には、スティックガイド３１が設けられている。スティックガイド３１は、ヒータアセンブリ３０の上部に設けられており、スティック型基材１５０の収容部１４０Ｃへの挿抜をガイドする。スティックガイド３１は、筒形状の部材であり、開口２７を有し、収容部１４０Ｃの一部を構成する。

　また、ヒータアセンブリ３０には、加熱部１２１Ｃの温度を検出可能なヒータ温度センサ１５が設けられている。より具体的には、ヒータ温度センサ１５は、加熱部１２１Ｃと断熱部１４４Ｃとの間において、加熱部１２１Ｃに接して又は近接して設けられている。ヒータ温度センサ１５は、例えば、サーミスタである。

（センサＦＰＣ）
　図６に示すように、センサＦＰＣ７３は、ヒータ保持部４３における立壁部４０４とヒータアセンブリ３０との間に配置される。センサＦＰＣ７３には、スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４が搭載されている。スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、及びケース温度センサ１４は、図２の吸引装置１００Ｂのセンサ部１１２Ｂの一例である。

　スティック検知センサ１２は、収容部１４０に収容されたスティック型基材１５０を検知可能なセンサである。本実施形態では、スティック検知センサ１２は、収容部１４０へ照射した光の反射光の光量に基づいてスティック型基材１５０を検知可能な光学センサである。ここで、光量とは、光束や、照度、光束発散度、光度、及び輝度等を含む概念である。光学センサは、例えばＩＲ（Infrared Rays）センサである。

　吸引センサ１３は、ユーザのパフ動作（吸引動作）を検出するセンサである。吸引センサ１３は、例えば、コンデンサマイクロホンや圧力センサ、パフサーミスタ等から構成される。吸引センサ１３は、センサＦＰＣ７３におけるスティックガイド３１近傍に設けられている。

　ケース温度センサ１４は、ケース２０の温度を検出するセンサである。ケース温度センサ１４は、例えば、サーミスタである。ケース温度センサ１４は、センサＦＰＣ７３において、ケース２０の内側面に隣り合って配置される。

　また、センサＦＰＣ７３には、ヒータアセンブリ３０のヒータ温度センサ１５に接続するヒータ温度センサ接続部７３１が設けられている。ヒータ温度センサ接続部７３１は、センサＦＰＣ７３の下部に設けられている。より詳細には、ヒータ温度センサ１５にはリード線１５ａが接続されており、ヒータ温度センサ接続部７３１は、ヒータアセンブリ３０の下方から延出するリード線１５ａと接続する。

　スティック検知センサ１２、吸引センサ１３、ケース温度センサ１４、及びヒータ温度センサ接続部７３１は、センサＦＰＣ７３に形成された信号配線を介して、基板接続部７３０に接続されている。基板接続部７３０は、メイン基板５０の表面５０１の中央領域に設けられたセンサＦＰＣ接続部５５に電気的に接続されている。これにより、各センサの検出結果がメイン基板５０に実装されたＭＣＵ１などに出力される。

　このように構成された吸引装置１００では、シャッター検知センサ１１によってシャッター２３の開状態が検出されるとともにスティック検知センサ１２によってスティック型基材１５０が検出されると、ＭＣＵ１は加熱部１２１Ｃの加熱を開始する。ユーザがスティック型基材１５０の吸口部１５２を咥えて吸引すると、加熱部１２１Ｃによって加熱されたスティック型基材１５０のエアロゾル源から、エアロゾルがユーザの口内に供給される。吸引センサ１３は吸引回数を検出し、ＭＣＵ１は、所定の吸引回数後又は所定時間経過後に加熱を停止する。吸引装置１００の加熱中、ケース温度センサ１４、ヒータ温度センサ１５、電源温度センサ１６は、各温度を検出し、異常加熱と判定されると、ＭＣＵ１は加熱部１２１Ｃの加熱を停止又は抑制する。また、ユーザは操作部２４を操作して、例えば、電源部１１１ＣのＳＯＣの確認等を行うことができる。発光部２５（ＬＥＤ２５１）及び振動装置６０は、電源部１１１ＣのＳＯＣ、エラー表示等、ユーザに各種の情報を通知する。ユーザは電源部１１１ＣのＳＯＣが低下した場合、ＵＳＢポート２６に外部電源を接続して電源部１１１Ｃを充電することができる。

（電源基板）
　続いて、電源基板７１について図９～１１を参照しながら詳細に説明する。
　図９は、電源基板７１の断面図である。図９に示すように、電源基板７１は、多層構造を有する。具体的に説明すると、電源基板７１は、基材７６０と、基材７６０の一方側の面（以下、表面）に設けられる第１導電層Ｌ１と、基材７６０の他方側の面（以下、裏面）に設けられる第２導電層Ｌ２と、第１導電層Ｌ１上に位置する第１絶縁層７６１と、第２導電層Ｌ２上に位置する第２絶縁層７６２と、第１導電層Ｌ１と第１絶縁層７６１とを接着する第１接着層７６３と、第２導電層Ｌ２と第２絶縁層７６２とを接着する第２接着層７６４と、を有する。電源基板７１は、図６に示すように、ケース２０内に収容された状態（以下、収容状態）で、積層方向が前後方向となるように、且つ、第１導電層Ｌ１側が前方を向くように配置される。

　図１０は、電源基板７１の第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２を前方から見た図である。図１０において、黒色で塗りつぶされた部分は導電領域を示し、導電領域の外側の線は、第１導電層Ｌ１と第２導電層Ｌ２の間に位置する電源基板７１の基材７６０の外縁部７６０ａを示す。

　電源基板７１は、左右方向よりも上下方向に長い略矩形状の本体部７７１と、本体部７７１の右上部からさらに上方に延出する右上延出部７７２と、本体部７７１の下部から左下方に向かって傾斜して延出する左下延出部７７３と、を有する。

　上述したように、電源基板７１には、正極タブ接続部７１１ａ及び負極タブ接続部７１１ｂが設けられるとともに電源温度センサ１６及びヒューズ１７が搭載され、基板接続部７１０でメイン基板５０の電源接続部５１に電気的に接続されている。より具体的に説明すると、正極タブ接続部７１１ａ及び負極タブ接続部７１１ｂは、電源基板７１の表面に露出する。電源温度センサ１６及びヒューズ１７は、電源基板７１の表面に実装され、図１０に示す表面側の第１導電層Ｌ１に接続される。基板接続部７１０は、電源基板７１の裏面に実装される。

　第１導電層Ｌ１は、本体部７７１及び右上延出部７７２に形成された第１－導電領域７８０と、左下延出部７７３の下部に形成された第１＋導電領域７８１と、左下延出部７７３の上部に形成され、第１－導電領域７８０と第１＋導電領域７８１との間に形成された第２＋導電領域７８２と、を有する。なお、第１－導電領域７８０、第１＋導電領域７８１、及び第２＋導電領域７８２は、上下方向に互いに離間して配置され、絶縁されている。また、第１－導電領域７８０、第１＋導電領域７８１、及び第２＋導電領域７８２は、外縁部７６０ａから僅かに内側に、幅方向（左右方向）において略全域に亘って形成される。

　第１＋導電領域７８１には、正極タブ接続部７１１ａが設けられ、第１－導電領域７８０には、負極タブ接続部７１１ｂが設けられる。正極タブ接続部７１１ａ及び負極タブ接続部７１１ｂは、左右方向において略同じ位置に配置され、且つ、上下方向において第２＋導電領域７８２を挟んで近接配置されている。

　第１＋導電領域７８１と第２＋導電領域７８２との間には、ヒューズ１７が接続され、通常、ヒューズ１７を介して第１＋導電領域７８１と第２＋導電領域７８２とが導通する。一方、過電流発生時には、ヒューズ１７が溶断することで第１＋導電領域７８１と第２＋導電領域７８２とが絶縁される。

　第２＋導電領域７８２は、基材７６０を貫通する複数のスルーホールを介して第２導電層Ｌ２に接続される。第２導電層Ｌ２は、本体部７７１及び左下延出部７７３に亘って形成された第３＋導電領域７８３と、右上延出部７７２の下部に形成され基板接続部７１０の＋接点に接続される＋接点接続部７８４と、右上延出部７７２の上部に形成され基板接続部７１０の－接点に接続される－接点接続部７８５と、を有する。第３＋導電領域７８３及び＋接点接続部７８４は連続しており常に導通している。一方、＋接点接続部７８４及び－接点接続部７８５は、上下方向に互いに離間して配置され、絶縁されている。

　このように構成された電源基板７１において、電源部１１１Ｃの正極タブ１１１ａから供給される電力は、正極タブ接続部７１１ａ、第１＋導電領域７８１、ヒューズ１７、第２＋導電領域７８２、第３＋導電領域７８３、＋接点接続部７８４、基板接続部７１０の＋接点を通ってメイン基板５０に供給される。

　また、第１導電層Ｌ１の第１－導電領域７８０は、基材７６０を貫通する複数のスルーホールを介して－接点接続部７８５に接続され、右上延出部７７２の上部で裏面に搭載される基板接続部７１０の－接点に接続される。電源部１１１Ｃの負極タブ１１１ｂから第１－導電領域７８０、－接点接続部７８５を通って基板接続部７１０の－接点に接続される配線は、内部ユニット１０の基準となる電位（グランド電位）と同電位となり、グランドライン７５（図８参照）を構成する。

　ここで、図１０に示すように、正極タブ接続部７１１ａと＋接点接続部７８４とを接続する第１＋導電領域７８１の幅Ｗ１及び第２＋導電領域７８２の幅Ｗ２は、正極タブ接続部７１１ａの幅Ｗａよりも広い。なお、幅とは、電流の流れ方向に直交する方向の長さである。本実施形態では、電流の流れ方向が、正極タブ接続部７１１ａから＋接点接続部７８４へ向かう上下方向であり、幅とは、この上下方向に直交する左右方向の長さである。第１＋導電領域７８１及び第２＋導電領域７８２の幅Ｗ１、Ｗ２が広いため正極タブ接続部７１１ａを介して電源部１１１Ｃから大電流が流れても電源基板７１の内部で電流集中を避けることができ、電源部１１１Ｃから適切に電力供給を行うことができる。特に、正極タブ接続部７１１ａと第１＋導電領域７８１が接続する領域において、第１＋導電領域７８１の幅Ｗ１が正極タブ接続部７１１ａの幅Ｗａよりも広いことが好ましい。同様に、負極タブ接続部７１１ｂと－接点接続部７８５とを接続する第１－導電領域７８０の幅Ｗ３は、負極タブ接続部７１１ｂの幅Ｗｂよりも広い。特に、負極タブ接続部７１１ｂと第１－導電領域７８０が接続する領域において、第１－導電領域７８０の幅Ｗ３が負極タブ接続部７１１ｂの幅Ｗｂよりも広いことが好ましい。

　また、第１＋導電領域７８１と第２＋導電領域７８２の間には、ヒューズ１７が設けられているので、何らかの異常によって電源部１１１Ｃ側からメイン基板５０側へ、若しくはメイン基板５０側から電源部１１１Ｃ側へ定格以上の電流が流れた場合、回路を遮断することで電流が流れ続けることを回避でき、安全に電力供給を行うことができる。また、メイン基板５０にヒューズ１７を配置する場合に比べて、メイン基板５０を小型化できる。

　図１１は、変形例の電源基板７１の第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２を前方から見た図である。図１１に示すように、第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２に形成される第１＋導電領域７８１、第２＋導電領域７８２、第３＋導電領域７８３、及び第１－導電領域７８０は、メッシュ状に導電領域が形成されてもよい。これにより、基板接続部７１０への応力を緩和することができる。一方、図１０に記載の電源基板７１の第１導電層Ｌ１及び第２導電層Ｌ２では、直流電流抵抗が最小となり、電力供給効率がよい。

　なお、前述の実施形態では、電源基板７１に電源温度センサ１６及びヒューズ１７が搭載されていたが、これに限らず、他の素子が実装されてもよい。例えば、安全性の観点から、保護ＩＣ８３、保護ＩＣ８３に接続されて電源部１１１Ｃの充電又は電源部１１１Ｃへの放電を遮断する回路遮断ＦＥＴ、保護ＩＣ８３に接続されて電源部１１１Ｃの充電又は放電の電流を検出するための電流検出用シャント抵抗が実装されてもよい。特に、保護ＩＣ８３及び電流検出用シャント抵抗は、安全性向上だけでなく、電源部１１１Ｃの充電電圧及び充電電流又は放電電圧及び放電電流をより精度よく検出することができるようになる。即ち、保護ＩＣ８３を電源基板７１に搭載すると、メイン基板５０に搭載する場合と比較して、電源部１１１Ｃの近くで電圧が検出できるため、電圧による過充電、過放電、及び短絡の検出の精度が向上する。保護ＩＣ８３を電源基板７１に搭載することでヒューズよりも先にこれらを検出することを可能とすることもできる。同様に、電流検出用シャント抵抗を電源基板７１に搭載すると、メイン基板５０に搭載する場合と比較して、電源部１１１Ｃの近くで電流が検出できるため、電流による過充電、過放電、及び短絡の検出の精度が向上する。電流検出用シャント抵抗を電源基板７１に搭載することでヒューズ１７よりも先にこれらを検出することを可能とすることもできる。

　図１２及び図１３は、正極タブ接続部７１１ａに接続された正極タブ１１１ａを説明する図である。なお、説明は省略するが、負極タブ接続部７１１ｂに接続される負極タブ１１１ｂについても同様である。

　正極タブ１１１ａと正極タブ接続部７１１ａとの接続は、一般的に正極タブ１１１ａの先端部を、正極タブ接続部７１１ａにはんだ付けすることで行われる。図１２は、矩形状の正極タブ１１１ａを矩形状の正極タブ接続部７１１ａにはんだ付けした場合を示しており、はんだ付けにより正極タブ１１１ａと正極タブ接続部７１１ａとが連結された連結線７９０は、直線となる。

　図１３に示すように、凹部１６０が形成された矩形状の正極タブ１１１ａを矩形状の正極タブ接続部７１１ａにはんだ付けすると、連結線７９０には、凹部７９１が形成される。凹部１６０を、平行に延びる２本の直線部１６１の一端同士を半円弧１６２で連結することで構成した場合、凹部７９１の底部は半円弧を含む。なお、凹部７９１の底部は楕円の円弧を含むものでもよい。このように、連結線７９０が凹部７９１を含むことで、連結線７９０が単純な直線よりも長くなるので、抵抗が下がり電力供給効率を上げることができる。さらに、凹部７９１の底部を円弧とすることで、角部に電流が集中することを回避でき、より電力供給効率を上げることができる。

　連結線７９０は、凹部を含む場合に限らず、凸部を含むものでもよく、ジグザグ、波型など少なくとも一部に湾曲部又は屈曲部を含むものであればよい。なお、本開示は、連結線７９０が単純な直線であるものを排除するものではない点に留意されたい。

　図４～６に戻って、電源基板７１の表面に実装される電源温度センサ１６は、ヒューズ１７とともに、正極タブ接続部７１１ａと負極タブ接続部７１１ｂとの間に設けられる。図１０に示すように、電源温度センサ１６は、短絡防止のために設けられる第１導電層Ｌ１の第１＋導電領域７８１と第２＋導電領域７８２との間のスペースに位置し、基板接続部７１０に接続される。電源温度センサ１６を電源基板７１に実装することで、電源部１１１Ｃのメイン基板５０への接続部と電源温度センサ１６のメイン基板５０への接続部を共通化でき、メイン基板５０を小型化できる。

　より具体的に説明すると、図１０に示すように、電源温度センサ１６の＋端子は、第１導電層Ｌ１に形成される第１＋信号配線７１３、第２導電層Ｌ２に形成される第２＋信号配線７１４、第１＋信号配線７１３と第２＋信号配線７１４とを接続するスルーホール７１５を介して基板接続部７１０の＋信号接点に接続される。基板接続部７１０の＋信号接点は、メイン基板５０の＋信号接点に接続される。また、電源温度センサ１６の－端子は、第１導電層Ｌ１に形成される第１－信号配線７１６、第２導電層Ｌ２に形成される第２－信号配線７１７、第１－信号配線７１６と第２－信号配線７１７を接続するスルーホール７１８を介して基板接続部７１０の－信号接点に接続されている。基板接続部７１０の－信号接点は、メイン基板５０の－信号接点に接続される。

　ここで、第２＋信号配線７１４は、第２導電層Ｌ２に形成される第３＋導電領域７８３と基材７６０の右端の外縁部７６０ａとの間を上下方向に延設される。第２＋信号配線７１４を第３＋導電領域７８３の中央に設けると第３＋導電領域７８３が狭くなり電流集中が発生してしまうが、第２＋信号配線７１４を電源基板７１の外縁部７６０ａと第３＋導電領域７８３との間に設けることで、第３＋導電領域７８３を広く確保できる。

　同様に、第１－信号配線７１６は、第１導電層Ｌ１に形成される第１－導電領域７８０と基材７６０の右端の外縁部７６０ａとの間を上下方向に延設される。第１－信号配線７１６を電源基板７１の外縁部７６０ａと第１－導電領域７８０との間に設けることで、第１－導電領域７８０を広く確保できる。

　配線距離の長い第２＋信号配線７１４及び第１－信号配線７１６を、異なる層に設けることで、同じ層に設ける場合に比べて導電領域を広く確保することができる。さらに、第２＋信号配線７１４及び第１－信号配線７１６は、積層方向から見て重なるように配置されている。

　図４～図６に示すように、電源温度センサ１６及びヒューズ１７が実装される電源基板７１の表面は、電源部１１１Ｃと対向する面とは反対側に位置している。これにより、電源部１１１Ｃの着脱時に電源温度センサ１６及びヒューズ１７が損傷するのを回避できる。

　以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　例えば、電源基板７１は、２層の導電層Ｌ１、Ｌ２を有していたが、導電層は１層でもよく、３層以上あってもよい。

　本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。

　（１）　エアロゾル源（スティック型基材１５０）を加熱する加熱部（加熱部１２１Ａ～１２１Ｃ）に電力を供給する電源（電源部１１１Ａ～１１１Ｃ）と、
　前記加熱部を制御する制御装置（制御部１１６Ａ、制御部１１６Ｂ、ＭＣＵ１）と、
　前記制御装置を実装する第１の基板（メイン基板５０）と、
　前記電源及び前記第１の基板に接続される第２の基板（電源基板７１）と、を備え、
　前記第２の基板は、
　　前記電源の電極（正極タブ１１１ａ）に接続される電極接続部（正極タブ接続部７１１ａ、負極タブ接続部７１１ｂ）と、
　　前記第１の基板の接点に接続される接点接続部（＋接点接続部７８４）と、
　　前記電極接続部と前記接点接続部とを接続する導電領域（第１＋導電領域７８１、第２＋導電領域７８２）と、を備え、
　前記導電領域の幅（幅Ｗ１、幅Ｗ２）は、前記電極接続部の幅（幅Ｗａ）よりも広い、エアロゾル生成装置の電源ユニット（電源ユニット１１０、吸引装置１００Ｂ、１００）。

　（１）によれば、導電領域が広いため電極接続部を介して電源から大電流が流れても第２の基板の内部で電流集中を避けることができ、電源から適切に電力供給を行うことができる。

　（２）　（１）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第２の基板には、
　前記導電領域内にヒューズ（ヒューズ１７）が実装されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（２）によれば、何らかの異常によって電源側から第１の基板側へ、若しくは第１の基板側から電源側へ定格以上の電流が流れた場合、回路を遮断することで電流が流れ続けることを回避でき、安全に電力供給を行うことができる。また、第１の基板にヒューズを配置する場合に比べて、第１の基板を小型化できる。

　（３）　（１）又は（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記電極接続部には、前記電源から延びる電極タブ（正極タブ１１１ａ）が接続され、
　前記電極タブの外縁部の少なくとも一部が、前記電極接続部に連結され、
　前記電極タブと前記電極接続部の連結線（連結線７９０）は、屈曲部又は湾曲部を含む、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（３）によれば、例えば半田付けにより電極タブと電極接続部とが連結されて連結線が形成される場合に、連結線が単純な直線よりも長くなるので、抵抗が下がり電力供給効率を上げることができる。

　（４）　（３）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記連結線は、凹部（凹部７９１）を含む、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（４）によれば、より連結線を長く確保することができる。

　（５）　（４）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記凹部の底部は、円又は楕円の弧である、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（５）によれば、角部に電流が集中することを回避でき、より電力供給効率を上げることができる。

　（６）　（１）～（５）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第２の基板には、
　サーミスタ（電源温度センサ１６）が実装されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（６）によれば、電源の第１の基板への接続部とサーミスタの第１の基板への接続部を共通化できるので、第１の基板を小型化できる。また、第１の基板にサーミスタを配置する場合に比べて、第１の基板を小型化できる。

　（７）　（６）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記サーミスタは、信号配線（第１＋信号配線７１３、第２＋信号配線７１４、第１－信号配線７１６、第２－信号配線７１７）を介して前記第１の基板に接続され、
　前記信号配線は、少なくとも一部（第２＋信号配線７１４、第１－信号配線７１６）が前記第２の基板の外縁部（外縁部７６０ａ）と前記導電領域との間に設けられている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（７）によれば、信号配線を導電領域の間を通すと導電領域が狭くなり電流集中が発生してしまうが、信号配線を第２の基板の外縁部と導電領域との間に設けることで、導電領域を広く確保できる。

　（８）　（６）又は（７）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記サーミスタは、＋信号配線（第２＋信号配線７１４）及び－信号配線（第１－信号配線７１６）を介して前記第１の基板の接続部（電源接続部５１）に接続され、
　前記第２の基板は、
　多層構造を有し、
　前記－信号配線は、少なくとも一部が第１層（第１導電層Ｌ１）に配置され、
　前記＋信号配線は、少なくとも一部が前記第１層とは異なる層である第２層（第２導電層Ｌ２）に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（８）によれば、２本の信号配線を異なる層に設けることで、同じ層に設ける場合に比べて導電領域を広く確保することができる。

　（９）　（８）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記＋信号配線及び前記－信号配線は、積層方向から見て重なるように配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（９）によれば、信号配線の位置を集約することができる。

　（１０）　（６）～（９）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記電極接続部は、正極電極接続部（正極タブ接続部７１１ａ）と負極電極接続部（負極タブ接続部７１１ｂ）とを有し、
　前記サーミスタは、前記正極電極接続部と前記負極電極接続部との間に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（１０）によれば、短絡防止のために設けたスペースにサーミスタを配置することで、第２の基板を小型化することができる。

　（１１）　（２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記電極接続部は、正極電極接続部（正極タブ接続部７１１ａ）と負極電極接続部（負極タブ接続部７１１ｂ）とを有し、
　前記ヒューズは、前記正極電極接続部と前記負極電極接続部との間に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（１１）によれば、短絡防止のために設けたスペースにヒューズを配置することで、第２の基板を小型化することができる。

　（１２）　（１０）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第２の基板には、前記導電領域内にヒューズ（ヒューズ１７）が実装され、
　前記サーミスタ及び前記ヒューズは、前記正極電極接続部と前記負極電極接続部との間に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（１２）によれば、短絡防止のために設けたスペースにサーミスタ及びヒューズを配置することで、第２の基板を小型化することができる。

　（１３）　（１２）に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記サーミスタ及び前記ヒューズは、前記電源と反対側の面（表面）に実装されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（１３）によれば、電源の着脱時にサーミスタ及びヒューズが損傷するのを回避できる。

　（１４）　（１）～（１３）のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
　前記第１の基板はリジッド基板であり、前記第２の基板はフレキシブル回路基板である、エアロゾル生成装置の電源ユニット。

　（１４）によれば、フレキシブル回路基板の内部での電力集中を避けることができ、電源から適切に電力供給を行うことができる。

　（１５）　電源（電源部１１１Ａ～１１１Ｃ）と、
　前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱する加熱部（加熱部１２１Ａ～１２１Ｃ）と、
　前記加熱部を制御する制御装置（制御部１１６Ａ、制御部１１６Ｂ、ＭＵＣ１）と、
　前記制御装置を実装する第１の基板（メイン基板５０）と、
　前記電源及び前記第１の基板に接続される第２の基板（電源基板７１）と、を備え、
　前記第２の基板は、
　　前記電源の電極に接続される電極接続部（正極タブ接続部７１１ａ）と、
　　前記第１の基板の接点に接続される接点接続部（＋接点接続部７８４）と、
　　前記電極接続部と前記接点接続部とを接続する導電領域（第１＋導電領域７８１、第２＋導電領域７８２）と、を備え、
　前記導電領域の幅（幅Ｗ１、幅Ｗ２）は、前記電極接続部の幅（幅Ｗａ）よりも広い、エアロゾル生成装置（吸引装置１００Ｂ、１００）。

　（１５）によれば、導電領域が広いため電極接続部を介して電源から大電流が流れても第２の基板の内部で電流集中を避けることができ、電源から適切に電力供給を行うことができる。

１６　電源温度センサ（サーミスタ）
１７　ヒューズ
５０　メイン基板（第１の基板）
５１　電源接続部（第１の基板の接続部）
７１　電源基板　（第２の基板）
１００Ａ　吸引装置（エアロゾル生成装置）
１００　吸引装置（エアロゾル生成装置、電源ユニット）
１００Ｂ　吸引装置（エアロゾル生成装置、電源ユニット）
１１０　電源ユニット
１１１Ａ　電源部（電源）
１１１Ｂ　電源部（電源）
１１１Ｃ　電源部（電源）
１１１ａ　正極タブ（電極、電極タブ）
１１６Ａ　制御部（制御装置）
１１６Ｂ　制御部（制御装置）
１２１Ａ　加熱部
１２１Ｂ　加熱部
１２１Ｃ　加熱部
１５０　スティック型基材（エアロゾル源）
７１１ａ　正極タブ接続部（電極接続部、正極電極接続部）
７１１ｂ　負極タブ接続部（電極接続部、負極電極接続部）
７１３　第１＋信号配線（信号配線）
７１４　第２＋信号配線（信号配線）
７１６　第１－信号配線（信号配線）
７１７　第２－信号配線（信号配線）
７８１　第１＋導電領域（導電領域）
７８２　第２＋導電領域（導電領域）
７８４　＋接点接続部（接点接続部）
７９０　連結線
７９１　凹部
Ｌ１　第１導電層（第１層）
Ｌ２　第２導電層（第２層）
Ｗ１　第１＋導電領域の幅（導電領域の幅）
Ｗ２　第２＋導電領域の幅（導電領域の幅）
Ｗａ　正極タブ接続部の幅（電極接続部の幅）
ＭＣＵ１　（制御装置）

Claims (15)

1. 　エアロゾル源を加熱する加熱部に電力を供給する電源と、
   　前記加熱部を制御する制御装置と、
   　前記制御装置を実装する第１の基板と、
   　前記電源及び前記第１の基板に接続される第２の基板と、を備え、
   　前記第２の基板は、
   　　前記電源の電極に接続される電極接続部と、
   　　前記第１の基板の接点に接続される接点接続部と、
   　　前記電極接続部と前記接点接続部とを接続する導電領域と、を備え、
   　前記導電領域の幅は、前記電極接続部の幅よりも広い、
   エアロゾル生成装置の電源ユニット。
2. 　請求項１に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記第２の基板には、
   　前記導電領域内にヒューズが実装されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
3. 　請求項１又は２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記電極接続部には、前記電源から延びる電極タブが接続され、
   　前記電極タブの外縁部の少なくとも一部が、前記電極接続部に連結され、
   　前記電極タブと前記電極接続部の連結線は、屈曲部又は湾曲部を含む、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
4. 　請求項３に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記連結線は、凹部を含む、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
5. 　請求項４に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記凹部の底部は、円又は楕円の弧である、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
6. 　請求項１～５のいずれか一項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記第２の基板には、
   　サーミスタが実装されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
7. 　請求項６に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記サーミスタは、信号配線を介して前記第１の基板に接続され、
   　前記信号配線は、少なくとも一部が前記第２の基板の外縁部と前記導電領域との間に設けられている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
8. 　請求項６又は７に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記サーミスタは、＋信号配線及び－信号配線を介して前記第１の基板の接続部に接続され、
   　前記第２の基板は、
   　多層構造を有し、
   　前記－信号配線は、少なくとも一部が第１層に配置され、
   　前記＋信号配線は、少なくとも一部が前記第１層とは異なる層である第２層に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
9. 　請求項８に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
   　前記＋信号配線及び前記－信号配線は、積層方向から見て重なるように配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
10. 　請求項６～９のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記電極接続部は、正極電極接続部と負極電極接続部とを有し、
    　前記サーミスタは、前記正極電極接続部と前記負極電極接続部との間に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
11. 　請求項２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記電極接続部は、正極電極接続部と負極電極接続部とを有し、
    　前記ヒューズは、前記正極電極接続部と前記負極電極接続部との間に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
12. 　請求項１０に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第２の基板には、前記導電領域内にヒューズが実装され、
    　前記サーミスタ及び前記ヒューズは、前記正極電極接続部と前記負極電極接続部との間に配置されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
13. 　請求項１２に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記サーミスタ及び前記ヒューズは、前記電源と反対側の面に実装されている、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
14. 　請求項１～１３のいずれか１項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
    　前記第１の基板はリジッド基板であり、前記第２の基板はフレキシブル回路基板である、エアロゾル生成装置の電源ユニット。
15. 　電源と、
    　前記電源から供給される電力を消費してエアロゾル源を加熱する加熱部と、
    　前記加熱部を制御する制御装置と、
    　前記制御装置を実装する第１の基板と、
    　前記電源及び前記第１の基板に接続される第２の基板と、を備え、
    　前記第２の基板は、
    　　前記電源の電極に接続される電極接続部と、
    　　前記第１の基板の接点に接続される接点接続部と、
    　　前記電極接続部と前記接点接続部とを接続する導電領域と、を備え、
    　前記導電領域の幅は、前記電極接続部の幅よりも広い、エアロゾル生成装置。

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