WO2024127653A1 - エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 - Google Patents
エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2024127653A1 WO2024127653A1 PCT/JP2022/046474 JP2022046474W WO2024127653A1 WO 2024127653 A1 WO2024127653 A1 WO 2024127653A1 JP 2022046474 W JP2022046474 W JP 2022046474W WO 2024127653 A1 WO2024127653 A1 WO 2024127653A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- sensor
- power supply
- case
- wiring
- wiring layer
- Prior art date
Links
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 title claims description 114
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 80
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000000796 flavoring agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 235000019634 flavors Nutrition 0.000 claims abstract description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 42
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 36
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 16
- 101100236764 Caenorhabditis elegans mcu-1 gene Proteins 0.000 description 14
- 241000208125 Nicotiana Species 0.000 description 10
- 235000002637 Nicotiana tabacum Nutrition 0.000 description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 210000000214 mouth Anatomy 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 102100039435 C-X-C motif chemokine 17 Human genes 0.000 description 5
- 101000889048 Homo sapiens C-X-C motif chemokine 17 Proteins 0.000 description 5
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000001007 puffing effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000000391 smoking effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A24—TOBACCO; CIGARS; CIGARETTES; SIMULATED SMOKING DEVICES; SMOKERS' REQUISITES
- A24F—SMOKERS' REQUISITES; MATCH BOXES; SIMULATED SMOKING DEVICES
- A24F40/00—Electrically operated smoking devices; Component parts thereof; Manufacture thereof; Maintenance or testing thereof; Charging means specially adapted therefor
- A24F40/50—Control or monitoring
Definitions
- the present disclosure relates to a power supply unit for an aerosol generating device and an aerosol generating device.
- the aerosol generating device has a case that contains a power source, a heating unit, multiple sensors, and a circuit board that mounts the sensors and control device. Furthermore, flexible printed circuit boards may be used in aerosol generating devices to achieve compact size.
- Patent Document 1 describes an aerosol generating device that includes a rigid substrate and a flexible printed circuit board.
- Aerosol generating devices such as heated smoking devices are preferably small enough to fit in the user's hand, and therefore must be compact.
- miniaturizing an aerosol generating device makes it easier for external noise such as static electricity to invade a circuit board, including a flexible printed circuit board, from outside the aerosol generating device.
- external noise such as static electricity invades a circuit board, including a flexible printed circuit board, from outside the aerosol generating device, an overvoltage or overcurrent is input to a sensor mounted on the circuit board, which may result in false detection or failure of the sensor.
- This disclosure discloses a power supply unit for an aerosol generating device that can prevent a sensor mounted on a flexible printed circuit board from false detection or failure due to external noise, and the aerosol generating device.
- the power supply unit of the aerosol generating device of the present disclosure comprises: A power source capable of supplying power to a heating unit that heats at least one of the aerosol source and the flavor source; A flexible printed circuit board on which one or more sensors are mounted or electrically connected; a case that accommodates the power supply and the flexible printed wiring board; A power supply unit for an aerosol generating device, comprising: The flexible printed wiring board has a first wiring layer and a second wiring layer laminated thereon, A signal wiring is formed in at least one of the first wiring layer and the second wiring layer, In a case facing region of the flexible printed wiring board that faces the case, the wiring area of the signal wiring formed in the layer of the first wiring layer or the second wiring layer that is closer to the case is smaller than the wiring area of the signal wiring formed in the layer farther from the case.
- the aerosol generating device of the present disclosure comprises: A heating unit that heats at least one of the aerosol source and the flavor source; A power source capable of supplying power to the heating unit; A flexible printed circuit board on which one or more sensors are mounted or electrically connected; a case that accommodates the heating unit, the power source, and the flexible printed wiring board;
- An aerosol generating device comprising: The flexible printed wiring board has a first wiring layer and a second wiring layer laminated thereon, A signal wiring is formed in at least one of the first wiring layer and the second wiring layer, In a case facing region of the flexible printed wiring board that faces the case, the wiring area of the signal wiring formed in the layer of the first wiring layer or the second wiring layer that is closer to the case is smaller than the wiring area of the signal wiring formed in the layer farther from the case.
- This disclosure makes it possible to prevent sensors mounted on flexible printed circuit boards from false detection or malfunctioning due to external noise.
- FIG. 1 is a schematic diagram showing a first configuration example of a suction device (suction device 100A).
- FIG. 2 is a schematic diagram showing a second configuration example (suction device 100B) of the suction device.
- FIG. 3 is an overall perspective view of a suction device 100 which is one embodiment of the suction device of the present disclosure.
- FIG. 4 is a perspective view of the internal unit 10 as viewed from the front right side.
- FIG. 5 is a perspective view of the internal unit 10 as viewed from the front left side.
- FIG. 6 is an exploded perspective view of the internal unit 10.
- FIG. 7 is a cross-sectional perspective view of heater assembly 30. As shown in FIG. FIG. FIG.
- FIG. 8 is a block diagram showing the electrical connections of the main elements of the internal unit 10 in a simplified manner.
- FIG. 9 is a development view of the front surface of the sensor FPC 73.
- FIG. 10 is a development view of the rear surface of the sensor FPC 73.
- FIG. 11 is a cross-sectional view of the first wiring layer 73L1 as viewed from the front surface side of the sensor FPC 73.
- FIG. 12 is a cross-sectional view of the second wiring layer 73L2 as viewed from the front surface side of the sensor FPC 73.
- FIG. 13 is a perspective view of the main part near the sensor FPC 73 as viewed from above and diagonally from the front right direction.
- FIG. 14 is a perspective view of the main parts near the sensor FPC 73 as viewed from above and diagonally rear left.
- the inhalation device is a device that generates a substance to be inhaled by a user.
- the substance generated by the inhalation device is described as an aerosol.
- the substance generated by the inhalation device may be a gas.
- FIG. 1 is a schematic diagram showing a first configuration example of an inhalation device.
- an inhalation device 100A includes a power supply unit 110, a cartridge 120, and a flavor imparting cartridge 130.
- the power supply unit 110 includes a power supply section 111A, a sensor section 112A, a notification section 113A, a memory section 114A, a communication section 115A, and a control section 116A.
- the cartridge 120 includes a heating section 121A, a liquid guiding section 122, and a liquid storage section 123.
- the flavor imparting cartridge 130 includes a flavor source 131 and a mouthpiece 124.
- An air flow path 180 is formed in the cartridge 120 and the flavor imparting cartridge 130.
- the power supply unit 111A stores power.
- the power supply unit 111A supplies power to each component of the suction device 100A under the control of the control unit 116A.
- the power supply unit 111A may be configured, for example, by a rechargeable battery such as a lithium ion secondary battery.
- the sensor unit 112A acquires various information related to the suction device 100A.
- the sensor unit 112A is configured with a pressure sensor such as a condenser microphone, a flow rate sensor, or a temperature sensor, and acquires values associated with suction by the user.
- the sensor unit 112A is configured with an input device such as a button or switch that accepts information input from the user.
- the notification unit 113A notifies the user of information.
- the information that the notification unit 113A notifies the user includes various information such as the SOC (State Of Charge) indicating the charging state of the power supply unit 111A, the pre-heating time for inhalation, and the period during which inhalation is possible.
- the notification unit 113A is composed of, for example, a light-emitting device that emits light, a display device that displays images, a sound output device that outputs sound, or a vibration device that vibrates.
- the storage unit 114A stores various information for the operation of the suction device 100A.
- the storage unit 114A is configured, for example, with a non-volatile storage medium such as a flash memory.
- the communication unit 115A is a communication interface capable of performing communication conforming to any wired or wireless communication standard.
- Such communication standards may include, for example, standards using Wi-Fi (registered trademark), Bluetooth (registered trademark), BLE (Bluetooth Low Energy (registered trademark)), NFC (Near Field Communication), or LPWA (Low Power Wide Area).
- the control unit 116A functions as an arithmetic processing unit and a control unit, and controls the overall operation of the suction device 100A in accordance with various programs.
- the control unit 116A is realized by an electronic circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or a microprocessor.
- the liquid storage unit 123 stores the aerosol source.
- the aerosol source is atomized to generate an aerosol.
- the aerosol source is, for example, a liquid such as a polyhydric alcohol such as glycerin and propylene glycol, or water.
- the aerosol source may contain a tobacco-derived or non-tobacco-derived flavor component. If the inhalation device 100A is a medical inhaler such as a nebulizer, the aerosol source may contain a medicine.
- the liquid guide section 122 guides and holds the aerosol source, which is a liquid stored in the liquid storage section 123, from the liquid storage section 123.
- the liquid guide section 122 is, for example, a wick formed by twisting a fiber material such as glass fiber or a porous material such as porous ceramic. In this case, the aerosol source stored in the liquid storage section 123 is guided by the capillary effect of the wick.
- the heating unit 121A generates aerosol by heating the aerosol source and atomizing the aerosol source.
- the heating unit 121A is configured as a coil and is wound around the liquid guide unit 122.
- the heating unit 121A generates heat, the aerosol source held in the liquid guide unit 122 is heated and atomized, and an aerosol is generated.
- the heating unit 121A generates heat when power is supplied from the power supply unit 111A.
- the sensor unit 112A detects that the user has started inhaling and/or that predetermined information has been input, power may be supplied to the heating unit 121A.
- the flavor source 131 is a component for imparting flavor components to the aerosol.
- the flavor source 131 may contain tobacco-derived or non-tobacco-derived flavor components.
- the air flow path 180 is a flow path for air inhaled by the user.
- the air flow path 180 has a tubular structure with an air inlet hole 181, which is an entrance of air into the air flow path 180, and an air outlet hole 182, which is an exit of air from the air flow path 180, at both ends.
- the liquid guide section 122 is arranged on the upstream side (the side closer to the air inlet hole 181), and the flavor source 131 is arranged on the downstream side (the side closer to the air outlet hole 182).
- the air flowing in from the air inlet hole 181 as the user inhales is mixed with the aerosol generated by the heating section 121A, and as shown by the arrow 190, is transported through the flavor source 131 to the air outlet hole 182.
- the flavor components contained in the flavor source 131 are imparted to the aerosol.
- the mouthpiece 124 is a member that is held by the user when inhaling.
- An air outlet hole 182 is arranged in the mouthpiece 124.
- the configuration of the suction device 100A is not limited to the above, and various configurations such as those shown below are possible.
- the inhalation device 100A may not include a flavoring cartridge 130.
- the cartridge 120 is provided with a mouthpiece 124.
- the suction device 100A may include multiple types of aerosol sources. Multiple types of aerosols generated from the multiple types of aerosol sources may be mixed in the air flow path 180 and undergo a chemical reaction to generate further types of aerosols.
- the means for atomizing the aerosol source is not limited to heating by the heating unit 121A.
- the means for atomizing the aerosol source may be vibration atomization or induction heating.
- FIG. 2 is a schematic diagram showing a second configuration example of the suction device.
- the suction device 100B according to this configuration example includes a power supply unit 111B, a sensor unit 112B, a notification unit 113B, a memory unit 114B, a communication unit 115B, a control unit 116B, a heating unit 121B, a storage unit 140, and a heat insulating unit 144.
- the power supply unit 110 that stores the power supply unit 111A and the heating unit 121A are separate, but in the suction device 100B according to the second configuration example, the power supply unit 111B and the heating unit 121B are integrated. That is, the suction device 100B according to the second configuration example can also be said to be a power supply unit with a built-in heating unit.
- Each of the power supply unit 111B, the sensor unit 112B, the notification unit 113B, the memory unit 114B, the communication unit 115B, and the control unit 116B is substantially the same as the corresponding components included in the suction device 100A according to the first configuration example.
- the storage section 140 has an internal space 141 and holds the stick-shaped substrate 150 while storing a part of the stick-shaped substrate 150 in the internal space 141.
- the storage section 140 has an opening 142 that connects the internal space 141 to the outside, and stores the stick-shaped substrate 150 inserted into the internal space 141 through the opening 142.
- the storage section 140 is a cylindrical body with the opening 142 and the bottom 143 as the bottom surface, and defines a columnar internal space 141.
- An air flow path that supplies air to the internal space 141 is connected to the storage section 140.
- An air inlet hole which is an air inlet to the air flow path, is arranged, for example, on the side of the suction device 100.
- An air outlet hole which is an air outlet from the air flow path to the internal space 141, is arranged, for example, on the bottom 143.
- the stick-type substrate 150 When the stick-type substrate 150 is held in the storage portion 140, at least a part of the substrate portion 151 is stored in the internal space 141, and at least a part of the mouthpiece portion 152 protrudes from the opening 142.
- the heating section 121B is configured in a film shape and is arranged to cover the outer periphery of the storage section 140.
- the heating section 121B generates heat, the substrate section 151 of the stick-shaped substrate 150 is heated from the outer periphery, and an aerosol is generated.
- the insulating section 144 prevents heat transfer from the heating section 121B to other components.
- the insulating section 144 is made of a vacuum insulating material or an aerogel insulating material.
- the configuration of the suction device 100B is not limited to the above, and various configurations such as those shown below are possible.
- the heating section 121B may be configured in a blade shape and disposed so as to protrude from the bottom 143 of the storage section 140 into the internal space 141. In that case, the blade-shaped heating section 121B is inserted into the substrate section 151 of the stick-shaped substrate 150 and heats the substrate section 151 of the stick-shaped substrate 150 from the inside. As another example, the heating section 121B may be disposed so as to cover the bottom 143 of the storage section 140. Furthermore, the heating section 121B may be configured as a combination of two or more of a first heating section that covers the outer periphery of the storage section 140, a blade-shaped second heating section, and a third heating section that covers the bottom 143 of the storage section 140.
- the storage unit 140 may include an opening/closing mechanism, such as a hinge, that opens and closes a portion of the outer shell that forms the internal space 141. The storage unit 140 may then open and close the outer shell to accommodate the stick-shaped substrate 150 inserted into the internal space 141 while clamping it.
- the heating unit 121B may be provided at the clamping location in the storage unit 140, and may heat the stick-shaped substrate 150 while pressing it.
- the means for atomizing the aerosol source is not limited to heating by the heating unit 121B.
- the means for atomizing the aerosol source may be induction heating.
- the suction device 100B has at least an electromagnetic induction source such as a coil that generates a magnetic field, instead of the heating unit 121B.
- a susceptor that generates heat by induction heating may be provided in the suction device 100B, or may be included in the stick-shaped substrate 150.
- suction device 100 an embodiment of a suction device (hereinafter, referred to as suction device 100) in which the configuration of the suction device disclosed herein is applied to the suction device 100B of the second configuration example described above will be described. Note that, although a specific description will be omitted, a part of the configuration of the suction device 100 described in detail below can also be applied to the suction device 100A of the first configuration example.
- Figure 3 is an overall perspective view of the suction device 100.
- the direction in which the stick-shaped substrate 150 is inserted into and removed from the suction device 100 is defined as the up-down direction
- the direction in which the shutter 23, which will be described later, slides is defined as the front-rear direction
- the direction perpendicular to the up-down direction and the front-rear direction is defined as the left-right direction.
- the front is defined as Fr, the rear as Rr, the left side as L, the right side as R, the top as U, and the bottom as D.
- the suction device 100 is preferably sized to fit in the hand, and has, for example, a rod shape.
- a user holds the suction device 100 in one hand with the fingertips in contact with the surface of the suction device 100.
- the shape of the suction device 100 is not limited to a rod shape, and can be any shape (for example, a rounded, approximately rectangular parallelepiped shape or an egg shape).
- the suction device 100 comprises an internal unit 10 (see Figures 4 to 6) and a case 20 that constitutes the exterior of the suction device 100.
- the case 20 has a lower case 21 and an upper case 22. A portion of the internal unit 10 is housed in the lower case 21, and the entire internal unit 10 is housed in the case 20 by placing the upper case 22 over the lower case 21 from above.
- the top surface of the suction device 100 is provided with an opening 27 (see Figures 4 to 6) through which the stick-shaped substrate 150 is inserted and removed, and a shutter 23 that can slide back and forth.
- the opening 27 is located at the rear side of the top surface of the suction device 100.
- the shutter 23 selectively takes an open state (front position) that opens the opening 27 to allow the stick-shaped substrate 150 to be inserted and removed, and a closed state (rear position) that positions the shutter 23 above the opening 27 to close the opening 27.
- the user opens the shutter 23.
- a shutter detection sensor 11 (see FIG. 4) is provided near the shutter 23.
- the shutter detection sensor 11 detects whether the shutter 23 is open or not.
- the shutter detection sensor 11 is an example of the sensor unit 112B of the suction device 100B in FIG. 2.
- a USB (Universal Serial Bus) port 26 (see FIG. 4) is provided on the top surface of the suction device 100, adjacent to the opening 27.
- the shutter 23 blocks the USB port 26.
- the USB port 26 is open.
- the USB port 26 is configured to be electrically connectable to an external power source (not shown) capable of supplying power for charging the power supply unit 111C (see FIG. 4).
- the USB port 26 is, for example, a receptacle into which a mating plug can be inserted.
- the USB port 26 is a USB Type-C shaped receptacle.
- the suction device 100 has an operation unit 24 and a light-emitting unit 25 on the front side.
- the operation unit 24 is disposed below the light-emitting unit 25. More specifically, the operation unit 24 and the light-emitting unit 25 are components of the internal unit 10 housed in the case 20, and are configured such that a portion of the operation unit 24 and the light-emitting unit 25 are exposed from an opening formed on the front side of the case 20.
- the light-emitting unit 25 is an example of the notification unit 113B of the suction device 100B in FIG. 2.
- the operation unit 24 is a button-type switch that can be operated by the user, and is an input device that accepts information input from the user.
- the operation unit 24 is connected to the main board 50 (see Figures 4 to 6) described below.
- the MCU (Micro Controller Unit) 1 (see Figures 4 to 6) or the heating unit 121C (see Figure 7) is started.
- the MCU 1 functions as the control unit 116B in the suction device 100B.
- the MCU 1 may also have an integrated function as the communication unit 115B in addition to the function as the control unit 116B in the suction device 100B.
- the MCU 1 may be composed of one IC or two or more ICs.
- the discharge control to the heating unit 121C and the charge control to the power supply unit 111C may be performed by one IC or by separate ICs.
- the light-emitting unit 25 is composed of light-emitting elements such as LEDs (Light Emitting Diodes).
- the light-emitting unit 25 has a plurality of LEDs 251 (see FIG. 6) provided on the main board 50, and a transparent cover 250 that covers the plurality of LEDs 251 and transmits light from the LEDs 251. A portion of the transparent cover 250 is exposed from an opening formed on the front surface of the case 20.
- the plurality of LEDs 251 are configured to be capable of emitting light in a plurality of colors including blue, yellow, and red.
- the number of light-emitting elements can be set arbitrarily, and for example, the light-emitting unit 25 may have only one light-emitting element.
- the light emitting unit 25 emits light in a predetermined light emission manner in response to a command from the MCU 1, and notifies the user of predetermined information.
- the light emission manner can be, for example, the light emission color, but is not limited to this, and can be, for example, the strength of the lighting intensity (in other words, brightness), or the lighting pattern (for example, blinking at a predetermined time interval), etc.
- the predetermined information is, for example, operational information indicating whether the power of the suction device 100 is on or not.
- Figure 4 is a perspective view of the internal unit 10 seen from the front right side
- Figure 5 is a perspective view of the internal unit 10 seen from the front left side
- Figure 6 is an exploded perspective view of the internal unit 10
- Figure 7 is a cross-sectional perspective view of the heater assembly 30
- Figure 8 is a block diagram simply showing the electrical connections of the main elements of the internal unit 10.
- the internal unit 10 is the suction device 100 with the case 20 and shutter 23 removed.
- the internal unit 10 includes a chassis 40, a main board 50, a vibration device 60, a heater assembly 30, a power supply unit 111C, a power supply board 71, a peripheral FPC 72, a sensor FPC 73, and various sensors.
- the peripheral FPC 72 and the sensor FPC 73 are flexible circuit boards. Flexible circuit boards are flexible, contain conductive wiring and/or signal wiring, and can mount electronic components (elements) such as resistors and chips. Flexible circuit boards generally have a thickness of 100 ⁇ m to 600 ⁇ m.
- the power supply board 71 may be a flexible circuit board, a rigid board (described later), or a combination of a flexible board and a rigid board, but a flexible circuit board will be used as an example here.
- the chassis 40 has a power supply holding portion 41 that holds the power supply unit 111C, a board holding portion 42 that holds the main board 50, and a heater holding portion 43 that holds the heater assembly 30.
- the power supply holding portion 41 is located in the lower part of the chassis 40, and the board holding portion 42 and the heater holding portion 43 are located in the upper part of the chassis 40.
- the power supply holding section 41 has a cylindrical shape with a portion of the side cut out, in other words, a roughly semi-cylindrical shape.
- the power supply holding section 41 has a bottom wall section 401, a side wall section 402 having an arc shape and standing upward from the bottom wall section 401, and an upper wall section 403 provided at the upper end section of the side wall section 402.
- the power supply section 111C is disposed in a space surrounded by the bottom wall section 401, the side wall section 402, and the upper wall section 403.
- the board holding portion 42 is provided on a vertical wall portion 404 that stands upward from the upper wall portion 403 of the power supply holding portion 41.
- the board holding portion 42 is provided on one side (here, the front side) of the vertical wall portion 404 in the front-to-rear direction, and holds the main board 50.
- the heater holding portion 43 is provided on the opposite side (here, the rear side) of the vertical wall portion 404 from the substrate holding portion 42 in the front-rear direction.
- the heater holding portion 43 has a space surrounded by the vertical wall portion 404, a pair of left and right wall portions 405 extending in the front-rear direction from the vertical wall portion 404, and the upper surface of the upper wall portion 403 of the power supply holding portion 41, and the heater assembly 30 is disposed in this space.
- the main board 50 is a rigid board on which a plurality of electronic components (elements) are mounted on both sides. Rigid boards are not flexible and generally have a thickness of 300 ⁇ m to 1,600 ⁇ m.
- the main board 50 is mounted with an MCU 1, an LED 251, a charging IC (Integrated Circuit) 81, a step-up DC/DC converter 82, and the like.
- the main board 50 is held by the board holder 42 of the chassis 40 so that the element mounting surface faces the front-rear direction. In FIG. 6, only the front surface 501 (here, the front surface) of the main board 50 is shown. Therefore, the charging IC 81 and the step-up DC/DC converter 82 mounted on the back surface 502 (here, the rear surface) are not shown.
- a power supply connection section 51 that electrically connects to the power supply section 111C is provided in the lower region of the surface 501 of the main board 50.
- the power supply connection section 51 is electrically connected to the power supply section 111C via the board connection section 710 of the power supply board 71.
- the power supply section 111C is a cylindrical lithium ion secondary battery, and is an example of the power supply section 111B of the suction device 100B in FIG. 2.
- the power supply unit 111C is provided with a positive electrode tab 111a and a negative electrode tab 111b.
- the power supply unit 111C is arranged in the power supply holding portion 41 of the chassis 40 with the positive electrode tab 111a and the negative electrode tab 111b arranged forward.
- the power supply board 71 is arranged in front of the power supply unit 111C and the main board 50 and extends in the vertical direction. Also referring to FIG.
- the positive electrode tab connection portion 711a and the negative electrode tab connection portion 711b of the power supply board 71 are connected to the positive electrode tab 111a and the negative electrode tab 111b of the power supply unit 111C, respectively, and the board connection portion 710 is electrically connected to the power supply connection portion 51 of the main board 50.
- the power of the power supply unit 111C is transmitted to the main board 50 through the conductive track formed on the power supply board 71 and is supplied to each electronic component, for example, the step-up DC/DC converter 82.
- the power supply board 71 is also provided with a power supply temperature sensor 16.
- the power supply temperature sensor 16 is a sensor that detects the temperature of the power supply unit 111C.
- the power supply temperature sensor 16 is, for example, a thermistor.
- the power supply temperature sensor 16 is an example of the sensor unit 112B of the suction device 100B in FIG. 2.
- a USB port 26 is provided in the upper region of the back surface 502 of the main board 50.
- the USB port 26 is electrically connected to the charging IC 81 by wiring formed on the main board 50.
- the rear surface 502 of the main board 50 is provided with a charging IC 81, a step-up DC/DC converter 82, and heater connections 57a, 57b.
- the charging IC 81 performs charging control to supply (charge) the power input from the USB port 26 to the power supply unit 111C.
- the step-up DC/DC converter 82 boosts the power supplied from the power supply unit 111C to generate power to be supplied to the heating unit 121C via the heating switch 85.
- the heating switch 85 is, for example, a FET (Field Effect Transistor).
- the heater connectors 57a and 57b are connected to the board connector 121a extending from below the heater assembly 30, and supply power to the heating section 121C of the heater assembly 30. This allows power to be supplied from the power supply section 111C to the heating section 121C of the heater assembly 30 via the main board 50.
- the vibration device 60 is composed of a vibration element such as a vibration motor. As shown in FIG. 6, the vibration device 60 is disposed between the upper surface of the power supply unit 111C and the upper wall unit 403 in the power supply holding unit 41 of the chassis 40. The lead wire 61 of the vibration device 60 is connected to the peripheral FPC 72.
- the vibration device 60 vibrates in a predetermined vibration mode in response to a command from the MCU 1 to notify the user of predetermined information. For example, when the heating of the stick-type substrate 150 starts or ends, the vibration device 60 vibrates in a predetermined vibration mode to notify the user of the start or end of heating.
- the vibration device 60 is an example of the notification unit 113B of the suction device 100B in FIG. 2.
- the heater assembly 30 includes a heating section 121C, a housing section 140C, and a heat insulating section 144C.
- the heating section 121C is, for example, a film heater, and is wound around the outer periphery of the housing section 140C.
- the heating section 121C and the board connection section 121a may be formed of a single heater FPC.
- the heater assembly 30 is also provided with a stick guide 31.
- the stick guide 31 is provided on the upper part of the heater assembly 30 and guides the insertion and removal of the stick-shaped substrate 150 into the storage section 140C.
- the stick guide 31 is a cylindrical member that has an opening 27 and constitutes part of the storage section 140C.
- the heater assembly 30 is also provided with a heater temperature sensor 15 capable of detecting the temperature of the heating section 121C. More specifically, the heater temperature sensor 15 is provided between the heating section 121C and the insulating section 144C, in contact with or in close proximity to the heating section 121C.
- the heater temperature sensor 15 is, for example, a thermistor.
- the sensor FPC 73 is disposed between the standing wall portion 404 of the heater holding portion 43 and the heater assembly 30.
- One or more sensors are mounted or electrically connected to the sensor FPC 73.
- the sensor FPC 73 is equipped with a stick detection sensor 12, a suction sensor 13, and a case temperature sensor 14.
- the stick detection sensor 12, the suction sensor 13, and the case temperature sensor 14 are examples of the sensor unit 112B of the suction device 100B in FIG. 2.
- the stick detection sensor 12 is a sensor capable of detecting the stick-shaped substrate 150 housed in the housing section 140.
- the stick detection sensor 12 is an optical sensor capable of detecting the stick-shaped substrate 150 based on the amount of reflected light of light irradiated onto the housing section 140.
- the amount of light is a concept that includes luminous flux, illuminance, luminous flux emittance, luminous intensity, brightness, etc.
- the optical sensor is, for example, an IR (Infrared Rays) sensor.
- the suction sensor 13 is a sensor that detects the user's puffing action (inhalation action).
- the suction sensor 13 is composed of, for example, a condenser microphone, a pressure sensor, a puff thermistor, etc.
- the suction sensor 13 is provided near the stick guide 31 on the sensor FPC 73.
- the case temperature sensor 14 is a sensor that detects the temperature of the case 20.
- the case temperature sensor 14 is, for example, a thermistor.
- the case temperature sensor 14 is arranged adjacent to the inner surface of the case 20 on the sensor FPC 73.
- the sensor FPC 73 is also provided with a heater temperature sensor connection 731 that connects to the heater temperature sensor 15 of the heater assembly 30.
- the heater temperature sensor connection 731 is provided on the lower part of the sensor FPC 73. More specifically, a lead wire 15a is connected to the heater temperature sensor 15, and the heater temperature sensor connection 731 connects to the lead wire 15a extending from below the heater assembly 30.
- the stick detection sensor 12, suction sensor 13, case temperature sensor 14, and heater temperature sensor connection part 731 are connected to the board connection part 730 via signal wiring formed on the sensor FPC 73.
- the board connection part 730 is connected to the sensor FPC connection part 55 provided in the central area of the surface 501 of the main board 50. This allows the detection results of each sensor to be output to the MCU 1 mounted on the main board 50.
- the sensor FPC 73 will be explained in more detail later.
- the MCU1 starts heating the heating unit 121C.
- aerosol is supplied into the user's mouth from the aerosol source of the stick-shaped substrate 150 heated by the heating unit 121C.
- the suction sensor 13 detects the number of suctions, and the MCU1 stops heating after a predetermined number of suctions or after a predetermined time has elapsed.
- the suction device 100 While the suction device 100 is heating, the case temperature sensor 14, heater temperature sensor 15, and power supply temperature sensor 16 detect the respective temperatures, and if abnormal heating is determined, the MCU1 stops or suppresses heating of the heating unit 121C.
- the user can operate the operation unit 24 to, for example, check the SOC of the power supply unit 111C.
- the light-emitting unit 25 (LED 251) and the vibration device 60 notify the user of various information such as the SOC of the power supply unit 111C, error indications, etc. If the SOC of the power supply unit 111C decreases, the user can connect an external power source to the USB port 26 to charge the power supply unit 111C.
- Figure 9 is an exploded view of the front surface (rear surface side of the main body 751) of the sensor FPC 73
- Figure 10 is an exploded view of the back surface (front surface side of the main body 751) of the sensor FPC 73.
- the dashed and double-dashed lines in Figures 9 and 10 are folding lines. Note that the front and back surfaces of the sensor FPC 73 are defined merely for the sake of convenience in order to simplify and clarify the explanation, and may face in any direction in the suction device 100.
- the sensor FPC 73 has a generally rectangular main body 751 that is longer in the vertical direction than in the horizontal direction, a right upper extension 752 that extends to the right from the top of the main body 751, a right lower extension 753 that extends to the right from the bottom of the main body 751 and then bends upward, a lower extension 754 that extends further downward from the bottom of the main body 751, an upper extension 755 that extends further upward from the top of the main body 751, an upper right extension 756 that extends to the right from the upper extension 755, and an upper left extension 757 that extends to the left from the upper extension 755.
- the upper left extension 757 is longer than the upper right extension 756, and is configured so that the tip (left end) of the upper left extension 757 faces the main body 751 when the sensor FPC 73 is folded and stored in the case 20 (hereinafter, the stored state) as shown in FIG. 6.
- the sensor FPC 73 is equipped with the stick detection sensor 12, suction sensor 13, and case temperature sensor 14, and is connected to the sensor FPC connection part 55 of the main board 50 by the board connection part 730. More specifically, the stick detection sensor 12, suction sensor 13, and case temperature sensor 14 are mounted on the surface of the sensor FPC 73 (the surface that forms the rear surface of the main body part 751) as shown in FIG. 9.
- the stick detection sensors 12 are arranged at approximately symmetrical positions on either side of the upper extension 755, one on the upper right extension 756 and one on the upper left extension 757.
- the stick detection sensors 12 are arranged on the outer periphery of the stick guide 31 in the stored state, and detect the stick-shaped substrate 150 stored in the storage section 140.
- the suction sensor 13 is located at the tip (left end) of the upper left extension 757.
- the suction sensor 13 is located on the outer periphery of the stick guide 31 in the stored state, and detects pressure changes and temperature changes of the air flowing from near the opening 27 to the storage section 140 in conjunction with the puffing action (suction action).
- the case temperature sensor 14 is located at the tip (upper end) of the lower right extension 753. When housed, the case temperature sensor 14 is close to the wall of the case 20 and detects the temperature of the case 20. While the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13 are located at approximately the same position in the vertical direction (longitudinal direction of the sensor FPC), the case temperature sensor 14 is located at a different vertical position from these, that is, at the bottom in this embodiment.
- the board connection part 730 is mounted on the back surface of the sensor FPC 73 (the surface that forms the front surface of the main body part 751).
- the board connection part 730 is located at the tip (right end part) of the upper right extension part 752, that is, at a position between the vertical positions of the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13, and the vertical position of the case temperature sensor 14.
- the main board 50 which is a rigid board
- these sensors 12 to 14 are connected collectively to the sensor FPC connection part 55 of the main board 50 at the board connection part 730 through the signal wiring 738, 739 formed on the sensor FPC 73. Therefore, the connection parts of the sensors 12 to 14 to the main board 50 can be made common, and the main board 50, which is a rigid board, can be made smaller.
- the board connection portion 730 of the sensor FPC 73 and the sensor FPC connection portion 55 of the main board 50 are preferably connectors 19 consisting of a plug (male connector) and a receptacle (female connector). This makes the connection easier.
- the sensor FPC connection portion 55 is connected to the MCU 1 via signal wiring formed on the main board 50.
- the sensor FPC 73 is equipped with three sensors: the stick detection sensor 12, the suction sensor 13, and the case temperature sensor 14.
- other sensors may be mounted on the sensor FPC 73 in place of or in addition to these sensors, so long as one or more sensors are mounted or electrically connected to the sensor FPC 73.
- An example of the other sensor is the power supply temperature sensor 16. In other words, regardless of the type of sensor, it is sufficient that one or more sensors are mounted or electrically connected to the sensor FPC 73 and the connection to the main board 50 is shared.
- the connection to the main board 50 is made common.
- the case temperature sensor 14, which is placed at a different position in the up-down direction (longitudinal direction of the sensor FPC) relative to the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13 is also connected to the sensor FPC connection part 55 of the main board 50 via the board connection part 730.
- connection to the main board 50 is located between the sensor located at one end in the longitudinal direction of the sensor FPC and the sensor located at the other end.
- the board connection 730 is located between the vertical positions of the two stick detection sensors 12 and the suction sensor 13 (longitudinal direction of the sensor FPC) and the vertical position of the case temperature sensor 14 (longitudinal direction of the sensor FPC). This makes it possible to equalize the length of the signal wiring from each sensor to the board connection 730.
- the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14 are supplied with the input voltage VCC1, which is an input voltage of the same potential. Therefore, the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14 can be connected to the signal wiring 738 of the same potential and connected to the main board 50 by the same electrical contact 55a. In this way, by mounting sensors connected to signal wiring of the same potential on the sensor FPC 73, the same electrical contact 55a can be used in the sensor FPC connection part 55, so there is no need to provide multiple electrical contacts for each sensor in the sensor FPC connection part 55, and the main board 50 can be made smaller.
- the heater temperature sensor 15 which is connected to the sensor FPC 73 via the lead wire 15a, is supplied with the same input voltage VCC1 as the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14, is connected to signal wiring of the same potential, and is connected to the main board 50 by the same electrical contact 55a. This allows the main board 50 to be further miniaturized.
- the two stick detection sensors 12 are also supplied with an input voltage VCC2. Therefore, the two stick detection sensors 12 are connected to the signal wiring 739 of the same potential and can be connected to the main board 50 with the same electrical contact 55b.
- the input voltage VCC2 of the two stick detection sensors 12 and the input voltage VCC1 of the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14 can be the same or different.
- the electrical contacts 55a and 55b can be common or different.
- the electrical contacts 55a and 55b must be different. In this way, even if the sensors have different input voltages, by making the electrical contacts different, they can be mounted on the sensor FPC 73 and the connection to the main board 50 can be common.
- the sensor FPC 73 is a laminated wiring board in which a first wiring layer 73L1 and a second wiring layer 73L2 are laminated.
- FIG. 11 is a cross-sectional view of the first wiring layer 73L1 as viewed from the front side of the sensor FPC 73 (the rear side of the main body 751)
- FIG. 12 is a cross-sectional view of the second wiring layer 73L2 as viewed from the front side of the sensor FPC 73 (the rear side of the main body 751).
- the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 are stacked in the sensor FPC 73 such that the first wiring layer 73L1 is closer to the back side (the front side of the main body 751) than the second wiring layer 73L2, and the second wiring layer 73L2 is closer to the front side (the rear side of the main body 751) than the first wiring layer 73L1.
- the sensor FPC 73 is folded along the folding lines shown by the dashed and double-dashed lines in Figures 9 and 10.
- the sensor FPC 73 is folded along the folding lines shown by the dashed and double-dashed lines in FIGS. 9 and 10, and has a case facing area 73A that faces the case 20.
- the case facing area 73A of the sensor FPC 73 has a first case facing area 73A1 which is the area to the left of the fold line in the upper right extension 752, a second case facing area 73A2 which is the area of the lower right extension 753, a third case facing area 73A3 which is the area of the upper right extension 756, and a fourth case facing area 73A4 which is the area of the upper left extension 757.
- the front side (the rear side of the main body 751) faces the case 20
- the back side (the front side of the main body 751) faces the case 20
- the back side (the front side of the main body 751) faces the case 20.
- printed wiring 732 including signal wiring 733 and ground wiring 734 is formed on the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2.
- the printed wiring 732 is formed from a thin metal film of a conductive material.
- the printed wiring 732 is formed from a thin copper film.
- metals used as conductive materials, including copper have a higher thermal conductivity than resins, etc.
- At least a portion of the ground wiring 734 formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 is formed in a mesh shape. In this embodiment, it is formed in a diagonal lattice mesh shape.
- the mesh shape of the ground wiring 734 may be a hexagonal honeycomb mesh shape, a rectangular mesh shape, or a mesh shape with many circles cut out.
- the signal wiring 733 formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 constitutes the signal wiring 738 and the signal wiring 739 described above.
- the signal wiring 733 formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 has a first signal wiring 733a that connects the board connection portion 730 and the stick detection sensor 12, a second signal wiring 733b that connects the board connection portion 730 and the suction sensor 13, a third signal wiring 733c that connects the board connection portion 730 and the case temperature sensor 14, and a fourth signal wiring 733d that connects the board connection portion 730 and the heater temperature sensor connection portion 731.
- the first signal wiring 733a runs from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, the main body portion 751, and the upper extension portion 755, and then through the upper right extension portion 756 or the upper left extension portion 757 to connect to each of the two stick detection sensors 12.
- the second signal wiring 733b connects from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, the main body portion 751, the upper extension portion 755, and the upper left extension portion 757 to the suction sensor 13.
- the third signal wiring 733c runs from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, near the right end of the main body portion 751, and the lower right extension portion 753 to connect to the case temperature sensor 14.
- the fourth signal wiring 733d runs from the board connection portion 730 through the upper right extension portion 752, near the right end of the main body portion 751, and the lower extension portion 754 to connect to the heater temperature sensor connection portion 731.
- the first signal wiring 733a to the fourth signal wiring 733d are formed in the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2, and the first signal wiring 733a to the fourth signal wiring 733d of the first wiring layer 73L1 and the first signal wiring 733a to the fourth signal wiring 733d of the second wiring layer 73L2 are connected through vias.
- the wiring area of the signal wiring 733 formed in the layer closer to the case 20 of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 is smaller than the wiring area of the signal wiring 733 formed in the layer farther from the case 20.
- the wiring area of the signal wiring 733 formed in the second wiring layer 73L2 which is closer to the case 20, of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 is smaller than the wiring area of the signal wiring 733 formed in the first wiring layer 73L1, which is farther from the case 20.
- the wiring area of the signal wiring 733 formed in the first wiring layer 73L1, which is closer to the case 20, of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2, is smaller than the wiring area of the signal wiring 733 formed in the second wiring layer 73L2, which is farther from the case 20.
- the wiring area of the signal wiring 733 formed in the first wiring layer 73L1, which is closer to the case 20, of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 is smaller than the wiring area of the signal wiring 733 formed in the second wiring layer 73L2, which is farther from the case 20.
- the sensor FPC 73 can prevent the external noise such as static electricity from entering the signal wiring 733. This prevents external noise such as static electricity from flowing through the signal wiring 733 and causing the sensors 12 to 14 mounted on the sensor FPC 73 to misdetect or break down due to the external noise, improving the durability of the suction device 100 and the power supply unit 110.
- the stick detection sensor 12, suction sensor 13, and case temperature sensor 14 are all mounted on the surface of the sensor FPC 73 that is farther from the case 20, which in this embodiment is the back surface of the sensor FPC 73.
- the detection accuracy of the stick detection sensor 12 is improved, and it is possible to more accurately detect whether the stick-shaped substrate 150 is contained in the container 140.
- the MCU 1 mounted on the main board 50 controls the suction device 100 based on the detection results of these sensors 12 to 14.
- the ground wiring 734 is formed in the layer of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 that is closer to the case 20 in the area overlapping with the sensors 12 to 14.
- the ground wiring 734 is formed in the first wiring layer 73L1, which is closer to the case 20 in the area overlapping with the stick detection sensor 12, of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 in the sensor FPC 73.
- the ground wiring 734 is formed in the first wiring layer 73L1, which is closer to the case 20 in the area overlapping with the suction sensor 13, of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 in the sensor FPC 73.
- the ground wiring 734 is formed in the first wiring layer 73L1, which is closer to the case 20 in the area overlapping with the case temperature sensor 14, of the first wiring layer 73L1 and the second wiring layer 73L2 in the sensor FPC 73.
- the first wiring layer 73L1 which is the layer closer to the case 20 in the area overlapping with the suction sensor 13, does not have signal wiring formed within a predetermined area 73B1 that includes the area overlapping with the suction sensor 13.
- the predetermined area 73B1 is the area to the left of the bending line formed in the upper left extension portion 757 at a position approximately symmetrical to the right end of the upper right extension portion 756 across the upper extension portion 755.
- the first wiring layer 73L1 which is the layer closer to the case 20 in the area overlapping with the case temperature sensor 14, does not have a signal wiring 733 formed in a predetermined area 73B2 that includes the area overlapping with the case temperature sensor 14.
- the predetermined area 73B2 is the lower right extension 753.
- the external noise such as static electricity can be more reliably released to the ground wiring 734 formed in the layer closer to the case 20 in the area overlapping with the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14, and external noise such as static electricity can be more reliably prevented from entering the signal wiring 733 (second signal wiring 733b and third signal wiring 733c) connected to the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14, thereby more reliably preventing external noise such as static electricity from entering the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14 and causing false detection or failure of the suction sensor 13 and the case temperature sensor 14.
- the sensor FPC 73 is bent so that the two stick detection sensors 12 are away from the case 20, and the upper extension 755, upper right extension 756, and upper left extension 757 surround the stick guide 31.
- At least a portion of the area of the case 20 facing the sensor FPC 73 may be covered with a metal or insulating film.
- the positions of the stick detection sensor 12, suction sensor 13, and case temperature sensor 14 on the sensor FPC 73 are not limited to these and can be changed as appropriate.
- the inhalation device 100A may further include a heating unit that heats the flavor source 131 in addition to the heating unit 121A.
- a power source capable of supplying power to a heating unit (heating unit 121A to 121C) that heats at least one of an aerosol source (stick-type substrate 150) and a flavor source (flavor source 131);
- a flexible printed circuit board (sensor FPC 73) on which one or more sensors (a stick detection sensor 12, a suction sensor 13, a case temperature sensor 14) are mounted or electrically connected; a case (case 20) that accommodates the power supply and the flexible printed wiring board;
- a power supply unit (power supply unit 110) of an aerosol generating device (inhalation device 100, 100A, 100B) comprising:
- the flexible printed wiring board has a first wiring layer (first wiring layer 73L1) and a second wiring layer (second wiring layer 73L2) laminated thereon,
- a signal wiring (signal wiring 733) is formed in at least one of the first wiring layer and the second wiring layer, In a case facing region (case facing region 73A) of the flexible printed wiring board facing the case
- the flexible printed circuit board can prevent the external noise such as static electricity from entering the signal wiring. This prevents external noise such as static electricity from flowing through the signal wiring and prevents the sensor mounted on the flexible printed circuit board from false detection or failure due to the external noise, improving the durability of the power supply unit of the aerosol generating device.
- a power supply unit for the aerosol generating device The sensor is mounted on a surface of the flexible printed circuit board that is farther from the case. Power supply unit for the aerosol generator.
- the flexible printed wiring board can prevent external noise such as static electricity from entering the sensor, which can cause the sensor to make false detections or break down.
- a power supply unit for the aerosol generating device In the flexible printed wiring board, a ground wiring (ground wiring 734) is formed in the layer of the first wiring layer and the second wiring layer that is closer to the case in the area overlapping with the sensor. Power supply unit for the aerosol generator.
- the external noise such as static electricity can be released to the ground wiring formed in the layer closer to the case in the area overlapping with the sensor, thereby further preventing external noise such as static electricity from entering the sensor and causing false detection or failure of the sensor.
- a power supply unit for the aerosol generating device In the flexible printed wiring board, the signal wiring is not formed in a layer of the first wiring layer and the second wiring layer that is closer to the case than the area overlapping with the sensor, within a predetermined area including the area overlapping with the sensor. Power supply unit for the aerosol generator.
- the external noise such as static electricity can be more reliably released to the ground wiring formed in the layer closer to the case in the area overlapping with the sensor, and the external noise such as static electricity can be more effectively prevented from entering the signal wiring connected to the sensor, thereby more effectively preventing external noise such as static electricity from entering the sensor and causing false detection or failure of the sensor.
- a power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (4),
- the sensor is a temperature sensor (case temperature sensor 14).
- a power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (4),
- the sensor is an optical sensor (stick detection sensor 12).
- a power supply unit for the aerosol generating device is The flexible printed wiring board is The optical sensor is bent away from the case. Power supply unit for the aerosol generator.
- the optical sensor can be placed farther away from the case, which can better prevent external noise such as static electricity from entering the optical sensor and causing false detection or failure of the optical sensor.
- a power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (7),
- the aerosol generating device further includes a controller (MCU1) for controlling the aerosol generating device, The controller controls the aerosol generating device based on the detection result of the sensor.
- Power supply unit for the aerosol generator for the aerosol generator.
- a power supply unit for the aerosol generating device according to any one of (1) to (8), At least a part of the area of the case facing the flexible printed wiring board is covered with a metal or insulating film. Power supply unit for the aerosol generator.
- a heating section for heating at least one of the aerosol source (the stick-shaped substrate 150) and the flavor source (the flavor source 131);
- a power source power source unit 111A to 111C capable of supplying power to the heating unit;
- a flexible printed circuit board (sensor FPC 73) on which one or more sensors (a stick detection sensor 12, a suction sensor 13, a case temperature sensor 14) are mounted or electrically connected; a case (case 20) that accommodates the heating unit, the power source, and the flexible printed wiring board;
- An aerosol generating device (inhalation device 100, 100A, 100B) comprising:
- the flexible printed wiring board has a first wiring layer (first wiring layer 73L1) and a second wiring layer (second wiring layer 73L2) laminated thereon,
- a signal wiring (signal wiring 733) is formed in at least one of the first wiring layer and the second wiring layer, In a case facing region (case facing region 73A) of the flexible printed wiring board facing the case, a wiring
- the flexible printed circuit board can prevent the external noise such as static electricity from entering the signal wiring. This prevents external noise such as static electricity from flowing through the signal wiring and prevents the sensor mounted on the flexible printed circuit board from false detection or failure due to external noise, improving the durability of the aerosol generating device.
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
吸引装置(100)の電源ユニット(110)は、スティック型基材(150)及び香味源(131)の少なくとも一方を加熱する加熱部(121C)に電力を供給可能な電源部(111C)と、スティック検知センサ(12)、吸引センサ(13)、及び、ケース温度センサ(14)が実装又は電気的に接続されたセンサFPC(73)と、ケース(20)と、を備える。センサFPC(73)には、第1配線層(73L1)と第2配線層(73L2)とが積層されている。センサFPC(73)のケース対向領域(73A)において、第1配線層(73L1)及び第2配線層(73L2)のうち、ケース(20)に近い側の層に形成される信号配線(733)の配線面積は、ケース(20)から遠い側の層に形成される信号配線(733)の配線面積よりも小さい。
Description
本開示は、エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置に関する。
エアロゾル生成装置は、ケースの中に、電源、加熱部、複数のセンサ、及び、センサや制御装置を搭載する回路基板等が収容されている。さらに、エアロゾル生成装置では、小型化を実現するために、フレキシブルプリント回路基板が用いられる場合がある。例えば、特許文献1には、リジット基板とフレキシブルプリント回路基板とを備えるエアロゾル生成装置が記載されている。
加熱式喫煙デバイス等のエアロゾル生成装置は、ユーザの手に収まる大きさが好ましく、小型化が求められる。一方、エアロゾル生成装置を小型化すると、エアロゾル生成装置の外部から静電気等の外来ノイズがフレキシブルプリント回路基板を含む回路基板に侵入しやすくなる。エアロゾル生成装置の外部から静電気等の外来ノイズがフレキシブルプリント回路基板を含む回路基板に侵入すると、回路基板に実装されたセンサに過電圧及び過電流が入力され、センサが誤検知したり故障したりする虞がある。
本開示では、フレキシブルプリント配線基板に実装されたセンサが外来ノイズによって誤検知したり故障したりすることを抑制できるエアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置を開示する。
本開示のエアロゾル生成装置の電源ユニットは、
エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部に電力を供給可能な電源と、
1以上のセンサが実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板と、
前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケースと、
を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層と第2配線層とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい。
エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部に電力を供給可能な電源と、
1以上のセンサが実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板と、
前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケースと、
を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層と第2配線層とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい。
本開示のエアロゾル生成装置は、
エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部と、
前記加熱部への電力を供給可能な電源と、
1以上のセンサが実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板と、
前記加熱部、前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケースと、
を備える、エアロゾル生成装置であって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層と第2配線層とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい。
エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部と、
前記加熱部への電力を供給可能な電源と、
1以上のセンサが実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板と、
前記加熱部、前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケースと、
を備える、エアロゾル生成装置であって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層と第2配線層とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい。
本開示によれば、フレキシブルプリント配線基板に実装されたセンサが外来ノイズによって誤検知したり故障したりすることを抑制できる。
以下、図面を参照しながら、本開示の一実施形態に係る吸引装置、制御方法、及びプログラムについて説明する。先ず、本開示の吸引装置の構成を適用可能な2つの構成例(第1の構成例及び第2の構成例)について説明する。なお、以下において、同一又は類似の要素には同一又は類似の符号を付して、その説明を適宜省略又は簡略化することがある。
<<1.吸引装置の構成例>>
吸引装置は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。
吸引装置は、ユーザにより吸引される物質を生成する装置である。以下では、吸引装置により生成される物質が、エアロゾルであるものとして説明する。他に、吸引装置により生成される物質は、気体であってもよい。
(1)第1の構成例
図1は、吸引装置の第1の構成例を模式的に示す模式図である。図1に示すように、本構成例に係る吸引装置100Aは、電源ユニット110、カートリッジ120、及び香味付与カートリッジ130を含む。電源ユニット110は、電源部111A、センサ部112A、通知部113A、記憶部114A、通信部115A、及び制御部116Aを含む。カートリッジ120は、加熱部121A、液誘導部122、及び液貯蔵部123を含む。香味付与カートリッジ130は、香味源131、及びマウスピース124を含む。カートリッジ120及び香味付与カートリッジ130には、空気流路180が形成される。
図1は、吸引装置の第1の構成例を模式的に示す模式図である。図1に示すように、本構成例に係る吸引装置100Aは、電源ユニット110、カートリッジ120、及び香味付与カートリッジ130を含む。電源ユニット110は、電源部111A、センサ部112A、通知部113A、記憶部114A、通信部115A、及び制御部116Aを含む。カートリッジ120は、加熱部121A、液誘導部122、及び液貯蔵部123を含む。香味付与カートリッジ130は、香味源131、及びマウスピース124を含む。カートリッジ120及び香味付与カートリッジ130には、空気流路180が形成される。
電源部111Aは、電力を蓄積する。そして、電源部111Aは、制御部116Aによる制御に基づいて、吸引装置100Aの各構成要素に電力を供給する。電源部111Aは、例えば、リチウムイオン二次電池等の充電式バッテリにより構成され得る。
センサ部112Aは、吸引装置100Aに関する各種情報を取得する。一例として、センサ部112Aは、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ又は温度センサ等により構成され、ユーザによる吸引に伴う値を取得する。他の一例として、センサ部112Aは、ボタン又はスイッチ等の、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置により構成される。
通知部113Aは、情報をユーザに通知する。通知部113Aがユーザに通知する情報は、例えば、電源部111Aの充電状態を示すSOC(State Of Charge)や、吸引時の予熱時間、吸引可能期間等の各種情報を含む。通知部113Aは、例えば、発光する発光装置、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成される。
記憶部114Aは、吸引装置100Aの動作のための各種情報を記憶する。記憶部114Aは、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。
通信部115Aは、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことが可能な通信インタフェースである。かかる通信規格としては、例えば、Wi-Fi(登録商標)、Bluetooth(登録商標)、BLE(Bluetooth Low Energy(登録商標))、NFC(Near Field Communication)、又はLPWA(Low Power Wide Area)を用いる規格等が採用され得る。
制御部116Aは、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置100A内の動作全般を制御する。制御部116Aは、例えばCPU(Central Processing Unit)、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現される。
液貯蔵部123は、エアロゾル源を貯蔵する。エアロゾル源が霧化されることで、エアロゾルが生成される。エアロゾル源は、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、又は水等の液体である。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。吸引装置100Aがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。
液誘導部122は、液貯蔵部123に貯蔵された液体であるエアロゾル源を、液貯蔵部123から誘導し、保持する。液誘導部122は、例えば、ガラス繊維等の繊維素材又は多孔質状のセラミック等の多孔質状素材を撚って形成されるウィックである。その場合、液貯蔵部123に貯蔵されたエアロゾル源は、ウィックの毛細管効果により誘導される。
加熱部121Aは、エアロゾル源を加熱することで、エアロゾル源を霧化してエアロゾルを生成する。図1に示した例では、加熱部121Aは、コイルとして構成され、液誘導部122に巻き付けられる。加熱部121Aが発熱すると、液誘導部122に保持されたエアロゾル源が加熱されて霧化され、エアロゾルが生成される。加熱部121Aは、電源部111Aから給電されると発熱する。一例として、ユーザが吸引を開始したこと、及び/又は所定の情報が入力されたことが、センサ部112Aにより検出された場合に、加熱部121Aに給電されてもよい。そして、ユーザが吸引を終了したこと、及び/又は所定の情報が入力されたことが、センサ部112Aにより検出された場合に、加熱部121Aへの給電が停止されてもよい。なお、吸引装置100Aに対するユーザの吸引動作は、例えば、吸引センサにより検出される吸引装置100A内の圧力(内圧)が所定の閾値を超えることに基づき検出可能である。
香味源131は、エアロゾルに香味成分を付与するための構成要素である。香味源131は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含んでいてもよい。
空気流路180は、ユーザに吸引される空気の流路である。空気流路180は、空気流路180内への空気の入り口である空気流入孔181と、空気流路180からの空気の出口である空気流出孔182と、を両端とする管状構造を有する。空気流路180の途中には、上流側(空気流入孔181に近い側)に液誘導部122が配置され、下流側(空気流出孔182に近い側)に香味源131が配置される。ユーザによる吸引に伴い空気流入孔181から流入した空気は、加熱部121Aにより生成されたエアロゾルと混合され、矢印190に示すように、香味源131を通過して空気流出孔182へ輸送される。エアロゾルと空気との混合流体が香味源131を通過する際には、香味源131に含まれる香味成分がエアロゾルに付与される。
マウスピース124は、吸引の際にユーザに咥えられる部材である。マウスピース124には、空気流出孔182が配置される。ユーザは、マウスピース124を咥えて吸引することで、エアロゾルと空気との混合流体を口腔内へ取り込むことができる。
以上、吸引装置100Aの構成例を説明した。もちろん吸引装置100Aの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。
一例として、吸引装置100Aは、香味付与カートリッジ130を含んでいなくてもよい。その場合、カートリッジ120にマウスピース124が設けられる。
他の一例として、吸引装置100Aは、複数種類のエアロゾル源を含んでいてもよい。複数種類のエアロゾル源から生成された複数種類のエアロゾルが空気流路180内で混合され化学反応を起こすことで、さらに他の種類のエアロゾルが生成されてもよい。
また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部121Aによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、振動霧化、又は誘導加熱であってもよい。
(2)第2の構成例
図2は、吸引装置の第2の構成例を模式的に示す模式図である。図2に示すように、本構成例に係る吸引装置100Bは、電源部111B、センサ部112B、通知部113B、記憶部114B、通信部115B、制御部116B、加熱部121B、収容部140、及び断熱部144を含む。第1の構成例の吸引装置100Aは、電源部111Aを収容する電源ユニット110と加熱部121Aとが別体であったが、第2の構成例の吸引装置100Bは、電源部111Bと加熱部121Bとが一体である。即ち、第2の構成例の吸引装置100Bは、加熱部を内蔵した電源ユニットとも言うことができる。
図2は、吸引装置の第2の構成例を模式的に示す模式図である。図2に示すように、本構成例に係る吸引装置100Bは、電源部111B、センサ部112B、通知部113B、記憶部114B、通信部115B、制御部116B、加熱部121B、収容部140、及び断熱部144を含む。第1の構成例の吸引装置100Aは、電源部111Aを収容する電源ユニット110と加熱部121Aとが別体であったが、第2の構成例の吸引装置100Bは、電源部111Bと加熱部121Bとが一体である。即ち、第2の構成例の吸引装置100Bは、加熱部を内蔵した電源ユニットとも言うことができる。
電源部111B、センサ部112B、通知部113B、記憶部114B、通信部115B、及び制御部116Bの各々は、第1の構成例に係る吸引装置100Aに含まれる対応する構成要素と実質的に同一である。
収容部140は、内部空間141を有し、内部空間141にスティック型基材150の一部を収容しながらスティック型基材150を保持する。収容部140は、内部空間141を外部に連通する開口142を有し、開口142から内部空間141に挿入されたスティック型基材150を収容する。例えば、収容部140は、開口142及び底部143を底面とする筒状体であり、柱状の内部空間141を画定する。収容部140には、内部空間141に空気を供給する空気流路が接続される。空気流路への空気の入口である空気流入孔は、例えば、吸引装置100の側面に配置される。空気流路から内部空間141への空気の出口である空気流出孔は、例えば、底部143に配置される。
スティック型基材150は、基材部151、及び吸口部152を含む。基材部151は、エアロゾル源を含む。エアロゾル源は、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む。吸引装置100Bがネブライザ等の医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、薬剤を含んでもよい。エアロゾル源は、例えば、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよく、たばこ由来又は非たばこ由来の香味成分を含む固体であってもよい。スティック型基材150が収容部140に保持された状態において、基材部151の少なくとも一部は内部空間141に収容され、吸口部152の少なくとも一部は開口142から突出する。そして、開口142から突出した吸口部152をユーザが咥えて吸引すると、図示しない空気流路を経由して内部空間141に空気が流入し、基材部151から発生するエアロゾルと共にユーザの口内に到達する。
図2に示した例では、加熱部121Bは、フィルム状に構成され、収容部140の外周を覆うように配置される。そして、加熱部121Bが発熱すると、スティック型基材150の基材部151が外周から加熱され、エアロゾルが生成される。
断熱部144は、加熱部121Bから他の構成要素への伝熱を防止する。例えば、断熱部144は、真空断熱材、又はエアロゲル断熱材等により構成される。
以上、吸引装置100Bの構成例を説明した。もちろん吸引装置100Bの構成は上記に限定されず、以下に例示する多様な構成をとり得る。
一例として、加熱部121Bは、ブレード状に構成され、収容部140の底部143から内部空間141に突出するように配置されてもよい。その場合、ブレード状の加熱部121Bは、スティック型基材150の基材部151に挿入され、スティック型基材150の基材部151を内部から加熱する。他の一例として、加熱部121Bは、収容部140の底部143を覆うように配置されてもよい。また、加熱部121Bは、収容部140の外周を覆う第1の加熱部、ブレード状の第2の加熱部、及び収容部140の底部143を覆う第3の加熱部のうち、2以上の組み合わせとして構成されてもよい。
他の一例として、収容部140は、内部空間141を形成する外殻の一部を開閉する、ヒンジ等の開閉機構を含んでいてもよい。そして、収容部140は、外殻を開閉することで、内部空間141に挿入されたスティック型基材150を挟持しながら収容してもよい。その場合、加熱部121Bは、収容部140における当該挟持箇所に設けられ、スティック型基材150を押圧しながら加熱してもよい。
また、エアロゾル源を霧化する手段は、加熱部121Bによる加熱に限定されない。例えば、エアロゾル源を霧化する手段は、誘導加熱であってもよい。その場合、吸引装置100Bは、加熱部121Bの代わりに、磁場を発生させるコイル等の電磁誘導源を少なくとも有する。誘導加熱により発熱するサセプタは、吸引装置100Bに設けられていてもよいし、スティック型基材150に含まれていてもよい。
また、吸引装置100Bは、第1の構成例に係る加熱部121A、液誘導部122、液貯蔵部123、及び空気流路180をさらに含んでいてもよく、空気流路180が内部空間141に空気を供給してもよい。この場合、加熱部121Aにより生成されたエアロゾルと空気との混合流体は、内部空間141に流入して加熱部121Bにより生成されたエアロゾルとさらに混合され、ユーザの口腔内に到達する。
<<2.本開示の吸引装置の構成例>>
続いて、前述した第2の構成例の吸引装置100Bに対して、本開示の吸引装置の構成を適用した吸引装置の一実施形態(以下、吸引装置100と称する)について説明する。なお、具体的な説明は省略するが、以下で詳述する吸引装置100の構成の一部は、第1の構成例の吸引装置100Aに適用することもできる。
続いて、前述した第2の構成例の吸引装置100Bに対して、本開示の吸引装置の構成を適用した吸引装置の一実施形態(以下、吸引装置100と称する)について説明する。なお、具体的な説明は省略するが、以下で詳述する吸引装置100の構成の一部は、第1の構成例の吸引装置100Aに適用することもできる。
図3は、吸引装置100の全体斜視図である。以下では、吸引装置100において、吸引装置100に対するスティック型基材150の挿抜方向を上下方向、後述するシャッター23のスライド移動方向を前後方向、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向と定義して説明する。また、図中に示すように、前方をFr、後方をRr、左側をL、右側をR、上方をU、下方をD、とする。
吸引装置100は、手中におさまるサイズであることが好ましく、例えば、棒形状を有する。例えば、ユーザは、指先を吸引装置100の表面に接触させながら、吸引装置100を片手で保持する。なお、吸引装置100の形状は棒形状に限らず、任意の形状(例えば、丸みを帯びた略直方体形状や卵型形状)とすることができる。
吸引装置100は、内部ユニット10(図4~図6参照)と、吸引装置100の外観を構成するケース20と、を備える。ケース20は、下側ケース21及び上側ケース22を有する。下側ケース21に内部ユニット10の一部が収容され、下側ケース21に対して上方から上側ケース22を被せることで内部ユニット10の全体がケース20に収容される。
吸引装置100の上面には、スティック型基材150が挿抜される開口27(図4~図6参照)と、前後方向にスライド移動可能なシャッター23とが設けられている。開口27は、吸引装置100の上面における後側に配置されている。シャッター23は、開口27を開放してスティック型基材150の挿抜を可能とする開状態(前側位置)と、シャッター23を開口27の上方に位置させて開口27を閉塞する閉状態(後側位置)と、を選択的にとる。スティック型基材150を開口27に挿入するとき、ユーザはシャッター23を開状態にする。
シャッター23の近傍には、シャッター検知センサ11(図4参照)が設けられている。シャッター検知センサ11は、シャッター23が開状態であるか否かを検出する。シャッター検知センサ11は、図2の吸引装置100Bのセンサ部112Bの一例である。
また、吸引装置100の上面には、開口27に隣り合って配置されたUSB(Universal Serial Bus)ポート26(図4参照)が設けられている。前述した開状態では、シャッター23はUSBポート26を閉塞している。一方、前述した閉状態では、シャッター23はUSBポート26を閉塞せず、USBポート26は開放している。USBポート26は、電源部111C(図4参照)を充電する電力を供給可能な外部電源(不図示)と電気的に接続可能に構成される。USBポート26は、例えば、相手側となるプラグを挿入可能なレセプタクルである。一例として、本実施形態においては、USBポート26をUSB Type-C形状のレセプタクルとする。
吸引装置100の前面には、操作部24及び発光部25が設けられている。操作部24は、発光部25の下方に配置されている。より詳細には、操作部24及び発光部25は、ケース20に収容される内部ユニット10の一構成要素であり、操作部24及び発光部25の一部がケース20の前面に形成された開口から露出するように構成されている。発光部25は、図2の吸引装置100Bの通知部113Bの一例である。
操作部24は、ユーザが操作可能なボタン式のスイッチであり、ユーザからの情報の入力を受け付ける入力装置である。操作部24は、後述のメイン基板50(図4~6参照)に接続されている。ユーザが操作部24を押下することにより、例えば、MCU(Micro Controller Unit)1(図4~6参照)や加熱部121C(図7参照)が起動する。なお、MCU1は、吸引装置100Bにおける制御部116Bとして機能する。また、MCU1は、吸引装置100Bにおける制御部116Bとしての機能に加えて、通信部115Bとしての機能を一体に備えていてもよい。さらに、MCU1は、1つのICから構成されてもよく、2つ以上のICから構成されてもよい。例えば、加熱部121Cへの放電制御と電源部111Cへの充電制御が1つのICで行われてもよく、別々のICで行われてもよい。
発光部25は、例えばLED(Light Emitting Diode)のような発光素子により構成される。より詳細に説明すると、発光部25は、メイン基板50に設けられた複数のLED251(図6参照)と、複数のLED251を覆い且つLED251の光を透過させる透過カバー250と、を有する。透過カバー250の一部がケース20の前面に形成された開口から露出する。本実施形態では、例えば、複数のLED251は、青色、黄色及び赤色を含む複数の発光色で発光可能に構成されているものとする。なお、発光素子の数は任意に設定でき、例えば発光部25の発光素子は1つであってもよい。
発光部25は、MCU1からの指令により所定の発光態様で発光して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。ここで、発光態様は、例えば発光色とすることができるが、これに限られず、例えば、点灯強度(換言すると輝度)の強弱、又は点灯パターン(例えば所定の時間間隔での点滅)等であってもよい。また、所定の情報は、例えば、吸引装置100の電源がオンであるか否かを示す動作情報である。
次に、本実施形態の吸引装置100の内部ユニット10について、図4~図8を参照して説明する。図4は、内部ユニット10を右側前方から見た斜視図であり、図5は、内部ユニット10を左側前方から見た斜視図であり、図6は、内部ユニット10の分解斜視図であり、図7は、ヒータアセンブリ30の断面斜視図であり、図8は、内部ユニット10の主な素子の電気的接続を簡単に示すブロック図である。なお、内部ユニット10は、吸引装置100からケース20及びシャッター23を取り外したものである。
内部ユニット10は、シャーシ40と、メイン基板50と、振動装置60と、ヒータアセンブリ30と、電源部111Cと、電源基板71と、ペリフェラルFPC72と、センサFPC73と、各種センサと、を備える。ペリフェラルFPC72及びセンサFPC73は、フレキシブル回路基板である。フレキシブル回路基板は、可撓性を有し、導電配線及び/又は信号配線を含み、抵抗やチップなどの電子部品(素子)を実装することができる。フレキシブル回路基板は、一般的に、厚さが100μm~600μmに設定される。なお、電源基板71は、フレキシブル回路基板でもよいし、後述するリジッド基板でもよいし、フレキシブル基板とリジッド基板を組み合わせたものでもよいが、ここでは一例としてフレキシブル回路基板の例で説明する。
(シャーシ)
シャーシ40は、図6の分解斜視図に示すように、電源部111Cを保持する電源保持部41と、メイン基板50を保持する基板保持部42と、ヒータアセンブリ30を保持するヒータ保持部43と、を有する。電源保持部41は、シャーシ40の下部に位置し、基板保持部42及びヒータ保持部43は、シャーシ40の上部に位置する。
シャーシ40は、図6の分解斜視図に示すように、電源部111Cを保持する電源保持部41と、メイン基板50を保持する基板保持部42と、ヒータアセンブリ30を保持するヒータ保持部43と、を有する。電源保持部41は、シャーシ40の下部に位置し、基板保持部42及びヒータ保持部43は、シャーシ40の上部に位置する。
電源保持部41は、側面の一部が切り欠かれた円筒形状、換言すると略半円筒形状を有する。電源保持部41は、底壁部401と、円弧形状を有し底壁部401から上方向に立設する側壁部402と、側壁部402の上端部に設けられた上壁部403と、を有する。電源部111Cは、底壁部401、側壁部402、及び上壁部403により囲まれた空間に配置される。
基板保持部42は、電源保持部41の上壁部403から上方向に立設する立壁部404に設けられている。基板保持部42は、前後方向において立壁部404の一方側(ここでは前側)に設けられており、メイン基板50を保持する。
ヒータ保持部43は、前後方向において立壁部404の基板保持部42とは反対側(ここでは後側)に設けられている。ヒータ保持部43は、立壁部404と、立壁部404から前後方向に延びる左右一対の壁部405と、電源保持部41の上壁部403の上面と、により囲まれた空間を有し、ヒータアセンブリ30は、この空間に配置される。
(メイン基板)
メイン基板50は、複数の電子部品(素子)が両面に搭載されたリジッド基板である。リジッド基板は、可撓性を有さず、一般的に、厚さが300μm~1、600μmに設定される。メイン基板50には、MCU1、LED251、充電IC(Integrated Circuit)81、昇圧DC/DCコンバータ82等が実装されている。メイン基板50は、素子搭載面が前後方向を向くように、シャーシ40の基板保持部42に保持されている。図6では、メイン基板50の表面501(ここでは前面)のみを示す。したがって、裏面502(ここでは後面)に搭載されている充電IC81、昇圧DC/DCコンバータ82は図示されていない。
メイン基板50は、複数の電子部品(素子)が両面に搭載されたリジッド基板である。リジッド基板は、可撓性を有さず、一般的に、厚さが300μm~1、600μmに設定される。メイン基板50には、MCU1、LED251、充電IC(Integrated Circuit)81、昇圧DC/DCコンバータ82等が実装されている。メイン基板50は、素子搭載面が前後方向を向くように、シャーシ40の基板保持部42に保持されている。図6では、メイン基板50の表面501(ここでは前面)のみを示す。したがって、裏面502(ここでは後面)に搭載されている充電IC81、昇圧DC/DCコンバータ82は図示されていない。
メイン基板50の表面501の下部領域には、電源部111Cと電気的に接続する電源接続部51が設けられている。電源接続部51は、電源基板71の基板接続部710を介して電源部111Cに電気的に接続されている。電源部111Cは、円筒型のリチウムイオン二次電池であり、図2の吸引装置100Bの電源部111Bの一例である。
図6に示すように、電源部111Cには、正極タブ111a及び負極タブ111bが設けられている。電源部111Cは、正極タブ111a及び負極タブ111bが前方に配置されるようにして、シャーシ40の電源保持部41に配置されている。電源基板71は、電源部111C及びメイン基板50の前方に配置され、上下方向に延在する。図8も参照して、電源基板71は、正極タブ接続部711a及び負極タブ接続部711bが電源部111Cの正極タブ111a及び負極タブ111bにそれぞれ接続され、且つ、基板接続部710がメイン基板50の電源接続部51に電気的に接続される。電源部111Cの電力は、電源基板71に形成された導電トラックを通ってメイン基板50に伝送され、各電子部品、例えば、昇圧DC/DCコンバータ82に供給される。また、電源基板71には、電源温度センサ16が設けられている。電源温度センサ16は、電源部111Cの温度を検出するセンサである。電源温度センサ16は、例えば、サーミスタである。電源温度センサ16は、図2の吸引装置100Bのセンサ部112Bの一例である。
メイン基板50の裏面502の上部領域には、USBポート26が設けられている。USBポート26は、メイン基板50に形成される配線により充電IC81と電気的に接続する。
メイン基板50の裏面502には、図8に示すように、充電IC81、昇圧DC/DCコンバータ82に加えて、ヒータ接続部57a、57bが設けられている。充電IC81は、USBポート26から入力される電力を電源部111Cへ供給(充電)する充電制御を行う。昇圧DC/DCコンバータ82は、電源部111Cから供給される電力を昇圧して加熱用スイッチ85を介して加熱部121Cに供給する電力を生成する。加熱用スイッチ85は、例えばFET(Field Effect Transistor)である。
ヒータ接続部57a、57bには、ヒータアセンブリ30の下方から延出する基板接続部121aが接続され、ヒータアセンブリ30の加熱部121Cに電力を供給する。これにより、ヒータアセンブリ30の加熱部121Cには、メイン基板50を介して、電源部111Cからの電力が供給される。
(振動装置)
振動装置60は、例えば振動モータのような振動素子により構成される。図6に示すように、振動装置60は、シャーシ40の電源保持部41において、電源部111Cの上面と上壁部403との間に配置されている。振動装置60のリード線61は、ペリフェラルFPC72に接続されている。振動装置60は、MCU1からの指令により所定の振動態様で振動して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。例えば、スティック型基材150の加熱開始時や加熱終了時に、振動装置60は所定の振動態様で振動し、加熱開始や加熱終了をユーザに通知する。振動装置60は、図2の吸引装置100Bの通知部113Bの一例である。
振動装置60は、例えば振動モータのような振動素子により構成される。図6に示すように、振動装置60は、シャーシ40の電源保持部41において、電源部111Cの上面と上壁部403との間に配置されている。振動装置60のリード線61は、ペリフェラルFPC72に接続されている。振動装置60は、MCU1からの指令により所定の振動態様で振動して、ユーザに対して所定の情報の通知を行う。例えば、スティック型基材150の加熱開始時や加熱終了時に、振動装置60は所定の振動態様で振動し、加熱開始や加熱終了をユーザに通知する。振動装置60は、図2の吸引装置100Bの通知部113Bの一例である。
(ヒータアセンブリ)
ヒータアセンブリ30は、図7に示すように、加熱部121Cと、収容部140Cと、断熱部144Cと、を備える。加熱部121Cは、例えばフィルムヒータであり、収容部140Cの外周に巻回されている。また、加熱部121C及び基板接続部121aは1枚のヒータFPCで構成されていてもよい。
ヒータアセンブリ30は、図7に示すように、加熱部121Cと、収容部140Cと、断熱部144Cと、を備える。加熱部121Cは、例えばフィルムヒータであり、収容部140Cの外周に巻回されている。また、加熱部121C及び基板接続部121aは1枚のヒータFPCで構成されていてもよい。
また、ヒータアセンブリ30には、スティックガイド31が設けられている。スティックガイド31は、ヒータアセンブリ30の上部に設けられており、スティック型基材150の収容部140Cへの挿抜をガイドする。スティックガイド31は、筒形状の部材であり、開口27を有し、収容部140Cの一部を構成する。
また、ヒータアセンブリ30には、加熱部121Cの温度を検出可能なヒータ温度センサ15が設けられている。より具体的には、ヒータ温度センサ15は、加熱部121Cと断熱部144Cとの間において、加熱部121Cに接して又は近接して設けられている。ヒータ温度センサ15は、例えば、サーミスタである。
(センサFPC)
図6に示すように、センサFPC73は、ヒータ保持部43における立壁部404とヒータアセンブリ30との間に配置される。センサFPC73には、1以上のセンサが実装又は電気的にされている。本実施形態では、センサFPC73には、スティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14が搭載されている。スティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14は、図2の吸引装置100Bのセンサ部112Bの一例である。
図6に示すように、センサFPC73は、ヒータ保持部43における立壁部404とヒータアセンブリ30との間に配置される。センサFPC73には、1以上のセンサが実装又は電気的にされている。本実施形態では、センサFPC73には、スティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14が搭載されている。スティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14は、図2の吸引装置100Bのセンサ部112Bの一例である。
スティック検知センサ12は、収容部140に収容されたスティック型基材150を検知可能なセンサである。本実施形態では、スティック検知センサ12は、収容部140へ照射した光の反射光の光量に基づいてスティック型基材150を検知可能な光学センサである。ここで、光量とは、光束や、照度、光束発散度、光度、及び輝度等を含む概念である。光学センサは、例えばIR(Infrared Rays)センサである。
吸引センサ13は、ユーザのパフ動作(吸引動作)を検出するセンサである。吸引センサ13は、例えば、コンデンサマイクロホンや圧力センサ、パフサーミスタ等から構成される。吸引センサ13は、センサFPC73におけるスティックガイド31近傍に設けられている。
ケース温度センサ14は、ケース20の温度を検出するセンサである。ケース温度センサ14は、例えば、サーミスタである。ケース温度センサ14は、センサFPC73において、ケース20の内側面に隣り合って配置される。
また、センサFPC73には、ヒータアセンブリ30のヒータ温度センサ15に接続するヒータ温度センサ接続部731が設けられている。ヒータ温度センサ接続部731は、センサFPC73の下部に設けられている。より詳細には、ヒータ温度センサ15にはリード線15aが接続されており、ヒータ温度センサ接続部731は、ヒータアセンブリ30の下方から延出するリード線15aと接続する。
スティック検知センサ12、吸引センサ13、ケース温度センサ14、及びヒータ温度センサ接続部731は、センサFPC73に形成された信号配線を介して、基板接続部730に接続されている。基板接続部730は、メイン基板50の表面501の中央領域に設けられたセンサFPC接続部55に接続されている。これにより、各センサの検出結果がメイン基板50に実装されたMCU1などに出力される。センサFPC73については、後ほどより詳しく説明する。
このように構成された吸引装置100では、シャッター検知センサ11によってシャッター23の開状態が検出されるとともにスティック検知センサ12によってスティック型基材150が検出されると、MCU1は加熱部121Cの加熱を開始する。ユーザがスティック型基材150の吸口部152を咥えて吸引すると、加熱部121Cによって加熱されたスティック型基材150のエアロゾル源から、エアロゾルがユーザの口内に供給される。吸引センサ13は吸引回数を検出し、MCU1は、所定の吸引回数後又は所定時間経過後に加熱を停止する。吸引装置100の加熱中、ケース温度センサ14、ヒータ温度センサ15、電源温度センサ16は、各温度を検出し、異常加熱と判定されると、MCU1は加熱部121Cの加熱を停止又は抑制する。また、ユーザは操作部24を操作して、例えば、電源部111CのSOCの確認等を行うことができる。発光部25(LED251)及び振動装置60は、電源部111CのSOC、エラー表示等、ユーザに各種の情報を通知する。ユーザは電源部111CのSOCが低下した場合、USBポート26に外部電源を接続して電源部111Cを充電することができる。
続いて、センサFPC73について図9及び図10を参照しながら詳細に説明する。図9は、センサFPC73の表面(本体部751における後面側)の展開図であり、図10は、センサFPC73の裏面(本体部751における前面側)の展開図である。図9及び図10の1点鎖線及び2点鎖線は折り曲げ線である。なお、センサFPC73における表面及び裏面は、説明を簡潔且つ明確にするために便宜上定義したにすぎず、吸引装置100において、どの方向を向いていてもよい。
センサFPC73は、左右方向よりも上下方向に長い略矩形状の本体部751と、本体部751の上部から右方に延出する右上延出部752と、本体部751の下部から右方に延出した後、上方に屈曲する右下延出部753と、本体部751の下部からさらに下方に延出する下延出部754と、本体部751の上部からさらに上方に延出する上延出部755と、上延出部755から右方に延出する上右延出部756と、上延出部755から左方に延出する上左延出部757と、を有する。上左延出部757は、上右延出部756よりも長く、図6に示すように、センサFPC73が折り曲げられてケース20内に収容された状態(以下、収容状態)では、上左延出部757の先端部(左端部)が本体部751と対向するよう構成される。
前述したように、センサFPC73には、スティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14が搭載され、基板接続部730でメイン基板50のセンサFPC接続部55に接続されている。より具体的に説明すると、スティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14は、図9に示すように、センサFPC73の表面(本体部751において後面を形成する面)に実装されている。
スティック検知センサ12は、上右延出部756と上左延出部757に1つずつ、上延出部755を挟んで略左右対称の位置に配置されている。スティック検知センサ12は、収容状態でスティックガイド31の外周部に配置され、収容部140に収容されたスティック型基材150を検知する。
吸引センサ13は、上左延出部757の先端部(左端部)に配置される。吸引センサ13は、収容状態でスティックガイド31の外周部に配置されパフ動作(吸引動作)に伴って開口27近傍から収容部140へ流れる空気の圧力変化や温度変化などを検知する。
ケース温度センサ14は、右下延出部753の先端部(上端部)に配置されている。ケース温度センサ14は、収容状態でケース20の壁面に近接し、ケース20の温度を検知する。2つのスティック検知センサ12と吸引センサ13は、略同じ上下方向(センサFPCの長手方向)の位置に配置されるのに対し、ケース温度センサ14は、これらとは異なる上下方向の位置、本実施形態では下方に配置されている。
基板接続部730は、図10に示すように、センサFPC73の裏面(本体部751において前面を形成する面)に実装されている。基板接続部730は、右上延出部752の先端部(右端部)、即ち、2つのスティック検知センサ12と吸引センサ13の上下方向の位置と、ケース温度センサ14の上下方向の位置との間の位置に配置されている。
このようにスティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14を、リジッド基板に比べて薄く可撓性のあるフレキシブル回路基板であるセンサFPC73に実装することで、リジッド基板であるメイン基板50を小型化することができる。さらにこれらのセンサ12~14は、センサFPC73に形成された信号配線738、739を通って、基板接続部730でメイン基板50のセンサFPC接続部55に一括して接続される。したがって、それぞれのセンサ12~14のメイン基板50への接続部を共通化でき、リジッド基板であるメイン基板50を小型化することができる。
センサFPC73の基板接続部730とメイン基板50のセンサFPC接続部55は、プラグ(雄型コネクタ)とレセプタクル(雌型コネクタ)とから構成されるコネクタ19であることが好ましい。これにより、接続作業が容易になる。図8に示すように、センサFPC接続部55は、メイン基板50に形成される信号配線を介してMCU1に接続される。
なお、本実施形態では、センサFPC73にスティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14の3つのセンサが実装されていたが、センサFPC73には、1つ以上のセンサが実装又は電気的に接続される限り、これらのセンサに代えて、若しくはこれらセンサとともに他のセンサが実装されていてもよい。他のセンサとしては、例えば、電源温度センサ16である。即ち、センサFPC73にはセンサの種類を問わず、1つ以上のセンサが実装又は電気的に接続されて、メイン基板50への接続部が共通化されていればよい。
また、センサの配置位置(センサFPCの長手方向)が異なる場合であっても、メイン基板50への接続部が共通化されていることが好ましい。本実施形態では、2つのスティック検知センサ12及び吸引センサ13に対し、上下方向(センサFPCの長手方向)の異なる位置に配置されたケース温度センサ14も、基板接続部730を介してメイン基板50のセンサFPC接続部55に接続されている。
この場合、メイン基板50への接続部の位置は、センサFPCの長手方向において一端側に位置するセンサと他端側に位置するセンサとの間に配置されていることが好ましい。本実施形態では、基板接続部730は、2つのスティック検知センサ12及び吸引センサ13の上下方向(センサFPCの長手方向)の位置と、ケース温度センサ14の上下方向(センサFPCの長手方向)の位置との間に配置されている。これにより、各センサから基板接続部730への信号配線の長さを平準化することができる。
また、図8に示すように、吸引センサ13及びケース温度センサ14には同じ電位の入力電圧である入力電圧VCC1が供給される。したがって、吸引センサ13及びケース温度センサ14は、同じ電位の信号配線738に接続されて、同じ電気接点55aでメイン基板50に接続され得る。このように、同じ電位の信号配線に接続されるセンサをセンサFPC73に実装することで、センサFPC接続部55において同じ電気接点55aを利用できるので、センサ毎に複数の電気接点をセンサFPC接続部55に設ける必要はなく、メイン基板50を小型化できる。
また、本実施形態では、リード線15aを介してセンサFPC73に接続されるヒータ温度センサ15も、吸引センサ13及びケース温度センサ14と同じ入力電圧VCC1が供給され、同じ電位の信号配線に接続されて、同じ電気接点55aでメイン基板50に接続されている。これにより、さらにメイン基板50を小型化できる。
また、2つのスティック検知センサ12には入力電圧VCC2が供給される。したがって、2つのスティック検知センサ12は、同じ電位の信号配線739に接続されて、同じ電気接点55bでメイン基板50に接続され得る。2つのスティック検知センサ12の入力電圧VCC2と、吸引センサ13及びケース温度センサ14の入力電圧VCC1は、同じでもよく、異なっていてもよい。入力電圧VCC1と入力電圧VCC2が同じ場合、電気接点55aと電気接点55bとを共通化してもよく、異ならせてもよい。一方、入力電圧VCC1と入力電圧VCC2が異なる場合、電気接点55aと電気接点55bとを異ならせる必要がある。このように入力電圧の異なるセンサであっても、電気接点を異ならせることで、センサFPC73に実装させることができメイン基板50への接続部を共通化できる。
センサFPC73は、第1配線層73L1と第2配線層73L2とが積層された積層配線基板である。図11は、第1配線層73L1をセンサFPC73の表面側(本体部751における後面側)から見た断面図であり、図12は、第2配線層73L2をセンサFPC73の表面側(本体部751における後面側)から見た断面図である。
第1配線層73L1と第2配線層73L2とは、センサFPC73において、第1配線層73L1が第2配線層73L2より裏面側(本体部751における前面側)に近く、第2配線層73L2が第1配線層73L1よりも表面側(本体部751における後面側)に近い層となるように積層されている。
センサFPC73は、図9及び図10の1点鎖線及び2点鎖線で示した折り曲げ線で折り曲げられている。
図6、並びに、図11から図14に示すように、センサFPC73は、図9及び図10の1点鎖線及び2点鎖線で示した折り曲げ線で折り曲げられ、ケース20と対向するケース対向領域73Aを有する。
図11から図14に示すように、本実施形態では、センサFPC73において、ケース対向領域73Aは、右上延出部752における折り曲げ線から左側の領域である第1ケース対向領域73A1と、右下延出部753の領域である第2ケース対向領域73A2と、上右延出部756の領域である第3ケース対向領域73A3と、上左延出部757の領域である第4ケース対向領域73A4と、を有する。
そして、第1ケース対向領域73A1では、表面(本体部751における後面側)がケース20を向いており、第2ケース対向領域73A2では、裏面側(本体部751における前面側)がケース20を向いており、第3ケース対向領域73A3及び第4ケース対向領域73A4では、裏面側(本体部751における前面側)がケース20を向いている。
図11及び図12に示すように、第1配線層73L1及び第2配線層73L2には、信号配線733とグランド配線734とを含むプリント配線732が形成されている。プリント配線732は、導電材料の金属薄膜によって形成されている。本実施形態では、プリント配線732は、銅薄膜によって形成されている。一般に、導電材料として用いられる金属は、銅を含め、樹脂等に比べて熱伝導率が高い。
第1配線層73L1及び第2配線層73L2に形成されているグランド配線734は、少なくとも一部がメッシュ状に形成されている。本実施形態では、斜め格子のメッシュ状に形成されている。なお、グランド配線734のメッシュ形状は、六角形のハニカムメッシュ状であってもよいし、矩形のメッシュ状であってもよいし、多数の円形がくり抜かれたメッシュ状であってもよい。
第1配線層73L1及び第2配線層73L2に形成される信号配線733は、前述した信号配線738及び信号配線739を構成する。第1配線層73L1及び第2配線層73L2に形成される信号配線733は、基板接続部730とスティック検知センサ12とを接続する第1信号配線733aと、基板接続部730と吸引センサ13とを接続する第2信号配線733bと、基板接続部730とケース温度センサ14とを接続する第3信号配線733cと、基板接続部730とヒータ温度センサ接続部731とを接続する第4信号配線733dと、を有する。
第1信号配線733aは、基板接続部730から、右上延出部752、本体部751、及び、上延出部755を通り、上右延出部756又は上左延出部757を通って2つのスティック検知センサ12それぞれに接続する。
第2信号配線733bは、基板接続部730から、右上延出部752、本体部751、上延出部755、及び、上左延出部757を通って、吸引センサ13に接続する。
第3信号配線733cは、基板接続部730から、右上延出部752、本体部751の右端部近傍、及び、右下延出部753を通って、ケース温度センサ14に接続する。
第4信号配線733dは、基板接続部730から、右上延出部752、本体部751の右端部近傍、及び、下延出部754を通って、ヒータ温度センサ接続部731に接続する。
第1信号配線733a~第4信号配線733dは、第1配線層73L1及び第2配線層73L2に形成されており、第1配線層73L1の第1信号配線733a~第4信号配線733dと第2配線層73L2の第1信号配線733a~第4信号配線733dとは、ビアを介して接続している。
吸引装置100において、静電気等の外来ノイズは、ケース20の外側から侵入する。そのため、センサFPC73において、静電気等の外来ノイズは、ケース20に近いところから侵入しやすい。
本実施形態では、センサFPC73のケース対向領域73Aにおいて、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、ケース20に近い側の層に形成される信号配線733の配線面積は、ケース20から遠い側の層に形成される信号配線733の配線面積よりも小さくなっている。具体的には、第1ケース対向領域73A1において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、ケース20に近い側である第2配線層73L2に形成される信号配線733の配線面積は、ケース20から遠い側である第1配線層73L1に形成される信号配線733の配線面積よりも小さくなっている。第2ケース対向領域73A2において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、ケース20に近い側である第1配線層73L1に形成される信号配線733の配線面積は、ケース20から遠い側である第2配線層73L2に形成される信号配線733の配線面積よりも小さくなっている。第3ケース対向領域73A3及び第4ケース対向領域73A4において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、ケース20に近い側である第1配線層73L1に形成される信号配線733の配線面積は、ケース20から遠い側である第2配線層73L2に形成される信号配線733の配線面積よりも小さくなっている。
したがって、吸引装置100に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、センサFPC73において、静電気等の外来ノイズが信号配線733に侵入することを抑制できる。これにより、静電気等の外来ノイズが信号配線733を流れ、センサFPC73に実装されたセンサ12~14が外来ノイズによって誤検知したり故障したりすることを抑制でき、吸引装置100及び電源ユニット110の耐久性が向上する。
また、前述したように、センサFPC73において、スティック検知センサ12、吸引センサ13、ケース温度センサ14は、いずれも、ケース20から遠い側の面、本実施形態では、センサFPC73の裏面に実装されている。
これにより、センサFPC73において、静電気等の外来ノイズがセンサ12~14に侵入して、センサ12~14が誤検知したり故障したりすることを抑制できる。
より詳細には、静電気等の外来ノイズがスティック検知センサ12に侵入して、スティック検知センサ12が誤検知したり故障したりすることを抑制できるので、スティック検知センサ12の検知精度が向上し、スティック型基材150が収容部140に収容されているか否かをより精度よく検知できる。
同様に、静電気等の外来ノイズが吸引センサ13に侵入して誤検知したり故障したりすることを抑制できるので、吸引センサ13の検知精度が向上し、ユーザによるパフ動作(吸引動作)をより精度よく検知できる。
同様に、静電気等の外来ノイズがケース温度センサ14に侵入して、ケース温度センサ14が誤検知したり故障したりすることを抑制できるので、ケース温度センサ14の検知精度が向上し、ケース20の温度をより精度よく検知できる。
そして、メイン基板50に実装されたMCU1は、これらセンサ12~14の検知結果に基づいて吸引装置100を制御する。
したがって、静電気等の外来ノイズがセンサ12~14に侵入して、センサ12~14が誤検知したり故障したりすることを抑制でき、センサ12~14の検知精度が向上するので、MCU1において吸引装置100をより精度よく制御できる。
また、センサFPC73において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、センサ12~14と重なる領域のケース20に近い側の層には、グランド配線734が形成されている。本実施形態では、センサFPC73において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、スティック検知センサ12と重なる領域のケース20に近い側である第1配線層73L1には、グランド配線734が形成されている。同様に、センサFPC73において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、吸引センサ13と重なる領域のケース20に近い側である第1配線層73L1には、グランド配線734が形成されている。センサFPC73において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、ケース温度センサ14と重なる領域のケース20に近い側である第1配線層73L1には、グランド配線734が形成されている。
これにより、吸引装置100の外部から、センサ12~14の近傍に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、センサ12~14と重なる領域のケース20に近い側の層に形成されたグランド配線734に静電気等の外来ノイズを逃がすことができるので、静電気等の外来ノイズがセンサ12~14に侵入して、センサ12~14が誤検知したり故障したりすることをより抑制できる。
さらに、センサFPC73において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、吸引センサ13と重なる領域のケース20に近い側の層である第1配線層73L1には、吸引センサ13と重なる領域を含む所定領域73B1内に信号配線が形成されていない。所定領域73B1は、上左延出部757のうち、上延出部755を挟んで上右延出部756の右端部と略左右対称の位置に形成された折り曲げ線よりも左側の領域である。
また、センサFPC73において、第1配線層73L1及び第2配線層73L2のうち、ケース温度センサ14と重なる領域のケース20に近い側の層である第1配線層73L1には、ケース温度センサ14と重なる領域を含む所定領域73B2内に信号配線733が形成されていない。所定領域73B2は、右下延出部753である。
これにより、吸引装置100の外部から、吸引センサ13及びケース温度センサ14の近傍に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、吸引センサ13及びケース温度センサ14と重なる領域のケース20に近い側の層に形成されたグランド配線734に静電気等の外来ノイズをより確実に逃がし、静電気等の外来ノイズが吸引センサ13及びケース温度センサ14に接続する信号配線733(第2信号配線733b及び第3信号配線733c)に侵入することをより抑制できるので、静電気等の外来ノイズが吸引センサ13及びケース温度センサ14に侵入して、吸引センサ13及びケース温度センサ14が誤検知したり故障したりすることをより抑制できる。
図13及び図14に示すように、センサFPC73は、2つのスティック検知センサ12がケース20から遠くなる方向へ折り曲げられており、上延出部755、上右延出部756、及び、上左延出部757が、スティックガイド31を取り囲んでいる。
これにより、スティック検知センサ12をケース20からより遠い位置に配置することができるので、静電気等の外来ノイズがスティック検知センサ12に侵入して、スティック検知センサ12が誤検知したり故障したりすることをより抑制できる。
なお、図示は省略するが、ケース20のセンサFPC73と対向する領域の少なくとも一部は、金属又は絶縁フィルムで覆われていてもよい。
これにより、ケース20に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、静電気等の外来ノイズがケース20からセンサFPC73に伝達することを抑制できる。
以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
例えば、センサFPC73における、スティック検知センサ12、吸引センサ13、及びケース温度センサ14の位置はこれに限らず、適宜変更することができる。
また、例えば、吸引装置100Aは、加熱部121Aに加えて、香味源131を加熱する加熱部をさらに備えていてもよい。
本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を示しているが、これに限定されるものではない。
(1) エアロゾル源(スティック型基材150)及び香味源(香味源131)の少なくとも一方を加熱する加熱部(加熱部121A~121C)に電力を供給可能な電源(電源部111A~111C)と、
1以上のセンサ(スティック検知センサ12、吸引センサ13、ケース温度センサ14)が実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板(センサFPC73)と、
前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケース(ケース20)と、
を備える、エアロゾル生成装置(吸引装置100、100A、100B)の電源ユニット(電源ユニット110)であって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層(第1配線層73L1)と第2配線層(第2配線層73L2)とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線(信号配線733)が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域(ケース対向領域73A)において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
1以上のセンサ(スティック検知センサ12、吸引センサ13、ケース温度センサ14)が実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板(センサFPC73)と、
前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケース(ケース20)と、
を備える、エアロゾル生成装置(吸引装置100、100A、100B)の電源ユニット(電源ユニット110)であって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層(第1配線層73L1)と第2配線層(第2配線層73L2)とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線(信号配線733)が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域(ケース対向領域73A)において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(1)によれば、エアロゾル生成装置に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、フレキシブルプリント配線基板において、静電気等の外来ノイズが信号配線に侵入することを抑制できる。これにより、静電気等の外来ノイズが信号配線を流れ、フレキシブルプリント配線基板に実装されたセンサが外来ノイズによって誤検知したり故障したりすることを抑制でき、エアロゾル生成装置の電源ユニットの耐久性が向上する。
(2) (1)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記センサは、前記ケースから遠い側の面に実装されている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記センサは、前記ケースから遠い側の面に実装されている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(2)によれば、フレキシブルプリント配線基板において、静電気等の外来ノイズがセンサに侵入して、センサが誤検知したり故障したりすることを抑制できる。
(3) (2)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記センサと重なる領域の前記ケースに近い側の層には、グランド配線(グランド配線734)が形成されている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記センサと重なる領域の前記ケースに近い側の層には、グランド配線(グランド配線734)が形成されている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(3)によれば、エアロゾル生成装置の外部から、センサの近傍に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、センサと重なる領域のケースに近い側の層に形成されたグランド配線に静電気等の外来ノイズを逃がすことができるので、静電気等の外来ノイズがセンサに侵入して、センサが誤検知したり故障したりすることをより抑制できる。
(4) (3)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記センサと重なる領域の前記ケースに近い側の層には、前記センサと重なる領域を含む所定領域内に前記信号配線が形成されていない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記センサと重なる領域の前記ケースに近い側の層には、前記センサと重なる領域を含む所定領域内に前記信号配線が形成されていない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(4)によれば、エアロゾル生成装置の外部から、センサの近傍に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、センサと重なる領域のケースに近い側の層に形成されたグランド配線に静電気等の外来ノイズをより確実に逃がし、静電気等の外来ノイズがセンサに接続する信号配線に侵入することをより抑制できるので、静電気等の外来ノイズがセンサに侵入して、センサが誤検知したり故障したりすることをより抑制できる。
(5) (1)から(4)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記センサは、温度センサ(ケース温度センサ14)である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記センサは、温度センサ(ケース温度センサ14)である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(5)によれば、静電気等の外来ノイズが温度センサに侵入することを抑制できるので、温度センサの検知精度が向上する。
(6) (1)から(4)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記センサは、光学センサ(スティック検知センサ12)である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記センサは、光学センサ(スティック検知センサ12)である、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(6)によれば、静電気等の外来ノイズが光学センサに侵入することを抑制できるので、光学センサの検知精度が向上する。
(7) (6)に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板は、
前記光学センサが前記ケースから遠くなる方向へ折り曲げられている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記フレキシブルプリント配線基板は、
前記光学センサが前記ケースから遠くなる方向へ折り曲げられている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(7)によれば、光学センサをケースからより遠い位置に配置することができるので、静電気等の外来ノイズが光学センサに侵入して、光学センサが誤検知したり故障したりすることをより抑制できる。
(8) (1)から(7)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記エアロゾル生成装置を制御するコントローラ(MCU1)をさらに備え、
前記コントローラは、前記センサの検知結果に基づいて前記エアロゾル生成装置を制御する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記エアロゾル生成装置を制御するコントローラ(MCU1)をさらに備え、
前記コントローラは、前記センサの検知結果に基づいて前記エアロゾル生成装置を制御する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(8)によれば、静電気等の外来ノイズがセンサに侵入して、センサが誤検知したり故障したりすることを抑制でき、センサの検知精度が向上するので、コントローラにおいてエアロゾル生成装置をより精度よく制御できる。
(9) (1)から(8)のいずれかに記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ケースの前記フレキシブルプリント配線基板と対向する領域の少なくとも一部は、金属又は絶縁フィルムで覆われている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
前記ケースの前記フレキシブルプリント配線基板と対向する領域の少なくとも一部は、金属又は絶縁フィルムで覆われている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。
(9)によれば、ケースに静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、静電気等の外来ノイズがケースからフレキシブルプリント配線基板に伝達することを抑制できる。
(10) エアロゾル源(スティック型基材150)及び香味源(香味源131)の少なくとも一方を加熱する加熱部(加熱部121A~121C)と、
前記加熱部への電力を供給可能な電源(電源部111A~111C)と、
1以上のセンサ(スティック検知センサ12、吸引センサ13、ケース温度センサ14)が実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板(センサFPC73)と、
前記加熱部、前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケース(ケース20)と、
を備える、エアロゾル生成装置(吸引装置100、100A、100B)であって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層(第1配線層73L1)と第2配線層(第2配線層73L2)とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線(信号配線733)が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域(ケース対向領域73A)において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい、
エアロゾル生成装置。
前記加熱部への電力を供給可能な電源(電源部111A~111C)と、
1以上のセンサ(スティック検知センサ12、吸引センサ13、ケース温度センサ14)が実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板(センサFPC73)と、
前記加熱部、前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケース(ケース20)と、
を備える、エアロゾル生成装置(吸引装置100、100A、100B)であって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層(第1配線層73L1)と第2配線層(第2配線層73L2)とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線(信号配線733)が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域(ケース対向領域73A)において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい、
エアロゾル生成装置。
(10)によれば、エアロゾル生成装置に静電気等の外来ノイズが侵入した場合でも、フレキシブルプリント配線基板において、静電気等の外来ノイズが信号配線に侵入することを抑制できる。これにより、静電気等の外来ノイズが信号配線を流れ、フレキシブルプリント配線基板に実装されたセンサが外来ノイズによって誤検知したり故障したりすることを抑制でき、エアロゾル生成装置の耐久性が向上する。
1 MCU(コントローラ)
12 スティック検知センサ(センサ、光学センサ)
13 吸引センサ(センサ)
14 ケース温度センサ(センサ、温度センサ)
20 ケース
73 センサFPC(フレキシブルプリント配線基板)
73A ケース対向領域
73L1 第1配線層
73L2 第2配線層
733 信号配線
734 グランド配線
100、100A、100B 吸引装置(エアロゾル生成装置)
110 電源ユニット
111A~111C 電源部(電源)
121A~121C 加熱部
131 香味源
150 スティック型基材(エアロゾル源)
12 スティック検知センサ(センサ、光学センサ)
13 吸引センサ(センサ)
14 ケース温度センサ(センサ、温度センサ)
20 ケース
73 センサFPC(フレキシブルプリント配線基板)
73A ケース対向領域
73L1 第1配線層
73L2 第2配線層
733 信号配線
734 グランド配線
100、100A、100B 吸引装置(エアロゾル生成装置)
110 電源ユニット
111A~111C 電源部(電源)
121A~121C 加熱部
131 香味源
150 スティック型基材(エアロゾル源)
Claims (10)
- エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部に電力を供給可能な電源と、
1以上のセンサが実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板と、
前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケースと、
を備える、エアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層と第2配線層とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項1に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記センサは、前記ケースから遠い側の面に実装されている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項2に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記センサと重なる領域の前記ケースに近い側の層には、グランド配線が形成されている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項3に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記センサと重なる領域の前記ケースに近い側の層には、前記センサと重なる領域を含む所定領域内に前記信号配線が形成されていない、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記センサは、温度センサである、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記センサは、光学センサである、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項6に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記フレキシブルプリント配線基板は、
前記光学センサが前記ケースから遠くなる方向へ折り曲げられている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記エアロゾル生成装置を制御するコントローラをさらに備え、
前記コントローラは、前記センサの検知結果に基づいて前記エアロゾル生成装置を制御する、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載のエアロゾル生成装置の電源ユニットであって、
前記ケースの前記フレキシブルプリント配線基板と対向する領域の少なくとも一部は、金属又は絶縁フィルムで覆われている、
エアロゾル生成装置の電源ユニット。 - エアロゾル源及び香味源の少なくとも一方を加熱する加熱部と、
前記加熱部への電力を供給可能な電源と、
1以上のセンサが実装又は電気的に接続されたフレキシブルプリント配線基板と、
前記加熱部、前記電源、及び、前記フレキシブルプリント配線基板を収容するケースと、
を備える、エアロゾル生成装置であって、
前記フレキシブルプリント配線基板には、第1配線層と第2配線層とが積層されており、
前記第1配線層及び前記第2配線層の少なくとも一方には、信号配線が形成されており、
前記フレキシブルプリント配線基板の前記ケースと対向するケース対向領域において、前記第1配線層及び前記第2配線層のうち、前記ケースに近い側の層に形成される前記信号配線の配線面積は、前記ケースから遠い側の層に形成される前記信号配線の配線面積よりも小さい、
エアロゾル生成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2022/046474 WO2024127653A1 (ja) | 2022-12-16 | 2022-12-16 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2022/046474 WO2024127653A1 (ja) | 2022-12-16 | 2022-12-16 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2024127653A1 true WO2024127653A1 (ja) | 2024-06-20 |
Family
ID=91484698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2022/046474 WO2024127653A1 (ja) | 2022-12-16 | 2022-12-16 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
WO (1) | WO2024127653A1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01303783A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Hitachi Ltd | 多層印刷配線板 |
JPH01310590A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-14 | Canon Inc | 多層構造のプリント基板 |
JP2018512129A (ja) * | 2015-03-25 | 2018-05-17 | フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム | 電気接点を有するモノリシックな平面 |
JP2018527894A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-09-27 | フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム | 装置内の喫煙物品を特定するためのシステムを含む電気的に動作する喫煙装置 |
CN211910527U (zh) * | 2019-11-27 | 2020-11-13 | 深圳市合元科技有限公司 | 加热器以及包括该加热器的烟具 |
JP2022016290A (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-21 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル吸引器の電源ユニット |
JP2022528377A (ja) * | 2019-03-28 | 2022-06-10 | フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム | 色彩認識を有するエアロゾル発生システム |
WO2022239389A1 (ja) * | 2021-05-10 | 2022-11-17 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット |
-
2022
- 2022-12-16 WO PCT/JP2022/046474 patent/WO2024127653A1/ja unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01303783A (ja) * | 1988-06-01 | 1989-12-07 | Hitachi Ltd | 多層印刷配線板 |
JPH01310590A (ja) * | 1988-06-08 | 1989-12-14 | Canon Inc | 多層構造のプリント基板 |
JP2018512129A (ja) * | 2015-03-25 | 2018-05-17 | フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム | 電気接点を有するモノリシックな平面 |
JP2018527894A (ja) * | 2015-08-14 | 2018-09-27 | フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム | 装置内の喫煙物品を特定するためのシステムを含む電気的に動作する喫煙装置 |
JP2022528377A (ja) * | 2019-03-28 | 2022-06-10 | フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム | 色彩認識を有するエアロゾル発生システム |
CN211910527U (zh) * | 2019-11-27 | 2020-11-13 | 深圳市合元科技有限公司 | 加热器以及包括该加热器的烟具 |
JP2022016290A (ja) * | 2020-07-09 | 2022-01-21 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル吸引器の電源ユニット |
WO2022239389A1 (ja) * | 2021-05-10 | 2022-11-17 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20230119000A1 (en) | Electronic smoking device | |
ES2836687T3 (es) | Sistema electrónico de suministro de vapor | |
KR101486294B1 (ko) | 전자 담배 | |
JP2011087569A (ja) | 電子タバコ、および充電ユニット | |
KR20190123553A (ko) | 궐련형 전자담배장치용 히터조립체 및 이를 포함하는 궐련형 전자담배장치 | |
KR102227135B1 (ko) | 전기가열식 에어로졸 발생기용 카토마이저 | |
WO2024127653A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及び、エアロゾル生成装置 | |
CN115151149A (zh) | 气溶胶产生装置 | |
WO2024127650A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 | |
WO2024127651A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 | |
US20230114675A1 (en) | Display device, inhaler device, display method, and program | |
WO2024127654A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 | |
WO2024127656A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 | |
WO2024127649A1 (ja) | 吸引装置、制御方法、及びプログラム | |
EP3834639B1 (en) | Aerosol delivery system | |
KR20230074559A (ko) | 자체 지지형 구성 요소를 갖는 에어로졸 발생 장치 | |
WO2024127647A1 (ja) | 吸引装置、制御方法、及びプログラム | |
WO2024127648A1 (ja) | 吸引装置、制御方法、及びプログラム | |
WO2023100227A1 (ja) | 吸引装置 | |
WO2023105766A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット | |
JP7464771B2 (ja) | 吸引装置 | |
WO2023105782A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット、エアロゾル生成装置、及びフィルムヒータ | |
WO2023275948A1 (ja) | エアロゾル生成システム | |
EP4197375A1 (en) | Aerosol delivery device | |
WO2023105781A1 (ja) | エアロゾル生成装置の電源ユニット、及びエアロゾル生成装置 |