WO2024101689A1 - 햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents

햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법 Download PDF

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WO2024101689A1
WO2024101689A1 PCT/KR2023/015890 KR2023015890W WO2024101689A1 WO 2024101689 A1 WO2024101689 A1 WO 2024101689A1 KR 2023015890 W KR2023015890 W KR 2023015890W WO 2024101689 A1 WO2024101689 A1 WO 2024101689A1
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WO
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electronic device
haptic data
heating elements
haptic
heating element
Prior art date
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PCT/KR2023/015890
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English (en)
French (fr)
Inventor
우현철
이재환
임형주
이동준
이영선
고승환
김현수
이철민
허진욱
Original Assignee
삼성전자주식회사
서울대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Priority claimed from KR1020220154009A external-priority patent/KR20240068492A/ko
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating

Definitions

  • the following embodiments relate to an electronic device and method for outputting haptic feedback.
  • the electronic device can output media content.
  • Electronic devices are being developed to enhance user experience while outputting media content.
  • an electronic device includes a housing including one side on which a communication circuit, a plurality of heating elements, and a plurality of vibration actuators are arranged, and the first side arranged on the first side. It may include a plurality of heating elements and a processor connected to the plurality of vibration actuators.
  • the processor may receive haptic data from an external electronic device through the communication circuit.
  • the processor may sequentially control the plurality of heating elements based on the orientation indicated by the haptic data.
  • the processor may sequentially control the plurality of vibration actuators based on the direction and timing at which the plurality of heating elements are sequentially controlled.
  • a method using an electronic device may include receiving haptic data from an external electronic device through a communication circuit.
  • the method of the electronic device may include sequentially controlling a plurality of heating elements based on the orientation indicated by the haptic data.
  • the method of the electronic device may include sequentially controlling a plurality of vibration actuators based on the direction and timing at which the plurality of heating elements are sequentially controlled.
  • a computer-readable storage medium storing one or more programs, wherein the one or more programs, when executed by a processor of an electronic device, are configured to receive haptic data from an external electronic device through a communication circuit, It may cause the processor of the electronic device.
  • the one or more programs may sequentially control a plurality of heating elements based on the orientation indicated by the haptic data.
  • the one or more programs when executed by the processor of the electronic device, sequentially control a plurality of vibration actuators based on the direction and timing at which the plurality of heating elements are sequentially controlled. This can cause the processor.
  • FIG. 1A shows an example of a block diagram of an electronic device and an external electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 1B shows an example of a block diagram of an electronic device, according to an embodiment.
  • Figure 2 shows an example of a heating element and a vibration actuator arranged on one side of a housing, according to one embodiment.
  • FIG. 3 illustrates an example of media content for acquiring haptic data, according to an embodiment.
  • FIG. 4 illustrates an example of an electronic device that outputs haptic data, according to an embodiment.
  • Figure 5 shows an example of haptic data, according to an embodiment.
  • Figure 6 shows an example of a flowchart regarding the operation of an electronic device, according to an embodiment.
  • Figure 7 shows an example of a flowchart regarding the operation of an electronic device, according to an embodiment.
  • the components are not limited. When a component (e.g., a first) component is said to be “connected (functionally or communicatively)" or “connected” to another (e.g., second) component, it means that the component is connected to the other component. It may be connected directly to a component or may be connected through another component (e.g., a third component).
  • module used in this document includes a unit comprised of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part, a minimum unit that performs one or more functions, or a part thereof.
  • a module may be comprised of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FIG. 1A shows an example of a block diagram of an electronic device and an external electronic device, according to an embodiment.
  • FIG. 1B shows an example of a block diagram of an electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIGS. 1A and/or 1B may be wearable by a user.
  • the electronic device 101 of FIGS. 1A and/or 1B may include a form of clothing, such as gloves, a vest, a shirt, or pants.
  • the electronic device 101 of FIGS. 1A and/or 1B may have a patch-like shape.
  • the patch-like electronic device 101 may be used while attached to an external electronic device 103.
  • the electronic device 101 is shown in a glove-like shape, but is not limited thereto.
  • the external electronic device 103 in FIG. 1A may include a terminal that is owned by a user.
  • terminals include personal computers (PCs) such as laptops and desktops, smartphones, smartpads, tablet PCs, smartwatches, and head-mounted devices (HMDs).
  • PCs personal computers
  • HMDs head-mounted devices
  • the terminal may include smart accessories such as:
  • the terminal may include a device for augmented reality, such as augmented reality (AR) glasses.
  • the terminal may include devices for virtual reality (VR), extended reality (XR), and/or mixed reality (MR).
  • VR virtual reality
  • XR extended reality
  • MR mixed reality
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, a communication circuit 160, a heating element 170, or a vibration actuator ( 180) may include at least one of the following.
  • the processor 120, memory 130, communication circuit 160, heating element 170, and vibration actuator 180 are operated by electronic components such as a communication bus 110. Can be electrically and/or operably coupled with each other.
  • hardware being operatively combined will mean that a direct connection or an indirect connection between the hardware is established, wired or wireless, such that the second hardware is controlled by the first hardware among the hardware. You can. Although shown in different blocks, the embodiment is not limited thereto.
  • 1A and/or 1B may be implemented as a single integrated circuit (e.g., a system on a chip (SoC)). It can be included in a single integrated circuit).
  • SoC system on a chip
  • the type and/or number of hardware included within the electronic device 101 is not limited to that shown in FIGS. 1A and/or 1B.
  • the electronic device 101 may include only some of the hardware shown in FIGS. 1A and/or 1B.
  • the electronic device 101 and/or the external electronic device 103 may include hardware for processing one or more data.
  • Hardware for processing data includes, for example, an arithmetic and logic unit (ALU), a floating point unit (FPU), a field programmable gate array (FPGA), a central processing unit (CPU), and/or an application processor (AP).
  • ALU arithmetic and logic unit
  • FPU floating point unit
  • FPGA field programmable gate array
  • CPU central processing unit
  • AP application processor
  • the processor 120 has the structure of a single-core processor, or is a multi-core processor such as dual core, quad core, hexa core, or octa core. It may have a structure of
  • the memory 130 of the electronic device 101 may include hardware components for storing data and/or instructions that are input and/or output to the processor 120 of the electronic device 101.
  • the memory 130 may include volatile memory, such as random-access memory (RAM), and/or non-volatile memory, such as read-only memory (ROM).
  • volatile memory may include at least one of dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), cache RAM, and pseudo SRAM (PSRAM).
  • non-volatile memory includes programmable ROM (PROM), erasable PROM (EPROM), electrically erasable PROM (EEPROM), flash memory, hard disk, compact disk, solid state drive (SSD), and embedded multi-media (eMMC). card) may be included.
  • the electronic device 101 may identify haptic information stored in the memory 130.
  • the haptic information may be related to haptic data transmitted from the external electronic device 103.
  • the haptic information may include information for controlling a plurality of heating elements including the heating element 170 and a plurality of vibration actuators including the vibration actuator 180.
  • the haptic information may include information for controlling a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators in a specified order. However, it is not limited to this.
  • the display 140 of the external electronic device 103 may output visualized information to the user.
  • the display 140 may be controlled by the processor 120 including a circuit such as a graphic processing unit (GPU) and output visualized information to the user.
  • the display 140 may include a flat panel display (FPD) and/or electronic paper.
  • the FPD may include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and/or one or more light emitting diodes (LED).
  • the LED may include an organic LED (OLED).
  • the external electronic device 103 may output media content using the display 140.
  • the speaker 150 of the external electronic device 103 includes at least one voice coil that provides vibration to a diaphragm within the speaker 150, and a magnet that can form a magnetic field. ) may include.
  • the magnetic field formed by the voice coil may interact with the magnetic field formed by the magnet, causing the voice coil to vibrate.
  • the diaphragm connected to the voice coil may vibrate based on the vibration of the voice coil.
  • the speaker 150 may output an audio signal based on the vibration of the diaphragm.
  • the external electronic device 103 may output media content using the speaker 150.
  • the communication circuit 160 of the electronic device 101 may include hardware components to support transmission and/or reception of electrical signals between external electronic devices 103.
  • the communication circuit 160 may include hardware components to support transmission and/or reception of electrical signals between the electronic device 101 and the external electronic device 103.
  • the communication circuit 160 may include at least one of a modem (MODEM), an antenna, and an optical/electronic (O/E) converter.
  • the communication circuit 160 includes Ethernet, local area network (LAN), wide area network (WAN), wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), ZigBee, and long term (LTE). evolution) and 5G NR (5th generation new radio) may support transmission and/or reception of electrical signals based on various types of protocols.
  • the communication circuit 160 is in association with a terminal such as a high definition multimedia interface (HDMI) connector, a universal serial bus (USB) connector, an SD card connector, or an audio connector. It may include HDMI, USB interface, SD card interface, or audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card connector Secure Digital Card
  • audio connector an audio connector.
  • the electronic device 101 may be electrically and/or operationally connected to the external electronic device 103 based on the above examples.
  • the electronic device 101 may include a heating element 170.
  • the electronic device 101 may control the heating element 170 based on haptic data transmitted from the external electronic device 103.
  • the electronic device 101 may adjust current and/or voltage for controlling the heating element 170.
  • the electronic device 101 may control the temperature of the heating element 170 based on adjusting the current and/or the voltage.
  • the heating element 170 may include a Peltier element.
  • the heating element 170 may change the temperature based on the Peltier effect.
  • the Peltier effect may be an effect that causes a change in temperature using the movement of heat generated by the flow of current.
  • the electronic device 101 may include a vibration actuator 180.
  • the vibration actuator 180 may include a piezoelectric element.
  • the electronic device 101 may control the vibration actuator 180 based on haptic data transmitted from the external electronic device 103.
  • the electronic device 101 may adjust current and/or voltage for controlling the vibration actuator 180.
  • the electronic device 101 may adjust the intensity of vibration generated by the vibration actuator 180 based on adjusting the current and/or voltage.
  • the electronic device 101 may receive haptic data from the external electronic device 103 through the communication circuit 160.
  • the haptic data may include data for controlling the heating element 170 and/or the vibration actuator 180 of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may control the heating element 170 and/or the vibration actuator 180 arranged on one side of the housing of the electronic device 101 based on receiving the haptic data.
  • the electronic device 101 may identify the orientation indicated by the haptic data.
  • the electronic device 101 may control the heating element 170 and/or the vibration actuator 180 based on the indicated direction.
  • the electronic device 101 may control the vibration actuator 180 based on the direction and timing at which the heating element is controlled.
  • the electronic device 101 may control the heating element 170 and the vibration actuator 180 at substantially the same timing. According to one embodiment, the electronic device 101 may control a plurality of vibration actuators based on controlling a plurality of heating elements. For example, the electronic device 101 may identify the temperature of a first heating element among the plurality of heating elements. The electronic device 101 may control the first vibration actuator corresponding to the first heating element, based on identifying the first heating element having a designated temperature. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 may include a housing including one surface on which a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators are arranged.
  • the electronic device 101 may include a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on one side of the housing.
  • the electronic device 101 may include a processor 120 connected to a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on one surface.
  • a processor 120 connected to a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on one surface.
  • the electronic device 101 may receive haptic data from the external electronic device 103 through the communication circuit 160.
  • the haptic data may include information for controlling the heating element 170 or the vibration actuator 180.
  • the haptic data may include information related to the position (or range) at which the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators are controlled.
  • the haptic data may include direction-related information for indicating a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators.
  • the haptic data may include information for changing the temperature of the heating element 170 to a specified temperature.
  • the haptic data may include information for changing the temperature of the heating element 170 to a specified temperature within a specified time.
  • the operation to change the temperature of the heating element 170 to a specified temperature may be related to a current transmitted to the heating element 170 or a voltage applied to the heating element 170.
  • the haptic data may include information for controlling the vibration of the vibration actuator 180.
  • the haptic data may include information for adjusting the vibration intensity of the vibration actuator 180.
  • the haptic data may include information for representing texture based on the vibration actuator 180. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 may include a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on one side of the housing.
  • the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators may be disposed on the regions 190-1 to 190-10 shown in FIG. 1.
  • the above regions are examples, and the regions where the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators are arranged are not limited.
  • a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators may be disposed on the first to tenth regions 190-1 to 190-10.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and/or a plurality of vibration actuators arranged on the areas.
  • the electronic device 101 may control the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators based on haptic data transmitted from the external electronic device 103.
  • the haptic data may include first haptic data for controlling a plurality of heating elements.
  • the haptic data may include second haptic data for controlling a plurality of vibration actuators.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators in a designated area based on the haptic data.
  • the electronic device 101 may sequentially output haptic feedback from the fourth area 190-4 to the third area 190-3.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback based on a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on the fourth area 190-4.
  • the electronic device 101 may include a plurality of heating elements and a plurality of heating elements arranged on the third area 190-3 based on output of haptic feedback on the fourth area 190-4.
  • Haptic feedback can be output using vibration actuators.
  • the above-described example is an example of sequentially outputting haptic feedback, and the direction and/or order in which the haptic feedback is output is not limited.
  • the electronic device 101 may receive haptic data from the external electronic device 103.
  • the electronic device 101 may identify the direction indicated by the haptic data included in the haptic data.
  • the electronic device 101 may sequentially control a plurality of heating elements based on the direction indicated by the haptic data.
  • the electronic device 101 may sequentially control the plurality of vibration actuators based on the direction and timing at which the plurality of heating elements are sequentially controlled.
  • the electronic device 101 may sequentially control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on one side of the housing.
  • the electronic device 101 may provide complex haptic feedback to the user of the electronic device 101 by sequentially controlling a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators.
  • the electronic device 101 may enhance the user experience of the electronic device 101 by providing complex haptic feedback.
  • the electronic device 101 may sequentially control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on the direction.
  • the electronic device 101 may provide realistic haptic feedback to the user of the electronic device 101 by providing haptic feedback based on directionality.
  • Figure 2 shows an example of a heating element and a vibration actuator arranged on one side of a housing, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 2 may be an example of the electronic device 101 of FIG. 1A and/or 1B.
  • the operations of Figure 2 may be executed by processor 120 of Figures 1A and/or 1B.
  • the electronic device 101 may be worn on the designated body of the user 210 of the electronic device 101.
  • the body of the user 210 may include the user's 210 hand.
  • the electronic device 101 includes a plurality of heating elements (e.g., the heating element 170 of FIGS. 1A and/or 1B) and a plurality of vibration actuators arranged on one side of the housing. (e.g., the vibration actuator 180 of FIGS. 1A and/or 1B).
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on haptic data transmitted from an external electronic device (eg, the external electronic device 103 of FIG. 1A).
  • the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators may be arranged like cases A, B, and C.
  • the vibration actuator 180 may be arranged to surround the heating element 170.
  • the vibration actuator 180 may be arranged to be spaced less than a specified distance from the heating element 170.
  • the vibration actuator 180 may be disposed in contact with the heating element 170.
  • the heating element 170 and the vibration actuator 180 may be arranged in a grid pattern.
  • each surface forming the vibration actuator 180 may be adjacent to heating elements 170.
  • the heating element 170 and the vibration actuator 180 may be arranged to overlap.
  • one side forming the vibration actuator 180 may be arranged to face one side forming the heating element 170.
  • the heating element 170 and the vibration actuator 180 are shown as singular, but may be plural. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators disposed on the area 220.
  • the area 220 may be matched to a part 230 of the body of the user 210.
  • the electronic device 101 provides haptic feedback to a portion of the body 230 of the user 210 based on controlling heating elements and a plurality of vibration actuators disposed on the area 220. can be output.
  • the electronic device 101 may have a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged in an overlapping manner like the case (C).
  • the electronic device 101 may change haptic data transmitted from an external electronic device while the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators are arranged in an overlapping manner.
  • the electronic device 101 may change haptic data when a plurality of heating elements are located at a relatively long distance compared to a plurality of vibration actuators.
  • the electronic device 101 may generate haptic signals output by the plurality of heating elements. Feedback can be output stronger.
  • haptic feedback output by the plurality of heat generating elements may include generating heat.
  • the electronic device 101 may generate haptic signals output by the plurality of vibration actuators. Feedback can be output stronger.
  • the haptic feedback may include vibration feedback generated by vibration actuators.
  • the electronic device 101 can receive haptic data from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback related to the haptic data based on receiving the haptic data.
  • the electronic device 101 may output the haptic feedback based on a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators.
  • the electronic device 101 may change haptic data based on the arrangement of a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback based on the changed haptic data.
  • the electronic device 101 may enhance the experience of the user 210 of the electronic device 101 by outputting the haptic data based on the changed haptic data.
  • the electronic device 101 may include a plurality of heating elements including a first heating element and a second heating element.
  • the electronic device 101 may include a first vibration actuator corresponding to the first heating element and a second vibration actuator corresponding to the second heating element.
  • the electronic device 101 may at least temporarily stop controlling the plurality of heating elements among the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators.
  • the electronic device 101 may control a plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of heating elements while control of the plurality of heating elements is stopped.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback and/or vibration feedback based on controlling the plurality of vibration actuators.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback using a plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of heating elements whose control has been stopped.
  • the electronic device 101 in a state where control of the plurality of heating elements is at least temporarily suspended, includes a plurality of heating elements corresponding to the plurality of heating elements whose control has been suspended. Vibration actuators can be controlled.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback and/or vibration feedback based on a plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of heating elements in a state in which control of the plurality of heating elements is stopped. there is.
  • the electronic device 101 controls the plurality of vibration actuators and outputs haptic feedback and/or vibration feedback in a state in which control of the plurality of heating elements is stopped, thereby providing continuous comfort to the user of the electronic device 101. It can provide a sense of warmth.
  • the electronic device 101 may control a first heating element among a plurality of heating elements arranged on the area 220.
  • the electronic device 101 may control the first vibration actuator corresponding to the first heating element while controlling the first heating element.
  • the electronic device 101 may control a second heating element that is different from the first heating element. While controlling the second heating element, the electronic device 101 may at least temporarily stop controlling a second vibration actuator that is different from the first vibration actuator and corresponds to the second heating element.
  • the electronic device 101 may control a first vibration actuator among the first vibration actuator and the second vibration actuator while controlling the first heating element and the second heating element.
  • the electronic device 101 includes a first heating element, a second heating element, a first vibration actuator corresponding to the first heating element, and a first heating element corresponding to the second heating element. It may include a second vibration actuator.
  • the electronic device 101 may control the first heating element among the first heating element and the second heating element.
  • the electronic device 101 may at least temporarily stop controlling the second vibration actuator while controlling the first heating element, the second heating element, and the first vibration actuator.
  • the electronic device 101 may control the first vibration actuator corresponding to the first heat-generating element, thereby forming a thermal sensation on the area corresponding to the first heat-generating element and the first vibration actuator.
  • FIG. 3 illustrates an example of media content for acquiring haptic data, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 3 may include the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, and/or 2.
  • the operations of FIG. 3 may be executed by the processor 120 of FIG. 1A and/or FIG. 1B.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback based on haptic data transmitted from an external electronic device (e.g., the external electronic device 103 of FIG. 1A).
  • Figure 3 may be an example of obtaining haptic feedback from media content executed by an external electronic device.
  • the media content may include a software application executed by an external electronic device.
  • the electronic device 101 may be connected to an external electronic device through a communication circuit (eg, the communication circuit 160 of FIG. 1A).
  • the electronic device 101 can control the first virtual object 320 displayed in media content while connected to an external electronic device through the communication circuit.
  • the first virtual object 320 may be controlled by the electronic device 101 or by a controller of an external electronic device.
  • the external electronic device may identify the second virtual object 310 included in the media content.
  • the second virtual object 310 may include an object that can change temperature, such as a bonfire.
  • an external electronic device may identify the movement of the first virtual object 320.
  • the external electronic device may identify that the first virtual object 320 is moving in a direction 330 approaching the second virtual object 310.
  • an external electronic device may acquire haptic data based on the movement of the first virtual object 320.
  • an external electronic device may acquire haptic data for controlling a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators included in the electronic device 101 based on the movement of the first virtual object 320. You can.
  • the electronic device 101 may receive haptic data obtained based on the movement of the first virtual object 320.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on receiving the haptic data.
  • the electronic device 101 may output stronger heat using a plurality of heat generating elements as the first virtual object 320 approaches the second virtual object 310 .
  • the electronic device 101 may generate stronger vibration using a plurality of vibration actuators as the first virtual object 320 approaches the second virtual object 310.
  • the electronic device 101 provides stronger haptic feedback using a plurality of heat generating elements and a plurality of vibration actuators as the first virtual object 320 approaches the second virtual object 310.
  • the electronic device 101 may transmit more current to the plurality of heat generating elements and the plurality of vibration actuators to output stronger haptic feedback.
  • the electronic device 101 may receive haptic data obtained based on the thumb of the first virtual object 320 approaching the second virtual object 310. Based on receiving the haptic data, the electronic device 101 generates a plurality of heat waves disposed on an area matching the thumb of the user of the electronic device 101 (e.g., the user 210 in FIG. 2). Elements can be controlled.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements disposed on the first area matching the user's thumb.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements disposed on a second area different from the first area based on controlling the plurality of heating elements disposed on the first area.
  • the second area may include an area matching the user's little finger.
  • the electronic device 101 may sequentially control a plurality of heating elements disposed between the first area and the second area.
  • the electronic device 101 may control a plurality of vibration actuators based on timing for controlling the plurality of heating elements.
  • the electronic device 101 may control the plurality of vibration actuators at substantially the same timing as the plurality of heating elements.
  • the electronic device 101 may control a plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of heating elements based on the timing.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback using the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators at substantially the same timing.
  • the electronic device 101 may receive haptic data obtained based on the first virtual object 320 included in media content.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback based on receiving the haptic data.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on receiving the haptic data.
  • the electronic device 101 may control the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators at substantially the same timing.
  • the electronic device 101 may enhance the user experience of the electronic device 101 by controlling the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators at substantially the same timing.
  • FIG. 4 illustrates an example of an electronic device that outputs haptic data, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 4 may include the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 2, and/or 3.
  • the operations of FIG. 4 may be executed by the processor 120 of FIG. 1A and/or FIG. 1B.
  • FIG. 4 may include an example of the electronic device 101 worn on the body of the user 210 of the electronic device 101. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 may include a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on a housing.
  • the electronic device 101 may include a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on the regions A, B, C, D, E, F, G, H, and I. there is.
  • FIG. 4 may include a graph 400 related to a plurality of heating elements and a graph 405 related to a plurality of vibration actuators.
  • the graphs 400 and 405 may be related to haptic feedback output by components placed on areas D, E, and F.
  • the first graph 400-1 may be related to a plurality of heating elements arranged on the area D.
  • the second graph 400-2 may be related to a plurality of heating elements disposed on the area E.
  • the third graph 400-3 may be related to a plurality of heating elements disposed on the area F.
  • the fourth graph 405-1 may be related to a plurality of vibration actuators disposed on the area D.
  • the fifth graph 405-2 may be related to a plurality of vibration actuators disposed on the area E.
  • the sixth graph 405-3 may be related to a plurality of vibration actuators disposed on the area F.
  • the electronic device 101 may receive haptic data from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on receiving the haptic data.
  • the electronic device 101 may identify the direction indicated by the haptic data.
  • the electronic device 101 may sequentially control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on the direction.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements disposed in the area D during the first time period 410.
  • the electronic device 101 may control a plurality of vibration actuators disposed in the area D during the first time period 410.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements disposed in the area E during the second time period 420 after the first time period 410.
  • the electronic device 101 may control a plurality of vibration actuators disposed in the area E during the second time period 420.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements disposed on the area F during the third time period 430 after the second time period 420.
  • the electronic device 101 may control a plurality of vibration actuators disposed in the area F during the third time period 430.
  • the electronic device 101 may include a plurality of heating elements and a plurality of heating elements disposed on the regions D to F during the first time interval 410 to the third time interval 430. Vibration actuators can be controlled sequentially. Although different components are shown being controlled for each time interval, the components may be controlled simultaneously, at least temporarily.
  • the electronic device 101 may output haptic feedback based on haptic data.
  • the electronic device 101 may control a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on the direction indicated by the haptic data.
  • the electronic device 101 may enhance the user experience of the electronic device 101 by controlling a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators based on the direction.
  • Figure 5 shows an example of haptic data, according to an embodiment.
  • the electronic device 101 of FIG. 5 may include the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 2, 3, and/or 4.
  • the operations of FIG. 5 may be executed by the processor 120 of FIG. 1A and/or FIG. 1B.
  • the horizontal axis of the graph shown in FIG. 5 may indicate time.
  • the vertical axis of the graph shown in FIG. 5 may represent voltage. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 may receive haptic data for controlling a vibration actuator (e.g., the vibration actuator 180 of FIGS. 1A and/or 1B). .
  • the electronic device 101 may identify haptic data stored in a memory (eg, the memory of FIG. 1A and/or FIG. 1B).
  • the haptic data may include haptic data for representing texture.
  • An example of FIG. 5 may include an example of a frequency output by a vibration actuator included in the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may receive haptic data for adjusting the frequency output by the vibration actuator from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may adjust the current and/or voltage of the frequency.
  • the electronic device 101 may obtain haptic information for outputting haptic feedback synchronized with the media content. It may include an example of a frequency waveform of the first form 510 to the third form 530 of FIG. 5 . However, it is not limited to this.
  • the frequency waveforms of the first form 510 to the third form 530 may include a frequency waveform output by a vibration actuator. However, it is not limited to this.
  • the electronic device 101 may output haptic data including a frequency waveform of the first type 510.
  • the haptic data including the frequency waveform of the first shape 510 may include haptic data for expressing a smooth texture such as an ice cube.
  • a smooth texture such as an ice cube.
  • the electronic device 101 may output haptic data including a frequency waveform of the second type 520.
  • the haptic data including the frequency waveform of the second type 520 may include haptic data for expressing a regular and rough texture such as the surface of wood.
  • a regular and rough texture such as the surface of wood.
  • the electronic device 101 may output haptic data including a frequency waveform of the third type 530.
  • the haptic data including the frequency waveform of the third type 530 may include haptic data for expressing an irregular and rough texture such as a scrub sponge (rough-sponge).
  • a scrub sponge rough-sponge
  • the electronic device 101 may output haptic data for expressing texture.
  • the electronic device 101 may receive information related to a visual object transmitted from an external electronic device.
  • the electronic device 101 may output haptic data for expressing a texture corresponding to the visual object, based on receiving information related to the visual object.
  • the electronic device 101 may enhance the user experience of the electronic device 101 by outputting haptic data for expressing a texture corresponding to a visual object.
  • Figure 6 shows an example of a flowchart regarding the operation of an electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device of FIG. 6 may include the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 2, 3, 4, and/or 5.
  • the operations of FIG. 6 may be executed by the processor 120 of FIG. 1A and/or FIG. 1B.
  • the following operations may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device connects to an external electronic device (e.g., the external electronic device 103 of FIG. 1A) through a communication circuit (e.g., the communication circuit 160 of FIG. 1A). )), haptic data can be received.
  • the haptic data may be data for outputting haptic feedback.
  • the haptic data may be generated from a heating element included within the electronic device (e.g., the heating element 170 of FIGS. 1A and/or 1B), and/or a vibration actuator (e.g., of FIG. 1A and/or It may include data for controlling the vibration actuator 180 of FIG. 1B.
  • the haptic data may include data related to directions indicating a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators controlled by an electronic device.
  • the haptic data may include data related to positions at which a plurality of heating elements and a plurality of vibration actuators arranged on the housing of the electronic device are controlled.
  • the electronic device may identify the direction indicated by haptic data.
  • the electronic device can control a plurality of heating elements based on the direction indicated by the haptic data. For example, the electronic device may sequentially control the plurality of heating elements based on identifying the direction. Based on the haptic data, the electronic device can sequentially control a plurality of heating elements arranged between the first point and the second point indicated by the haptic data.
  • the electronic device may sequentially control a plurality of vibration actuators based on the direction indicated by haptic data and the timing at which the plurality of heating elements are sequentially controlled. For example, the electronic device may control the plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of heating elements. For example, the electronic device may control the plurality of vibration actuators at substantially the same timing as the timing for controlling the plurality of heating elements. For example, the electronic device may control the plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of heating elements within a designated period from the timing of controlling the plurality of heating elements.
  • the electronic device may identify first haptic data for controlling a plurality of heating elements included in the haptic data.
  • the electronic device may identify second haptic data for controlling a plurality of vibration actuators included in the haptic data.
  • the electronic device may control the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators based on the first haptic data and the second haptic data.
  • the electronic device may output first haptic feedback corresponding to the first haptic data through the plurality of heating elements.
  • the first haptic feedback may be related to the temperature of a first heating element among the plurality of heating elements.
  • the electronic device may output second haptic feedback corresponding to the second haptic data through the plurality of vibration actuators.
  • the second haptic feedback may be related to a first vibration actuator corresponding to the first heating element among the plurality of vibration actuators.
  • the second haptic feedback may be related to the intensity and/or period of vibration generated by the first vibration actuator.
  • the second haptic feedback may be related to haptic feedback for expressing texture.
  • an electronic device may receive haptic data from an external electronic device.
  • the electronic device can sequentially control a plurality of heating elements based on the direction indicated by the haptic data.
  • the electronic device may sequentially control the plurality of vibration actuators based on the direction and timing at which the plurality of heating elements are sequentially controlled.
  • the electronic device may control the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators at substantially the same timing.
  • the electronic device can provide complex haptic feedback to the user of the electronic device by controlling the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators at substantially the same timing.
  • the electronic device may enhance the user experience of the electronic device by outputting haptic feedback using the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators.
  • Figure 7 shows an example of a flowchart regarding the operation of an electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device of FIG. 7 may include the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 2, 3, 4, and/or 5, and/or the electronic device of FIG. 6.
  • the operations of FIG. 7 may be executed by the processor 120 of FIG. 1A and/or FIG. 1B.
  • the following operations may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device connects to an external electronic device (e.g., the external electronic device 103 of FIG. 1A) through a communication circuit (e.g., the communication circuit 160 of FIG. 1A).
  • Haptic data can be received from )).
  • the haptic data may include the haptic data described in FIG. 6.
  • the electronic device may identify first haptic data for controlling a plurality of heating elements included in the haptic data.
  • the electronic device included in the haptic data may identify second haptic data for controlling a plurality of vibration actuators included in the haptic data.
  • the electronic device may identify haptic data indicating a heating element and a vibration actuator within the haptic data. For example, the electronic device can identify whether the haptic data includes haptic data indicating a heating element and a vibration actuator. For example, the electronic device may identify haptic data indicating a plurality of heating elements including the heating element and a plurality of vibration actuators including the vibration actuator within the haptic data. For example, the electronic device may identify first haptic data and second haptic data.
  • the electronic device may control the heating element and the vibration actuator. For example, the electronic device may identify first haptic data and second haptic data included in the haptic data. The electronic device may control the heating element indicated by the first haptic data and the vibration actuator indicated by the second haptic data, based on identifying the first haptic data and the second haptic data. .
  • an electronic device may identify capability information of a heating element and a vibration actuator.
  • the electronic device may change haptic data transmitted from an external electronic device based on the capability information.
  • the electronic device may change first haptic data indicating the heating element based on the capability information.
  • the electronic device may change second haptic data indicating the vibration actuator based on the capability information.
  • the electronic device determines the heating element indicating the heating element among the heating element and the vibration actuator in the haptic data. It is possible to identify whether haptic data is included. The electronic device may identify whether the first haptic data is identified among the first haptic data and the second haptic data included in the haptic data. According to one embodiment, the electronic device may identify haptic data indicating a heating element among the heating element and the vibration actuator within the haptic data. For example, the electronic device can identify first haptic data included in the haptic data.
  • the electronic device may control the heating element. For example, the electronic device may control the heating element based on identifying haptic data indicating a heating element among the heating elements and vibration actuators in the haptic data. For example, the electronic device may control the heating element based on identifying the first haptic data among the first and second haptic data included in the haptic data.
  • the electronic device may identify capability information of a heating element.
  • the capability information of the heating element may be related to the temperature that can be output by the heating element.
  • the electronic device may change the first haptic data received from the external electronic device to correspond to the capability information of the heating element.
  • the electronic device may control the vibration actuator. For example, the electronic device may control the vibration actuator based on identifying haptic data indicating the vibration actuator among the heating elements and vibration actuators in the haptic data. The electronic device may control the vibration actuator based on identifying the second haptic data among the first and second haptic data included in the haptic data.
  • the electronic device can identify capability information of the vibration actuator.
  • the capability information of the vibration actuator may be related to haptic feedback that can be output by the vibration actuator.
  • the electronic device may change the second haptic data transmitted from an external electronic device to correspond to the capability information of the vibration actuator.
  • an electronic device may receive haptic data from an external electronic device.
  • the electronic device may identify first haptic data for indicating a heating element included in the haptic data and second haptic data for indicating a vibration actuator.
  • the electronic device may identify at least one of the first haptic data or the second haptic data. Based on identifying one of the first haptic data and the second haptic data, the electronic device may output haptic feedback related to the identified haptic data.
  • the electronic device can enhance the user experience of the electronic device by outputting haptic feedback using a component corresponding to the haptic data.
  • a method for outputting haptic feedback to enhance the user experience of electronic devices may be required.
  • the electronic device 101 includes a communication circuit 160, a plurality of heating elements 170, and a plurality of vibration actuators 180. It may include a housing including one side arranged, and a processor 120 connected to the plurality of heating elements 170 and the plurality of vibration actuators 180 arranged on the one side.
  • the processor 120 may receive haptic data from the external electronic device 103 through the communication circuit 160.
  • the processor 120 may sequentially control the plurality of heating elements 170 based on the orientation indicated by the haptic data.
  • the processor 120 may sequentially control the plurality of vibration actuators 180 based on the direction and timing at which the plurality of heating elements 170 are sequentially controlled.
  • the processor 120 operates among the plurality of vibration actuators 180 based on identifying that the temperature of the first heating element among the plurality of heating elements 170 is a designated temperature.
  • the first vibration actuator corresponding to the first heating element can be controlled.
  • the processor 120 based on receiving the haptic data, first haptic data for controlling the plurality of heating elements 170 included in the haptic data and the plurality of Second haptic data for controlling the vibration actuators 180 may be identified.
  • the processor 120 may change the first haptic data or the second haptic data based on identifying the first haptic data and the second haptic data.
  • the electronic device 101 may include memory.
  • the processor 120 may identify haptic information related to the haptic data stored in the memory.
  • the processor 120 may control the plurality of heating elements 170 and the plurality of vibration actuators 180 based on the haptic information.
  • the processor 120 may adjust current or voltage for controlling the plurality of vibration actuators 180 based on receiving the haptic data.
  • the processor 120 may adjust current or voltage for controlling the plurality of heating elements 170 based on receiving the haptic data.
  • the processor 120 may identify a first heating element and a second heating element among the plurality of heating elements 170.
  • the processor 120 may control the second heating element within a specified time based on controlling the first heating element.
  • the processor 120 in a state in which control of the plurality of heating elements among the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators is at least temporarily suspended, the plurality of heating elements whose control is interrupted The plurality of vibration actuators corresponding to the heating elements can be controlled.
  • the processor 120 may control a first vibration actuator corresponding to the first heating element while controlling a first heating element among the plurality of heating elements.
  • the processor 1200 may at least temporarily stop controlling the second vibration actuator corresponding to the second heating element while controlling the second heating element different from the first heating element.
  • the method of the electronic device 101 may include receiving haptic data from the external electronic device 103 through the communication circuit 160. .
  • the method of the electronic device 101 may include sequentially controlling a plurality of heating elements 170 based on the orientation indicated by the haptic data.
  • the method of the electronic device 101 may include sequentially controlling a plurality of vibration actuators 180 based on the direction and timing at which the plurality of heating elements 170 are sequentially controlled. You can.
  • the method of the electronic device 101 is based on identifying that the temperature of the first heating element among the plurality of heating elements 170 is a specified temperature, and the plurality of vibration actuators (180) may include an operation of controlling the first vibration actuator corresponding to the first heating element.
  • the method of the electronic device 101 includes first haptic data for controlling the plurality of heating elements 170 included in the haptic data, based on receiving the haptic data. and identifying second haptic data for controlling the plurality of vibration actuators 180.
  • the method of the electronic device 101 may include an operation of adjusting the first haptic data or the second haptic data based on identifying the first haptic data and the second haptic data.
  • the method of the electronic device 101 may include an operation of identifying haptic information related to the haptic data stored in a memory.
  • the method of the electronic device 101 may include controlling the plurality of heating elements 170 and the plurality of vibration actuators 180 based on the haptic information. You can.
  • the method of the electronic device 101 may include adjusting a current or voltage for controlling the plurality of vibration actuators 180 based on receiving the haptic data. You can.
  • the method of the electronic device 101 may include an operation of adjusting current or voltage for controlling the plurality of heating elements 170 based on receiving the haptic data. You can.
  • the method of using the electronic device 101 may include identifying a first heating element and a second heating element among the plurality of heating elements 170.
  • the method of the electronic device 101 may include controlling the second heating element within a specified time based on controlling the first heating element.
  • the method of the electronic device 101 includes controlling the plurality of heating elements among the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators at least temporarily. may include controlling the plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of stopped heating elements.
  • the method of the electronic device 101 includes controlling a first vibration actuator corresponding to the first heating element while controlling a first heating element among the plurality of heating elements. It can be included.
  • the method of the electronic device 101 includes, while controlling a second heating element different from the first heating element, at least temporarily stopping control of a second vibration actuator corresponding to the second heating element. can do.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, communicate with the communication circuit 160. ) may cause the processor 120 of the electronic device 101 to receive haptic data from the external electronic device 103.
  • the one or more programs sequentially control a plurality of heating elements 170 based on the orientation indicated by the haptic data.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may be triggered.
  • a plurality of vibration actuators This may cause the processor 120 of the electronic device 101 to sequentially control 180 .
  • the temperature of the first heating element among the plurality of heating elements 170 is a specified temperature. Based on the identification, the processor 120 of the electronic device 101 may be caused to control the first vibration actuator corresponding to the first heating element among the plurality of vibration actuators 180.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, the one or more programs, based on receiving the haptic data, generate the plurality of heating elements included in the haptic data. may cause the processor 120 of the electronic device 101 to identify first haptic data for controlling the vibration actuators 170 and second haptic data for controlling the plurality of vibration actuators 180. there is.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, generate the first haptic data or the second haptic data based on identifying the first haptic data and the second haptic data. This may cause the processor 120 of the electronic device 101 to adjust data.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, are configured to identify haptic information related to the haptic data stored in memory.
  • the processor 120 may cause this.
  • the plurality of heating elements 170 and the plurality of vibrations are generated based on the haptic information. This may cause the processor 120 of the electronic device 101 to control the actuators 180 .
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, control the plurality of vibration actuators 180 based on receiving the haptic data. This may cause the processor 120 of the electronic device 101 to adjust the current or voltage.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, control the plurality of heating elements 170 based on receiving the haptic data. This may cause the processor 120 of the electronic device 101 to adjust the current or voltage.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, identify a first heating element and a second heating element among the plurality of heating elements 170. Thus, the processor 120 of the electronic device 101 may be triggered.
  • the one or more programs, when executed by the processor 120 of the electronic device 101, are configured to control the second heating element within a specified time based on controlling the first heating element. This may cause the processor 120 of 101.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, control the plurality of heating elements among the plurality of heating elements and the plurality of vibration actuators. may cause the processor 120 of the electronic device 101 to control the plurality of vibration actuators corresponding to the plurality of heating elements whose control has been suspended, at least temporarily.
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, control a first heating element among the plurality of heating elements. may cause the processor 120 of the electronic device 101 to control the first vibration actuator corresponding to .
  • the one or more programs when executed by the processor 120 of the electronic device 101, control a second heating element different from the first heating element while causing a second vibration corresponding to the second heating element. This may cause the processor 120 of the electronic device 101 to at least temporarily suspend control of the actuator.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다.

Description

햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법
아래의 실시예들은, 햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
전자 장치는, 미디어 콘텐트를 출력할 수 있다. 미디어 콘텐트를 출력하는 상태 내에서, 사용자 경험(user experience)를 강화하기 위한 전자 장치들이 개발되고 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)는, 통신 회로, 복수의 발열 요소들(heating elements) 및 복수의 진동 액추에이터들이 배열된 일 면을 포함하는 하우징, 및 상기 일 면 상에 배열된 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들에 연결된 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(electronic device)의 방법은, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 상기 방법은, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 있어서, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 때에, 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신하도록, 상기 전자 장치의 상기 프로세서를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치의 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치의 상기 프로세서에 의해 실행될 때에, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어하도록, 상기 전자 장치의 상기 프로세서를 야기할 수 있다.
도 1a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치 및 외부 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 1b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 하우징의 일 면 상에 배열되는 발열 요소 및 진동 액추에이터의 일 예를 도시한다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 획득하기 위한 미디어 콘텐트의 일 예를 도시한다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 출력하는 전자 장치의 일 예를 도시한다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터의 일 예를 도시한다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
도 1a는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치 및 외부 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다. 도 1b는, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 블록도의 일 예를 도시한다. 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)는, 사용자에 의해 착용가능한(wearable on) 형태일 수 있다. 예를 들어, 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)는, 장갑, 조끼, 셔츠 또는 바지와 같이 의류(clothing)와 같은 형태를 포함할 수 있다. 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)는, 패치(patch)와 같은 형태를 가질 수 있다. 상기 패치와 같은 형태의 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103) 상에 부착된(attached) 상태로 사용될 수 있다. 후술되는 실시 예에서 전자 장치(101)는, 장갑과 같은 형태로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a의 외부 전자 장치(103)는, 사용자에 의해 소유되는(be owned by) 단말을 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말은, 랩톱 및 데스크톱과 같은 개인용 컴퓨터(personal computer, PC), 스마트폰(smartphone), 스마트패드(smartpad), 태블릿 PC, 스마트워치(smartwatch) 및 HMD(head-mounted device)와 같은 스마트 액세서리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말은, AR(augmented reality) 글래스와 같은 증강 현실을 위한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 단말은, 가상 현실(VR, virtual reality), 확장 현실(XR, extended reality), 및/또는 혼합 현실(MR, mixed reality)를 위한 장치를 포함할 수 있다.
도 1a 및/또는 도 1b를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 프로세서(120), 메모리(130), 통신 회로(160), 발열 요소(170), 또는 진동 액추에이터(180) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 프로세서(120), 메모리(130), 통신 회로(160), 발열 요소(170), 및 진동 액추에이터(180)는, 통신 버스(110)(a communication bus)와 같은 전자 부품(electronical component)에 의해 서로 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다(electronically and/or operably coupled with each other). 이하에서, 하드웨어들이 작동적으로 결합된 것은, 하드웨어들 중 제1 하드웨어에 의해 제2 하드웨어가 제어되도록, 하드웨어들 사이의 직접적인 연결, 또는 간접적인 연결이 유선으로, 또는 무선으로 수립된 것을 의미할 수 있다. 상이한 블록들에 도시되었으나, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1a, 및/또는 도 1b의 하드웨어들 중 일부분(예, 프로세서(120), 메모리(130), 및 통신 회로(160)의 적어도 일부분)이 SoC(system on a chip)와 같이 단일 집적 회로(single integrated circuit)에 포함될 수 있다. 전자 장치(101) 내에 포함된 하드웨어의 타입, 및/또는 개수는 도 1a, 및/또는 도 1b에 도시된 바에 제한되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 도 1a, 및/또는 도 1b에 도시된 하드웨어들 중 일부만 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101) 및/또는 외부 전자 장치(103)는 하나 이상의 데이터를 처리하기 위한 하드웨어를 포함할 수 있다. 데이터를 처리하기 위한 하드웨어는, 예를 들어, ALU(arithmetic and logic unit), FPU(floating point unit), FPGA(field programmable gate array), CPU(central processing unit), 및/또는 AP(application processor)를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 싱글-코어 프로세서의 구조를 가지거나, 또는 듀얼 코어(dual core), 쿼드 코어(quad core), 헥사 코어(hexa core), 옥타 코어(octa core)와 같은 멀티-코어 프로세서의 구조를 가질 수 있다.
전자 장치(101)의 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 입력, 및/또는 출력되는 데이터, 및/또는 인스트럭션을 저장하기 위한 하드웨어 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리(130)는, RAM(random-access memory)와 같은 휘발성 메모리(volatile memory), 및/또는ROM(read-only memory)과 같은 비휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 휘발성 메모리는, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), Cache RAM, PSRAM(pseudo SRAM) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비휘발성 메모리는, PROM(programmable ROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically erasable PROM), 플래시 메모리, 하드디스크, 컴팩트 디스크, SSD(solid state drive), eMMC(embedded multi-media card) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 메모리(130) 내에 저장된 햅틱 정보를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 정보는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터와 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 정보는, 발열 요소(170)를 포함하는 복수의 발열 요소들 및 진동 액추에이터(180)를 포함하는 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 정보는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을, 지정된 순서로 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 외부 전자 장치(103)의 디스플레이(140)는, 사용자에게 시각화된 정보(visualized information)를 출력할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(140)는, GPU(graphic processing unit)와 같은 회로를 포함하는 프로세서(120)에 의해 제어되어, 사용자에게 시각화된 정보를 출력할 수 있다. 디스플레이(140)는, FPD(flat panel display), 및/또는 전자 종이(electronic paper)를 포함할 수 있다. 상기 FPD는, LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), 및/또는 하나 이상의 LED(light emitting diode)를 포함할 수 있다. 상기 LED는, OLED(organic LED)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(103)는, 디스플레이(140)를 이용하여 미디어 콘텐트를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 외부 전자 장치(103)의 스피커(150)는, 스피커(150) 내에 진동판으로 진동을 제공하는 적어도 하나의 보이스 코일(voice coil), 및 자기장을 형성할 수 있는 마그넷(magnet)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 보이스 코일에 전류가 흐를 때, 상기 보이스 코일에 의해 형성된 자기장은, 상기 마그넷에 의해 형성된 자기장과 상호작용(interaction)하여, 상기 보이스 코일을 진동시킬 수 있다. 상기 보이스 코일과 연결된 상기 진동판은, 상기 보이스 코일의 상기 진동에 기반하여 진동할 수 있다. 상기 스피커(150)는, 상기 진동판의 진동에 기반하여, 오디오 신호를 출력할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(103)는, 스피커(150)를 이용하여 미디어 콘텐트를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)의 통신 회로(160)는, 외부 전자 장치(103) 사이의 전기 신호의 송신, 및/또는 수신을 지원하기 위한 하드웨어 부품을 포함할 수 있다. 상기 통신 회로(160)는, 전자 장치(101), 외부 전자 장치(103) 사이의 전기 신호의 송신, 및/또는 수신을 지원하기 위한 하드웨어 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(160)는, 모뎀(MODEM), 안테나, O/E(optic/electronic) 변환기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 통신 회로(160)는, 이더넷(ethernet), LAN(local area network), WAN(wide area network), WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), BLE(Bluetooth low energy), ZigBee, LTE(long term evolution), 5G NR(5th generation new radio)와 같은 다양한 타입의 프로토콜에 기반하여 전기 신호의 송신, 및/또는 수신을 지원할 수 있다.
예를 들어, 통신 회로(160)는, HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터, USB(universal serial bus) 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터와 같은 연결 단자(terminal)와 연동되는(in association with) HDMI, USB 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 예시들에 기반하여 외부 전자 장치(103)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 발열 요소(170)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 발열 요소(170)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 발열 요소(170)를 제어하기 위한 전류, 및/또는 전압을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 전류, 및/또는 상기 전압을 조절한 것에 기반하여, 상기 발열 요소(170)의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열 요소(170)는, 펠티어 요소(peltier element)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발열 요소(170)는, 펠티어 효과(peltier effect)에 기반하여, 온도를 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 펠티어 효과는, 전류의 흐름에 의해 발생하는 열의 이동을 이용하여 온도의 변화를 야기하는 효과일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 진동 액추에이터(180)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 진동 액추에이터(180)는, 압전 요소(piezoelectric element)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 진동 액추에이터(180)를 제어하기 위한 전류, 및/또는 전압을 조절할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 전류, 및/또는 전압을 조절한 것에 기반하여, 상기 진동 액추에이터(180)에 의해 발생되는 진동의 강도(intensity)를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치(101)의 발열 요소(170), 및/또는 진동 액추에이터(180)를 제어하기 위한 데이터를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 전자 장치(101)의 하우징의 일 면 상에 배열된 발열 요소(170), 및/또는 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 지시되는 방향에 기반하여, 발열 요소(170), 및/또는 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향 및 상기 발열 요소가 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 발열 요소(170) 및 상기 진동 액추에이터(180)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는 복수의 발열 요소들을 제어한 것에 기반하여 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 중 제1 발열 요소의 온도를 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 지정된 온도인 제1 발열 요소를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들이 배열된 일 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열되는 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 일 면 상에 배열된 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들에 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 발열 요소(170) 또는 진동 액추에이터(180)를 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들이 제어되는 위치(또는 범위)와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 지시하기 위한 방향과 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 발열 요소(170)의 온도를 지정된 온도로 변경하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 발열 요소(170)의 온도를 지정된 온도로 지정된 시간 이내에 변경하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 상기 발열 요소(170)의 온도를 지정된 온도로 변경하기 위한 동작은, 상기 발열 요소(170)로 송신되는 전류, 또는 상기 발열 요소(170)에 인가되는 전압과 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 진동 액추에이터(180)의 진동을 제어하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 진동 액추에이터(180)의 진동 강도를 조절하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 진동 액추에이터(180)에 기반하여, 질감(texture)을 표현하기 위한(for representing) 정보를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들은, 도 1에 도시된, 영역들(190-1 내지 190-10) 상에 배치될 수 있다. 상기 영역들은, 일 예이며, 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들이 배열되는 영역들은 제한되지 않는다. 예를 들어, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들은, 제1 영역(190-1) 내지 제10 영역(190-10) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 영역들 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및/또는 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들, 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는 복수의 진동 액추에이터를 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 기반하여, 지정된 영역의 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제4 영역(190-4)로부터 제3 영역(190-3)로, 햅틱 피드백을 순차적으로 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제4 영역(190-4) 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들에 기반하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제4 영역(190-4) 상에 햅틱 피드백을 출력한 것에 기반하여, 제3 영역(190-3) 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 상술한 예시는, 햅틱 피드백을 순차적으로 출력하는 일 예이며, 상기 햅틱 피드백이 출력되는 방향, 및/또는 순서는 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(103)로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어함으로써, 전자 장치(101)의 사용자에게 복합적인 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복합적인 햅틱 피드백을 제공함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 방향성(directionality)에 기반하여 햅틱 피드백을 제공함으로써, 전자 장치(101)의 사용자에게 현실적인 햅틱 피드백을 제공할 수 있다.
도 2는, 일 실시 예에 따른, 하우징의 일 면 상에 배열되는 발열 요소 및 진동 액추에이터의 일 예를 도시한다. 도 2의 전자 장치(101)는, 도 1a, 및/또는 도 1b의 전자 장치(101)의 일 예일 수 있다. 도 2의 동작들은 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다.
도 2를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 사용자(210)의 지정된 신체에 착용되는 형태일 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자(210)의 신체는, 사용자(210)의 손을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징의 일 면 상에 배열된 복수의 발열 요소들(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 발열 요소(170)) 및 복수의 진동 액추에이터들(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 진동 액추에이터(180))을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다.
예를 들어, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들은, 케이스들(A, B, C)와 같이 배열될 수 있다. 예를 들어, 케이스 (A) 내에서, 진동 액추에이터(180)는, 발열 요소(170)를 둘러싸는 형태로 배열될 수 있다. 예를 들어, 상기 진동 액추에이터(180)는, 상기 발열 요소(170)와 지정된 거리 미만으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 진동 액추에이터(180)는 상기 발열 요소(170)에 접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 케이스 (B) 내에서, 발열 요소(170) 및 진동 액추에이터(180)는, 격자형(grid pattern)으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 진동 액추에이터(180)를 형성하는 각각의 면은, 발열 요소(170)들과 인접할 수 있다. 예를 들어, 케이스 (C) 내에서, 발열 요소(170) 및 진동 액추에이터(180)는, 중첩하여 배열될 수 있다. 예를 들어, 진동 액추에이터(180)를 형성하는 일 면은, 발열 요소(170)를 형성하는 일 면과 마주보며 배열될 수 있다. 상술한 케이스들(A, B, C) 내에서 발열 요소(170), 및 진동 액추에이터(180)는 단수로 도시되었지만, 복수일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 영역(220) 상에 배치된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 상기 영역(220)은, 사용자(210)의 신체 중 일부(230)에 매칭될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 영역(220) 상에 배치된 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어하는 것에 기반하여, 상기 사용자(210)의 신체 중 일부(230)로 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 케이스 (C)와 같이 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들이 중첩되어 배열될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들이 중첩되어 배열된 상태 내에서, 외부 전자 장치로부터 송신된 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들이 복수의 진동 액추에이터들에 비해 상대적으로 먼 거리에 있는 경우, 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들이 복수의 진동 액추에이터들에 비해 사용자(210)의 신체로부터 상대적으로 먼 거리에 배열된 경우, 상기 복수의 발열 요소들에 의해 출력되는 햅틱 피드백을 더 강하게 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 발열 요소들에 의해 출력되는 햅틱 피드백은, 열을 발생시키는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 진동 액추에이터들이 복수의 발열 요소들에 비해 사용자(210)의 신체로부터 상대적으로 먼 거리에 배열된 경우, 상기 복수의 진동 액추에이터들에 의해 출력되는 햅틱 피드백을 더 강하게 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 피드백은, 진동 액추에이터들에 의해 발생된 진동 피드백을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들에 기반하여 상기 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들의 배열에 기반하여, 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 변경된 햅틱 데이터에 기반하여, 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 변경된 햅틱 데이터에 기반하여 상기 햅틱 데이터를 출력함으로써, 전자 장치(101)의 사용자(210) 경험을 강화할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 포함하는 복수의 발열 요소들을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터 및 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 중단한 상태 내에서, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어한 것에 기반하여, 햅틱 피드백, 및/또는 진동 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터를 이용하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 중단한 상태 내에서, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터들에 기반하여 햅틱 피드백, 및/또는 진동 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 중단한 상태 내에서, 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어하여 햅틱 피드백, 및/또는 진동 피드백을 출력함으로써, 전자 장치(101)의 사용자에게 지속적인 온열감(sense of warmth)을 제공할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 영역(220) 상에 배치된 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소를 제어하는 동안 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 진동 액추에이터와 상이하고, 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소 및 상기 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 진동 액추에이터 및 상기 제2 진동 액추에이터 중에서 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 발열 요소, 제2 발열 요소, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터, 및 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소 및 상기 제2 발열 요소 중 상기 제1 발열 요소를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소, 상기 제2 발열 요소 및 상기 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동안, 상기 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 상기 제1 진동 액추에이터를 제어함으로써, 상기 제1 발열 요소 및 상기 제1 진동 액추에이터에 대응하는 영역 상에 온열감을 형성할 수 있다.
도 3은, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 획득하기 위한 미디어 콘텐트의 일 예를 도시한다. 도 3의 전자 장치(101)는, 도 1a, 도 1b, 및/또는 도 2의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 3의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터 송신된 햅틱 데이터에 기반하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 도 3은, 외부 전자 장치에 의해 실행되는 미디어 콘텐트로부터 햅틱 피드백을 획득하는 일 예일 수 있다. 예를 들어, 상기 미디어 콘텐트는, 외부 전자 장치에 의해 실행되는 소프트웨어 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 미디어 콘텐트를 실행하는 동안, 외부 전자 장치와 통신 회로(예, 도 1a의 통신 회로(160))를 통하여 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치와 연결된 상태 내에서, 미디어 콘텐트 내에 표시된 제1 가상 객체(320)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 가상 객체(320)는, 전자 장치(101)에 의해 제어되거나, 외부 전자 장치의 컨트롤러에 의해 제어될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 외부 전자 장치는, 미디어 콘텐트를 표시하는 동안, 상기 미디어 콘텐트 내에 포함된 제2 가상 객체(310)를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 가상 객체(310)는, 모닥불(bonfire)과 같은 온도를 변화시킬 수 있는 객체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 제1 가상 객체(320)의 이동을 식별할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 상기 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)로 접근하는 방향(330)으로 이동하는 것을 식별할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 상기 제1 가상 객체(320)의 이동에 기반하여 햅틱 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치는, 상기 제1 가상 객체(320)의 이동에 기반하여, 전자 장치(101) 내에 포함된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 햅틱 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 가상 객체(320)의 이동에 기반하여 획득된 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)에 가까워질수록, 복수의 발열 소자들을 이용하여 더 강한 열을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)에 가까워질수록, 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 더 강한 진동을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 가상 객체(320)가 제2 가상 객체(310)에 가까워질수록, 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 더 강한 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 소자들, 및 상기 복수의 진동 액추에이터들로, 더 많은 전류를 송신하여, 더 강한 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 상기 제1 가상 객체(320)의 엄지 손가락이 제2 가상 객체(310)로 접근한 것에 기반하여 획득된 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 전자 장치(101)의 사용자(예, 도 2의 사용자(210))의 엄지 손가락에 매칭되는 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 사용자의 엄지 손가락에 매칭되는 제1 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어한 것에 기반하여, 상기 제1 영역과 상이한 제2 영역 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 영역은, 상기 사용자의 새끼 손가락에 매칭되는 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 배치된 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들을 제어하는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들과 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 복수의 진동 액추에이터들을, 상기 타이밍에 기반하여 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 햅틱 피드백을 출력할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 미디어 콘텐트 내에 포함된 제1 가상 객체(320)에 기반하여 획득된 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 실질적으로 동일한 타이밍에 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 실질적으로 동일한 타이밍에 제어함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 4는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터를 출력하는 전자 장치의 일 예를 도시한다. 도 4의 전자 장치(101)는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 및/또는 도 3의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 4의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 도 4는, 전자 장치(101)의 사용자(210)의 신체에 착용된 전자 장치(101)의 일 예를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 4를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 하우징 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 영역들(A, B, C, D, E, F, G, H, I) 상에 배열된 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 포함할 수 있다. 도 4는, 복수의 발열 소자들과 관련된 그래프(400), 및 복수의 진동 액추에이터들과 관련된 그래프(405)를 포함할 수 있다. 상기 그래프들(400, 405)은, 영역(D), 영역(E), 및 영역(F) 상에 배치된 컴포넌트들에 의해 출력되는 햅틱 피드백과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제1 그래프(400-1)는, 영역(D) 상에 배치된 복수의 발열 요소들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제2 그래프(400-2)는, 영역(E) 상에 배치된 복수의 발열 요소들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제3 그래프(400-3)는, 영역(F) 상에 배치된 복수의 발열 요소들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제4 그래프(405-1)는, 영역(D) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제5 그래프(405-2)는, 영역(E) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들과 관련될 수 있다. 예를 들어, 제6 그래프(405-3)는, 영역(F) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들과 관련될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향을 식별할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 시간 구간(410) 동안, 영역(D) 상에 배치된 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제1 시간 구간(410) 동안, 영역(D) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 시간 구간(410) 이후의 제2 시간 구간(420) 동안, 영역(E) 상에 배치된 복수의 발열 소자들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제2 시간 구간(420) 동안, 영역(E) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제2 시간 구간(420) 이후의 제3 시간 구간(430) 동안, 영역(F) 상에 배치된 복수의 발열 소자들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제3 시간 구간(430) 동안, 영역(F) 상에 배치된 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 제1 시간 구간(410) 내지 상기 제3 시간 구간(430) 동안, 영역(D) 내지 영역(F) 상에 배치된 복수의 발열 소자들 및 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 비록 시간 구간마다 상이한 컴포넌트들이 제어되는 것으로 도시되었으나, 상기 컴포넌트들은 적어도 일시적으로 동시에 제어될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 햅틱 데이터에 기반하여, 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 방향에 기반하여 복수의 발열 요소들 및 복수의 진동 액추에이터들을 제어함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 5는, 일 실시 예에 따른, 햅틱 데이터의 일 예를 도시한다. 도 5의 전자 장치(101)는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3, 및/또는 도 4의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 5의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 도 5에 도시된 그래프의 가로축은, 시간을 의미할 수 있다. 도 5에 도시된 그래프의 세로축은, 전압을 의미할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
도 5를 참고하면, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 진동 액추에이터(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 진동 액추에이터(180))를 제어하기 위한 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 메모리(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 메모리) 내에 저장된 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 질감(texture)을 표현하기 위한(for representing) 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 도 5의 일 예는, 전자 장치(101) 내에 포함된 진동 액추에이터에 의해 출력되는 주파수의 일 예를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 진동 액추에이터에 의해 출력되는 주파수를 조절하기 위한 햅틱 데이터를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 상기 주파수의 전류, 및/또는 전압을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 미디어 콘텐트를 출력하는 동안, 상기 미디어 콘텐트와 동기화된 햅틱 피드백을 출력하기 위한 햅틱 정보를 획득할 수 있다. 도 5의 제1 형태(510) 내지 제3 형태(530)의 주파수 파형(frequency waveform)의 일 예를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 제1 형태(510) 내지 상기 제3 형태(530)의 주파수 파형은, 진동 액추에이터에 의해 출력되는 주파수 파형을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제1 형태(510)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 형태(510)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터는, 얼을 큐브와 같은 매끄러운 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제2 형태(520)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 형태(520)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터는, 나무(wood)의 표면과 같은 규칙적이고 거친 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 제3 형태(530)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 형태(530)의 주파수 파형을 포함하는 햅틱 데이터는, 수세미(rough-sponge)와 같은 불규칙적이고, 거친 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치로부터 송신된 시각적 객체와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 상기 시각적 객체와 관련된 정보를 수신한 것에 기반하여, 상기 시각적 객체에 대응하는 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 출력할 수 있다. 전자 장치(101)는, 시각적 객체에 대응하는 질감을 표현하기 위한 햅틱 데이터를 출력함으로써, 전자 장치(101)의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 6은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다. 도 6의 전자 장치는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3, 도 4, 및/또는 도 5의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다. 도 6의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 이하의 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경되거나, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 6을 참고하면, 동작 601에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 통신 회로(예, 도 1a의 통신 회로(160))를 통하여 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 햅틱 피드백을 출력하기 위한 데이터일 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치는 내에 포함된 발열 요소(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 발열 요소(170)), 및/또는 진동 액추에이터(예, 도 1a, 및/또는 도 1b의 진동 액추에이터(180))를 제어하기 위한 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치에 의해 제어되는 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들을 지시하는 방향과 관련된 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 전자 장치의 하우징 상에 배열된 복수의 발열 요소들, 및 복수의 진동 액추에이터들이 제어되는 위치와 관련된 데이터를 포함할 수 있다.
동작 603에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향을 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 방향을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 제1 지점 및 제2 지점 사이에 배열된 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다.
동작 605에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향 및 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들을 제어하는 타이밍과 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들을 제어하는 타이밍으로부터 지정된 기간 이내에 상기 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들을 통하여, 상기 제1 햅틱 데이터에 대응하는 제1 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 상기 제1 햅틱 피드백은, 복수의 발열 요소들 중 제1 발열 요소의 온도와 관련될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 통하여, 상기 제2 햅틱 데이터에 대응하는 제2 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 햅틱 피드백은, 복수의 진동 액추에이터들 중 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터와 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 햅틱 피드백은, 상기 제1 진동 액추에이터에 의해 발생되는 진동의 강도, 및/또는 진동의 주기와 관련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 햅틱 피드백은, 질감을 표현하기 위한 햅틱 피드백과 관련될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어할 수 있다. 전자 장치는, 실질적으로 동일한 타이밍에 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 실질적으로 동일한 타이밍에 제어함으로써, 전자 장치의 사용자에게 복합적인 햅틱 피드백을 제공할 수 있다. 전자 장치는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 이용하여 햅틱 피드백을 출력함으로써, 전자 장치의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
도 7은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 동작에 관한 흐름도의 일 예를 도시한다. 도 7의 전자 장치는, 도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3, 도 4, 및/또는 도 5의 전자 장치(101), 및/또는 도 6의 전자 장치를 포함할 수 있다. 도 7의 동작들은, 도 1a, 및/또는 도 1b의 프로세서(120)에 의해 실행될 수 있다. 이하의 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경되거나, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 7을 참고하면, 동작 701에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 통신 회로(예, 도 1a의 통신 회로(160))를 통하여 외부 전자 장치(예, 도 1a의 외부 전자 장치(103))로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 데이터는, 도 6 내에서 설명된 햅틱 데이터를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다.
동작 703에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 포함하는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 상기 발열 요소를 포함하는 복수의 발열 요소들 및 상기 진동 액추에이터를 포함하는 복수의 진동 액추에이터들을 지시하는 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다.
발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 경우(동작 703-예), 동작 705에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소 및 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터에 의해 지시되는 발열 요소 및 상기 제2 햅틱 데이터에 의해 지시되는 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소 및 진동 액추에이터의 능력 정보(capability information)를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 능력 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로부터 송신된 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 능력 정보에 기반하여, 상기 발열 요소를 지시하는 제1 햅틱 데이터를 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 능력 정보에 기반하여, 상기 진동 액추에이터를 지시하는 제2 햅틱 데이터를 변경할 수 있다.
발열 요소 및 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별하지 못한 경우(동작 703-아니오), 동작 707에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터가 포함되어 있는지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터 중에서, 제1 햅틱 데이터가 식별되는지 여부를 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터를 식별할 수 있다.
햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 경우(동작 707-예), 동작 709에서, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 발열 요소를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 발열 요소를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터 중에서 상기 제1 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 발열 요소를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 발열 요소의 능력 정보를 식별할 수 있다. 상기 발열 요소의 능력 정보는, 발열 요소에 의해 출력될 수 있는 온도와 관련될 수 있다. 전자 장치는, 상기 발열 요소의 능력 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로부터 수신된 제1 햅틱 데이터를, 상기 발열 요소의 상기 능력 정보에 대응하도록 변경할 수 있다.
햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 경우(동작 709-아니오), 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 발열 요소 및 진동 액추에이터 중에서 진동 액추에이터를 지시하는 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 제1 햅틱 데이터 및 제2 햅틱 데이터 중에서 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 진동 액추에이터의 능력 정보를 식별할 수 있다. 상기 진동 액추에이터의 능력 정보는, 진동 액추에이터에 의해 출력될 수 있는 햅틱 피드백과 관련될 수 있다. 전자 장치는, 상기 진동 액추에이터의 상기 능력 정보에 기반하여, 외부 전자 장치로부터 송신된 제2 햅틱 데이터를, 상기 진동 액추에이터의 상기 능력 정보에 대응하도록 변경할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치는, 외부 전자 장치로부터 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 발열 요소를 지시하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 진동 액추에이터를 지시하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터 중 적어도 하나를 식별할 수 있다. 전자 장치는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터 중 하나를 식별한 것에 기반하여, 상기 식별된 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 피드백을 출력할 수 있다. 전자 장치는, 상기 햅틱 데이터에 대응하는 컴포넌트를 이용하여 햅틱 피드백을 출력함으로써, 전자 장치의 사용자 경험을 강화할 수 있다.
전자 장치의 사용자 경험을 강화하기 위한 햅틱 피드백을 출력하기 위한 방안이 요구될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)는, 통신 회로(160), 복수의 발열 요소들(170)(heating elements) 및 복수의 진동 액추에이터들(180)이 배열된 일 면을 포함하는 하우징, 및 상기 일 면 상에 배열된 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)에 연결된 프로세서(120)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)는, 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별할 수 있다. 상기 프로세서(120)는, 상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 이내에 상기 제2 발열 요소를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 프로세서(120)는, 상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어할 수 있다. 상기 프로세서(1200는, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 전자 장치(101)(electronic device)의 방법은, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 내에 상기 제2 발열 요소를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 상기 방법은, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단하는 동작을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 있어서, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치(101)의 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 통신 회로(160)를 통하여 외부 전자 장치(103)로부터, 햅틱 데이터를 수신하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들(170)을 순차적으로 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들(170)이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들(180)을 순차적으로 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180) 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 조절하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170) 및 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들(180)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들(170)을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들(170) 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 이내에 상기 제2 발열 요소를 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다. 상기 하나 이상의 프로그램들은, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)에 의해 실행될 때에, 상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단하도록, 상기 전자 장치(101)의 상기 프로세서(120)를 야기할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(electronic device)에 있어서,
    통신 회로;
    복수의 발열 요소들(heating elements) 및 복수의 진동 액추에이터들이 배열된 일 면을 포함하는 하우징; 및
    상기 일 면 상에 배열된 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들에 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신하고;
    상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어하고; 및
    상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어하도록, 구성된,
    전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 발열 요소들 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하도록, 구성된,
    전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하고; 및
    상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 변경하도록, 구성된,
    전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    메모리를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하도록, 구성된,
    전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어하도록, 구성된,
    전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 구성된,
    전자 장치.
  7. 제1 에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 전류 또는 전압을 조절하도록, 구성된,
    전자 장치.
  8. 제1 에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 발열 요소들 중 제1 발열 요소 및 제2 발열 요소를 식별하고; 및
    상기 제1 발열 요소를 제어한 것에 기반하여, 지정된 시간 이내에 상기 제2 발열 요소를 제어하도록, 구성된,
    전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들 중에서 상기 복수의 발열 요소들의 제어를 적어도 일시적으로 중단한 상태 내에서, 상기 제어가 중단된 복수의 발열 요소들에 대응하는 상기 복수의 진동 액추에이터를 제어하도록, 구성된,
    전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 발열 요소들 중에서 제1 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하고; 및
    상기 제1 발열 요소와 상이한 제2 발열 요소를 제어하는 동안, 상기 제2 발열 요소에 대응하는 제2 진동 액추에이터의 제어를 적어도 일시적으로 중단하도록, 구성된,
    전자 장치.
  11. 전자 장치(electronic device)의 방법에 있어서,
    통신 회로를 통하여 외부 전자 장치로부터, 햅틱 데이터를 수신하는 동작;
    상기 햅틱 데이터에 의해 지시되는 방향(orientation)에 기반하여, 복수의 발열 요소들을 순차적으로 제어하는 동작; 및
    상기 방향 및 상기 복수의 발열 요소들이 순차적으로 제어되는 타이밍에 기반하여, 복수의 진동 액추에이터들을 순차적으로 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상기 방법은,
    상기 복수의 발열 요소들 중 제1 발열 요소의 온도가 지정된 온도인 것을 식별한 것에 기반하여, 상기 복수의 진동 액추에이터들 중 상기 제1 발열 요소에 대응하는 제1 진동 액추에이터를 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상기 방법은,
    상기 햅틱 데이터를 수신한 것에 기반하여, 상기 햅틱 데이터 내에 포함된 상기 복수의 발열 요소들을 제어하기 위한 제1 햅틱 데이터 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어하기 위한 제2 햅틱 데이터를 식별하는 동작; 및
    상기 제1 햅틱 데이터 및 상기 제2 햅틱 데이터를 식별한 것에 기반하여, 상기 제1 햅틱 데이터 또는 상기 제2 햅틱 데이터를 조절하는 동작을 포함하는,
    방법.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상기 방법은,
    메모리 내에 저장된 상기 햅틱 데이터와 관련된 햅틱 정보를 식별하는 동작을 포함하는,
    방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상기 방법은,
    상기 햅틱 정보에 기반하여, 상기 복수의 발열 요소들 및 상기 복수의 진동 액추에이터들을 제어하는 동작을 포함하는,
    방법.
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